概述
BX1002是一款集成了充电和升压模块，专用于蓝牙耳机充电仓解决方案。
BX1002内置了最大500mA 的线性充电模块，可以通过电阻设置充电电流，以满足不同的充电电流需求，以涓流-恒流-恒压三段式充电，并且有一个充电指示灯，指示充电状态。
BX1002内置了低静态功耗升压模块，稳定5V 输出，最大输出电流可达500mA,效率可达到95%。并能通过EN 引脚控制升压启动与关闭。
BX1002使用了极小的SOT23-8L 封装。
参考原理图 特性 ◆ 集成涓流-恒流-恒压三段式线性充电管理 ◆ 500mA 最大充电电流，4.2V 目标充饱电压 ◆ 充电电流可调，具有充电指示灯
◆ 集成5V 升压输出， 最大输出电流可达500mA,
最大1.2MHz 开关频率 ◆ 升压效率可达95%
◆ 具有EN 引脚控制升压的启动与关闭，EN 使能
关断静态待机功耗<1uA ，EN 使能升压功耗6uA(典型值) ◆ 低纹波、低噪声 ◆ SOT23-8L 封装
产品应用
◆ 蓝牙耳机
注：PCB LAYOUT 时，电容C1、C2尽量靠近IC 封装对应管脚。
管脚图及功能说明
SOT23-8L
序号名称描述
1 EN 升压控制，EN为高时使能升压，低时关闭升压
2 VDD 外部充电输入直流5V
3 Iprog 充电电流调整端
4 LED 充电指示灯
5 BAT 充电电流输出
6 GND 芯片地
7 VOUT 升压输出端
8 LX 升压开关动作端
绝对最大额定值
参数最小值最大值单位
V DD toGND -0.3 7 V
V BAT to GND -0.3 7 V
V OUT to GND -0.3 7 V
LX to GND -0.3 7 V
PROG,LED,EN to GND -0.3 5 V
工作环境温度-40 75 ℃
工作温度-40 120 ℃
存储温度-55 150 ℃
ESD (HBM) 2000 V
焊接温度（不超过10秒）260 ℃
*高于绝对最大额定值部分所列数值的应力有可能对器件造成永久性的损害，在任何绝对最大额定值条件下暴露的时间过长都有可能影响器件的可靠性和使用寿命
推荐工作条件
参数符号最小值典型值最大值单位输入电压V CC 4.5 5 5.5 V 充电电流Ich 50 300 500 mA 电池电压V BAT 2.8 3.7 4.3 V 输出电流Iout 300 500 mA
*超出这些工作条件，器件工作特性不能保证。
典型参数
（除特殊说明外，所有参数均在TA=25℃测得）
充电部分 符号 参数 条件 最小值典型值 最大值 单位 V CC
输入电源电压
4.30
5.0
6.0 V I CC
输入电源电流
充电模式（3），R PROG =10K
300 2000 μA 待机模式（充电终止） 200 500 μA 关断模式（R PROG 未连接， 30 50 μA V CC ﹤V BAT ，V CC ﹤V UV ）
V FLOAT
输出浮充 电压（不可调）
0℃ BAT 端电流 R PROG = 10k,电流模式 90 100 120 mA R PROG = 2k,电流模式 450 500 550 mA VBAT=4.2V ，待机模式 2.5 6 μA 关断模式, R PROG 未连接并且VCC=0） 1 2 μA 休眠模式，VCC=0V 1 2 μA I TRIKL 涓流充电电流 V BAT ﹤V TRIKL ，R PROG =2k 40 50 60 mA V TRIKL 涓流充电阈值电压 R PROG = 10k ，V BAT Rising 2.8 2.9 3.0 V V UV VCC 欠压锁定阈值 From VCC Low to High 3.6 3.8 4.0 V V UVHYS VCC 欠压锁定滞后 From VCC High to Low 150 200 300 mV V MSD 手动关断阈值电压 PROG Pin 上升 1.21 V PROG Pin 下降 1.0 V V ASD VCC-VBAT VCC 从低到高 100 mV 阈值电压 VCC 从高到低 30 mV I TERM C/10终止 R PROG = 10k (4) 0.1 mA/mA 电流阈值 R PROG = 2k 0.1 mA/mA V PROG PROG 端电压 R PROG = 10k,电流模式 0.9 1.0 1.1 V V CHRG CHRG 端输出低电压 I CHRG = 5mA 0.35 0.6 V ΔV RECHRG 电池阈值电压 V FLOAT - V RECHRG 100 mV T LIM 热保护温度 120 ℃ t SS 软启动时间 I BAT = 0 to 1000V/R PROG 100 μs t RECHRGE 再充电比较器过滤时间 V BAT High to Low 1.8 ms t TERM 终止比较器过滤时间 I BAT Falling Below I CHG /10 1.4 ms I PROG PROG 端上拉电流 2 μA 升压部分 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 Vout 输出电压 Iout=10 mA 4.85 5.0 5.15 V Vbat 输入电压 2.4 3.7 4.3 V Iq 待机静态电流 EN=GND，Iout=0mA， Vbat=3.7V 1 uA Iin 输入静态电流 EN=Vbat，Iout=0mA， Vbat=3.7V 6 12 uA Rswon ILXleak 开关管电阻 0.1 ? LX 峰值电流 1.5 A VENH VENL EN=H 时输入电压 VEN0→2V 0.6 0.9 V EN=L 时输入电压 VEN2→0V 0.3 0.6 V Fosc 振荡频率 Iout=200mA，Vbat=3.7V 1.2 MHz Maxdty Oscillator duty cycle 85 % Efficiency Iout=200mA，Vbat=3.7V 95 % VCEH EN 高电平电压 0.4* Vout V VCEL EN 低电平电压 0.2 V 功能及参数 充电管理模块 BX1002内置了最大500mA 电流的线性充电模块，充电电流通过PROG 外部电阻设置，充电电流为：I BAT =(V PROG /R PROG )X1000 (mA) , 当电池电压小于涓流充电阈值电压时，以50mA 电流充电，另外还支持0V 电池充电。当电池电压在涓流充电阈值和浮充电压之间时，以I BAT 充电。当电池电压等于浮充电压时，进入恒压充电，此时电池端电压不变，但充电电流慢慢减小，减小到I BAT 的1/10电流时，结束充电。 BX1002具有充电指示，在充电过程中，LED引脚端变低，指示灯点亮，在充电结束后，LED引脚变成开漏输出，指示灯熄灭。 BX1002具有过温自动降流功能，当结温超过125度时，充电电流减小，以降低芯片温度。当结温达到150度时，充电电流降为0。此功能可以在安全的温度下，尽可能提高充电电流，而不用担心芯片过温损坏。 升压模块 BX1002的升压模块为同步整流的升压结构（输出电流较大或后接负载经常插拔时需加肖特基二极管D1），电压型频率调制（PFM）DC-DC变换器。该变换器的低噪声、低纹波输出电压5.0伏，电源静态电流消耗6uA（典型值）。该高效率器件由用于检测输出电压并对启动电压电路、振荡器、参考电路、功率因数校正控制电路、开关保护电路和驱动晶体管进行微调的电阻器组成。 BX1002通过EN引脚控制升压的启动和关闭，当EN引脚为高时，升压启动，VOUT端输出恒定的5V电压，最大 带载能力达到500mA。当输出电流继续增加时，输出电压下降，输出电压不能低于4.5V。当EN引脚为低时，BX1002停止升压，此时VOUT端输出电池电压，并仍具有带载能力，可以给蓝牙TWS耳机做充电保持电压用。 典型应用原理图 PCB LAYOUT注意事项 电容C1、C2、C3紧靠在BC8102周边，不超过3mm，走线时到芯片管脚尽量短、粗。电感L1也尽量靠近芯片LX脚，并且到LX脚和电池供电端走线尽量短、粗。 静电防护措施 CMOS电路为静电敏感器件，在生产、运输过程中需采取下面的预防措施，可以有效防止CMOS电路由于受静电放电影响而引起的损坏； 1．操作人员要通过放静电腕带接地； 2．生产设备外壳必须接地； 3．装配过程中使用的工具必须接地； 4．必须采用半导体包装或抗静电材料包装或运输. 器件标识与订购信息 封装形式 采购器件名称 包装 最小包装数量ＳＯＴ２３－８Ｌ ＢＸ１００２ 盘装 ３０００ＰＣＳ4.7M 封装信息 SOT23-8L
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