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日立化成新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速/高频的MCL-HE-679G

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线路板厂投资分析报告

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告 项 目 投 资 分 析 报 告 二零一一年四月

目录前言 1.项目名称、主办单位及法人代表 2.项目可行性研究报告依据 3.FPC市场预测 4.项目投资及建议方案 5.生产能力及工艺流程 6.原材料供应分析 7.工作人事制度 8.环境保护 9.安全消防 10.项目实施进度计划 11.预计年销量及产量 12.经济效益预测及评价 13.风险分析 14.综合评价 15.****集团未来展望

前言 电子信息技术的不断革新进步,一直是印制电路技术发展的驱动力,随着通讯网络产业的飞速发展,手机、数码像机需求量日益增大,使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔(MICROVIA)、高密度互联(HDI)是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移,印制电路的线更密、孔更小、板更薄了,迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋(盲)孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨,单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。 我公司为适应电子信息技术发展的要求,本着高起点、高标准的现代企业运营的原则,投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地,主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系,大力引进科技人才,营造一个优越的科技研究氛围,更好地组织一批科技精英,将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来,使之转化为生产力,并积极鼓励创新、发展,争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场,使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(请见下图1)。 图1 铝基板结构示意图 铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热(请见图2)与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。此外,铝基板还有如下独特的优势:? 符合RoHs 要求; ? 更适应于SMT 工艺;

? 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性; ? 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本; ? 将功率电路和控制电路最优化组合; ? 取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

线路层 线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。 图4 铝基板与FR-4 的铜箔电流承载能力的比较

图5 铝基板与传统装配方式应用比较 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。 图5 是一个典型的电机控制器模块,其中右侧图示采用传统工艺(FR-4),使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件,模块体积庞大,结构复杂,装配成本较高;而左侧因为采用了高导热性能的铝基板,得到了一个高度自动化的表贴产品,整个产品的部件从130 个减少到18 个,功率负荷增加了30%,模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块,只有高导热性能的铝基板方可胜任。 金属基层

四川多层线路板生产制造项目可行性分析报告

四川多层线路板生产制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明 多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,比如说四层,六层,八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB 线路板。 xxx公司由xxx有限责任公司(以下简称“A公司”)与xxx公司(以下简称“B公司”)共同出资成立,其中:A公司出资300.0万元,占公司股份66%;B公司出资150.0万元,占公司股份34%。 xxx公司以多层线路板产业为核心,依托A公司的渠道资源和B公 司的行业经验,xxx公司将快速形成行业竞争力,通过3-5年的发展,成为区域内行业龙头,带动并促进全行业的发展。 xxx公司计划总投资18625.56万元,其中:固定资产投资 15306.78万元,占总投资的82.18%;流动资金3318.78万元,占总投 资的17.82%。 根据规划,xxx公司正常经营年份可实现营业收入32642.00万元,总成本费用24660.66万元,税金及附加347.76万元,利润总额 7981.34万元,利税总额9429.97万元,税后净利润5986.01万元,纳税总额3443.97万元,投资利润率42.85%,投资利税率50.63%,投资 回报率32.14%,全部投资回收期4.61年,提供就业职位474个。

多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。

第一章总论 一、拟筹建公司基本信息 (一)公司名称 xxx公司(待定,以工商登记信息为准) (二)注册资金 公司注册资金:450.0万元人民币。 (三)股权结构 xxx公司由xxx有限责任公司(以下简称“A公司”)与xxx公司(以下简称“B公司”)共同出资成立,其中:A公司出资300.0万元,占公司股份66%;B公司出资150.0万元,占公司股份34%。 (四)法人代表 蔡xx (五)注册地址 某某产业示范中心(以工商登记信息为准) 四川,简称川或蜀,是中国23个省之一,省会成都。位于中国西南地 区内陆,界于北纬26°03′~34°19′,东经97°21′~108°12′之间,东连重庆,南邻云南、贵州,西接西藏,北接陕西、甘肃、青海。四川省 地貌东西差异大,地形复杂多样,位于中国大陆地势三大阶梯中的第一级

背板市场调研与竞争分析

背板市场调研与竞争分析 前言:背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。因应3G 牌照发放,将引发新一轮电信投资热潮,带动对服务器,存储,网络设备,各类应用软件的大量需求,3G 终端设备厂商,IT 厂商都将从中受益。背板市场将随着3G题材的持续发烧,以及2008奥运会对中国电子电器市场的强热需求,加大在中国发展的脚步,会有较好的发展空间。本文对中国以及全球背板市场进行分析,前瞻市场以及技术走势,为中国背板市场发展指供参考和建议。 一、背板的分类和特性 背板的定义与用途 定义:英文名为backpanel,类似一块承载底板,具备向插于其上的系统板分配电源或连通各插板之间的电性功能,主要用于服务器及通讯基站(Backpanel is a circuit board containing sockets and connectors which other boards can be plugged into) 。 背板用于承载功能板(也叫子板,部分厂叫line cards。背板和子板的比例约为9:1。),功能板是真正实现系统性能的部分,根据产品不同功能板设计也不同,背板一般承载5-10块子板。出于可靠性考虑,背板大多是无源背板,负责在各功能板之间传输信号数据,协同各功能板实现整体性能。 (2)背板的分类以及特性 背板可分为主动背板和被动背板. 主动背板:可以承载IC及其他组件; 被动背板:只是承载连接器及其他硬件 目前背板行业有主动背板不断增多的趋势。背板具有以下特性: 1、由于要承载子板,所以背板都是硬板 2、层数一般为20至40层,以20-30层为主流(line card以14-16层为主流) 3、板厚:2-4毫米 4、厚径比较大,一般> 8,最新技术达25:1 5、板尺寸较大,一般> 16”* 21”,1panel约3平方英尺,拼板利用率一般为80% 6、主要工艺有沉锡、沉银、沉金、ENIG、ENTEK等 7、一般最小孔径>0.3mm,且背板的钻孔数相对HDI或线卡(linecard)来的少(等同面积)

LED铝基板介绍

LED铝基板产品问世,开启散热应用行业的发展,由于LED铝基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域,如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。近期LED铝基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。 镀金铝基板 未来五年,我国也将把LED铝基板作为一个重大工进行推动,而科技部也批准深圳,江苏,浙江,大连,重庆5地作为LED铝基板产业化基地。按这5大产业基地对预计目标,到2012年,整个中国LED产业产值将超过2000亿元。在新兴应用市场不断出现的带动下,近些年LED铝基板市场规模快速提升。LED铝基板指的是成品范围非常广阔,包括:大功率、LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。LED铝基板包括LED铝基板、LED 铜基板和LED铁基板,在国内市场上铝基板,占据市场大多份额,铝基板由于高耐压和低热阻而被广大厂家所喜爱。 LED铝基板特点 1.采用表面贴装技术(SMT);

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; 4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 LED铝基板适用于: 产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。 LED铝基板行业整体分析 双面铝基板 LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业,如商业照明,室内照明。整体情况来看,LED铝基板在未来几年依然保持高速发展,出口金额会稳步增长,但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展,则迎来了高速增长期。 然而中国的LED铝基板行业近5年的快速发展,到今天也造成了激烈的竞争局面。因LED照明相关技术与散热性能等原因,使LED在国内市场发展缓慢,而大部份LED照明用于出口,这方面不断给于LED铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻克下,LED铝基板技术会越来越完善,国内需求会越来越大。 led铝基板导热系数

线路板的发展趋势

近年来,世界各国纷纷推出了新的电子信息产业发展战略。美国注重各种智能系统和先进通信技术的发展,并在出台的经济刺激计划中重点关注医疗电子和光伏、光电子等新兴信息技术的发展;在欧盟、日本出台的电子信息产业相关发展战略中,还特别将物联网在传统的应用作为未来发展重点。 电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代,它将基本上取代传统元器件,电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主,而且是成套满足的产业化发展阶段。 尽管未来短期内电子元器件再次下滑的风险虽然仍然存在,但就目前来看仍存在上涨空间,其中触控显示、LCD以及各种中低端智能手机市场亮点颇多,很有机会成为下一阶段电子市场所关注的热点。 电子印制电路板前景预测 电子印制电路板行业前景预测分析报告是运用科学的方法,对影响电子印制电路板行业市场供求变化的诸因素进行调查研究,分析和预见其发展趋势,掌握电子印制电路板行业市场供求变化的规律,为经营决策提供可靠的依据。预测为决策服务,是为了提高管理的科学水平,减少决策的盲目性,需要通过预测来把握经济发展或者未来市场变化的有关动态,减少未来的不确定性,降低决策可能遇到的风险,使决策目标得以顺利实现。 中商情报网发布《2014-2018年中国电子印制电路板市场调研及投资战略咨询报告》通过对大量市场调研数据的前瞻性分析,报告通过对电子印制电路板行业总体发展现状,市场规模,产业链分析,用户关注因素等,同时报告对电子印制电路板行业重点企业经营状况与竞争力进行分析,最后根据行业的发展轨迹与多年的实践经验,对电子印制电路板行业未来的投资前景与机会做出客观分析与预测;本报告让相关企业准确了解行业当前最新发展动态,把握市场机会,做出正确经营决策,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。 中国线路板PCB产业的发展与趋势 线路板发展趋势分析 1、是线路板应用行业的市场空间在持续拓展,通讯行业的应用得益于笔记本电脑的提升,从而使得高端多层线路板市场的增长迅速,同时,液晶电视、手机、汽车电子产品、特别是未来的三网合一规划,从而使得线路板行业的空间不断拓展。 2、是全球线路板行业向我国转移,2003年我国线路板市场规模达到了550亿,比2002年增长了12.9%,比2000年的333亿元更是增长65.2%,市场规模从2000年的全球第四跃升至全球第二。这一切得益于全球电子产品制造行业向我国转移,导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及对未来发展的展望

-216- 国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析  以及对未来发展的展望  北京瑞凯电子有限公司总经理 孙健先生  美国贝格斯公司(The Bergquist Company)T-Clad 产品经理:Mr. Steve Taylor  美国贝格斯公司上海办事处首席代表:程卫军先生  热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(请见下图1)。  铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热(请见图2)  与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜 陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。此外,铝基板还有如下独特的优势:  图1 铝基板结构示意图

?符合RoHs要求;  ?更适应于SMT工艺;  ?在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;  ?减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;  ?将功率电路和控制电路最优化组合;  ?取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。    -217-

-218- ■ 线路层 线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。  ■ 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。  图5 是一个典型的电机控制器模块,其中右侧图示采用传统工艺(FR-4),使用了大量的散 图5 铝基板与传统装配方式应用比较 图4 铝基板与FR-4的铜箔电流承载能力的比较

电路板(PCB)行业分析(最全)

PCB行业基调 2016年,中国电子信息制造业规模约RMB12.2万亿,增速8.4%;利润总额6464亿元,同比增长16.1%;全球超2万亿美金规模以上 1、关键器件:IC 3389亿美元、显示屏1195亿美元、线路板656亿美元、等等 2、市场总量稳步增长,智能化、万物互联化之下的“电子+” 3、物理形态、结构可能会发生变化(SIP、新型材料),但“线路板”的本质属性不变 4、定制化的B-B产品不容易出现泡沫,无差异化的B-B会出泡沫,导致产能过剩。 5、高度分散的行业,CR5=20%,CR10=32%(定制原因) 一、市场规模&增速 预计2018 年PCB 产业同比成长2%达到560 亿美金,中国目前产值占50%的份额。(包含外资地建厂) 二、细分品类结构

根据Prismark 的预计,从2016-2021 年6 年复合增长率来看,增速最高的是柔性板3%,其次是HDI 板2.8%,多层板2.4%,单/双面板1.5%,封装基板0.1%。需求偏重高阶产品,FPC、HDI板、多层板增速领先。新增产能扩产方向 三、历年下游应用分布及占比情况 下游核心需求集中在,通信、电子、汽车、计算机等领域。 四、全球市场格局 PCB产业正在不断向大陆迁移(覆盖这个行业的核心逻辑) PCB产业转移路径:美国(90年代顶峰)→日本(00年代顶峰)→(目前顶峰)→大陆重点:产业转移趋势确立 2000年全球PCB前25名(单位:亿美元)

2015年全球PCB前25名(单位:亿美元) 前25名比较(2000年VS2015) 从企业数量和金额占比可以充分感受到企业这段时期的快速成长。国企业将走类似发展的路径成长。 2015年和2016年的数据已经开始体现国企业的成长数据了 2015NTI百强分布 2016NTI百强分布 全球上榜数量113家,中国企业上榜企业数量为45家(比上年度增长11家),数量占39.8%;中国上榜企业营收增长13.5%;全球百强企业平均衰退2.1%;除中国企业外,其他世界PCB企业平均衰退5.2%;资PCB最好的排名还在20-30名,成长潜力巨大。 2025预测(展望)

铝基板【铝基板】

铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。 呕心沥血整合了一份资料给大家参考,请详细参阅,相信对你肯定是有帮助的。如果你是搞技术研发的,建议你全部看完,如果你是做采购的,要是觉得太长了的话,请您从第六条开始参阅。欢迎交流 因文件较大,图片缓冲显示较慢,请稍候 一、铝基板电路设计与热传导:在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的问题没有解决,散热器做的再大也没有用。所以,我就铝基板的热传导方面提供一个思路,以供大家参考。 铝基板作为一个特别重要的导热材料,在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。 在行业中,非常普遍的布线方式如下图:

LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板,剖视图如下: 铝基板 如果这样,导热路径可以这样解释: LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器 可以从图中看出,LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。 如果我们改变一下思路,将铝基板做如下设计,如下图: 我们都知道,铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多,我们这样设计,将LED

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