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松下SMT贴片机CM602操作说明书

松下SMT贴片机CM602操作说明书
松下SMT贴片机CM602操作说明书

1/72CM602-L基本操作参考教材松下电器机电(中国)有限公司PICH FA 培训课2007年1月4/72理解实装机的标识图案。用标识图案

表示请遵守

的内容。

以文章说明遵守

的内容。5/72请勿使安全开关无效,如果在无

效的状态下身体部分进入机器内

部,有受伤的危险。

排除设备故障完成之前,将

SERVO开关始终处于OFF状态。

SERVO开关由OFF切换到ON时,各轴

回高速返回原处,所以切换之前请

确认各轴的动作和周围环境。

用手移动可移动的机构时,如X-

Y工作台,注意不要夹到手指。

禁止把用于发生电磁波的用电器

插在机器的电源上,也禁止使用

超过规定电流的机器。

一人操作原则,两人以上必须相

互打招呼,设备内部的器件安放

正确后才能启动。6/72电源开启状态下进行设备后部危

险时,使后部操作有效。并把警

告信息牌挂在前部面板上。

不可随便拆除或改造指定的安全

机构(防御栅栏、安全保护紧急

停止装置等)。

不可直接用眼睛去看设备上的激

光装置发出的激光。

检查各种传感器时,应使用纸片、

小镊子等,此时手指不可放在传

感器感应表面上。

进入设备内部维修时,一定要关

闭主电源,并使SERVO开关处于

OFF状态。

绝对不可以把工具等杂物放在机

器内部,会有使机器损坏的危险。7/72打开或关闭回流炉盖子时,注意不要夹住手指。

粘合剂或焊膏附着在手或皮肤上

的时候,须立即用水清洗。

调整回流炉内部时,须戴上保护

器具,尤其是注意U/V灯的高温。

不可赤手接触炉内的高温部,或

排出的基板,以免烫伤。

有机溶剂会大量汽化,须排气。绝对不要观看炉内的U/V灯(紫

外线)。8/72实装机的周围温度、湿度须在规

定的范围内,并须安装在水气不

凝结的地方。

实装机安装处的地方须有可支撑

本机质量的强度(关于耐负荷,

请与建筑厂商联络)。

实装机运转时,地板没有震动。

实装机的周围禁止有电磁波干扰。没有油烟和灰尘的地方。周围没有易燃气体,腐蚀性气体存在。9/727实装机安装时,必须使用水平器

使设备保持水平状态。

供给空气压力须满足实装机的规

定要求,并不含水分和异物。

供给设备的主电源须有稳压过滤

装置,避免电压发生波动。10/72灾害是随故障发生的,出现故

障,先别着急,要考虑安全的处

理事项。

编制安全注意手册,每个步骤都

要确定“要注意的事项”。

习惯作业,身体不适(疲劳、精

神松懈)都是造成事故的原因。

实装机的后面是看不见的,先确

认有没有人在,再按开始。

坚持实行整理、收拾、清扫、整

备、清洁、训练的6项目。

开展安全会议、轮班制巡回等安

全活动,培养严格面对危险的习

惯。11/72线性电机的特征

1、进行负荷的直接驱动,可实现从高速至低速的广泛速度范围

运转及高定位精度。另外,只与电机定子连接,可确保所需行程。

2、进行负荷的直接驱动,可提高全机构的刚性度。另外,在一

个定子上可配置多个动子。

3、线性电机的高速运转极其安静。另外,滑动部位只有驱动

机构的轴承部,可很容易对其进行磨损的补正、润滑等处理。

钕磁铁优点:

1、钕磁铁具有最高的磁气性能。

2、很硬,很少发生破裂、残缺,其机器强度也很优良。并较便

宜。

3、以机器加工,较容易制造适于其用途的形状。也适合小批量

的试制等。

4、其磁性很高,即使尺寸较小也可制造磁力强的磁铁。

钕磁铁缺点:

1、温度特性低。普通品的使用条件低于80°C。

2、在150°C以下也可使用的类型开始逐渐普及,但与其他磁铁

比较,其温度特性要低。

3、容易生锈,通常进行镀Ni等表面处理。12/7213/72二、DIRECT TRAY的介绍(选项):

TRAY(ST50) 共有20个托盘放

置位置,分2个MAGAZINE:?

TRAY FEEDER只能安装于机器本体的后侧。即AR和BR侧。

?TRAY SIZE:MIN. 85mm×100mm

MAX. 330mm×136mm

?TRAY HEIGHT:2 mm~10 mm。25 mm为选项。14/72

平时使用的时候,TRAY门是关闭的。

如果要打开DIRECT TRAY门,进行

托盘元件上料,可以点锁定解除。

吸着位置与供给位置的设置要与实

际设置相符,否则机器在托盘元件

吸着的时候会报错。15/72三、启动与停止设备。设备的关闭

设备的开启开启与停止设备时应注意观察周围情

况,保证安全后再执行16/72气源开关

主气压指示

主气压调节

主气压正确时,显示器上数字为绿色,否则为红色。四、主气压的确认。17/721 2工程师界面下,选

中机器调整项。

选择“Return to

origin。五、设备回原点。18/723出现当前提示画面。4

6确定Servo开

关指向ON。

5秒钟内再点击

START键。执行

原点复归。5点击

UNLOCK按

钮。19/72六,编带供料器的安装。1 2

1

2

剪掉编带供料器中多

出的载体编带。

将编带供料器的前端对准

编带供料器整体交换台车的插槽

1

2

将供料器水平滑入插槽。

抬起夹紧把手,并将其按入底部。

?请松开把手、将供料器拉到外侧,确认是否安装正确。

将卷盘放到架子上。20/721

2

抬起夹紧把手拉出供料器。抬起后部,将其从供料器台车上卸下。?取下编带供料器时请用双手。21/722连接铜片。134纸带剪刀。压线钳。

编带粘连片。1

2

3

4编带连接装置套件料带的连接。22/72将编带放置在剪刀上,并将孔对准剪刀上的定位销。

剪成后的两段

编带端面。23/72将两段需要连

接的编带放到

压线钳上,并

使两断面很好

地重合。

将铜片毛刺

面向上放置

到压线钳上。

合上锁扣24/72将连接好铜

片的编带从

压线钳上取

下。

按照编带宽

度贴上粘纸。

绿色部分应

对准编带的

覆盖膜。

围绕一圈。

此处错误,绿色粘带没有

贴到正确位置即和编带覆

盖膜一致,而是贴住了传

输孔。

连接好后的编带,两侧应保

持平滑,否则无法正常通过

料架输送槽。25/72剪塑料编带时,使用普通

的平剪刀。

从剪编带时的反面来看,一般剪编带时是

从两个料仓中间剪下去的。26/72同样使用压线钳加铜片连接起来。

连接好的编带

反面图。27/72由于塑料编带只需

贴正面,故粘带也

只使用一半。

撕去粘带的左半边。

按照正确位置将粘

带贴到塑料编带的

正面,注意对准覆

盖膜。

剥去废塑料纸后

用手使粘带更贴

和些。28/72塑料编带只需粘贴正

面,而反面由于是凸

出的料仓,所以不可

以贴粘带。

正确的应该仍

然是依靠铜片

连接。29/7212mm宽度以上的编带料仓间距较大,故剪的时候只要对准粮仓间的输送孔中心即可。

反面观察剪断的位置。30/72连接方法同8mm塑料

编带一样。

贴粘带正确后用手尽

量使粘带贴得牢固些。

贴粘带是不可将输送孔贴

住,否则影响编带的正常

输送。31/72在料架的左测,将宽度支持

片从料架本体上取消。

该支持片由两颗螺丝固定。现将一把12/16mm料架

由16mm宽度改造到12mm。

说明:若由12mm改到

16mm,只需将本过程逆

反操作即可。料架宽度的改造。32/72松开料架中段编带导向片的固定螺丝,移动到底部小孔对直,紧固螺丝即可。

将编带支持片装到料架的前

端。并用螺丝固定住。33/72松开视窗盖的固定螺丝,前后移

动,直到合适的位置。

正确的应该是料

仓在中间位置

时,视窗盖正好

能遮住下一个料

仓,又不影响当

前料仓的供料。34/72纸带专用垫片

深型胶带不使用垫片

(B>1.3mm)

扁宽胶带用垫片

(3.2≦A≦4.6mm)and(1.2≦B≦1.3mm)

扁窄胶带用垫片

(A<3.2mm)and(1.2≦B≦1.3mm)

蓝色胶带用磁性垫片(防元件翻转)

B=0.8mm(B≦0.85mm)for reverse parts

SMT贴片机操作规程

SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范,保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源,为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作,作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面,在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关),关机状态下,旋钮手柄处于水平位置,开机时,将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统,最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面,在设备的前面有个红色旋钮,此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置,开机时,右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关),关机状态下,旋钮手柄处于水平位置,开机时,将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关,然后再打开主机电源,关机时,用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统,然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关,最后关闭SD1主电源开关。

SMT贴片机操作员考试题

SMT贴片机技术员考试试题 (贴片机操作员基础知识及注意事项) 姓名:工号:日期:分数: 一、填空题(46分,1—4小题每空1分、其它小题每空2分) 1、PCB,IC烘烤 (1)PCB烘烤温度℃、 IC烘烤温度为℃, (2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间:小时IC烘烤时间小时(3)PCB的回温时间小时 (4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点; (5)IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后; 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指、“PICK UP ERROR”此错误信息指。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为:,,。 4、现SMT生产线零件供料器有,,。 5、机器取料错误(取不到物料)而报警时,应检查:,,, 。 6、生产时发现飞达不良,应怎样处理:。 7、盘装物料上线拆封后,操作员在此过程中应检查:,,, 。 8、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行,不得将,伸入机器 运动区域;要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作;让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。 二、选择题(10分,每题2分) 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理:() A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时,飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警,检查为没有物料 E.机器刚开机运行时,发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是() A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁() A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次() A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题(44分,每小题11分) 1、按顺序描述装料的过程,在装料过程中注意事项有哪些,并写明为什么?

SMT贴片机操作与编程说明书+文召召

SMT基本操作说明书,“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块,左边部分为操作界面,包括软件的启动、停止、电机移动等等,右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下,变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态,为保护机器更稳定的运行,用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件,软件工程数据的格式为.txt;以上的软件,工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件,可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式,跟Window的文件系统一样,用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数,文件系统又是独立的,因此用户可以通过管理不同的文件,载入不同的基板参数,从而省去的重复设置参数的时间。 如图1,在软件的左上角,单击【载入数据】,载入材料的参数数据,在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数,单击【保存数据】,将保存系统所有的数据到当前文件;同时也可以选择了【另存为】,保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧:在重新做一个材料参数之前,把先前已存在的参数文件复制一份,命名为该材料的名称,然后再打开软件,载入该文件,从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的,选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm,选择【×50】,移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键:键盘的四个方向键,分别对应X轴Y轴的四个方向,Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向,End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间,作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是,在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴,否则可能会把吸嘴撞坏。

SMT贴片机操作员知识点梳理

SMT贴片机操作员知识点梳理 一、操作员岗位要求: 1. 熟悉各种电子物料及其参数; 2. 了解熟记各相关管理制度、标准; 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行; 4. 了解SMT生产工艺流程,具备相关品质和管理知识; 5. 熟练操作所负责的机器,掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理; 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力; 二、培训内容: 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器:在电器、电子设备的电路中,为控制电路的电压和电流,或使放大了的电压 或电流实现它的工作效果,需要一种具有一定电阻数值得元件;主要参数有:标称值、允许 偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数; A)电路代号:R ;阻值单位:欧姆(Q), 换算:1G Q =1000W ;1M Q =1000K Q =1000000。 B)贴片电阻封装:0402、0603、0805、1206、1812 等 C)标称值:常用有规定数值,如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8,其他参数则需定制 D)阻值允许偏差如下表: 阻值允许偏差表

E) 额定功率:电阻器在直流或交流电路中,当在一定大气压(87kpa~107kpa) 和在规定温度 (-55 C ~ 125 C)下,长期连续工作所能承受的最大功率; F) 电压系数:表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量;表示温度每升高 1 度对应的电阻 阻值的相对变化量; G) 电压系数:表示阻值与电压的关系,表示对外加电压的稳定程度; H) 最大工作电压:电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压; 1.1.2 电容器:本身具有充放电的作用,可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等,具体参数有:标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号:C ,容量单位:法拉、微法、纳法、皮法;贴片电解电容单位一般用微法,贴片独石积层电容单位一般用皮法;换算: 1 法拉=1000000 微法 1 微法=1000 纳法=1000000 皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形;独石积层电容为长方形:封装有:0402、0603、0805、1206、1812 等 C) 标称容量:便于生产和实际需要,国家规定了一系列容量值作为产品标准;容量误差:±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压:指在规定温度范围内,能够连续可靠工作的最高电压,又是分为额定直 流工作电压和额定交流工作电压(有效值);其标准额定电压有: 6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V 、2 500V 、3000V 、4000V 、5000V 、6300V 至100000v E) 绝缘电阻:等于加在电容两端的电压与电流的比值; F) 漏电流:电容介质并不是绝缘的,总会有些漏电,漏电流较大时,电容会发热,严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准); G) 频率特性:电容在交流电路工作时(高频工作),其电容量等参数随电场频率而变化的 性质; H) 电容器损耗正切脚:表示电容能量损耗的大小; 1.2 贴片晶体管结构和型号:一般为两个或三个引脚,晶体二极管和晶体三极管,其结构是一个或者两个PN 结组成,封装有:晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分);晶体三极管为SOT- 23/25/89/143 1.3 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感:封装有0603、0805、1206等,大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器:主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器:分初级和次级绕组,也属电感类,贴装时必须注意方向 1.4 贴片IC 芯片封装 IC 封装有:BGA 、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC 、DIP 等 1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护:电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等,储存 有效时间为1个月,环境要求控制温度(24±3C)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等,

SMT贴片机知识(精)教学教材

第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展,现代高科技的需要,电子零件以越来越精细,元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件,各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展,很明显的一种情况为芯片的包装,以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展,这都是电子产品随科技发展的必然趋势,0603(1608)件在人的肉眼下可以操作已到了极限,同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求,产生了BGA,同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样,贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1. YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种,它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围,和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2.YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%,50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%,50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变,单相电压适用范围为220-240V±10%,三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2,否则当检测系统检测到小于此值时,将会出于安全考虑停止 机器工作并报警,同时如果气压达不到,吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时,机器就不能正 常工作,电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右,温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的,当空气中灰尘较多时,它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备,以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小:L50×W50mm 最大:L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。

SMT贴片机操作员考试试题及答案

SMT贴片机操作员考试题 (贴片机操作员基础知识及注意事项) 姓名:工号:日期:分数: 一、填空题(共40分,每空1分) 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中,绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER,容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印(符号)为272的电阻,阻值为2.7KΩ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。14,基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题(共10分,每题2分) 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理:( ABC ) A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时,飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警,检查为没有物料 2、正确的换料流程是( D ) A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次( C )。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许( A )操作同一台机器。 A.1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品( ACD )。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题(共10分,每小题2分) 1、在关闭贴片机和其它周边设备时,一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。 (√) 2、在清洁机器表面时,可以用洗板水擦去表面污垢。( X )

SMT贴片机操作员考试试题及答案

S M T贴片机操作员考试试 题及答案 Prepared on 21 November 2021

SMT贴片机操作员考试题 (贴片机操作员基础知识及注意事项) 姓名:工号:日期:分数: 一、填空题(共40分,每空1分) 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为—之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中,绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER,容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印(符号)为272的电阻,阻值为Ω,阻值为Ω的电阻的符号(丝印)为485。 14,基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题(共10分,每题2分) 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理:( ABC ) A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时,飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警,检查为没有物料 2、正确的换料流程是( D ) A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员 对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员 对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料 上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员 对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次( C )。

YAMAHA-YV100Ⅱ SMT贴片机操作

YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作 一、编辑新程序 1、进入2-data 选择建立新程序; 2、进入到程序编程画面,选择PCB尺寸设定(PCB Info); ①先设定PCB尺寸(PCB size)就是PCB本身的宽度;按Esc选择B-7设定好轨道宽度。 ②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动,把PCB板放入,在进行固定(注意:固定的PCB在一平面上,用手移动PCB不会上下左右晃动); ③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态; ④设定好打板时的固定方式:PCB Fix Device 一般为Edge clamp; 3、按F3进入主页面选择MARK点设定(MARK Info) ①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标; ②设定好你选MARK点的尺寸()、大小()、形状(shape type)、是否反光(surface type)、扫描面积(search area):一般2-3倍;(按F4翻页、Tab换栏目); ③按F6进入到MARK点验证画面,调整MARK亮度补偿(MARK Threshold)、误差值(Tolerance %)、扫面面积(search area)一定使MARK点通过;(注意:误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准); 4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定,最好MARK点先验证

(使确定的贴片点坐标更加准确)再进行贴片位置选定,注意:选定贴片位置坐标要居中、方向(角度:从12点钟逆时针开始0°-360°)确定; 5、进入到Component Info物料设定(快捷键:F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装):取名称,可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入,按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证; 经验分享: ①物料可直接调用选项:530-539 铝电容;550-572钽电容;600-615三极管;620-622三极管;699-725 IC芯片;520-527MELF二极管(数字从小到大封装依次增大); ②吸嘴:31 的选择1608/3216/2125;32 的选择4532/5650/7343/MELF;33的选择SOP20.封装:0805对应2125;1206对应3216;0603对应1608;0402对应1005. ③取料高度,一般情况可设置为是:电阻0.2mm;二极管0.8-1.0(正朝下、负朝上) ④编辑IC芯片物料:首先注意扫描的角度和你所画的图(F8)是不是在同一个方向,不是可设置取料角度(pick angle deg)使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证;IC的一些设定,Lead Number N:N向零件的脚数;Lead Number E:E向零件的脚数;Reflect LL:脚长;Lead Width:脚的宽度;Co-planarity一般设置为Not Use;

YS贴片机操作指导书

设备名称 YAMAHA-YS24 文件编号 文件版本 A 页数 1 一、 目的: 规范对SMT 贴片机的操作、保养,以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围: 贴片机:YAMAHA YS24 三、 定义:略 四、 职责: 4.1 生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2 SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 4.3 SMT 工程师对贴片机进行故障排除及维修。 4.4品保部进行监督。 机器基本外观: 五、 运作过程: 5.1 贴片机的基本操作步骤 5.1.0 检查输入电源是否为三相380V 交流电、±10%;空气压力是否为5.5kgf/cm 2、±0.5kgf/ cm 2. 5.1.1 合上总开关,给机器供电。 5.1.2开电源。 (1) 打开机器前左下方开关面板上电源开关,机器进行自检。 (2) 自检OK ,主单显示后,旋开机器上的[EMERGXENC Y STOP]键,按下[READY]键, [EMERGXENC Y STOP]信息消失,各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 ACTIVE READY RESET 操作選擇 伺服 復位 ERROR START STOP CLEAR 開始 停止 錯誤消除 MAIN POWER 電源開關 氣壓指示表 AIR 信號指示燈 蜂鳴器 顯示器 安全蓋 鍵盤 滑鼠 EMG 緊急停止按鈕

(1)(在菜单中选择) (2) :回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡,如有异常会损坏机器运动部位!! 5.1.4 暖机 (1)检查主机:检查供料器: 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 所有安全盖合上。 (2) (3)8-10分钟,自动停止。 (4)随时观察暖机时机器运行情况,发现异常立即停止暖机,并上报情况!! :暖机时随时观察机器运行情况发生异常,马上停止操作,检查问题原因并解决它。5.1.5PCB开始生产: 用鼠标选择[BOARD]中要生产的PCB名称,按 (1)操作员根据所各机种《SMT排位表》上料。 (2)选择[READY] (3)按下绿色[START]机器开始生产。 5.1.6 障碍排除 5.1.7 PCB生产完成 PCB生产准备阶段。 5.1.8 关电源 5.1.8.1完工检查 5.1.8.1.1检查并确保吸嘴未缺口或损坏,无锡膏或残留物黏附。 5.1.8.1.2检查吸嘴夹持弹片是否变形。

SMT制程工艺操作规程

生产工艺流程:

作业质量要求:不接收不符合要求之物料,即领对料。 方可上线生产。

2>作业注意事项:先进先出,做好“锡膏、红胶管理记录”,按时执行锡膏储存温度点检(要求温度为2-10摄氏度),并做好点检记录,发现温度异常时要即时知会拉长处理,用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3>作业质量要求:按时点检,保证储存温度在2-10摄氏度范围内,做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷:1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红 胶印刷操作规范》 2>作业注意事项: a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻(4小时以 上)及搅拌工作(搅拌时间必须在10分钟以上, 搅拌时力度应适中、均匀),红胶解冻时间至少 为4-8小时,并要检查钢网是否为所对应的机型、 以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严 重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风,因为风 会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净,不得有脏 物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不 能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的 清洁,特别是对有金手指的板印刷时要特别做好 清洁防护,印几块板后就要清洁一次,以防止金 手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度,批量下线时 每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量,合格的 才能流入下一工位,印刷好的PCB板堆积数量不 得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时,需 用棉签粘清洗剂清洗干净,并重新点胶以保证点 胶品质 h.在批量印刷过程中,当印刷质量变坏时,须用棉 布沾酒精,对钢网各孔位 及背面进行清洗,清洁后用压缩空气将印刷部分 的空位吹通。在清洗、

SMT贴片机操作员考试试题精编版

S M T贴片机操作员考试 试题 集团企业公司编码:(LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-

S M T贴片机操作员考试试题(1)(贴片机操作员基础知识及注意事项) 姓名:工号:日期:分数: 一、填空题(46分,1—4小题每空1分、其它小题每空2分) 1、P C B,I C烘烤(1)P C B烘烤温度125℃、I C温度为125℃,(2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间:2—12小时IC烘烤时间4—14小时(3)P C B的回温时间2小时(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良;(5)I C需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良; 2、“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指指PCB传输错误(基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICKUPERROR”此错误信息指指取料错误(吸嘴取不到物料)。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为:吸取物料,识别,贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器,盘式供料器,卷带式供料器。 5、机器取料错误(取不到物料)而报警时,应检查:飞达是否放平,物料是否用完,物料料带是否装好,飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良,应怎样处理:首先更换好的飞达生产,再把不良的飞达作好不良标识,送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后,操作员在此过程中应检查:包装内的湿度卡有无变色,料盘中物料的数量,物料的方向是否一致,物料的引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行,不得将头,手伸入机器运动区域;要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作;让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。 二、选择题(10分,每题2分) 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理:(A B C E)A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时,飞达盖子翘起

SMT贴片机操作员考试试题

SMT贴片机操作员考试试题(1) (贴片机操作员基础知识及注意事项) 1、PCB,IC烘烤 (1)PCB烘烤温度 125 ℃、 IC温度为 125 ℃, (2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间: 2—12 小时 IC烘烤 时间 4—14 小时 (3)PCB的回温时间 2 小时 (4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡 不良; (5)IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良; 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误(基 板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误(吸嘴取不到物料)。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为:吸取物料,识 别,贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器,盘式供料器, 卷带式供料器。 5、机器取料错误(取不到物料)而报警时,应检查:飞达是否放平,

物料是否用完,物料料带是否装好,飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良,应怎样处理:首先更换好的飞达生产,再 把不良的飞达作好不良标识,送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后,操作员在此过程中应检查:包装内的湿度卡有无变色,料盘中物料的数量,物料的方向是否一致,物料的 引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行,不得将头,手伸入机器运动区域;要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作;让机器重新开机运行时﹐必须观 察机台后面无人操作。 二、选择题(10分,每题2分) 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现 场后立即通知当线 工程师或技术员处理:( ABCE ) A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时,飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警,检查为没有物料 E.机器刚开机运行时,发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )

SMT贴片机操作员考试试题

E.机器刚开机运行时,发现装托盘 IC 的托盘遗漏在飞达上 SMT 贴片机操作员考试试题(1 ) (贴片机操作员基础知识及注意事项 ) 1、PCB ,IC 烘烤 2、“ PCB TRANSFER ERROR ”此错识信息指 指PCB 传输错误(基板超过指定的数量或基板没传 送到 3、 贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为: 吸取物料,识别,贴片 4、 现SMT 生产线零件供料器有 振动式供料器 ,盘式供料器 卷带式供料器 5、机器取料错误(取不到物料)而报警时,应检查:飞达是否放平 物料是否用完,物料料带 是 否装好,飞达是否不良 6、生产时发现飞达不良,应怎样处理: 识,送到飞达维修区 。 8、机器运行时,必须将机器所有 安全门盖 关好,不得开盖运行,不得将 头,手伸入机器运动 区域;要进入机器内操作时,必须让机器 停止,并打开 安全盖,方可操作;让机器重新开机运 行时,必须观察机台后面 无人操作。 二、选择题(10分,每题2分) 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理:(ABCE ) A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时,飞达盖子翘起 C.机器漏电 D. 机器取料报警,检查为没有物料 姓名: 工号: 日期: 分数: 一、填空题(46分,1 — 4小题每空 1分、其它小题每空 (1 ) PCB 烘烤温度125 C 、 IC 温度为125 C , (2) PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间: (3) PCB 的回温时间2小时 (4) PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 (5) IC 需要烘烤而没有烘烤会造成炉后 2 —12小时IC 烘烤时间4 — 14小时 起 泡、焊点上锡不良 ; 位、“ PICK UP ERROR 此错误信息指 指取料错误(吸嘴取不到物料) 首先更换好的飞达生产,再把不良的飞达作好不良标 7、盘装物料上线拆封后,操作员在此过程中应检查: 包装内的湿度卡有无变色 ,料盘中物料的 数量,物料的方向是否一致 ,物料的引脚有无变形

贴片机操作作业规程样本

贴片机操作作业规程 1 目的 为规范SMT 贴片机的操作, 提高产品直通率和设备利用率及便于管理,并给贴片机操作员提供安全的操作指导。 2 适用范围 适用于SMT 车间贴片机 3 名词解释 SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术 4 职责 4.1 SMT 工程师负责本文件的制定及修改。 4.2 贴片机操作员要严格按本文件执行, 严禁超越权限更改机器参数。 4.3 SMT 技术员负责对操作员的工作和技术指导。 4.4 生产主管监督执行情况。 5 功能介绍 ① ACTIVE 使该面板上的其它按钮有效。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦

② READY 解除紧急停机、使伺服呈启动状态 ③ RESET 停止运行、返回基板生产的准备状态。 ④ START 根据基板程序进行元件的贴装。 ⑤ STOP 中断机器运行。用start按钮重新启动机器。 ⑥ ERROR CLEAR 清除出错时的报警蜂鸣和报警画面。 ⑦ EMERGENCY STOP 按此按钮, 机器呈紧急停机状态。要解除时则向右旋转 6管理规定 6.1作业前期检查 6.1.1检查贴片机气压表, 外部气压在0.40±0.05Mpa之间; 内部气压在0.52±0.05Mpa之间; 并记录在《贴片机一级保养记录表》中。 6.1.2经过查看生产现场悬挂的温湿度计, 确认其工作环境之温湿度在( 温度18℃~28℃,30%-70%大气湿度) 规定范围内, 如工作环境发生变化应及时找相关人员调整。 6.1.3做好机器及工作岗位的6S, 检查设备内部是否有异物, 导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位, 及其运动范围内是否有异物, 若有请及时清理; 急停按钮是否复位, 前防护盖是否关闭正常。 6.1.4确认机台送料器已牢牢固定在送料器上, 没有浮起。送料器上没有异物。 6.1.5确认吸嘴没有缺损, 黏附焊膏, 回弹不良现象。 6.2作业步骤 6.2.1开机

YS24贴片机操作指导手册

一、 目的: 规范对SMT 贴片机的操作、保养,以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围: 贴片机:YAMAHAYS24 三、 定义:略 四、 职责: 4.1生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 5.1.2开电源。 (1) 打开机器前左下方开关面板上电源开关,机器进行自检。 (2) 自检OK ,主单显示后,键,[EMERGXENC YSTOP]信息消失,各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 (1) 选(在菜单中选择) (2) 检 ACTIVEREADYRESET 操作選擇伺服復位MAINPOWER 鍵盤滑鼠 EMG

:回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡,如有异常会损坏机器运动 部位!! 5.1.4暖机 (1)检查主机:检查供料器: 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 5.1.8关电源 完工检查 检查并确保吸嘴未缺口或损坏,无锡膏或残留物黏附。 检查吸嘴夹持弹片是否变形。 检查激光部件,复合视镜头和独立视觉镜头窗口上无灰尘或脏污。 检查镜头上无碎屑或组件。 检查供料平台上无碎屑或其他杂物。 检查有无PCB在输送轨道周围和输送带上。

退出目前各显示 按异常停止键异常停止。 按任意键将使用权清除屏幕显示消失。 当显示器出现后,关掉电源。 5.2贴片机的保养和维护 5.2.1日常保养和维护 中。 5.2.2对工 贴片

5.2.3每月保养和维护 对工作的贴片每月进行保养,将保养结果记录在[SMT贴片机每月保养表]中。 ]中。 六、参考文件:略 七、相关表格: 7.1[YAMAHA机器日常点检表] 7.2[YAMAHA贴片机维护保养表]

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