中国集成电路
２００８?８?ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ
（总第１１１期）
市场
ＣｈｉｎａｌｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｌｔ
ＣＩＣ回顾２００７年，面对全球半导体市场增长乏力、国内ＩＴ产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在２００６年首次突破１０００亿元的基础上继续较快增长，规模达到１２５１．３亿元，同比增长２４．３％。
在２００７年国内集成电路各行业的发展上，ＩＣ设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产、国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，２００７年国内集成电路封装测试业共实现销售收入６２７．７亿元，同比增长２６．４％，继续保持了快速发展势头。芯片制造业方面，虽然全球芯片代工市场低迷，但在无锡海力士－意法等新建项目快速达产的带动下，国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长，２００７年国内芯片制造企业共实现销售收入３９７．９亿元，增幅为２３％。２００７年ＩＣ设计业则未能保持前几年高速增长的势头，全年行业销售收入增幅由２００６年的
４９．８％大幅回落到２１．２％。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。
随着ＩＣ设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内
集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在２００７年，由于封装测试业发展迅速，以及ＩＣ设计行业增幅趋缓，国内集成电路产业链结构有所变化，ＩＣ设计业份额由２００６年的１８．５％下降到１８％，芯片制造业所占比例由２００６年的３２．１％下降至３１．８％，封装测试业所占份额则由２００６年的４９．３％上升至５０．２％。
中国集成电路产业近几年虽然取得了有目共睹的可喜发展，但同时也正面临着挑战。这主要表现在以下两方面：
首先是产业发展增速有所减缓部分重点企业业绩欠佳。２００７年中国集成电路产业增长速度明显放缓，２４．３％的年度增幅与２００６年３６．２％的增幅相比回落了１１．９个百分点，也低于２００７年初人们普
中国集成电路产业发展现状与趋势分析
李珂
（赛迪顾问半导体产业研究中心ＩＣ事业部总经理）
图１２００３～２００７年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图２２００７年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
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图３２００７年中国集成电路产业各价值链结构
遍预期的３０％左右的增幅，其中ＩＣ设计业增速更是大幅回落，并首次低于全行业整体增幅。在全行业增速整体放缓的同时，珠海炬力、
中星微等ＩＣ设计企业、中芯国际、华虹ＮＥＣ等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业２００７年经营业绩出现了一定下滑，这也是近几年所未见的。
分析２００７年中国集成电路行业整体发展趋缓的原因，除受到全球半导体市场低迷、
国内市场增长放缓的影响之外，人民币汇率的不断走高也是重要原因之一，由于中国集成电路产业销售收入一半以上来自出口，人民币的不断升值对以人民币测算的销售收入影响很大。２００７年美元兑人民币汇率由年初的１：７．９一路上升至年末的１：７．２，从而将国内集成电路产业人民币销售收入的增幅下拉了５个百分点，并影响了中芯国际等企业的人民币业绩表现。
中国集成电路产业当前面临的挑战还表现在市场竞争日趋激烈，ＩＣ设计企业面临严峻挑战。第二代身份证卡芯片是近几年国内ＩＣ设计行业的重点市场之一，并带动了若干ＩＣ设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，２００７年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业２００７年的业绩表现。而在部分原有市场大幅萎缩的同时，３Ｇ、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟未能正式启动，国内诸多在这些领域进行了多年研发的ＩＣ设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国ＩＣ设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。
与此同时，国内ＩＣ设计企业正面临日趋激烈的
竞争。如在ＭＰ３芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等其它国内ＩＣ设计企业也已加入这一市场的争夺当中，在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，中国台湾的联发科技在完成对ＡＤＩ手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括ＴＤ－ＳＣＤＭＡ在内的白牌手机芯片市场，此外，多家中国台湾ＩＣ设计公司
也已经或正在计划进入国内手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。国内集成电路企业面临的竞争压力必将与日俱增。
探究目前国内ＩＣ设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前近５００家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这也就决定了价格战必然成为国内ＩＣ设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。
从中国集成电路产业未来发展所面临的影响因素来看，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等都将是推动国内集成电路产业继续发展的有利因素。但与此同时，全球市场前景不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等不利因素也将在一定程度上阻碍国内集成电路产业的持续健康发展。
综合这些因素，中国集成电路产业未来仍将保持稳定较快增长的势头。预计２００８－２０１２这５年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到２３．４％。到２０１２年，中国集成电路产业销售收入将突破３０００亿元，达到３５７６．６亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
从ＩＣ设计、芯片制造以及封装测试业未来的发展走势来看，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力的不断提升的带动下，集成电路设计业仍将成为增长最快的领域，预计其今后５年的年均复合增长率将达到３０．２％，到２０１２年设计业规模将达到
８４５．４亿元，其在国内集成电路产业销售收入中所占
比重将由２００７年的１８％的提高至２３．６％。
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企业与产品
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ＣＩＣ１９９９年～２００７年新阳公司销售额
ＩＳＯ９００１－２０００并获得安全生产许可证。为了技术创
新，保持先进的技术水平，新阳公司分别和复旦大
学、上海交大、吉林工大、上海大学合作，成为这些大学的挂牌实验室，同时成为吉林工大、复旦大学的博士生流动站。
有了辛勤的劳动就会获得丰硕的成果，经过新阳人的不断努力，在取得良好销售业绩的同时也获得了许多荣誉，荣获“外资先进技术企业”、“重合同守信用ＡＡ级认证”、“２００７年中国半导体创新产品和技术”等。相信在新阳人的共同努力下，新阳
公司会继续保持快速发展，成为半导体材料企业中
的一颗耀眼明星。
图４２００８～２０１２年中国集成电路产业规模预测随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内芯片制造业在未来５年也将呈现快速发展的势头，其年均复合增长率预计将达到２５．６％，到２０１２年时其销售收入规模将达到１２４４．３亿元；而封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头，到２０１２年其销售收入规模预计将达到１４８７．７亿元，年均复合增长率为１８．８％。
随着设计、芯片制造和封装测试三业的发展，国
内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则逐步下降。到２０１２年，设计业在国内集成电路产业销售收入中所占比重将达到
２３．６％，芯片制造业所占比重则将上升至３４．８％，但
同时，封装测试业仍将是国内集成电路产业的主要
组成部分并占据４１．６％的份额。
图５２００８～２０１２年中国集成电路产业链规模与增长预测
上接第７２页
安森美在Ｌｉｍｅｒｉｃｋ设立新研发中心
爱尔兰副总理兼企业贸易与职业部部长ＭａｒｙＣｏｕｇｈｌａｎＴＤ和安森美半导体宣布，在爱尔兰工业发展局（ＩＤＡＩｒｅｌａｎｄ）的支持下，安森美半导体于爱尔兰Ｌｉｍｅｒｉｃｋ的ＲａｈｅｅｎＢｕｓｉｎｅｓｓＰａｒｋ设立新的研发中心。这研发中心将为半导体设计师和工程师创造４９个职位。位于Ｌｉｍｅｒｉｃｋ的新研发中心将成为该公司下一代处理器数字电源管理和热管理的专业技术中心。这中心将开发用于服务器、游戏机、台式和笔记本电脑下一代处理器的控制器和驱动器集成电路。在满员情况下，中心将聘用４９名雇员，现在２８名已上任。
ＣＩＣＣＩＣ８３