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使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法
使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

最近常常看到网友的提问“Allegro如何导出封装”,“为什么Allegro导出的封装没有焊盘”等,本文给出Allegro从brd文件导出封装及焊盘的正确方法。

1. 打开一个brd文件,本文以无线时代的软件无线电平台BRS为例。

2. 点击File—>Export–>Libraries,如下图。

3. 在弹出的对话框中,点击“…”选择保存的目录,这里保存至D:\Temp\Lib目录下。

4. 点击OK后返回刚才的界面,点击Export,即可将默认选中的信息导出至D:\Temp\Lib目录下。

5. 查看D:\Temp\Lib目录,发现已经导出了很多文件,如下图。

6. 但是,请务必注意,这时这里的器件尚不能正常使用,我相信很多读者都会在这里遇到问题,因为按照默认设置,Allegro会去检查封装所使用的焊盘即pad文件是否存在于环境变量所指定的目录中。例如,在本人所用的电脑上,pad路径设置为D:\Library\Allegro。如果封装所使用的焊盘存在于D:\Library\Allegro,那么步骤4中的导出操作不会将这个焊盘导

出。举个例子,一个封装文件同时使用了pad10x20和pad20x10两种pad,pad10x20存在于D:\Library\Allegro,不会被导出;pad20x10不存在于D:\Library\Allegro,会被导出。

7. 那么关键的问题来了,挖掘机技术到底哪家强?不,是如何将全部焊盘导出呢?回到步骤4,勾选“No libraries dependencies”,含义为“不依赖库文件”,这时再次点击Export,就会发现D:\Temp\Lib目录多出了很多.pad文件。

这时,将Allegro的psm及pad目录指向D:\Temp\Lib,就可以正常使用这里的封装。

Allegro焊盘与封装制作

焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter:D=P+0.3(P<=1mm);P+0.4(P>1mm&&D<=2mm);P+0.5mm(P>2mm)Regular pad:D+0.4(D<1.27mm);D+0.76(D>1.27mm);D+1mm(Drill为矩形或椭圆形)Flash焊盘:内径=Drill diameter+0.5mm;外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad:Regular pad+0.5mm; Flash的创建:保证flash的spoke的宽度,通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层,因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成,然后修改,注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol,制作光绘文件的时候用的一些表识符号,Figure,一般选择Hexagon X,六边形;Characters用A,Width和Height都是根据Drill的大小来填写,一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask:阻焊层,PCB上绿油那部分,比焊盘大0.1mm或0.05mm(视具体情况而定)Paste mask:助焊层,<=实际焊盘大小,贴片钢网用,通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask:预留层,用户添加自定义信息 Thermal relief:热风焊盘,用于避免焊接时散热过快,当器件引脚与负片层平面连接时使用,通过热风焊盘将drill和负片层连接,掏空的区域就是制作的Flash(Flash中的铜皮就是负片掏空部分) Anti pad:抗电边距,防止引脚与其他网络相连,其直径即为避让圆形的直径;当焊盘的网络与负片层网络不同时,通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离,以避开负片层网络。Regular pad:正片层正规焊盘,主要与top layer,bottom layer,internal layer进行连接,一般top和bottom一会做成负片,不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated

allegro焊盘制作

焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer,所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer,弹出焊盘制作的界面,如图1.1所示。 图1.1 Pad Designer工具界面 在Units下拉框中选择单位,常用的有Mils(毫英寸),Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择:

Circle Drill:圆形钻孔; Oval Slot:椭圆形孔; Rectangle Slot:矩形孔。 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型,常用的有如下两种: Plated:金属化的; Non-Plated:非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的,而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X,Slot size Y两个参数,分别对应椭圆的X,Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了,其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签,进入如图1.2所示界面。

图1.2 Pad Designer Layers界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有: BEGINLAYER层的Regular Pad; SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad; PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如图1.3所示。 图1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘,需要填写的参数有: BEGINLAYER层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad;DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad;

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号:大中小 https://www.doczj.com/doc/da16568358.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: 1. Regular Pad,规则焊盘(正片中)。可以是:Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状(可以是任意形状)。 2. Thermal relief 热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是: Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状(可以是任意形 状)。 3. Anti pad 抗电边距(负片中使用),用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状(可以是任意形状)。 2、SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK:胶贴或钢网。 4、FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸: Regular Pad: 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

Allegro表贴类元件焊盘与封装制作

手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode ( Parameters 选项不做设置) 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on,制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层(焊盘实体):在Regular Pad (常规焊盘)中,选择Geometry下拉列表,确认焊盘的型状,输入焊盘的width、height。 (注意:贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。) 焊盘形状: Null (空)、Circle (圆形)、Square (正方形)、Oblong (椭圆形)、Rectangle (长方形)、Octagon (八边形)、Shape (形状、任意形状) 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层:印锡膏用,为非布线层,与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层:绿油开窗(就是焊盘与绿油中间位置,没铜皮也没绿油),焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准),自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边,如果是个正方形焊盘,那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil,BGA的焊盘也不例外。) 1.6焊盘保存 File下拉菜单中,选择Save/Save as,保存焊盘(保存至symbols文件夹内),焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New,弹出New Drawing对话框,Drasing Name输入新建圭寸装的名称,点击Browse 选择圭寸装存放的路径,Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ,Comma nd parameters 中Size 选择Other,Accuracy (单位精度)填4 ;将Extents 中:Left X、Lower Y (绝对坐标,中心原点,都设置为图纸大小的一半,这样就保证原点在图纸正中间位置)进行设置;图纸尺寸一般可设置为Width (600mil )、Height (600mil),这样制作为元件封装,可减小存储空间。 字体设置: 2.4设置栅格点大小Setup>Grid,Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect (有电气属性):勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil,Offsetx、y 设 0,,将栅格设置为1mil, 2l^https://www.doczj.com/doc/da16568358.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i

ALLEGRO异形特殊结构焊盘制作

夜猫PCB 工作室,专业高速PCB 设计 https://www.doczj.com/doc/da16568358.html, 电话:400-050-6860 异型焊盘制作 袁荣盛 一般不规则的焊盘称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要 添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。 打开 Allegro ,新建一个 Shape 封装,命名后点击 Browse (注意一定要保存在图 2 所示 的路径或者保存在其他的路径然后修改图 2 的路径)。 图 1 - 1 - 图 2 切记:保存的路径和图 2 所示的路径为同一路径,否则制作焊盘时将没有 Shape 文件调用。

夜猫PCB工作室,专业高速PCB设计https://www.doczj.com/doc/da16568358.html,电话:400-050-6860 上述设置好之后,即可绘制 Shape,首先执行操作 SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下:其中单位视使用者情况而定,可以不作修改,而 Type 一定要设置为 Package。 图 3 设置完毕后可点击 Shape-Polygon 在控制栏的 Option 栏会出现图 4 所示界面,点击鼠标即可绘制 Shape,如果有精度要求需要用命令进行绘制,这里不在详细叙述。 图 4 这时一定要设置 Type 属性为 Shape,然后点击 save 保存即可。

夜猫PCB工作室,专业高速PCB设计https://www.doczj.com/doc/da16568358.html,电话:400-050-6860 图 5 打开 Pad 编辑器 Pad Designer,Parameters 页面的设置不再赘述。在 Layers 页面正焊 盘选择 Shape,然后选择路径即可出现图 6 所示界面: 图 6 基本操作完毕,后续的其他操作与制作普通焊盘无异。但一般制作焊盘的的过程中需要 的尺寸相同,即可以调用同一个 制作 Soldermask 和 Pastemask,后者的尺寸可以和 Pin Shape,而前者的尺寸一般比 Pin 的尺寸大一点,所以需要制作两个尺寸不同的 Shape。

Allegro表贴类元件焊盘与封装制作

A l l e g r o表贴类元件焊 盘与封装制作 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Designer 1.2L ayers选项勾选 Signle layer mode(Parameters选项不做设置) 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on,制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3B EGIN LAYER 顶层(焊盘实体):在Regular Pad(常规焊盘)中,选择Geometry下拉列表,确认焊盘的型状,输入焊盘的width、height。 (注意:贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。) 焊盘形状: Null(空)、Circle(圆形)、Square(正方形)、Oblong(椭圆形)、Rectangle(长方形)、Octagon(八边形)、Shape(形状、任意形状) 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层:印锡膏用,为非布线层,与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层:绿油开窗(就是焊盘与绿油中间位置,没铜皮也没绿油),焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准),自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边,如果是个正方形焊盘,那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil,BGA的焊盘也不例外。) 1.6焊盘保存 File下拉菜单中,选择Save/Save as,保存焊盘(保存至symbols文件夹内),焊盘制作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Design GXL

Pad Designer(Cadence焊盘制作)

Pad Designer(Cadence焊盘制作) 1.打开软件 (3) 1.Pad Designer(用于制作过孔、表贴、通孔焊盘) (3) 2.PCB Editor(用于制作Flash热风焊盘,PCB封装库) (4) 2.焊盘的制作 (6) 1.热风焊盘的制作(Flash) (6) 2.通孔焊盘制作 (7) 3.贴片焊盘制作 (8) 4.过孔的制作 (10) 5.MARK点的制作 (12) 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 (14) 4.元件封装的制作 (15) 1.打开PCB Editor软件 (15) 2.创建元器件封装 (15) 3.设置图纸尺寸 (16) 4.设置格点 (16) 5.放置焊盘 (17) 6.加入装配层框 (18) 7.加入丝印框 (18) 8.放置Place Bound(防止器件重叠) (19) 9.放置参考编号 (19) 10.File------Save As保存在器件库路径下 (20) 设计目的:制作一个USB的PCB封装,如图:

1.打开软件 1.Pad Designer(用于制作过孔、表贴、通孔焊盘)

2.PCB Editor(用于制作Flash热风焊盘,PCB封装库) 注:此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作,表贴器件可不执行此操作。 根据器件管脚尺寸来确定: 通孔直径=管脚直径+0.3mm flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm 开口尺寸=通孔直径-0.3mm

2.焊盘的制作 1.热风焊盘的制作(Flash) 1.打开PCB Editor软件 2.选择file-------New 3.选择Add-------Flash

PCB设计---AD封装库转Allegro封装库操作

AD封装库转Allegro封装库操作 此转换过程需要用到3种设计软件:Altium Designer(AD)、Pads、Allegro; 整个转换过程,完成封装库转换并生成可用的allegro封装库,共需要4三个阶段: 1.AD封装转成Pads文件; 2.在Pads文件中封装转换成ACSII文件; 3.在Allegro软件中,将Pads文件转换成Allegro文件; 4.导出Allegro库,进行编辑优化; AD封装转成Pads文件 1.在AD中新建封装库,或者从现有的PCB中导出封装库文件 从AD的PCB中导出封装库操作:打开PCB文件:design---make pcb library,生成lib文件

2.打开Altium,新建PCB文件并和PCBLIB文件保存在同一路径下; 3.在PCB中放入需要转换的封装 a)添加库路径:place-component…

b)手动在PCB文件中放置需要转换的封装库:选中对应封装,在PCB中空白区域点 击放置;点击鼠标右键可以结束当前放置,在弹出界面可以进行下一个封装放置或者点击cancel结束封装库放置;

4.将放入封装的PCB另存为4.0版本;至此,AD软件中操作完成; 在Pads文件中封装转换成ACSii文件 1.打开Pads layout,导入4.0版本的AD文件;注意文件类型选择,见下图:

2.打开的文件导出ASC文件,版本为5.0,设置见下图: 点击确定后,生成xxx.asc文件;Pads操作至此完成。

Pads文件转换成Allegro文件 1.新建brd文件,并设置库路径; 2.导入Pads生成的asc文件,操作如下: Files-→Import-→CAD Translators-→PADS…

Allegro学习笔记之6——热风焊盘

Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中,焊盘或过孔都很简单,只要定义内外径就可以了,在Allerro 中焊盘的结构如下图: Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x Soldermask _BOTTOM 是指阻焊层我们常说的绿油层(不过阻焊层的颜色,不只是绿色的,还有红色、蓝色、黑色和白色的等等),是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在Pad_Design 工具中可以进行设定。 Pastemask_TOP Pastemask _BOTTOM 锡膏防护层(Paste Mask):

为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢膜,这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。 通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些,这个差值在 Pad_Design 工具中可以进行设定。 Thermal relief(花焊盘/热风焊盘):也叫热风焊盘,防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用: (1)防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式; (2)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 Thermal relief(热风焊盘)建立 (1)启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”,再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil,外径36mil,开口10mil)。 (2)选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。

ad绘制元件封装操作总结

聿发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210 羆二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5 螁电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下: 荿类型封装形式耐压 腿A 3216 10V 膃B 3528 16V 薃C 6032 25V 膈D 7343 35V 艿拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 薄电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 羁注: 膁A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH 莈1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 羅0805具体尺寸:2.0X1.25X0.5 蚃1206具体尺寸:3.0X1.50X0.5 羀***规则 莈印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。 一、PCB设计的一般原则

CdenceAllegro元件封装制作流程含实例定稿版

C d e n c e A l l e g r o元件 封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件,通孔分立元件,表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件,以0805封装为例,其封装制作流程如下: 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件,主要对于电阻电容,焊盘尺寸计算如下: 其中,K为元件引脚宽度,H为元件引脚高度,W为引脚长度,P为两引脚之间距离(边距离,非中心距离),L为元件长度。X为焊盘长度,Y为焊盘宽度,R为焊盘间边距离,G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则: 1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2)Y=L,当L<50 mil;Y=L+ (6~10) mil,当L>=50 mil时 3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil;或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解,相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点,这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当Wmax标得不准时,第一个原则对封装影响很大),但若元件尺寸较大(比如说钽电容

AD6.9中提取元件封装的几种方法

AD6.9中提取元件封装的几种方法 在电路板设计中,封装是否准确,合适美观对最终设计结果有很大影响。对于自制元件,如何快速准确地绘制封装呢?当然最简单的方法是利用查找功能找到已有的或者类似的封装提取出来稍作修改使用,其次是利用工具中的元件封装向导,根据图示的尺寸输入相应数值自动生成封装。提取封装的操作主要有以下几种办法。 1。找到封装所在的库文件,打开后从Pcb library面板中选中相应n个封装, 右键菜单选复制,然后打开自己的封装库,点开Pcb library面板执行右键菜单中的Paste n Components粘贴n个封装,当然也可以用Ctrl + C,Ctrl + V来 复制粘贴,不过这样偶尔会“失灵”。对于软件自带的集成元件库,在打开时候会提示要进行什么操作,选择提取资源就可以打开为一个原理图库和一个封装库来使用了,复制粘贴的办法如上。 2。其实封装也在于积累,在平时,看到别人电路板中有漂亮精巧的封装,也可 以提取出来为我所用。执行设计菜单中的生成PCB库命令,软件会自动提取电路板中的封装并生成一个元件库,然后要做的和上面的一样了,找到你想要的封装然后复制粘贴保存。 3。从PCB中提取单个封装。先生成PCB封装库再复制封装的办法虽然能将好的 封装一网打尽,可是大多数时候会比较麻烦,查找不便,更多时候我们仅仅是需要使用其中的一两个封装。这时候就可以在PCB中选中要提取封装的元件,复制,切换到自己的封装库,点开Pcb library面板粘贴或者新建一个封装后粘贴到封装中,这两种操作的不同之处是前一种可以保留封装的相关信息,如描述、高度等,而后一种却只是保留了封装。其实这样复制粘贴还有一个妙用,自己做的Logo、签名之类也可以用这样的方法制作成一个封装保存,在以后的使用中,更加方便。我之前都是用bmp2pcb那个小软件生成Logo,保存在一个PCB文件中,每次需要用的时候打开复制粘贴,因为其中的元素是散的每次都要全部选中了才能挪动或者复制粘贴,使用起来比较麻烦。当然,Logo的制作流程也比较复杂,有空再总结吧。

Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件,通孔分立元件,表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件,以0805封装为例,其封装制作流程如下: 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件,主要对于电阻电容,焊盘尺寸计算如下:

其中,K 为元件引脚宽度,H 为元件引脚高度,W 为引脚长度,P 为两引脚之间距离(边距离,非中心距离),L 为元件长度。X 为焊盘长度,Y 为焊盘宽度,R 为焊盘间边距离,G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则: 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ,当L<50 mil ;Y=L+ (6~10) mil ,当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ;或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解,相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点,这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当Wmax 标得不准时,第一个原则对封装影响很大),但若元件尺寸较大(比如说钽电容的封装)则会使得焊盘间距过大,不利于机器焊接,这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注:实际选择尺寸时多选用整数值,如果手工焊接,尺寸多或少几个mil 影响均不大,可视具体情况自由选择;若是机器焊接,最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸;反之亦然。 另外,还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸: ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据(据初步了解,协议上的尺寸一般偏大)。 ◆ 如果是机器焊接,可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ,填写以下三个层: 1) 顶层(BEGIN LAYER ):选矩形,长宽为X*Y ; 2) 阻焊层(SOLDERMASK_TOP ):是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil (随着焊盘尺寸增大,该值可酌情增大),包括X 和Y 。 3) 助焊层(PASTEMASK_TOP ):业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上, 而是单独的一张钢网,上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中,用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样,尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图

Cadence不规则焊盘制作

Cadence Allegro不规则焊盘的制作 当我们使用EDA工具进行PCB设计时,由于设计的多样性、器件的多样性,经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘,因此,如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。 创建这些异形焊盘,我们大体可以分为三大步骤: 1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape; 2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape; 3、在Pad Designer中创建不规则焊盘 这样完成了不规则异形焊盘后,我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。在所有的复杂异形焊盘中,我们基本上可以分为两类:一类可以由实心Shape构成的异形焊盘,一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。针对这两种异形焊盘,我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。 1、不规则实心焊盘创建 根据异形焊盘这样设计步骤,我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状,步骤如下所示。 1.1 创建Shape Symbol 1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面 1.3 创建Regular Pad不规则Shape 不规则Shape是通过不同的Shape组合而来,执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape,如下图所示。 注意:需要首先计算好Shape起始点,拐点等坐标,才能实现不规则Shape的准确绘制。

准确完成不同Shape的叠加,使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后,执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成,则异形焊盘的外形成功完成。

AD9 PCB封装库命名规律

AD9 PCB封装库命名规律 1、集成电路(DIP) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300MIL,引脚间距2.54MM W为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM 如: DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装 2、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽150MIL,引脚间距1.27MM M为介于N和W之间的封装,体宽208MIL,引脚间距1.27MM W为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM 如: SO-16N表示的是体宽150MIL,引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118MIL,引脚间距0.65MM 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为:

封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2碳膜电阻命名方法为: R-封装 如: R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3水泥电阻命名方法为: R-型号 如: R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1无极性电容和钽电容命名方法为: 封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为: RAD+引脚间距 如: RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为: RB+引脚间距/外径 如:

RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6、晶体管 命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸如: AT26表示外径为2MM,长度为8MM的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如:0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管 9.3数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2MM,2.54MM如: SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针

Allegro焊盘设计

焊盘设计 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘(图中的Thermal Relief使用Flash) 1. Regular Pad,规则焊盘。 "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状(可以是任意形状)。 2. Thermal relief,热风焊盘。 "Null(没有) "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "flash形状(可以是任意形状)。 3. Anti pad,隔离PAD。起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 "Null(没有) "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状(可以是任意形状)。 要注意的是 (1)负片时,Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad;(VCC和GND层) (2)正片时,Allegro使用Regular Pad。(信号层)

负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK:胶贴或钢网。 6. FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。 通孔焊盘的设计: (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer” Type 选择焊盘的钻孔类型 Through 通过孔 Blind/Buried 盲孔/埋孔 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题,即使是多层板,通常采用通过孔(Through),而不使用盲孔/埋孔 (Blind/Buried)。 "Internal layers 选择内层的结构 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出. Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. "Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 Hole type 钻孔的类型 Plating 孔壁是否上锡,包括Plane(孔壁上锡)、Non-Plated(孔壁不上锡)、Optional

AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型

AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型 操作方法如下: 1 、首先打开封装库文件,Place → 3D Body(在2D模式或是3D模式下添加都可以)

2 、参数设置 放置好后,弹出对话框,点击取消,接下来就是准确放置3D模型和封装匹配 对于贴片的3D模型,放置个大概位置就好(3D模型放置在封装上面,高度适合就行)。对于插件的3D模型,要准确放置,有个很好的技巧,软件可以在3D模型上添加捕捉点,Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices

单击要添加捕捉点的引脚,移动鼠标出现蓝色十字光标,把十字光标移至引脚的一个棱角处,如下图,此时按一下 空格键,(鼠标不要移动)再单击一下左键,然后把光标(鼠标)移至对角的棱角处,此时单击左键,出现白色的十字架,说明捕捉引脚中心已经成功,点击右键,结束捕捉。 切换回2D模式下

把白色的十字光标移至焊盘的中心,软件会自动捕捉的,如上面右侧的图 如果不想要白色的大十字光标,可以在3D模式下删除捕捉点,Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points 看下3D效果,发现有部分 实体在丝印层的下方,需要调整一下高度,可以双击3D模型,弹出来的对话框中Standoff Height修改参数,调至到合适的高度。这里有个快速匹配高度的方法,Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。 出现蓝色十字光标,把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角,如下图 此时单击左键, 弹出对话框,如上面右侧图,点击OK。调整后效果如下图

如何用altium designer 09 把已画好的原题图 自动生成pcb

如何用altium designer09把已画好的原题图自动生成pcb 悬赏分:0- 解决时间:2009-8-28 16:46 我已经画好了原理图叫作文件aaa 存在d:/aaa.sch 这个情况那么我具体要怎么操作才能自动生成pcb图呢老板着急要呢我这个软件还没玩明白呢郁闷了 请讲的稍微详细一点最好是傻瓜式操作的给我引导一下。。能引导我做出来的追加50分!! 提问者:haomec333 - 经理四级最佳答案 首先要建立一个工程,工程文件名字是pcbprj,然后把你的原理图放入工程中。 然后再建立一个PCB得文件,,放入工程中,存盘。 这时在design下拉菜单下,会多出一个选项,选第一项,update PCB document 按照提示导入PCB 0 525.1 建立PCB元器件封装5.1.l 建立一个新的PCB库5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装·5.1.3 手工创建封装5.2 添加元器件的三维模型信息5.2.1 手工放置三维模型教学目的及要求1.了解从其他来源添加封装的方法2.熟练掌握用交互式创建三维模型3.了解从其他方式形成三维模型4.了解3D PCB模型库5.熟练掌握创建集成库的方法6.熟练掌握集成库的维护教学重点交互式创建三维模型、创建集成库教学难点从其他方式形成三维模型、3D PCB 模型库5.2.4 为了介绍交互式创建三维模型的方法需要一个三极管TO-39的封装。该封装在Miscellaneous Devices.Pcblib库内。设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求复制已有封装到PCB库可以参考以下方法。如果该元器件在集成库中则需要先打开集成库文件。方法已在‘4.8.2 从其他库中复制元器件’一节中介绍。1在Projects面板打开该源库文件Miscellaneous Devices.Pcblib鼠标双击该文件名。2在PCB Library面板中查找TO-39封装找到后在Components的Name列表中选择想复制的元器件TO-39该器件将显示在设计窗口中。3按鼠标右键从弹出的下拉菜内单选择Copy命令如图5-27所示。图5-27 选择想复制的封装元件TO-39 图5-28 粘贴想复制的封装元件到目标库4选择目标库的库文档如PCB FootPrints.PcbLib文档再单击PCB Library面板在Compoents区域按鼠标右键弹出下拉菜单如图5-28选择Paste 1 Compoents器件将被复制到目标库文档中器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中。如有必要可以对器件进行修改。5在PCB Library面板中按住Shift键单击或按住Ctrl键单击选中一个或多个封装然后右击选择Copy选项切换到目标库在封装列表栏中右击选择Paste选项即可一次复制多个元器件。下面介绍用交互式方式创建TO-39的三维模型5.2.5 使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似最大的区别是该方法中Altium Designer会检测那些闭环形状这些闭环形状包含了封装细节信息可被扩展成三维模型该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。注意只有闭环多边形才能够创建三维模型对象。接下来将介绍如何使用3D Body Manager对话框为三极管封装TO-39创建三维模型该方法比手工定义形状更简单。使用3D Body Manager对话框方法如下1在封装库中激活TO-39封装。2单击Tools→Manage 3D Bodies for Current Component命令显示3D Body Manager对话框如图5-29所示。3依据器件外形在三维模型中定义对应的形状需要用到列表中的第二个选项Polygonal shape created from primitives on TopOverlay在对话框中该选项所在行位置单击Action列的Add to按钮将Registration Layer设置为三维模型对象所在的机械层本例中为Mechanicall设置Overall

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