生料酿酒工艺研究
学生姓名：陈晓敏指导教师：海洪，张会香，王秀丽
摘要：论述了淀粉的糖化机理、生料酿酒的原理、工艺过程、酒曲的配方及生料酿酒在我国的发展情况。生料酿酒较传统的酿酒工艺过程简单、节约能源、便于工业化生产。
关键词：糖化; 生料酿酒; 酒曲; 生淀粉
Technology of liquor-making with uncooked materials Student:CHEN-Xiao-Min Teacher: Hai hong, ZHANG Hui-xiang, W ANG Xiu-li Abstract :Abstract: this paper discusses the mechanism of starch saccharification, the principles of wine brewing with uncooked materials, the technological process, could in wine brewing with uncooked materials formulation and development of our country. Raw mealWine than traditional wine making process is simple, energy saving, convenient for industrial production.
Key words:mash; Raw wine; Could; Raw starch
前言
生料酿酒就是微生物利用生淀粉直接进行生长、繁殖及代谢的过程。在这个过程中，首先微生物利用自身所产的生酶将生淀粉转化成葡萄糖，提供微生物生长、繁殖所需要的能量，同时在酒化酶的作用下，将葡萄糖转化成酒精，排出细胞外的过程。生料酿酒工艺与传统发酵酒精工艺比较，具有节约能源，提高出酒率，操作简便，便于工业化生产等优点，被誉为我国白酒（酒精）工业发展的方向。全球性的能源危机，使生料酿酒项目的研究愈来愈迫切。自20世纪20年代Stamberg等人提出∝淀粉酶能水解4%-10%的小麦生淀粉以来，各国科学家在此方面做了大量的研究工作。本文分别以大米、小麦、玉米为原料，采用正交实验的方法研究生料酿酒工艺，经过实验，我们认为：不同的淀粉质原料酒精发酵的能力不同，在相同的条件下，大米的发酵能力最强，玉米次之，小麦最差。菌种的加量与淀粉质原料的发酵率有关，但并不意味菌种加量愈多，淀粉质原料的出酒率愈高，实验发现菌种加量以1%为宜。料水比例（淀粉浓度）与原料出酒率有关，以14%为宜。这与淀粉浓度在13%-16%时底物与产品对菌种的抑制最小的结论一致。生料浓醪酒精发酵工艺是否合理，有待进一步研究。介质的PH值与淀粉质原料的出酒率亦有一定的关系，PH=4时淀粉质原料的酒精发酵率最高，这就说明生料酿酒的效率与糖化酶的活力有关，我们知道PH=4是糖化酶的最适作用的PHE值。测定每日酒精的产量，提出酒精发酵的动力学模型，为工业化生产酒精提供了理论依据。通过模拟实验我们发现，单一的淀粉酶并不能水解生淀粉，与糖化酶一起使用，其水解力达到单一糖化酶效率的>F<倍，这说明简单地利用淀粉酶、糖化酶及活性干酵母复配生料发酵剂是不可取的，生料酿酒之所以能提高原料的出酒率3-5倍，原因在于群微共酵。本文旨在为推动生料酿酒技术的普及提供理论指导。
1 实验原理
1.1 生料酿酒原理
利用大米中富含的淀粉发酵酿酒，通过各种酶的作用，将淀粉转化为可发酵性糖，然后经过酒母的发酵作用，将可发酵糖转化成酒精，生料酿酒的关键是酒曲，酒曲既要能将生淀粉转化为糖，同时又要将糖转化为酒精。
生料酿酒就是酿酒的原料不需要蒸熟，直接用生料就能把淀粉转化成糖，再转化成乙醇。只要含有淀粉的物质或含糖的物质都能转化成乙醇即食用酒精。除了大米外，其他粮食都需要粉碎。要想用生料酿出的白酒口感好，必须搭配好酿酒的原料。高粱酿酒香，但出酒少。大米出酒多，但不够暴。玉米出酒率仅次于大米。但小酒厂因没有脱胚机械，故酿出的酒就有玉米味。小麦酿出的酒适合大众口味,但受资源限制,大麦酿味道很好,所以搭配好酿酒原料
才是关键,一般根据当地产的粮食和当地人口感适当搭配,
工艺:原料→粉碎→水→糖化酶→活性干酵母→生香酵母→搅拌→封口→发酵→蒸馏→成品
1.2 总酸度测定原理
食品中的有机弱酸用标准碱液进行滴定时，被中和生成盐类：
RCOOH+NaOH→CH3COONa+H2O
以酚酞作为指示剂，滴定至溶液显淡红色，30s不褪色为终点。根据所消耗的标准碱液的浓度和体积。计算出样品中酸的含量。
1.3 总酯测定原理
先用NaOH中和酒样中的酸性物质，然后加入过量且定量的NaOH标准溶液使之与酒样中的酯类起皂化反应：
CH3C00C2H5+Na0H→CH3COONa+C2H5OH
剩余的碱再用硫酸标准溶液滴定至终点，根据皂化反应所消耗碱量计算酯类总量。
1.4 甲醇测定原理
甲醇在磷酸酸性条件下，被高锰酸钾氧化为甲醛。过量的高锰酸钾及在反应中产生的二氧化锰被草酸—硫酸溶液除去。然后，加入无色的品红—亚硫酸试剂，使之与氧化生成的甲醛作用生成蓝紫色醌形色素。根据颜色深浅与标准曲线比较定量。
2 实验部分
2.1 材料、试剂与仪器
2.1.2 实验原料
1．糖化酶北京奥博星生物技术有限公司。
2．活性酵母广州丹宝利公司
3．生香酵母湖北安琪酵母股份有限公司产。
4．大米要求颗粒饱满，无霉变，无杂质，大米淀粉含量≥69%
5．细菌培养基、酵母培养基
2.1.3 主要试剂
1%柠檬酸；0.01 mol/L NaOH 溶液；1%酚酞；0.05% mol/L 硫酸溶液；甲醇标准溶液；甲醇标准使用液。
细菌培养基（牛肉膏：蛋白胨：氯化钠：琼脂=1.5：5 : 2.5 : 9）
酵母培养基（酵母浸液：蛋白胨：葡萄糖：琼脂=1 : 2 : 2 : 2）
高锰酸钾—磷酸溶液：称取3克KMnO4，加入15毫升H3PO4(85%)与70毫升水的混合物中，溶解后加水至100毫升，贮于棕色瓶内，为防止氧化能力降低，保存时间不宜过长.
草酸—硫酸溶液：称取5克H2C2O4或7克H2C2O4·2H2O，溶于H2SO4(1:1)中至100毫升
品红—亚硫酸溶液：称取0.1克碱性品红研细后，分批加入共60毫升80℃的水，边加入水边研磨使其溶解，用滴管吸取上层溶液过滤于100毫升容量瓶中，冷却后加人10毫升10%Na2SO3溶液，1毫升浓HCI，再加水至刻度，充分混匀，放置过夜，如溶液有颜色，可加少量活性炭搅拌后过滤，贮于棕色瓶中，置暗处保存，溶液呈红色时，应弃去重新配制。
2.1.4 主要仪器
旋转蒸发器RE--52AA（上海亚荣生化仪器厂）、SPX--25B型生化培养箱（上海跃进医疗器械厂）、数显恒温水浴锅、紫外分光光度计、恒温培养箱、手持糖度计、酒精计、电子天平、三角瓶、粉碎机、酸碱滴定管、冷凝管等。
2.2 实验方法
2.2.1 大米生料酿酒工艺
大米生料酿酒基本工艺路线如下所示：
原料→粉碎→水→生料酒曲→糖化酶→活性干酵母→生香酵母→搅拌→封口→发
酵→蒸馏→成品
取粉碎后的大米（40目以上）100g，两份，再取500mL三角烧瓶两个，各加300mL 水，然后将称好的大米加入其中，充分搅拌，用1％的柠檬酸调pH值4.0-5.0，温度控制在26～30℃。按粮、酶比例加入0.3%的糖化酶，同时加入0.2%的活性干酵母和0.1％生香酵母，搅拌均匀，做到不成团，不起疙瘩即可，封闭进行发酵，发酵温度30℃，发酵期控制为8天。
发酵前期每天搅拌一次，使发酵瓶底部的原料与糖化、发酵剂充分接触，均匀彻底发酵，使所有淀粉能充分利用。发酵中期，搅拌醪液时一定要注意封闭隔氧。搅棒要清洗干净，以免发酵醪液染菌，升酸较快、较大，影响出酒率。发酵后期，不宜频繁搅拌，以减少酒精分的挥发损失。
发酵完毕，采用旋转蒸发仪，将酒蒸出，酒精度在40～50°之间；掐去酒头（前4～5mL），取酒，去尾（30°以下的酒）。
2.2.2 大米生料酿酒过程监控
发酵前期，进行一次染菌情况检查；发酵中期，每天一次酒精度、总酸度及糖度的检测；发酵后期，每两个小时检测一次酒精度、总酸度及糖度。
发酵液的成熟检查：眼看液面料糟是否都沉入瓶底，醪液由浑浊变清，发酵终止醪液呈淡茶色，整个发酵醪液呈静止状态，无气泡现象；闻有舒畅的香味和冲鼻的香味逸出；口尝微酸不甜。成熟度理化检测指标见表2-1。
表2-1 理化检测指标
检测项目酒精度(%) 还原糖总酸
指标9～12 <0.35 <0.50
成品检验：感官无色透明，无沉淀，无悬浮物；香气具有本产品固有的香气；口味味醇和，净爽，无邪杂味；总酯、总酸和甲醇含量测定。
2.2.3 检测方法
2.2.
3.1总酸度的测定
NaOH的标定：精确称取0.6克的基准物邻苯二甲酸氢钾，于250mL锥形瓶中，加50mL 蒸馏水溶解，加酚酞2滴作指示剂，用配置的NaOH标准溶液滴定至显淡红色，30秒不退色，同时做空白实验，利用公式计算出氢氧化钠标准溶液浓度：
C—氢氧化钠标准溶液浓度；M—基准物邻苯二甲酸氢钾的质量；V1--滴定时所消耗的氢氧化钠标准溶液体积；V2—空白试验所消耗氢氧化钠标准溶液体积。
总酸度的测定：对于酒类物质，混匀样品直接取样．准确吸取已制备的滤液15mL 于250mL 锥形瓶中滴加2滴酚酞作指示剂，用0.1mol ／L 氢氧化钠标准溶液滴定至溶液显淡红色，30秒不褪色，记录消耗0.1mol ／L 氢氧化钠标准溶液的量，利用下公式计算总酸度。
%1001
????=
V V M K V C X 其中：X －总酸度％；C －氢氧化钠标准溶液浓度，mol/L ；V －消耗氢氧化钠标准溶液体积，mL ；M －样品的体积，mL ；V0－样品稀释液总体积；V1－滴定时吸取样品液的体积；K=0.06。 2.2.3.2总酯的测定
取酒样12.5mL(V3)，注入250m1具塞锥形瓶中，加2-3滴酚酞作指示剂，用0.1mol/L 氢氧化钠标准溶液滴定至溶液微红，30秒不褪色．
准确加入0.1mol/L 氢氧化钠标准溶液12.5mL 摇匀，加塞在水浴上回流30分钟，用0.05mol/L 硫酸标准溶液(用标定后的0.1mol/L 的NaOH 标定)滴定至溶液红色刚褪。按下式计算总酯含量：总酯(g/L 以乙酸乙酯计)=
3
421088
.0)25.12(1000V V C C ???-??
式中：C1—氢氧化钠标准溶液的浓度，mol/L ；C2—硫酸标准溶液的浓度，mol/L ；V3—酒样的体积，mL ；V4—滴定消耗硫酸标准溶液的体积，mL 。 2.2.3.3甲醇的测定 （1）甲醇标准曲线的制备
吸取0.0，0.20，0.40，0.60，0.80，1.00mL 甲醇标准使用液(相当于0，0.2，0.4，0.6，0.8，1.0mg 甲醇)分别置于25mL 具塞比色管中，并加入0.5m1 60％不含甲醇的乙醇溶液。各加水至5mL ，再依次各加2mL 高锰酸钾—磷酸溶液，混匀，放置10min ，各加2mL 草酸—硫酸溶液，混匀使之褪色，再各加5mL 品红—亚硫酸溶液，混匀，于20℃以上静置0.5h ，用2cm 比色皿，以零管调节零点，于波长590nm 处测吸光度，绘制标准曲线。 （2）样品甲醇含量的测定
根据样品中乙醇浓度适当取样(乙醇浓度30%取1.0mL ，40％取0.8mL ，50％取0.6mL ，60％取0.5mL)，置于25mL 具塞比色管中。加水至5mL 按标准曲线再依次加2mL 高锰酸钾－磷酸····方法，测波长590nm 处吸光度值。按下式计算样品甲醇浓度：
甲醇(g ／100mL)=
1000
5?V C
式中：C —测定样品中甲醇的含量，mg ；V 5—样品体积，mL
3 结果与讨论
3.1 发酵期间各指标检测
3.1.1 糖度
发酵期间的糖度检测结果如表3-1所示：
表3-1-1 糖度检测数据表
测底日期总糖度
2016/6/3 6
2016/6/4 6
2016/6/5 7
2016/6/6 5 5 5 5
5
3.1.2酸度
发酵期间发酵液的酸度检测结果如图3-2所示：
表3-1-2 酸度检测数据表
测底日期
酸度测定
NaOH用量酸度值
2016/6/3 6.2ml 0.203% 2016/6/4 6.0ml 0.197% 2016/6/5 5.9ml 0.194%
2016/6/6 6.5ml 0.213% 6.5ml 0.213% 6.9ml 0.226%
6.0ml 0.197%
7.7ml 0.246%
3.1.3酒精度
发酵期间的酒精度测定数据如表3-1-3所示：
表3-1-3 发酵期间酒精读测试数据表
测底日期酒精度
2016/6/3 9
2016/6/4 8
2016/6/5 7
2016/6/6 5 5 5 5 5
发酵期间的酒精度与发酵时间吾明显线性关系，说明测试过程存在些许问题。
3.2 成品酒各指标检测
成品就的指标检测包括多方面：总酸度的检测、总酯的检测、甲醇含量的检测、酒精度的检测等，本次实验也就从上述的四个方面来进行对成品就的指标检测，看看实验做出来的成品就能够达到一个怎样的标准，其检测结果如下：
3.2.1 酒精度
成品酒的酒精测试结果如表3-2-1所示：
表3-2-1 成品酒酒精度检测数据表
测试样品酒精度
成品酒16．5
3.2.2 总酸度
成品酒的总酸度测试数据如表3-2-2所示：
表3-2-2 成品酒总酸度检测数据表
酸度测定
测试样品
NaOH用量酸度值成品酒7．65ml 0.25% 3.2.3 总酯
成品酒的总酯的检测数据如表3-2-3所示
表3-2-3 成品酒总酯检测数据表
成品酒测定项目结果数据
总酯测定0.577g/l
3.2.4 甲醇含量
正成品酒的甲醇含量检测数据如表3-2-4所示：
表3-2-4 成品酒甲醇含量检测数据表
测定项目样品液甲醇含量成品酒甲醇酶100ml含量甲醇含量0.00399mg 0.0000027(g/100ml)
3.2.
4.1 甲醇标准曲线绘制
甲醇标准曲线的数据如表3-2-5所示：
表3-2-5 甲醇标准曲线数据表
甲醇含量（mg）吸光度值
0 0
0.2 0.056
0.4 0.060
0.6 0.064
0.8 0.078
1 0.104
甲醇标准曲线如图3-2-5所示：
图3-2-5 甲醇标准曲线图
3.2.
4.2 甲醇含量计算
总酯(g/L 以乙酸乙脂计)=
3
421088
.0)25.12(1000V V C C ???-??
式中：C 1一氢氧化钠标准溶液的浓度，mol/L ； C 2—硫酸标准溶液的浓度，mol/L ; V 3—酒样的体积，ml;
V 4—滴定消耗硫酸标准溶液的体积，m1。 所以，本实验本小组的成品酒的总酯计算如下： 总酯(g/L 以乙酸乙脂计)=
3
421088
.0)25.12(1000V V C C ???-??
1000×（0.080×12.5—0.051×2×9.0）×0.088 = 12.5 =0.25%
4 结论
生料酿酒操作要求在无菌条件下进行，不然已被杂菌污染导致实验失败，所以我们在操作过程中要严格控制操作条件，另外在发酵过程中也要注意发酵温度和搅拌，我们采用摇瓶方式发酵，摇瓶的速度不宜过快，温度控制在30℃。我们一开始培养了两瓶发酵液，值得注意的是，在操作过程只能打开其中的一瓶，是整个操作过程中只能打开这一瓶，不然另一瓶就会陪污染，这样最后面的蒸馏也就没什么意义了。
电子工艺实验报告 一、实验目的： （1）熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 （2）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。 （3）了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 （4）能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤： （1）学习识别简单的电子元件与电子电路。 （2）学习并掌握抢答器的工作原理。 （3）学习焊接各种电子元器件的操作方法。 （4）按照图纸焊接元件。 实验原理图
焊接技巧及烙铁使用 （一）焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 2.做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 ④、用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 3.焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
1.1.1.1.1北京邮电大学实习报告
1.焊接工艺 1.1 焊接工艺的基本知识 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。 焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。 我们实验中主要是PCB板的焊接。 1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用 焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。 电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。 焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。 焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。 下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁； 镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。 1.3焊接方法 手工焊接主要为五步焊接法： 1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压； 3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝； 5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
实验一 电位、电压的测定及基尔霍夫定律 1.1电位、电压的测定及电路电位图的绘制 一、实验目的 1.验证电路中电位的相对性、电压的绝对性 2. 掌握电路电位图的绘制方法 三、实验内容 利用DVCC-03实验挂箱上的“基尔霍夫定律/叠加原理”实验电路板，按图1-1接线。 1. 分别将两路直流稳压电源接入电路，令 U 1＝6V ，U 2＝12V 。（先调准输出电压值，再接入实验线路中。） 2. 以图1-1中的A 点作为电位的参考点，分别测量B 、C 、D 、E 、F 各点的电位值φ及相邻两点之间的电压值U AB 、U BC 、U CD 、U DE 、U EF 及U FA ，数据列于表中。 3. 以D 点作为参考点，重复实验内容2的测量，测得数据列于表中。 图 1-1
四、思考题 若以F点为参考电位点，实验测得各点的电位值；现令E点作为参考电位点，试问此时各点的电位值应有何变化？ 答： 五、实验报告 1．根据实验数据，绘制两个电位图形，并对照观察各对应两点间的电压情况。两个电位图的参考点不同，但各点的相对顺序应一致，以便对照。 答： 2. 完成数据表格中的计算，对误差作必要的分析。 答： 3. 总结电位相对性和电压绝对性的结论。 答：
1.2基尔霍夫定律的验证 一、实验目的 1. 验证基尔霍夫定律的正确性，加深对基尔霍夫定律的理解。 2. 学会用电流插头、插座测量各支路电流。 二、实验内容 实验线路与图1-1相同，用DVCC-03挂箱的“基尔霍夫定律/叠加原理”电路板。 1. 实验前先任意设定三条支路电流正方向。如图1-1中的I1、I2、I3的方向已设定。闭合回路的正方向可任意设定。 2. 分别将两路直流稳压源接入电路，令U1＝6V，U2＝12V。 3. 熟悉电流插头的结构，将电流插头的两端接至数字电流表的“＋、－”两端。 4. 将电流插头分别插入三条支路的三个电流插座中，读出并记录电流值。 5. 用直流数字电压表分别测量两路电源及电阻元件上的电压值，记录之。 三、预习思考题 1. 根据图1-1的电路参数，计算出待测的电流I1、I2、I3和各电阻上的电压值，记入表中，以便实验测量时，可正确地选定电流表和电压表的量程。 答： 2. 实验中，若用指针式万用表直流毫安档测各支路电流，在什么情况下可能出现指针反偏，应如何处理？在记录数据时应注意什么？若用直流数字电流表进行测量时，则会有什么显示呢？ 答：
电工电子工艺基础实验报告完整版 电工电子工艺基础实验报告专业年级: 学号: 姓名: 指导教师: 2013 年 10 月 7 日
目录 一．手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 二．简述磁控声光报警器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片。 三．简述ZX—2005型稳压源/充电器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片;附上实习报告。四．简述流水灯工作原理,画出电路组成框图,实物图。 五．简述ZX2031FM微型贴片收音机的工作原理,画出电路组成框图,实物图。 六．简述HTDZ1208型—复合管OTL音频功率放大器的工作原理,画出电路组成框图,实物图。七．总的实训体会,收获,意见。 一．手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 （1）电烙铁的拿法 反握法:动作稳定,不易疲劳,适于大功率焊接。 正握法:适于中等功率电烙铁的操作。
握笔法:一般多采用握笔法,适于轻巧型的电烙铁,其 烙铁头就是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状,适于焊 接面积较小的焊盘。 （2）焊锡的拿法 （3）焊接操作五步法 左手拿焊条,右手拿焊铁,处于随时可焊状态。 加热焊件、送入焊条、移开焊条、移开电烙铁。（4）采用正确的加热方法 让焊件上需要锡侵润的各部分均匀受热 （5）撤离电烙铁的方法 撤离电烙铁应及时,撤离时应垂直向上撤离 （6）焊点的质量要求 有可靠的机械强度、有可靠的电气连接。 （7）合格焊点的外观 焊点形状近似圆锥体,椎体表面呈直线型、表面光泽 且平滑、焊点匀称,呈拉开裙状、无裂纹针孔夹 渣。 （8）常见焊点缺陷分析 二．简述磁控声光报警器的工作原理,画出
电子技术实验报告 学号： 222014321092015 姓名：刘娟 专业：教育技术学
实验三单级交流放大器（二） 一、实验目的 1. 深入理解放大器的工作原理。 2. 学习测量输入电阻、输出电阻及最大不失真输出电压幅值的方法。 3. 观察电路参数对失真的影响. 4. 学习毫伏表、示波器及信号发生器的使用方法。 二. 实验设备: 1、实验台 2、示波器 3、数字万用表 三、预习要求 1、熟悉单管放大电路。 2、了解饱和失真、截止失真和固有失真的形成及波形。 3、掌握消除失真方法。 四、实验内容及步骤 ●实验前校准示波器，检查信号源。 ●按图3-1接线。 图3-1 1、测量电压参数，计算输入电阻和输出电阻。 ●调整RP2，使V C=Ec/2（取6～7伏），测试V B、V E、V b1的值，填入表3-1中。 表3-1 Array ●输入端接入f=1KHz、V i=20mV的正弦信号。 ●分别测出电阻R1两端对地信号电压V i及V i′按下式计算出输入电阻R i ： ●测出负载电阻R L开路时的输出电压V∞，和接入R L（2K）时的输出电压V0 , 然后按下式计算出输 出电阻R0；
将测量数据及实验结果填入表3-2中。 2、观察静态工作点对放大器输出波形的影响,将观察结果分别填入表3-3，3-4中。 ●输入信号不变，用示波器观察正常工作时输出电压V o的波形并描画下来。 ●逐渐减小R P2的阻值，观察输出电压的变化，在输出电压波形出现明显失真时，把失真的波形描 画下来，并说明是哪种失真。( 如果R P2=0Ω后，仍不出现失真，可以加大输入信号V i，或将R b1由100KΩ改为10KΩ，直到出现明显失真波形。) ●逐渐增大R P2的阻值，观察输出电压的变化，在输出电压波形出现明显失真时，把失真波形描画 下来，并说明是哪种失真。如果R P2=1M后，仍不出现失真，可以加大输入信号V i，直到出现明显失真波形。 表 3-3 ●调节R P2使输出电压波形不失真且幅值为最大（这时的电压放大倍数最大），测量此时的静态工 作点V c、V B、V b1和V O 。 表 3-4 五、实验报告 1、分析输入电阻和输出电阻的测试方法。 按照电路图连接好电路后，调节RP2，使Vc的值在6-7V之间，此时使用万用表。接入输入信号1khz 20mv后，用示波器测试Vi与Vi’，记录数据。用公式计算出输入电阻的值。在接入负载RL和不接入负载时分别用示波器测试Vo的值，记录数据，用公式计算出输出电阻的值。 2、讨论静态工作点对放大器输出波形的影响。 静态工作点过低，波形会出现截止失真，即负半轴出现失真；静态工
电子工艺实习报告 ——AM收音机组装与调试 一：目的意义 本次电子工艺实习是对一台六管中波段袖珍式半导体收音机做为调幅收音机，进行安装焊接及调试。在实习过程中，了解简单电子产品的制作过程；掌握电子元器件的识别及质量检验的方法；熟练掌握电子元件的焊接；学会对收音机进行检测、故障判断及调试。本次电子工艺实习意在锻炼学生的动手能力，同时，也培养学生一丝不苟的科学作风和严谨的工作态度，使同学能够敢于实践，勇于实践。 二：原理 1、AM收音机的基本工作原理 AM收音机主要由输入电路、混频电路、中放电路、检波电路、前置低频放大器、功率放大电路和喇叭或耳机组成。 输入电路，即选择电路，或称调谐电路把空中许多无线电广播电台发
出的信号选择其中一个，送给混频电路。混频将输入信号的频率变为中频，但其幅值变化规律不改变。不管输入的高频信号的频率如何，混频后的频率是固定的，我国规定为465KHZ。中频放大器将中频调幅信号放大到检波器所要求的大小。由检波器将中频调幅信号所携带的音频信号取下来，送给前置放低频放大器。前置低频放大器将检波出来的音频信号进行电压放大。再由功率放大器将音频信号放大，放大到其功率能够推动扬声器或耳机的水平。由扬声器或耳机将音频电信号转变为声音。 当调幅信号感应到B1 及C1 组成的天线调谐回路，选出我们所需的电信号f 进V1( 9018H)三极管基极；本振信号调谐在高出f1 频率一个中频的f2(f1+465KHz) 例：f1=700KHz 则f2=700+465KHz=1165KHz进入V1 发射极，由V1 三极管进行变频，通过B3选取出465KHz中频信号经V2和V3二级中频放大,进入V4检波管, 检出音频信号经V5(9014)低频放大和由V6、V7组成功率放大器进行功率放大，推动扬声器发声。图中 D1、D2 (IN4148) 组成±稳压，固定变频，一中放、二中放、低放的基极电压，稳定各级工作电流，以保持灵敏度。由V4(9018)三极管PN结用作检波。R1、R4、R6、R10 分别为V1、V2、V3、V5 的工作点 调整电阻R11为V6、V7 功放级的工作点调整电阻，R8 为中放的 AGC电阻，B3、B4、B5为中周(内置谐振电容) ，既是放大器的交流负载又是中频选频器，该机的灵敏度，选择性等指标靠中频放大器保证。 B6、B7为音频变压器，起交流负载及阻抗匹配的作用。
实验指导书 院系：机电工程学院 专业：微电子 课程：半导体物理与器件编者：孙玮
目录 实验一四探针法测量半导体电阻率和方块电阻 (1) 实验二半导体非平衡少子寿命测试 (10)
实验一 四探针法测量半导体电阻率 一、实验目的： 硅单晶的电阻率与半导体器件的性能有着十分密切的关系，半导体电阻率的测量是半导体材料常规参数测量项目之一。测量电阻率的方法很多，如三探针法、电容—电压法、扩展电阻法等。四探针法则是一种广泛采用的标准方法，在半导体工艺中最为常用，其主要优点在于设备简单，操作方便，精确度高，对样品的几何尺寸无严格要求。四探针法除了用来测量半导体材料的电阻率以外，在半导体器件生产中还广泛用来测量扩散层薄层电阻，以判断扩散层质量是否符合设计要求。因此，薄层电阻是工艺中最常需要检测的工艺参数之一。 本实验的目的是掌握四探针法测量电阻率和薄层电阻的原理及测量方法，针对不同几何尺寸的样品，掌握其修正方法；了解影响电阻率测量的各种因素和改进措施。 二、实验内容： 1. 对所给的各种样品分别测量其电阻率； 2. 对同一样品，测量五个不同的点，由此求出单晶断面电阻率不均匀度； 三、实验原理与方法： 1．半导体材料电阻率的测量 将四根探针加在待测半导体材料样品表面，由外面两根探针接恒流源，电流为I ，由中间两根探针测电压，从而求出材料的电阻率，它在很大程度上消除了探针的接触势垒及注入效应对测量的影响。 设样品为半无穷大，若样品的电阻率ρ均匀，引入点电流源的探针其电流强度为I ，则所产生的电力线具有球面的对称性，即等位面为一系列以点电流为中心的半球面，如图1.1所示。在以r 为半径的半球面上，电流密度j 的分布是均匀的。 2 2r I j π= (1-1） 若E 为r 处的电场强度，则 图1.1
半导体工艺原理实验附录 姓名：xxx 学号：xxx 指导教师：xxx 目录 实验一.工艺设备模拟--氧化仿真实验 (1) 详细实验步骤 (1) 实验结果 (4) 实验二.工艺设备模拟--离子注入仿真实验 (5) 操作步骤 (5) 实验结果 (5) 第一组 (5) 第二组 (6) 第三组 (7) 第四组 (8) 其他组实验 (10) 实验三.刻蚀仿真实验 (13) 实验步骤 (13) 实验结果 (15) 实验四.超净间参观 (17) 参观过程 (17) 超净间定义 (17) 实验一.工艺设备模拟--氧化仿真实验 详细实验步骤 （1）（2）
（3）（4） （5）（6） （7）（8）
（9）（10） （11）（12） （13）（14）
（15）（16） （17）（18） 实验结果 晶片晶向时间（min）温度方式 1 100 1 890 900 880 2,3 表 1 参考参数 晶片号类型晶向氧化时间（min）氧化温度(?C)氧化厚度(A) 1Dry1102900180 2Dry11021000924 4Dry1112900183 3Dry11010900173 5Wet10010900669 6Wet10020900449 7Wet10030900660 8Wet110210001136 10Wet11010900902 9Wet11029003536 11Wet11129001310 表 2 实验数据
图 1 各组参数柱状图对比效果实验二.工艺设备模拟--离子注入仿真实验实验时间：2015年12月4日星期五 操作步骤 操作步骤大体与实验一类似，按照提示操作即可。 实验结果 第一组 深度（130） 浓度 （13） 深度 （130） 浓度 （13） 深度 （130） 浓度 （13） 0.0015.450.7013.49 1.408.75 0.0517.080.7513.09 1.458.47 0.1017.680.8012.69 1.508.20 0.1517.790.8512.31 1.557.94 0.2017.630.9011.94 1.607.68 0.2517.330.9511.58 1.657.43 0.3016.95 1.0011.23 1.707.18 0.3516.53 1.0510.89 1.75 6.94 0.4016.10 1.1010.56 1.80 6.71 0.4515.65 1.1510.24 1.85 6.49 0.5015.20 1.209.92 1.90 6.27 0.5514.76 1.259.62 1.95 6.06 0.6014.33 1.309.32 2.00 5.87 0.6513.90 1.359.03 表 3 离子注入第一组数据
电子技术实验报告 实验名称：单级放大电路 系别： 班号: 实验者姓名: 学号: 实验日期： 实验报告完成日期: ?
目录 一、实验目的 (3) 二、实验仪器 (3) 三、实验原理 (3) （一）单级低频放大器的模型和性能 (3) （二）放大器参数及其测量方法 (5) 四、实验内容 (7) 1、搭接实验电路 (7) 2、静态工作点的测量和调试 (8) 3、基本放大器的电压放大倍数、输入电阻、输出电阻的测量 (9) 4、放大器上限、下限频率的测量 (10) 5、电流串联负反馈放大器参数测量 (11) 五、思考题 (11) 六、实验总结 (11)
一、实验目的 １.学会在面包板上搭接电路的方法; 2．学习放大电路的调试方法； 3.掌握放大电路的静态工作点、电压放大倍数、输出电阻和通频带测量方法; 4．研究负反馈对放大器性能的影响;了解射级输出器的基本性能； ５.了解静态工作点对输出波形的影响和负载对放大电路倍数的影响。 二、实验仪器 1.示波器1台 ２.函数信号发生器1台 3. 直流稳压电源1台 ４.数字万用表１台 5.多功能电路实验箱１台 6.交流毫伏表１台 三、实验原理 （一) 单级低频放大器的模型和性能 １. 单级低频放大器的模型 单级低频放大器能将频率从几十Ｈz~几百ｋHz的低频信号进行不失真地放大，是放大器中最基本的放大器，单级低频放大器根据性能不同科分为基本放
大器和负反馈放大器。 从放大器的输出端取出信号电压（或电流)经过反馈网络得到反馈信号电压（或电流）送回放大器的输入端称为反馈。若反馈信号的极性与原输入信号的极性相反，则为负反馈。 根据输出端的取样信号(电压或电流)与送回输入端的连接方式(串联或并联)的不同，一般可分为四种反馈类型——电压串联反馈、电流串联反馈、电压并联反馈和电流并联反馈。负反馈是改变房卡器及其他电子系统特性的一种重要手段。负反馈使放大器的净输入信号减小，因此放大器的增益下降；同时改善了放大器的其他性能：提高了增益稳定性,展宽了通频带,减小了非线性失真，以及改变了放大器的输入阻抗和输出阻抗。负反馈对输入阻抗和输出阻抗的影响跟反馈类型有关。由于串联负反馈实在基本放大器的输入回路中串接了一个反馈电压,因而提高了输入阻抗,而并联负反馈是在输入回路上并联了一个反馈电流，从而降低了输入阻抗。凡是电压负反馈都有保持输出电压稳定的趋势,与此恒压相关的是输出阻抗减小;凡是电流负反馈都有保持输出电流稳定的趋势,与此恒流相关的是输出阻抗增大。 2.单级电流串联负反馈放大器与基本放大器的性能比较 电路图2是分压式偏置的共射级基本放大电路,它未引入交流负反馈。 电路图3是在图2的基础上，去掉射极旁路电容C e，这样就引入了电流串联负反馈。
大学物理实验报告霍尔效应 一、实验名称：霍尔效应原理及其应用二、实验目的：1、了解霍尔效应产生原理；2、测量霍尔元件的、曲线，了解霍尔电压与霍尔元件工作电流、直螺线管的励磁电流间的关系；3、学习用霍尔元件测量磁感应强度的原理和方法，测量长直螺旋管轴向磁感应强度及分布；4、学习用对称交换测量法(异号法)消除负效应产生的系统误差。 三、仪器用具：YX-04 型霍尔效应实验仪(仪器资产编号)四、实验原理：1、霍尔效应现象及物理解释霍尔效应从本质上讲是运动的带电粒子在磁场中受洛仑兹力作用而引起的偏转。当带电粒子(电子或空穴)被约束在固体材料中，这种偏转就导致在垂直于电流和磁场的方向上产生正负电荷的聚积，从而形成附加的横向电场。对于图1 所示。半导体样品，若在x 方向通以电流，在z 方向加磁场，则在y 方向即样品A、A′电极两侧就开始聚积异号电荷而产生相应的电场，电场的指向取决于样品的导电类型。显然，当载流子所受的横向电场力时电荷不断聚积，电场不断加强，直到样品两侧电荷的积累就达到平衡，即样品A、A′间形成了稳定的电势差(霍尔电压)。设为霍尔电场，是载流子在电流方向上的平均漂移速度；样品的宽度为，厚度为，载流子浓度为，则有：(1-1) 因为，，又根据，则(1-2)其中称为霍尔系数，是反映材料霍尔效应强弱的重要参数。只要测出、以及知道和，可按下式计算：(1-3)(1-4)为霍尔元件灵敏度。 根据RH 可进一步确定以下参数。(1)由的符号(霍尔电压的正负)判断样品的导电类型。判别的方法是按图1 所示的和的方向(即测量中的+，+)，若测得的 <0(即A′的电位低于A 的电位)，则样品属N 型，反之为P 型。(2)由求载流子浓度，即。应该指出，这个关系式是假定所有载流子都具有相同的漂移速度得到的。严格一点，考虑载流子的速度统计分布，需引入的修正因子(可参阅黄昆、谢希德著《半导体物理学》)。(3)结合电导率的测量，求载流子的迁移率。电导率与载流子浓度以及迁移率之间有如下关系：(1-5)2、霍尔效应中的副效应及其消除方法上述推导是从理想情况出发的，实际情况要复杂得多。产生上述霍尔效应的同时还伴随产生四种副效应，使的测量产生系统误差，如图 2 所示。 (1)厄廷好森效应引起的电势差。由于电子实际上并非以同一速度v 沿y 轴负向运动，速度大的电子回转半径大，能较快地到达接点3 的侧面，从而导致3 侧面较4 侧面集中较多能量高的电子，结果3、4 侧面出现温差，产生温差电动势。 可以证明。的正负与和的方向有关。(2)能斯特效应引起的电势差。焊点1、2 间接触电阻可能不同，通电发热程度不同，故1、2 两点间温度可能不同，于是引起热扩散电流。与霍尔效应类似，该热扩散电流也会在 3、4 点间形成电势差。 若只考虑接触电阻的差异，则的方向仅与磁场的方向有关。(3)里纪-勒杜克效应产生的电势差。上述热扩散电流的载流子由于速度不同，根据厄廷好森效应同样的理由，又会在3、4 点间形成温差电动势。的正负仅与的方向有关，而与的方向无关。(4)不等电势效应引起的电势差。由于制造上的困难及材料的不均匀性，3、4 两点实际上不可能在同一等势面上，只要有电流沿x 方向流过，即使没有磁场，3、4 两点间也会出现电势差。的正负只与电流的方向有关，而与的方向无关。综上所述，在确定的磁场和电流下，实际测出的电压是霍尔
《数字电子技术》实验报告 实验序号：01 实验项目名称：门电路逻辑功能及测试 学号姓名专业、班级 实验地点物联网实验室指导教师时间2016.9.19 一、实验目的 1. 熟悉门电路的逻辑功能、逻辑表达式、逻辑符号、等效逻辑图。 2. 掌握数字电路实验箱及示波器的使用方法。 3、学会检测基本门电路的方法。 二、实验仪器及材料 1、仪器设备：双踪示波器、数字万用表、数字电路实验箱 2. 器件： 74LS00 二输入端四与非门2片 74LS20 四输入端双与非门1片 74LS86 二输入端四异或门1片 三、预习要求 1. 预习门电路相应的逻辑表达式。 2. 熟悉所用集成电路的引脚排列及用途。 四、实验内容及步骤 实验前按数字电路实验箱使用说明书先检查电源是否正常，然后选择实验用的集成块芯片插入实验箱中对应的IC座，按自己设计的实验接线图接好连线。注意集成块芯片不能插反。线接好后经实验指导教师检查无误方可通电实验。实验中
1.与非门电路逻辑功能的测试 （1）选用双四输入与非门74LS20一片，插入数字电路实验箱中对应的IC座，按图1.1接线、输入端1、2、4、5、分别接到K1~K4的逻辑开关输出插口，输出端接电平显 图 1.1 示发光二极管D1~D4任意一个。 （2）将逻辑开关按表1.1的状态，分别测输出电压及逻辑状态。 表1.1 输入输出 1(k1) 2(k2) 4(k3) 5(k4) Y 电压值（v） H H H H 0 0 L H H H 1 1 L L H H 1 1 L L L H 1 1 L L L L 1 1 2. 异或门逻辑功能的测试
图 1.2 （1）选二输入四异或门电路74LS86，按图1.2接线，输入端1、2、4、5接逻辑开关(K1~K4)，输出端A、B、Y接电平显示发光二极管。 （2）将逻辑开关按表1.2的状态，将结果填入表中。 表1.2 输入输出 1(K1) 2(K2) 4(K35(K4) A B Y 电压（V） L H H H H L L L H H H H L L L H H L L L L L H H 1 1 1 1 1 1 1 1
电子工艺实验报告
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实验一Multisim10界面设置及原理图绘制（2学时，验证型） 实验目的： 1.熟悉Multisim10软件基本界面。 2.学习原理图绘制的基本操作。 3.学习Multisim10元件库的操作方法。 实验内容： 1.绘制单管放大电路： 电管放大功能，可通过示波器观察波形变化，还可通过multisim分析出其静态工作点等数据。 2.绘制发光二极管驱动电路，并验证电路功能： 当有时间脉冲时，两个与非门会交替产生高电平，从而使得两个小灯泡交替点亮。 3.绘制光柱显示电路，并验证电路功能：
如果通过电压大于一个灯的截止频率，第一个灯亮起，如果大于两倍的截止频率第二个灯亮起，以此类推。 4. 绘制四位加法器电路，并验证电路功能： 当J1接高电平时，加法器有效。J2的开关相当于一个时间脉冲，同时传递到4个元件上。当所有灯都亮起时，J1接低电平，J2由J2由低电平接到高电平，灯X1、X2、X3、X4，依次每次熄灭一个。实现清零。 5．总线绘制练习，并用字信号发生器对74LS138进行输入，观察数码管的变化：
通过字信号发生器产生一个由111到001循环的二进制数。 通过3 线－8 线译码器译码之后传到数码管上，每产生一个二进制数，数码管相对应的一段就亮起。 思考题： 1.Multisim仿真软件的优点是什么？ Multisim 侧重于模拟数字电路原理特性级仿真分析，不用真正的去连接电路就能实现电路仿真，节省了很多不必要的麻烦 2.简述绘制一张电路原理图的操作步骤。
课程实习报告 HUNAN UNIVERSITY 题目：半导体物理与器件 学生姓名：周强强 学生学号：20100820225 专业班级：通信二班 完成日期：2012.12.22
运行结果截图： 2.2 函数(),cos(2/)V x t x t πλω=-也是经典波动方程的解。令03x λ≤≤，请在同一坐标中 绘出x 的函数(),V x t 在不同情况下的图形。 (1)0;(2)0.25;(3)0.5;(4)0.75;(5)t t t t t ωωπωπωπωπ =====。 3.27根据式（3.79），绘制出0.2()0.2F E E eV -≤-≤范围内，不同温度条件下的费米-狄拉克概率函数：()200,()300,()400a T K b T K c T K ===。
4.3 画出a （）硅，b （）锗，c （）砷化镓在温度范围200600K T K ≤≤内的本征载流子浓度曲线 （采用对数坐标）。
4.46 已知锗的掺杂浓度为15 3a =310 cm N -?，d =0N 。画出费米能级相对于本征费米能级的位 置随温度变化 200600)K T K ≤≤（的曲线。
5.20硅中有效状态密度为 19 3/2c 2.8 10()300T N =? 193/2 1..0410() 300 T N ν=? 设迁移率为 3/2 n =1350300T μ-?? ? ?? 3/2 =480300T ρμ-?? ? ?? 设禁带宽带为g =1.12V E e ，且不随温度变化。画出200600K T K ≤≤范围内，本征电导率随绝对温度T 变化的关系曲线。
实习报告 课程名称电子工艺实习 实习题目DT830B数字万用表的组装与调试 专业物流工程 班级二班 学号10090227 学生姓名张满 实习成绩 指导教师宗保平 2012年2月24日 1
一、电子工艺实习的目的 1、熟悉手工焊接的常用工具的使用及维护与修理； 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单的电子产品安装与焊接，熟悉电子产品的安装工艺的生产流程； 3、熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及使用范围，能查阅有关的电子器件图书； 4、能正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练的使用数字万用表； 5、了解电子产品的焊接、调试与维修的方法； 6、通过基本操作、技能训练，使学生熟悉一些电工电子基本知识，掌握一定的基本操作技能，装配和调试一个合格的电子产品（DT830B数字万用表）。 二、实践产品的基本工作原理 万用表又叫多用表、三用表、复用表，万用表分为指针式万用表和数字万用表引。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。 DT830B数字万用表（如图一所示）是一种常用的万用表，它的技术成熟。主电路采用典型数字集
成电路ICL7106，性能稳定。它的应用广泛，所产生的规模大、效益高、价格低。DT830B 数字万用表具有精度高、输入电阻大、读数直观、功能齐全、体积小巧等优点。常用于电气测量。它采用单板结构结构合理，安装简单。 1、该仪表的心脏是一片大规模集成电路，该芯片内部包含双积分A/D转换器、显示锁 存器、七段译码器和显示驱动器。 2、DT830B数字万用表主要是由数字电压表DVM（Digital Vo1tmeter），它由阻容滤波器、前置放大器、模数转换器A/D、发光二极管显示器LED或液晶显示器LCD及保护电路等组成； 3、在数字电压表的基础上再增加交流一直流转换器AC/DC、电流一电压转换器I/V和电阻一电压转换器Ω/V，就构成了数字万用表的基本部分。当然，由于具体结构的不同，功能的强弱不同，每种表还有其各自复杂程度不同的特殊附加电路。 图一图二
电工电子技术实验报告 学院 班级 学号 姓名 天津工业大学电气工程与自动化学院电工教学部 二零一三年九月
目录 第一项实验室规则------------------------------------------------------------------ i 第二项实验报告的要求------------------------------------------------------------ i 第三项学生课前应做的准备工作------------------------------------------------ii 第四项基本实验技能和要求----------------------------------------------------- ii 实验一叠加定理和戴维南定理的研究------------------------------------------ 1实验二串联交流电路和改善电路功率因数的研究--------------------------- 7实验三电动机的起动、点动、正反转和时间控制--------------------------- 14实验四继电接触器综合性-设计性实验----------------------------------------20 实验五常用电子仪器的使用---------------------------------------------------- 22实验六单管低频电压放大器---------------------------------------------------- 29实验七集成门电路及其应用---------------------------------------------------- 33 实验八组合逻辑电路------------------------------------------------------------- 37实验九触发器及其应用---------------------------------------------------------- 40 实验十四人抢答器---------------------------------------------------------------- 45附录实验用集成芯片---------------------------------------------------------- 50
电子工艺实习实验报告 （迷宫车实验） 院系：xxxxxxxxxxxxx 姓名：xxxx 班级：xxxxxxxxxx 学号：xxxxxxxxxx
一、任务要求 此次实验共有三个部分焊接练习，基本交替闪烁电路焊接和小车的制作与调试。 学生要按照老师要求完成相关任务，并进行实验的验收。 二、目的 此次实验旨在通过焊接小车与调试小车，锻炼学生的综合能力。其中包括：焊接能力练习，代码编写，和综合调试等。通过此次实验，学生应该掌握基本 的焊接技术，电路调试技术和单片机开发的基本能力 三、实验内容 1.焊接 焊接用工具：电烙铁、吸锡器、其它常用工具（烙铁架、尖嘴钳、剪刀、斜嘴钳、剥线钳、镊子、切刀等） 焊接用材料：焊料（铅锡焊料有熔点低、机械强度高、表面张力小、抗氧化性好的特点）、助焊剂（树脂、有机、无机） 2.简单的发光二极管交替闪烁电路 电路原理 材料清单
交替闪烁电路的焊接与实验心得 焊接要求 先将电路布局规划好后，将电路分块安装，但还是要按照元件由低到高的顺序。采用搭焊法将导线焊接在各元件之间。 实验心得 虽然在上学期的模电实验中已经接触过焊接，但很久没有用过而且以前对焊接的要求也没有那么严格，所以一开始还是非常紧张的，都不太敢下手。一开始的规划安装蓝图这部分真的非常重要，自己事先在白纸上按照原件的实际大小规划了一下安装图，使得在焊接导线的时候不至于过分拥挤导致可能出现焊接短路的情况发生。焊接的时候心里默念老师教的焊接步骤，一步一步进行。不过由于是第一次焊接实际电路，还是出现了一些可以再改进的状况，比如我们的每一条连接线都使用导线焊接相连，但是由于焊接技术含不成熟，有些短导线绝缘皮会被烫化，易短路，而且焊接位置的高低也不好控制，后来观察了其他组的焊接成果，可以将距离比较近的元件金属线直接焊在一起，省时且效果更好。不过幸好，此次试验一次成功，没有经过再调试，为后来小车实验的焊接增加了信心。经过本次试验，进一步熟悉和掌握了焊接的技巧，了解了焊接实际电路时的必要步骤，同时学习了很多导线的焊接方法（绕焊、搭焊、勾焊等），提高了个人对于电路实验的兴趣，为今后的实际科研中电路实验奠定了基础。 2.迷宫小车的安装与调试 分部原理图
大学生电子工艺实习实验报告 电子工艺实习是理工科电类专业学生在校期间必须进行的一项基础工程训练，目的是通过工艺训练使学生获得电子制造工艺的基础知识，初步接触电子产品的生产实际，了解并掌握电子工艺的一般知识，掌握最基本的焊接操作技能，培养一定的动手能力和创新意识，为后续课程，特别是课程设计、毕业设计等积累必要的知识和技能，为今后从事有关电子技术工作奠定实践基础。一、找准办学定位，明确课程教学目标钦州学院是北部湾沿海地区一所公立本科院校，担负着培养和输送地方经济建设需要的高素质人才的重任，即培养的是面向生产、建设、管理、服务第一线或实际岗位群并适应其需要，具有可持续发展潜力的应用型人才;担负着积极为地方工业化、城镇化建设输送各类应用性本地化人才的重任。因此，要求培养的专业人才具有扎实的基础理论和专业基础知识、较强的工程实践能力和创新意识，这样才能尽快地胜任工作。电子工艺实习是工艺性、实践性的技术基础课;课程目标是培养学生创新实践能力;它既是基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新精神的启蒙，创新实践能力的基础;既是理工科各相关专业工程训练的重要内容，也是所有学生素质教育的基本环节之一。电子工艺实习课程通过课堂教学和实践，让学生了解一般电子工艺知识;并以典型电子产品为对象，通过印制电路板的设计和制作、元器件的检测和焊接以及整机的安装和调试等步骤，使学生初步掌握电子产品的设计和制造方法，得到基本工程训练;同时进行工程意识和科学作风培养;为学习后续课程和其他实践教学环节，以及从事实际工
作奠定基础。二、切实加强教学实践环节，确保课程教学目标的实现(一)优化教学实践内容。电子工艺实习教学的基本内容主要包括：学生在实习过程中了解安全用电知识，学会安全操作规程，了解常用元器件的类别、型号、规格参数、符号、测量方法、主要性能和一般选用原则，熟悉电子产品装接工艺的基本知识和要求，掌握手工焊接电子产品的焊接、装配、调试技术，同时在实习中培养学生严谨的科学态度和良好的工作态度。因此，钦州学院根据地方需求、学校实际，优化教学实践内容，整合为三个模块：第一模块是仪器仪表的使用，主要包括电流表、电压表、稳压电源、万用表、数字电桥、毫伏表、信号发生器、示波器等常用仪表的使用;第二模块是电子元器件的识别与检测，主要包括电阻器、电容器、电感器、变压器、半导体元件、开关与接插件、保险元件、继电器、集成电路、晶振和陶瓷元件、敏感元件、片状元件等元器件的识别与检测，以及这些元器件的`简单应用;第三模块是电子产品的设计与制作，主要包括人工焊接技能训练和pcb板的制作。(二)改革教学方法和手段。随着高等院校不断的扩招，大学生精英教育转为大众化教育，学生的素质有所下降，动手能力不强、创新意识不高是大学生普遍存在的问题。地方高校生源面较广，学生的素质不高，知识水平参差不平，这给教学实践提出了难题，更需要依照教学规律，探求新的教学模式，改革教学方法和手段，提高教学质量。1.合理安排时间。按照人才培养方案，电子工艺实习在第二学期开设，为集中2周的实践训练。但由于一个学期往往同时开设多门课程，有许多课程又无法集中安排，故安排2周集中训练是不实
姓名：赵晓磊学号：1120130376 班级：02311301 科目：模拟电子技术实验B 实验二：EDA实验 一、实验目的 1.了解EDA技术的发展、应用概述。 2. 掌握Multisim 1 3.0 软件的使用，完成对电路图的仿真测试。 二、实验电路
三、试验软件与环境 Multisim 13.0 Windows 7 (x64) 四、实验内容与步骤 1.实验内容 了解元件工具箱中常用的器件的调用、参数选择。 调用各类仿真仪表，掌握各类仿真仪表控制面板的功能。 完成实验指导书中实验四两级放大电路实验（不带负反馈）。 2.实验步骤 测量两级放大电路静态工作点，要求调整后Uc1 = 10V。 测定空载和带载两种情况下的电压放大倍数，用示波器观察输入电压和输出电压的相位关系。 测输入电阻Ri，其中Rs = 2kΩ。 测输出电阻Ro。 测量两级放大电路的通频带。 五、实验结果 1. 两级放大电路静态工作点 断开us，Ui+端对地短路
2. 空载和带载两种情况下的电压放大倍数接入us，Rs = 0 带载： 负载： 经过比较，输入电压和输出电压同相。 3. 测输入电阻Ri Rs = 2kΩ，RL = ∞ Ui = 1.701mV
Ri = Ui/(Us-Ui)*Rs = 11.38kΩ 4. 测输出电阻Ro Rs = 0 RL = ∞，Uo’=979.3mV RL = 4.7kΩ，Uo = 716.7mV Ro = (Uo’/Uo - 1)*R = 1.72kΩ 5. 测量两级放大电路的通频带电路最大增益49.77dB 下限截止频率fL = 75.704Hz 上限截止频率fH = 54.483kHz 六、实验收获、体会与建议
( 实习报告 ) 单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 电子工艺实习报告总结Summary of electronic process practice report
电子工艺实习报告总结 一、实习目的: 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉电子产品制作过程及主要工艺; 2、掌握电子组装的基本技能; 3、掌握电子元器件的识别及选择; 4、学习焊接电路板的有关知识; 5、看懂收音机的安装图，学会动手组装和焊接收音机。 6看懂充电器的安装图，学会动手组装和焊接充电器。 7、了解电子产品的焊接、- 二实习要求 1.要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。
2.要求学员练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。 3.要求学员掌握收音机，充电器的装配,焊接,调试.的基本操作技能，并对实际产品的制作，安装，调试和检测。 4.要求学员掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。 三实习内容 （1）焊接训练： 元器件：电路板、导线； 工具：电烙铁、锡线； 焊接训练时，首先加热电烙铁，然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多，否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。 2组装收音机（略） 3组装充电器（略） 四注意事项