(备考辅导)硬件工程师考试需掌握的知识点汇编

硬件工程师考试需掌握的知识点汇编硬件工程师考

试需掌握的知识点汇编

硬件工程师Hardwar Engineer职位

?一、岗位定义

1、电脑软硬件安装、调试工作；

2、基于TCP/IP协议的网络安装调试工作；

3、周边产品的安装调试工作；

?二、要求

1、精通电脑软硬件、周边产品的安装调试及组网；

2、大学以上文化，具相关工作经验者优先。

作为一个硬件工程师,既需要塌实的硬件知识也需要很好的软件知识,现在随着使用器件的更新对软件的要求越来越高.

学会并掌握主板芯片级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉主板故障现象和维修方法，熟悉主板维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析、解决问题能力，能够维修主板的常见故障。

①硬件技术工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。

②硬件维护工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。

③硬件维修工程师系列课程

学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。

④硬件测试工程师

学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。

⑤硬件设计工程师

学会并掌握IC设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。

硬件工程师Hardwar Engineer职位

?一、岗位定义

1、电脑软硬件安装、调试工作；

2、基于TCP/IP协议的网络安装调试工作；

3、周边产品的安装调试工作；

?二、要求

1、精通电脑软硬件、周边产品的安装调试及组网；

2、大学以上文化，具相关工作经验者优先。

作为一个硬件工程师,既需要塌实的硬件知识也需要很好的软件知识,现在随着使用器件的更新对软件的要求越来越高.

学会并掌握主板芯片级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉主板故障现象和维修方法，熟悉主板维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析、解决问题能力，能够维修主板的常见故障。

①硬件技术工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。

②硬件维护工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。

③硬件维修工程师系列课程

学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。

④硬件测试工程师

学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。

⑤硬件设计工程师

学会并掌握IC设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。

电子硬件工程师要求

电子硬件工程师要求 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本...基本上就可以成为一个合格的电子工程师:第一部分:硬件知识一、数字信... 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1）基本设计规范 2）CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4）网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5）常用总线的基本知识、性能详解 6）各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7）Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型 8）常用器件选型要点与精华 9）FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10）VHDL和Verilog HDL介绍 11）网络基础 12）国内大型通信设备公司硬件研究开发流程 最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1）Innoveda公司的ViewDraw，Power PCB，Cam350 2）CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具 5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一．硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1）产品需求分析 2）开发可行性分析 3）系统方案调研 4）总体架构，CPU选型，总线类型 5）数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比6）总体硬件结构设计及应注意的问题 7）通信接口类型选择 8）任务分解 9）最小系统设计 10）PCI总线知识与规范 11）如何在总体设计阶段避免出现致命性错误 12）如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果 13）项目案例：中、低端路由器等 二．硬件原理图设计技术 目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。 1）电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华；

结构工程师考试经验总结

结构工程师考试经验总结 放寒假了，有时间了，对自己参加二级注册结构工程师考试的心得写一篇总结。 对于本科土木工程的学生来说，或多或少应该对注册结构工程师有听过或者了解过，如果之前没有听过，那就得快点去了解了，这个可是关乎切身利益的考试。我从大二的时候就已经对这些考试有所了解了。但是在日常生活中和其他师弟交流时，发现还有很多人不知道有这些考试，所以特地写下这篇文章，希望对师弟朋友们有个指导作用。 注册结构工程师分为一级注册结构工程师和二级注册结构工程师（以下简称为“一注”和“二注”）。一注包括基础考试和专业考试、二注只有专业考试。具体的考试年限和要求等网上一搜就有，有打算了解的朋友们自己动手吧。（发现很多人平时对于一些网上可以查到的东西，都喜欢通过问别人来了解，其实这样有的时候获得的信息量不太准确，所以建议大家多多自己动手查下，获得的信息会更加系统和全面，特殊的情况再和别人交流比较好） 下面介绍下二级考试的一些基本知识，这些网上查起来比较麻烦，所以我就直接说了。考试报名时间一般为6 月份，考试时间为每年9 月份中旬的周日。考上分为上下午，上下午各4 个小时，总共开始时间为8 小时。考试是开卷考试，

可以带文件规定的各种正版规范，合订本和单行本都可以，还可以带一些正版的习题书（不过考试基本用到很少，还是规范主打）。复印的资料能否带去还没有鉴定过，大家还是以规范为主吧。考试题目全为选择题，上下午各40 分，上下午总分48 分为及格。考试题型可以分为计算题和概念题。其他计算题各小题答案不株连。每题除了写出答案，还要写出公式的来源语句，比如来自xx 规范第x.x.x 条或者公式xx-xx-xx；而概念题的四个选项，哪个对哪个错，依据是什么，都必须写清楚。 二级结构工程师考试内容从整体来说包括五大部分：1.混凝土结构；2 钢结构；3 砌体结构和木结构；4 地基和基础；5 高层与高耸结构考试上下午题型分布是这样的：上午：混凝土结构18 分，钢结构12 分，砌体结构10 分下午：砌体结构6 分，木结构2 分，地基与基础14 分，高层与高耸结构16 分。二注考试的评分过程是这样的，在省集中改卷，然后成绩送往北京审核，没有问题再对外公布。先把涂卡进行机读，机读48 分以下不再人工阅卷。对于卷面分数48 分以上，再进行人工阅卷，扣除一些没有来源依据而蒙中答案的题目分数后，总分48 分以上为合格；机读48 分以上但是扣除没有来源依据而蒙中答案的题目分数后低于48 分和机读48 分以下为不合格。

硬件工程师笔试题硬件工程师笔试题

硬件工程师面试试题 模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子） 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知） 3、最基本的如三极管曲线特性。（未知） 4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子） 5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知） 6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子） 7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知） 8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸） 9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知） 10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知） 11、画差放的两个输入管。（凹凸） 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。（仕兰微电子） 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知） 14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C 上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。当RC<

硬件电路设计基础知识

硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）

二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子（－） ?空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增加原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成：

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况： P区：空穴多 N区：自由电子多 扩散运动： 多的往少的那去，并被复合掉。留下了正、负离子。 （正、负离子不能移动） 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。 方向：N--> P 大小：与材料和温度有关。（很小，约零点几伏）

一级注册结构工程师基础考试需要准备什么及心得经验

1、复习班：参加与否视自己情况，在校生或者刚毕业没几年的大可自己复习，有总结题型、总复习作用。参加复习班之前，一定要大略看一遍教材，否则不如自己看。 2、教材：个人推荐天大版。建工版虽详细，但不适合短期复习。且天大版习题一般均为历年考题。 3、时间与心血：一两周的复习时间只对基础功扎实的人适用。 4、周云的题：一定要做一遍，通过做题总结与反思。 5、模拟题：找三套，考试前一个月做一遍。判断一下自己的水平，找到薄弱环节。 6、考试知识点：比如某科某章占几分，一定要统计出来，有重点的看，做到心中有数。来源有二：一为通过辅导班老师渠道；二为通过往年考题自己统计。 7、历年考题：一定要搞到最新的一套，有的书会附一套考题。 8、高数：占24分，重点。辅导班的老师讲课对基础薄弱的人可一周内提高5～10分。自己应作重点看一遍原书＋周云习题。只要掌握各章分数分布，参照去看，即可得分，本门课一定要花时间重点去看，且必须大量做题。 9、物理：根据天大版看，做好题，题型一般不难，只是根据原理变化出题。 10、化学：严格掌握参考书各条规律，做好每一道习题并反思到化学规律上去。此门课最好听一下辅导班，有几个总结的公式是老师直接总结的最后结果，如自己算要10分钟左右，如Ksp与S的关系式等。本课关键是要弄懂化学原理并灵活运用。 11、理力：理科拿分的地方。学习班的老师会给你很大益处。 12、材料力学：很多部分要看一下原书。弄懂原书例题，做好周云习题。 13、流体力学：很多人没有学过这门课。实际上这门课只要花三周是最容易拿分的。（最好有一本原版教材看一遍，便于全面理解）天大版的教材很好，涉及了各方面，不要做太复杂的题，会有一道较复杂的而已。量纲分析一章较难，简单涉及以下即可。 14、建筑材料：主要拿分的地方。一定要把所找到的题做一遍，知道考点。因为天大版虽然很全，但这门课考点可能需要你一句一句的细看。不作全题是不行的。 15、电工学：即使不看书，对照考试手册，也会有4分左右可拿，连续两年如此，不知明年会否改革。 16、工程经济：换了新大纲，基本上全是计算题，要会做题，不是以前考概念题的样子了。 17、计算机：白给的分。考98了，数值方法删了，一般有一道较难的，正常人会得7分左右。建议：98题看一遍计算机应用基础培训教程（考工程师发的那本），程序语言看谭浩强版的FORTRAN程序设计（二级）教程。这门课程序方面听辅导班的收获不大。 18、结构力学：少看计算，多看概念，以分析为主。很多题是具有迷惑性的，看了结构原理不等于会用他做题。重点，占30分，一定要拿下。要看原书。 19、土力学：做结构的没有避开的，都熟悉。找清知识点分布，最好看一遍原书，今 年就有一道原书上原话的，辅导书就没有。 20、工程测量：一定要通过《做题》掌握好复习参考书各章内容。 21、混凝土、砌体、钢结构：少看计算，基本不考（2004年以前），均为概念性题，看一下原书（教材），以及规范那些概念和构造的东西。 22、施工：有不少概念题，按知识点复习。 23、试验：天大版＋周云足已。 24、法规：把主要的几个法规（网上有），打印下来，考前几天浏览一遍，做几个题型了解一下即可。 25、模拟题：一定要做，通过模拟题掌握速度、自己答题的缺点、目前水平等。注意，很多题看似简单，但如不仔细审题，极易错误。一时马虎，考后后悔。 26、时间：基本上午没时间检查。下午2个小时答完，这个样子。 27、考试手册：数学公式很全，基本全有，可直接得几分；物理仅有几个基本公式（声强、速率分布、速率、碰撞频率、绝热做功表达式）；化学几个（蒸气压渗透压、沸点、凝固点、尼乌斯、速率与温度、平衡常数与温度、能斯特、周期表、电极电势表）；理力有汇交力系的合成、平衡方程、滑动摩擦、摩擦角、自

硬件工程师考试试题 答案

硬件工程师考试试题答案 模拟电路 1.基尔霍夫定理的内容是什么？ a.基尔霍夫电流定律：在电路的任一节点，流入、流出该节点电流的代数和为零.基尔霍 夫电压定律：在电路中的任一闭合电路，电压的代数和为0. b.公式：I1+ I2+I3+In=I OUT 2.设计一个20倍运放，说明高频运放及低频运放区别，在选用运放时注意哪几个参数？ a. b. 低频运算放大器工作频率，相对频带宽度却很宽，自20 Hz至20KHz,高低频之比1000 。高频运算放大器工作频率高，几百KHz万MHz,相对于其中心频率却较窄。如果高频运算放大器用于低频电路，就会产生很大的高频噪声，所以用时注意。 c.差模放大倍数大、差模输入电阻大、共模抑制比CMMR 高；输入失调电压及其温漂、输入失调电流及其温漂小，以及噪声小。 3.画出如下B点的波开： B

4. 什么叫差模信号？什么叫共模信号？在设计电路中如何处理差模干扰及共模干扰？设计逻辑门电路及运放大器时，悬空引脚如何处理？ a. 小相等、极性相反的一对信号称为差模信号。差动放大电路输入差模信号（u il =-u i2） 时，称为差模输入。两个大小相等、极性相同的一对信号称为共模信号。差动放大电路输入共模信号（u il =u i2）时，称为共模输入。在差动放大器中，有用信号以差模形式输 入，干扰信号用共模形式输入，那么干扰信号将被抑制的很小。 b. 差模干扰设计正负2条信号线紧靠，2条信号线平行，包地走线；共模干扰设计增加屏 蔽，布线远高电压大电流走线，采用稳定的电源和高品质开关电源（低噪声电源）。 c. 逻辑门电路时，悬空引脚应接高电平；运放大器悬空引脚正极端接运放输出，负端接低电平。 数字电路 5. 用逻辑门画出D 触发器，实现2倍分频的逻辑电路？（ verilog HDL 实现） a. b. module divide2( clk , clk_o, reset); input clk , reset;

电子工程师考试试题(卷)

电子工程师考试试题 一、名词解释：10 1、电池容量： 2、PCM（保护线路规格）： 二、问答题：20 1、如何处理电路中接地的问题？若多个地之间应该怎样隔离？在进行PCB设计时，怎么解决多个地连接在一起对电路的干扰？ 2、功率场效应管（MOS FET）分为哪两类？都有什么区别？它在开关电源和功率电子线路中都有什么用途？在实际使用功率场效应管的过程中需要注意些什么问题？ 三、简答题：30 1、请简述基本运算电路的分类和相关作用，并画出相应的简图。 2、以下是开关电源的两种工作示意图，请简单描述其变换类型、工作原理和工作过程： 图一 图二

四、综合题：40 请简述以下电路的功能、工作原理及每个元器件的用途（TL431为2.5V的基准电压源），若要让电路实现以下功能： 6.0V＜VDD＜ 7.1V时，亮1个LED； 7.1V＜VDD＜7.4V时，亮2个LED； 7.4V＜VDD＜7.7V时，亮3个LED； 7.7V＜VDD＜8.4V时，亮4个LED， 电路中R7、R8、R9的阻值分别为多少？请写出简单的计算思路和过程。 电子设计工程师认证综合知识考试模拟试题 一、是非题（每题1.5分，共24分） 1、（）变容二极管正常工作时，应加正向电压。 2、（）TTL门电路的标准高电平为+12V。 3、（）通常，电容器的品质因素（Q值）要高于电感器。 4、（）信号源的输出电阻应当大一点好，如此可增大它的带载能力。 5、（）模拟示波器中，不论是连续扫描还是触发扫描，扫描信号都应与被测信号同步。 6、（）要测量某一放大器或网络的幅频特性，应选用频谱分析仪作为测量仪器。 7、（）可以直接购置到100PF、1100PF的电容器。

结构工程师工作心得3篇

结构工程师工作心得3篇 结构工程师分两大类：工民建方向的结构工程师及桥梁结构工程师。下面是结构工程师工作心得，希望大家喜欢。 篇一：结构工程师工作心得 xx项目从XX年4月中旬正式施工到现在，其中制管车间门架式钢结构总面积9820㎡，预留仓库门架式钢结构总面积3840㎡，主体分别于XX年6月初，XX年10月中旬全线投入使用，这成绩与公司的正确领导及项目部全体员工的辛苦劳动是分不开的，也是我们设计部、物资部、工程部等公司上下团结协作的结果。在工程的整体建设过程中，也深刻认识到团队合作的重要性，一些自身的不足，团队的融洽度等等都是影响工程顺利进行的关键因素。为此，现将工程工作总结如下： 一、工期进度方面 工程在建前期，在公司上下一致的努力下，整体运作良好，工程从安全，质量，进度等各方面呈现良好趋势，但是原材料的加工好坏是一项重要环节，为此在材料进场过程中，对其材料的审核验收关系到工程安全、进度等重大环节。(材料常出现的问题：1，材料与原图纸不符。参照图纸逐一检验，确保材料的无误性;其次原材料在加工生产过程中公司加大力度对其进行监督以确保材料的正确生产为之后的不必要麻烦做好保证。2，

原材料进场相应资料不完善。建议在配发材料过程中，组织相应资料人员准备相应资料随车配发。3，做好图纸会审，原图设计的常理见识可能有时会与现场安装生产相冲突，造成后期现场变更，误工误时)鉴于以上，我希望能在工地开工之前，集公司相应领导，设计部，物资部，工程部(建议施工队在条件允许的情况下同会)等相应负责人召开一个"工前会议"，针对图纸、合同、原材料采集、材料配发统筹，设计技术，现场管理问题做一个全方位的分析、统筹、商榷，划分相应职责，团结团队力量。 在基础施工中，天气等不可抗拒因素，是影响整体工程顺利完工的最大的绊脚石，为此现场管理者要根据现场实际情况，甲方，天气等因素做好相应调整，合理安排施工进度、编制切实有效的进度赶超制度措施。在此，我也深刻认识到自身的不足，面对阴雨天气不能合理组织安排工人做好后期工程进度的准备工作，相应的在条件允许的情况下就造成了工期的相应顺延，工程进度加紧时，相应的突击赶超工期也是我自身管理经验的不足，不能合理有效的调配工人全面落实，所以在以后的工作中有很多地方需要学习以待长进。 二、工程施工安全方面 现场施工要能够真正意识到安全生产是企业和个人铸就中太精品的前提和保障。能够认识做到"以人为本，安全第一"的社会态度，能够做到安全设施的投入、安全教育、预防为主的重要性和必要性。在工程开工前期，做好工人安全教育工作，签订相应的劳务合同，安全交底，时刻牢记安全意识，xx预留仓库项目中途施工过程中出现的工人施

华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享版

华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享 一、华为专业面试 面试职位：硬件技术工程师(硬件开发方向)，面试形式为一对一。 面试官对应聘者的考察主要基于一些最基础的硬件知识和在校期间所 做的项目。因为作者带了个自己设计的AVR单片机开发板，所以面试 问题主要围绕这个板子展开，如下： 1)假设LED的导通电流为5mA，计算限流电阻的大小。(此题主要考察LED的正向导通压降、欧姆定律。LED导通电压降一般为1.5V到2.5V，因颜色不同而不同) 2)JTAG的各信号线是什么意义?(JTAG为联合测试行动小组的英文简称，主要信号线为：TDI——测试数据输入，TDO——测试数据输出，TCK——测试时钟，TMS——测试模式选择，TRST——测试复位) 3)IIC总线协议。为什么总线需要上拉电阻?(SDA——串行数据线，SCL——串行时钟线。为了避免总线信号的混乱，要求各设备连接到总 线输出端时，为OD或者OC输出。上拉电阻作用为保持总线有正常的 高电平输出) 4)AD电路中，为什么采用磁珠滤波，而不是用电感? 5)按键的中断是电平触发还是边沿触发?两者有什么区别?(电平出发， 如果中断处理时间短于电平的时间，则会发生多次触发中断) 6)按键消抖。(软件延时消抖，硬件双稳态RS触发器消抖，最经济的 硬件消抖方式——RC电路滤波) 7)驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区?如果拿来作为反相器呢?(放大区，做反相器时工作在饱和区和截止区) 8)PCB的两条平行走线过长，会有什么后果?

9)四层PCB的层信号分布怎样的?为什么这样就EMC性能好?(信号层、地层、电源层、信号层) 10)画出简单的低通、高通滤波器? 二、中兴硬件笔试题 中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广，包括：电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。 1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区) 2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上) 3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直) 4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000) 5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH) 6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态相关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都相关) 7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门) 8)锁相环的结构组成? 9)同步电路和异步电路的时钟问题?

硬件工程师面试题集(含答案,很全).docx

硬件工程师面试题集 (DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体) ---ReaLYamede 1下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 ⑴什么是SetUP和HOld时间？ 答：SetUP/Hold Time用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(SetUP Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信 号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetUPTime。如不满足SetUP Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号 上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time不够，数据同样不能被打入 触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会 不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出 端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒 险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路 答：把D触发器的输出端加非门接到D端即可，如下图所示： OIJTPUT CLK (4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ 答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用OC门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC门,应在OC门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？ 答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运 作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号 使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效 能、模块性、可组合和可复用性。 ⑺你知道那些常用逻辑电平？TTL与CoMS电平可以直接互连吗？ 答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL> CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能，一般TTL与CMOS器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些

硬件工程师必须掌握基础

第一部分．硬件工程师必须掌握基础知识与经验精华 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。成为合格的硬件工程师的必备知识，全部来源于工程实践的实际要求. 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导（MIPS，POWERPC，X86） 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)基本知识、架构、性能及选型 5) 多核CPU的基础知识及典型应用 6) 常用总线的基本知识、性能详解（总线带宽、效率等） 7) 各种存储器详细性能介绍,设计要点及选型指导（DDR I，DDR II，L2 CACHE） 8) DATACOM、TELECOM常用物理层接口芯片基本知识、性能、设计要点及选型指导 9) 常用器件选型指导 10)FPGA、CPLD、EPLD的详细性能、设计要点及选型指导 11)VHDL or Verilog HDL 12)网络基础：交换，路由 13)国内大型硬件设备公司的硬件研发规范和研发流程介绍: 第二部分．硬件开发工具 目的：“工欲善其事，必先利其器”，熟练使用业界最新、最流行的专业设计工具，才可完成复杂的硬件设计。为了让学员对自己的培训投资能够物超所值,我们不会象某些培训机构那样, 将大量时间浪费在工具的使用上面,课堂上我们将基本不讲授这些工具的使用方法,而是希望学员能够通过自己在课下学习,此部分我们只进行课堂上的关键部分的指导,本部分不是课程的重点内容,虽然工具的使用对于成为合格的硬件工程师是必须和必备的技能; 1) INNOVEDA公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 2) CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra 3) Altera公司的MAX+PLUS II 4) XILINX公司的FOUNDATION、ISE 第三部分．硬件总体设计及原理图设计的核心经验与知识精华 此部分，讲师将依据国内著名硬件设备公司的产品开发流程，以基于高速总线结构和高端CPU的几个硬件开发项目为主线，将详细、深入、专业地讲解、剖析硬件总体设计和原理设计的核心经验和知识精华，把业内一些“概不外传”的经验与精髓传授给学员。我们希望通过"真正的经验传授"使你迅速成长为优秀的硬件总体设计师； 核心要点: 1)原理图设计全部经验揭密2) 原理图检查checklist 3) 设计理念的根本改变：“纸上”作业4) 结合已经批量转产的高端产品的原理图（原件）进行讲解 1) 产品需求分析 2) 开发可行性分析 3) 系统方案调研，给出我们自己总结的、非常实用有效的、相关的检查项， 4) 硬件总体设计的检查: checklist 5) 总体架构，CPU选型，总线类型 6) 通信接口类型选择 7) 任务分解

电路硬件设计基础

1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤：设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板，如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发，首先要进行原理图设计，需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”，除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件，用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具，将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来，构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁，它是设计工具软件自动布线的灵魂，可以从原理图中生成，也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能，这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时，可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能，完成复杂的印制电路板设计，达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步，也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础，因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤，如图所示。

图1-2原理图设计流程图 （1）建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件，然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时，系统电路是针对封装的引脚关系图，与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 （2）设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台，才能够在上面设计符合要求的电路图。 （3）放置元件 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，将元件从元件库中取出放置到图纸上，并根据原理图的需要进行调整，修改位置，对元件的编号、封装进行设置等，为下一步的工作打下基础。 （4）原理图布线 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线，将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 （5）检查与校对 在该阶段，设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对，以保证原理图符合电气规则，同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 （6）电路分析与仿真 这一步，设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能，对原理图的性能指标进行仿真，使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试，从而避免前期问题后移，造成不必要的返工。

结构工程师工作总结

结构工程师技术工作总结 本人1988 年7 月毕业于重庆交通学院结构工程系桥梁工程专业，本科学历，学士学位，同年8 月分配到一局五公司，1999 年10 月取得高级工程师任职资格。参加工作以来一直生活工作在施工第一线，曾担任过技术员、工程办公室主任、项目技术负责人、项目经理、技术科科长、国外工程项目副经理、公司副处长、总工程师等职务。在各级领导及同行的帮助下，多年来在工程技术、施工方面取得了一些经验与进步，现总结如下： 刚参加工作，在京榆路改建北京段白庙项目部，负责技术办公室的内业工作，参与施工组织设计的编制、临时设施的结构设计。实习期满后，即下工区负责当时全国最大跨径44.5mT 梁的预制和吊装工作。由于吊装设备双导梁架桥机为租用设备，需根据梁长、梁重等技术指标对其进行改造。通过查阅大量资料，虚心请教专家，反复进行验算论证，在广大职工的配合下，按期完成了架桥机的改造工作，并顺利通过荷载试验，保证了工程安全和工期的要求，自己在工作中也学到起重吊装等方面的一些经验和相关知识。 在怀柔大屯铁路立交的工程任工程技术负责人，该工程地处怀柔车站，桥梁横跨七道铁轨，工程安全要求高。该地

区为全砂砾地层，且地下水位高，钻孔桩施工难度大。在全体技术人员的努力下，请教多方专家，精心研究，积极研讨，顺利安全地完成了工程施工，并获业主好评。 1992 年因工作需要调到北京首都机场高速公路大山子立交工程项目，任工程办公室主任，主要负责施工方案的制定，支架、模板临时工程的设计，工程施工计划及形象进度安排等。在工期紧、任务重的情况下，潜心钻研，拿出第一手施工设计数据，同时集思广益，组织施工技术人员针对施工中的具体环节进行讨论研究，集集体之智慧，同时也开拓众人的思路，起到了良好的模范作用，营造了积极、民主的工作环境，对工程的技术创新、新技术的应用和施工生产的顺利进行做出了应有的贡献。该工程荣获了建设部优质样板工程和交通部优质工程一等奖。 1994 年底，山西省太旧高速公路兴建，我被任命为五公司武宿立交枢纽工程项目经理。该工程人手少、设备少、技术力量弱、人员年轻，是五公司第一个出京项目，管理难度大，工期紧（10 个月完成近5 千万的工程量）。在这种情况下，我既要忙于项目的施工管理，又要亲自主持大的方案设计。从部门的紧密合作入手，充分调动既有人员的工作热情，科学合理地安排施工，经济快捷地完成了主桥的施工方案设计，在全线起到了示范作用。在基础沉降、支架设计和模板设计上形成了多篇总结，且为兄弟单位所借鉴，外观

硬件工程师经典面试100-题

硬件经典面试100 题（附参考答案） 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红 宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、https://www.doczj.com/doc/798901910.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达

硬件基础知识

第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为 这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦

2017年度结构工程师年终总结

2017年年终总结 各位领导，同事： 忙碌而充实的2017已经过完，我在公司的结构工程师岗位已经呆了将近2年，认真回顾本年的工作。在自己的努力，领导的带领，指导，同事的协助，支持下，充分发挥自身岗位职能，改进工作方法，提高工作效率。工作上有了进步，但还存在一些不足。下面我从个人态度及完成情况，自身存在问题与不足，分析存在问题原因及新一年的努力方向四个方面做自我总结。 一．个人工作态度及工作任务完成情况： 1.2017年我以认真负责，踏实勤恳的态度来面对手头工作，认真总结自己的工作方法，在工作之中我深刻体会到责任心与团队合作更是有效完成工作的前提。 2.基本每月按照自己的工作进度有条不絮的进行各项工作，从开始了解滑板车到细化分类具体了解童车，扭扭车的多种结构，这些拓宽了我的视野，提高了我对玩具车更多的认知。 3.在这段期间，工作上基本完成K1滑板车的样品工作，从前期的首样到后面的不断打样，此款滑板车的状态也越来越好，随时处于投模的状态；J1滑板车是后期从同事接手过来的项目，前期基本上状态已确定好并已投模，我主要是负责后期产品的问题改善，根据客户反馈意见和展会回馈改善点进行投模后的优化；目前改善点已提出，等待后续改模，及最后手头上还有在进行中的轮椅车助推器项目，这个项目由于各种原因被推迟了好久，直到年底才开始最终的打样，首轮样品已经被客户提出改

进意见，现在进行第二轮打样和做备用方案。 4.另外就是闲暇时间协助同事完成其它车型的部分结构，并对同事样品存在结构设计不完善之处，提出意见并进行修改，常和同事讨论不同车型结构利与弊，提升自己也利于新来同事的成长。 二．自身存在的问题与不足： 回想一年的工作时间，我个人认为存在以下很多不足： 1.工作方式单一。开拓创新意识薄弱。对童车实际运用结构设计存在经验不足，缺乏大胆创新的意识，再设计上缺乏全面的思考。 2.对产品的生产工艺流程不大了解。对不同材料的生产工艺还停留在浅显了解的阶段，对具体的加工工艺和成型过程模糊不清，缺乏系统全面的认知 3.每个阶段对自我总结方面做的不够全面。特别是对项目的时间控制节点也存在严重不足，对项目掌控力度存在不足。尽管在每段时间节点对工作进行定时汇总梳理，可是对自身每个阶段的经验不足没有及时的总结并改正。 三．存在问题： 1. 满足于完成领导交办的任务并按部就班的完成工作，忽略了工作的创新性，自身缺乏工作热情和动力。学习比较松懈，思想进取意识淡化，工作标准也随之降低，处理问题也是瞻前顾后。 2. 工作条理性不够。在很多时间比较仓促的情况下，事情多了，就出现工作调理不清晰的状况。尤其是设计到自己不熟悉的领域，导致工作进度缓慢。

常见硬件工程师笔试题标准答案

硬件工程师笔试题 一、电路分析: 1、竞争与冒险 在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑就是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑就是各时钟之间没有固定的因果关系。同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统就是使用特殊的“开始”与“完成”信号使之同步 同步就就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的时钟,也就就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开始接收的信息,如开始位,结束时有停止位 3、仿真软件:Proteus 4、Setup 与Hold time Setup/hold time 就是测试芯片对输入信号与时钟信号之间的时间要求。建立时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就就是建立时间-Setup time、如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。保持时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time不够,数据同样不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。异步复位不管时钟,只要复位信号满足条件,就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系不确定,也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL: transistor-transistor logic gate晶体管－晶体管逻辑门 CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体 LVTTL(Low Voltage TTL)、LVCMOS(Low Voltage CMOS):3、3V、2、5V RS232、RS485 7、TTL电平与CMOS电平