２０１７年半导体芯片产业链深度研究报告
报告摘要：
●电子行业二季度营收和净利润表现优异，盈利能力持续提升
截至9月4日，根据申万一级行业分类和wind数据，电子行业2017Q2实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%；毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位；归属于母公司股东的净利润合计达到186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。
●个股17Q2业绩高增长占比大，三季度业绩指引表明电子行业景气度高
1、2017Q2业绩高速增长企业比例高。截至9月4日，在已披露中报的电子行业
197家上市公司中，2017年二季度归属于母公司股东净利润实现同比增长的公司占比高达69.04%，其中，归母净利润增速超过50%的公司占比35.53%，增速超过100%的公司占比为21.32%。
2、前三季度业绩预增企业数量占比接近半数。截至9月19日，电子行业共有91
家上市公司披露2017年前三季度业绩预告。其中，业绩预增的公司有44家，业绩略增的公司有23家，扭亏公司2家，业绩续盈9家，只有6家业绩亏损。前三季度预告归母净利润同比增长上限达到50%及以上的公司共有49家。
●行业先行指标向好，半导体产业链迎来新一轮向上周期
1、根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为
2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
2、设备、硅片、行业指数等领先指标均显示全球半导体行业景气度在持续提升，
英特尔、三星、台积电、中芯国际等企业二季度财报表现靓丽。从资本开支看，Gartner预计今年全球半导体资本支出将达到777.9亿美元，同比增长10.2%；从硅片出货看，据SEMI的数据，2017年二季度全球硅片出货总面积达到2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创下历史单季最高出货记录；从制造设备出货看，据SEMI的数据，2017年1~6月北美半导体设备制造商出货金额同比增长50%；近期，华为发布全球首款移动端AI芯片，苹果在最新发布的iPhone 8/8plus、iPhone X中采用A11处理器，将引领AI芯片加速进入智能手机领域。
3、我们认为，智能手机仍是当前半导体产业的重要驱动力之一，智能手机均价提
升及苹果新一代iPhone将提升智能手机的芯片价值量。汽车、工业、物联网、AI 等新兴领域的快速发展将引领半导体行业进入新一轮景气周期。
●投资建议
重点推荐：半导体领域，兆易创新、上海新阳、晶方科技、耐威科技、太极实业、中颖电子、扬杰科技、上海贝岭、江丰电子；PCB产业链，景旺电子、华正新材、胜宏科技。
●风险提示
1、行业景气下滑；
2、技术创新不及预期；
3、行业竞争加剧。
目录
一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发 (4)
（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善 (4)
（二）半导体行业高景气，国内行业高速发展 (6)
二、细分领域二季度回顾，三季度业绩指引表现良好 (10)
（一）半导体、LED、印制电路板、光学元件等板块持续高景气 (10)
（二）个股17Q2业绩增速和三季报业绩指引表明行业高景气 (19)
三、风险提示 (23)
插图目录 (24)
表格目录 (25)
一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发
（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善
根据wind 数据和申万一级行业分类，截至2017年9月4日，电子行业上市公司二季度实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%。
图1-1：2016Q1~2017Q2电子行业单季度营收表现及同比增长率
资料来源：Wind ，民生证券研究院
五大板块均实现同比增长，其中半导体、光学光电子、其他电子II Q2营收同比增速均超过40%。受益于下游消费电子需求扩张和新能源汽车快速发展，半导体行业高景气，同比增幅达63.95%；LED 小间距和LED 照明的下游需求持续扩张，国内厂商产能扩张迅速，光学光电子板块同比增速达44.83%。
图1-2：2016Q1~2017Q2电子行业子板块营收增长率
资料来源：Wind ，民生证券研究院
0%
10%20%
30%
40%50%60%0
5001,000
1,500
2,0002,5002016Q1
2016Q2
2016Q3
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2017Q1
2017Q2
营业收入
同比增长
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2016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2
SW 半导体
SW 元件Ⅱ SW 光学光电子 SW 其他电子Ⅱ SW 电子制造
半导体制造行业产业链研 究报告 The document was prepared on January 2, 2021
半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究
电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。
半导体行业（细分领域芯片、设备材料）深度报告 一、半导体行业概况 国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。 2000年和2020年中国集成电路市场占全球份额 5G和AI技术
科创板提供了硬科技企业投资退出渠道，资本市场积极布局包括半导体在内的科创板热点赛道 科创板行业分布 二、半导体行业产业链结构 半导体行业产业链 三、AI芯片行业
AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三种技术路线，分为云端训练芯片、云端推理芯片和边缘推理芯片 AI芯片下游应用 AI芯片在边缘侧主要包括物联网、移动互联网、智能安防、自动驾驶四大应用场景
AI芯片下游应用 四、5G芯片 手机射频前端芯片市场规模受单机射频芯片价值增长的驱动 ? 在移动终端设备稳定出货的背景下，随着通信网络向5G升级，射频器件的数量和价值量都在增加，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长，从2010年至2018年全球射频前端市场规模以每年约13.10%的速度增长，到2020年接近190亿美元 ? 射频前端各组件增速不同。滤波器作为射频前端最大的细分市场，市场空间将从2018年的80亿美元增长到2023年的225亿美元，年增长率19%，这一增长主要来自高质量BAW滤波器的渗透;PA的市场空间将会从50亿美金增长到70亿美金，年增长率7%，主要是高端和超高频段PA市场的增长，将弥补2G/3G市场的萎缩 全球射频前端芯片市场竞争格局
? 目前，射频前端市场集中度高，国外厂商占据了绝大部分的市场份额，贸易战带来的国产化需求是国内射频厂商最大的机会 ? 射频前端的集成化使得未来收购、并购成为资本重要的退出手段，收购、并购也是芯片企业做大做强的途径之一 五、物联网芯片 物联网高速发展，具有通用性以及与物联网连接相关的上游产业最先受益? 随着相关的通信标准的落地、通信和云计算技术的发展，物联网已从最初的导入期进入现在的成长期 ? 从产业链传导的角度看，物联网将从“快速联网”到“规模联网+应用服务”，具有通用性以及与物联网连接相关的上游产业链环节将最先受益，包括通信芯片、传感器、无线模组等
半导体材料全球市场现状分析 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。 2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。 由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%，位居第二。其次是中国，韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。） 图表2013-2014年全球半导体材料市场情况 数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI） 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。 在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。中国半导体制造用光刻胶市场2014年和2015年约为12.28亿元和14.59亿元。 在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、
２０１８年游戏直播行业深度研究报告
核心观点 一、游戏直播行业，当前与过去相比，有六点变化： 1）竞争格局—从“千播大战”到“双雄争霸” 2）直播内容—从“游戏单点突破”到“泛娱乐全面开花” 3）从“游戏影响直播”到“直播影响游戏” 4）从“主播凌驾平台”到“平台掌控主播” 5）技术革新的持续推动 6）监管增强，健康稳定内容生产平台具备长期竞争力 二、行业纵向比较：游戏直播平台—货币化能力和单用户价值具备提升空间 三、行业横向比较：斗鱼、虎牙发展侧重点不同 斗鱼：头部主播品牌效应突出，打造品牌护城河，开启多元变现模式，逐步提高盈利能力 虎牙：游戏主播资源同样优秀，与歪歪强联动效应，腰部变现能力强 四、海外对标看，亚马逊超前眼光收购Twitch，Twitch各项数据的加速成长和盈利模式多元化引领了行业发展 五、我们认为，游戏直播行业赛道发展战略清晰，格局稳定，空间大且向电竞、泛娱乐等领域的可延展性强，行业龙头公司虎牙、斗鱼有望在未来全面受益，虎牙直播收入有望持续增长，长期净利润率达15-20%。
01游戏直播：越辩越明的清晰赛道 02 行业纵向比较：货币化能力和单 用户价值具备提升空间04 海外对标分析：Twitch 05 相关公司讨论：虎牙 03 行业横向比较：斗鱼、虎牙发展侧重点 不同
01 PART ONE 2017经营情况游戏直播：越辩越明的清晰赛道01
行业演进1 ：竞争格局—从“千播大战”到“双雄争霸” 行业早期：2015年，龙珠直播 率先拿到腾讯投资，腾讯旗下 《英雄联盟》TGA等赛事由龙 珠独揽，游戏直播赛道开启混 战模式。 行业成长期第一阶段：2016 年，斗鱼在受腾讯和红杉投资 后，迅速扩张，得主播者得天 下，通过大批量高价挖主播， 迅速与其他品牌拉开差距。 行业成长期第二阶段：虎牙直 播率先抓住《王者荣耀》、 《绝地求生》的新品类机会， 和斗鱼成为双强，同时其他游 戏直播平台逐渐失去竞争力。 行业成熟期：斗鱼虎牙率先实现 盈利，斗鱼虎牙18年接受腾讯70 亿人民币投资，虎牙顺利登陆美 股，斗鱼也会马上登陆资本市场， 其他平台机会渺茫。 资本助力，战略清晰 资源聚合资本+新机会反应速度 大资本游戏 ?2018年3月，腾讯6.3亿美元入股斗鱼，4.6亿美元入股虎牙，目前虎牙顺利登陆美股，市值破58亿美元，斗鱼也加速筹备上市进程，直播 行业双雄格局已定。 ?斗鱼、虎牙谁是行业老大，目前斗鱼估值我们不得而知，但复盘行业演进史，在行业发展的关键点，斗鱼和虎牙均在资本、战略、行业项 目敏感度上抓住了机会。 资料来源：腾讯，长江证券研究所
中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况 1、半导体行业概况 （1）全球半导体行业发展概况 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。
资料来源：全球半导体贸易统计组织 全球半导体贸易统计组织数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。 数据来源：全球半导体贸易统计组织 目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势，2018年前十大半导体厂商销售收入占比达到了59.3%，前十大半导体厂商的销售额2018年较2017年平均增长率高达18.5%，市场份额较为集中，行业马太效应显著。
数据来源：Gartner （2）中国半导体行业发展概况 中国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，中国半导体产业市场规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。
半导体产业链的分析 集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。 国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。 下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。 一、全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工 晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。 据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂
晶圆代工厂可以划分为三个阵营： （1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。 （2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）
和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下： （3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 2、IC封装业
半导体制造行业产业链 研究报告 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备? 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。 晶圆加工材料? 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备? 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料? 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材?
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究 电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分
2017年日本半导体材料行业市场分析报告
目录 第一节日本半导体行业发展历史 (4) 一、半导体产业转移历史 (4) 二、日本半导体企业发展阶段概述 (4) 1、崛起：1970s，VLSI研发联合体带动技术创新 (5) 2、鼎盛：1980s，依靠低价战略迅速占领市场 (7) 3、衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落 (8) 4、转型：2000s，合并整合与转型SOC (9) 第二节日本半导体材料行业发展现状 (12) 第三节主要日本半导体材料企业发展历史 (16) 一、半导体材料行业的龙头企业——信越化学 (16) 1、代表日本先进硅产业的发展历程 (19) （1）第一阶段：基础研究与工业化阶段（1941-1953） (19) （2）第二阶段：高速发展阶段（1953--1966） (19) （3）持续发展阶段(1967--1988) (20) （4）多极化国际竞争阶段（1988至今） (21) 2、官产结合造就行业巨头 (21) 二、全球最大的光罩生产商——凸版印刷株式会社 (22) 1、通过并购巩固行业龙头的地位并进行业务拓展 (24) 2、积极进行合作研发 (24) 3、未雨绸缪，不断寻找新的风口 (25) 三、全球最大的光刻胶生产商——日本合成橡胶公司JSR (26) 第四节日本半导体材料行业发展给予中国的启示 (28) 一、通过“产官学”一体化进行国家级基础攻关研究 (28) 二、找准具有高附加值的核心产品，避免产品分散 (28) 三、积极进行海外研发、合作研发 (28) 四、经营模式的及时转型 (28)
图表目录 图表1：半导体产业的两次产业转移 (4) 图表2：日本半导体产业发展历程 (4) 图表3：VLSI项目实施情况 (5) 图表4：1989半导体芯片市场份额 (7) 图表5：DRAM市场份额变化 (9) 图表6：日本三大半导体开发计划的关联 (10) 图表7：集成电路产业链（从多晶硅到完整的集成电路芯片） (12) 图表8：2015半导体材料生产份额 (12) 图表9：半导体材料市场消费份额 (13) 图表10：2014年全球半导体消费市场分布 (14) 图表11：半导体产业链 (16) 图表12：半导体材料分类产值 (16) 图表13：半导体材料份额比例 (17) 图表14：全球硅片市场份额 (17) 图表15：信越化学硅片 (18) 图表16：信越化学产品分类 (18) 图表17：日本有机硅产量1960-1970 (19) 图表18：日本有机硅产量 (20) 图表19：半导体材料份额比例 (23) 图表20：全球硅片市场份额 (23) 图表21：全球OLED面板市场预期增长情况 (26) 图表22：2015年全球半导体光刻胶市场分布 (27) 图表23：半导体企业经营模式发展历程 (28) 图表24：IDM商业模式简介图 (29) 图表25：Fabless+Foundry模式简介图 (30) 表格目录 表格1：日本政府相关政策 (6) 表格2：1990年全球十大半导体企业（紫色标记为日本企业） (8) 表格3：韩国DRAM技术完成对日美的赶超化 (9) 表格4：2014年半导体材料行业日本份额占比 (13) 表格5：信越化学竞争策略 (20) 表格6：日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表 (22) 表格7：全球主要光罩生产商产品布局 (22) 表格8：近年凸版印刷主要并购事件 (24) 表格9：近年凸版印刷主要并购事件 (25)
２０１９年教育行业深度研究报告
前言 关于整个国家对于教育的投入，大多数人都有较强的感性认知，知道体量是巨大的，但是没有量化的概念——总体量到底有多大？其中有多少来源于财政投入，有多少来源于其他渠道投入（社会资本等）？国家对于不同教育阶段的投入有何差异？不同省份对于教育的投入有何差异？本篇报告将从数据的维度对这些问题进行一一解析。 本篇报告的三个核心结论是—— ①总量角度：教育经费多渠道筹集需求凸显，社会投入占比有望提升。 整个社会对于教育的投入持续增长，自2012年以来，我国教育经费总 投入占GDP比重均在5%以上，2018年达4.6万亿元。国家财政性教 育经费占GDP比重均在4%以上，2018年达3.7万亿元，预计短期内 该比重会相对稳定。我国教育经费中80%以上来源于国家财政性教育 经费，国家财政性教育经费中地方财政性教育经费占比超90%，地方 财政教育支出是整个社会对于教育投入的主力来源。地方公共财政教 育支出在2012年对于地方财政的压力达到高点（占地方财政收入/支 出比重分别为33.0%/18.8%），且目前该现状未有明显缓解，我们认为 这可能是2012年之后相关政策出台的重要引发原因之一（2013年上 海和温州两地开始营利性学校试点），加大民办教育力量投入需求突出， 非财政的教育经费占比有望提升。 ②分阶段角度：义务教育阶段的财政支出占比近半，职业教育、幼儿 园和高中占比略有提升，高等教育占比有所下降，预计结构性优化仍 会继续进行。2016年幼儿园/义务教育/高中/高等占比分别为 3.8%/46.6%/9.6%/10.8%，幼儿园的财政投入远低于其他阶段，与其 17%的总人数占比不匹配，未来幼儿园公办化、普惠化是大趋势，而 高等教育占比略有下降，伴随未来财政更多向低龄阶段倾斜，占比可 能会有所调整，而这一趋势为民办高校的发展带来机会。2017年民办 幼儿园/小学/初中/普高/中职/高等渗透率分别为 56%/8%/13%/13%/14%/24%，相较2004年分别增加 28/5/8/5/6/19pct，幼儿园民办渗透率极高，民办高等教育渗透率提升 较快。“生均公共财政预算教育事业费”这一指标可以更加直观体现不 同阶段的生均财政投入之间差距。根据最新数据，除幼儿园仍然低于 3000元/人以外，其他阶段均超过10000元/人，普通高等更是超过了 20000元/人。1997-2017二十年间我国经历了优先发展小学，之后是 初中的过程，目前是处于加强稳固对于义务教育的投入，并加速发展 学前、高中及高等教育的时期。 ③分地区角度：建议关注地方公共财政教育支出压力较大，教育资源 相对不足的地区。结合6个指标的排名和赋值，我们对于各省市进行 了综合排名，我们把得分大于等于3分的称为优势地区（18个），小 于3分的称为非优势地区（13个）。我们认为该评分从财政角度出发， 对民办学校的地理位置选择上有一定参考价值，得分越高，排名越靠 前的省市，我们认为更需要民办学校的投入，对于民办学校的态度也 更加欢迎，也有更大的概率在政策上给予高于平均的优惠力度，以此 对于民办学校的投资地域给出一些建议。细分来看：5分的为一类优 势地区（5个），包括广东、山东、河北、浙江、湖北；4分的为二类 优势地区（8个），包括河南，广西，云南，江西，江苏，湖南，福建， 上海；3分的为三类优势地区（5个），包括四川，安徽，贵州，山西， 北京。 在进行具体分析之前，我们先介绍在本文中会使用到的几个容易混淆的概念，：“教育经费”可以理解为“整个社会对于教育的投入总额”（最大口径），“国家财政性教育经费”可以理解为“国家财政对于教育的支出总额” （第二大口径），“财政性教育经费占教育经费的比重”可以理解为“整个社会对于教育的投入中财政的贡献程度”。“公共财政教育支出”可以理解为“一般公共财政对于教育的支出总额”（第三大口径）。
半导体材料投资地图 光刻胶湿制程化学品 硅片靶材CMP抛光材料电子特气光掩膜113.8亿美元13.7亿美元20.1亿美元17.3亿美元16.1亿美元42.7亿美元40.4亿美元
沪硅产业硅片沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。主要产品为提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等。 半导体材料投资地图 CMP抛光材料鼎龙股份是国产CMP抛光垫领域的龙头企业，主要产品包括用于半导体晶圆的打磨和抛光过程的化学机械CMP抛光垫、清洗液和用于柔性面板显示产业的基材PI浆料，以及打印复印通用耗材，产品销往欧美、日韩、东南亚市场，拥有包括众多世界五百强在内的国内外知名大企业。公司2019年CMP材料客户拓展顺利，未来有望带来业绩增量。 鼎龙股份 安集科技CMP抛光材料安集科技主营产品为抛光液和光刻胶去除剂，客户包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾的台积电等。公司光刻胶去除剂具有国内领先技术水平；机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。 靶材有研新材是国内规模最大、材料种类最齐全的高端电子信息用材料研发制造商，其核心业务为高纯金属材料/靶材业务和稀土业务，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司技术实力雄厚，在高纯金属材料领域，已实现从高纯金属材料到靶材生产的一体化模式，靶材客户覆盖中芯国际、大连Intel、TSMC、UMC、北方华创等多家高端客户。 有研新材 江丰电子靶材主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品在全球先端7nm FinFET(FF+)技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成功参与电子材料领域的国际市场竞争。 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、
半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链
（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器
2017年功率半导体器件行业分析报告 2017年11月
目录 一、功率半导体器件，电力控制的核心器件 (4) 1、功率半导体器件的作用 (4) 2、功率半导体器件市场分析 (8) 二、下游需求旺盛，功率半导体器件交货期延长 (10) 三、常见的功率半导体器件 (11) 1、MOSFET (11) 2、IGBT (13) 四、国内功率半导体进口替代进行时 (19) 1、捷捷微电：具备晶闸管自主设计和制造能力，进口替代空间大 (19) 2、扬杰科技：积极布局SiC宽禁带功率半导体器件 (21) 3、士兰微：国家大基金入股，8寸线如期试产 (22) 4、华微电子：第六代IGBT产品研发成功 (23)
功率半导体器件可以用来控制电路通断，从而实现电力的整流、逆变、变频等变换。一般将额定电流超过1A 的半导体器件归类为功率半导体器件，这类器件的阻断电压分布在几伏到上万伏。常见的功率半导体器件有金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块等。 半导体功率器件广泛应用于汽车、家电、光伏、风电、轨交等领域，渗透进了人们生活的方方面面。从2016年下半年开始，功率半导体器件行情回暖，需求持续旺盛，但是受限于产能，原厂交货周期开始延长。一般来说MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是8周左右，但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已被延长到24至30周。 我国的功率半导体器件的起步虽然较晚，但是市场规模增长迅速。从2011年的1386亿元增长到2016年的2088亿元，年均复合增速达8.53%，已经成为全球最大的功率半导体市场之一。但是我国的功率半导体生产厂商与国际巨头相比还有较大差距。目前全球主要的功率半导体厂商均为英飞凌、德仪、STM、恩智浦等国外企业。国内功率半导体器件需要大量进口，如IGBT 有90%依赖进口，因此进口替代空间巨大。 为推动我国半导体产业的发展，2014年国家成立了千亿规模的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。由于从本质上讲，功率半导体器件与集成电路（IC）芯片非常类似，它们都由PN结、双极型晶体管、MOS 结构构成，因此两者的理论基础相同，大多数工艺也相同。因此大基金的设立也有利于功率半导体器件的发展。2016
教育行业深度报告 教育从古以来就是中国人特别重视的一件事。古代时有“孟母三迁”的故事，仅仅为了孩子能接受更好的教育。 而今天，这样活生生的例子成出不穷。笔者就曾经见到许多家长为了孩子接受更好的教育，举家搬迁。也有一些家长暑期带着孩子去异地拜见最好的老师。 大量的教育机构也在寒暑期推出带有住宿的集训班课程。这种我们习以为常的现象在美国几乎无法想象。中国人自古以来就有非常强烈的“付出”精神。 大量家长在自己身上花钱并不多，但是在孩子教育上的投入巨大，这导致教育行业在中国有比较强的定价权，甚至可以不断提价。长期看，中国教育行业的定价权未来可能比茅台酒都来的强。 可以说，是具有强烈的“中国国情”。在勒庞的巨作《乌合之众》中，他曾经说过每一个民族都带有自己特有的基因，最终造就了这个民族的一些特性。在中国人几千年的历史基因中，就对教育非常重视。． 同时随着中产阶级不断崛起，生育率的下降等，家长在单个孩子上投入的资源会大大增加，也让教育成为一个中长期能维持高景气的行业。今天，笔者就和大家交流一下对教育行业粗浅的研究以及商业模式上的思考。
行业特征： 把中国教育行业进行分类，主要有K12，高等教育和职业教育三种。这三种有着完全不同的属性： 1）K12，是传统教育向在线的延伸。客户不是学生本人，而是家长。学生本人参与的积极性不是最高，很多来自于家长。很大一部分需求来自于应付考试。 2）高等教育，核心代表是网易公开课(MOOC的典型）和成人补习班。客户是成年人为主，以学习知识为主。参与的积极性很高。 3）职业教育，核心代表是达内科技。客户为成年人学习技能为主，竞争力来自于能否找到更好的工作。 显而易见，K12是教育细分子行业中空间最大的。相比高等教育和职业教育，K12有两个不同点。 第一就是很高的留存度。家长送孩子去补习班，只要体验和结果都不错，往往会放好多年。从一年级开始，一路到四五年级。很高的留存率会导致有口碑的K12教育培训机构获得持续不断的用户数增长，优秀的企业会迅速越来越大。
2020年半导体材料行业深度报告 一、为什么看好半导体材料投资机会 目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。 据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。 （一）欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限 截至 3 月 14 日 14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊 64617 例，较上日增加 10393 例，累计死亡2236 例。海外疫情正处于爆发期，特别
是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。 1、在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。去年日韩贸易战中，日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。在2019 年前 5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的52%。同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到 1.1 亿美元。据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为 91.9%、43.9%及 93.7%。 在半导体制造过程包含的19 种核心材料中，日本市占率超过 50%份额的材料就占到了 14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。 2、欧美及日本疫情的加剧，将影响全球半导体材料的供给。目前虽然没有欧美及日本半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地区半导体公司的经营情况。在疫情影响下，韩国的三星、SK 海力士等半导体公司多次停产隔离，国内的众多公司也延迟复工。因此，这些处于疫情爆发期国家的公司也必将受疫情影响。当地时间13 日下午 3 点30 分，美国总统特朗普已宣布进入“国家紧急状态”以应对新冠肺炎疫情。
2017年中国半导体封装行业市场分析报告
目录 第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙 (5) 一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环 (5) 二、性能驱动与成本驱动引导封装技术四阶段变革 (6) 三、先进封装：开启后摩尔时代的钥匙 (8) 四、多层次封装市场或成未来趋势 (11) 第二节先进封装添新动力，三巨头博弈国际市场 (13) 一、市场空间广阔，智能手机成增长主要动力 (13) 二、份额迅速提升，先进封装大放异彩 (14) 三、并购加深行业集中度，国际竞争格局改写 (18) 四、行业界限逐渐模糊，Foundry大厂布局高端封装 (20) 第三节本土化正当时，高中低端封装全面突破 (21) 一、国内市场快速增长，产业转移趋势明显 (21) 二、先进封装重点突破，利基市场稳固根基 (24) 三、加大科研投入，自主研发成果初显 (26) 四、外延式并购实现产业升级，国家意志助力行业增长 (27) 第四节重点公司分析 (30) 一、长电科技 (30) 二、华天科技 (31) 三、通富微电 (32) 四、晶方科技 (33) 五、太极实业 (34) 六、环旭电子 (34)
图表目录 图表1：集成电路产业链 (5) 图表2：晶体管特征尺寸缩减与封装技术发展对应关系 (6) 图表3：全球引线丝材料趋势 (7) 图表4：封装技术发展路径 (7) 图表5：SiP封装结构和产品示意图 (10) 图表6：晶圆级封装工艺流程 (10) 图表7：典型TSV结构 (11) 图表8：FCCSP与FoWLP成本与面积关系 (12) 图表9：五层次服务框架 (13) 图表10：全球半导体销售额（亿美元） (13) 图表11：全球封测市场预测（百万美元） (14) 图表12：全球先进封装产量预测 (15) 图表13：大陆先进封装产量预测 (15) 图表14：TSV应用市场 (16) 图表15：SiP下游应用占比 (17) 图表16：扇出型封装市场营收预测（百万美元） (18) 图表17：2015年全球封测市场主要厂商营收及份额 (18) 图表18：以2015年营收计并购后三巨头市场份额 (19) 图表19：前端、中断、后端工艺分类 (20) 图表20：技术发展模糊行业界限 (21) 图表21：国内封装市场预测 (22) 图表22：2015国内前十封装厂商营收占比 (22) 图表23：2015年主要本土封装企业营收（百万元） (23) 图表24：Apple Watch S1芯片及内部结构 (25) 图表25：领先封测企业研发费用（亿元） (26)
目录 一、教育行业发展环境 (2) 1、国家政策的支持 (2) 2、经济发展的需要 (2) 3、民众意识的提高 (3) 二、教育行业结构划分 (3) 三、教育行业发展现状 (4) 1、百家齐鸣——促进教育培训发展 (4) 2、多家竞争，市场不正规——发展负面影响加深 (5) 四、教育行业发展挑战 (6) 1、教学资源的优质化 (6) 2、服务模型的完善化 (6) 3、教育技术的先进化 (6) 五、教育行业细分市场对比分析 (6) 1、学前教育 (7) 2、学历教育 (11) 3、专业培训 (14) 六、教育行业网络营销特点及策略 (17) 1、教育行业网络营销的优势 (17) 2、教育行业网络营销存在问题 (17) 3、教育行业营销策略改进 (17)
一、教育行业发展环境 今年来，我国教育培训行业发展非常迅速，从统计数字显示，2000年我国的教育培训市场规模是100亿元，2001年是300亿元，2005年我国的教育培训业收入达到2000亿元，而且这一数字还在以每年30%的速度疯长。我们将从以下三方面分析发展飞跃的环境： 1、国家政策的支持 2002年底中国颁布了《民办教育促进法》，并与2003年9月1日生效，随后又出台了《民办教育促进法实施条例》对实施细则加以细化。《民办教育促进法》肯定了民办教育事业的公益性地位，国家对民办教育执行实行“积极鼓励、大力支持、正确引导、依法管理”的方针，民办学校和公办学校享有同等的法律地位，并且指出办学者可以获取合理回报。但是由于政策细则的不明确，民办教育培训事业虽有发展，但比较缓慢。直至2010年10月，国务院颁发了《关于较强职业培训促进就业的意见（国发【2010】36号）》，意见中指出“加强职业培训是促进就业和经济发展的重大举措”。同年11月，《国务院关于当前发展学前教育的若干意见（国法【2010】41号）》颁布，意见中指出“发展学前教育，必须坚持公益性和普惠性”，“必须坚持政府主导，社会参与，公办民办并举“。等一些列政策，促进了民办学校、教育、培训机构的大量滋生。 2、经济发展的需要 中国仍处在产业结构转型的时期，对人才的培养需求呈现出新的变化。中国目前的产业结构存在一定矛盾：第二产业在经济中占比过大，其中高能耗、高污
目录 一、中美贸易战-实则高端制造业之战 (4) （一）美国成为世界霸主背后的原因 (5) （二）中美贸易现状 (7) （三）中美之间必有一战，而此战为贸易战 (9) 二、美日韩台湾半导体发展模式及其形成原因 (10) （一）美日韩台的半导体发展模式 (10) （二）日韩台半导体发展模式的形成原因 (10) 三、中国半导体未来的发展模式：全产业链模式 (14) （一）中国市场对半导体的需求 (14) （二）美国是否限制中国半导体的发展 (20) （三）结论 (28) 四、投资建议 (28)
图表目录 图表1 中国国内生产总值（单位：亿人民币） (7) 图表2中国贸易顺差逐年扩大 (8) 图表3中国对美国出口增速大多数年份高于进口 (8) 图表4 1989年半导体芯片市场份额 (11) 图表5 日本DRAM市场份额变化 (13) 图表6 中国半导体销售额迅速增长 (15) 图表7 中国半导体市场规模占全球的份额快速提升 (15) 图表8 截止2017年底，国际半导体公司在中国的布局 (16) 图表9 Fab Equipment Spending(Front End) (17) 图表10 Number of Volume Fabs Starting Construction(All probabilities, includingdiscrete) (17) 图表11 当前中国半导体产业已形成四大区域 (18) 图表12 2015年中国半导体四大产业区域产值与占比（总产值：3610亿人民币）（单位：亿人民币） (18) 图表13 中国发展半导体产业政策重点 (19) 图14 我国及亚太地区航空营业额（单位：百万人民币） (20) 图15 我国及亚太地区航空营业额折线图（单位：百万人民币） (21) 图16 亚太地区的重要性继续增长 (21) 图17 中国国内航空交通将成为世界第一 (22) 图18 我国高铁营业收入（单位：亿人民币） (22) 图19 我国高铁市场份额（单位：亿人民币） (23)