无铅锡炉操作补充说明

锡炉使用补充说明

一.开机加锡

开启电源开关，应先将温控器设定为250℃电热管开始加热;同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡

二.本厂锡的种类

1.M20E---无铅高温锡《Sn99.3Cu0.7》

2.M35E---无铅低温锡《Sn99Ag0.3Cu0.7》

3.M705E---无铅低温锡《Sn96.5Ag3Cu0.5》

三.无铅锡使用

1.低温无铅锡工作温度一般设定为300℃，.高温无铅锡工作温度一般设定为400℃，根据产品不同具体调试。

2.长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果

3.在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。

4.铜杂质含量正常，尚在标准内(Cu<0.5%)；铜杂质含量为0.5%至2%之建议如下(0.5%

四.锡抗氧化剂添加

1.当锡液面出现蓝莹莹的颜色时首先将焊锡炉中的浮渣（亚锡）全部清除.

2.使用测温仪测量锡炉温度是否在范围内，如不在范围内，检修锡炉。

3.如温度在范围内，再使用5~10克重量锡抗氧化剂均匀撒在锡液表面，搅拌均匀。

常用金属热膨胀系数部分汇总11

常用金属或合金的线胀系数 金属或合金温度T/℃线胀系数α /10E-6/℃ 金属或合金温度T/℃ 线胀系数α /10E-6/℃ 铝及铝合金 碳钢20-10010.6-12.2 106020-10020-30020-20011.3-13.0 110020-10020-40020-30012.1-13.5 201120-10020-60020-40012.9-13.9 201420-1002320-60013.5-14.3 202420-10022.820-70014.7-15.0 221820-10022.3 铬钢20-10011.2 300320-10023.220-20011.8 403220-10019.420-30012.4 500520-10023.820-40013 505020-10023.820-60013.6 505220-10023.8 铸铁20-1008.7-11.1 505620-10024.120-2008.5-11.6 508320-10023.420-30010.1-12.2 508620-10023.920-40011.5-12.7 515420-10023.920-60012.9-13.2 545620-10023.920-100017.6 606120-10023.4 1020-10011.53 606320-10023.420-20012.61 610120-1002320-30013 707520-10023.220-40013铜及铜合金20-50014.18纯铜2016.520-60014.6 磷脱氧铜20-30017.7 1520-10011.75 无氧铜20-30017.720-20012.41普通黄铜20-30020.320-30013.45低铅黄铜20-30020.220-40013.6中铅黄铜20-30020.320-50013.85高铅黄铜20-30020.320-60013.9 超高铅黄铜20-30020.5 2020-10011.16 铝青铜20-30016.420-20012.12铍青铜20-30017.8

QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书

QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书

Reflow Oven Profiling Work Instruction 文件编 号 QS-JMME-115 回流焊炉测温作业指导书版本号A 编 制Ken Chen 核 准 Dick Lee 日 期17 Feb, 2006 Page 5 of 7 6.1 回流焊测试仪Profile Checker 6.2 高温锡线High Activity Type Solder Wire 6.3 印刷线路板PCB 6.4 铬铁Iron Tip 7.程序PROCEDURE 7.1 回流焊温区分预热、浸润、回焊和冷却四个部份,详细如图1。 Reflow temperature to divide pre-heat, soak, reflow and cooling 4 parts. Detail see figure 1. 图1 Figure 1 7.2 回流焊测温图规格(适合一般含铅锡浆,如Alpha LR591 / OL107E等)。 Specification of reflow profiling(For general Leaded Solder Paste, such as Alpha LR591 / OL107E etc). 7.2.1 预热升温速度少于或等于3℃每秒。(由室温至120℃) Heat ramp of pre-heat ambient up ≦ 3℃/ sec. (Start from room temp. to 120℃) 7.2.2 浸润温度达至120~140℃,时间为20~120秒。 Soak ambient to 120~140℃for 20~120sec. 7.2.3 回焊温度达至高于183℃,最高温度为210 ±5℃,时间为1分钟±15秒。 Reflow ambient to above 183℃and peak temperature 210 ±5℃for 1

手工焊接技术要求规范

手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 烙铁的选用及要求： 电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕 热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩 短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后 很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电 阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间 不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部 发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好， 接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。

手工焊接铬铁温度设定

烙铁焊接温度设定与工艺 有铅锡丝/焊锡线： 焊锡丝合金熔点℃特征扩展率% 用途 Sn63/Pb37 183 卓越性能90 电脑、精密仪器、仪表等较高要求焊接Sn60/Pb40 183-190 Sn55/Pb45 183-203 性价比高家用电器、电子屏、电气设备等 Sn50/Pb50 183-216 Sn45/Pb55 183-227 一般焊接玩具、灯泡、工艺器等一般焊接 Sn40/Pb60 183-238 Sn35/Pb65 183-247 无铅锡线/无铅锡丝： 无铅焊锡丝合金熔点℃拉伸强度延伸率% 扩展率% 无铅焊锡丝用途 Sn99.3Cu0.7 227 30 45 70 成本较低，最常用的一款 无铅焊料，用于一般焊接 Sn96.5Ag3.5 222 38 54 75 含银材料，成本较高 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 40 58 78 成本较高，焊点较亮，性 能优良，用于高要求焊接Sn99.0Ag0.5Cu0.5 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 理论上焊接温度高于钎料熔点30℃左右即可，但手工焊接中操作时间短，为了得到相当的热输入量而提高温度，一般高于熔点150℃。有铅焊接温度一般为315℃，无铅钎料丝的熔化温度较高，适当地提高烙铁头的温度是必要的，但不要一味提升温度，一般最低为345℃，但具体要根据产品特点来定：用于对热敏感元件设定为315℃，电子装配中最长使用370℃，用于多层板或较大连接点，设定为425℃。如焊料选用Sn99.3Cu0.7，温度设定值:中小焊点，320-350℃，大焊点，360-380℃；（一般情况下，无铅专用烙铁温度控制在350℃左右，普通烙铁温度控制在370-380℃）焊接温度最高不得超过380℃，此时氧化严重，烙铁头损耗增加了3-5倍； 实际生产中还要注意不要把无铅锡丝熔点的上升幅度全部转移到烙铁头上，问题的关键不在于温度的高低，而在于要能够以最快的速度传给焊点所需的热量，因此是否拥有加热焊件所需的足够热量，烙铁头的形状是否与焊接物相符等成为解决问题的重点。钎料线径规格的不同，焊接温度的平衡性也会有所差异，一般情况下钎料线径越粗，烙铁的热量越易被夺取，应尽量选用细丝。对于焊接区的润湿不良，可以通过添加焊剂或变动烙铁头来进行改善和修正，也可选择更强活性焊剂的焊丝，但是焊后注意清洗。建议采用恒温电烙铁，这样既保证足够的焊接温度，又不会因电烙铁温度过高损伤元件。恒温电烙铁要具有很好的回温性能，这一点对于IC元件引脚的拖焊非常重要。这是因为如果回温性能不好，拖焊后面的焊点时，烙铁头温度严重下降易产生拉尖现象。 一般手工焊工序：准确合适烙铁头→烙铁头接触被焊件→送上钎料丝→钎料丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。线路板上高可靠性焊接所需时间一般不会超过3s，无铅手工焊焊前需先对焊丝进行3－4s的预热处理，然后把烙铁头及熔融焊丝一起接触被焊件，时间在1.5s 较为适宜，最多不超过2s，否则高温易损伤被焊件及导线绝缘层，且产生过热现象导致通

最新回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

SUN EAST回流焊作业指导书文件编号: GS-M-W-004 版本: A/0 （回流焊）操作Model(型号)：ALL MODEL 设备编号: S0842014 No. Operation Procedure(操作步骤) 注意事项 Illustration(图解) 一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。 二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。 三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。 四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。 五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。之后关闭WINDOWS画面，待机 器冷却30分钟后关闭电源开关。 注意： 当发生警急事件时，请按机器上面的警急 停止。并及时通知工程人员解决。。1）此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得 将其它 物品放入炉内。 2）机器运行时，禁止接触转动部件。已免 受伤 3）工程师每天检查一次其实际温度显示 值，并将结果记录在《炉温检查表》上, 同时每天测一次炉温曲线图，如有异常 应即时处理。 4）参考回流焊日常保养内容定期检查 UPS、运风 马达、马达皮带、运输链带、运输轨道 等部件 的运作情况。并将结果记录在《设施日 常保养 记录》表上。 5)温度设定值 温区一二三四五六七八 温度130 150 160 160 175 195 220 250 红胶温度设定值 温区一二三四五六七八 温度120 140 140 150 150 150 140 120 双面制程温度设定值 温区一二三四五六七八 上温130 150 160 160 175 195 220 250 主开 主控画面 信号灯 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢2

金属的热膨胀系数

铜１7、7X10^-6/.Ｃ 无氧铜１８、6Ｘ１０^-8／。C ?铝23X10^-６／。Ｃ?铁１2X10^—６/.Ｃ?普通碳钢、马氏体不锈钢得热膨胀系数为1、01, 奥氏体不锈钢为1、6，单位计不住了,但有个简单得说法告诉：?普通碳钢１米1度１丝,即1米得钢温度升高1℃放大０。０1mm，而?不锈钢为0．０16mm。? 钢筋与混凝土具有相近得温度线膨胀系数(钢筋得温度线膨胀系数为1、2×1０^(－5）/℃，ｔ混凝土得温度线膨胀系数为1、0×10^(—5）~1、5×10^(－5)／℃）, 钢质材得膨胀系数为：1、2＊10^-5/℃ 长度方向增加：１0０ｍｍ*1、2*１0＾—５＊（250－20)=0。2７6mm?宽度方向增加：2０0mm＊1、２＊1０^－5＊（250－20)＝0。５52ｍm △Ⅰ=ａ(tｏ－t1）? a不锈钢线膨胀系数 材料温度范围?２０ 20-100 20－200 ２0-300 20-400 20-６０0 铝(合金) 22、0-24、０ 23、4—24、８ 24、0－２5、9 碳钢 10、6-１2、2 １1、３—13 １2、１-１３、５１2、９－1３、9 13、５－１４、３ 1４、7-1５ ?线膨胀系数不就是一个固定得数值，会随着温度得升高而提高，所以在应用时只作为参考，还要根据材料成份,就是否经过锻打＼热处理等情况做综合考虑、 材料线膨胀系数(ｘ0、000０0１/°C） 一般铸铁9、2-11、8 一般碳钢10~13 铬钢10~１3 镍铬钢13-15 铁12-12、5 铜1８、５ 青铜17、5 黄铜18、5 铝合金２3、８ 金 14、2 热膨胀系数 theｒmａl ｅｘpaｎsiｏn cｏｅffiｃiｅnt 物体由于改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定）下,单位温度变化所导致得变化，即热膨胀系数表示 热α=ΔV／（V＊ΔＴ)、 式中ΔV为所给温度变化ΔT下物体体积得改变，Ｖ为物体体积

电子车间手工焊接工艺

手工焊接工艺 1、目的 规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序施工区。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1电烙铁 3.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接 地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 3.1.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 3.2烙铁支架 3.2.1烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。 3.2.2支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 3.4防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良 好，接地线连接可靠。 3.5烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 4、手工焊接准备工作 4.1保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。 4.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上 擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。 4.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙

铁温度都必须进行温度测试。 4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求 小于5V，否则不能使用。 5、操作步骤 5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。 5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装 焊，并及时提出。 5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊 接面贴孔。 5.4单面印制板的插装 5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于 1.5mm的间隙），如下图： 5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图： 5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。插装高度一般情况按下述要求处理：5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图： h h注：h=3～5mm 5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图：

手工焊接技术要求规范

手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜 箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感 怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡。

无铅锡炉作业指导书

无铅锡炉作业指导书 一、目的：使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤； 二、适用范围：适用于本公司相关型号的仪器。 三、定义：略 四、职责： 4.1操作员：仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。 4.2.无铅锡炉，设备型号：C T-53B。 五、作业内容： 5.1操作步骤： 5.1.1使用前的检查： a.检查所有电源连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。 b.锡液(常温下为固体)量是否过少，过少则准备锡棒，在加热溶化后加入其中。 5.1.2操作： a.打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。 b.先按功能按键“S E T”，再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。 c.待锡融化后，用探温器测锡炉内温度，达到设置温度后方可测试。 d.沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。 5.1.3关闭： a.关闭电源开关。 b.带走测试后的样品，拔出电源线。 5.2注意事项： 5.2.1锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。 5.3简易事故的排除： 5.3.1打开电源锡炉不加热：保险丝短了(处理：请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。 5.3.2锡液上层有杂物遮挡：做实验时间长累积起来的(处理：折个小纸片与锡炉宽度差不多的，然后轻轻的在锡液上层拨开，使液体成银白色即可)。 5.4沾锡性试验: 5.4.1无铅锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全融化后用测温仪检 测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试. 5.4.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。 5.4.3整个沾锡性过程以镊子夹取产品。 5.4.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。 5.4.5浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10m m。 5.4.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。 5.4.7试验要求及试验结果判定 a.沾锡时间：3-5S(可根据产品的热容量进行调整)。

手工焊接的烙铁温度设定

手工焊接的烙铁温度设 定 Hessen was revised in January 2021

手工焊接的烙铁温度设定 (2010-05-25 08:24:27) 一、手工焊接的原理： 常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）连接接合。 手工焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等； 二、无铅焊接知识 以前的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规定电子产品中禁用。所以出现了替代的无铅焊锡。 无铅焊锡相对有铅焊锡： 1、熔点升高约34-44度； 2、焊锡中锡含量增加了； 3、上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3； 三、手工焊接温度公式： 焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X度（通常为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333左右，无铅锡铜为：227+50+100=377度。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处X变化很大，所以焊接温度有从350-450的使用情况。 四、烙铁头损耗原理： 烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。 五、无铅手工焊接常见问题： 1、使用高温时，容易损坏元器件； 2、烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加； 3、烙铁头氧化损耗增加； 六、无铅手工焊接常见对策： 1、使用无铅专用烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）； 2、使用无铅专用焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）； 七、无铅焊台知识： 由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有更好的供热效率，这就要求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复

手工焊接标准 工 艺 规 范

: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本： 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科

手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使

在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂 手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物?． 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构：如下圖4个基本部分构成，﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量，下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁

手工焊接标准 工 艺 规 范

编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范 版本：2.00

手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂

手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物 去掉金属表面的杂质或污垢 防止金属表面再次氧化 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构： 电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成，如下圖所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用B/C型烙铁头 3.2.2电烙铁的选用: 电烙铁给接合金属供给热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 2）电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 5）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜 3.2.4烙铁的使用与保养 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害. 焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度; 焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除; 工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准; 海绵湿度以轻压不出水为宜; 烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;

回流焊操作规程

劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书第1页共4页修订信息Amendment documentation: 最新版本修改解释 Explanation of the latest changes: 更改内容： 发放范围Scope of issue：

劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书 第2页 共4页 1 目的和范围 Purpose and Scope of Application 规范并指导试验人员使用正确的方法进行操作ES-800回流焊。保证焊接产品质量符合要求，安全使用设备，防止事故发生。 适用于苏州西门子电器有限公司天台分公司ES-800回流焊操作使用及维护保养。 2 职责 Responsibility 2.1 ES-800回流焊操作人员必须经过培训才能操作设备，并严格按照操作规程操作，并做好 日常点检及维护保养。 2.2 设备管理人员负责ES-800回流焊的管理。 3 工作程序 Process 3.1 操作步骤介绍 3.1.1检查设备电源线的连接是否接上电源。保证机器两端四个紧急按钮为弹起状态。 3.1.2在机器前部，将POWEROFF/ON 开关往右 旋转，并停顿1-2秒松开，等待一段时 间，机器将打开电源。 3.1.3等待计算机启动WINDOWS 系统，会显示 如图登录画面。输入用户名“user ”和 密码“ 123 ” 。， 3.1.4点击确定，会显示如下画面，选择“操 作模式”，点确认。

劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书 第3页 共4页 3.1.5选择生产程序，点确定。此时机器进入焊 接操控软件主界面。 3.1.6在主操作面点“启动”或在机器前端直接按下“START"按钮，机器会自动开启运输链条和风机，并开启加热系统。 3.1.7各启动项开启后，设备进入升温状态，直至各温区升温到设定温度，传动系统运行正常后，设备信号显示灯或操控软件界面显示条为绿色后方可进行焊接作业。 3.2关机步骤介绍 3.2.1生产结束时，进入焊接操控软件主截面， 点击“模式”，再点击“冷却”，机器自 动关闭加热系统，进入冷却模式。 3.2.2待操控软件各温区温度都降至180度以下后，退出操控软件，关闭计算机。 3.2.3将位于机器前部的POWER OFF/ON 开关往右旋转，并停顿1-2秒松开，机器将自动关闭运输链条、风 机等，并切断电源。 3.3 生产注意事项 3.3.1回流焊操作员需培训上岗，非操作工位员工不得操作机器。 3.3.2机器运行过程中，不得将头、手等身体部位伸入机器内。 3.3.3遇意外情况，请按下紧急停机按钮。 3.3.4在关闭回流焊之前必须运行冷却程序，否则有可能导致导轨变形或马达烧毁。 4. 机器的维护保养 4.1 设备应放置在洁净的工作环境中，避免因灰尘等影响焊接质量。 4.2 定期检查机器各处的润滑情况。 4.3 开启机体罩，定期清洁炉膛，检查并清除排风口、抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环。 4.4 定期检查各发热器是否正常，如有损坏应及时更换。 4.5 定期检查、清洁冷却风机，保证其长期工作，以确保热风电机及电控箱内的电器组件正常工作而不致烧坏。

手工焊接的烙铁温度设定

手工焊接的烙铁温度设定 (2010-05-25 08:24:27) 一、手工焊接的原理： 常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）连接接合。 手工焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等； 二、无铅焊接知识 以前的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规定电子产品中禁用。所以出现了替代的无铅焊锡。 无铅焊锡相对有铅焊锡： 1、熔点升高约34-44度； 2、焊锡中锡含量增加了； 3、上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3； 三、手工焊接温度公式： 焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X 度（通常为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333左右，无铅锡铜为：227+50+100=377度。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处X变化很大，所以焊接温度有从350-450的使用情况。 四、烙铁头损耗原理： 烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。 五、无铅手工焊接常见问题： 1、使用高温时，容易损坏元器件； 2、烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加； 3、烙铁头氧化损耗增加； 六、无铅手工焊接常见对策： 1、使用无铅专用烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）； 2、使用无铅专用焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）； 七、无铅焊台知识： 由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有更好的供热效率，这就要求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。实践证明，市面上常用

手工焊接标准

手工焊接标准 一、目的： 1，规范本公司手工焊接标准。 2，提高员工的手工焊接水平及产品质量。 二、使用范围： 本程序规定了手工焊接要求及焊接规范，适用于公司所有手工焊接工位的操作标准及要求。 三、部门职责： 1，生产部：负责执行本程序，必须准照此标准要求进行生产操。 2，质控部：负责监督此标准的执行 四、工作内容： （一）焊接步骤 1，焊接步骤 步骤一，准备焊接步骤二，加热焊件步骤三，加入焊锡丝 步骤三，移开焊锡步骤四，移开烙铁 2，焊接过程注意事项：

①送入焊锡丝角度为30°，保持烙铁头不动直至焊锡熔化 ②锡平稳渗入焊接点,使焊接点以自然冷却方式冷却凝固 ③焊点冷凝前不可触动 ④当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是右上方大致45°的方向 ⑤对于热容量较小的焊点，可以将第四步与第五步合并。 （二）焊接要求 1，电烙铁的手持法 本公司规定电烙铁的手持方法为：握笔法 2，焊锡丝的拿法 焊锡丝的拿法不做要求，可根据操作方便选择方法，可分为： 3，吸锡海绵的湿度要求 湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢把海绵按到常态的一半厚时无水渗出即可

4，焊接时间的控制 本公司规定，焊接时间一般为2-3秒 特殊规定：焊盘半径超过3mm，焊盘加热时间规定2-3秒，整体焊接时间规定为4-5秒 5，焊接次数的规定 本公司规定，同一个焊点的焊接次数为1-2次，尽量做到一次成型。6，焊接温度的控制 本公司规定，焊接温度控制标准如下。 一般直插式DIP元件温度 330-370 ℃ 一般贴片SMT元件温度 300-320℃ 带散热片或较大面积铜箔 380-390℃ 特殊元件需要特殊设定，像镜头、蜂鸣器等敏感器件270-290℃注：元件较大时可增加烙铁的功率 7，焊点的要求 (1)合格焊点要求如下： a锡点成内弧形，角度约30o b锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 c要有线脚,而且线脚的长度要在0.5-1mm之间。 d零件脚外形可见锡的流散性好。 e锡将整个上锡位及零件脚包围。

无铅回焊炉作业指导书

无铅回焊炉作业指导书 1.操作程序说明: 一、预备程序 1.检查“非常停止”键是否正常弹起. 2.确认供电电源是否正常. 二、开机程序 1.打开回焊炉抽风机电源. 2.打开前门的电源开关为“ON”,同时启动计算机.选择要启动的文件,此时轨道链条己开始转动. 3.核对设定炉温参数与过炉PWB之参数设定管控表参数一致. 4.调整轨道宽度比PWB之宽度稍宽0.5mm左右. 5.待实际温度与设定温度相差±2度时,警报信号灯由黄色信号变为绿色后,即可将贴装好的PWB平放于轨道上过炉,板与板之间距离在10cm以上. 6.生产中如遇卡板或信号灯变成黄色或红色等情况时,须及时通知工程人员. 三、关机程序 1.确认炉内PCB完全流出后,选择“cooldown“ mode. 2.待炉温降到40度左右方可关闭计算机. 3.关闭前门的电源开关为“OFF“. 4.关闭抽风机电源。

四、关于炉测试点 分配测试点注意要掌握PWB整体温度的高低分布,可参考以下几点优先级决定测试点. 1.优先度1:PWB表面温度.(选择铜皮宽的位置) 2.优先度2:QFP或BGA等大型物料.(选择重量大,热需量大的物料) 3.优先度3:SOP等小型半导体物料. 4.优先度4:反面物料温度(倒装片物料) 5.优先度5:CHIP组件. 6.炉温测试频率:a.正常情况下每班在10点之前完成炉温测试;b.切换机 种使用不同炉温,切换炉温后需做炉温测试;c.新机种切换时需测试最佳状态之炉温曲线. 炉温曲线图在品保处保存. 五、注意事项 因为根据每个MODEL所用物料分布,PWB大小厚度的不同,为了得到理想的炉温曲线,要对每个不同点的PWB改变炉温的设置.若改变炉温参数设置,须待炉温达到设定值并稳定后,然后用已贴片的PWB来放置测试点并进行测试,确保产品质量. 1.作业时静电防护措施. 2.机器运转时,切勿将身体任何部位伸入机器移动范围之内,勿将手伸入炉内拿取PWB,如出现异常,及时按下“紧急停止”并知会工程人员.

手工焊接操作规范及缺陷分析

手工焊接操作规范及缺陷分析 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙 铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无 法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度 控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头 因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地 端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω； 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵 加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。

手工焊接工艺要求

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间（SMT与后焊）。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 电烙铁 3.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 3.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 3.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 3.2 烙铁支架 3.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。 3.2.2 支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 3.4 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好， 接地线连接可靠。 3.5 烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧，下 班后必须拔掉电源。 4、适用制程 有铅制程、无铅制程 5、手工焊接准备工作 5.1 保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。 5.2 检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦 去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。 5.3 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁 温度都必须进行温度测试，并做好记录；烙铁温度要求如下

5.4 检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，做好记 录，要求小于5V，否则不能使用。 6、手工焊接要求（温度要求） 6.1 手工焊接通用要求： 6.1.1有铅制程 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: 6.1.1.1、SMD器件 6.1.1.1.1焊接时烙铁头温度为：320±10℃ 焊接时间：每个焊点1~3秒 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。 6.1.1.2、DIP器件 6.1.1.2.1 焊接时烙铁头温度为：330±5℃ 焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封 装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙 铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、C CD、传感器等）温度控制在260~300℃。 6.1.2无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设 定温度。 制定：批准：

回流焊炉过板操作规范V1.0

回流焊炉过炉操作规范机台： 1.目的 确保过炉参数正确、过板方式正确，保证过炉焊接品质。 2.适用范围 适用于本公司内SMT所有回流焊炉过板作业。 3.相关文件 本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。 4.责任 SMT工程和产线、品质IPQC有责任依此操作规范作业。 5、回流焊炉过板参数确认： 5-1、开线、中途转线SMT工程根据产线生产计划调用相对应的过炉程序，待温度达到设定值后（指示灯绿灯亮），使用炉温测试仪进行实测炉温。实际曲线标准请参照工程实验得出的四种过炉参数曲线为：①靠左边规道；②靠右边规道；③中间；④带铝盒。 5-2、将实测炉温曲线打印出来，经工程师或相应人员确认无误后签名并放置在炉旁，通知产线组长或过炉人员方可过板。 5-3、IPQC进行炉温设定记录与炉温监控超过±10℃（红灯或黄灯亮）通知工程人员进行确认。 并鉴督实测炉温曲线与试验曲线的相差：温度相差±5℃时间相差±10s。 6、过板方式和注意事项： 6-1、产线组长或过板人员安每条线生产的机种工艺，请工程确认具体安排在哪台炉过炉，务必确认炉温参数是否正确和达到要求，否则不可过炉。 6-2、锡膏工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-2-1、一种板，采用轨道过炉，轨道上面板与板前后间距为50MM。 6-2-2、两种或两种以上，单面过炉采用网链过炉，网链上面板与板的前后左右间距为50MM，板与炉边的间距为30MM 6-2-3、两种或两种以上，双面过炉时采用铝盒装板放在网链上过炉，网链上面铝盒与铝盒前后左右间距为50MM，铝盒与轨道的间距为30MM，铝盒内板与板前后左右的间距为50MM，铝盒与板的间距为30MM。 6-2-4、发现不熔锡或其它异常时及时通知产线组长、工程人员、或上级进行处理。 6-2-5、特殊情况以工程要求、规定进行过炉，不可盳目过炉。 6-3、红胶工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-3-1、要求有铅工艺或无铅工艺的单面红胶PCB板可在有铅回流焊过炉或在无铅回流焊过炉6-3-2、背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板与背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板同时过一个回流焊时，必须有其中一种PCB板采用铝盒过炉。 6-3-3、在有铅回流焊或无铅回流焊过背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板或背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板单独过其中一种PCB板时可不用铝盒。 7、过炉时发现亮黄灯与亮红灯或发出警报应立即停止过炉，并通知工程人员处理问题。 批准：审批：制定：