7. 提交客户的8D改正行动书
7.1 D1 Team Establish 成立改善小组召集具制程及产品专业的人员共同解决问题
7.1.1 客诉经理被指定为小组的管理层的代表，带领队员并能为小组提供支持
7.1.2 负责客诉工程师指定为小组组长直接负责小组活动;
7.1.3 所指定组长根据实际问题选择内外部小组成员，内部成员可根据具体问题选择PROD、PE、QC、
ME、FQC等成员，外部成员可根据实际需要选择，小组组长可邀请其它成员加入。
7.2 D2 Problem Description 问题描述
7.2.1 用清晰易懂的语言描述问题.
7.2.2 列出客户方面的数据,包括但不限于: 描述//客户图纸/批号/缺陷板图片等,必要时,了解到此问题对产品
以及该事件带来的影响程度.
7.2.3 用量化的词汇表述产品要求,比如缺陷率, 缺陷数量等.
7.3 D3 Containment Actions 围堵行动
7.3.1 按照6.4.9的要求,在24小时内实施开展围堵行动. 其中,客户端的围堵行动很大程度上取决于客户方
面的要求. 在客户做必要的沟通后由客户决定围堵行动的实施.
7.3.2 应该根据问题点, 采取有效的方法,工具实施围堵行动.，并且定义清晰的围堵实施流程（比如开卡纸）。
相关单位必须回馈围堵行动的状态和结果。
7.3.3对于实施围堵行动后的产品, 根据需要做适当的提醒标记对产品进行区分. 7.3.4 如有需要进行风险
评估。风险评估考虑一下几个方面的问题：
--- 受影响的批次的生产、出货记录；
--- 可能原因初步分析；
--- 针对受影响的板的建议处理方法等。
7.4 D4 Root Causes 根本原因
7.4.1 根本原因的确认通常包含两个方面,即产生原因和漏失原因.
7.4.2 描述原因的起源，解决问题方法依照PDCA周期（Panning：计划；Do：试行；Check：验证；Act：
实施），在各阶段进行不同活动，找出问题根源，从而有效的解决问题
7.4.3 Planning-----计划
7.4.3.1按照问题复杂性，小组组长领导各组员，选择下列之基本品管工具(但不限于)一个或以上分析问题，
找到各个可能的问题根源; 如有必要可采取再现性,现场稽核等方法进行辅证.
-柏拉图分析（Pareto Diagram）
-鱼骨图（Cause&Effect Diagram）
-检查表（Check Sheet）
-直方图（Histogram）
-控制图（Control Chart）
-散图（Scatter Disgram）
-统计图（Statistic Graph）
7.4.3.2小组针对问题根源订立改善措施，各行动的责任人员及完成日期。
7.4.3.3 如使用FMEA，验证结果亦须记录在FMEA表格上，并重新计算其风险系数（RPN），以确认是
否已将内部风险度降低。
7.4.3.4 Act 实施如验证有效，则行动可正式实施，组员可正式将行动档正规化。
7.4.4 如果在分析的过程中，通过上述方法调查、验证后，证明此问题与PCB无关(NTF), 则同样整理分析结果
回馈客户；分析过程中涉及到破坏性、无法重现的分析需求时，应在得到客户的同意之后再继续。7.5 D5 Permanent Corrective Actions 长期改善行动
7.5.1 改正行动包括但不限于以下：
---- 增加测试和检查机制
---- 运用标语的形式提出
---- 从设计方面考虙消除或减轻问题
----特别操作或特别工序来改善
---- 适当、必要的防呆措施
7.5.2 取消临时行动(假如长期改善行动有效，临时行动将不再要求)。
7.5.3 小组需要回答“Why” 和“How”以防止问题再次发生。
7.5.4 长期改善行动必须是同问题的root cause相匹配，即同时考虑改善问题产生的，同时考虑在漏失方面
的改善。
7.6 D6 Verification of Effectiveness 鉴定行动的效果
7.6.1 通常，改善行动的有效性由QE负责跟进。
7.6.2 继续执行临时行动直到永久行动被鉴定有效为止，并把有效的改善行动文件化。
7.7 D7 Preventive Recurrence 预防问题再发生
7.7.1 改善系统或变更工作习惯以预防问题的再次发生，必须考虑该改善行动是否平行展开。
7.7.2 系统优化时应该考虑包括PFMEA、CP、WI等系统文件的变更；
7.8 D8 Recognition Contributions 承认贡献跟进直到结束
7.8.1 记录所有改正行动完成日期
7.8.2 不断更新跟进状况和结果，直到问题解决为止。
8 附录常见客户投诉的分析流程8.1 开短路
8.2 可焊性问题分析流程
8.3 爆板基本分析思路要求
8.3.1 分析流程
8.3.2 Is/Is Not分析方法
step question Resp Is Is not
evidence/
pic
Remark
1 claim information is clear ? QA 1.what PN; 2.what dc; 3.defect rate;
4.Where found(which step found);
5.when found( detect on time or in diff shifts.
6.What failure mode(visual, is fixed or
in random location?)
7How many PCB at customer side? if mass delam, then: 8. Any other date code affected, qty
2 is it a mass problem ? QA
3 Repeated case? QA
4 Defect board return? QA checking#.
When expect to get defect sample; how many will return that enough for analysis requried.
5 customer IR-Reflow profile available QA
6 active board verified ?
customer side QA
inventory PE
7
before&after affected
DC certified? customer side QA
inventory PE by thermal shock, IR simulation test
8 delamination happened in which layer? PE 1. Tg; 2. cross section;
3. SEM;
4. EDS to verify what is the foreign material.
9 root cause confirmed ? PE
10 is it raw material problem ? PE
11 is it a design related issue ? PE
PE/
any tighten control in critical period?
12 current process control is safe to delamination
QC