电子元器件贴片及插件焊接检验规范
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Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准
Q/FVFM2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接
检验规范
2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司
发布
前言
本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。
本标准主要起草人：李柯林邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
1 范围
本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
3术语和定义
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9
开路
铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊
两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊
元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊
因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。
虚焊
表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
锡珠，锡渣
未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔
焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡
原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。
贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
（允许有一定程度的偏移）。
3.10 3.11 3.12 3.13 3.14 3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 3.20 3.21 3.22 3.23 3.24 3.25 反向
是指有极性元件贴装时方向错误。
错件
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件
要求有元件的位置未贴装物料。
露铜
PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂
锡面裂纹。
堵孔
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚
指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立
指元件焊接端侧面直接焊接。
少锡
指元件焊盘锡量偏少。
多件
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖
指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
断路
指元件或PCBA线路中间断开。
溢胶
指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊。
元件浮高
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
客户提供的技术规范或协议；
本技术规范；
IPC相关标准。
5合格性判断
5.1 判定状态
本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
a)最佳：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目。
b)合格：它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）。
c)不合格：它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。
5.2 焊接可接受性要求
所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。如图1所示为焊点分析图。焊接可接受性要求表述为：
a)可靠的电气连接；
b)足够的机械强度；
c)光滑整齐的外观。
图1焊点分析图
电子元件来料检验标准(doc 32页)
上海零线电气有限公司 文件编号：Q/LSD3401.1-2010 编制： QA规范来料检验版本号： A 页码:1 本页修改序号：00
1．目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查 水平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进 行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的 物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。 文件编号：Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司 编制： QA规范来料检验版本号：页码:2
本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器（无极性）元器件类 4 电容器（有极性）元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器（78L05）元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32
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Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/ 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施 厦门誉信实业有限公司 发布
前言 本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。 本标准主要起草人：李柯林邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义 开路 铜箔线路断或焊锡无连接。 连焊 两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。 空焊 元件的铜箔焊盘无锡沾连。 冷焊 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。 虚焊 表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。 包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。 锡珠，锡渣 未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔 焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。 缩锡 原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。 贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
相关资料： 优先数及优先数系 由于各种产品的特征互不相同，不可能都按一个公比形成系列，客观上需要这样一种数列，即项数较少的数列包含在项数较多的数列中，并且按照十进的规律能向两端无限延伸，这就是优先数列。 优先数和优先数系是一种科学的数值制度，它是一种无量纲的分级数系，适用于各种量值的分级。它又是十进几何级数，它对于标准化对 E －24系列：常用于精度为5%的贴片电阻 （单位：Ω） E-24 1Ω～10Ω 10Ω～ 100Ω 100Ω～1k Ω 1k Ω～10k Ω 10k Ω～ 100k Ω 100k Ω～1M Ω 1M Ω～10M Ω 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 1 1R0 1Ω 100 10Ω 101 100Ω 10 2 1k Ω 10 3 10k Ω 10 4 100k Ω 10 5 1M Ω 1.1 1R1 1.1Ω 110 11Ω 111 110Ω 112 1.1k Ω 113 11k Ω 114 110k Ω 115 1.1M Ω 1.2 1R2 1.2Ω 120 12Ω 121 120Ω 122 1.2k Ω 123 12k Ω 124 120k Ω 125 1.2M Ω 1.3 1R3 1.3Ω 130 13Ω 131 130Ω 132 1.3k Ω 133 13k Ω 134 130k Ω 135 1.3M Ω 1.5 1R5 1.5Ω 150 15Ω 151 150Ω 152 1.5k Ω 153 15k Ω 154 150k Ω 155 1.5M Ω 1. 6 1R6 1.6Ω 160 16Ω 161 160Ω 162 1.6k Ω 163 16k Ω 164 160k Ω 165 1.6M Ω 1.8 1R8 1.8Ω 180 18Ω 181 180Ω 182 1.8k Ω 183 18k Ω 184 180k Ω 185 1.8M Ω 2 2R0 2Ω 200 20Ω 201 200Ω 202 2k Ω 203 20k Ω 204 200k Ω 205 2M Ω 2.2 2R2 2.2Ω 220 22Ω 221 220Ω 222 2.2k Ω 223 22k Ω 224 220k Ω 225 2.2M Ω 2.4 2R4 2.4Ω 240 24Ω 241 240Ω 242 2.4k Ω 243 24k Ω 244 240k Ω 245 2.4M Ω 2.7 2R7 2.7Ω 270 27Ω 271 270Ω 272 2.7k Ω 273 27k Ω 274 270k Ω 275 2.7M Ω 3 3R0 3Ω 300 30Ω 301 300Ω 302 3k Ω 303 30k Ω 304 300k Ω 305 3M Ω 3.3 3R3 3.3Ω 330 33Ω 331 330Ω 332 3.3k Ω 333 33k Ω 334 330k Ω 335 3.3M Ω 3.6 3R6 3.6Ω 360 36Ω 361 360Ω 362 3.6k Ω 363 36k Ω 364 360k Ω 365 3.6M Ω 3.9 3R9 3.9Ω 390 39Ω 391 390Ω 392 3.9k Ω 393 39k Ω 394 390k Ω 395 3.9M Ω 4.3 4R3 4.3Ω 430 43Ω 431 430Ω 432 4.3k Ω 433 43k Ω 434 430k Ω 435 4.3M Ω 4.7 4R7 4.7Ω 470 47Ω 471 470Ω 472 4.7k Ω 473 47k Ω 474 470k Ω 475 4.7M Ω 5.1 5R1 5.1Ω 510 51Ω 511 510Ω 512 5.1k Ω 513 51k Ω 514 510k Ω 515 5.1M Ω 5.6 5R6 5.6Ω 560 56Ω 561 560Ω 562 5.6k Ω 563 56k Ω 564 560k Ω 565 5.6M Ω 6.2 6R2 6.2Ω 620 62Ω 621 620Ω 622 6.2k Ω 623 62k Ω 624 620k Ω 625 6.2M Ω 6.8 6R8 6.8Ω 680 68Ω 681 680Ω 682 6.8k Ω 683 68k Ω 684 680k Ω 685 6.8M Ω 7.5 7R5 7.5Ω 750 75Ω 751 750Ω 752 7.5k Ω 753 75k Ω 754 750k Ω 755 7.5M Ω 8.2 8R2 8.2Ω 820 82Ω 821 820Ω 822 8.2k Ω 823 82k Ω 824 820k Ω 825 8.2M Ω 9.1 9R1 9.1Ω 910 91Ω 911 910Ω 912 9.1k Ω 913 91k Ω 914 910k Ω 915 9.1M Ω
元件插件工艺及检测标准、目的：一使LED电源PCB板组装 （PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插 件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准 二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。 三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
PCB插件、焊接检验标准 编号：CVTD-7.5-03 1.目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 2.范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。（GBT19247.1-2003；6.4） c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于 0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1： 图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤
2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2： 图2 b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。。 （GBT19247.3-2003；A.4.2） 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。 对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装 集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定； b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。 c).热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ） 3.1.6元器件外观要求 器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。（GBT19247.1-2003；7.3） 3.1.7元器件机械强度要求 对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的
电子类来料检验作业指导书 一、目的： 为了规范电子物料来料检验及抽样计划，满足客户的要求，特制定该检验规范。 二、适用范围： 适用于所有机型电容排、电阻排、聚脂薄膜电容、钽电容、晶振、石英晶体、振荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、三极管、三极管组合、变容二极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电容、NTC电阻、SMT电阻、各种机型IC、BGA、SMT发光二极管、普通二极管、SMT电感、蜂鸣器、ESD管来料、压敏电阻、钮扣电池（电容）等贴片电子类来料。 三、标准与定义： 1、标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 2、缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。 【次要缺点】(Minor Defect)：指单位缺点的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示。 3、抽样计划 按GB2828普通级Ⅱ级水准： 【致命缺点】（CR：Critical）不允许出现此类缺陷；
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
元件插件工艺及检测标准 一、目的： 使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺； 规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准 二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。 三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂 鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
二极管的检验标准 1 目的 为了控制二极管的品质，满足LED产品的制作要求，参照国家有关部门标准，特规定了二极管检验的技术要求、检验方法、抽样方案及判定标准、标志、标签及贮存，并对其质量验收作明确的规定。 2 范围 供应商所提供二极管的检验、超期贮存的二极管的复检，均适用此规范。 3 引用标准 GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第一部份：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) 4 定义 4.1 严重缺陷(CR)：该缺陷最终产生一个标识不正确的产品或不能使用。 4.2 主要缺陷(MA)：该缺陷使得存在较大的缺陷，容易造成抱怨。 4.3 次要缺陷(MI)：该缺陷使得在外观上影响美观。 5 技术要求 5.1外观 5.1.1物料标识清楚，标签上所写内容与送检单上内容相符；检查产品的型号规格、包装、厂商、环保标示是否正确，以及外包装箱的外观是否完好，包装箱应能有效的保护物料在运输过程中不致于损坏； 5.1.2主体丝印清晰正确可辨认； 5.1.3引脚光亮无氧化，弯曲变形不可影响到时实际使用。 5.1.4主体表面不应有锈蚀、裂痕、压痕和其他机械性损伤。 5.2尺寸 5.2.1卡尺测量 对照《产品手册》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目： 5.2.1.1待检物料外形的尺寸（长、宽或直径、高）； 5.2.1.2待检物料引脚的尺寸（长、宽、或直径、高、间距）； 5.2.2试装 取“PCB标准件”，将来料待检元件安装在“PCB标准件”上，检验其亲和度。5.3电气特性 5.3.1反向击穿电压 符合《产品手册》或产品规格书所对应规格反向击穿电压的要求。 5.3.2反向漏电流 符合《产品手册》或产品规格书所对应规格反向击漏电流的要求。 5.3.3正向压降 符合《产品手册》或产品规格书所对应规格正向压降的要求。 5.3.4触发电压 符合《产品手册》或产品规格书所对应规格触发电压的要求。 5.3.5反向恢复时间
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时 则 全检，且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、 目视 MI 无裂纹； 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明 的公 卡尺 MA
文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持. 标准阻值表 OHM CODE OHM CODE OHM CODE OHM CODE OHM CODE 10 10R0 100 1000 1.00K 1001 10.0K 1002 100K 1003 10.2 10R2 102 1020 1.02K 1021 10.2K 1022 102K 1023 10.5 10R5 105 1050 1.05K 1051 10.5K 1052 105K 1053 10.7 10R7 107 1070 1.07K 1071 10.7K 1072 107K 1073 11 11R0 110 1100 1.10K 1101 11.0K 1102 110K 1103 11.3 11R3 113 1130 1.13K 1131 11.3K 1132 113K 1133 11.5 11R5 115 1150 1.15K 1151 11.5K 1152 115K 1153 11.8 11R8 118 1180 1.18K 1181 11.8K 1182 118K 1183 12.1 12R1 121 1210 1.21K 1211 12.1K 1212 121K 1213 12.4 12R4 124 1240 1.24K 1241 12.4K 1242 124K 1243 12.7 12R7 127 1270 1.27K 1271 12.7K 1272 127K 1273 13 13R0 130 1300 1.30K 1301 13.0K 1302 130K 1303 13.3 13R3 133 1330 1.33K 1331 13.3K 1332 133K 1333 13.7 13R7 137 1370 1.37K 1371 13.7K 1372 137K 1373 14 14R0 140 1400 1.40K 1401 14.0K 1402 140K 1403 14.3 14R3 143 1430 1.43K 1431 14.3K 1432 143K 1433 14.7 14R7 147 1470 1.47K 1471 14.7K 1472 147K 1473 15 15R0 150 1500 1.50K 1501 15.0K 1502 150K 1503 15.4 15R4 154 1540 1.54K 1541 15.4K 1542 154K 1543 15.8 15R8 158 1580 1.58K 1581 15.8K 1582 158K 1583 16.2 16R2 162 1620 1.62K 1621 16.2K 1622 162K 1623 16.5 16R5 165 1650 1.65K 1651 16.5K 1652 165K 1653 16.9 16R9 169 1690 1.69K 1691 16.9K 1692 169K 1693 17.4 17R4 174 1740 1.74K 1741 17.4K 1742 174K 1743 17.8 17R8 178 1780 1.78K 1781 17.8K 1782 178K 1783 18.2 18R2 182 1820 1.82K 1821 18.2K 1822 182K 1823 18.7 18R7 187 1870 1.87K 1871 18.7K 1872 187K 1873 19.1 19R1 191 1910 1.91K 1911 19.1K 1912 191K 1913 19.6 19R6 196 1960 1.96K 1961 19.6K 1962 196K 1963 20 20R0 200 2000 2.00K 2001 20.0K 2002 200K 2003 20.5 20R5 205 2050 2.05K 2051 20.5K 2052 205K 2053 21 21R0 210 2100 2.10K 2101 21.0K 2102 210K 2103 21.5 21R5 215 2150 2.15K 2151 21.5K 2152 215K 2153 22.1 22R1 221 2210 2.21K 2211 22.1K 2212 221K 2213 22.6 22R6 226 2260 2.26K 2261 22.6K 2262 226K 2263 23.2 23R2 232 2320 2.32K 2321 23.2K 2322 232K 2323 23.7 23R7 237 2370 2.37K 2371 23.7K 2372 237K 2373 24.3 24R3 243 2430 2.43K 2431 24.3K 2432 243K 2433 24.9 24R9 249 2490 2.49K 2491 24.9K 2492 249K 2493 25.5 25R5 255 2550 2.55K 2551 25.5K 2552 255K 2553 26.1 26R1 261 2610 2.61K 2611 26.1K 2612 261K 2613 26.7 26R7 267 2670 2.67K 2671 26.7K 2672 267K 2673 27.4 27R4 274 2740 2.74K 2741 27.4K 2742 274K 2743 28 28R0 280 2800 2.80K 2801 28.0K 2802 280K 2803 28.7 28R7 287 2870 2.87K 2871 28.7K 2872 287K 2873 29.4 29R4 294 2940 2.94K 2941 29.4K 2942 294K 2943 30.1 30R1 301 3010 3.01K 3011 30.1K 3012 301K 3013
电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
深圳市利物浦实业有限公司 质量体系技术文件 主题IQC检查接收标准文件编号 版本号：A.0 生效日期LVP-QD-SOP-06 页码：62002/9/12．6：接插件检验标准（排线、插针、帽子、AV头、电源插座、双联插座、键盘座、连接器、TV头、RJ45、DB头、S端子等）； 根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值CR=0MA=0.4MI=1.5检定判定基准 项目 外观平整美观，1）排线与接头有脏迹、破损、划痕。 不影响商2）排线不平整或接头表面严重凹凸不平。 品价值，不3）接头和插座金属面氧化，色泽灰暗，影响可焊性。 影响作用4）接插件本体破损、脏迹、氧化。 性能。 电气不影响商1）有断路或短路现象。 性能品价值与2）接头的定位方向错。 作用性能3）接头接触不良。 可焊性良4）引脚有不上锡或上锡不良。 好。 试装不影响产1）用相应插头或插座试装无法装插或过紧、过松。
品性能和2）多次插拔后出现接头接触不良或破损现象。 商品价值。O说明等级划分CRMAMIOOOOOOOOO2．7：插座检验标准： 外观不影响商1）金属表面灰暗无光泽或有脏迹，斑点凹凸不平的现象。 品价值及2）文字缺，模糊不清或文字错。 作用性能3）塑胶表面有凹痕，凹凸不平，粗糙等。 4）有破损、划伤等。 电性不影响商1）有断路或短路、接触不良现象。 品价值及2）强度不够，取样5PCS多次插拔后，（100次以上）1PCS使用性能有松动、接触不良现象，此批量判定为不合格。 OO可焊性良3）引脚氧化，影响焊接。 好。4）插孔处金属面氧化、生锈。OOOOO试装不影响商1）取样5PCS用插头插拔时，其中1PCS有过紧或过松品价值与的现象，则此批判为不合格。 使用性能 2．8：金属类检验标准： 外观光泽明亮，1）有划伤、脏迹、斑点、破损变形等。 不影响商2）颜色灰暗，无光泽，生锈。 品价值，刻3）刻字不正确，缺字。 字正确。 尺寸不影响商1）形状不符合样板。 品价值，不2）螺孔、卡口的位置、尺寸错误。 影响使用3）长、宽、厚度不符合标准尺寸。
标准阻值表 E-96 F(+1%) Standard Resistance Table OHM CODE OHM CODE OHM CODE OHM CODE OHM CODE 10 10R0 100 1000 1.00K 1001 10.0K 1002 100K 1003 10.2 10R2 102 1020 1.02K 1021 10.2K 1022 102K 1023 10.5 10R5 105 1050 1.05K 1051 10.5K 1052 105K 1053 10.7 10R7 107 1070 1.07K 1071 10.7K 1072 107K 1073 11 11R0 110 1100 1.10K 1101 11.0K 1102 110K 1103 11.3 11R3 113 1130 1.13K 1131 11.3K 1132 113K 1133 11.5 11R5 115 1150 1.15K 1151 11.5K 1152 115K 1153 11.8 11R8 118 1180 1.18K 1181 11.8K 1182 118K 1183 12.1 12R1 121 1210 1.21K 1211 12.1K 1212 121K 1213 12.4 12R4 124 1240 1.24K 1241 12.4K 1242 124K 1243 12.7 12R7 127 1270 1.27K 1271 12.7K 1272 127K 1273 13 13R0 130 1300 1.30K 1301 13.0K 1302 130K 1303 13.3 13R3 133 1330 1.33K 1331 13.3K 1332 133K 1333 13.7 13R7 137 1370 1.37K 1371 13.7K 1372 137K 1373 14 14R0 140 1400 1.40K 1401 14.0K 1402 140K 1403 14.3 14R3 143 1430 1.43K 1431 14.3K 1432 143K 1433 14.7 14R7 147 1470 1.47K 1471 14.7K 1472 147K 1473 15 15R0 150 1500 1.50K 1501 15.0K 1502 150K 1503 15.4 15R4 154 1540 1.54K 1541 15.4K 1542 154K 1543 15.8 15R8 158 1580 1.58K 1581 15.8K 1582 158K 1583 16.2 16R2 162 1620 1.62K 1621 16.2K 1622 162K 1623 16.5 16R5 165 1650 1.65K 1651 16.5K 1652 165K 1653 16.9 16R9 169 1690 1.69K 1691 16.9K 1692 169K 1693 17.4 17R4 174 1740 1.74K 1741 17.4K 1742 174K 1743 17.8 17R8 178 1780 1.78K 1781 17.8K 1782 178K 1783 18.2 18R2 182 1820 1.82K 1821 18.2K 1822 182K 1823 18.7 18R7 187 1870 1.87K 1871 18.7K 1872 187K 1873 19.1 19R1 191 1910 1.91K 1911 19.1K 1912 191K 1913 19.6 19R6 196 1960 1.96K 1961 19.6K 1962 196K 1963 20 20R0 200 2000 2.00K 2001 20.0K 2002 200K 2003 20.5 20R5 205 2050 2.05K 2051 20.5K 2052 205K 2053 21 21R0 210 2100 2.10K 2101 21.0K 2102 210K 2103 21.5 21R5 215 2150 2.15K 2151 21.5K 2152 215K 2153 22.1 22R1 221 2210 2.21K 2211 22.1K 2212 221K 2213 22.6 22R6 226 2260 2.26K 2261 22.6K 2262 226K 2263 23.2 23R2 232 2320 2.32K 2321 23.2K 2322 232K 2323 23.7 23R7 237 2370 2.37K 2371 23.7K 2372 237K 2373 24.3 24R3 243 2430 2.43K 2431 24.3K 2432 243K 2433 24.9 24R9 249 2490 2.49K 2491 24.9K 2492 249K 2493 25.5 25R5 255 2550 2.55K 2551 25.5K 2552 255K 2553 26.1 26R1 261 2610 2.61K 2611 26.1K 2612 261K 2613 26.7 26R7 267 2670 2.67K 2671 26.7K 2672 267K 2673 27.4 27R4 274 2740 2.74K 2741 27.4K 2742 274K 2743 28 28R0 280 2800 2.80K 2801 28.0K 2802 280K 2803 28.7 28R7 287 2870 2.87K 2871 28.7K 2872 287K 2873