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单面铝基板制作流程

单面铝基板制作流程
单面铝基板制作流程

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一、开料

1、开料的流程

领料——剪切

2、开料的目的

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、开料注意事项

①开料首件核对首件尺寸

②注意铝面刮花和铜面刮花

③注意板边分层和披锋

二、钻孔

1、钻孔的流程

打销钉——钻孔——检板

2、钻孔的目的

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、钻孔的注意事项

①核对钻孔的数量、空的大小

②避免板料的刮花

③检查铝面的披锋,孔位偏差

④及时检查和更换钻咀

⑤钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔

二钻:阻焊后单元内工具孔

三、干/湿膜成像

1、干/湿膜成像流程

磨板——贴膜——曝光——显影

2、干/湿膜成像目的

在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、干/湿膜成像注意事项

①检查显影后线路是否有开路

②显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生

③注意板面擦花造成的线路不良

④曝光时不能有空气残留防止曝光不良

⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、酸性/碱性蚀刻流程

蚀刻——退膜——烘干——检板

2、酸性/碱性蚀刻目的

将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分

3、酸性/碱性蚀刻注意事项

①注意蚀刻不净,蚀刻过度

②注意线宽和线细

③铜面不允许有氧化,刮花现象

④退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、丝印阻焊、字符流程

丝印——预烤——曝光——显影——字符

2、丝印阻焊、字符的目的

①防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路

②字符:起到标示作用

3、丝印阻焊、字符的注意事项

①要检查板面是否存在垃圾或异物

②检查网板的清洁度

③丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡

④注意丝印的厚度和均匀度

⑤预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度

⑥显影时油墨面向下放置

六、V-CUT,锣板

1、 V-CUT,锣板的流程

V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋

2、 V-CUT,锣板的目的

① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

②锣板:将线路板中多余的部分除去

3、 V-CUT,锣板的注意事项

① V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺

②锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀

③最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试,OSP

1、测试,OSP流程

线路测试——耐电压测试——OSP

2、测试,OSP的目的

①线路测试:检测已完成的线路是否正常工作

②耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境

③ OSP:让线路能更好的进行锡焊

3、测试,OSP的注意事项

①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品

②做完OSP后的摆放

③避免线路的损伤

八、FQC,FQA,包装,出货

1、流程

FQC——FQA——包装——出货

2、目的

① FQC对产品进行全检确认

② FQA抽检核实

③按要求包装出货给客户

3、注意

① FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分

② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实

③要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

铝基板制作规范

铝基板铝基板制作规范制作规范 1.0福斯莱特铝基板制作规范前言 随着电子技术的发展和进步,电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生,该产品以优异的散热性,机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明,我国于1988年开始研制和生产,福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产,为了适应量产化稳质生产,提升生产效率,并作为员工操作的依据,特拟制此份制作规范,此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。

2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围 本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。 3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责 3.1.生产部负责本操作规范的执行,有疑问及时反馈到工艺等部门。 3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订,并协助解决生产遇到的问题。 3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。 4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程 4.1喷锡或沉金板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板 →测试(包括开短路测试和耐压测试)→终检→包装→出货。 4.2沉银、沉锡或OSP板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试(包括开短路测试和高压测试)→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。 4.3杯孔或杯孔镀银工艺板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→ 杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试(包括开短路测试和高压测试)→终检→包装→出货。 杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

断桥铝门窗工程施工组织设计方案

断桥铝门窗施工方案 本工程为固安县东郦湖小区工程,一期工程为10#、11#、13#、18#楼工程,13楼除外均为高层住宅建筑,地下二层,地上18/26层,13#楼为二层商业楼,局部三层。应建设单位要求,由华巨建筑设计设计的施工图,原设计门窗材质为白色普通塑钢窗改为断桥铝合金门窗,材料由建设单位指定。 一、断桥铝合金门窗安装技术 本工程门窗采用断桥灰黑色彩喷铝合金门窗,玻璃采用6+12+6(白色浮法)中空玻璃,抗风压性能不应低于5级(P3>3000Pa),玻璃门窗应符合施工图设计说明中安全玻璃的规定,除1400窗高及平开窗外其他窗户下方500高均为乙级钢化防火玻璃;有关施工技术上的问题作以下布置: 1、门窗制作应符合设计和断桥铝合金门窗安装及验收规要求,断桥铝合金门窗框应安装牢固门窗应推拉、开启灵活,窗台处应有泄水孔,并应设置限位装置。紧固件应符合有关技术规程的规定;五金件型号、规格和性能均应符合国家现行标准的规定。 (1)安装程序: 窗框就位→框固定→填塞缝隙→安五金配件→安玻璃→打胶、清理。(2)施工要点:

a、各楼层窗框安装时均应横向、竖向拉通线,各层水平一致,上下顺直。 b、窗框与墙体固定时,先固定上框,后固定边框,采用塑料膨胀螺栓固定。 c、框与洞口之间的伸缩缝腔均采用闭孔泡沫塑料,发泡剂等弹性材料填塞,表面用密封胶密封。 2、断桥铝合金门窗安装: (1)门窗安装必须牢固,预埋件的数量、位置、埋设连接方法必须符合设计要求,用于固定每根增强型钢的紧固件不得小于3个,其间距应不大于500mm,距型钢端头应不大于200mm;增强型钢、紧固件及五金件除不锈钢外,其表面均应经耐腐蚀镀膜处理。 (2)门窗及玻璃的安装应在墙体干燥上强度后进行;当门窗安装时,其环境温度不宜低于5℃; A.混凝土洞口应采用射钉或塑料膨胀螺栓固定; B.砖墙洞口应采用塑料膨胀螺栓固定,并不得固定在砖缝处; C.设有预埋铁件的洞应采用焊接的方法固定,或先在预埋件上按紧固件规格打孔,然后用紧固件固定。 (3)扣件在门窗框一端用不低于φ4mm自攻螺丝联结扣件与墙体联结。膨胀螺丝直接从门窗框侧打入墙体,膨胀螺丝的长度不低于80mm,每相邻的膨胀螺丝间距不大于500mm。

LED陶瓷散热基板

LE D 陶瓷散热基板 一. 引言 LED 产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具有环保效益等优点,是近年来最受瞩目的产业之一,图1为2006-2009年高亮度LED 市场增长趋势图。 销售收入/亿美元图1 2006-2009年高亮度LED 市场增长 随着LED 照明的需求日趋迫切,高功率LED 的散热问题益发受到重视,因为过高的温度会导致LED 发光效率衰减,通常LED 高功率产品输入功率约为15%能转换成光,剩下85%的电能均转换为热能。LED 运作所产生的废热若无法有效散出,将会使LED 结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,对LED 的寿命造成致命性的影响。图2为LED 结面温度与发光效率的关系图,当结面温度由25℃上升至100℃时,其发光效率将会衰退20%到75%不等,其中又以黄色光衰退75%最为严重。此外,当操作温度由63℃升到74℃时,LED 平均寿命将会减少3/4。因此,散热问题是LED 产业永远无法逃避的重要课题,要提升LED 的发光效率,必须要解决散热问题。 -40-20020406080100120 结温/℃ 图2 LED 结面温度与发光效率关系图

二. LED散热途径 在了解LED散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散热瓶颈进行改善。依据不同的封装技术,其散热方法亦有所不同,而LED各种散热途径方法如图3所示: 图3 LED各种散热途径 散热途径说明: ①从空气中散热 ②热能直接由System circuit board导出 ③经由金线将热能导出 ④若为共晶及Flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言,LED颗粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成LED芯片(chip),而后LED芯片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此,LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图3途径①所示),或经由LED颗粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统的设计。 然而,现阶段的整个系统的散热瓶颈,多数发生在将热量从LED颗粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接由晶粒基板散热至系统电路板(如图3途径②所示),在此散热途径里,其LED颗粒基板材料的热散能力是很重要的参数。另一方面,LED所产生的热也会经由电极金属导线至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接合下,散热受金属线本身较细长的几何形状而受限(如图3途径③所示);因此,近来有共晶 (Eutect ic) 或覆晶(Flip chip)接合方式,这种设计大幅减少导线长度,并大幅增加导线截面积,如此一来,由LED电极导线至系统电路板的散热效率将有效提升(如图3途径④所示)。 经由以上散热途径解释,可得知散热基板材料的选择与其LED颗粒的封装方式在LED 热散管理上占了极重要的一环。 三. LED散热基板 LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板分为两大类别,分别为LED晶粒基板与系统电路板,此两种不同的散热基板分别承载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能,经由 LED晶粒散热基板至系统电路板,而后由大气环境吸收,以达到热散的效果。 系统电路板 系统电路板主要是作为LED散热系统中,最后将热能传导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期LED产品的系统电路板多以PCB 为主,但随着高功率LED的需求增加,PCB材料散热能力有限,使其无法应用于高功率产品,为了改善高功率LED散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(MCPCB),利用金属材料散热特性较佳的特色,以达到高功率产品散热的目的。然而随着LED亮度与效能要求的持续发

断桥铝门窗工程施工方案和施工方法

断桥铝合金窗施工工艺 (一)操作工艺 1、工艺流程: →→→ →→→→ 2、本工艺应采用后塞口施工,不得先立口后搞结构施工。 3、检查门窗洞口尺寸是否比门窗框尺寸大3cm,否则应先行剔凿处理。 弹线找规矩:在最高层找出门窗口边线,用大线坠将门窗口边线下引,并在每层门窗口处划线标记,对个别不直的口边应剔凿处理。门窗口的水平位置应以楼层+50cm水平线为准,往上反,量出窗下皮标高,弹线找直,每层窗下皮(若标高相同)则应在同一水平线上。 墙厚方向的安装位置:根据外墙大样图及窗台板的宽度,确定塑钢门窗在墙厚方向的安装位置;如外墙厚度有偏差时,原则上应以同一房间窗台板外露尺寸一致为准,窗台板应伸入塑钢窗的窗下5mm为宜。 4、按图纸尺寸放好门窗框安装位置线及立口的标高控制线。 5、安装门窗框上的铁脚。 安装窗框:应保证安装位置正确、有可靠的牢固性。 6、安装门窗框,并按线就位找好垂直度及标高,用木楔临时固定,检查正侧面垂直及对角线,合格后,用膨胀螺栓将铁脚与结构牢固固定好;要求距角≤200㎜,中间均分≤600㎜,膨胀螺栓锚固深度必须符合规范要求(特出位置使用加长螺栓)。立门框:先拆掉门框下部的固定板,凡框内高度比门扇的高度大于30 mm者,洞口两侧地面须设留凹槽。门框一般埋入±0.00 标高以下20mm,须保证框口上下尺寸相同,允许误差<1.5mm ,对角线允许误差<2mm。将门框用木楔临时固定在洞口内,经校正合格后,固定木楔,门框铁脚与预埋铁板焊牢。然后在框两上角墙上开洞,向框内灌注Ml0水泥砂浆,待其凝固后方可装配门扇,水泥砂浆浇注后的养护期为21d。

特种门的配件应齐全,位置应正确,安装应牢固,功能应满足使用要求和特种门的各项性能要求。 就位和临时固定:根据已放好的安装位置线安装,并将其吊正找直,无问题后方可用木楔临时固定。 断桥铝门窗与墙体固定:沿窗框外墙用电锤打ф6孔(深80mm),间距为600mm,并用膨胀螺拴连接固定。 处理门窗框与墙体缝隙:断桥铝门窗固定好后,应及时处理门窗框与墙体缝隙。如设计未规定填塞材料品种时,应采用发泡剂填塞缝隙,外表面留5~8mm深槽口填嵌嵌缝膏,严禁用水泥砂浆填塞。 防火门安装 本工程防火分区部位部位为防火门。熟悉防火门的施工图纸,了解安装要点,依据施工技术交底和安全交底作好施工准备。防火门的规格、型号应符合设计要求,经消防部门鉴定和批准的,五金配件配套齐全,并具有生产许可证、产品合格证和性能检测报告。 防腐材料、填缝材料、密封材料、水泥、砂、连接板等应符合设计要求和有关标准的规定。 防火门码放前,要将存放处清理平整,垫好支撑物。如果门有编号,要根据编号码放好;码放时面板叠放高度不得超过1.2m;门框重叠平放高度不得超过 1.5m;要有防晒、防风及防雨措施。 7、嵌缝:门窗框与墙体的缝隙应按设计要求的材料嵌缝如设计原要求时用泡沫塑料填实。表面用厚度为5~8mm的密封胶封闭。 8、门窗附件安装:安装时应先用电钻钻孔,再用自攻螺丝拧入,严禁用铁锤或硬物敲打,防止损坏框料。 9、安装后注意成品保护,防污染,防电焊火花烧伤,损坏面层。 10、根据实际情况邀请监理、甲方等相关人员对门窗工程分段或整体进行验收;验收合格后,移交总包单位进行综合管理。 (二)质量标准 1、保证项目: (1)塑钢门窗及其附件和玻璃的质量,必须符合设计要求和有关标准的规

断桥铝合金门窗施工方案

中国乒协西部国际培训中心提升改造建设项目 断 热 桥 铝 合 金 门 窗 施 工 方 案 编制人: 审核人: 审批人: 成都市第五建筑工程公司

目录 第一章编制依据..................................... 错误!未定义书签。第二章工程概况 (1) 一、建设概况 (1) 二、工程简介 (2) 三、施工部位 (2) 四、门窗选材和做法 (2) 五、断热桥隔热铝合金门窗质量标准 (3) 第三章加工制作和技术标准 (4) 一、加工制作 (4) 二、技术标准 (4) 第四章施工部署 (5) 一、选择专业厂家 (5) 二、材料、机具按计划进场 (6) 三、现场准备 (6) 四、施工机械设备 (7) 第五章主要施工程序及施工方法 (7) 一、包装 (7) 二、运输及搬运 (7) 三、存放 (8) 四、现场安装 (8) 五、关键工序及土建配合 (11) 六、门窗防护措施 (11) 七、安装质量标准 (11) 八、技术质量及通病防治措施 (12) 第六章质量保证措施 (15) 一、质量目标 (15) 二、质量管理组织机构及主要职责 (15) 三、质量管理措施 (16) 四、质量薄弱环节及措施 (17) 五、与甲方、监理、其他专业承包商的协调 (17)

第七章安全文明目标及保证措施 (18) 第八章工程验收 (20) 第九章成品保护 (21) 第十章门窗保修期内的维修 (22)

第一章编制依据 1、经审查合格的本工程设计图纸和施工组织设计 2、《建筑装饰装修工程施工质量验收规范》GB50210-2001 3、《住宅建筑门窗应用技术规范》DBJ01-79-2004 4、《铝合金门窗工程技术规范》GB8478—2003、 GB8479—2003 5、《铝合金建筑型材》GB/T5237.4-2008 6、《铝合金门窗工程设计施工及验收规范》DBJ15-30-2002 7、《塑料门窗用密封条》GB/T 12002 8、《硅酮建筑密封胶》GB/T14683-2003 9、《建筑外窗抗风压性能分级及检测方法》GB7106-2002 10、《建筑外窗气密性能分级及检测方法》GB7107-2002 11、《建筑外窗水密性能分级及检测方法》GB7108-2002 12、《建筑外窗保温性能分级及检测方法》GB8484-2002 13、《建筑外窗保温性能分级及检测方法》GB8484-2002 14、《建筑玻璃应用技术规程》JGJ 113-2009 15、《中空玻璃》GB11944-2002 16、《建筑用安全玻璃第二部分:钢化玻璃》 17、《施工现场临时用电安全技术规范》JGJ46-2005 18、《建筑施工高空作业安全技术规范》JGT80-2016 第二章工程概况 一、建设概况 工程名称中国乒协西部国际培训中心提升改造建设项目 建设单位成都市全国重点乒乓球运动学校 设计单位信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司监理单位成都华西立信建设管理有限公司 地勘单位中冶成都勘察研究总院有限公司施工总承包单位成都市第五建筑工程公司 质量、安全监督成都市金牛区建设和交通局建设地点四川省成都市金牛区星科北路66号 主要使用功能 地下:车库、排烟机房、弱电机房; 地上:办公室、询诊室、理疗室、康复室、训练室、库房、监控室等

铝基板工艺

铝基板工艺 一、铝基板制作规范 1.前言:随着电子技术的发展和进步,电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生,该产品以优异的散热性,机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明,我国于1988年开始研制和生产,福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产,为了适应量产化稳质生产,特拟制此份制作规范,市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名,铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值,它关乎铝基板的生命和寿命。 铝基板 2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明,以保证此板在我司顺利生产。 3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货 4.注意事项: 4.1铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。 4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。 4.3各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。 4.4铝基板属特种板,其生产应引起各区各工序高度重视,课长、领班亲自把质量关,保证板在各工序的顺利生产。 5.具体工艺流程及特殊制作参数: 5.1开料 5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5.1.2开料后无需烤板。 5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。 5.2钻孔 5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 5.2.2孔径公差特严,4OZ基Cu注意控制披锋的产生。 5.2.3铜皮朝上进行钻孔。 5.3干膜 5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予

断桥隔热铝合金门窗施工方案

奉节县魏家安居房二期工程一标段工程 门窗节能专 项施工方案 编制人:审核人: 施工单位:重庆市蛟龙建设工程有限公司 编制日期:二零一四年三月二十五日

目录 1、工程简况 2、编制依据及材料选用 3、施工部署 4、组织管理机构及组织说明 5、施工进度计划、劳动力使用等计划 6、制作安装的工艺流程及质量保证 7、机械设备的选择与布置 8、质量计划与目标 9、保证工程进度的措施 10、质量保证体系及措施 11、安全生产及文明施工保证措施 12、验收程序 13、维修与保养

1、工程简况工程名称:奉节县魏家安居房二期建设工程一标段工程地址:奉节县西部新区魏家社区 工程规模:25769.36m2 合同工期:720日历天 合同价款:47267744.39万元 本工程为奉节县魏家安居房二期工程一标段;1#楼18层,商业2层,住宅16层为框剪结构,建筑面积13055.49m2 ;2#楼8层,商业2层,住宅6层为框架结构,2#楼建筑面积12713.87m2 。本工程外窗为断桥铝合金型材中空玻璃窗和塑钢型材中空玻璃窗。 门窗质量要求:达到GB50300-2001《建筑工程质量统一验收标准》合格等级 门窗工程工期要求:计划2014年5月20日开工,2014年8月20日竣工。施工工期90日历天 施工用水电情况:具备施工条件。 施工范围:施工图纸中的断桥铝合金型材中空玻璃窗和塑钢型材中空玻璃窗。 2、编制依据及材料选用 2.1、编制依据 2.1.1奉节县魏家安居房二期工程一标段施工设计图。 :参照的国家规范和标准2.1.2.

我国现行的最新的施工规范、质量验收规范及重庆市有关安全文明施工的标准化文件。 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 GB50210-2001 《铝合金、塑钢门》 GB/T8478-2008 《铝合金、塑钢窗》 GB/T8479-2003 《铝塑门窗设计、施工及验收规范》 DBJ15-30-2002 《建筑外窗抗风压变形性能分级及检测方法》 GB/T7106—2008 《建筑外窗气密性能分级及检测方法》 GB/T7107—2008 《建筑外窗水密性能分级及检测方法》 GB/T7108—2002 《建筑玻璃应用技术规程》 JGJ113—2009 《建筑用安全玻璃》 GB15763-2009 《中空玻璃》 GB11944-2002 《中空玻璃用弹性密封剂》 JC486-2001 《聚硫建筑用密封胶》 JC483-92 《建筑用硅酮密封胶》 GB16776-1997 《硅酮建筑密封胶》 GB/T14683-2003 《建筑密封胶系列产品标准》 JC/T881~JC/T885-20011997 《硅酮建筑密封胶》 GB/T14683-2003 《建筑密封胶系列产品标准》 JC/T881~JC/T885-2001 2.2、材料选用: 本工程使用的工作材料,均根据施工图纸和业主招标文件要求2.2.1.

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

断桥铝门窗施工方案及施工方法39061

断桥铝门窗施工方案及施工方法39061

断桥铝门窗施工方案及施工方法 1.根据设计图纸和中华人民共和国行业标准《塑钢门窗安装及验收规程》《JGJ103---96.》《88J13-3》 2、安装施工的总体安排 编制塑钢门窗安装施工方案,按照中华人民共和国行业标准《断桥铝门窗安装及验收规程》,紧密结合总体施工进程,制定本工程门窗安装施工方案。以此方案为依据指导施工,并严格执行。 3、具体安装情况 1、根据施工总进度计划安排,将原材料、厂家资料做进场报验,待报验合格后,根据实际情况组织成品、半成品及人员进场施工。 2、施工准备 2.1 材料及主要机具: 2.1.1 断桥铝门窗的规格、型号、尺寸均应符合设计要求。适用于负荷不超过800N/m2。 2.1.2 门窗框连接件(铁脚)与洞口墙体连接,一般采用机械冲孔胀管螺栓固定;或预埋木砖螺丝固定;应根据需要备齐。 2.1.3 门窗小五金应按门窗规格、型号配套。 2.1.4 门窗安装时应准备木楔、钢钉。 2.1.5 密封膏应按设计要求准备。并应有出厂证明及产品生产合格证。 2.1.6 嵌缝材料的品种应按设计要求选用。 2.1.7 自攻螺丝、木螺丝根据需要准备。 2.1.8 水泥:325号以上普通硅酸盐水泥或矿渣水泥。 砂:过5mm筛子,筛好备用。 豆石:准备少许。

2.1.9 主要机具:线坠、粉线包、水平尺、托线板、手锤、扁铲、钢卷尺、螺丝刀、冲击电钻、射钉枪、锯、刨子、小平锹、小水桶、钻子等。 2.2 作业条件: 主体结构经有关质量部门验收合格。工种之间已办好交接手续。检查门窗洞口尺寸及标高,开启方向是否符合设计要求。有预埋件的门窗口还应检查预埋件的数量、位置及埋设方法是否符合设计要求。 划线:按设计要求尺寸、标高和方向,画出门框框口位置线。 2.2.1 结构工程已完,经验收达到合格标准,已办好工种之间的交接手续。 2.2.2 按图示尺寸弹好门窗位置线,并根据已弹好的+50cm水平线,确定好安装标高。 2.2.3 校核已留置的门窗洞口尺寸及标高是否符合设计要求,有问题的应及时改正。 2.2.4 检查塑钢门窗安装时的连接件位置排列是否符合要求。 2.2.5 检查塑钢门窗表面色泽是否均匀。是否无裂纹、麻点。气孔和明显擦伤。 2.2.6 准备好安装时的脚手架及做好安全防护措施 操作工艺 3.1 工艺流程: → →→ →→ → → 3.2 本工艺应采用后塞口施工,不得先立口后搞结构施工。 3.3 检查门窗洞口尺寸是否比门窗框尺寸大3cm,否则应先行剔凿处理。 弹线找规矩:在最高层找出门窗口边线,用大线坠将门窗口边线下引,并在每层门窗口处划线标记,对个别不直的口边应剔凿处理。门窗口的水平位置应以

铝基板与镜面铝基板流程

铝基板制作流程报告 铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 单层铝基板流程

双面铝基板流程

层压:将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。 PP半固化片铜箔层 金属铝层 镜面铝基板基板 镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板,它是最适合COB 封装的原材料。镜面铝基板的优势是: 1.散热好:镜面铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、 1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高:普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。 3:操作方便:镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是客户自己决定,不像普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。 4:节约成本:由于可以直接将芯片安装在基材表面,芯片集成密度高,于是为客户后续生产减少了工序,节约了生产成本。

镜面银铝基板基板流程

清洗:清理表面垃圾以及氧化现象。 靶冲1:靶冲4个B3定位孔。 靶冲2:靶冲4个二钻定位孔。 空爆:对前一次的曝光作补充,达到更好的效果。 装配:线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。 层压:BT层+镜面铝层压合在一起。 镜面银铝基板外形:在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。 其他主要步骤与硬板一致,在此不做重复介绍。

施工方案-断桥铝窗户施工方案

目录 目录 1 第一章编制依据 2 第二章工程概况 2 第三章施工部署 2 第四章安装后的成品保护 5 第五章安装五金件调整 6 第六章铝合金门窗、钢副框工程的淋水防漏措施 6 第七章质量保证措施 6 第八章安全技术措施 7

一、编制依据 1、《民用建筑节能设计标准》JGJ26-2003 2、《民用建筑隔声设计规范》GBJ118-2002 3、《铝合金门》GB8478-2003 4、《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 5、《建筑外窗空气声隔声性能分级及检测方法》GBT8485-2002 6、《建筑外窗采光性能分级及检测方法》GB/11976-2002 7、《建筑外窗气密性分级及检测方法》GB/T7107-2002 8、《建筑外窗抗风压性能分级及检测方法》GB/T7106-2002 9、《建筑外窗水密性能分级及检测方法》GB/T7108-2002 10、《中空玻璃用弹性密封剂》JC486-2001 11、建筑设计图纸 二、工程概况 本工程项目名称:河南省渑池县韶州中学校园规划及建筑设计--行政办公楼;建设地点:河南省渑池县;建设单位:渑池县韶州中学 本工程建筑面积4760m2,建筑高度23.0m,本工程为框架结构,地上五层,地下一层。 本工程断桥铝窗户约为212樘,根据图纸尺寸及设计要求,编制此专项施工方案。三、施工部署 一)施工准备: 1、窗数量及规格见窗表及窗详图,外窗为断桥铝合金建筑节能窗,开启扇均加 窗纱。 2、窗表中尺寸均为洞口尺寸,生产厂商在制作前应现场测量准确,并根据不同 装饰面层,进行窗尺寸的确定。 3、建筑外窗应满足相应国家标准规范的强度、抗风、抗渗等综合性能指标。 4、窗应根据设计图纸要求由生产厂商提供材料、材质、规格和节点详图,供建 设单位和设计单位认可后方能生产施工。 5、一般断桥铝窗五金均按标准图规定配齐,选用中档水平,门锁选用中档门锁, 由建设单位与设计单位看样确定。

铝基板工艺及材料选择的秘诀

铝基板工艺及材料选择 铝基板PCB由点亮层(铜箔层),导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μM-280μM;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘贴性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。CHT高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔,冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的有点。适合功率原件表面贴装SMT工艺。无需散热器,体积大大缩小,散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。工艺要求有:镀金、喷锡、OSP抗氧化、沉金、无铅ROHS制城等。 产品详细说明:基材:铝基板、产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度:35μM 75μM 105μM 140μM 280μM 特点:具有高散热性、电池屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途:LED专用 功率混合IC(HIC). 铝基板是承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择搞到热系数的板材,比如美国贝格斯板材。LED一

般使用电压不是很高,选择1MIL厚度绝缘层耐压大于2000V即可。 铝基板在LED及PCB行业中,并不陌生,人人都在强调要求板材的导热要大,要好,热阻药效。但很多人对铝基板什么是导热,什么是热阻的具体定义还不是很清楚。 铝基板所谓的导热系数:导热系数又称为热传导系数,热传导率,热导率。它表示物质热传导性的物理量,是当等温面垂直距离为1M,其温度差为1度,由于热传导而在1h内穿过1平米面积的热量(千卡)。它的表示单位为:千瓦\米,小时.℃ 【KW\(m.h.℃】. 如果需要铝基板材料担负更大的散热功效,所采用的基板材料要求是具有高导热系数(热传导率),例如,路灯,洗墙灯,日光灯。铝基板的热阻:定量描述一种物体的导热性能,可以用导热系数,也可以用另外一种特性参数来表达,他就是“热阻”。有关专著提出:导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能,而作为多种材料复合的基板材料,他的导热性能更适合于用热阻来定量描述。 在热传导的方式下,物体两侧的表面温度之差(简称温差)是热量传递的推动力。热阻(Rr)等于这种温差(T1-Y2)除以热流量(P)。因此,基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。纯铝的导热系数就是固定的!铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关!如果添加了铜 银等高导热材料,铝基板材料的导热系数肯定高! 导热系数是一个基本物理量,一种材料固定了组成,起导热额

断桥铝门窗施工方案最新版

断桥铝门窗施工方案 门窗制作应符合设计和断热铝合金门窗安装及验收规范要求,断热铝合金门窗框应安装牢固门窗应推拉、开启灵活,窗台处应有泄水孔,并应设置限位装置。紧固件应符合有关技术规程的规定;五金件型号、规格和性能均应符合国家现行标准的规定。 1、安装程序: 窗框就位→框固定→填塞缝隙→安五金配件→安玻璃→打胶、清理。 2、施工要点: (1)各楼层窗框安装时均应横向、竖向拉通线,各层水平一致,上下顺直。 (2)窗框与墙体固定时,先固定上框,后固定边框,采用塑料膨胀螺栓固定。 (3)框与洞口之间的伸缩缝内腔均采用闭孔泡沫塑料,发泡剂等弹性材料填塞,表面用密封胶密封。 3、断热铝合金门窗安装: (1)门窗安装必须牢固,预埋件的数量、位置、埋设连接方法必须符合设计要求,用于固定每根增强型钢的紧固件不得小于3个,其间距应不大于300mm,距型钢端头应不大于100mm;增强型钢、紧固件及五金件除不锈钢外,其表面均应经耐腐蚀镀膜处理。

(2)门窗及玻璃的安装应在墙体湿作业法完工且硬化后进行,门窗应采用预留洞口法预留洞口法安装;当门窗安装时,其环境温度不宜低于5℃; (3)窗与墙体固定时,应先固定上框,后固定边框: A、混凝土洞口应采用射钉或塑料膨胀螺栓固定; B、砖墙洞口应采用塑料膨胀螺栓固定,并不得固定在砖缝处; C、设有预埋铁件的洞应采用焊接的方法固定,或先在预埋件上按紧固件规格打基孔,然后用紧固件固定; (4)安装组合窗时,给合窗的洞口应拼樘料的对应位置设预埋件或预留洞口。拼樘料与洞口的连接: A、拼樘料与混凝土过梁或柱子的连接应设预埋铁件,采用焊接的方法固定,或在预埋件上按紧固件打基孔,然后用紧固件固定; B、拼樘料与砖墙连接时,应先将拼樘料两端插入预留洞口中,然后用C20细石砼浇灌固定; C、应将两窗框与拼樘料卡接,卡接后用紧固件双向拧紧,其间距应≤400mm。紧固件端头及拼樘料与窗杠间的颖隙采用密封条进行密封处理; (5)当门窗采用预埋木砖法与墙体连接时,木砖应进行防腐处理; (6)窗框与洞口之间的伸缩缝内腔应采用闭孔泡沫塑料、发泡聚苯乙燃等弹性材料分层填塞,表面用密封胶密封。对保温、隔声要求较高的工程,应采用相应的隔热、隔声材料填塞。

断桥铝合金门窗施工方案43195

上海城.水景玉圆 2#、22#、9#、16#10#、17#楼项目断桥铝合金门窗工程 施工组织方案 河南浩都置业有限公司 2017年02月22日

目录 一、工程概述 1. 工程名称---------------------------------------2 2. 施工地点-------------------------------------2 3. 建设单位---------------------------------------2 4. 建筑高度---------------------------------------2 5. 建筑结构形式-----------------------------------2 6. 建筑面积---------------------------------------2 7. 断桥铝门窗面积---------------------------------2 8. 简要说明---------------------------------------2 二、材料标准及技术规范 1、材料标准---------------------------------------2 2、施工规范---------------------------------------3 三、工程内容 1、专业承包工程内容--------------------------------3 四、性能指标 1、抗风压性能----------------------------------------4 2、空气渗透性能--------------------------------------4 3、雨水渗透性能--------------------------------------4 4、保温性能------------------------------------------4 5、空气隔声性能-------------------------------------4 6、采光性能------------------------------------------4

断桥铝门窗施工方案及

断桥铝门窗施工方案及施工方法

断桥铝门窗施工方案及施工方法 1.根据设计图纸和中华人民共和国行业标准《塑钢门窗安装及验收规程》《JGJ103---96.》《88J13-3》 2、安装施工的总体安排 编制塑钢门窗安装施工方案,按照中华人民共和国行业标准《断桥铝门窗安装及验收规程》,紧密结合总体施工进程,制定本工程门窗安装施工方案。以此方案为依据指导施工,并严格执行。 3、具体安装情况 1、根据施工总进度计划安排,将原材料、厂家资料做进场报验,待报验合格后,根据实际情况组织成品、半成品及人员进场施工。 2、施工准备 2.1 材料及主要机具: 2.1.1 断桥铝门窗的规格、型号、尺寸均应符合设计要求。适用于负荷不超过800N/m2。 2.1.2 门窗框连接件(铁脚)与洞口墙体连接,一般采用机械冲孔胀管螺栓固定;或预埋木砖螺丝固定;应根据需要备齐。 2.1.3 门窗小五金应按门窗规格、型号配套。 2.1.4 门窗安装时应准备木楔、钢钉。 2.1.5 密封膏应按设计要求准备。并应有出厂证明及产品生产合格证。 2.1.6 嵌缝材料的品种应按设计要求选用。 2.1.7 自攻螺丝、木螺丝根据需要准备。 2.1.8 水泥:325号以上普通硅酸盐水泥或矿渣水泥。 砂:过5mm筛子,筛好备用。 豆石:准备少许。

2.1.9 主要机具:线坠、粉线包、水平尺、托线板、手锤、扁铲、钢卷尺、螺丝刀、冲击电钻、射钉枪、锯、刨子、小平锹、小水桶、钻子等。 2.2 作业条件: 主体结构经有关质量部门验收合格。工种之间已办好交接手续。检查门窗洞口尺寸及标高,开启方向是否符合设计要求。有预埋件的门窗口还应检查预埋件的数量、位置及埋设方法是否符合设计要求。 划线:按设计要求尺寸、标高和方向,画出门框框口位置线。 2.2.1 结构工程已完,经验收达到合格标准,已办好工种之间的交接手续。 2.2.2 按图示尺寸弹好门窗位置线,并根据已弹好的+50cm水平线,确定好安装标高。 2.2.3 校核已留置的门窗洞口尺寸及标高是否符合设计要求,有问题的应及时改正。 2.2.4 检查塑钢门窗安装时的连接件位置排列是否符合要求。 2.2.5 检查塑钢门窗表面色泽是否均匀。是否无裂纹、麻点。气孔和明显擦伤。 2.2.6 准备好安装时的脚手架及做好安全防护措施 操作工艺 3.1 工艺流程: 弹线找规矩→ 门窗洞 口处理 安装连接 件的检查 → 塑钢门窗外 观检查 → 按图示要求运到安装→塑钢 门窗 安装 →门窗 四周 嵌缝 →安装 五金 配件 →清 理、 工程

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