集成电路中器件互联线的研究 王锴 摘要：集成电路的互连线问题当今集成电路领域的一个研究热点,随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标，如性能、抗扰度等将主要取决于互连线,或受互连线的严重影响。为了加强对于互连线技术的了解和对互连线问题的进行研究,文章讨论了互连线发展的缘由和互连线材料。 关键词：:超大规模集成电路互连线问题建模金属互连线 1引言 集成电路工业作为信息产业的基础,对国民经济和社会发展产生着日益重要的影响。而在集成电路发展的大部分时间里，芯片上的互连线几乎总像是“二等公民”，它们只是在特殊的情形在或当进行高精度分析时才以予考虑。随着深亚微米半导体工艺的出现，这一情形已发生了迅速的变化。由导线引起的寄生效应所显示的尺寸缩小特性并不与如晶体管等有源器件相同，随着器件尺寸的缩小和电路速度的提高，它们常常变得非常重要。事实上它们已经开始支配数字集成电路一些相关的特性指标，如速度、能耗和可靠性。这一情形会由于工艺的进步而更加严重，因为后者可以经济可行地生产出更大尺寸的芯片，从而加大互连线的平均长度以及相应的寄生效应。因此仔细深入得分析半导体工艺中互连线的作用和特性不仅是人们所希望的，也是极为重要的。这使得互连线影响、或以互连线为中心的集成电路设计方法学和计算机辅助设计技术成为了集成电路领域的研究热点。2 集成电路互连线发展缘由 一般认为，硅材料的加工极限是10nm 线宽。我们都知道，从工艺水平来看，集成电路发展实现了从微米级别（0.5um，0.35um，0.18um，0.13um）到纳米级别（100nm，90nm，65nm，45nm，28nm，22nm）的跨越。目前Intel、Samsung、TSMC等跨国跨地区企业先后进入22nm工业化量产工艺节点。随着集成电路向超深亚微米的迈进，即制造工艺由已经可以规模量产的28nm 进一步朝22nm，18nm提升，并向10nm逼近时，摩尔定律在集成电路技术发展中的适用性开始受到挑战。 由于器件特征尺寸的进一步微缩，虽然电路的门延迟减小，但是特征尺寸的减小将导致互连引线横截面和线间距的减小。互连线的横截面和间距的减小，将不可避免的使得互连延迟效应变得更加严重。为了应对特征尺寸进一步缩小而带来的互连延迟的问题，产业界开始通过研发新材料、新结构、
《网络互联技术》 < Network Interconnection Technology> 姓名：何小平 N a m e :He Xiaoping 班级：09级网络技术2班 Grade:Network Technology Class 2 Grade 09
[论文中文摘要］网络互连是指利用一定的技术和方法，由一种或多种通信设备将两个或两个以上的网络连接起来，以构成一个更大的网络系统。通过研究网络互联技术，可以使局域网的建设更为合理、网络传输更为高效、网络更为安全、还可以节约建设成本和维护成本，为更好的选择组建网络所需设备提供理论以及技术支持，从而组建最优网络。 ［Treatise English Summary］Network interconnection refers to the use of certain techniques and methods, by one or more communications equipment will be two or more networks connected together to form a larger network system. Research network interconnect technology, the construction of the LAN is more reasonable, more efficient network transmission network more secure, you can also save construction costs and maintenance costs, provide a theoretical and technical support required to set up the network for better choice of equipment and thus the formation of the optimal network. [论文关键词］连接;网络;网络技术;传输介质 [Treatise Keyword]Connection ;Network;Network Technology;Transmission Medium 一、网络互连的概述和基础知识 网络互连是指利用一定的技术和方法，由一种或多种通信设备将两个或两个以上的网络连接起来，以构成一个更大的网络系统。 网络互连允许用户在更大范围内实现信息传输和资源共享，它主要包括两方面的内容：（1）将多个独立的、小范围的网络连接起来构成一个较大范围的网络。 （2）将一个节点多、负载重的大型网络分解成若干个小型网络，再利用互连技术把这些小型网络连接起来。 在计算机网络中，通常把网络协议相同的网络称为同构网，网络协议不相同的网络称为异构网。网络互连包括了同构网和异构网的连接，主要形式有3种：LAN与LAN互连、LAN 与WAN互连、WAN与WAN。 二、常见的网络传输介质 传输介质是网络中连接收发双方的物理通路，也是通信中实际传送信息的载体。网络中常用的传输介质有以下4种：双绞线、同轴电缆、光纤电缆、无线与卫星通信信道。 双绞线 双绞线可以传送信号100米，在局域网中最常用。局域网中所使用的双绞线有两种类型：屏蔽双绞线(Shielded Twisted Pair，STP)和非屏蔽双绞线(UnShielded Twisted Pair，UTP)。 非屏蔽双绞线是目前最流行的电缆，有如下标准： （1）1类—— 1Mbps数据传输率，指传统的电话线 （2）2类—— 4Mbps数据传输率 （3）3类—— 10Mbps以太网的标准线缆
UESTC-Ning Ning 1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 宁宁 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 2 Wafer In Wafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆) Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装) 典型的IC 封装工艺流程 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺，重量超过一百公斤 )
UESTC-Ning Ning 4 Wafer Back Grinding ?Purpose The wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process. ?Process Methods: 1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光 )
1.互联网概述 计算机网络就是通信线路和通信设备将分布在不同地点的具有独立功能的多个计算机系统互相连接起来，在网络软件的支持下实现彼此之间的数据通信和资源共享的系统。 OSI七层模型 开放系统互连参考模型简称OSI为开放式互连信息系统提供了一种功能结构的框架。Osi开放系统互连参考模型是一种协议规范，用来规范网络协议的设计与实现。引入osi参考模型的主要作用是为了实现各个厂家网络设备能够互连互通 OSI简介：OSI采用了分层的结构化技术，共分七层，物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层。 它从低到高分别是： 物理层：接受来自数据链路层的帧，将0和1编码成数字信号，以便在网络介质上传输 数据链路层：在网络层实体间提供数据发送和接收的功能和过程；提供数据链路的流控。 网络层：提供逻辑地址和路由选择功能 传输层：提供建立、维护和拆除传送连接的功能；选择网络层提供最合适的服务；在系统之间提供可靠的透明的数据传送，提供端到端的错误恢复和流量控制。 会话层：提供两进程之间建立、维护和结束会话连接的功能；提供交互会话的管理功能，如三种数据流 方向的控制，即一路交互、两路交替和两路同时会话模式。 表示层：代表应用进程协商数据表示；完成数据转换、格式化和文本压缩。 应用层：负责寻找服务器提供的网络资源，并提供流量控制和错误控制功能 核心层：尽可能快速的传输 一般不进行路由选择，访问列表控制，包过滤
接入层：把终端设备接入网络，提供本地服务 分布层：接入层的汇聚点 流量控制 广播、组播域 介质转换 安全 远程接入访问 面向应用的上层 面向端到端的数据流 数据流层作用： Network：提供逻辑地址，是路由器用来路径确定 Datalink：组合位到字节并把字节组合成帧 分层的优点： 把网络任务分层，并定义标准的层间接口，可使各个独立的协议或者层更简洁便于学习和讨论协议规范的很多细节 层次的标准接口便于工程模块化，使每个产品可以只完成某几层的功能 创建一个更好的互操作环境 便于定位和排除故障 Osi间通信： 同一计算机相邻间通信 发送数据：从高层到底层 接受数据：从底层到高层 封装数据—把每一层的数据放在包头和包尾之间，然后发送给下一层
集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术
第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令
第一章网络互联设备与管理 1、P8 从资源的组成角度来看，典型的计算机网络可分为两大子网：资源子网和通信子网2、P13 双绞线是应用最广泛的传输介质，可分为屏蔽双绞线和非屏蔽双绞线两大类 3、P15 EIA/TIA-568A线序：绿白绿、橙白蓝、蓝白橙、棕白棕 EIA/TIA-568B线序：橙白橙、绿白蓝、蓝白绿、棕白棕 4、P46 路由器的功能：确定最佳路径和通过网络传输信息 具体表现： 1.连接不同的网络，在不同的网络之间接受转发送到远程网络的数据包，路由器起到数据包的转发作用； 2.选择最合理的路由，引导不同网络之间的通信； 3.路由器在转发报文的过程中，为了便于传送报文，按照预定的规则，把大的数据包分解成适当大小的数据包，到达目的地后，再把分解的数据包还原； 5、P48 路由器的存储器包括只读内存、随机内存、非易失性RAM和闪存。 1.ROM：只读存储器，不能修改其中存放的代码。 2.RAM：可读写存储器，在系统重启后将被清除。 3.NVRAM：可读写存储器，在系统重新启动后仍能保存数据。 4.Flash：可读写存储器，在系统重新启动后仍能保存数据。 第二章网络设备配置和管理 1、P66 网际互联操作系统IOS在网络管理过程中具有如下特点： 1.提供网络协议和网咯服务功能； 2.在设备间提供高速的数据交换； 3.提供安全控制访问； 4.对网络提供很强的可扩展性和容错； 5.提供到网络资源的可靠连接。 2、P67 对网络设备的配置和管理主要借助计算机进行，一般配置访问有以下四种方式： 1.通过PC与网络设备直接相连； 2.通过Telnet对网络设备进行远程管理； 3.通过Web对网络设备进行远程管理； 4.通过SNMP管理工作站对网络设备进行管理。 3、P68、P71、P7 4、P76、P78 命令解释1： 1.Switch>?--------------------------------------列出用户模式下的所有命令 2.Switch#?---------------------------------------列出特权模式下的所有命令 3.Switch>s?--------------------------------------列出用户模式下所有以S开头的命令 4.Switch>show?---------------------------------列出用户模式下show命令后附带的参数 5.Switch>show conf
《网络互连技术教程》复习 一. 单选题 1.以太网交换机不能隔离广播域 2.网桥的作用是抑制网络数据流量 3.网络设备采用的管理协议是SNMP 4.同步串口默认的封装类型为HDLC 5.交换机在客户端模式不能创建VLAN 6.专线连接在WAN的连接中的费用最高 7.数据链路层使数据有序、正确、完整地传输 8.网卡是连接计算机和局域网中传输介质的部件 9．静态路由的路由表项要由网络管理员手动配置 10.Repeater的功能是再生信号以扩大其传输距离： 11.Internet中的IP协议对应于OSI/RM中的网络层： 12.物理层是网络中具体实现比特流发送和接收的层次： 13.在以太网中应用光缆作为传输介质的意义在于扩大网络传输距离： 14.决定LAN特性的主要技术要素是网络拓扑、传输介质和介质访问控制方法： 15.局域网中的主要网络硬件应包括服务器、工作站、网卡和传输介质： 16.从计算机网络的组成角度来看其逻辑功能可划分成资源子网、通信子网： 17在共享式10 BASE-T的Ethernet中所有信息转发经集线器实现： 18.Ethernet交换机端口与MAC地址对照表的形成是是交换机在数据转发的过程中通过学习而动态建立的： 二．双选题 1.VLAN分隔广播域和冲突域 2.距离矢量协议包括RIP和BGP 3.IGRP和EIGRP是Cisco的专用协议。 4.在IGRP中使用的度量值组件是延迟和带宽。 5.能够隔离冲突域网络设备Switch 和Router 6.RIP协议是一种距离矢量路由协议，也是IGP 7.运行生成树时，交换机的端口处于学习与监听的状态。 8.下列哪些工作在数据链路层网络设备是网桥和交换机。 9.VLAN能隔离广播域，其间相互间通信要通过三层设备 10.在网络中使用交换机代替集线器的原因是减少冲突好提高带宽 11.缺省路由是一种特殊的静态路由，它是被使用的最后一条路由 12交换机有访问链接(Access Link)和汇聚链接(Trunk Link)二种端口。 13.出现交换环路的网络中会导致广播风暴，并使MAC地址表不稳定 14动态路由的路由器能自动计算新的路由并能自动发现网络拓扑的变化 15跟RIP V1相比，RIP V2报文支持子网掩码，并缺省使用路由聚合功能 16.链路状态算法的链路状态是对网络拓扑结构的描述，它本身不会产生自环路由17．DNS轮询应定义同一个主机域名指向多个IP地址，并且可实现简单的负载均衡。 18.要在路由器上启用IP路由选择，必须启用路由选择协议和为路由器接口分配IP地址。 19.在一个运行OSPF的自治系统之内要求骨干区域自身也必须是连通的，非骨干区域与骨干区域必须相连
芯片互联技术的研究现状与发展趋势 许健华 （桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林） 摘要：概述了芯片级互联技术中的引线键合、载带自动键合、倒装芯片，其中倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术，从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC芯片与微电子封装互联技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。将介绍芯片互联一些技术与未来发展趋势。 关键词：微电子封装；芯片互联；倒装焊；微组装技术；发展现状 Chipinterconnection technology research status and development trend Xu Jian-hua (Gulin university of electronic technology institute of electrical and mechanical engineering,Guilin,China) Abstract:Summarizes the wire bonding of chip-level interconnection technology,loaded with automatic bonding,flip-chip,including flip-chip technology is the mainstream of the semiconductor packaging technology.Can be seen from the development of microelectronics packaging technology;IC chip and microelectronic package interconnection technology is mutual promotion,coordinated development, inseparable, microelectronics packaging technology to the direction of miniaturization,high performance and meet the requirements of environmental protection. Key words: Microelectronics packaging; Chip interconnection;Flip-chipbonded;Microassemblytechnology;Development situation 前言： 从上世纪九十年代以来，以计算机（computer）、通信（comunication）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics）为代表的IT产业得到迅猛发展。微电子产业已成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业。微电子封装技术是支持IT产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速：微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC在处理过程中芯片免受机械应力：环境应力例如潮气和污染以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温、质量）、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求，计算机技术的高速发展和LSI，VLSI，ULSI的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广。 其中集成电路IC封装设备的发展与芯片技术的发展是相辅相成的。新一代IC的出现常常要求有新的封装形式，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。它已经历了三个发展阶段：第一阶段为上世纪80年代以前，封装的主体技术是针脚插装；第二阶段是从上世纪80年代中期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统PTH插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术引线键合、载带自动焊、有球栅阵列、倒装芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术，因此芯片互联技术得到大力发展。
1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 2 Wafer In Wafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆) Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装) 典型的IC 封装工艺流程 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺，重量超过一百公斤 )
UESTC-Ning Ning 4 Wafer Back Grinding ?Purpose The wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process. ?Process Methods: 1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光 )
网络互联技术练习题答案 一、单项选择题 1．IGMP、SMTP、UDP分别对应于OSI/RM中的哪一层协议（） A）网络层、传输层、会话层B）物理层、数据链路层、传输层 C）网络层、应用层、传输层D）传输层、会话层、应用层 2．IPv4和IPv6分别有多少位二进制数组成（） A）32,48B）48,128C）16,32D）32,128 3．下列命令中可以用来显示到达目标用户途经各节点路径的是（） A）pingB）ipconfigC）netstatD）tracert 4．有关处理生成树协议中链路故障的说法，下面哪个是正确的（） A）链路失去连通性对用户来说就是无法正常通讯，所以对生成树协议来说，其首要目的是防止链路失去连通性。也就是说临时回路是可以让其发生，但绝对不能让链路失去连通性的情况存在 B）由于链路故障在网络中传播有一定的延迟，所以为了防止临时回路的产生，生成树协议引入了一个中间状态即listening状态 C）为了防止临时回路的产生，生成树协议在将端口由阻塞状态迁移到转发状态时，需要一定的时间延迟 D）生成树协议能够避免链路临时失去连通性 5．交换机互联中的环路问题是用什么技术来解决的（） A）VLANB）STPC）VTPD）RIP 6．下面关于交换机链路聚合的陈述中，正确的是（） A）交换机链路聚合并没有增加可靠性B）聚合的各端口可以不是同类型端口 C）链路聚合时必须开启生成树协议D）聚合可以增加交换机间链路的带宽 7．下面关于路由器广域网点到点协议（PPP）的叙述错误的是（） A）PPP使用了OSI分层体系结构中的三层B）PAP认证是两次握手、明文发送用户名和密码C）PPP也可在路由器的局域网端口上使用D）CHAP认证是三次握手、密文发送用户名和密码 8.下面路由协议中属于距离矢量路由协议的是（） A）RIPB）BGPC）IGRPD）OSPF 9.以下关于RIP协议的描述中，最准确的是（） A）RIP协议根据链路状态法计算最佳路由B）RIP协议是用于自治系统之间的外部网关协议C）RIP协议不能根据网络通信情况动态地改变路由D）RIP协议把路由的跳数作为度量值10．在访问控制列表中地址和屏蔽码为所表示的IP地址范围是（） A））））在通过三层交换机实现VLAN间通信的方案中，各VLAN内计算机用户的网关指的是（） A）三层交换机trunk接口的IPB）计算机自身所连接的交换机以太网接口的IP C）三层交换的VLAN1的管理IPD）三层交换机各VLAN的管理IP 12．三台路由器的连接与IP地址分配如下图所示，在R3中配置到达子网的静态路由的命令是（） A）R3(config)﹟iproute B）R3(config)﹟iprouteE1 C）R3(config)﹟）R3(config)﹟iproute1E0 13.网络连接和IP地址分配如下图所示，并且配置了RIPv2路由协议。如果在路由器R2上运行命令：R2﹟showiproute，下面四条显示信息中正确的是（）
网络互联技术与实践复习资料 一、填空题 1. 考虑线序的问题，主机和主机直连应该用交叉线线序的双绞线 连接。 2. 网络按通信范围分为局域网、城域网、广域网。 3. Internet中使用的协议主要是 TCP/IP协议。 4. 在组建网吧时，通常采用星型网络拓扑结构。 5. 当网络出现故障时，我们首先应该检查物理层。 6. 防火墙可以分为硬件防火墙和软件防火墙。 7. 虚拟网络是以交换技术为基础的。 8. 避免路由循环，RIP等距离向量算法实现了水平分割、毒性逆转、触 发更新和抑制计时三种机制。 9. OSI参考模型从下至上排列顺序为物理层、数据链路层、网络层、传 输层、会话层、表示层、应用层。 10.有一种互连设备工作于网络层,它既可以用于相同(或相似)网络间的互连, 也可以用于异构网络间的互连,这种设备是路由器。 二、选择题 B 1. OSI是由（）机构提出的。 A.IETF B.ISO C.IEEE D.INTERNET A 2. 屏蔽双绞线（STP）的最大传输距离是（）。 A.100米 B.185米 C.500米 D.2000米 A 3. 10.100BASE-TX网络采用的物理拓扑结构为（）。 A.星型 B.总线型 C.环型 D.混合型 C 4. 广域网覆盖的地理范围从几十公里到几千公里。它的通信子网主要使用 （）技术。 A.报文交换 B.文件交换 C.分组交换 D.电路交换 D 5. 局域网中最常用的网线是（）。 A.粗缆 B.细缆 C.STP D.UTP D 6. 制作双绞线的T568B标准的线序是（）。 A.橙白、橙、绿白、绿、蓝白、蓝、棕白、棕
B.绿白、绿、橙白、蓝、蓝白、橙、棕白、棕 C.蓝白、蓝、绿白、橙、橙白、绿、棕白、棕 D.橙白、橙、绿白、蓝、蓝白、绿、棕白、棕 D 7. 目前使用最多的无限局域网标准是（）。 A.IEEE 802.11b B.IEEE 802.3 C.IEEE 802.11 D.以上都不是 C 8. OSI模型的（）负责产生和检测电压以便收发携载数据的信号。 A.传输层 B.会话层 C.物理层 D.表示层 B 9. IP路由器设计重点是提高接收处理和转发分组速度，其传统IP路由转 发功能主要由（）实现。 A.硬件 B.软件 C.专用ASIC D.操作系统 D 10.以下哪项不是置IP路由器应具备的主要功能（）。 A.转发所收到的IP数据报 B.IP数据报选择最佳路径 C.维护路由表信息 D.分析IP数据报所携带的TCP内容 A 11.某路由器收到了一个IP数据报，在对其首部进行校验后发现该数据报 存在错误，路由器最有可能采取的动作是（）。 A.抛弃该IP数据报 B.将该IP数据报返给源主机 C.纠正该IP数据报的错误 D.通知目的主机数据报出错 B 12.某主机的IP地址为202.113.25.55，子网掩码为255.255.255.240，该 主机的有限广播地址为（）。 A.202.113.25.255 B.255.255.255.255 C.255.255.255.55 D.202.113.25.240 B 13.在通常情况下，下列哪一种说法是错误的( )。 A.ICMP协议位于TCP/IP协议的互联层 B.ICMP协议的报文与IP数据报的格式一样 C.ICMP协议的报文是作为IP数据报的数据部分传输的 D.ICMP协议不仅用于传输差错报文，还用于传输控制报文 A 14.下列哪个MAC地址是正确的（）。 A.00-06-5B-4F-45-BA B.192.168.1.55 C.65-10-96-58-16 D.00-16-5B-4A-34-2H C 15.下面哪一个不是Ethernet 802.3数据帧结构中的一个域（）。 A.源地址 B.目标地址 C.路径选择器 D.长度
网络互联技术练习题及答案-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
网络互联技术练习题答案 一、单项选择题 1．IGMP、SMTP、UDP分别对应于OSI/RM中的哪一层协议（） A）网络层、传输层、会话层 B）物理层、数据链路层、传输层 C）网络层、应用层、传输层 D）传输层、会话层、应用层 2．IPv4和IPv6分别有多少位二进制数组成（） A）32,48 B）48,128 C）16,32 D）32,128 3．下列命令中可以用来显示到达目标用户途经各节点路径的是（） A） ping B） ipconfig C） netstat D） tracert 4．有关处理生成树协议中链路故障的说法，下面哪个是正确的（） A）链路失去连通性对用户来说就是无法正常通讯，所以对生成树协议来说，其首要目的是防止链路失去连通性。也就是说临时回路是可以让其发生，但绝对不能让链路失去连通性的情况存在 B）由于链路故障在网络中传播有一定的延迟，所以为了防止临时回路的产生，生成树协议引入了一个中间状态即listening状态 C）为了防止临时回路的产生，生成树协议在将端口由阻塞状态迁移到转发状态时，需要一定的时间延迟 D）生成树协议能够避免链路临时失去连通性 5．交换机互联中的环路问题是用什么技术来解决的（） A）VLAN B）STP C）VTP D）RIP 6．下面关于交换机链路聚合的陈述中，正确的是（） A）交换机链路聚合并没有增加可靠性 B）聚合的各端口可以不是同类型端口 C）链路聚合时必须开启生成树协议 D）聚合可以增加交换机间链路的带宽 7．下面关于路由器广域网点到点协议（PPP）的叙述错误的是（） A）PPP使用了OSI分层体系结构中的三层 B）PAP认证是两次握手、明文发送用户名和密码
超大规模集成电路铜互连电镀工艺 摘要:介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用 ;以及铜互连电镀工艺的发展动态。关键词:集成电路,铜互连,电镀,阻挡层 1.双嵌入式铜互连工艺随着芯片集成度的不断提高,铜已经取代铝成为超大规模集成电路制造中的主流互连技术。作为铝的替代物,铜导线可以降低互连阻抗,降低功耗和成本,提高芯片的集成度、器件密度和时钟频率。由于对铜的刻蚀非常困难,因此铜互连采用双嵌入式工艺,又称双大马士革工艺(Dual Damascene),如图1所示,1)首先沉积一层薄的氮化硅(Si3N4)作为扩散阻挡层和刻蚀终止层,2)接着在上面沉积一定厚度的氧化硅(SiO2),3)然后光刻出微通孔(Via),4)对通孔进行部分刻蚀,5)之后再光刻出沟槽(Trench),6)继续刻蚀出完整的通孔和沟槽,7)接着是溅射(PVD)扩散阻挡层(TaN/Ta)和铜种籽层(Seed Layer)。Ta的作用是增强与Cu的黏附性,种籽层是作为电镀时的导电层,8)之后就是铜互连线的电镀工艺,9)最后是退火和化学机械抛光(CMP),对铜镀层进行平坦化处理和清洗。图1 铜互连双嵌入式工艺示意图电镀是完成铜互连线的主要工艺。集成电路铜电镀工艺通常采用硫酸盐体系的电镀液,镀液由硫酸铜、硫酸和水组成,呈淡蓝色。当电源加在铜(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液中产生电流并形成电场。阳极的铜发生反应转化成铜离子和电子 ,同时阴极也发生反应,阴极附近的铜离子与电子结合形成镀在硅片表面的铜,铜离子在外加电场的作用下,由阳极向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度损耗,如图2所示。电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙和其它缺陷、分布均匀的铜。图2 集成电路电镀铜工艺示意图 2. 电镀铜工艺中有机添加剂的作用由于铜电镀要求在厚度均匀的整个硅片镀层以及电流密度不均匀的微小局部区域(超填充区)能够同时传输差异很大的电流密度,再加上集成电路特征尺寸不断缩小,和沟槽深宽比增大,沟槽的填充效果和镀层质量很大程度上取决于电镀液的化学性能,有机添加剂是改善电镀液性能非常关键的因素,填充性能与添加剂的成份和浓度密切相关,关于添加剂的研究一直是电镀铜工艺的重点之一[1,2]。目前集成电路铜电镀的添加剂提供商有Enthone、Rohm&Haas等公司,其中Enthone公司的ViaForm系列添加剂目前应用较广泛。ViaForm系列包括三种有机添加剂:加速剂(Accelerator)、抑制剂(Suppressor)和平坦剂(Leverler)。当晶片被浸入电镀槽中时,添加剂立刻吸附在铜种籽层表面,如图3所示。沟槽内首先进行的是均匀性填充,填充反应动力学受抑制剂控制。接着,当加速剂达到临界浓度时,电镀开始从均匀性填充转变成由底部向上的填充。加速剂吸附在铜表面,降低电镀反应的电化学反应势,促进快速沉积反应。当沟槽填充过程完成后,表面吸附的平坦剂开始发挥作用,抑制铜的继续沉积,以减小表面的粗糙度。加速剂通常是含有硫或及其官能团的有机物,例如聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS),或3-巯基丙烷磺酸(MPSA)。加速剂分子量较小,一般吸附在铜表面和沟槽底部,降低电镀反应的电化学电位和阴极极化,从而使该部位沉积速率加快,实现沟槽的超填充。抑制剂包括聚乙二醇(PEG)、聚丙烯二醇和聚乙二醇的共聚物,一般是长链聚合物。抑制剂的平均相对分子质量一般大于1000,有效性与相对分子质量有关,扩散系数低,溶解度较小,抑制剂的含量通常远大于加速剂和平坦剂。抑制剂一般大量吸附在沟槽的开口处,抑制这部分的铜沉