一、了解手机故障原因
1：手机表面封装的特殊性、手机元器件是采用表面贴装工艺技术，手机线路版采用高密度合成版，正反两面都有元器件，元器件全部都焊贴在线路版两面，线路板通过焊锡产生拉力而定位，且元器件一般管脚众多，焊锡又少，如果手机摔碰、受潮都易使元器件造成虚焊或元器件与线路板接触不良，造成手机出现各种故障。
2：手机的移动性、手机属于个人消费品，它要随这消费者的移动而移动，手机难免不会因摔碰、受潮使元器件受腐蚀、绝缘度减低、控制电路失控、逻辑部分工作系统混乱、软件程序出错，严重后果是造成手机不开机。外力的摔碰会使手机元器件脱焊、脱落、接触不良。
3：用户使用或操作不当、用户使用不当造成的手机锁机、菜单功能混乱很常见，这需要手机维修工作者熟悉手机的各种功能和手机的操作方法。
4：维修工作者维修不当。有相当一部分手机是由于工作者胡乱拆卸、胡吹乱焊而造成的。
二：手机故障检修六字真诀.
1：问、了解故障机基本情况，产生故障的过程和原因。
2：看、看主版的元器件是否脱落或被电流击穿。
3：听、结合功率表听手机的找网、发射音；听筒音质，声音是否时断时续。
4：摸、结合温测法摸出元器件的电流过大、负载过重的位置，大致判断故障点。
5：思、思考分析，维修资料+维修经验+电路工作原理+检测方法，综合分析、思考、判断后合理维修。
6：修、一吹、二焊、三清洗、四替换、五飞线。
三：故障机检修原则
1：先清洗后维修、
2：先机外后机内、
3：先补焊故障通病点、
4：先电源后负载、
5：先简单后复杂。
四：手机维修流程
1：询问用户何种故障、
2：正确的手机拆装技巧、
3：观测手机故障情况、
4：确定手机故障范围、
5：确定手机故障点、
6：维修排除故障、
7：整机物理性能测试、
8：记录维修日志。
五：手机常用的维修方法
1：补焊法、一台热风枪+电烙铁+软件维修仪就可打拼天下（修机技术过硬者）。
2：电压法、原理+实测+万用表检测各种电压，不正常元器件更换或检测其故障点旁路电压。
3：电流法、维修经验积累到一定程度通过观测手机工作电流及电流表的反应迅速判断出故障点大致位置。
4：电阻法、此法安全可靠，电流法查出故障机有短路时，用电阻法查找故障元器件如：电阻、晶体管、电路之间是否存在短路行之有效。
5：挤压法、用指压住BGA芯片，开机试之，观测有无变化，找出虚焊BGA芯片重植或更换处理。
6：清洗法、主要是处理受潮造成的主版腐蚀、被维修工作者搞的太脏的主版从而排除故
障。
7：波形法、使用射频信号发生器、示波器、频谱仪查以上各法不起作用的射频故障效果显著。
8：替换法、乾坤大挪移。
9：飞线法。主版断路、元器件之间断路、电路之间断路的最佳维修方法。
六：手机维修的规律性
1：设计薄弱环节易出现故障、
2：使用频繁元器件易出现故障、
3：负载大的元器件易出现故障、
4：保护不周的元器件易出现故障、
5：工作环境差的元器件易出现故障。
七：手机结构的特性引发故障
1：扁平IC、
2：内联座、
3：主版薄、
4：手机排线、
5：手机的点接触结构、
6：BGA封装IC、
7：阻值小的电阻和容量大的电容。
八：利用手机维修仪器
1：电流表、2：万用表、3：频率计、4：示波器、5：信号源、6：频谱仪、7：综合测试仪。
九：正确使用手机软件维修仪
1：使用电脑需拆机软件维修仪、
2：使用电脑免拆机软件维修仪、
3：使用免电脑免拆机软件维修仪。
结语：
说的不好请别用：西红柿、臭鸡蛋砸我，没有人给我广告费地
希望论坛上的求助类发帖者能把故障机情况、电压、电流、处理过程写的详细一些，大家才好正确回复，最后你要做的是：手机无论是修好了还是没有修好，都应该回帖公布一下，一是对回帖网友的尊重和感谢；二是丰富了论坛整体的维修理论、思想水平。从论坛上就能看出维修市场的工作者技术水参差不齐，状况令人担忧，希冀手机维修工作者能提高一些专业知识，正确合理更有效率的维修手机，更好的为大众服务。
维修手机的常用方法
(1)电压法 这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。
(2)电流法 该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA／3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10μA。
(3)电阻法 该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤
其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。
(4)信号追踪法 要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。
(5)观察法
该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点
视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色? 听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?
嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?
(6)温度法
该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi－Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。
(7)清洗法
由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。
(8)补焊法
由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并
清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。
(9)重新加载软件
该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。
(10)甩开法
当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron／off信号来查找故障点。
(11)假负载法
由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。
(注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)
(12)跨接法
该法是在家用电器维修中采用的一种应急的方法。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。
(13)自检法
大多数GSM手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。