液态金属散热首选
据依米康公司介绍，开发“液态金属”散热器是个相当曲折的过程。“液态金属”短短4个字，实际上为此付出的努力却难以计数。
明明是金属，却又要在常温下呈现液态，听起来都觉得不可思议。已知的几种熔点低的金属选来选去：有毒，淘汰;易燃易爆，淘汰;熔点太高，淘汰。此外，并不是说熔点低就符合要求，“液态金属”冷却剂除了要求熔点低、无毒无害外，性能还必须优秀，吸热快、比热容大，而且沸点也要高，否则“液态金属”在密闭管道里沸腾起来，非冲破外壳不可!
作为第四代新型散热技术——液态金属散热技术是于2002年由中国科学院理化技术研究所开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得这一领域国内外首项发明专利。这一专利于2010年由北京依米康散热技术有限将该项散热技术开发适用于散热领域的散热产品和散热解决方案。适用到有着散热需求的市场领域。
基于低熔点金属独特的热物理性质，液态金属不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑以及通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用，而且还将在诸多关键领域扮演不可或缺的角色，如：先进能源领域(工业余热利用、太阳能热发电、聚焦光电池冷却、燃料电池等)、航空热控领域(卫星、热防护)、光电器件领域(如投影仪、功率电子设备等)、LED 照明领域以及近年来发展迅速的微/纳电子机械系统、生物芯片以及电动汽车等，产业应用价值巨大。基于液态金属独特的材料学及热物理性质，其必将在工业界衍生出系列崭新方法、应用和产品，其可望在工业、民用，乃至军工领域发挥出巨大的作用。
台式计算机的CPU散热器终于有了突破性产品。由北京依米康散热技术有限公司生产的一款液态金属CPU散热器面市。该产品具有低能耗、低噪音、性能稳定等特点，大大突破了传统技术的散热极限。
显然，凭借单一金属要满足全部要求是不可能的。研发人员最终确定的是一种金属镓的合金，它在常温下呈液态，无毒无害，吸放热快且沸点很高，是最理想的导热剂!
到此，“液态金属”散热器似乎大功告成，但是金属虽然是“水”但却不是水，用普通的水泵来驱动是不可行的，“液态金属”会在叶片四周凝结，用不了多长时间就会堵住管道，让散热器彻底报废。于是，研发人员专门为散热器配备了电磁泵，利用“液态金属”本身的特点进行驱动，不仅效率高，附带的好处是没有噪音。
在可以预见的未来，“液态金属”散热器凭借其强劲的实力，将挺进高端DIY领域，对水冷和热管散热器市场造成很大的冲击，毕竟从技术上说，“液态金属”的性能是普通导热剂所不能比拟的。
液体金属散热技术具有广泛的市场潜力，是极具市场前景的高新技术产业。中国科学院院士周远先生指出，“这项技术潜力远不在于光是芯片问题……实际上在很多其他的技术上它很有前景，包括国防、军工，比如说电池冷却等。”
从发展趋势看，随着今后更高功率密度器件的大规模应用，传统散热技术趋近极限时，此项技术越能发挥作用，现有以水冷、热管为主导的高端散热器市场局面，将被作为一个革新技术的液态金属散热器打破。
散热器如何选型及计算 散热器如何选型及计算;【1】散热器基础;1、散热量计量单位的W是什么?;散热器技术性能中的W是热功率计量单位;金属热强度Q(W/KG.℃):是指金属散热器内热;各种散热器的金属热强度比较表;3、什么是散热器的传热系数?;散热器的传热系数K(W/㎡.℃):是指散热器内热;4、散热器的散热过程是什么样的?;当温度较高的热媒在散热器内流过时,热媒所携带的热;1、散热器如何选型及计算【1】散热器基础 1、散热量计量单位的W 是什么? 散热器技术性能中的W 是热功率计量单位。是指每米或每片(柱)散热器在不同工况下每小时的散热量(瓦)。 2、什么是金属热强度?其在工程中的实际意义是什么? 金属热强度Q(W/KG .℃):是指金属散热器内热媒的平均温度与室内空气温度相差1℃时,每公斤质量的金属单位时间所散出的热量. Q值越大,说明散出同样的热量所耗用金属越少.这个指标是衡量散热器节能和经济性的一个指标。 各种散热器的金属热强度比较表 3、什么是散热器的传热系数? 散热器的传热系数K(W/㎡.℃):是指散热器内热媒的平均温度与室内气温相差为1度时,每平方米散热面积所传出的热量.该值与散 热面积的乘积,再乘标准传热温差(64.5℃)就是该散热器的标准散热 量.即Q=K.F.64.5,在散热面积一定的情况下,K值越大,则散热器的
散热量就越大.K值为整个传热过程的综合系数(包括对流传热和辐射传热),与散热器本身的特点和使用条件有关,如水流情况,内外表面 情况等。 4、散热器的散热过程是什么样的? 当温度较高的热媒在散热器内流过时,热媒所携带的热量通过散 热器不断地传给温度较低的室内空气,其散热过程为: 1、金旗舰铜铝复合散热器88/95散热器内的热媒通过对流换热把热量传给散热器内壁面(内表面放热系数) 2、内壁面靠导热把热量传给外壁; 3、外壁靠对流换热把大部分热量传给空气,又靠辐射把一小部分热量传给室内的物体和人. 5、散热器的水容量对采暖的影响如何? 散热器水容量对采暖的影响: 1、散热器的水容量大,采暖系统热惰性比较大,在锅炉间断供热时,水冷却时间稍长一些,采暖房间仍可以保持相当长时间的一定温度. 但再供水时,水升温也比较慢.大水容量的系统调节反映速度较慢.在连续供热时,对供暖质量无影响; 2、散热器的水容量小,启动时间短,温度调节灵敏,居室升温快, 便于分户计量供热,既省钱又方便; 3、热量是靠流动的水携带和运输的,水容量大小对热量无直接影响,只是调节时间有长短分别。
液态金属新型散热材料 液体金属在很大程度上胜过单相液体的解决方案。因其材料的热性能和物理性能，使它们提供了极高散热能力。在低气压下，这种物质的沸点超过2000度。这个特性使液体金属的相在没有改变的情况下，能使极高热密度冷却下来，散热密度取决于制冷器性能。这种液体金属是非易燃的、无毒的、环保的。作为一种首选材料，它必须具有好的导热性和导电性能。热传导性使热量能够很快移除和发散，电导体特性使我们能使用电磁泵的作用推动液体。 目前，我国有正规采暖散热器生产企业2100多家，年产值达70亿元左右，年产散热器约3.8亿片。但是，规模以上生产企业只有100多家，“松散型”及“作坊式”小企业仍然占大多数。 2002年，中国科学院理化技术研究所科研人员提出以低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法，该方法是计算机热管理领域近年来取得的突破性原创成果，其中引入的概念崭新的冷却工质——低熔点液态金属以远高于传统流动工质的热传输能力，最大限度地解决了高密度芯片的散热难题。特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。 通常，工作中的计算机芯片表面具有较高温度，其与环境之间会形成自然的温差，因而利用这种温差，可借助半导体发电片获得电能后，转而供应磁力泵并驱动循环通道内的金属冷却剂流动，从而完成热量的输运。由此发展的散热器可实现微型化及低功耗。据此项研究的第一作者马坤全博士生介绍，目前不使用任何风扇及外加电流，已能实现50瓦的散热量，已能满足普通计算机芯片的冷却降温需求，但要实现对更高功率密度芯片散热，则还需辅以一定的外加电流。随着半导体技术的发展，其热电转换效率越来越高，因而由此发展的温差驱动散热技术预计会在各类光电设备如笔记本电脑、台式机、投影仪等发挥作用。
2.常见的铜铝结合工艺 扦焊 扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等工序。常用的扦焊方式是锡扦焊,铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不断不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。 贴片、螺丝锁合 贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用高性能导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。这种方法较焊接简单, 而且品质稳定，制程简单，投入设备成本较焊接低，不过只是作为改进，所以性能提升不明显。虽然有散热膏填充，铜片与铝底之间的不完全接触仍然是热量传递的最大障碍。 塞铜嵌铜 圣保罗散热器塞铜方式主要有两种，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增长。这种设计也是目前OEM采用较多的。 3.散热器的加工成型技术 从某些角度看，散热器的加工成型技术决定了散热器的最终性能，也是厂商技术实力的
液态金属凝固过程中的传热与传质 摘要：液态金属熔体中传热和传质过程的改变会影响晶体的形核和生长，从而影响凝固组织。本文介绍了液态金属凝固的原理，凝固过程中传热“一热、二迁、三传”的特点，以及凝固过程中的传质及其基本问题。传热与传质的研究方法包括解析法、实验法、数值模拟法等。我国许多研究者对凝固过程中的传热和传质问题进行了研究，高新技术方面热质传递现象的机理和特有规律是今后重点发展的研究领域。 关键词：金属凝固；传热和传质；界面；溶质再分配 在金属的热态成形过程中，常常伴随着金属液的流动、气体的流动、金属件内部和它周围介质间的热量交换和物质转移现象，即动量传输、热量传输和质量传输现象。液态金属熔体中传热和传质过程的改变会影响晶体的形核和生长，从而影响凝固组织[1-2]。因此，只有正确和深入研究金属凝固过程中的传输现象，才能有助于建立正确的凝固过程理论模型。 1 金属凝固过程的传热与传质 1.1 金属凝固过程中的传热 在凝固过程中，伴随着潜热的释放、液相与固相降温放出物理热，定向凝固时，还需外加热源使凝固过程以特定的方式进行，各种热流被及时导出，凝固才能维持。宏观上讲，凝固方式和进程主要是由热流控制的。金属凝固过程的传热特点可以简明的归结为“一热、二迁、三传”[3-5]。 “一热”即在凝固过程中热量的传输是第一重要的，它是金属凝固过程能否进行的驱动力。凝固过程首先是从液体金属传出热量开始的。高温的液体金属浇入温度较低的铸型时，金属所含的热量通过液体金属、已凝固的固体金属、金属-铸型的界面和铸型的热阻而传出。凝固是一个有热源非稳态传热过程。 “二迁”指在金属凝固时存在着两个界面，即固相-液相间界面和金属-铸型间界面，这两个界面随着凝固进程而发生动态迁移，并使得界面上的传热现象变得极为复杂。图1为纯金属浇入铸型后发生的传热模型示意，由图可见在凝固过程中随着固相-液相间界面向液相区域迁移，液态金属逐步变为固态，并在凝固前沿释放出凝固潜热，并随着凝固进程而非线性地变化。在金属凝固过程中，由于金属的凝固收缩和铸型的膨胀，在金属和铸型间形成金属和铸型间的界面，由于接触不完全，它们之间存在着界面热阻。接触情况不断地变化，在一定条件下，会形成一个间隙（也称气隙），因此这里的传热不知是一种简单的传导，而是同时存在微观的对流和辐射传热。 “三传”即金属的凝固过程是一个同时包含动量传输、质量传输和热量传输的三传耦合的三维传热物理过程。在热量传输过程中也同时存在有导热、对流和辐射换热三种传热方式。一个从宏观上看是一维传热的单向凝固的金属，由于凝固过程中的界面现象使传热过程在微观变得非常复杂。当固/液界面是凹凸不平或生长为枝晶状时，在这个凝固前沿上，热总是垂直于这些界面的不同方位从液相传入固相，因而发生微观的三维传热现象。在金属和铸型界面上的传热也不只是一种简单的传导，而是同时存在微观的对流和辐射传热。
散热器的选型与计算 以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足. 散热器的计算: 总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/Pd Tjmax :芯组最大结温150℃ Ta :环境温度85℃ Pd : 芯组最大功耗 Pd=输入功率-输出功率 ={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2 =5.5℃/W
总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C 其中k:导热率铝为2.08 d:散热器厚度cm A:散热器面积cm2 C:修正因子取1 按现有散热器考虑,d=1.0A=17.6×7+17.6×1×13 算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W, 散热器选择及散热计算 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿式封装，这主要是可便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。 散热计算 任器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热
液态金属散热静音高效 液态金属散热静音高效；电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着；早在20世纪80年代计算机刚刚兴起的时候，对散热；目前主流的散热技术主要有风冷、热管、水冷等；“液态金属”散热器拥有这传统散热器所无法比拟的优；研究人员采用金属镓的合金作为散热器的导热剂，熔点；中国科学院院士周远研究员表示，液态金属散热技术不；对应的市场需求也就随之增长；依米康表示，目前液态金属散热静音高效 电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着人们对功能的不断需求，电脑也一直在不停地升级换代。但是，随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑CPU散热方式渐渐遭遇瓶颈。如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球IT界亟待解决的重大难题。 早在20世纪80年代计算机刚刚兴起的时候，对散热的要求并不是很高。因为计算机的集成度、发热度比较低，即使没有散热技术，也不妨碍系统的运行。而随着计算机的飞速发展，其运算能力呈指数级增长，给散热带来了巨大的挑战。 目前主流的散热技术主要有风冷、热管、水冷等。风冷散热技术导热能力有限，只能应用于低功耗的电子产品;热管散热优于风冷，但是存在烧毁极限，甚至会发生管道破裂失效现象;水冷散热由于运
行过程中存在蒸发、泄露等问题，容易导致器件老化，对液体及流动管道的要求也较高。 “液态金属”金旗舰钢制散热器竹节jinqijian 拥有这传统散热器所无法比拟的优点，那就是集高效、紧凑、安全、静音于一体。具有良好的导热能力和比热容性能，但体积却丝毫没有增大，用相同的体积带来更优良的性能，将紧凑性体现的淋漓尽致。“液态金属”不会泄露，不易蒸发，也不会变质，运行安全，使用寿命长。由于散热管道内置电磁泵，受电磁力作用而产生压力梯度，推动液体前进，不会产生噪音，让用户享受到静音散热器。 研究人员采用金属镓的合金作为散热器的导热剂，熔点低、无毒无害，吸热快，沸点很高。目前该产品已经申请了专利，让我国在散热器和“液态金属”应用方面取得巨大的突破。虽然从其稀有金属的使用以及复杂的制造可以判断其价格可能比较昂贵，但是物有所值，良好的性能和不一样的体验，绝对能让高端DIY用户和狂热的超频玩家满意。下个月这款“液态金属”散热器就能正式发布了。 中国科学院院士周远研究员表示，液态金属散热技术不仅仅可以应用于CPU冷却，它的核心技术范围可以推广到更多方面，包括仪器工业、钢铁制造、太阳能捕获、国防军工等，前景不可限量。由于各类芯片及光电器件应用的广泛性，相应冷却技术的市场需求十分巨大。资料显示，以计算机CPU所需的散热组件，如风扇及鳍片等产品
深度解密液态金属 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
深度解密：液态金属 液态金属，这个不断从Apple传出绯闻的材料，从iphone4开始，iphone5，iphone6，iwatch，还有未来将要上市的iphone7，每次新品发布前各种各样的爆料和揭秘都有她的身影 传闻iPhone 7还将加入一种硬度更高的液化金属，这种液态金属材料可以有效减少机身弯曲状况的发生，困扰苹果很久的“弯曲门”事件将不会在iPhone 7上出现。 那今天我们借着这个主题来看看这个屌炸天的‘液态金属’。首先我们调研下，你是否以为液态金属就是有着液体一样形态的金属（当然如果你是这个行业的大拿可以直接跳过这一段）。 首先我们先说液态金属NOT液态的！ 很多东西是不能按照字面意思来理解的，就好像玻璃钢，它既不是玻璃也不是钢，但是人家就是任性的这么取名字了。同理，液态金属并不是成液体状的金属。 Liquidmetal，在常温下是固体的，和金银铜铁之类的普通金属没什么两样。 我们来重新定义一下液态金属（Liquid Metal）：Liquidmetal（由液态与金属两字所复合）与 Vitreloy 是一系列由加州理工学院研究团队所开发出来的非晶态金属合金的商业名称，目前由该团队所组织的液态金属科技公司（Liquidmetal Technologies Inc.）进行行销，并是公司的产品名称与商标名称。 液态金属科技有限公司总部坐落在美国加州Rancho Santa Margarita, California, along with the Corporate R&D Technology Center. 非晶态金属合金，英文Amorphous Alloy，其中Amorphous是指的非晶态的，Alloy则是指的合金。简单来说就是非晶+合金，这不是废话吗...因其与常见晶体材料有明显的结构区别而得名。同时，也被称为金属玻璃（Metallic Glass），因其与常见的玻璃有类似结构。顺便多说一句，该种材料最先由美国加州理工的Duwez 教授在1960年用快淬工艺制备得到，当时得到的是Au-Si非晶合金。 接下来，我们要引入一个重要概念： Crystallinity 结晶性
现在最常用的风冷技术已经达到了它的极限，随着CPU芯片集成技术的发展，风冷技术将无法满足市场的要求。新型的液体金属散热方法虽然理论上具有很大的发展潜力，但昂贵的价格不利于大规模生产，而且在实际应用中其散热效果并不理想，与目前最先进的风冷散热器相比，并没有完全处于优势地位。液体具有良好的流动性和导热性，因此液体散热技术的应用非常广泛，成为各种台式计算机及大型工作站散热的首选，而且效果也明显优于常规的风冷散热。目前对于液体冷却主要是研究其流道结构和冷却液成分，冷却液主要包括水、纳米流体、液体金属。液态金属的导热系数最高，其次是纳米流体，最后是水。谢开旺提出在液体金属中加入纳米粉体，可以形成导热系数更高的纳米金属流体。宋思洪等通过研究表明，不同功率下芯片温度随导热系数的升高而降低，但导热系数越高，芯片温度降低的幅度越小，可见单纯提高导热系数并不能大幅提高冷却液的散热性能。因此，还需从冷却液的其他热物性方面入手（如提高比热）来增强工质的散热性能，以期获得一种具有较高导热系数以及较大等效比热的潜热型低熔点液态金属功能热流体。 1 液体散热技术 CPU芯片过热所导致的“电子迁移”是造成CPU内部芯片损坏的主要原因。电子迁移是指电子流动所引起的金属原子迁移的现象。在芯片内部电流强度很高的金属导线上，电子的流动会给金属原子一个动量，当电子与金属原子碰撞时，可能会使金属原子脱离金属表面四处流动，导致金属表面上形成坑洞或凸起，这是一个不可逆转的永久性伤害。如果这个慢性过程一直持续，则将最终造成内部核心电路的短路或断路，彻底损坏CPU。 液体冷却是一种非常有效的散热手段，被广泛应用在工业上，如强激光和高功率微波技术的散热系统、汽车发动机的热交换等。液体具有非常高的比热容，可以在CPU 芯片的发热部位吸收大量的热，而且由于良好的流动性，液体可以流动到其他低温部位再将热量排出，这样连续不断地吸热和散热，保证了芯片部位一直处于较低温度，从而达到保护芯片的目的。 表1 目前ＣＰＵ芯片的散热方式 散热方式散热介质原理器件优点缺点 风冷散热液冷散热 半导体散热 化学制冷 散热 空气 水及其他几种液 体 半导体 干冰、液氮等超低 温物质 空气流动带走热量 液体流动吸热并带走热量 利用帕尔贴效应，通电的半 导体一端发热，一端吸热 利用物质的相变大量吸热 风扇 液体循环 系统 一组串联 的半导体 未见产品 简单，方便，廉价 散热效果好，廉价 能够较精确地控制温度， 无噪音 散热效果好 散热效果差，噪音大 器件大，安装不方便 易凝结露水，工艺不成熟， 价格高 价格昂贵，持续时间短常用的液体冷却方式有三种：大器件的液体冷却循环技术、热管技术和雾化喷射冷却技 术。大器件的液体冷却循环系统最常用，也已经有多种产品问世；热管技术在笔记本电脑中的应用较多，在台式电脑中应用较少；而液体喷射冷却技术只见文献报道，未见实际应用。目前研究较多的冷却液是水、液态金属和纳米流体。纳米流体多用于汽车发动机的冷却，其优异的传热性能备受关注，在电子芯片散热方面也有很大的发展潜力。
应对高热流密度导热——维酷导热膏/导热片详测 随着电子元器件的集成度和功率的不断提高，散热量和热流密度也越来越大，散热问题的解决成为一个极其关键的技术。散热问题不仅对传统散热技术提出了更高的要求，同时也对导热材料有更高的要求。
维酷(VRYCUL)液态金属导热膏和导热片 产品性能参数, 测试平台简介 实验平台如图1所示，由热源、上下铜块、导热片、铝散热器及风扇组成，热源功率200W，热源上方放置两铜块，四周放置绝热材料，两铜块间放置Vrycul 导热产品，铜块上方放置铝散热器和风扇。两铜块上分别有三等距测温孔T1、T2、T3，T4、T5、T6，其中T2=1/2（T1+T3)，T5=1/2（T4+T6)。分别测量时间为20h、40h、60h、80h、100h 时接触热阻的变化情况。
T6 T1T4 T3T2T5 导热膏/ 图1 热阻测试平台 高温实验测试：若保证导热膏在60℃寿命达到5年，则根据阿伦尼乌斯公式知，在本加速实验条件下，须在150℃情况下测试100小时。测试结果如图2所示，由图可知，经过150°C 高温100小时试验后，维酷（VRYCUL ）的TG-I 导热膏和TP-I 导热片表现稳定，性能未见衰减。
图2 Vrycul TG-I导热膏和TP-I导热片高温100h热阻变化图腐蚀性测试 腐蚀性实验用紫铜和紫铜镀镍作为腐蚀材料，在150°C下，腐蚀100小时。实验结果见图3和图4。由图片可见，接触TP-I导热片和TG-I导热膏的结构材料均无明显腐蚀迹象。 图3 TG-I导热膏和TP-I导热片腐蚀紫铜和紫铜镀镍前后对比图
图4 腐蚀前后的热阻对比值 热冲击测试：将TG-I导热膏和TP-I导热片在-40°C至125°C之间循环测试200小时。实验结果如图4所示。实验结果表明，维酷(VRYCUL)TG-I导热膏和TP-I导热片的性能稳定，未见衰减，耐温度冲击性能极佳。 图4 Vrycul TG-I导热膏和TP-I导热片的热冲击实验结果
散热器厂分类及特点 金旗舰散热器分类及特点 1、铸铁散热器 传统散热，外型丑陋,基本不推荐。 2、钢制散热器 a、钢制柱式散热器 b、钢制板式散热器 特点： 1、柱式的外观色彩、款式可以多样化，高度在300MM-1800MM。 2、钢制板式从设计上来说是散热器中较合理的款式之一，散热能形成烟囱效应，对流效果很好。 3、钢制柱式比钢制板式承压能力要高。 4、钢制适合的水质范围是PH=10-12，并且钢制是最怕氧腐蚀的。 3、复合型散热器 a、铜铝复合散热器 b、钢铝复合散热器
c、不锈钢铝复合散热器 特点： 1、外观色彩、款式可以多样化，高度在300MM-1800MM范围，重量也比较轻。 2、各种复合型散热器均利用铝材的散热优势达到散热快，利用铜和不锈钢的耐腐蚀性增加散热器的使用寿命。 3、最大的缺点是两种复合材料因为热膨胀系数的不同和共震效应而产生热阻，这样会因使用时间的增长而每年出现散热量递减的情况。 4、铝制散热器 a、高压铸铝散热器 b、铝型材焊接散热器 特点： 1、铝制散热器在所有散热器中是重量最轻巧的散热器，因此搬运十分方便，适合现代高层建筑。 2、铝制散热器的散热效果在所有散热器中是最好的，因为铝材质的属性决定了其散热效率高，因为导流片的作用，能形成烟囱效应，从而能很快的实现整个室内空气的对流，所以散热效果最好。
3、铸铝散热器的承压能力高，目前宁波金海公司生产的铝制欧式高效散热器的承压能力已经达到36公斤，差不多是钢制板式的2--3倍。 4、铸铝散热器的模块化组合，就是散热器可以方便的随意增减，特别对于初装用户来说，因为初次安装散热器对各方面的因素没有考虑全面或者因为个人对室温的特殊要求，有时觉得温度太高、暖气片装的太多造成浪费，或者觉得温度不够需要再加装一片等。所以方便的 模块化组合会给用户带来非常多的便利，这是其它所有散热器都不具备的。 5、对于外型尺寸的选择余地大，目前的铸铝散热器中心距从23 0MM到1800MM可以任意选择。 6、使用寿命是所有散热器中最长的，这和目前的供暖状况以及铝制散热器的模块化组合有关，我们都知道所有散热器在使用过程中都会出现不同程度的腐蚀情况，这是因为各种金属材质的自然属性和我国目前的供暖环境所造成的，在散热器出现问题时如果是整体压铸的就得整个散热器换掉，而对于模块化组合的铝制散热器来说，这一优势非常明显，哪一片坏了就换哪一片，而其它的可以照常使用，从而最大程度的替用户节约了使用成本，也无限的增加了散热器的使用寿命，避免了无须的浪费。
DIY 教你如何让笔记本散热变得更好绝对罕见金旗舰教你如何给笔记本散热；近年来，双核+独显的全能学生机十分流行；后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到；笔记本硅脂替换测试成绩；对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，；串行散热体系；其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可；热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单；导热率：传递的热量， 绝对罕见教你如何给笔记本散热 近年来，双核+独显的全能学生机十分流行。在享受高性能的同时，笔记本的散热却总不能让我们满意。苛刻的玩家，总是不满足于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今天就给大家分享一点经验。今天我们主要从硅脂的角度，来讨论一下改造散热这个话题。此次实验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属。 后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)。测试结果如下： 笔记本硅脂替换测试成绩 对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看详细的过程。首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发现一些问
题。一个典型的散热系统，是一个串行的体系。热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。 串行散热体系 其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以保护内部精密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到表面。从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到周围的空气中。类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系。各种介质，导热的能力，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。下面，我们就对于这些介质进行分析。 热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。 导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t ΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间。常见的介质导热率如下： 常见材料导热率 这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，因为等下要进行液态金属的实验。顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上。 从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈。但是，为什么我们还要用导热硅脂呢? 因为不
引言 过去的三十年见证了现代电子工业的个人电脑及其服务器的日新月异。同时，由于增加的热流体的散热问题严重阻碍了超级高性能的CPU的发展。目前，传统的冷却技术，如风冷，水冷和热管依然在散热领域扮演着主要的角色。这主要归因于这些技术，结构简单，冷却效率高以及低成本。除此之外，一系列的新的和更高级的冷却技术正在涌现，比如说，微通道，离子风，压电式翅片，磁性极化纳米流体，以及微包裹体相变流体等。这些令人欣喜的策略具有独一无二的优势以及一些甚至能够处理极端高热流体的条件。然而，对于大部分散热的方式来说，一些技术问题，比如复杂的制造工艺，高成本，以及可靠性问题，离大规模的商业使用依然有很大的提升空间。 在许多的新创意中，液态金属冷却技术迅速成为了近年来最吸引人的散热技术。它最典型的优势在于，液态金属的高的热物性以及它独一无二的电磁驱动特性。目前，基于金属镓的合金被认为是最好的可用于该技术最好的材料。该合金的有低的熔点（<10℃），高的导热率，无毒，高的沸点，因此有了优秀的冷却能力和高的可靠性。 现在最常用的风冷技术已经达到了它的极限，随着CPU芯片集成技术的发展，风冷技术将无法满足市场的要求。新型的液体金属散热方法虽然理论上具有很大的发展潜力，但昂贵的价格不利于大规模生产，而且在实际应用中其散热效果并不理想，与目前最先进的风冷散热器相比，并没有完全处于优势地位。液体具有良好的流动性和导热性，因此液体散热技术的应用非常广泛，成为各种台式计算机及大型工作站散热的首选，而且效果也明显优于常规的风冷散热。目前对于液体冷却主要是研究其流道结构和冷却液成分，冷却液主要包括水、纳米流体、液体金属。液态金属的导热系数最高，其次是纳米流体，最后是水。谢开旺提出在液体金属中加入纳米粉体，可以形成导热系数更高的纳米金属流体。宋思洪等通过研究表明，不同功率下芯片温度随导热系数的升高而降低，但导热系数越高，芯片温度降低的幅度越小，可见单纯提高导热系数并不能大幅提高冷却液的散热性能。因此，还需从冷却液的其他热物性方面入手（如提高比热）来增强工质的散热性能，以期获得一种具有较高导热系数以及较大等效比热的潜热型低熔点液态金属功能热流体。 1 液体散热技术 CPU芯片过热所导致的“电子迁移”是造成CPU内部芯片损坏的主要原因。电子迁移是指电子流动所引起的金属原子迁移的现象。在芯片内部电流强度很高的金属导线上，电子的流动会给金属原子一个动量，当电子与金属原子碰撞时，可能会使金属原子脱离金属表面四处流动，导致金属表面上形成坑洞或凸起，这是一个不可逆转的永久性伤害。如果这个慢性过程一直持续，则将最终造成内部核心电路的短路或断路，彻底损坏CPU。 液体冷却是一种非常有效的散热手段，被广泛应用在工业上，如强激光和高功率微波技术的散热系统、汽车发动机的热交换等。液体具有非常高的比热容，可以在CPU 芯片的发热部位吸收大量的热，而且由于良好的流动性，液体可以流动到其他低温部位再将热量排出，这样连续不断地吸热和散热，保证了芯片部位一直处于较低温度，从而达到保护芯片的目的。 表1 目前ＣＰＵ芯片的散热方式 散热方式散热介质原理器件优点缺点 风冷散热液冷散热 半导体散 空气 水及其他几种液 体 半导体 空气流动带走热量 液体流动吸热并带走热量 利用帕尔贴效应，通电的半 风扇 液体循环 系统 一组串联 简单，方便，廉价 散热效果好，廉价 能够较精确地控制温度， 散热效果差，噪音大 器件大，安装不方便 易凝结露水，工艺不成熟，
液态金属依米康领跑散热 在国家着力发展战略新兴产业和北京市打造“北京创造”品牌的东风吹拂之下，一项走在全球液态金属散热技术前沿的科研成果在北京市快速实现产业化。 8月22日，拥有完全自主知识产权和核心技术的依米康液态金属散热项目，在中科院举行的闭门研讨会上得到来自产学研各界专家的高度评价。中科院理化技术研究所、北京依米康科技发展有限公司以及北京首科集团公司共同出资组建产业化股份公司，推动依米康散热成为高端散热行业的第一品牌，并致力于让中国成为全球液态金属散热技术和市场的领导者。 尽管全球科技产业界先后探索了风冷、热管、水冷及其衍生技术等散热方式，但随着更高功率密度器件的大规模应用，这些传统散热技术日渐趋近极限。在这种情况下，液态金属散热技术由于同时兼具高效热导和对流冷却散热等特性，被称为全球散热技术金字塔的塔尖。 与中国在传统CPU研发上受历史原因无论是在技术还是产业规模上都落后于国际领先水平不同，中国在新兴的液态金属散热技术上具有起步早、起点高、产业转化快等特点，抢进了全球同业的第一阵营。
在当天的研讨会上，中国科学院院士周远指出，液态金属散热冷却效果好，散热热流密度大，温度范围广，从室温可以到2000多度，耗电少，这是很突出的优点。它具有广阔的应用前景，包括国防、军工、太阳能、废热及仪器工业等方面。 作为中科院与依米康公司、首科集团的产学研重要成果，北京依米康散热技术有限公司的首款液态金属高端CPU散热器coollionBMR (波浪)A-1，具有散热能力强、功耗更低、性能更优、寿命更长等多方面的优势。这是公司组建后首个针对计算机行业研发的CPU散热产品。 随着上述产学研各方的通力协作，依米康液态金属散热项目不仅让中国有机会成为推动先进 CPU散热器市场的开拓者，同时由于该技术兼有十分重大的产业化推广价值，对中国实现节能降耗承诺也将发挥巨大作用。 该项目已经被列为北京市重大科技成果产业化项目，并应邀参加北京市政府部门重大科技项目展会。北京市委市政府部门有关负责人在展会上饶有兴致地听取了项目技术介绍，并勉励相关项目各方为北京市打造“北京创造”品牌贡献力量。 北京依米康科技发展有限公司董事长郭瑞在会议上详细地阐述了这款产品从前期的研发和改造到成形的历程。根据对中国台式机、DIY市场、网络以及其他存量市场的需求测算，中国市场对高性能散热器的需求预测将达到520万件/年。再加上方兴未艾的云计算技术对散热器的需求，依米康液态金属散热项目的市场前景诱人，相信通过产学研合作的方式，该项目不仅将引领国内外液态金属散热行业的发展，将为中国在发展战略新兴产业的过程中探索高技术成果产业转化提供重要经验。 北京依米康散热技术有限公司重点着眼于技术品牌高度的提升，即真正从“行业领导者、技术革新者、产业推动者、行业标准缔造者”的高度塑造依米康散热品牌。
戴尔 D630加铜片改造散热 发布时间：2009-06-19 08:06 来源：互联网作者：yangyu2008 已有3条评论我要评论 关键词：戴尔, D630, 加铜片, 改造散热 D630的显卡热是出名的，我的机器08年2月买的，到09年2月到电脑城让人清了一次灰，花费40人民币。但是还不会拆机。当时看到GPU和北桥上用的是散热垫（蓝色的那种），后来在寒假坚持了1个月，临近夏季，在玩儿游戏时显卡终于撑不住了，平时上网也就60到79度之间，在默认的频率下400（核心）800（流处理器）598（显存）温度就能达到89度，长时间约1小时左右报警。我用的BIOS是A15的。再加上最近要玩儿使命召唤4，在一般特效下，D 630的显卡不超频就是和看幻灯片差不多，所以决定动手改造。 结合论坛上的大侠们的帖子，我决定先采用价格比较实惠的铜片改造，因为银片觉得太贵，要 15mm*15mm*1.2mm一片的估计的25到35元，液态金属导热垫儿也太贵，要60多一片30mm*30mm的好像。因为我是学生，所以选用最实惠的。 在淘宝上搜了一下，店主态度非常好，所以决定购买，这是我买的部分东西。 这次改造用的原料有：15mm*15mm*1.2mm的铜片一个，7783导热硅脂，相变材料15mm*15mm2块，进口高级导热材料（俗称面团）一块。细砂纸一张。 改造的条件有限，就在我寝室。先来张全家福： 先拆键盘上的塑料条，实际上关于拆解前面的版主，楼主已经有很多介绍，我现在只把我认为关键的部分重点介绍，其实对于一个新手来说，如果能吧这个塑料条拆下来可以说是完成了拆机的一半也不为过，因为这个条我认为是相当难拆的（当然是第一次拆机），因为如果你能拆下来的话就说明你已经克服了拆机的心理障碍，而且你会懂得什么是胆大心细的真正内涵。我当时拆这个条花了将近20分钟，感觉就是无从
液态金属散热时代来临 液态金属Coollion BMR（波浪）A1液态金属散热器是北京依米康散热科技是采用中国科学院理化技术研究所研发的液态金属散热技术。该技术乃全球首创，其散热能力超越市面上顶级的风冷、热管、及水冷散热技术，而且其工质不易泄漏，不易蒸发，0噪音，极大的提高了系统的稳定性，安全性。正是由于这种技术带来的优越性，让高端消费群开始关注这款产品。正如沃尔冈·拉茨勒在《奢侈带来富足》中这样定义奢侈一样——“奢侈是一种整体或部分地被各自的社会认为是奢华的生活方式，大多由产品或服务决定”。 Coolion BMR（波浪）A1正是凭借其强大的产品力决定了其昂贵的价格。 作为一家专注于计算机散热系统研发与销售的企业，公司实力雄厚，已拥有完全自主 产权及核心技术的液体金属散热器系列产品（coollion）。其中，微系统的散热冷却技 术已在国际同行中处领先地位。公司液态金属散热器研制项目是北京市政府和中央在京 大院大所合作的试点项目，同时也是北京市第一批科技成果转化和产业项目股权投资试 点项目。 高性能计算、动漫游戏设计等专业用户和娱乐用户的数量增长迅速，对散热的需求也 越来越高。早在2002年，中科院理化技术研究所凭借科研优势，开创性地提出了以室 温金属流体作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法。这一重大创新随后申请全球首项 发明专利并获得授权。新一代应用于台式计算机的液态金属CPU散热器，很快被列为北 京市重大科技成果产业化项目。 北京依米康作为成果转化公司应运而生。中国科学院理化技术研究所、北京依米康科 技发展有限公司和北京首科集团公司共同出资组建了这一创新性科技企业。作为“北京 创造”的品牌，北京依米康拥有一支高水平的先进液态金属芯片散热器研发队伍。公司 主要从事液态金属散热产品的研发、生产、销售和产品推广，致力于成为中国专注于高 端散热领域的技术和市场的领导者。目前，首款针对台式计算机的产品Coollion波浪 系列A-1液态金属CPU散热器已经面市。该款产品性能优越，功耗更低，性能更优，寿 命更长，电磁驱动超强静音，在散热领域可全面超越市面上顶级的风冷、热管及水冷散热。随着热流密度的持续上升，其在极高热流密度情况下的应用具有排它性优势。
第五章 液态金属的传热与凝固方式 1. 试分析铸件在金属型，砂型，保温型中凝固时的传热过程，并讨论在上述几种情况影响传热的限制性环节及温度场的特点。 答： （1）砂型： 2λ 远小于1λ ，铸件冷却缓慢断面上的温差很小，而铸型内表面被铸件加热到很高的温度，而外表面仍处于较低的温度。砂型本身的热物理性质是主要因素（限制环节）。 （2）金属型： a.铸件较厚，涂料较厚。 铸件的冷却和铸型的加热都不十分激烈，大部分温度降在中间层，而铸型和铸件上温度分布均匀。 传热过程主要取决于涂料层的热物理性质。 b.当涂料层很厚时，铸件的冷却和铸型的加热都很激烈，有明显的温度梯度界面热量很小，可忽略。 传热过程取决于铸件、铸型的热物理性质。 （3）保温型： 与砂型情况类似，只是铸型比铸件的冷却更缓慢，铸型界面处温度梯度较大，而外部温度低（接近金属型后涂料）。 2.试应用凝固动态曲线分析铸件的凝固特征，根据铸件的动态凝固曲线能否判断其停止流动的过程。 答： ①某一时刻的各区宽度，L 、L+S 、S 、L+S 宽度分别为，逐层、体积、中间凝固方式。 ②结壳早晚：
停止流动的过程： 两线重合或垂直距离小，流动管道中晶体长大阻塞而停止流动。 两线垂直距离大，液体中析出晶体较多，连成网络而阻塞。 两线垂直中等，管道壁有一部分柱状晶，中心有等轴晶，使剩余的液体停止流动。 3. 试证明铁在熔点浇入铝制容器中，铝型内表明不会熔化。 已知：铁液熔点t 10=1539℃ λ1=23.26()k m w ?，k kg J C ?=9211，3 1kg 6900m =ρ 铝液熔点660℃，λ2=23.26()k m w ?，k kg J C ?=9212，3 kg 6900m =ρ， t 20=20℃。 解：起始边界温度t F 2 120 2101b b t b t b t F ++= ()()c c t p c b p c b 00F 2222111166064.642k 64.9152 .174549.121572092732.1745427315399.121572.17459.12157<==+?++?= ====λλ 不会熔化。 4. 用契福利诺夫定律计算铸件的凝固时间，误差来源于几方面？半径相同的圆柱和球哪个误差大？大铸件与小铸件哪个误差大？金属型和砂型哪个误差大？ 契福利诺夫定律：22 K R =τ 答： ⑴误差来自： ①金属型和接触面是无限大的平面，铸件和铸型的壁厚都是半无限大的; ② 与金属液接触的铸型表面温度浇注后立即达到金属表面温度，且以后保持 结壳晚 结壳早 结壳正常
第四章传热 第一节概述 传热是指由于温度差引起的能量转移，又称热传递。 热力学不研究引起传热的机理和传热的快慢，它仅研究物质的平衡状态，确定系统由一种平衡状态变到另一种平衡状态所需要的总能量；而传热学研究能量的传递速率，因此可以认为传热学是热力学的扩展。热力学（能量守衡定律）和传热学（传热速率方程）两者的结合，才可能解决传热问题。 化工生产中对传热的要求经常有以下两种情况：一种是强化传热过程；另一种是削弱传热过程。 传热系统（例如换热器）中不积累能量（即输入能量等于输出的能量），称为定态传热。定态传热的特点是传热速率（单位时间传递的热量）在任何时刻都为常数，并且系统中各点的温度仅随位置变化而与时间无关。 根据传热机理不同，热传递有三种基本方式：传导、对流和辐射。在无外功输入时，净的热流方向总是由高温处向低温处流动。 若物体各部分之间不发生相对位移，仅借分子、原子和自由电子等微观粒子的运动而引起的热量传递称为热传导（又称导热）。固体中的热传导属于典型的导热方式。 流体中各部分之间发生相对位移所引起的热传导过程称为热对流（简称对流）。热对流仅发生在流体中。 流体中对流原因可分为两种：一是自然对流；二是强制对流。 在化工传热过程中，常遇到的并非单纯对流方式，而是流体流过固体表面时发生的对流和热传导联合作用的传热过程，即热由流体传到固体表面（或反之）的过程，通常将它称为对流传热（又称为给热）。 因热的原因而产生的电磁波在空间的传递，称为热辐射。所有物体（包括固体、液体和气体）都能将热能以电磁波形式发射出去，而不需要任何介质，也就是说它可以在真空中传播。物体之间相互辐射和吸收能量的总结果称为辐射传热。任何物体只要在热力学温度零度以上都能发射辐射能，但只有在物体温度较高时，热辐射才能成为主要的传热方式。 传热过程中，热、冷流体热交换可分为三种基本方式：一、直接接触式换热器和混合式换热器；二、蓄热式换热器和蓄热器；三、间壁式换热和间壁式换热器。
电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着人们对功能的不断需求，电脑也一直在不停地升级换代。但是，随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑cpu散热方式渐渐遭遇瓶颈。如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球it界亟待解决的重大难题。早在20世纪80年代计算机刚刚兴起的时候，对散热的要求并不是很高。因为计算机的集成度、发热度比较低，即使没有散热技术，也不妨碍系统的运行。而随着计算机的飞速发展，其运算能力呈指数级增长，给散热带来了巨大的挑战。 目前主流的散热技术主要有风冷、热管、水冷等。风冷散热技术导热能力有限，只能应用于低功耗的电子产品;热管散热优于风冷，但是存在烧毁极限，甚至会发生管道破裂失效现象;水冷散热由于运 行过程中存在蒸发、泄露等问题，容易导致器件老化，对液体及流动管道的要求也较高。 “液态金属”金旗舰钢制散热器竹节jinqijian 拥有这传统散热器所无法比拟的优点，那就是集高效、紧凑、安全、静音于一体。具有良好的导热能力和比热容性能，但体积却丝毫没有增大，用相同的体积带来更优良的性能，将紧凑性体现的淋漓尽致。“液态金属”不会泄露，不易蒸发，也不会变质，运行安全，使用寿命长。由于散热管道内置电磁泵，受电磁力作用而产生压力梯度，推动液体前进，不会产生噪音，让用户享受到静音散热器。 研究人员采用金属镓的合金作为散热器的导热剂，熔点低、无毒无害，吸热快，沸点很高。目前该产品已经申请了专利，让我国在散热器和“液态金属”应用方面取得巨大的突破。虽然从其稀有金属的使用以及复杂的制造可以判断其价格可能比较昂贵，但是物有所值，良好的性能和不一样的体验，绝对能让高端diy用户和狂热的超频玩家满意。下个月这款“液态金属”散热器就能正式发布了。 中国科学院院士周远研究员表示，液态金属散热技术不仅仅可以应用于cpu冷却，它的核心技术范围可以推广到更多方面，包括仪器工业、钢铁制造、太阳能捕获、国防军工等，前景不可限量。由于各类芯片及光电器件应用的广泛性，相应冷却技术的市场需求十分巨大。资料显示，以计算机cpu所需的散热组件，如风扇及鳍片等产品 为例，其制造业的世界市场每年约有50至100亿美元。而随着功耗的不断增加，芯片冷却解决方案的价格也随之剧增， 对应的市场需求也就随之增长。这无疑为液态金属散热技术提供了广阔的发展空间。 依米康表示，目前看到的样品还只是先期投放的“液态金属”散热产品中的一款，主要面向高端diy用户和狂热的超频玩家。普通玩家也可以利用其静音高效的特点组装个性化的电脑产品。相信通过实际使用，玩家会切身感受到“液态金属”散热器强大的魅力。未来依米康还将根据市场的需求推出更多款式的“液态金属”散热器。不过，依米康并没有在展会上透露价格方面的信息，可以肯定的是，“液态金属”的加工制造过程比较复杂，本身又使用了价格昂贵的稀有金属，因此成本较高，短时间内都将维持较高的价位，相信随着以后产量的增加，其售价会进一步降低。据介绍，第一代液态金属cpu散热器专门针对于顶级超频玩家和高端用户，能充分体现“液态金属”散热技术的高散热性能。后续会推出中高低端系列产品，来满足市场用户需要。 在可以预见的未来，“液态金属”散热器凭借其强劲的实力，将挺进高端diy领域，对水冷和热管散热器市场造成很大的冲击，毕竟从技术上说，“液态金属”的性能是普通导热剂所不能比拟的。篇二：液态金属散热静音高效 液态金属散热静音高效 电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着人们对功能的不断需求，电脑也一直在不停地升级换代。但是，随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑cpu散热方式渐渐遭遇瓶颈。如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球it界亟待解决的重大难题。 早在20世纪80年代计算机刚刚兴起的时候，对散热的要求并不是很高。因为计算机的