电子整机装配工艺规程
1 整机装配工艺过程
1.1 整机装配工艺过程
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程
1.2流水线作业法
通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求
1) 整机装配顺序与原则
按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求
(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损
害绝缘性能。
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
1.4 整机装配的特点及方法
1) 组装特点
电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2)组装方法
组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1)搪锡方法
导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
表3.1 搪锡温度和时间
(1) 电烙铁搪锡
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
图3.3 电烙铁搪锡
(2) 搪锡槽搪锡
搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
图3.4 搪锡槽搪锡
(3) 超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
图3.5 超声波搪锡
2)搪锡的质量要求及操作注意事项
(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件留2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：
①通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
②当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
2.2.1元器件引线的成形
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。图3.6(a)为模具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图3.6(c)的形状。
图3.6 引线成形重要工具
2.2.2引线成形的技术要求
(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
(3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。
(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。
图3.7 引线成形基本要求
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。
图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求
(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R ≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。
(5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。
图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求
2.3 屏蔽导线的端头处理
为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
表3.2 去除屏蔽层的长度
通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。现分述于下：
(1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图3.11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡
(a) 挑出导线；(b) 整形搪锡
(2) 在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。
图3.12 加焊接地导线
有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图3.13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。
图3.13 加套管的接地线焊接
2.4电缆的加工
2.4.1棉织线套低频电缆的端头绑扎
棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8 mm，缠绕方法见图3.14。拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。
图3.14 棉织线套低频电缆的端头绑扎
2.4.2 绝缘同轴射频电缆的加工
对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15 同轴射频电缆
如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50Ω的射频电缆应焊接在50Ω的射频插头上。焊接处芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：
其中，Z为特性阻抗(Ω)；D为金属屏蔽层直径；d为芯
线直径；ε为介质损耗。
2.4.3扁电缆的加工
扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。
剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图3.16所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。
图3.16 用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层
图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。
扁电缆与电路板的连接常用焊接或专用固定夹具完成。
图3.17 用刨刀片剥扁电缆绝缘层
3 印制电路板的组装
3.1 印制电路板装配工艺
3.1.1 元器件在印制板上的安装方法
元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几种安装形式：
(1) 贴板安装。其安装形式如图3.18所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。
图3.18 贴板安装
(2) 悬空安装。其安装形式如图3.19所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为3～8 mm。
图3.19 悬空安装
(3) 垂直安装。其安装形式如图3.20所示，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜采用这种形式。
(4) 埋头安装。其安装形式如图3.21所示。这种方式可提高元器件防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。
图3.20 垂直安装
图3.21 埋头安装
(5) 有高度限制时的安装。其安装形式如图3.22所示。元器件安装高度的限制一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。
图3.22 有高度限制时的安装
(6) 支架固定安装。其安装形式如图3.23所示。这种方式适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
图3.23 有固定支架的安装
3.1.2 元器件安装注意事项
(1) 元器件插好后，其引线的外形有弯头时，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同，如图3.24(a)所示。图3.24 (b)、(c)所示的走线方向则应根据实际情况处理。
图3.24 引线弯脚方向
(2) 安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是在玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂的情况下，在安装时可将引线先绕1～2圈再装。
(3) 为了区别晶体管和电解电容等器件的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。
(4) 大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。
3.2 印制电路板组装工艺流程
3.2.1手工方式
在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检
验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装到结束，效率低，而且容易出差错。
对于设计稳定，大批量生产的产品，印制板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。
流水操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件的工作量)。
每拍元件(约6个)插入→全部元器件插入→一次性切割引线→一次性锡焊→检查。
引线切割一般用专用设备——割头机一次切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。
3.2.2 自动装配工艺流程
手工装配使用灵活方便，广泛应用于各道工序或各种场合，但速度慢，易出差错，效率低，不适应现代化生产的需要。尤其是对于设计稳定、产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。
(1) 自动装配工艺过程。自动装配工艺过程框图如图3.25所示。经过处理的元器件装在专用的传输带上，间断地向前移动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里。
图3.25 电路板自动装配工艺流程
(2) 自动装配对元器件的工艺要求。自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于自动装配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以进行自动装配，在这里最重要的是采用标准元器件和尺寸。
4 整机调试与老化
4.1 整机调试的内容和程序
4.1.1调试工作的主要内容
调试一般包括调整和测试两部分工作。整机内有电感线圈磁心、电位器、微调可变电容器等可调元件，也有与电气指标有关的机械传动部分、调谐系统部分等可调部件。
调试的主要内容如下：
(1) 熟悉产品的调试目的和要求。
(2) 正确合理地选择和使用测试所需要的仪器仪表。
(3) 严格按照调试工艺指导卡，对单元电路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。
(4) 运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现的故障，对调试数据进行正确处理和分析。
4.1.2整机调试的一般程序
电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同，所以在具体的测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。
(1) 接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设备、测试仪器仪表和被调试设备的功能选择开关、量程挡位及有关附件是否处于正确的位置。经检查无误后，方可开始通电调试。
(2) 调试电源。调试电源分三个步骤进行：
①电源的空载初调。
②等效负载下的细调。
③真实负载下的精调。
(3) 电路的调试。电路的调试通常按各单元电路的顺序进行。
(4) 全参数测试。经过单元电路的调试并锁定各可调元件后，应对产品进行全参数的测试。
(5) 温度环境试验。温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分低温试验和高温试验两类。
(6) 整机参数复调。在整机调试的全过程中，设备的各项技术参数还会有一定程度的变化，通常在交付使用前应对整机参数再进行复核调整，以保证整机设备处于最佳的技术状态。
4.2 整机的加电老化
4.2.1 加电老化的目的
整机产品总装调试完毕后，通常要按一定的技术规定对整机实施较长时间的连续通电考验，即加电老化试验。加电老化的目的是通过老化发现并剔除早期失效的电子元器件，提高电子设备工作可靠性及使用寿命，同时稳定整机参数，保证调试质量。
4.2.2加电老化的技术要求
整机加电老化的技术要求有：温度、循环周期、积累时间、测试次数和测试间隔时间等几个方面。
(1)温度。整机加电老化通常在常温下进行。有时需对整机中的单板、组合件进行部分的高温加电老化试验，一般分三级：40±2℃、55±2℃和70±2℃。
(2)循环周期。每个循环连续加电时间一般为4小时，断电时间通常为0.5小时。
(3)积累时间。加电老化时间累计计算，积累时间通常为 200小时，也可根据电子整机设备的特殊需要适当缩短或加长。
(4)测试次数。加电老化期间，要进行全参数或部分参数的测试，老化期间的测试次数应根据产品技术设计要求来确定。
(5)测试间隔时间。测试间隔时间通常设定为8小时、12小时和24小时几种，也可根据需要另定。
4.2.3加电老化试验大纲
整机加电老化前应拟制老化试验大纲作为试验依据，老化试验大纲必须明确以下主要内容：
(1)老化试验的电路连接框图；
(2)试验环境条件、工作循环周期和累积时间；
(3)试验需用的设备和测试仪器仪表；
(4)测试次数、测试时间和检测项目；
(5)数据采集的方法和要求；
(6)加电老化应注意的事项。
4.2.4 加电老化试验的一般程序
(1)按试验电路连接框图接线并通电。
(2)在常温条件下对整机进行全参数测试，掌握整机老化试验前的数据。
(3)在试验环境条件下开始通电老化试验。
(4)按循环周期进行老化和测试。
(5)老化试验结束前再进行一次全参数测试，以作为老化试验的最终数据。
(6)停电后，打开设备外壳，检查机内是否正常。
(7)按技术要求重新调整和测试。
电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节，如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单 纯，记忆 方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、 柜级顺序进行，如图2所示。 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装
电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
机械装配 标准与方法 第一节零部件的清洗 一, 装配前应了解设备的结构,装配技术和工艺要求.对需要装配的零,部件配合尺寸,相关精度,配合面,滑动面应进行复查和清洗处理,并应按照标记及装配顺序进行装配. 二, 清洗设备及装配件表面的防锈油脂,宜采用下列方法: 1,对设备及大,中型部件的局部清洗,宜采用现行国家 标准《溶剂油》,《航空洗涤汽油》,《轻柴油》,乙醇和金属清洗剂进行擦洗和涮洗;金属清洗剂应符合本规范附录十一的规定. 2,对中,小型状较复杂的装配件,可采用相应的清洗液浸泡,浸洗时间随清洗液的性质,温度和装配件的要求确定,宜为2-20min,且宜采用多步清洗法或浸,涮结合清洗;采用加热浸洗时,应控制清洗液温度;被清洗件不得接触容器壁. 3,对形状复杂,污垢粘附严重的装配件宜采用溶剂油,蒸汽,热空气,金属清洗剂和三氯乙烯等清洗液进行喷洗;对精密零件,滚动轴承等不得用喷洗法. 4,当对装配件进行最后清洗时,宜采用超声波装置,并宜采用溶剂油,清洗汽油,轻柴油,金属清洗剂和三氯乙烯等进行超声波清洗. 5,对形状复杂,油垢粘附严重,清洗要求高的装配件,宜采用溶剂油,清洗汽油,轻柴油,金属清洗剂,三氯乙烯和碱液等进行一喷联合清洗. 三, 设备加工表面上的防锈漆,应采用相应的稀释剂或脱漆剂等溶剂进行清洗. 四, 设备零,部件经清洗后,应立即进行干燥处理,并应采取防返锈措施.五, 设备组装时,一般固定结合面组装后,应用0.05mm塞尺检查,入深度应小于0.2mm移动长度应小于检验长度的1/10;重要的固定结合面紧固后,用0.04mm塞尺检查,不得入;特别重要的固定结合面,紧固前后均不得入.六, 带有内腔的设备或部件在封闭前,应仔细检查和清理,其内部不得有任何异物. 七, 对安装后不易拆卸,检查,修理的油箱或水箱,装配前应作渗漏和气密检查. 螺栓,键,定位销的装配 一, 装配螺栓时,应符合下列要求: 1,紧固时,宜采用呆扳手,不得使用打击法和超过螺栓许用应力. 2,螺栓头,螺母与被连接件的接触应紧密,对接触面积和接触间隙有特殊要求的,尚应按技术规定要求进行检验. 3,有预紧力要求的连接应按装配规定的预紧力进行预紧,可选用机械,液
装配工艺规程 基本概念 装配 按照一定的技术要求，将若干个零件装成一个组件或部件，或将若干个零件，部件装成一个机器的工艺过程，称为装配 部件装配 凡是将两个以上的零件结合在一起或将零件与几个组件结合在一起，成为一个装配单位的装配工作叫部件装配 装配工序 由一个或一组工人在不更换设备或地点的情况下完成的装配工作叫装配工序 装配方法： 完全互换装配法：在装配时各配合零件不经修配、选择或调整即可达到装配精度的方法。 选择装配法：将组成环的公差放大到经济加工精度，通过选择合适的零件进行装配，以保 证达到规定的安装精度。 调整装配法：装配时，根据装配实际的需要，改变产品中可调整的零件的相对位置或选用 合适的调整件以达到装配精度的方法。 修配装配法：装配时，根据装配的实际需要，在某一零件上除去少量预留修配量，以达到 装配精度的方法。 装配工作的要点：零件的清理和清洗工作。 清理工作包括去除残留的型砂、铁锈、切削等。 相配表面在配合或连接前的润滑。 相配零件的配合尺寸要准确。试车时的事前检查。 边装配边检查 试车时的事前检查。 装配尺寸链：指把影响某一装配精度的有关尺寸彼此按顺序地连接起来形成一个封闭图形，这些相互关联的封闭尺寸图形，称为装配尺寸链。全部组成尺寸为不同零件设计尺寸。 组成装配尺寸链至少有增环，减环和封闭环 装配尺寸链的计算： 根据装配方法，尺寸链的解法有完全互换法，选择法，修配法和调整法 封闭环基本尺寸，等于增环的基本尺寸之和减去减环的基本尺寸之和 封闭环的公差，等于所有组成环的公差之和 装配工艺规程 装配工艺过程及内容 组成：Ⅰ）装配前的准备工作：对零件进行清理和清洗；对某些零件进行修配，密封性实验或旋 转件的平衡实验 Ⅱ）装配工作：装配工作包括部件装配和总装配。把零件和部件结合成一台完整产品的过 程称为总装配。产品在进入总装以前的装配工作称为部件装配。部件装配 是从蕨零件开始的，装配蕨件可以是一个精简也可以是低一级的装配单位Ⅲ）调整，精度检查和试车：调整是指调节零件或机构的相对位置；装配精度检验包括工作精度检验和几何精度检验；试车是机器装配后，按设计要求进行运转实验；喷漆，涂 油和装箱 制定装配工艺规程内容 原则：1．保证产品装配质量；２．合理安排装配工序；３．尽可能少占车间的生产面积 方法：１．要对产品进行分析；２．确定组织形式；３．制定装配工艺卡片 内容：１．确定装配技术要求；２．制定检验方法；３．选择装配所需设备，工具；４．制定时间定额．
电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的 本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围 本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求 紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，
原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。 正确错误 打第1 个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图1 图2 正确错误 打第1个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧 固 图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时
机械结构件装配工艺标准 机械结构装配施工工艺标准 1适用范围 本工艺适用于公司产品机械结构件装配加工的过程，本标准规定了一般机械结构，比如孔轴配合，螺丝、螺栓连接等等装配要求。 本标准适用于机械产品的装配。 2引用标准 （1）JB T5994 机械装配基础装配要求 （2）GB 5226 机床电气设备通用技术条件 （3）GB 6557 挠性转子的机械平衡 （4）GB 6558 挠性转子的平衡评定准则 （5）GB 7932 气动系统通用技术条件 （6）GB 7935 液压元件通用技术条件 （7）GB 9239 刚性转子品质许用不平衡的确定 （8）GB 10089 圆柱蜗杆蜗轮精度 （9）GB 10095 渐开线圆柱齿轮精度 （10）GB 10096 齿条精度 （11）GB 11365 锥齿轮和准双曲面齿轮精度 （12）GB 11368 齿轮传动装置清洁度 3 机械装配专业术语 3.1.1 工艺使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。 3.1.2 机械制造工艺各种机械的制造方法和制造过程的总称。 3.1.3 典型工艺根据零件的结构和工艺特征进行分类、分组，对同组零件制订的统一加工方法和过程。 3.1.4 产品结构工艺性所设计的产品在能满足使用要求的前提下，制造、维修的可行性和经济性。 3.1.5 零件结构工艺性所设计的产品在能满足使用要求的前提下，制造的可行性和经济性。 3.1.6 工艺性分析在产品技术设计阶段，工艺人员对产品和零件结构工艺性进行全面审查并提出意见或建议的过程。 3.1.7 工艺性审查在产品工作图设计阶段，工艺人员对产品和零件结构工艺性进行全面审查并提出意见或建议的过程。 3.1.8 可加工性在一定生产条件下，材料加工的难易程度。 3.1.9 生产过程将原材料转变为成品的全过程. 3.1.10 工艺过程改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品的过程。 3.1.11 工艺文件指导工人操作和用于生产、工艺管理等和各种技术文件。 3.1.12 工艺方案根据产品设计要求、生产类型和企业的生产能力，提出工艺技术准备工作具体任务和措施的指导性文件。
机械装配工艺概述 1机器装配的基本概念 根据规定的技术要求，将零件或部件进行配合和连接，使之成为半成品或成品的过程，称为装配。机器的装配是机器制造过程中最后一个环节，它包括装配、调整、检验和试验等工作。装配过程使零件、套件、组件和部件间获得一定的相互位置关系，所以装配过程也是一种工艺过程。 为保证有效地进行装配工作，通常将机器划分为若干能进行独立装配的装配单元。 a)零件：是组成机器的最小单元，由整块金属或其它材料制成的。 a)套件（合件）：是在一个基准零件上，装上一个或若干个零件构成 的。是最小的装配单元。 a)组件：是在一个基准零件上，装上若干套件及零件而构成的。如， 主轴组件。 a)部件：是在一个基准零件上，装上若干组件、套件和零件而构成的。 如，车床的主轴箱。部件的特征：是在机器中能完成一定的、完整 的功能。 2各种生产类型的装配特点： 3装配精度与装配尺寸链 3.1装配精度： 为了使机器具有正常工作性能，必须保证其装配精度。机器的装配精度通常包含三个方面的含义： （1）相互位置精度：指产品中相关零部件之间的距离精度和相互位置精度。
如平行度、垂直度和同轴度等 （2）相对运动精度：指产品中有相对运动的零部件之间在运动方向和相对运动速度上的精度。如传动精度、回转精度等。 （3）相互配合精度：指配合表面间的配合质量和接触质量。 3.2装配尺寸链 （1）装配尺寸链的定义：在机器的装配关系中，由相关零件的尺寸或相互位置关系所组成的一个封闭的尺寸系统，称为装配尺寸链。 （2）装配尺寸链的分类： 1）直线尺寸链：由长度尺寸组成，且各环尺寸相互平行的装配尺寸链。 2）角度尺寸链：由角度、平行度、垂直度等组成的装配尺寸链。 3）平面尺寸链：由成角度关系布置的长度尺寸构成的装配尺寸链。（3）装配尺寸链的建立方法： 1）确定装配结构中的封闭环； 2）确定组成环： 从封闭环的的一端出发，按顺序逐步追踪有关零件的有关尺寸，直至封闭环的另一端为止，而形成一个封闭的尺寸系统，即构成一个装配尺寸链。 （4）装配尺寸链的计算：主要有两种计算方法：极值法和统计法。前面介绍的极值法工艺尺寸链基本计算公式，完全适用装配尺寸链的计算。4保证装配精度的四种装配方法 保证装配精度的方法可归纳权为：互换装配法、选择装配法、修配装配法和调整装配法四大类。
GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组 整机装配工艺 编制： 校对： 审核： 批准： 内蒙古久和能源科技有限公司 年月日 目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1：紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2：2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3：2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未
《机械制造工艺学》课程标准 一、课程概述 （一）课程类别 专业基础课程 （二）适用专业 本标准适用于机械加工技术专业、模具制造技术专业。 （三）学时 建议课程实施课时为76标准学时。 二、课程定位 （一）课程性质与作用 本课程是模具制造技术专业的专业基础课程。本课程主要对应模具制造岗位、机械加工工艺设计岗位、机械制造岗位、夹具设计岗位、产品质量检测员岗位、产品销售和售后技术员岗位技能和素质培养要求，讲授机械制造加工技能、机械加工工艺编制、机床的装配、产品质量的检测等技能知识。本课程具有很强的实践性和综合性，是形成学生的职业综合素养和专业技能的基础，对学生职业能力和专业技术能力的培养起着主要支撑作用。 （二）相关课程 本课程前导课程为《机械制图》、《工程力学》、《工程材料与热处理》、《机械加工设备》、《公差与技术测量》和《机械零件》。 后续课程是《数控加工编程与操作》、《模具制造工艺》、《现代制造技术概论》。 三、课程目标 （一）课程总体目标 本课程以真实模具产品生产任务、生产实际产品为载体，通过理论与实践的结合，使学生能掌握各种机械制造加工技能、机械加工工艺编制、
机床的装配、产品质量的检测，提高自身专业水平及专业素养。通过本门课程的学习，使学生除了掌握“机械制造工艺”的基本理论，基本概念，模具制造方法，机械制造加工技能、机械加工工艺编制、机床的装配、产品质量的检测等专业知识以外，通过课内实训、社会实践培养学生良好的企业礼仪习惯及工作素养以及具有一定的沟通能力、创新能力、组织能力、应变能力和团队合作精神。 （二）知识、能力与素质目标 1.知识目标 （1）掌握铸造、压力加工和焊接加工等毛坯成型加工的工艺过程； （2）掌握工件加工方法的选择、工艺路线的拟定及工艺规程的制定； （3）掌握尺寸链的分析方法及计算方法； （4）掌握机械制造精度、表面质量的分析方法； （5）掌握了解机械制造技术的发展方向。 2.能力目标 （1）能掌握各种机床的操作方法和毛坯加工方法 （2）会编制零件机械加工的工艺规程 （3）会分析产品的制造精度、表面质量 （4）能对机床进行装配方法进行选择 （5）会查阅机械加工过程中的各种工艺参数和图册。 3.素质目标 （1）具有不怕吃苦、爱岗敬业，诚实守信的品质； （2）能严格遵守工艺纪律、执行工作规范的工作习惯，有高度的责任心，具有强烈的安全生产意识； （3）具备生产质量意识、生产效率意识和生产成本意识； （4）具备终生学习、分析问题和解决问题的能力； （5）具备团队合作精神和较强的语言表达能力、沟通能力； （6）具有目标追求毅力。（包括职业定位、个人规划、挫折承受力等专业必备素质）；
xxxxx有限公司 工艺规范 编号：xxxxxx 名称：液压油缸装配工艺规范（通用） 受控状态： 有效性： 持有部门： 日期：
一、准备 1、配套：按装配图上的“零件明细表”领取合格的零件成品、密封件标件等。未经检查合格的零配件不得进入装配。 2、清理： 检查并最终清除所有机加工零件、标准件上的飞边、毛刺、锈迹。清除时，零件不能有损伤，同时复查各零件外观是否合格； 3、清洁： A：用压缩空气吹净工作台及待装配零件各部位的异物，并用毛巾擦拭干净。要注意清除缸筒、沟槽、以及油口的铁屑、焊渣等细小异物； B：清洗后要用压缩空气将零件吹干； D：所有待装配的零件清理、清洁后都要放置在装配点的干净工位器具上； E：清理、清洗所有装配工具、工装。 4、零件检验 装配钳工做好自检工作，再向检验员提请检查。装配检验员必须按上述要求进行巡检和完工检查。 二、组装 1、组装活塞杆： A：活塞杆小端为卡键式：将活塞杆小端装上O型圈，然后装配活塞组件，再按图纸要求装轴用卡键、卡键帽、轴用挡圈及其它零件。整体焊接式活塞 杆，须先装导向套组件，再装活塞组件。 B：活塞杆小端为螺纹式：将活塞组件旋入活塞杆上拧紧到位，注意不能损伤O 形圈，然后装锁紧螺母压紧（装配前清除紧定螺钉孔的油脂），装钢球、紧定螺钉（装配前涂紧固胶）。整体焊接式活塞杆，须先装导向套组件，再装活塞组件。C：活塞杆杆端为叉头时，最后装叉头。 2、缸体组装： A：缸体为卡键式：将已组装好的活塞杆装入缸体，再按图纸要求装导向套、孔用卡键、挡环、轴用挡圈及其它零件（注意装配导向套时若O型圈过油口，必须用堵塞堵住油口以免损坏密封件）。 B：缸体为法兰式：将已组装好的活塞杆装入缸体，再按图纸要求装导向套、弹
本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员一、作业前准备 1、作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM 表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所：零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行，整机摆放与装配的场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。 二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件，装配过程中若发现漏检的不合格零件，应及时上报。 3、装配环境要求清洁，不得有粉尘或其它污染，零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂）。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上，如果需要的话，应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械，如果需要踩踏作业，必须在机械上铺设防护垫或地毯，重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。 三、联接方法 1、螺栓联接 A ?螺栓紧固时，不得采用活动扳手，每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈，沉 头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B?—般情况下，螺纹连接应有防松弹簧垫圈，对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧，条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C?螺栓与螺母拧紧后，螺栓应露出螺母1-2个螺距；螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合，装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D ?有规定拧紧力矩要求的紧固件，应采用力矩扳手，按规定拧紧力矩紧固。未规定拧 紧力矩的螺栓，其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A ?定位销的端面一般应略高出零件表面，带螺尾的锥销装入相关零件后，其大端应沉入孔内。 B ?开口销装入相关零件后，其尾部应分开60°-90° 3、键联接 A. 平键与固定键的键槽两侧面应均匀接触，其配合面间不得有间隙。 B. 间隙配合的键（或花键）装配后，相对运动的零件沿着轴向移动时，不得有松紧不均现象。C?钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%,且不接触部分不得集中于一处；外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接
电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装
后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
产品装配设计工艺规范 1前言 产品装配设计是产品制作的重要环节。其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握产品装配设计工艺是十分重要的。 本标准就规范产品装配设计工艺，满足产品可制造性设计的要求，为设计人员提供产品装配设计工艺要求，为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。 2名称解释 2.1装配 2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接，使成为成品的过程。装配可分为部件装配和总（产品）装配二个阶段。 2.2.1部件装配 根据一定的技术要求，将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元，并完成局部功能组合体的过程。 2.2.2总（产品）装配 根据一定的技术要求，将若干个零件和部件结合成为一个总体（产品），
并完成一定功能组合体产品的过程。 2.2.3装配单元 在装配过程中，以一个装配基准件为基础，可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求，作为进一步装配的独立组件、部件、总成或最终整机的一组构件。 2.2.4装配基准件 在一组装配构件中，其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件。2.3工艺 劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成为产品的方法和过程。 2.4装配层： 在装配过程中，为了便于作业划分，对类似作业的装配阶段的划分，如总装层、部装层。一个装配层，可以是一个装配单元，也可以是几个装配单元所组成。 3装配设计的一般原则 装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。在产品设计时，装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现，它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本结构的图样。因此，在装配设计时必须遵循以下一般原则：
第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上，其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 1．保证安全使用：电子产品安装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能，而且造成安全隐患。如螺钉固定时，压住电源线，经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2．不损伤产品零部件：安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时，紧固力过大造成开关变形失效；面板上装螺钉时，螺丝刀滑出探究擦伤面板；装集成电路折断管脚等。 3．保证电性能：电气连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如：安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4．保证机械强度：产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如：大质量的零部件，仅靠印制板上焊点难以支持的，在运输过程中容易造成引脚折断等。 5．保证传热、电磁屏蔽要求：某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如：功率管装配时，由于紧固螺钉不当，造成功率管与散热器贴合不良，影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类，如图：
1) 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，一般叫同轴电缆导线。 2．导线焊前处理 1）剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2）剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图： 导线预焊：见下图，预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转，旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ，用烙铁将其上锡； 2. 焊片、插针与导线焊接时，将导线端头置于焊片或插针焊接点上，用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后，进行焊接； 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主，见下图的操作步骤：
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
机械装配基础知识复习资料 1、装配：按照规定的技术要求，将若干个零件组装成部件或将若干个零件和部件组装成产品的过程，称为装配。 2、零件是组成机械产品的最基本的单元，零件一般装配成合件、组件或部件后在装配到机器上。 3、合件也称为套件，是由若干个零件永久联接而成或联接后再经加工而成。它是最小的装配单元。 4、零件的加工精度是保证装配精度的基础。一般情况下，零件的精度越高，装配出的机械质量，即装配精度也越高。零件加工的精度直接影响相应的装配精度。 5、产品的性能评定与质量标准 产品性能的评定包括：适用性、可靠性、经济性指标。 产品质量的评定技术性文件：质量标准。 6、装配精度的概念： 装配质量：包括装配的几何参数、物理参数 装配精度——装配的几何参数精度,包括：配合精度相互位置精度相对运动精度 7、装配尺寸链：装配过程中，由参加装配零件的相关尺寸或相互位置关系所组成的尺寸链。 8、装配尺寸链的类型 直线尺寸链：尺寸的环均为长度尺寸且互相平行。 角度尺寸链：尺寸的环为角度、平行度、垂直度等。 平面尺寸链：尺寸链为处于同一平面内成角度关系的长度尺寸构成。 空间尺寸链：尺寸链由三维空间的长度尺寸组成。 9、装配尺寸链的计算方法有极值法和概率法。 10、装配的分类：组件装配、部件装配、总装装配 11、装配方法：互换装配法、分组装配法、调整装配法、修配装配法 12、圆柱孔滚动轴承的拆卸方法 （1）机械拆卸法 （2）液压法 （3）压油法 （4）温差法 13、齿侧间隙的检查：压铅丝检验法、百分表检验法 15、常用的装配工艺有：清洗、平衡、刮削、螺纹联接、过盈联接、粘接、铆接、校正等。 16、根据产品的装配要求和生产批量,零件的装配有修配、调整、互换和选配4种配合方法。 17、为保证有效地进行装配工作，通常将机器划分为若干能进行独立装配的装配单元。 18、按照装配过程中装配对象是否移动，分为固定式装配和移动式装配两类。 19、制定装配工艺过程的基本原则 1.保证产品的装配质量，以延长产品的使用寿命； 2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少钳工手工劳动量，缩短装配周
编号： Q/DFYP-ZY-18 吊钩桥式起重机 电气装配工艺规程 编制： 审查 ： 批准： 大连东方亿鹏设备制造有限公司
目录 第一章：气的安装与配???????????????????????????1 一、管路系???????????????????????????????????1 二、大气的安装??????????????????????????????3 三、操室????????????????????????????????????3 四、几种特殊起重机气安装??????????????????????????4 五、起重机气的安全接地???????????????????????????5 六、及的量取与整理包装??????????????????????????6 第二章：各气的???????????????????????????7 一、各气的情况???????????????????????????7 二、操室????????????????????????????????7 三、大及小工作????????????????????????????7 第三章：???????????????????????????????????9 一、滑及集器的安装??????????????????????????????9 二、配?????????????????????????????????????9 三、空运??????????????????????????????????9 四、?????????????????????????????????????9第四章：集器的安装???????????????????????????????11第五章：制和接的接?????????????????????????12第六章：气的包装??????????????????????????????15
---------------------考试---------------------------学资学习网---------------------押题------------------------------ 电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。 整机装配工艺过程图3.1 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每相
等。)(道工序的操作时间称节拍流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。．1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
整机装配顺序3.2 图 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。 3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。 图3.2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 第四级组装 箱 、柜级 第三级 组装 插 箱 板级第 二级组装 插 件 级 （)（)（)第 一级组装 元件 级（ )
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为： (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。