變更前說明(圖示): 變更後說明(圖示):
初版發行
nVIDIA PCB 檢驗規範<
會簽方式: □書面會簽 □會議研討▓無須會簽 (僅限於一般變更作業且無影響物料,生產作業狀況)分發(項次)分發(項次)web 文本
web 文本
_________ 品保__________
_________物控___________________ 經管___________________ 倉庫___________________ 工程___________________ 採購___________________ 檢測___________________ 生技___________________ 資訊___________________ SM T ___________________ 關務___________________ PTH __________
教育訓練:□ 是 ▓否 負責教育訓練單位:
品質驗證: □是 ▓否 通知客戶: □是 ▓ 否 確認主管:___________
□准予發行□准予變更,舊版文件於__________起作廢 核定主管:____________分發▓ □□▓ □▓ □▓ □□□▓ □□ PCB 檢 驗 規 范
提案單位□准予履行,有效日期:_____________
核
定
工 程 變 更 通 知 單
ENGINEERING CHANGE NOTICE
ECN 編號ECN-08-0327文件名稱通知類別■初版發行□變更□作廢
會簽□會簽25
A
原因
單 位 名 稱□□
▓ □□□初版發行
QS-03-SQ940C
提案人簽章鍾洪海1/12/2008
主管簽章總頁數
▓ □□
▓ □▓ □文件編號版次會
簽與分發
NVPD 品保□□單 位 名 稱分發▓ ▓▓ □▓ □IQC ALL
系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):
文件編號(DOCUMENT NO):
項目(ITEM)內容(DESCRIPTION)
頁次(PAGE)
目錄1修訂履歷21目的32適用范圍33參考資料34批量 . 抽樣計劃 . 抽樣方法 3~35名詞解釋46缺點定義47允收/拒收判定48焊錫性/板曲/板翹檢驗59附著力測試/離子清潔度/膜厚測試6
10尺寸711印刷標記812基材表面913基材次表面1014線路11 1215PAD/SMD/BGA PAD 1316Mark 點1417孔及焊接環1518孔1619綠漆17 1820金手指19 20 2121成型2222板邊2323包裝2424供應商出貨報告要求2525
實施與修訂25
15A
412品質保証作業系統 PCB 檢 驗 規 范
A A 制作A
核定版次審核A A A A A A A A 675頁次與版次對照表
頁次
******** 目 錄 ********
31411A A QS-03-SQ940C
PAGE:
1REV:
A
PRE
ISSUED
鍾洪海
1289
發行1310A **********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********
2008年1月12日
APR
C H K
年 月 日年 月 日2021222316171819A A
2425A A A A A
A 頁次版次A A MAY-25,1998