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氧化铜与氧化亚铜

氧化铜与氧化亚铜
氧化铜与氧化亚铜

用吉布斯函数算一下,你会发现高温时氧化亚铜的稳定性是高于氧化铜的!!因此与氧气的量根本无关。在任何条件下,只要温度够高就不会有氧化铜。

高温处理铜时,氧气不足而铜过量,导致生成氧化亚铜

氧化亚铜稳定!!

从结构看,铜原子价电子结构是3d104S1 当铜原子失去一个电子时,最外层变为全充满状态。说明一价铜稳定!

从实验看,在加强热时,黑色氧化铜可分解为红色氧化亚铜和氧气!也说明一价铜稳定!

常温条件,CuO比Cu2O稳定;而高温条件下,反之

对氧化铜加热能否得到氧化亚铜?

可以,但需要高温。因为高温下氧化亚铜比氧化铜稳定。

加热改待测物,质量有增加,表示有O2与Cu2O反应生成CuO

1 氧化铜加热到多少度的时候会变成氧化亚铜?

2 1800度的氧化亚铜是沸腾还是失1个氧原子?

1 200

2 失1个氧原子

氧化亚铜有什么性质?

不溶于水,溶液显蓝色

高温时氧化亚铜的稳定性是高于氧化铜

氧化亚铜只能与强氧化性酸反应,他能被进一步被氧化得到+2价的铜.

这两种物质都不溶于水,含有+2价铜离子的溶液显蓝色,+1价铜离子在酸性溶液中不稳定

氧化铜是不溶于强氧化性酸的,因为他不能再被氧化了(+2价已经是铜的最高价态了)

但氧化亚铜是可以和强氧化性酸反应的,他能被进一步被氧化得到+2价的铜.

氧化亚铜在热水中迅速水解为红色,生成氧化铜水合物,与强酸缓慢反应,能吸收CO而生成复合物。

氧化亚铜—红色不溶于水的碱性氧化物,在酸性溶液中,发生歧化反应.是" —CHO"和Cu(OH)2反应还原产物

最近想做个实验,把氧化铜加热,使他分解。但不知CuO的分解温度是多少,所以来问一下,以便知道究竟用不用酒精喷灯温度达到100-120℃

用什么办法区分微量的纯铜和氧化亚铜?

投入AgNO3溶液,氧化亚铜无变化,Cu表面有银白色物质生成。Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2Ag

氧化亚铜可以和稀酸反应吗?

悬赏分:0 - 解决时间:2007-1-27 07:19

也就是说,在常温下,能不能用稀酸溶解或者分解氧化亚铜?

提问者:calvancouver - 同进士出身六级最佳答案

氧化亚铜z只能与强氧化性酸反应,而稀酸不具备强氧化性

氧化亚铜能够与稀硝酸反应吗?

悬赏分:10 - 解决时间:2007-7-4 12:10

反应生成什么?

提问者:月影至爱- 魔法学徒一级最佳答案

其实就是湿法冶金中Cu2O的浸出反应

今天我刚给人上课讲到这个反应

3Cu2O + 14HNO3 = 6Cu(NO3)2 + 2NO + 7H2O

这个反应是对的

但如果是硫酸,则:

Cu2O+H2SO4=Cu+CuSO4+H2O

只能生成部分的Cu2+离子,本质上是岐化反应

回答者:flowchen -助理二级6-21 10:58 提问者对于答案的评价:

谢谢啦!

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其他回答

共 5 条

硝酸铜和水

回答者:爱影娴- 初入江湖二级6-21 10:49 能啊

硝酸铜水二氧化氮

回答者:qq3588577 - 秀才三级6-21 10:52 能,因为稀硝酸具有较强的氧化性,而氧化亚铜中亚铜离子因为不是最高价态而具有一定的还原性,所以它们之间可以发生氧化还原反应。

3Cu2O + 14HNO3 ==== 6Cu(NO3)2 + 2NO + 7H2O

回答者:紫涩星晴- 秀才二级6-21 10:54 能啊

生成硝酸铜、水、一氧化氮。

回答者:tlhkg - 举人四级6-21 10:57 应该可以,生成硝酸铜,水,NO

因为硝酸不管浓稀都是强氧化剂

可将还原剂氧化成最高价态

氧化铜怎么到氧化亚铜

悬赏分:5 - 解决时间:2007-7-28 04:36

对氧化铜加热能否得到氧化亚铜

提问者: II 堕落的天使II - 试用期 一级

最佳答案

可以,但需要高温。因为高温下氧化亚铜比氧化铜稳定。

回答者:liulinlaoxiu - 见习魔法师 二级 7-26 21:40

提问者对于答案的评价:

谢谢了

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其他回答

共 2 条 高温至1000摄氏度以上

回答者:↑boyle - 见习魔法师 三级 7-26 22:12

高温煅烧

封接合金

sealing alloys

平均热膨胀系数为(4~10)×10-6℃-1的膨胀合金,又称定膨胀合金;主要用作电真空器件中与玻璃或陶瓷封接的材料(图1)。19世纪初,已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年,爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X 射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe 封接合金,这是最早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe 丝(俗称杜美丝,Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展,出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co 合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr 系、Fe-Cr 系、Fe-Ni-Cu 系等封接合金。

第二次世界大战后,随着超高频、大功率电真空器件的发展,出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金(如覆铜的可伐合金带材和丝材)、含难熔金属的封接合金 (如Ni-Mo 、Ni-Mo-W 系等),但用量都不大。

在一定的温度范围内,金属与玻璃的热膨胀系数相一致的封接称为匹配封接。两者的热膨胀系数相差较大的封接称为非匹配封接。一般采用匹配封接,以保证密封质量。附表列出了一些常用封接合金的牌号、成分、平均热膨胀系数和用途。图2和3分别示出合金、玻璃和陶瓷的膨胀曲线。

金属与玻璃封接是靠金属表面所形成的一层致密的氧化膜与加热后的玻璃通过扩散熔融而完成结合的。金属与陶瓷不能直接熔融粘合,而是在陶瓷封接面金属化后用焊料来连接。在封接和使用的整个过程中,封接合金不应发生能引起膨胀特性有明显变化的相变。

封接合金的熔点需高于玻璃熔封和陶瓷封焊的温度,应能与无氧铜等金属钎焊或熔焊,并具有良好的加工性,以便制成丝材、带材、管材和冲压成各种形状的复杂零件。

玻璃封接

2007-05-25 17:08

玻璃封接条件:

玻璃或微晶玻璃和金属是两种性质根本不同的材料,若要将它们紧密地结合在一起,有许多基本要求。因而对于一种选定的金属,不是任意一种玻璃都可以用的上,必须满足一定的条件。其中最基本的条件是:

1.1 膨胀系数要十份接近

确切地说,玻璃和金属应从室温到低于玻璃退火上限的温度范围内,它们的膨胀曲线尽可能一致,这样就容易制得无应力的封接体,如果两者的膨胀速率和收缩速率不一样,则在封接体中无论玻璃或金属都能产生应力,当应力超过玻璃极限时,封接处即行开裂,导致元件漏气和失效。即使在短时间内没有开裂,但时间一长,玻璃体受不了应力的作用,也会逐渐产生微裂纹,这就是人们常说的慢性漏气。尤其当电子器件受到震动和碰撞时,微裂纹会迅速蔓延和扩展,导致封接件损坏。

当然,要使两种材料的膨胀系数曲线完全一致是不可能的,因为金属的膨胀系数在没有物象变化的情况下几乎是个常数,而玻璃的膨胀系数在超过退火温度后会急剧上升,当温度超过软化点后,玻璃因处于粘滞状态,故应力会自动消失而使膨胀系数显得无关紧要,如果玻璃和金属的膨胀系数在整个温度范围内其差值不超过±10%,应力便可控制在安全范围内,玻璃就不会炸裂。

1.2 必须使玻璃能润湿金属表面(即玻璃在金属表面能充分展开)

润湿性反应了两种物质之间的结合能力,从热力学角度而论,液体在固体表面上的流度由固体和液体表面张力和固液间张力决定,达到平衡状态时:

由上式可以看出,润湿角越小,则润湿性能越好。

要使玻璃-金属封接前有很好润湿性能,金属的处理就显得尤为重要。而金属材料的处理包括两部分:清洁处理和热处理。

1.2.1 金属的清洁处理:金属材料在与玻璃封接前先要进行清洁处理,以除去金属表面的油脂、污物。一般清洁处理按下列步骤进行:机械净化—去油—化学清洗(电化学清洗)--烘干

1玻璃与金属的封接机理

从金属外壳的外形、几何尺寸、引线(脚)数以及引出形式,其中零件可谓五花八门、成千上万种,但按其封接应力(熔封型式)而言,主要是匹配封接和失配封接,究其封接机理将涉及到二个方面的问题:

1.1 玻璃与金属的润湿(浸润)问题

1.1.1润湿问题

这里所谓的润湿问题则是指玻璃与金属的结合力问题,要想达到玻璃与金属的良好密封,就必须使两者有良好的润湿性。

玻璃与金属的润湿同液体对固体表面润湿的道理-样,即如水滴与物体接触时常出现的两种状况一种是水滴在荷叶上呈圆球形,其润湿角θ接近180℃(见图1)这种润湿显然是不好的;另一种是水滴落在木板上呈扁平形,其θ角近似于0° (见图2),这便是

很好的润湿。

1.1.2氧化物结合学说

这种学说认为:玻璃是由多种氧化物所组成,在封接过程中,金属表面的氧化物能熔人玻璃内,从而成为玻璃成分的一部分,由此获得良好地密封。但该学说未能对高价氧化物能存在于玻璃成分中,并不能与玻璃做到很好的封接作出解释,而电力结合学说则从金属氧化物属于离键晶体结构的观点出发对其作了相应的解释。

1.1.3电力结合学说

这种学说认为:金属表面形成低价氧化物时,金属内层价电子并不参加化合作用,而形成高价氧化物时,金属内层价电子将参加化合作用。因此,金属氧化物的离子半径大小是随金属化合价的高低而不同。在高价氧化物时,由于金属离子半径小,被氧离子紧密包围,使金属离子不能与玻璃中的正负离子很好地结合。当形成低价氧化物时,由于金属离子和周围的氧离子之间形成较大空隙,其电力线可以延伸出来,与玻璃中的正负离子获得最大的结合力和最小的排斥力,从而得到满意的封接(见图3)。

a.润湿角与金属化合价间关系曲线;

b.金属表面形成高价氧化物时与玻璃的电力线结合关系图;

c.金属表面形成低价氧化物时与玻璃的电力线结合关系图;

d.金属表面没有被氧化时与玻璃电力线结合关系曲线。

由以上的分析告诉我们,在金属表面形成低价氧化层才能获得玻璃与金属的良好润湿效果。

1.2膨胀系数问题

这里所谓的膨胀系数问题则是指在熔封过程中[主要是室温至应变点(Tg)温度范围内]玻璃与金属的膨胀系数应尽可能达到一致,原则上两者膨胀系数之差"Δα"应不大于10%,这时,便可获得最小的封接应力(既无害应力),从而获得良好的密封效果。鉴于玻璃能承受较大的压应力,因此,在设计外壳和选择材料时,往往希望外层金属的膨胀系数略高于中间玻璃,中间玻璃的膨胀系数略高于中心金属(引出线、管)即遵循α外金≥α中玻≥α内金的原则。

在匹配封接中,常用的封接材料是4J29柯伐合金与钼组玻璃相封接GBn97中规定4J29合金的平均线膨胀(20℃~400℃) α:4.6~5.2×10-6℃/;SJ/T10587中规定DM-305的α:48~50× 10-7/℃;规定DM-308的α:47-49×10-7/℃;有资料

报导:当封接温度为970

℃时,DM-305的润湿角为150,DM-308的润湿角为300。(从玻璃强度耐热度及TK-100点来看,DM-308玻璃略优于DM-305

玻璃)。

由以上的介绍告诉我们,选择。系数的一般原则及匹配封接可获得无有害应力的高强度封接,有助于获取良好的气密封接。

在失配封接中,对于α系数的选择原则是α外金α中玻<α内金,应用的是压缩封接原理即保证外部金属对中间玻璃产生较大的径向压应力(足以抵消内金属对中间玻璃所产生的径向拉应力),最终保证(极易产生漏气部位)内金属与中间玻璃的封接处达到玻璃受到三向压应力,从而提高气密性。笔者在《半导体技术》1990年1期发表了《压缩封接及其应

力计算公式简介》一文,故不对失配封接赘述。

2与气密性相关的因素及注意事项

封接机理必须指导工艺,因此优选工艺、严格控制工艺(包括原材料的控制)才能使封接件获得良好的润湿和最小的封接应力,从

而保证其良好的气密性。2.1原材料必须严格检查控制

2.1.1原材料必须符合标准规范的规定

①有资料表明,在某批玻璃中的某种氧化物含量超出1.4%,结果封接温度提高了100℃,封接质量依旧不好,因此严格材料

的检查及批使用前的小样工艺试验是必要的;

②原材料的杂质含量必须严格控制,有资料表明,4J29柯伐合金中钛含量达到0.1%时,既使合金中碳量在0.01%,封接时

亦会产生有害的封接(密集串状)气泡。

2.1.2金属的表面状态应加以控制

用于电子封接的金属材料其表面质量必须控制。

①表面状态必须良好,不应有划痕、拉伤等缺陷;

②表面粗糙度应有相应规定。

表面状态不好将影响玻璃与金属的润湿效果,并会导致产品气密性下降。

2.2 优化工艺、严格工艺

2.2.1金属的烧氧退火

①为了消除封接时在柯伐与玻璃界面处产生有害(密集串状)气泡,应在高温、湿氢中对金属零件进行去气、脱碳;

②有资料介绍,经1100℃×15~30min的处理后,金属中含碳量可降至0.01%,封接时极少出现气泡;

③为了达到良好的脱碳、去气作用,烧氢退火温度必须高于封接温度30℃~50℃;

④柯伐合金在1050℃时,晶粒度会发生急骤长大,在以后的钎焊、电镀过程中不仅会降低引线强度,亦会导致慢性漏气(晶粒度

不宜低于5级);

⑤推荐烧氢退火规范1000℃~1050℃×20min(可根据金属件的几何尺寸、形状及模具结构对温度作适当调整)。

注:a.热处理后的金属件应妥善保存,且不应久放。

b.新的石墨模具亦可采用退火规范上限温度在N2或H2中进行。

2.2.2金属的预氧化

封接时往往采用中性气氛N2或微还原气氛N2+H2(微量),为了达到玻璃与金属的良好润湿,对金属必须进行预氧化处理。

①金属氧化物必须均匀致密;

②氧化层必须与金属紧密粘附;

③氧化层厚度应加以控制;

氧化层不宜过厚,亦不能过薄,否则均可能导致漏气。

a.当氧化层太厚时,封接时氧化层不能完全渗入玻璃中,由此氧化层会形成多孔路径(漏气源),同样,过厚的氧化层易从柯伐基体上剥落,致使氧化层与底金属分离,因此达不到润湿密封作用。

b.当氧化层过薄时,玻璃与柯伐封接时不可能有良好的润湿,不仅封接强度差,亦将会在外力作用下,产生引线与玻璃封接处

漏气。

c.有资料介绍,柯伐合金最适当的氧化层厚度是200~800nm(测厚法)或0.03mg~0.07mg/cm2(称重法)。生产中多以氧化层的颜色判断,如规定为兰色斗兰黑色(微还原或中性气氛是前提条件)。

④推荐预氧化规范:800℃× 10min(空气或湿N2中)。

2.2.3 封接温度

封接温度、时间、气氛俗称封接中的三要素,三者相辅相成,绝不可孤立对待。一般对封接气氛采用中性氮气,亦有采用N2+H2(微量)的微还原气氛(笔者认为,若有4个9干燥N:气氛为宜)。在固定气氛前提下,温度与时间对封接而言,温度又是主导方面。温度高点,时间可短点;温度低点,时间则可长点;可根据产品结构,装配方式、几何尺寸而定,总之,要保证获得符合要求的良好封接外观。但温度的高低亦是有限度的,一般以无封接外观废品为准,例如:

①温度过低,玻璃的粘度大,则流动性差,往往会产生漏洞、鼓坯、不平、不光滑的外观(当封接外形达到要求时则就不属温度

偏低了),同时亦会因温度低、润湿性差而产生封接强度低,可能导致产品漏气;

②温度过高,玻璃的流动性好,易产生流玻(扑玻)、玻点(珠)同时亦会因温度过高使玻璃、金属中释放出气体,而产生封接(串

状)气泡,导致封接强度差,封接件漏气;

③推荐封接温度范围:970℃~1020℃,对于掺Cr203或进行某种改性的钼组玻璃,亦可对温度作以适当调整;

④封接后封接界面亦应有颜色控制,有报导要求呈灰色,如若呈银白色则为氧化不足,如呈黑色则为氧化过重(多为封接时间过

长或返烧产品L可采取解剖法观察玻璃与金属的粘附情况。

2.2.4电镀

①功率型、大腔体外壳仅适于挂镀;

②底板镀层硬度、厚度不宜过大,否则会影响封盖质量;

③底板镀层金属尽可能熔点低一些,过高会影响封盖质量,对底座的引线局部镀金应加以研究。

3对分析漏气的几点思路

应针对外壳漏气的失效模式、不同情况作不同的分析,粗略提出几点分析:

3.1.1 多品种普遍产生漏气

①应检查原材料的使用及原材料的质量;

②查工艺规范,重点工序(熔封)是否发生了变化。

3.1.2单一品种较大比例漏气

①若未经鉴定的新产品则应查结构设计及工艺的合理性;

②加工零件的一致性如何。

(预氧化、玻坯、金属件尺寸及装配效果、零件外观质量)。

3.1.3环境试验后漏气

①工艺不合理,内应力大;

②玻璃强度不好;

③玻璃热稳定性差。

3.1.4封盖后漏气

①底座封接质量不好;

②座、盖配合尺寸不好;

③座、盖硬度大;

④座镀层过厚、熔点偏高;

⑤封盖模具问题(结构尺寸及粗糙度);

⑥封盖规范控制不合理。

对于严重漏气问题,一则应根据不同失效模式,有针对性地查找原因,做相应工艺试验,同时亦应借助科学的手段对失效样品进行解剖分析:如金相法检查金属晶粒度、氧化层的厚度;用电子衍射测定氧化层的组织成分;用探针记录玻璃与金属的熔封

界面状况等,将有助于原因的分析。

4结束语

气密性技术的研究需要不断积累实践经验的同时亦应注重提高理论分析能力,达到二者的结合(除技术问题之外、加强生产管理

及质量监督控制亦是非常重要的一个方面)。

随着器件发展的需要,对外壳气密性要求亦在提高,对于空间工程要?quot;漏率"在10-3Pa*cm2/s,而在海缆工程中则提出10-5Pa·cm3/s的要求,尤其是功率器件的发展,提出长寿命、高可靠、高精度的要求。显然,传统封接存在有如下的不足:

①玻璃的机械强度较差,易产生漏气或慢漏气;

②常用金属材料电阻系数偏大,因而导致引线压降偏大,影响输出功率;

③常用金属材料热传导系数偏小,导热性差,将会降低功耗;

④常用的金属居里点温度偏低,钼组玻璃的应变点温度偏低,将会使后封装工序中的加工温度受到限制。

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硅微粉基本知识张存君手机: P1/3 -------------------------------------------------------------------------------- 硅微粉基本知识 (张存君手机: ) 一、什么是硅微粉 硅微粉是用纯石英(天然石英或熔融石英)经破碎、拣选、清洗、酸处理、高温熔化、中碎、细磨、分级、除铁等多道工序加工而成的符合使用要求的粉体。 二、硅微粉种类 1.按晶体结构不同,可分为: (1)结晶型硅微粉 结晶型硅微粉是用天然石英(硅石)为原料,经破碎、拣选、酸处理、清洗、干燥、研磨、筛分或分级等多道工序加工而成的粉体。其晶体结构为柱状六方体,分子结构为有序排列,受热后有一定量体积膨胀。按生产工艺不同,有湿法生产和干法生产两种。 (2)熔融型硅微粉 熔融型硅微粉是采用精选天然石英砂在不加任何助熔剂的情况下经2000度左右高温熔化、再粗碎、人工拣选、分级、中碎、除铁、细碎、分级多道工序加工而成的符合使用要求的粉体。其晶体结构为无定型型,分子结构为无序排列,受热后体积膨胀较小。 其生产方法多采用干法生产。 (3)方石英硅微粉 方石英硅微粉是用天然石英(硅石)为原料,经破碎、拣选、1200度左右煅烧或直接使用生产熔融石英未熔化料,研磨、筛分或分级等工序加工而成。其晶体结构为立方体,受热后体积膨胀较小,白度较高。一般采用干法生产。 2.按粉体颗粒外观形状不同,可分为: (1)角型硅微粉 目前常规生产的结晶型硅微粉、熔融型硅微粉其粉体颗粒外观均为角状,因此称为角型硅微粉。 (2)球型硅微粉 它是将角型硅微粉高温熔化造粒或采取化学的方法将其外观形状改变成球状而成的硅微粉。 它具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与角形硅微粉相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合堆积密度大,有效地增强了机体的强度,易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。 3.按其用途不同,可分为 (1)电子级硅微粉 电子级硅微粉主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料中,它对硅微粉的要求特别苛刻,不但对其内在质量(如纯度、Fe、Cl_、Na+、U 、EC、PH等)要求较严,而且对其粒度分布也有严格的要求,因此生产该产品必须具备生产条件外还要具备很好的分析化验等检测手段,目前该行业结晶型、熔融型、球型硅微粉均有使用。 (2)电工级硅微粉 电工级硅微粉主要用于普通电器件的绝缘浇注,高压电器的绝缘浇注,APG工艺注射料,环氧灌封料、电焊条保护层等。它对硅微粉的粒度、流动性、粘度要求较严。主要使用结晶型、熔融型硅微粉.

铜的的分类,特性,和一般用途

一、常见分类: 黄铜是由铜和锌所组成的合金 白铜是铜和镍的合金 青铜是铜和除了锌和镍以外的元素形成的合金,主要有锡青铜,铝青铜等 紫铜是铜含量很高的铜,其它杂质总含量在1%以下。 1、紫铜: 红铜即纯铜,又名紫铜,纯铜密度为8.96,熔点为1083℃。具有很好的导电性和导热性,塑性极好,易于热压和冷压力加工,大量用于制造电线、电缆、电刷、电火花专用电蚀铜等要求导电性良好的产品。 因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。 紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。 紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显着降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的"氢病"。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。磷能显着降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。 2、黄铜 以锌作主要添加元素的铜合金,具有美观的黄色,统称黄铜。铜锌二元合金称普通黄铜或称简单黄铜。三元以上的黄铜称特殊黄铜或称复杂黄铜。含锌低於36%的黄铜合金由固溶体组成,具有良好的冷加工性能,如含锌30%的黄铜常用来制作弹壳,俗称弹壳黄铜或七三黄铜。含锌在36~42%之间的黄铜合金由和固溶体组成,其中最常用的是含锌40%的六四黄铜。为了改善普通黄铜的性能,常添加其他元素,如铝、镍、锰、锡、硅、铅等。铝能提高黄铜的强度、硬度和耐蚀性,但使塑性降低,适合作海轮冷凝管及其他耐蚀零件。锡能提高黄铜

硅微粉说明

硅微粉:产能扩张主攻高附加值产品 2010-07-20 09:40:31 图为硅微粉加工车间

硅微粉在封装材料中不可或缺 ●硅微粉被大量用于塑封料中,占塑封料70%~90%的比重,占覆铜板混浇比例的20%~30%。 ●目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年,球形硅微粉用量约占一半左右,而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断。 石英是一种非金属矿产资源,其主要成分是二氧化硅,二氧化硅微粉具有广阔的应用前景。 石英属三方晶系,具有很好的化学稳定性,如常温常压下,除氢氟酸外,几乎不溶于仸何其他酸和碱,极低的热膨胀系数,高绝缘耐压能力和低的体膨胀系数等等,这些优良的性能,使石英通过提纯、超细甚至到纳米水平,在球化炉内进行球化处理,在微电子、电气、耐火材料、陶瓷、玻璃纤维、光缆、光学玻璃、塑料橡胶、高级抛光液、纳米催化剂、有机硅化工等行业特别是电子工业有着非常广泛的应用。 近年来,电脑网络、手机和无线通信、智能家电和智能楼宇系统、医疗电子和远程智能医疗、LED照明、节能电源管理等信息技术市场发展迅猛,CPU集成度越来越高,运算速度越来越快,作为技术依托的微电子工业也取

得了飞速的发展。这些行业所有的智能化功能都需要电子元器件和印制电路板(PCB)的支撑。 随着微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料填料的要求也越来越高,不仅要求其超细,而且要求其有高纯度、低放射性元素含量。硅微粉由于具有高介电常数、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数、环保等优越性能,已成为大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中不可缺少的优质材料。 目前,我国环氧树脂需求量缺口大,但国产常规产品却已相对过剩。为此,国内企业应避免低水平重复建设,加快非常规产品的开发已成为我国环氧树脂工业发展的当务之急。预计2010年,我国环氧树脂产能将达100万吨/年,占全球总产能的50%以上,届时,我国将成为全球最大的环氧树脂生产国。 在进入21世纪的今天,随着电子工业的进一步发展,必将迎来电子封装技术的第四次发展浪潮——系统级封装。芯片制造业的发展和电子产品的市场需要将最终决定电子封装的发展趋势:更小、更薄、更轻、性能更好、功能更强、能耗更小、可靠性更好、更符合环保要求、更便宜,这将导致球形粉市场的异军突起。 二氧化硅是占地壳构造六成的造岩物质,以它当原料利用各种方法制造出来的二氧化硅微粉(国内称硅微粉,国外叫Silica filler)价格便宜,而且用它做成的制品能得到更高的附加值,所以得到广泛应用。矿石的产出国有印度、斯里兰卡、巴西、中国等,中国、印度产的原料在市场上得到广泛使用。 硅微粉因其具有良好的电气特性、耐水性、低热膨胀率、高热传导率、成型流动性等特点,被大量用于塑封料中,占塑封料70%~90%的比重,超细硅微粉用于层压板及涂料。角形的硅微粉主要用于三极管、二极管的封装料,用量大,但价格低,每吨约1200多元。球形硅微粉主要用于个人电脑、手机、平板电视机等器件封装用的塑封料,售价在20000元/吨~60000元/吨,属于高附加值硅微粉,比角形硅微粉价格高出几十倍。 目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年,球形硅微粉用量约占一半左右,而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断,电气化学、龙森、Micron等3家公司占球形硅微粉市场的70%,日本丰田自动车(Admatechs)公司垄断了1cm以下球形硅微粉的全球市场。 在中国,硅微粉产量最大的企业是东海硅微粉公司。浙江华飞电子基材有限公司是一家技术型的硅微粉生产企业,年产能17000吨,其中,球形硅微粉2000吨。国内其他硅微粉企业规模都较小,但数量多。 球形硅微粉开发项目是国家“十五”科技攻关项目,是半导体的高端基

无机填料知识概述、种类、性能和选用

塑料填充改性知识概述 塑料填充改性就是填料与塑料、树脂的复合,一般填料的填充量较大,有时甚至可达几百份〈以树脂100份计算),因此填料是塑料产业重要的、不可缺少的辅助材料。从总体上讲,世界范围内填料的消耗量要占塑料总量的10%左右,可见其消耗量是巨大的。塑料填充改性有如下几方面的优点: (1)降低本钱。一般填料比树脂便宜,因此添加填料可大幅度地降低塑料的本钱,具有明显的经济效益,这也是塑料填充改性广为应用的主要原因。 (2)改善塑料的耐热性。一般塑料的耐热性较低,如ABS,其长期使用温度只有60℃左右,而大部分填料属于无机物质,耐热性较高,因此这些填料添加到塑料中后可以明显地进步塑料的耐热性。再如PP,未填充时,其热变形温度在110℃左右,而填充30%滑石粉后其热变形温度可进步到130℃以上。 (3)改善塑料的刚性。一般塑料的刚性较差,如纯PP的弯曲模量在1000MPa 左右,远不能满足一些部件的使用要求,添加30%滑石粉后,其弯曲模量可达2000MPa以上,可见滑石粉对具有明显的增刚作用。 (4)改善塑料的成型加工性。一些填料可改善塑料的加工性,如硫酸钡、玻璃微珠等,可以进步树脂的活动性,从而可以改善其加工性。 (5)进步塑料制品及部件的尺寸稳定性。有些塑料结晶收缩大,导致其制品收缩率大,从模具出来后较易变形,尺寸不稳定;而添加填料后,可大大降低塑料的收缩率,从而进步塑料制品及部件的尺寸稳定性。 (6)改善塑料表面硬度。一般塑料硬度较低,表面易划伤,影响外观,从而影响其表面效果和装饰性。无机填料的硬度均比塑料的硬度高,添加无机填料后,可大大进步塑料的表面硬度。 (7)进步强度。通用塑料本身的拉伸强度不高,添加无机填料后,在填充量适量的范围内,可以进步塑料的拉伸强度和弯曲强度,从而进步塑料的工程使用性。(8)赋予塑料某些功能,进步塑料的附加值。有些填料可以赋予塑料一些功能, 如PP 添加滑石粉、碳酸钙后,可以改善PP的抗静电性能和印刷性能;中空玻璃微珠添加到塑料中后,可以进步塑料的保温性能;金属粒子添加到塑料中后可以进步塑料的导热性能和导电性能。 总之,塑料填充改性具有多方面的优点,得到了广泛的应用,但也要留意填充改性带来的题目,如:一般冲击强度要降低,密度要加大,表面光泽要下降,颜色饱和度要下降,填充量太大后强度要大大下降。这些缺点要在配方设计时充分考虑。不能一味地加大填充量来降低本钱,要考虑到制品的使用性和性能长久保持性。

氧化亚铜在船底防污漆的作用

氧化亚铜对船底防污漆的用途 传统型防污漆 此类防污漆是建立在松香粘合剂的基础上的,主要用氧化亚铜作为颜料。松香粘合剂遇水会溶解并释放出有毒颜料。此类防污漆的问题在于松香粘合剂的分解是难以控制而且较为严重的。它对海洋污物的防护作用只能维持12-18个月。基于松香的防污漆会与氧气发生反应,因此油漆干后就必须下水——一般于6-8小时内,但不得超过24小时。此类防污漆也被称为可溶矩阵防污漆。 释放型防污漆 这类漆是以氯化橡胶或者乙烯作为粘合剂的,用大量的氧化亚铜作为颜料。遇水时,释放有毒颜料,只留下粘合剂的空壳。在经过足够长的时间后,空壳的厚度会变得很厚,以至于释放进入微薄水层的毒素的毒性不足,低于避免生长污物所必需的临界值。大量的有毒颜料会留在粘合剂空壳下的防污漆体系内部,人们对采用水下刷抹来去除粘合剂空壳的方式进行测试。由于人力和管理设备及检验等问题,这种方法并不见效。在重新施工防污漆之前,进干船坞的船上的粘合剂空壳必须进行密封处理,而在进干船坞的次数达到足够数量时,船体上就会形成一个厚厚的由防污漆和密封涂层交替组成的“三明治”体系。在干膜总厚度为1000-1200μm的情况下,此类三明治体系中将产生很大的内部应力,并发生剥落,从而导致水下壳体非常粗糙。释放型防污漆针对海洋污物的防护能力可以长达18-24个月。此类防污漆也被称为不可溶矩阵防污漆。

烧蚀型防污漆 此类防污漆是基于由松香和调和粘合剂(如,乙烯)混合而成的粘合剂的。使用的颜料同样是氧化亚铜,再加上其他少量的生物杀虫剂。从本质上来说,烧蚀型防污漆的机理类似于基于松香的纯传统型防污漆,但调和(或湿化)粘合剂的加入延长了其分解过程。粘合剂的溶解在一定程度上避免了三明治体系的堆积,但烧蚀型防污漆表面的确有一层很薄的皂化层,其表面的粘合剂空壳结构组成和释放型防污漆的情况是类似的。烧蚀型防污漆抵御海洋污物的时间可以长达26-30个月。 自抛光防污漆 市场上的自抛光防污漆有两类:含锡型和无锡型(不含锡)。含锡型是以甲基丙烯酸三丁锡作为粘合剂的。除锡外,有毒氧化亚铜也是油漆的主要颜料,往往还使用其他生物杀虫剂来增强效果。人们对其粘合剂的水解早有描述,但必须指出的是自抛光防污漆并不会堆积形成三明治体系。自抛光含锡防污漆在航行期间能够抵御海洋污物长达5年以上的时间。无锡型自抛光防污漆采用的是设计用来模拟异丁烯酸锡粘合剂作用机理的粘合剂。目前市场上所出现的无锡自抛光防污漆包括下列类型:·丙烯酸锌粘合剂 ·羧酸锌粘合剂 ·丙烯酸铜粘合剂 ·硅烷化丙烯酸粘合剂 所有上述技术的主要机理都是水解和离子交换。聚合物本身是疏水性的,因为聚合物本身是通过一个酯键而被束缚在功能基团上的。这意味着当聚合物浸入海水中时,酯键将会断裂,留下羧酸盐从而提高聚合物的亲水性。有人指出新一代的无锡防污漆抵御海洋污物的防护时间可以和含锡型防污漆一样长。但这一点还有待观察。

石英砂知识和国标标准

石英砂的标准和有关知识 指含二氧化硅较多的河砂、海砂、风化砂等。 除主要成分二氧化硅外,还含有氧化铁、粘土、云母和有机杂质。 主要用作玻璃工业和陶瓷工业的原料,冶金工业的助熔剂。 细石英砂可用作研磨玻璃等的磨料。 石英砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物,其主要矿物成分是SiO2 高达99%,石英砂的颜色为乳白色带红色或无色半透明状,莫氏硬度7,性脆无解理,贝壳状断口,油脂光泽,相对密度为2.65,其化学、热学和机械性能具有明显的异向性,不溶于酸,微溶于KOH溶液,熔点1750℃。 物化性质 石英砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物,其主要矿物成分是SiO2 ,石英砂的颜色为乳白色、或无色半透明状,硬度7,性脆无解理,贝壳状断口,油脂光泽,密度为2.65,堆积密度(1-20目为1.6,20-200目为1.5,其化学、热学和机械性能具有明显的异向性,不溶于酸,微溶于KOH溶液,熔点1 750℃。 应用领域 石英砂所具有的独特的物理、化学特性,使得其在航空、航天、电子、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位,特别是其内在分子链结构、晶体形状和晶格变化规律,使其具有

的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性,在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。 石英砂是重要的工业矿物原料,非化学危险品,广泛用于玻璃、铸造、陶瓷及耐火材料、冶炼硅铁、冶金熔剂、冶金、建筑、化工、塑料、橡胶、磨料等工业。可汽运,火车运输,水运。工业生产一般为50KG或25KG包装及出口吨袋包装。常用规格:0.5-1.0mm 0.6-1.2mm 1-2mm 2-4mm 4-8mm 8-16mm 16-32mm.(mm为毫米单位) 用途 一、玻璃:平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品(玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等)、光学玻璃、玻璃纤维、玻璃仪器、导电玻璃、玻璃布及防射线特种玻璃等的主要原料 二、陶瓷及耐火材料:瓷器的胚料和釉料,窑炉用高硅砖、普通硅砖以及碳化硅等的原料。冶金:硅金属、硅铁合金和硅铝合金等的原料或添加剂、熔剂 三、建筑:混凝土、胶凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能检验材料(即水泥标准砂)等 四、化工:硅化合物和水玻璃等的原料,硫酸塔的填充物,无定形二氧化硅微粉 五、机械:铸造型砂的主要原料,研磨材料(喷砂、硬研磨纸、砂纸、砂布等)

氧化亚铜的性质及用途

本文摘自再生资源回收-变宝网(https://www.doczj.com/doc/b216089382.html,)氧化亚铜的性质及用途 变宝网11月04日讯 氧化亚铜是一种表现为鲜红色粉末状的氧化物,也称为一氧化二铜、红色氧化铜、赤色氧化铜,它在湿空气下会逐渐变黑,主要用于制船底防污漆、杀菌剂、着色剂、铜盐等。下面就简单介绍一下氧化亚铜。 一、氧化亚铜的性质 1.如果遵照规格使用和储存则不会分解,未有已知危险反应,避免氧化物、水分/潮湿、空气。 2.不遇稀硫酸和稀硝酸生成铜盐。在空气中会迅速变蓝。能溶于浓碱、三氯化铁等溶液中。剧毒! 3.氧化亚铜在干燥的空气中虽然稳定,但在湿空气中会慢慢氧化,生成氧化铜,故可作为除氧剂使用;另外,用还原剂容易使其还原为金属铜。氧化亚铜不溶于水,与氨水溶液、浓氢卤酸形成络合物而溶解,极易溶解于碱性水溶液。

二、氧化亚铜的储存 用内衬聚乙烯塑料袋的铁桶包装,每桶净重25kg或50kg。应有“剧毒”标志。本品为剧毒物。贮存于干燥、通风良好的库房内,不得与氧化剂混放。容器必须密封,防止与空气接触变成氧化铜而降低使用价值。不可与强酸、强碱及食用物品共贮混运。装卸时要轻拿轻放,防止包装破损。失火时可用水、砂土、各种灭火器扑救。 三、氧化亚铜的用途 氧化亚铜用于制船底防污漆(杀死低级海生动物)。用作杀菌剂、陶瓷和搪瓷的着色剂、红色玻璃染色剂,还用于制造各种铜盐、分析试剂及用于电器工业中的整流电镀、农作物的杀菌剂和整流器的的材料等。氧化亚铜也常用于催化剂作用于有机物合成。 更多氧化亚铜相关资讯关注变宝网查阅。 本文摘自变宝网-废金属_废塑料_废纸_废品回收_再生资源B2B交易平台网站; 变宝网官网网址:https://www.doczj.com/doc/b216089382.html,/newsDetail352758.html 网上找客户,就上变宝网!免费会员注册,免费发布需求,让属于你的客户主动找你!

解析硅微粉生产工艺

解析硅微粉生产工艺 郑州市华昌机械制造有限公司https://www.doczj.com/doc/b216089382.html, 硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺(硅微粉是由天然石英经破碎、球磨或振动、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。)加工而成,是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布,从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。 硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢(HCl)与之反应在一个流化床反应器中,生成三氯氢硅(SiHCl3),SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来,全球能源的持续紧张,使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点,随着光伏产业的风起云涌,太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨,又促使硅微粉的市场需求迅猛增长,硅微粉呈现出供不应求的局面,更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。 据调查,目前国内生产硅微粉的能力约25万吨,主要是普通硅微粉,而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2005年我国对超细硅微粉的需求量将达6万吨以上。其中,橡胶行业是最大的用户,涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域,电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口,仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨,而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。 硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成,是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布,从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢(HCl)与之反应在一个流化床反应器中,生成三氯氢硅(SiHCl3),SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来,全球能源的持续紧张,使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点,随着光伏产业的风起云涌,太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨,又促使硅微粉的市场需求迅猛增长,硅微粉呈现出供不应求的局面,更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。据调查,目前国内生产硅微粉的能力约50万吨,主要是普通硅微粉,而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2008年我国对超细硅微粉的需求量将达10万吨以上。其中,橡胶行业是最大的用户,涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域,电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口,仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨,而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。 超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、分散性能好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、涂料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用,并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证,享有“工业味精”“材料科学的原点”之美誉。自问世以来,已成为当今时

球形硅微粉资料

球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉,打破了美、日、德等少数国家对该技术的垄断局面,表明我国球形硅微粉研究获得新的重大进展。日前,成都理工大学自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法”,获得国家知识产权局专利申请。制备球形硅微粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。 球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。专家预计,到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万~3万吨,高纯硅微粉为10万吨,年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨,价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程,目前世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。众所周知,目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于日本、韩国,进口的球形球形氧化硅价格高,且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅,具有本土化优势,完全可以替代进口。 球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂为打破国外对我国球形硅微粉生产技术与专用设备的严密封锁,“十五”以来,我国有20多家研究单位先后对该技术装备进行了攻关,并取得了突破性进展。中科院过程工程研究所研制成功高纯球形硅微粉制备新工艺;湖北省建材研究设计院与清华大学材料系合作开展高纯超细球形化硅微粉研究已通过省级鉴定;武汉大学采用化学合成技术制备球形硅微粉,技术指标达到日本NipponShokuba公司KE-P系列产品的水平;湖北武汉帅尔光电子粉体新材料有限公司研制的超大规模集成电路封装料用球形硅微粉项目和四川省绵阳市三慧硅质材料有限公司研制的高纯超细球形硅微粉成型技术项目,均列入2003年国家科技创新基金项目;云南超微新材料有限责任公司研制的高温熔融方法生产球形熔融硅微粉项目,进入2004年国家新材料高技术产业化专项;海南省地质勘查局粉体材料工程技术研究中心以精选的结晶型石英砂为原料,成功制成球形硅微粉,产品适用于电子塑封材料;2005年8月,江苏省连云港市晶瑞石英工业开发研究院承担的高频

硅微粉的行业前景

硅微粉的行业前景 硅微粉分为普通硅微粉、超细硅微粉、高纯硅微粉、结晶硅微粉、熔融硅微粉等。她们主要用于硅橡胶、特种功能橡胶、电工、电子行业的塑封料和硅基基板材料、功能化纤材料、高级陶瓷和特种耐火材料、航空、舰船防腐高级涂料、树脂基复合材料及医药、精细化工等领域。硅微粉用途之所以较为广泛,是因为它不仅具有普通硅石(脉石英,石英岩,石英砂岩等)矿物的物化性能和用途,而且还由于硅微粉的结构特征和良好的工艺性能,如近等轴颗粒,球度高,手感细腻,分散流平性好,吸油率低等,使得其具有更加优异的功能特性及更广泛的用途。那它以后的前景如何呢?要我们从以下几个方面展望一下:市场空间国际方面,目前全世界年需求硅微粉10万吨左右。日本是当今世界生产环氧塑封料产量最大的国家,年需求硅微粉3万吨,全部依靠进口;美国年需求硅微粉2万吨;韩国年需求硅微粉1万吨以上。国内方面,据有关部门统计,高纯300目—1000目普通硅微粉和超细结晶硅微粉每年国内外用量保持在20%—35%的增长幅度,随着应用范围的扩大需求量增长将会不断加大。2001年我国熔融类总用量1.8万吨,其中1.2万吨进口,2004年总用量7.8万吨,其中进口4.8万吨,预计今年总用量将突破10万吨,上半年已进口达2.5万吨。高科技领域硅微粉的年需求量为2万吨以上。据推测,国内对熔融型硅微粉的需求量,2010年可达到15-30万吨;在电子产品方面,对结晶型硅微粉的需求,预计年需求量将超过70万吨;在熔融石英陶瓷方面,国内对硅微粉的年需求量将达3万吨,市场前景广阔。据了解,我国硅微粉高档产品主要依靠进口。随着中国加入了WTO市场,以及中国IT产业的迅猛发展,电子封装这一产业将逐渐移向中国。专家预言:新的世纪中国将成为世界的封装大国,高纯超细硅微粉等下游产品

高中化学复习知识点:氧化亚铜

高中化学复习知识点:氧化亚铜 一、单选题 1.向27.2gCu和Cu2O的混合物中加入某浓度的稀硝酸0.5L,固体物质完全反应,生成NO和Cu(NO3)2,在所得溶液中加入1.0mol/L的NaOH溶液1.0L,此时溶液呈中性。金属离子已完全沉淀,沉淀质量为39.2g。下列有关说法不正确的是 A.Cu与Cu2O的物质的量之比为2∶1 B.硝酸的物质的量浓度为2.6mol/L C.产生的NO在标准状况下的体积为4.48L D.Cu、Cu2O与硝酸反应后剩余HNO3为0.2mol 2.下列实验操作、现象、结论均正确的是() A.A B.B C.C D.D 3.已知酸性条件下有如下反应:2Cu+=Cu2++Cu。由于反应温度不同,用氢气还原氧化铜时,可能产生Cu或Cu2O,两者都是红色固体。某同学对氢气还原氧化铜实验所得的红色固体产物进行验证,每一次实验操作和实验现象记录如下,由此推出氢气还原氧化铜实验的产物是().

A.只有Cu B.只有Cu2O C.一定有Cu,可能有Cu2O D.一定有Cu2O,可能有Cu 4.由氧化铜和氧化铁的混合物a g,加入2 mol·L-1的硫酸溶液50 mL,恰好完全溶解,若将a g的该混合物在过量的CO气流中加热充分反应,冷却后剩余固体的质量为()A.1.6a g B.(a-1.6)g C.(a-3.2)g D.无法计算5.为探究某铜的硫化物组成,取一定量硫化物在氧气中充分灼烧,将生成的气体全部通入盛有足量的H2O2和BaCl2的混合液中,得到白色沉淀4.66 g;将灼烧后的固体(仅含铜与氧2种元素)完全溶于100 mL 1 mol/LH2SO4中,过滤,得到0.64 g 红色固体,将滤液稀释至200 mL,测得c(Cu2+)=0.1 mol/L。已知:Cu2O+ H2SO4 =CuSO4+Cu+H2O。下列说法正确的是 A.得到白色沉淀亚硫酸钡 B.原铜的硫化物中n(Cu)∶n(S)=2∶3 C.最后所得的溶液最多可以溶解铁1.12 g D.灼烧后的固体中n(Cu2O)∶n(CuO)=1∶1 6.已知:Cu2O+H2SO4 = Cu+CuSO4 +H2O 。某红色粉末样品可能含有Fe2O3和Cu2O 中的一种或两种,为探究其组成,取少量样品加入过量稀硫酸。下列有关说法正确的是A.若固体全部溶解,则发生的离子反应只有:Fe2O3+6H+=2Fe3+ +3H2O B.若固体部分溶解,则样品中一定含有Cu2O,一定不含有Fe2O3 C.若固体全部溶解,再滴加KSCN 溶液,溶液不变红色,则样品中n(Fe2O3):n(Cu2O)为2:1 D.另取ag 样品在空气中充分加热至质量不再变化,称其质量为b g(b>a),则混合物中Cu2O 的质量分数为9(b-a)/a 7.铜有两种常见的氧化物CuO和Cu2O。某学习小组取0.98 g(用精密天平测量)Cu(OH)2固体加热,有铜的氧化物生成,其质量随温度变化如图1所示;另外,某同学绘制了三条表示金属氧化物与其所含金属元素质量的关系曲线,如图2所示。则下列分析正确的

硅微粉简介及用途

硅微粉简介及用途 摘要:按照体颗粒形状分类的方法将硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉,通过机械破碎等得到硅微粉产品。本文论述了硅微粉产品的宽广应用领域,以及国内硅微粉产品生产与需求概况及其生产技术。 关键词:硅微粉;制备工艺;加工技术;用途 1 绪论 安米微纳-H系列硅微粉{二氧化硅微粉}主要成份为SiO2,是冶炼硅铁合金和金属硅时被烟气带出炉外的无晶形细颗粒,具有优越的火山灰性能。 近年来随着归家环保法规的逐步落实和人们环保意识的提高以及硅微粉应用领域的日益扩大,硅系铁合金生产厂相继新建或配套改造了烟气净化系统,即硅微粉生产系统。回收硅微粉,尽可能的使废物资源化和无害化,减少工业生产对人类和环境的影响,既有经济效益,又有社会和环境效益。1 2 硅微粉性能及用途 安米微纳-H系列硅微粉是用二氧化硅(SiO2)又称石英的材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成,其纯度高、色泽白、颗粒级配合理,有着独特的性能和广泛的用途。 2. 1 H系列硅微粉性能 (1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高,杂质含量低,性能稳定,电绝缘性能优异,使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。 (2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。 (3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。2 (4)颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象;可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。

(5)经硅烷偶联剂处理的硅微粉,对各类树脂有良好的浸润性,吸附性能好,易混合,无结团现象。 (6)硅微粉作为填充料,加进有机树脂中,不但提高了固化物的各项性能,同时也降低了产品成本。3 2.2 几种主要用途硅微粉的理化指标 2.2.1 电子及电器工业用硅微粉 电子及电器工业用硅微粉(SJ/T10675-2002)产品分类及代号:用于电工行业有普通硅微粉(PG)、普通活性硅微粉(PGH)、电工级硅微粉(DG)、电工级活性硅微粉(DGH)。用于电子行业有电子级结晶型硅微粉(JG)、电子级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子级熔融型硅微粉(RG)、电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。产品规格为产品网目数,分为300、400、600、1000目。产品的粒度分布见表1,产品的理化指标见表2。 2.2.2 普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料 普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料化学成分(%)为:SiO2>99.0,Al2O3<0.3,Fe2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度为:-325目>98. 0%。4 2.3 H系列硅微粉的用途 由于安米微纳-H系列硅微粉具有良好的特性,因此它有着广泛的用途。

必须熟记的化学基础知识

必须熟记的化学基础知识大检查 常见的金属及其化合物 钠及其氧化物 [考纲要求] 1.了解金属钠及其重要氧化物的性质及有关计算。2.以实验探究、框图推断考查钠及其重要氧化物的综合应用。 知识点一钠 1.物理性质Array 2.化学性质 与水(滴有酚酞)反应的现象及解释: 问题思考 1.在烧杯中加入水和苯(苯的密度为0.88 g·-3,与水互不相溶,且不与钠反应)各50 ,将一小粒金属钠(密度为0.97 g·-3)投入烧杯中,观察到的现象可能是什么? 2.钠分别与水和酸反应时,哪一个更剧烈些?钠与稀酸反应时是先与H2O反应还是先与酸电离出的H+反应? 3.将一小块钠投入到4溶液中,可观察到的现象是什么?并写出相关的化学方程式。

3.制备:电解熔融氯化钠 化学方程式:。 4.钠的保存 实验室中通常把少量钠保存在中,目的是防止与空气中的和发生反应。 5.钠的用途 ①制用于原子反应堆里的导热剂。②作剂来制取稀有金属。 ③制作高压钠灯。 知识点二钠的氧化物 请完成下列表格 问题思考 4.2O2中,阴、阳离子个数比是多少?它是碱性氧化物吗? 钠的其它常见化合物碱金属元素 [考纲要求] 1.从原子的核外电子排布,理解ⅠA族元素(单质、化合物)的相似性和递变性。 2.了解23和3的性质、转化和制法。 知识点一钠的其它常见化合物 1.氢氧化钠() (1)物理性质:的俗名为烧碱、火碱或苛性钠;它是一种色体,溶于水并放出大量的热,有性;易吸收空气中的水分而。 (2)化学性质 具有碱的通性 ①能使酸碱指示剂变色。 ②与强酸反应的离子方程式为:。 ③与酸性氧化物、两性氧化物反应: 如与2O3反应的离子方程式为:。 ④与盐反应 如与、2+反应的离子方程式分别为: ; 如与反应的离子方程式为: 。

微硅粉与硅微粉区别

微硅粉与硅微粉辨析 目前国内大部分生产硅微粉与微硅粉的厂商对二者的概念混为一谈,仅从字面意思上理解,把二者看做是一种产品。为了区分二者之间的关系,澄清市场的混乱状态,减少企业的损失,笔者将从外观、性能、生产流程、用途、指标、市场现状等各方面对这两种产品做具体的分析。 一.硅微粉与微硅粉市场现状当前来说,世界上只有中国、美国、德国等少数国家具备硅微粉生产能力,中国硅微粉的市场主要还是在国内,集中在安徽凤阳,浙江湖州,辽宁铁岭等地,出口量相对来说比较小,太阳能产业的加速又促使硅微粉的市场需求迅猛增长,硅微粉呈现出供不应求的局面。微硅粉的市场多集中在国外,而微硅粉在中国还属于一中粗放型的工业副产品,国外在微硅粉的使用中已经获取了巨大的经济利益,加工后高价卖到国内的建筑、水泥、化肥等领域,。而国内专门做微硅粉的企业甚少,产量较大的还是东北、西北地区的几家大的铁合金企业,环保设备达标,回收回来的微硅粉硅含量比较高,而大连千年矿业的微硅粉是目前国内自己的品牌,已经在行业中有了一定的影响。 二.硅微粉与微硅粉的生产流程上的差异,硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。微硅粉也叫硅灰或称凝聚硅灰,也有人叫硅粉。是铁合金在冶炼硅铁和工业硅(金属硅)时,矿热电炉内产生出大量挥发性很强的SiO2和Si气体,气体排放后与空气迅速氧化冷凝沉淀而成。 三.硅微粉与微硅粉外观上的差异,从外观上来说硅微粉与微硅粉基本也是比较容易辨别的,硅微粉其质纯、色白、颗粒均衡,是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料;根据硅石原料、还原剂或炉况的不同,绝大多数微硅粉呈灰色或深灰色。在形成过程中,因相变的过程中受表面张力的作用,形成了非结晶相无定形圆球状颗粒,且表面较为光滑,有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团聚体。 四.硅微粉与微硅粉性能和用途差异,从硅微粉与微硅粉性能或作用上硅业在线是这么划分的:硅微粉概括的说具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。根据其用途硅微粉分为以下几类:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、.纳米硅微粉。而微硅粉的作用主要作用有如下几个方面: 1.用于砂浆与砼中:高层建筑物、海港码头、水库大坝、水利涵闸、铁路公桥梁、地铁、隧道、机场跑道、砼路面以及煤矿巷道锚喷加固等。 2.材料工业中:高档高性能低水泥耐火浇注料及预制件,使用寿命是普通浇注料的三倍,耐火度提高约 100℃,高温强度及抗热震性能都明显改善;已普遍应用于:焦炉、炼铁、炼钢、轧钢、有色金属、玻璃、陶瓷及发电等行业;大型铁沟及钢包料、透气砖、

【CN110079128A】一种亚微米球形硅微粉有机分散液及其制备方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910356264.3 (22)申请日 2019.04.29 (71)申请人 江苏辉迈粉体科技有限公司 地址 212000 江苏省盐城市南洋镇凤洋村 一、二组1幢 (72)发明人 刘亚 陈光荣  (74)专利代理机构 成都明涛智创专利代理有限 公司 51289 代理人 王巍敏 (51)Int.Cl. C09C 1/28(2006.01) C09C 3/08(2006.01) C09C 3/10(2006.01) C09C 3/12(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 9/04(2006.01)C08K 7/18(2006.01) (54)发明名称一种亚微米球形硅微粉有机分散液及其制备方法(57)摘要本发明涉及球形硅微粉技术领域,且公开了一种亚微米球形硅微粉有机分散液,包括以下重量份数配比的原料:亚微米球形硅微粉5-10份、丁酮1-10份、硅烷偶联剂0.5-1份、分散剂1-2份、乳化剂1-2份、防沉剂1-2份和水1份。本发明提供的一种亚微米球形硅微粉有机分散液及其制备方法,以硅微粉、丁酮、硅烷偶联剂、分散剂、乳化剂和防沉剂等原料和化学助剂,制备出一种亚微米球形硅微粉有机分散液,本发明的制备方法简单易懂,而且快速高效,制得的产品解决了超细填料在树脂中使用的难题,提高了亚微米球形硅微粉在树脂中的分散性和均匀性,降低体系的粘度,并且本发明的制备方法提高了制作工艺的效 率。权利要求书1页 说明书4页 附图3页CN 110079128 A 2019.08.02 C N 110079128 A

高中化学复习知识点:铜盐的用途

高中化学复习知识点:铜盐的用途 一、单选题 1.下列说法不正确的是() A.工厂常用的静电除尘装置是根据胶体带电这一性质设计的 B.铝制餐具不宜用来蒸煮或长时间存放酸性、碱性或咸的食物 C.铜属于重金属,化学性质不活泼,使用铜制器皿较安全,但铜盐溶液都有毒D.SO2是具有刺激性气味的有毒气体,但可应用于某些领域杀菌消毒 2.给定条件下,下列选项中所示的物质间转化均能一步实现的是 A.NaCl(aq)NaHCO3(s) Na2CO3(s) B.CuCl2 Cu(OH)2Cu C.Al NaAlO2(aq) NaAlO2(s) D.MgO(s) Mg(NO3)2(aq) Mg(s) 3.向CuSO4溶液中逐滴加入KI溶液至过量,观察到产生白色沉淀CuI,溶液变为深黄色。再向反应后的混合物中不断通入SO2气体,溶液逐渐变成无色。下列分析正确的是() A.上述实验条件下,物质的氧化性:Cu2+>I2>SO2 B.通入SO2时,SO2与I2反应,I2作还原剂 C.通入SO2后溶液逐渐变成无色,体现了SO2的漂白性 D.滴加KI溶液时,转移2mol电子时生成1mol白色沉淀 4.下列有关金属元素的说法正确的是() A.铁红、铜绿都是铁、铜在空气中锈蚀生成的氧化物 B.硫酸铜可以用来配制农药 C.铜是重金属,使用铜器皿会使人体内蛋白质变性,从而引发中毒 D.铁盐的净水原理是铁盐能跟水中的悬浮物发生化学反应生成沉淀 5.中国传统文化博大精深,源远流长,下列叙述错误的是() A.《抱朴子》中“以曾青涂铁,铁赤色如铜”,“曾青”是可溶性铜盐 B.《本草纲目拾遗》写道:“性最烈,能蚀五金……其水甚强,五金八石皆能穿滴,惟玻璃可盛。”“强水”是指盐酸 C.唐诗《放灯》中“火树银花不夜天,游人元宵多留连”,“火树银花”指的是金属

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