防焊印刷前的表面处理
一、引言
目前印刷电路板工业中，有较多的规范对防焊印刷加以规范，从之前的IPC-SM-840C（1996.1之C版及2000.6）之Amendment1)，但防焊前的处理也有所要求，众多的下游客户开始重新规范铜箔的厚度，从没有规定演变到现在的1.1mil以上，此间就需要对防焊前处理的作业更为严格，当然与线路宽度（从
0.3mm到BGA的1mil以下）越来越细出有很大的关系，请看如下的切片，就不难明白其中的要求：
（缺图1，2，3）
图1,2：所描述的是防焊前表面处理后，线路出现一边变薄，厚度不均匀的现象，造成阻抗增加，对于板面讯号的脉冲方波产生极为不利且非常不稳定，特别在当今世面上的产品中，高电流的电气产品不断增加，因此一些下游客户开始关注铜箔的厚度，必要时还须实行耐高电压的测试；
图3：表现出的问题是防焊时在转角处易产生产气泡，深究其中原因：首先是因为表面处理时，线路转角处的水份未能及时干燥，再就是印刷的速度与油墨的关系。如果线路侧面的转角处产生气泡，在进行高温焊接时，会有防焊层剥离，这就是为何一些印刷电路板在高温的波峰焊接时，线路边缘易有防焊层脱落的缘故。
因此，防焊前的处理对线路及防焊印刷有相当大的影响。
二、线路与防焊的作用
要了解防焊前的处理对印刷电路板的影响，先从这里开始认识它们之间的关系，构成电路板的主要有两大部份：
第一、线路：这是电路板中用于传输讯号的部份，在不同电路板中，线路所用的材料不尽相同，其中有：铜，银，金，镍，碳墨等。应用最广泛的主要是铜。发展中，出现有铜贯孔，二次铜，银贯孔，化学镍金，碳墨贯孔，等等。
第二，防焊：主要用于保护线路。一些文章中称为绿漆，为何在此强调称为防焊印刷而非绿漆？
在市面上大家看到的较大部份的防焊都是绿色的，但自2003年SONY的SS-00259规范及欧洲的WEEE、ROHS在全球范围内发行时，对有害物质的要求进一步提高，特别对PBB、PBDE、相关卤
素规定，引起众多商家的重视，开始使用环保油墨，继而出现了蓝色的防焊油墨。
线路为了在表面覆盖上密着度较高的防焊层，必须将表面粗糙化，处理后的同时也要及时将线路表面干燥，防止氧化从而导致防焊层在干燥后脱落。
三、表面处理对印刷的影响
表面处理一般流程为：重刷à轻刷à水洗à表面干燥。
使用金钢刷或不织布刷对铜箔面研磨，主要参数指标为研磨幅，当幅宽过大时，易产生铜粉，并有少量残留在线路间，防焊印刷后，出现微短路，如果测试机的性能一般，将比较难发现，造成下游客户直接的损失,另外,还将形成如上图1中的现象；当幅宽过小，表面处理不完全，即铜箔面存在杂质，影响防焊层的密着,波峰焊时易造成阻焊剂的脱落。
表面干燥的温度与速度也有着相当重要的因素, 需要根据排版的尺寸进行设置其参数, 一般而言, 以目视观察无水汽残留于基板表面为判定准则。若有水珠或水汽残留于板面, 首先, 印刷时油墨无法与基板密着, 易剥离; 其次, 当水粘附于网版或底片上时,造成图案异常(有水纹,油墨扩散等现象)。
最后, 印刷前处理的问题在业界里出现得较多,但在IPC的验收标准里,对其产生的不良现象定义较少, 所以在此愿与大家一起探讨其对电气性能的影响。
印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
PCB表面处理方式:一是OSP ,二是HASL,此两种表面处理之区别在那呢? 1热风整平（HAL） 热风整平（HAL）或热风焊料整平（HASL）是20世纪80年代发展起来的一种先进工艺，到了90年代中、后期，它占据着整个PCB 表面涂（镀）覆层的90%以上。只是到了90年代的末期，由于表面安装技术（SMT）的深入发展，才使HAL在PCB中的占有率逐步降低下来，但是，目前HAL在PCB表面涂（镀）覆中的占有率仍在50%左右。尽管SMT的高密度发展会使HAL在PCB中的应用机率不断下降，但是HAL技术在PCB生产中的应用仍有很长的生命力，即使禁用铅的焊料（无铅的绿色焊料），无铅的HAL技术和工艺也会开发和应用起来。 1.1热风整平工艺和应用 热风整平技术是指把PCB（一般为在制板 panel）浸入熔融的低共熔点（183℃，如图1所示）Sn/Pb（比例应等于或接近于63/37，操作温度为230∽250℃之间）合金中，然后拉出经热风（控制热风温度、风速和风刀角度，其中风刀结构与PCB板距离等已优化而固定下来）吹去多余的Sn/Pb合金，得到所要求组成和厚度的Sn/Pb合金层。在热风整平生产过程中要控制和维护好Sn/Pb合金组成的成份比例（一般要定期补充纯锡，因为才锡比铅更易于氧化，加上锡也易于与其它金属形成合金，所以锡消耗比铅要快）。同时，在高温热风整平的过程中，PCB上的铜也会熔入到Sn/Pb 合金中去，使Sn/Pb合金中含有铜的组分，由于铜和锡会形成高熔点的合金化合物，如Cu6/Sn5、Cu4/Sn3、Cu3/Sn等。当Sn/Pb合金中的铜含量≥0.3%（重量百分比）时，不仅会是使热风整平温度提高（如超过250℃以上）才能得到平整而光亮的涂覆Sn/Pb合金层，甚至会形成粗糙不平或沙石状的表面。因此应定期进行分析Sn和Pb含量与比例，以保证其比例处于62∽64/38∽36之间。同时，由于锡比铅更易于氧化，因此，熔融的锡/铅合金表面应具有耐高温的防氧化剂或耐热助焊剂等加以保护。另外，还要经常清除去在熔融的锡/铅合金表面上的氧化物和锡与铜的合金化合物（要采用比HAL更高的温度和一定保温时间，使铜与锡能充分反应，并漂浮在熔融的锡/铅合金表面上。然后降低温度到230℃左右清除去表面层或残渣），以保证熔融的锡/铅合金的组成比例和纯洁。 HAL的锡/铅合金厚度的控制是极其重要的。对于THT（通孔插装技术）来说，HAL的锡/铅合金厚度一般为5∽7um或更大些。但对于SMT（表面安装技术）来说，HAL的锡/铅合金厚度应控制在3∽5μm之间为宜，厚度太厚或太薄都会带来PCB焊接的可靠性问题。 1.2 热风整平问题和挑战 HAL的锡/铅合金的最大的优点是它具有与焊料相同的组成和成分比例，同时，它能够很好覆盖于新鲜的铜的表面上而保护了铜不被氧化和污染。因此，HAL的锡/铅合金具有极好的保护性、可焊性和可靠性。 但是，HAL的锡/铅合金层在SMT的应用中也遇到了问题和挑战，主要是来自熔融锡/铅合金的表面张力太大（约为水的表面张力的6∽8倍）和在高温下产生锡/铜金属间化合物（IMC，intermetallic compound）以及在HAL过程中PCB受到高温（230∽250℃）的热冲击等三大方面。 （1）熔融的锡/铅合金表面张力太大带来的问题和挑战。当表面安装用的PCB不断向高密度发展时，PCB的连接盘（焊盘）的密度越来越大，而其尺寸越来越小，在涂覆相同要求厚度的熔融锡/铅合金下，由于表面张力的作用，使尺寸小的连接盘上锡/铅合金层呈显“龟背”现象（如图2所示）。这种“龟背”现象将随着高密度化（或连接盘微小化）的发展而严重化起来，其结果会导致元器件(特别是SMD 表面安置器件)的引脚与连接盘之间形成“点”的接触,从而影响焊接的可靠性(特别是在高密度化焊接时,会引起位移和错等位)问题.
郑州电路板研发制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资8874.94万元，其中：固定资产投资6619.04万元，占项目总投资的74.58%；流动资金2255.90万元，占项目总投资的25.42%。 达产年营业收入17440.00万元，总成本费用13945.09万元，税金及附加149.60万元，利润总额3494.91万元，利税总额4126.57万元，税后净利润2621.18万元，达产年纳税总额1505.39万元；达产年投资利润率39.38%，投资利税率46.50%，投资回报率29.53%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位299个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概况 第二章项目建设单位 第三章项目建设及必要性第四章产业调研分析 第五章产品规划及建设规模第六章选址可行性分析 第七章土建工程分析 第八章项目工艺分析 第九章环境保护概况 第十章安全卫生 第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能说明 第十三章项目实施方案 第十四章投资可行性分析 第十五章经济效益评估 第十六章总结说明 第十七章项目招投标方案
金属表面处理的种类 电镀 镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电泳 电泳是电泳涂料在阴阳两极，施加于电压作用下，带电荷涂料离子移动到阴极,并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物，沉积于工件表面。 电泳表面处理工艺的特点： 电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点，电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。电泳工艺优于其他涂装工艺。 镀锌 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。现在主要采用的方法是热镀锌。 电镀与电泳的区别 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 电泳:溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。 电泳又名——电着 (著)，泳漆，电沉积。 发黑 钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。其原理是将钢铁制品表面迅速氧化,使之形成致密的氧化膜保护层，提高钢件的防锈能力。
发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。A3钢用碱性发黑好一些。 在高温下（约550℃）氧化成的四氧化三铁呈天蓝色，故称发蓝处理。在低温下（约3 50℃）形成的四氧化三铁呈暗黑色，故称发黑处理。在兵器制 造中，常用的是发蓝处理；在工业生产中，常用的是发黑处理。 采用碱性氧化法或酸性氧化法；使金属表面形成一层氧化膜，以防止金属表面被腐蚀，此处理过程称为“发蓝”。黑色金属表面经“发蓝”处理后所形成的氧化膜，其外层主要是四氧化三铁，内层为氧化亚铁。 发蓝（发黑）的操作流程： 工件装夹→去油→清洗→酸洗→清洗→氧化→清洗→皂化→热水煮洗→检查。 所谓皂化，是用肥皂水溶液在一定温度下浸泡工件。目的是形成一层硬脂酸铁薄膜，以提高工件的抗腐蚀能力。 金属表面着色 金属表面着色，顾名思义就是给金属表面“涂”上颜色，改变其单一的、冰冷的金属色泽，代之以五颜六色，满足不同行业的不同需求。 给金属着色后一般都增加了防腐能力，有的还增加了抗磨能力。但表面彩色技术主要的应用还在装饰领域，即用来美化生活，美化社会。 抛丸 抛丸的原理是用电动机带动叶轮体旋转(直接带动或用V型皮带传动)，靠 离心力的作用，将直径约在0.2～3.0的弹丸(有铸钢丸、钢丝切丸、不锈钢丸 等不同类型)抛向工件的表面，使工件的表面达到一定的粗糙度，使工件变得 美观，或者改变工件的焊接拉应力为压应力，提高工件的使用寿命。通过提高工件表面的粗糙度，也提高了工件后续喷漆的漆膜附着力。其寓意即为抛丸处理可以为喷漆工艺的前道工序。 喷砂 喷砂是采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料（铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂）高速喷射到需要处理的工件表面，使工件表面的外 表面的外表或形状发生变化，由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使工件
编制说明 为抓实开展中国国电集团公司《设备检修标准化作业规范》、《火电厂现场安全文明生产标准化规范及评定标准》（以下简称“规范”），提高检修部及所辖外包现场的安全、质量及文明生产标准化水平，特依据以上两个规范要求，编制本指导手册。 本指导手册根据检修现场最常见的问题点，依据两个规范条款要求，对检修看板、定置管理、脚手架搭设、保温拆卸等10个方面条款进行了摘录，为便于理解同时附示了标准范例图片。 各检修部现场管理所辖外包单位，应切实遵照本指导手册的要求，开展对本单位员工的教育、培训，掌握本手册的要求内容，并按照本手册的规定，认真执行。 国电北仑公司检修部将根据本手册的要求，对现场检修相关外包单位的施工现场进行监督、检查，对违反本手册要求的，责令责任单位及人员立即整改、纠正，对性质严重的，按北仑公司及检修部有关规定予以考核。 国电浙江北仑第一发电有限公司检修部 2015年2月
目录 项目内容页码 1. 看板设置 (3) 2. 区域隔离 (10) 3. 区域及设备防护 (16) 4. 现场工器具放置 (19) 5. 材料、零部件、备品备件放置 (21) 6. 检修电源、气源布置 (23) 7. 现场清理、保洁 (24) 8. 人员着装及个人防护 (26) 9. 脚手架搭设 (29) 10. 保温拆装 (35)
1. 看板管理 1）主设备、主要辅机检修及重大技改项目进行看板施工。 2）绘制看板“三图二表”：组织机构图、网络进度图、定置管理图、管理目标控制表（包括修前修后性能指标控制）、重大危险危害因素预控措施表。 3）明确项目负责人、技术负责人、安全负责人和文明生产负责人。 4）合理安排各环节进度，控制项目工期。 标准示范： 示范1-1 汽机、发电机本体及技改项目检修看板
印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射
揭开PCB最后表面处理之迷 By Eric Stafstrom 电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。 虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名，电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的论文发表，预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。到目前为止，还没有一个预言变成现实。 HASL是在世界范围内主要应用的最终表面处理技术。一个可预计的、知名的涂层，HASL今天使用于亿万计的焊接点上。尽管如此，三个主要动力：成本、技术和无铅材料的需要，推动着电子工业考虑HASL的替代技术。 从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成任意使用的商品，以成本或更低的价格销售，来保证互连网或电话服务合约。这个策略使得这些商品大量生产和日用品化。因此，必须考虑成本和对环境的长期影响。环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去。仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情，但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足欧洲和日本的环境法令，以使其产品作全球销售。这个考虑已经孕育出许多课题，评估在每一个主要的OEM那里消除铅的可选方法。 HASL的替代方法允许无铅印刷电路板(PWB, printed wiring board)，也提供平坦的共面性表面，满足增加的技术要求。更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性。通常，越高的技术对立着降低成本。可是，大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠 性，而还会降低成本。 成本节约是整个过程成本的函数，包括过程化学、劳 力和企业一般管理费用(图一)。象OSP、浸银和浸锡等替 代技术可提供最终表面处理成本的20 ~ 30%的减少。虽然 每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低， 日用电子的成本节约，随着更大的功能性和铅的消除，将 驱使替代方法使用的急剧增加。 替代方法的使用将不仅会增加，而且将取代HASL作为最终表面处理的选择。今天替代的问题是选择的数量和已经发表的数据的纯卷积。诸如ENIG、OSP、浸锡和浸银等替代方法都提供无铅、高可焊性、平整、共面的表面，在生产中对第一次通过装配合格率提供重大改进。为了揭开最终表面处理的神秘面纱，这些HASL的替代方法可通过比较每个涂层对装配要求和PWB设计的优点来区分。 装配要求 HASL替代方法对装配过程的作用反映表面的可焊性和它如何与使用的焊接材料相互作用。每一类替代的表面涂层— OSP、有机金属的organometallic)(浸锡和银)或金属的(ENIG) —具有不同的焊接机制。焊接机制的这种差异影响装配过程的设定和焊接点的可靠性。 OSP是焊接过程中必须去掉的保护性涂层。助焊剂必须直接接触到OSP表面，以渗透和焊接到PWB 表面的铜箔上。1
PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文，通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时，所示版本均为有效。所有规范都会 被修订，使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明
GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca：恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密
法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源，声光调制器作扫描激 光的控制开关，由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作，被调制的Ⅰ级4路 衍射激光，经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上，滚筒高 速旋转作纵向主扫描，光学 记录系统横移作副扫描，两 个扫描运动合成，实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能
印刷电路板项目 可行性计划 规划设计/投资分析/产业运营
摘要说明— 作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，PCB行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至2016年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB行业总产值各年间小幅波动。 该印刷电路板项目计划总投资17540.08万元，其中：固定资产投资14582.73万元，占项目总投资的83.14%；流动资金2957.35万元，占项目总投资的16.86%。 达产年营业收入22296.00万元，总成本费用17239.37万元，税金及附加291.72万元，利润总额5056.63万元，利税总额6045.82万元，税后净利润3792.47万元，达产年纳税总额2253.35万元；达产年投资利润率28.83%，投资利税率34.47%，投资回报率21.62%，全部投资回收期6.12年，提供就业职位503个。 报告内容：基本信息、建设必要性分析、项目市场前景分析、项目投资建设方案、项目选址方案、项目土建工程、工艺技术、环境保护说明、企业安全保护、投资风险分析、项目节能评估、项目进度方案、投资方案分析、经济效益可行性、总结说明等。
规划设计/投资分析/产业运营
印刷电路板项目可行性计划目录 第一章基本信息 第二章建设必要性分析 第三章项目投资建设方案 第四章项目选址方案 第五章项目土建工程 第六章工艺技术 第七章环境保护说明 第八章企业安全保护 第九章投资风险分析 第十章项目节能评估 第十一章项目进度方案 第十二章投资方案分析 第十三章经济效益可行性 第十四章招标方案 第十五章总结说明
印制电路板项目 可行性方案 规划设计/投资方案/产业运营
报告说明— 该印制电路板项目计划总投资17985.78万元，其中：固定资产投资13657.02万元，占项目总投资的75.93%；流动资金4328.76万元，占项目总投资的24.07%。 达产年营业收入29361.00万元，总成本费用22782.49万元，税金及附加312.77万元，利润总额6578.51万元，利税总额7798.66万元，税后净利润4933.88万元，达产年纳税总额2864.78万元；达产年投资利润率36.58%，投资利税率43.36%，投资回报率27.43%，全部投资回收期5.15年，提供就业职位497个。 印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）又称印制线路板或印刷电路板，在电子系统中起着支撑、互连电路元件的作用。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是电子设备中不可或缺的重要电子元器件之一，应用范围极为广泛。
第一章概论 一、项目概况 （一）项目名称及背景 印制电路板项目 （二）项目选址 某工业园区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积50972.14平方米（折合约76.42亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数78.11%，建筑容积率1.67，建设区域绿化覆盖率7.10%，固定资产投资强度178.71万元/亩。 （五）土建工程指标
金属表面处理 一、预处理 1、表面处理 通常金属表面会附有尘埃、油污、氧化皮、锈蚀层、污染物、盐份或松脱的旧漆膜。其中氧化皮是比较常见但最容易被忽略的部分。氧化皮是在钢铁高温锻压成型时所产生的一层致密氧化层，通常附着比较牢固，但相比钢铁本身则较脆，并且其本身为阴极，会加速金属腐蚀。如果不清除这些物质，直接涂装，势必会影响整个涂层的附着力及防腐能力。金属表面预处理方法主要有人工、机械、喷射、化学方法。据统计，大约有70%以上的油漆问题是由于不适当的表面处理所引起的。因此，对于一个金属防腐涂装油漆系统的性能体现，合适的表面处理是至关重要的。 2、钢材锈蚀等级 钢材表面的四个锈蚀等级分别以A、B、C和D表示。 A：全面地覆盖着氧化皮而几乎没有铁锈的钢材表面； B：已发生锈蚀，并且部分氧化皮已经剥落的钢材表面； C：氧化皮已因锈蚀而剥落，或者可以刮除，并且有少量点蚀的钢材表面； D：氧化皮已因锈蚀而全面剥离，并且已普遍发生点蚀的钢材表面。 3、清理等级也即清洁度 国际标准代表性的有两种：一种是美国85年制订“SSPC-”，第二种是瑞典76年制订的“Sa-”，它分为四个等级分别为Sa1、Sa2、Sa2.5、Sa3，为国际惯常通用标准，详细介绍如下：Sa1级——相当于美国SSPC—SP7级。采用一般简单的手工刷除、砂布打磨方法，这是四种清洁度中度最低的一级，对涂层的保护仅仅略好于未采用处理的工件。Sa1级处理的技术标准：工件表面应不可见油污、油脂、残留氧化皮、锈斑、和残留油漆等污物。Sa1级也叫做手工刷除清理级（或清扫级）； Sa2级——相当于美国SSPC—SP6级。采用喷砂清理方法，这是喷砂处理中最低的一级，即一般的要求，但对于涂层的保护要比手工刷除清理要提高许多。Sa2级处理的技术标准：工件表面应不可见油腻、污垢、氧化皮、锈皮、油漆、氧化物、腐蚀物、和其它外来物质（疵点除外），但疵点限定为不超过每平方米表面的33%，可包括轻微阴影；少量因疵点、锈蚀引起的轻微脱色；氧化皮及油漆疵点。如果工件原表面有凹痕，则轻微的锈蚀和油漆还会残留在凹痕底部。Sa2级也叫商品清理级（或工业级）。 Sa2.5级——是工业上普遍使用的并可以作为验收技术要求及标准的级别。Sa2.5级也叫近白清理级（近白级或出白级）。Sa2.5级处理的技术标准：同Sa2要求前半部一样，但疵点限定为不超过每平方米表面的5%，可包括轻微暗影、少量因疵点、锈蚀引起的轻微脱色；氧化皮及油漆疵点。 Sa3级——级相当于美国SSPC—SP5级，是工业上的最高处理级别，也叫做白色清理级（或白色级）。Sa3级处理的技术标准：与Sa2.5级一样，但5%的阴影、疵点、锈蚀等疵点不得存在了。 国家标准GB/T 8923.1-2011、GB/T 8923.2-2008、GB/T 8923.3-2009、GB/T 8923.4-2013规定了除锈等级和质量等级。 4、喷砂 喷砂是采用压缩空气为动力形成高速喷射束，将喷料（铜矿砂、石英砂、铁砂、海砂、金刚砂等）等高速喷射到需处理工件表面，使工件外表面的外表发生变化，由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使工件表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的搞疲劳性，增加了它和涂层之间的附着力，延长了涂膜的耐久性，也有利于涂料的流平和装饰。 （1）与其它前处理工艺（如酸洗、工具清理）对比 1 ) 喷砂处理是最彻底、最通用、最迅速、效率最高的清理方法。 2 ) 喷砂处理可以在不同粗糙度之间任意选择，而其它工艺是没办法实现这一点的，手工打磨可 以打出毛面但速度太慢动作，化学溶剂清理则清理表面过于光滑不利于涂层粘接。
1、调墨色 a.凡第一次印刷调墨时，要以客户的来样或签样的色相为依据，对照色标的配方比例，进行墨色调配，将被调油墨完全搅拌均匀，用将要印刷的纸张将调好的油墨压成厚薄适中的墨层。对照来样或签样进行目测，使色相符合要求。如上机印样与客户来样或签样不符，要进行增减调整，使之符合要求。并要做好墨色配方记录，以备存查和作下一批调墨依据。 b.重复印刷，按原来配方调墨，调好后要进行色相检查，如发现因原材料等原因造成色相差异,必须重新调节。 2、调配金银墨 a.调配金银墨时要稀稠适中，防止稀而糊版起脏，印迹暗淡无光，太稠而墨打不开。 b.金墨，银墨做到按需调配，即配即用。 3、干燥 a.油墨干燥速度应根据印刷数量和墨色厚薄基本情况，掌握在4-8小时干燥为宜。（特殊情况要快速干燥除外） b.应视具体情况放催干剂，如气温情况，用纸情况和色序情况，一般依据为铜版纸比胶版纸干燥慢，叠色印刷比印第一色干燥慢，气温高时比气温低时干燥快。墨层厚时催化剂可多放一些，相反墨层薄时可少一些。 c.催化剂用量：白燥油不得超过总量的5%，红燥油用量不得超过油墨总量的2%。 4、其它 a.油墨配好不宜长时间存放，除要求不高的产品使用剩墨印刷外，其他配好的油墨存放期一般不超过二周。 b.调配油墨必须根据印刷用量大小和印刷数量,做到心中有数,使调配的油墨与实际用量基本一致。 c.用多种油墨调配，配方复杂的墨色，估量时可适当放宽一些。避免重新调墨，造成同一批产品墨色前后差异，原装油墨或调配简单的墨色，估量时可偏紧些，以免浪费。 d.调配油墨时，用剩的油墨要倒平，封好，减少结皮浪费。
1、接稿、接单 1.1 接到生产传票、工艺流程单，以及相关样稿、彩稿、原样等，核对无错漏签名接受。如发现有误，应立即退回生产部，改正或补全稿件后再接稿。 2、安排任务 2.1 安排任务时应根据生产计划、设备的性能、操作者的技术素质，统筹安排。 2.2 安排任务时应向机长交代清楚，并将关于产品印刷需要的样稿、样盒等移交清楚、完整。 3、印刷 3.1 压力 a.每换一次橡皮或增减橡皮衬垫，以及每换一次印版前，都必须使用千分尺测量橡皮和衬垫的总厚度符合该台机橡皮滚筒衬垫和印版滚筒衬垫的参数，使滚筒线速度一致，并获得最佳印刷压力。 机型橡皮滚筒衬垫参数印版滚筒衬垫参数 国产四开机 3.20—3.30mm 0.55—0.60mm 国产08机 3.20—3.30mm 0.65—0.70mm 国产01机 3.30—3.40mm 0.75—0.80mm b.调节的滚筒压力要根据被印纸张的厚度而调节，纸厚度在0.1mm以下时，四开机与滚筒调节至零位，随着被印纸张增厚而向正数调节。 c.靠版墨辊压力应适中，整条墨辊靠版压力均匀，收量良好，运转时在版面上不跳动；静压时，墨辊在印版上留下的墨迹，一般以7—10mm为宜，并做到整条墨线均匀，无明显粗细。传墨辊和储墨辊的压力调节，以塞尺检验，用塞尺塞入两墨辊之间，无松动感和紧迫感为准，同时必须两边压力均匀。 d.水辊压力以能使水斗液均匀涂布版面，形成水膜水辊在版面追转时无明显跑动为宜，调校时以塞尺测量，塞尺塞入到着水辊和印版之间及水传辊之间无松动和紧迫感，一般情况下一条水辊比上一条水辊稍重一些。 3.2 装版、校版 a.装版前应对照样张检查印版和颜色是否对应，咬口是否正确。 b.装版时要将顶到头的部位夹紧，印版顺滚筒装入，不得弄凹印版和使印版底下掉入垃圾、杂物。同批产品做到针脚统一，并在印刷时经常自检、抽检。
辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营
摘要 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 该柔性电路板项目计划总投资18037.06万元，其中：固定资产投资13231.26万元，占项目总投资的73.36%；流动资金4805.80万元，占项目总投资的26.64%。
本期项目达产年营业收入34114.00万元，总成本费用26121.63 万元，税金及附加316.17万元，利润总额7992.37万元，利税总额9410.94万元，税后净利润5994.28万元，达产年纳税总额3416.66万元；达产年投资利润率44.31%，投资利税率52.18%，投资回报率33.23%，全部投资回收期4.51年，提供就业职位668个。
金属表面处理工艺有哪些_常见金属表面处理方法有哪些 金属表面在各种热处理、机械加工、运输的过程中，不可避免地会产生腐蚀、随着油污和杂质等，产生氧化现象，这就需要进行表面处理。 金属表面处理有很多种，按照其特性的不同可分为溶剂清洗、机械处理和化学处理三大类。根据不同氧化程度的金属表面，应采用不同的处理方式。如对于较薄的氧化层可采用溶剂清洗、机械处理和化学处理，或者直接采用化学处理，对于严重氧化的金属表面，由于氧化层较厚，如果直接采用溶剂清洗和化学处理，不但处理不彻底，还会浪费大量的清洗剂和化学剂，最好先采用机械处理。 溶剂清洗是对使用溶剂对金属表面进行清洗的一种处理方法，该方法可以有效去除工件表面的油污、杂质和氧化层，使工件表面获得清洁。经溶剂清洗后的金属表面具有高度活性，更容易受到灰尘、湿气的污染，所以处理后的工件还要进行喷涂、喷涂等表面处理，提高工件的抗腐蚀能力。 金属的表面处理有哪些？ 不锈钢：电镀、抛光、拉丝、电泳、PVD、蚀刻、彩色钝化 铝合金：阳极氧化、电镀、蚀刻 镁合金：电镀、钝化皮膜 钛合金：电镀、阳极氧化 锌合金：电镀、钝化 铸铝：电镀、阳极氧化 钢铁：钝化、磷化 电镀 镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电泳 电泳是电泳涂料在阴阳两极，施加于电压作用下，带电荷涂料离子移动到阴极,并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物，沉积于工件表面。 电泳表面处理工艺的特点： 电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点，电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。电泳工艺优于其他涂装工艺。 镀锌 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。现在主要采用的方法是热镀锌。 电镀与电泳的区别 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
混合工艺之有铅锡膏与无铅BGA 的焊接 北京德天泉机电设备有限公司 陶 鹏 引言 在当前表面贴装技术（SMT）中，我们对有铅无铅的混合焊接方式并不陌生，尤为代表性的是：有铅锡膏与无铅BGA 的焊接。这也是我们今天所要介绍的主题与实际案例。 1. 从有铅与无铅的特殊性来分析，我们可以先看以下几点 首先，从润湿性的角度看，我们先考虑焊料的特性：相对来说含铅焊料的表面张力较小；而无铅焊料的表面张力相对较大。从其特性可以看出焊膏的流动性与实际焊接的润湿能力存在最直接的关系。所以与锡铅或是普通的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的润湿效果较差。 其次，我们从其本身的自我矫正的角度来看，与之润湿能力成正相关，以BGA 焊接为例，有铅BGA 的自我矫正（焊球对位）焊接能力明显强于无铅BGA 的自矫正能力。 再之，我们来看它们在可靠性方面的特点，对于无铅焊料合金的长期可靠性目前还没有定论，但其焊点在受力的情况下表现出较大的离散性而容易损伤，值得一提的是在所受应力较低的情况下，SAC 合金的可靠性能与SnPb 合金水平相当或者比它稍好。 针对这种混合制程的焊接方法，我们知道很多产品因为设计的需求或考虑其成本等各方面因素不可避免的采用有铅无铅混做的方式对产品进行焊接加工，所以在可制造性方面形成了阻力，而各个厂家以及各类辅材供应商也就此做出了针对性的试验与改良。 2. 下面，我们通过针对有铅制程无铅BGA 的实际焊接过程进行详述 （1）通常我们使用的锡铅焊膏的回流温度范围在215-235℃。 （2）BGA 焊球SAC 合金的回流温度范围在235±5℃。 以上是我们在回流制程中的重要参数和基本条件。 我们调出在进行混合制程生产过程中曾出现过的问题标本： 首先了解一下产品的相关基础数据： ① PCB 为四层板，厚度1.6mm，长宽210*185mm,PCB 表面处理采用浸锡工艺； ② BGA(SAC)尺寸27*27 225球，pitch1.5mm；（如图2.1，图2.2） U n R e g i s t e r e d
印制电路板项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
印制电路板项目可行性报告 印制电路板（PrintedCircuitBoard即PCB），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用，同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年，基础而又不可缺少，几乎所有的电子设备都需要用到PCB，所以它被称为“电子产业之母”。 该印制电路板项目计划总投资12372.11万元，其中：固定资产投资8882.43万元，占项目总投资的71.79%；流动资金3489.68万元，占项目总投资的28.21%。 达产年营业收入30113.00万元，总成本费用23976.36万元，税金及附加220.96万元，利润总额6136.64万元，利税总额7204.03万元，税后净利润4602.48万元，达产年纳税总额2601.55万元；达产年投资利润率
49.60%，投资利税率58.23%，投资回报率37.20%，全部投资回收期4.19年，提供就业职位491个。 坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学 的态度，严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）的要求，在全面完成调查研究基础上，进行细致的论证和比较，做到技术先进、可靠、经济合理，为投资决策提供可靠的依据，同时，以客观公正立场、科 学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。 ......
文件编号：RHD-QB-K9152 （管理制度范本系列） 编辑：XXXXXX 查核：XXXXXX 时间：XXXXXX 印刷作业指导书标准版 本
印刷作业指导书标准版本 操作指导：该管理制度文件为日常单位或公司为保证的工作、生产能够安全稳定地有效运转而制定的，并由相关人员在办理业务或操作时必须遵循的程序或步骤。，其中条款可根据自己现实基础上调整，请仔细浏览后进行编辑与保存。 一、目的：为了提高产品质量、降低生产成本、提高生产效率、缩短交货周期，促使大家养成一种良好的习惯，特定以下细则： 二、使用范围：印刷所有机台操作人员 三、具体细则： 1技术要求： 1.1分线压痕尺寸误差不得超过2mm。 1.2成片方正度对角线相差不能超过5mm。 1.3叠角漏洞直径不大于5mm。 1.4压痕线宽度不得大于1.7mm，折线居中不得有破裂断线，不允许有多余的压线。
1.5接合边宽度35-500mm。 1.6图案文字清晰不露白。 1.7图案文字居中，如有偏斜其斜度不得偏离水平线5mm。 1.8套色正确色条不重叠，墨色均匀要求一致，其他纸面不准有墨痕。 1.9印刷位置、字体、颜色与印刷唛头要求要一致。 2操作说明： 2.1开机前，检验机台个零部件是否完好，有无松动，机器上有无障碍物。在各润滑处加入适量的润滑油。 2.2检查开槽部 2.3按通电源、气源。 2.4开动主机，检查各按钮是否正常。
2.5认真查阅生产流程单，检查用料是否符合生产流程单要求，将印刷调好的油墨注入墨桶。 2.6按流程单要求，调整刀具、压轮。 2.7墨辊合拢，启动墨辊电机，上墨并检查墨量大小，将印刷版帖在滚筒上，移好位置。当生产出第一片产品时，操作人员要进行首检，要求尺寸正确。箱角无明显漏洞、包角。印刷与印刷唛头一置。 2.8首检合格后进入批量生产，对批量生产过程中要经常抽查，如有问题及时停机。 2.9按照流程数量要生产完毕，添写流程单或标签及工作日报表，并且把流程单或标签挂在此堆纵切面右上方，拉到下道工序。拆掉印版 2.10每天下班应先清洗墨辊，水排干净后，把墨棍分开，关闭电源、气源。 3注意事项:
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。 1. 热风整平 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 2. 有机涂覆 有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。 有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。 3. 化学镀镍/浸金 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。 4. 浸银