半导体集成电路的相关知识
一、关于集成电路的相关称呼
1、IC，集成电路（Intergrated Circuit, 缩写IC）
2、模块，集成模块（外形，从厚块状到片状）
3、芯片，集成芯片（外形，越来越微型化）
4、电路，集成电路的简称
二、集成电路的发展及分类
1.集成电路的发展
集成电路（Intergrated Circuit, 缩写IC）
概念：
相对于分立式半导体器件（Discreted Semiconductor）而言，它把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个晶片上而形成具有一定功能的器件。
起源与20世纪60年代初期，是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺技术将许多半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等元件连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，在经过了四十年的发展后已经迅速成为促进计算机、通信、控制以及整个电子工业发展的重要器件。
2.集成电路的特点
1)高密度
2)高频率
3)高可靠性
4)低功耗
5)低工作电压
6)多功能组合
3.集成电路的分类
1)按工艺分类：
TTL: 晶体管－晶体管逻辑电路
MOS: 金属氧化物半导体
CMOS: 互补金属氧化物半导体
HMOS: 高性能金属氧化物半导体
HCMOS: 高速CMOS
BICMOS: 双极型CMOS
ECL: 发射极耦合逻辑电路
TLM：三层金属化
2)按工作状态分类：
线性电路、脉冲电路
3)按产品等级分类：
商业级：C（适用于室内工作，工作温度为00C－700C）
工业级：I(适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度为-400C－850C)
军工级：M（适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到种子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度为-550C－1250C）
（注：军用级说明）
军用级集成电路又分为三级：
第一级军用标准为MIL－STD－883C,是最低一级，此类器件可用在非严格、非战术的应用场
合。
第二级用标准是标准军用图样（Standard Military Drawing,SMD）,由美国国防电子器材
供应中心（Defense Electeonics Supply Center, DESC ）提供，SMD的指标由DESC控
制而不是由制造商控制。
第三级也是最高一级军用资料，是美国陆、海军统一规格（Joint Army-Navy Specification, JAN）.JAN级器件保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等。
4)按用途分类：
◆音频、视频集成电路（音频放大器、音频/射频信号处理器、视频电路、彩色电视电路、
音频数字电路、特殊电路）
◆数字集成电路（触发器、门电器、解码器、延时器、计数器、时钟/多谐振荡器、分频
器、加法器、乘法器、幅值比较器、算术逻辑单元、先行进位发生器、奇偶位发生器/
检查器、销存器、特殊器件即误差检测校验合特殊逻辑电路）
◆线性集成电路（放大器、模拟信号处理器、电机控制电路、运算放大器、锁相环、电源
管理器件、射频/中频放大器、传感器电路、通信器件、定时器、晶体管矩阵、电压比较
器、电压基准器件、宽带放大器、特殊功能器件）
◆微处理器（微处理器、控制器、数据传送、专用支持芯片、一般支持芯片）
◆存储器（读写存储器RAM、只读存储器ROM、字符发生器、可编程逻辑集成电路、代码
转换器、移位寄存器、特殊存储器件即按内容寻址存储器、先进现出存储器、动态存储
器控制器）
◆接口电路（缓冲器/驱动器、线路驱动器/发射器、存储器/时钟驱动器、外设/电源驱动
器、显示驱动器、开关驱动器、A/D转换器、D/A转换器、电平转换器、线路接收器、读
出放大器、取样/保持器、施密特触发器、特殊器件即奇偶解码器、数据采集系统）
二、关于集成电路的封装形式
1、关于产品封装
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引
脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进
与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：
2、常见的封装形式
i.DIP
DIP/SMD SMT贴装设备机器
四周都有管脚，
vii.PQFP
三、关于芯片的命名规则
（芯片型号规则）
一般情况下，芯片产品的命名主要是由一个主型号（基础型号）构成的，包括前缀+主型号+后缀。由于产品级别（民用级、工业级、军工级）、封装材料（塑料、陶瓷、金属等）、
封装形式（双列直插、带引线芯片载体、格栅式、扁平封装、小型封装等）、电路制造工艺（TTL、
COMS、BICMOS等）、（管）引脚数量、电路运行速度、功耗、生产厂家等不同，而派生出不少
新的品种。
目前国际上没有统一的标准，各半导体制造商都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品有不同的命名方法。
举例：
1）ALTERA产品命名规则
EPM3032A TC44-100
即：ALTERA CPLD MAX 3000A 系列 TQFP-44PIN
附注：
1.EPM：这是不同产品的ID。
2.3032：中间是具体的型号部分。
3.A（E）：是供应电压的标志。A（E）是3.3V，B是2.5V，S是5.0V；
4.T：这是具体封装的标志。T代表TQFP，F代表FBGA，L代表PLCC，Q代表PQFP，R代表RQFP（高
效四角扁平封装）；
5.C：这是产品温度级别的标志。C代表商业级别，I代表工业级别；
6.44：是芯片的管脚数。一般有44PIN、100PIN等；
7.（C5）：这是芯片运算速率的标志。一般情况有-3/4/5/7/10等，数值越大，速率越低。
2）Maxim产品命名规则
这里列出的命名规则仅适合Maxim产品，有关Dallas的产品型号，请参考：Dallas Semiconductor定购信息。绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:
MAX696CWE
(A)是基础型号
(B)是3字母或4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
(C)其它尾缀字符
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
附录：国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、MAXIM更多资料请参考https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE，CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃），说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关
4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准
7字头电压转换8字头复位器9字头比较器
DALLAS命名规则
例如
DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级，S=表贴宽体，MCG=DIP封，Z=表贴宽体，MNG=DIP工业级
IND=工业级，QCG=PLCC封，Q=QFP
2、ADI 更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封
3、TI更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
TI产品命名规则：
前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度
4、INTEL更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
INTEL产品命名规则：
N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装
KC20主频KB主频MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、ISSI更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装：PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、LINEAR更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
以产品名称为前缀
LTC1051CS，CS表示表贴
LTC1051CN8 ，CN表示封装8脚
7、IDT 更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P属宽体DIP
3、后缀中J属PLCC
比如：
IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、NS 更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级带J陶封
LM124J 1字头代表军品带N塑封
9、HYNIX 更多资料查看https://www.doczj.com/doc/9611671666.html,
封装：DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装。
四、关于芯片的基本参数
1、品名或名称（以电路功能为基础命名），是个什么东西？
2、型号（有铅、无铅）
3、品牌（生产厂家）
4、封装（贴片、直插）
5、数量（散包装、整包装，最小包装,如1000片、2500片、3000片、5000片等）
6、价格（含税价格与未税价格，也就是带票与不带票、带普通票和增值票之分）
7、外包装（管装、盘装、卷带装）
8、供应商（原厂、代理商、贸易商）
9、货期（货从海外到中国香港的时间周期）举例：