gaze, gape, glance, glare, glimpse, peer, peep, stare区别这一组动词都含有"看"的意思。
Words Meanings For Example
gaze v.凝视，注视，指由
于好奇、感叹、长时
间目不转睛地看。
She gazed at her beautiful new diamond ring.
她凝视着自己的这颗美丽崭新的钻戒。
gape v. (张着嘴、瞪大眼睛)
呆看，强调一种吃惊
的状态。
The children gaped at the big elephant in the zoo.
在动物园，孩子们张大了嘴巴呆呆地看着大象。
glance v. (粗略地、随便地)
一瞥，看一眼。He glanced over the letter he had just received. 他把刚收到的那封信粗略地看了一遍。
glare v.怒目而视，强调怀
有敌意或在气愤的情
绪下看；眩目地照射。
The woman glared at the man after he shouted rudely at her.
那男人粗暴地冲她大声喊叫，她也怒目而视。
glimpse v.与glance意思相近，
短促地看一眼，一瞥。One glimpse at himself in the mirror was enough. 让他照着镜子瞧上自己一眼就够了.
peer v.指眯起眼睛仔细
看，尤指看不清楚的
情况下；费力地看，
凝视。
Being somewhat short-sighted, she has the habit of peering
at people.
因为有点近视，她有眯着眼睛看人的习惯。
peep v.窥视，偷看。The mother peeped into the bedroom to see if her child was
asleep.
母亲偷偷向卧室看了一下，看她的孩子是否睡着了。
stare
v.凝视，盯着，指由
于好奇、惊讶、赞叹
等原因而瞪大眼睛长
时间地、直接地注视，
常常含有粗鲁无礼的
意思。
I told my son to stop staring at that fat woman; it wasn't
nice.
我告诉儿子不要盯着那个胖女人，那样看人不礼貌
linux系统性能监控 1)uptime查看运行时间，连接数以及负载数 2)top查看各进程的cpu使用情况 3)vmstat可以统计系统的cpu,内存，swap,io等情况 4)pidstat主要用于监控全部或指定进程占用系统资源的情况 Uptime: 依次显示运行的时长，当前登录用户数，服务器在过去的1min,5min,15min的系统平均负载值 平均负载值最佳为1，表示每个进程都可以立即执行不会错过cpu周期，单处理器中1或者2都是可以接受的，在多处理器的服务器上可能看到8到10 Top 第一行显示和uptime相同的内容
4-5行显示cpu内存情况 Vmstat 不写参数的话值采集一次，写参数的话如图表示每隔2s采集一次一共采集四次
r表示运行队列(就是说多少个进程真的分配到CPU)，我测试的服务器目前CPU 比较空闲，没什么程序在跑，当这个值超过了CPU数目，就会出现CPU瓶颈了。这个也和top的负载有关系，一般负载超过了3就比较高，超过了5就高，超过了10就不正常了，服务器的状态很危险。top的负载类似每秒的运行队列。如果运行队列过大，表示你的CPU很繁忙，一般会造成CPU使用率很高。 b表示阻塞的进程 swpd虚拟内存已使用的大小，如果大于0，表示你的机器物理内存不足了，如果不是程序内存泄露的原因，那么你该升级内存了或者把耗内存的任务迁移到其他机器。 free空闲的物理内存的大小，我的机器内存总共8G，剩余3415M。 buff Linux/Unix系统是用来存储，目录里面有什么内容，权限等的缓存 cache cache直接用来记忆我们打开的文件,给文件做缓冲，我本机大概占用300多M(这里是Linux/Unix的聪明之处，把空闲的物理内存的一部分拿来做文件和目录的缓存，是为了提高程序执行的性能，当程序使用内存时，buffer/cached 会很快地被使用。) si每秒从磁盘读入虚拟内存的大小，如果这个值大于0，表示物理内存不够用或者内存泄露了，要查找耗内存进程解决掉。 so每秒虚拟内存写入磁盘的大小，如果这个值大于0，同上。 bi块设备每秒接收的块数量，这里的块设备是指系统上所有的磁盘和其他块设备，默认块大小是1024byte，我本机上没什么IO操作，所以一直是0，但是我曾在处理拷贝大量数据(2-3T)的机器上看过可以达到140000/s，磁盘写入速度差不多140M每秒 bo块设备每秒发送的块数量，例如我们读取文件，bo就要大于0。bi和bo一般都要接近0，不然就是IO过于频繁，需要调整。 in每秒CPU的中断次数，包括时间中断 cs每秒上下文切换次数，例如我们调用系统函数，就要进行上下文切换，线程的切换，也要进程上下文切换，这个值要越小越好，太大了，要考虑调低线程或者进程的数目,例如在apache和nginx这种web服务器中，我们一般做性能测试时会进行几千并发甚至几万并发的测试，选择web服务器的进程可以由进程或者线程的峰值一直下调，压测，直到cs到一个比较小的值，这个进程和线程数就是比较合适的值了。系统调用也是，每次调用系统函数，我们的代码就会进入内核空间，导致上下文切换，这个是很耗资源，也要尽量避免频繁调用系统函数。上下文切换次数过多表示你的CPU大部分浪费在上下文切换，导致CPU干正经事的时间少了，CPU没有充分利用，是不可取的。 us用户CPU时间，我曾经在一个做加密解密很频繁的服务器上，可以看到us 接近100,r运行队列达到80(机器在做压力测试，性能表现不佳)。 sy系统CPU时间，如果太高，表示系统调用时间长，例如是IO操作频繁。
连接测试命令ping 说明：ping命令是windows的自带命令，它基于ICMP协议。通过ping命令的返回信息，可以判断能否连接远程主机，并且看到连接远程主机的延迟时间。 -t:持续检测，按【ctrl+c】键结束。 -a:将指定的IP地址解析成主机名称。 -n:指定发送的数据包数量，默认值4。 -i:指定最大跳转值TTL。 -v:将服务类型改为tos指定的值。 -r:记录路由跃点。 -w:指定多少毫秒后判断为超时。 跃点追踪命令tracert 说明：tracert是路由追踪命令，利用它可以检测数据包抵达目标主机的途中经过了哪些节点。-d:不在将路由IP解析成主机名称，以便更快获得执行结果。 -h:指定最大路由跃点数量，默认值30。 -w:设置超时值。 trget_name:指定目标主机的IP地址或名称。 网络连接状态命令netstat 说明：netstat是一个TCP/IP监控命令，它可以显示本机的核心路由表、实际的网络连接、开启的端口列表，以及统计IP、TCP、UDP、和ICMP协议相关的通信流量。 -a:显示所有活动连接和侦听端口。 -b:显示创建每个连接或者侦听端口所涉及的可执行程序。 -e:显示以太网统计信息。配合-s一起使用，可获得更详细的统计信息。 -n:以数字形式显示连接的源、目的地址和端口号。 -o:每个活动连接或与侦听端口进程相关的ID。 -r:显示核心路由表。 -v:显示正在使用的网络连接进程，以及正在侦听端口的进程的详细组件信息。 路由表管理命令route 说明：使用route命令可以显示和修改本地路由表。入侵远程主机后，可以使用route命令来修改该主机在内网的数据包流向，以便侦听内网明文传输的信息，偷窃其他内网用户的网络密码。 -f:清除路由表中所有网关不是由本机IP地址充当的路由条目。在windows7中运行此参数，则会完全清除路由表。 -p:如果配合command中的add使用，可以将自定义的路由条目添加到注册表。当系统启动时就会将自定义的条目添加到本机路由表；如果使用command自定义路由表条目后，没有使用-p参数，路由条目重启后将消失。 command[destination][MASK netmask][gateway][METRIC metric] [IF interface]参数，command 为管理路由的子命令集，包含的子命令有add（添加路由条目）、change（修改现有的路由条目）、delete（删除路由条目）和pint（显示路由条目）。command子命令个参数的作用如
· 2 · 玻璃钢 2006年第4期 复合材料层合板的厚度方向性能 和层间性能 张 汝 光 (上海玻璃钢研究院，上海 201404) 摘 要 复合材料层合板厚度方向性能和层间性能有着完全不同物理的概念，不能混用，以免发生差错。用三点弯曲外伸梁法，测定一般层合板厚度方向的剪切性能，理论上可行，但在实际测试中会产生较大误差，很难保证数据的准确性。 关键词：层合板； 厚度方向； 层间； 三点弯曲试验 1 两个不同的物理概念 复合材料层合板厚度方向的性能和层间性能有着完全不同的物理概念，应该加于区别，不能混用，以免发生差错。虽然厚度 方向在单向拉伸、压缩或剪切应力作 用下，层间界面相受到同样的拉伸、 压缩或剪切应力，但其应变完全不同 （见图1、图2和图3），破坏强度也 3σ 13τ3 图2 层合板厚度－3方向的受力和表观变形 图3 层合板层间界面相的受力和变形
· 3 · 层间性能顾名思义，是层合板两层之间界面相的性能，反映单纯界面相对外界作用的响应；而厚度方向的性能，则反映整个层板材料在3方向的表观性能，它包括各层及其界面相对外界作用的综合响应。在复合材料层板的受力分析中，需要区分这两个不同的概念，以免发生差错。如，在分析层合板厚度方向的应变时，需要用厚度方向的表观模量；在分析由于相邻层性能的不匹配造成的层间应力时（如：拉伸、压缩时，由于两相邻层泊松比不同或温度变化时，由于两相邻层热膨胀系数不同，而产生的层间剪切应力；或拉伸、压缩时，由于两相邻层模量的不同，而产生的层间正应力等等），需要用层间的界面相模量。而厚度方向的模量往往要比层间界面相的模量大2至5倍。又如在分析单向板的拉伸和压缩不同的损伤扩展、破坏模式和强度时，界面相的性能起非常重要的作用，而它完全不同于层合板厚度方向的性能，不能用后者来取代。 1.1 厚度方向和层间的弹性模量 由上图可以清楚看出，受简单拉伸（或压缩）和剪切时，虽然复合材料层合板的层间应力和厚度方向的应力相等，其应变完全不同。材料的弹性模量等于产生单位应变所需要的作用应力，应力相等，而应变不等，自然它们的弹性模量也不相等。即 int E (层间拉伸模量) ≠ 3E (厚度方向拉伸模量) int G (层间剪切模量) ≠ 13G (厚度方向剪切模量) 1.2 厚度方向和层间的强度 厚度方向的作用应力达到最大时，材料发生破坏，此时的应力是复合材料层合板厚度方向的强度。其破坏可以是发生在界面相上，也可以是发生在某一层内。只有当破坏发生在界面相时，厚度方向的强度才等于层间强度。如，若层合板中含有泡沫层（如泡沫夹层板），破坏往往就发生在泡沫层内，厚度方向的强度等于泡沫材料的强度，而不是层间强度。对大多数的层合板，破坏常常发生在层间，因此可认为是层间强度。但这不是绝对的，所有还是分开为好，以避免发生差错。 2 层合板厚度方向性能和层间性能的测试 由于通过对厚度方向施加单向力，就可实现对层间界面相施加同样的单向力，层间性能的测试往往就可以相同于对厚度方向的测试，只是在对数据分析处理时，要注意加于区别。如： 2.1 层合板厚度方向性能的测试 厚度方向的弹性模量： 333/εσ??=E 131313/γτ??=G 厚度方向的强度：
LED几个重要性能指标分析 一、LED的颜色 LED的颜色是一项非常重要的指标，是每一个LED相关灯具产品必须标明，目前LED的颜色主要有红色、绿色、蓝色、青色、黄色、白色、暖白、琥珀色等。在我们设计和接单的时候这个参数是千万不能忘记的(尤其是初学者).因为颜色不同,相关的参数也有很大的变化。 二、LED的电流 LED的正向极限(IF)电流多在20MA，而且LED的光衰电流不能大于IF/3，大约15MA和18MA。LED的发光强度仅在一定范围内与IF成正比,当IF＞20MA时，亮度的增强已经无法用内眼分出来。因此，LED的工作电流一般选在17—19MA左右比较合理.前面所针对是普通小功率LED（）之间的LED而言,但有些食人鱼LED除外（有些在40MA左右的额定值）。 除着技术的不断发展，大功率的LED也不断出现如（IF=150MA），1WLED（IF=350MA），3WLED（IF=750MA）还有其它更多的规格，我不一一进行介绍,你们可以自己去查LED手册。 三、LED的电压 通常所说的LED是正向电压,就是说LED的正极接电源正极，负极接电源负极。电压与颜色有关系，红、黄、黄绿的电压是—之间。白、蓝、翠绿的电压是—之间，这里笔者要提醒的是，同一批生产出的LED电压也会有一些差异，要根据厂家提供的为准，在外界温度升高时，VF将会下降。 四、LED的反向电压VRm 允许增加的最大反向电压。超过数值，发光二极管可能被击穿损坏。 五、LED的色温 以绝对温度K来表示，即将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深红—浅红—橙黄—白—蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。 因相关色温度事实上是以黑体辐射接近光源光色时，对该光源光色表现的评价值，并非一种精确的颜色对比，故具相同色温值的二光源，可能在光色外观上仍有些许差异。仅凭色温无法了解光源对物体的显色能力，或在该光源下物体颜色的再现如何。 六、发光强度（I、Intensity） 单位坎德拉，即cd。光源在给定方向的单位立体角中发射的光通量定义为光源在该方向的（发）光强（度），发光强度是针对点光源而言的，或者发光体的大小与照射距离相比比较小的场合。这个量是表明发光体在空间发射的会聚能力的。可以说，发光强度就是描述了光源到底有多“亮”，因为它是光功率与会聚能力的一个共同的描述。发光强度越大，光源看起来就越亮，同时在相同条件下被该光源照射后的物体也就越亮，因此，早些时候描述手电都用这个参数。 现在LED也用这个单位来描述，比如某LED是15000的，单位是mcd，1000mcd=1cd，因此15000mcd就是15cd。之所以LED用毫cd（mcd）而不直接用cd来表示，是因为以前最早LED比较暗，比如1984年标准5mm的LED其发光强度才，因此才用mcd表示。 用发光强度来表示“亮度”的缺点是，如果管芯完全一样的两个LED，会聚程度好的发光强度就高。因此，用户在购买LED的时候不要只关注高I值，还要看照射角度。很多高I值的LED并非提高自身的发射效率来达到，而是把镜头加长照射角度变窄而实现，这尽管对LED手电有用，但可观察角度也受限。另外，同样的管芯LED，直径5mm的I值就比3mm的大一倍多，但只有直径10mm的1/4，因为透镜越大会聚特性就越好。
主机及存储设备性能监控方案 一背景和目标 目前，为各省配备的小型机和存储设备都已进入稳定运行阶段，总局信息中心决定在各省开展小型机和存储设备的性能监控工作，对小型机和存储设备的主要性能数据进行定期采集，了解和掌握当前设备的性能和压力状况，为基础设施的运行维护、资源优化和建设规划工作积累经验和提供依据。 二监控范围 主机及存储设备性能监控的范围主要包括总局统一为各省配备的HP小型机（superdome）、IBM小型机（P595，P570）和EMC磁盘阵列设备。 三监控时间 主机及存储设备性能监控工作将对连续3个月内的关键时间点对HP 小型机、IBM小型机和EMC磁盘阵列设备的关键性能指标进行数据采集，建议在系统忙时和闲时分别进行检测。一般建议每月至少监控4天，其中征期至少两天，非征期至少两天；每天监控至少4次，其中忙时至少两次，闲时至少两次。具体监控时间和详细的监控次数，各省可根据本省的业务特点进行确定和调整。
四监控方式 主机及存储设备性能监控通过运行小型机及存储设备自带的命令对关键性能指标进行查看，并进行数据采集。技术方案第五部分详细介绍了HP小型机、IBM小型机和EMC磁盘阵列性能监控命令的操作指南。数据采集工作可直接按照操作指南运行命令进行，也可以通过运行命令脚本（详见附件三）进行。 五操作指南 5.1 IBM小型机性能监控方案 5.1.1系统性能检查方式及说明: （一）IBM小型机性能监控均通过IBM AIX系统自带命令，非第三方软件。IBM AIX系统安装后，无需额外安装任何软件包即可使用。（二）IBM小型机性能监控的命令，均不额外增加系统负荷。即是说当系统繁忙度较高时，仍可执行下列命令，且不对系统造成影响。（三）采样数据的保存。通过执行IBM小型机性能监控命令，输出结果的保存办法，一般常用以下几种： 1、使用专业的telnet工具登录到主机上。专业telnet工具均会含有“捕获输出文字”的功能，只要打开捕获输出文字功能，所有的输出均会记录到文件中。（推荐，不影响系统） 2、使用AIX系统的输出重定向功能。 命令格式：# 命令> 文件名
AIX常用的性能监控命令 2009-07-24 10:38 机器性能优化主要从四个方面去考虑：CPU，内存，磁盘I/O，网络。 1， CPU sar命令 可以使用sar命令来查看cpu的使用率。 ibm150:[/]#sar 1 5 AIX ibm150 1 5 000AF70D4C00 01/24/06 13:13:25 %usr %sys %wio %idle 13:13:26 0 0 0 100 13:13:27 0 0 0 100 13:13:28 0 0 0 100 13:13:29 0 0 0 100 13:13:30 0 0 0 100 Average 0 0 0 100 %usr ＋ %sys > 80% 的时候 CPU将是瓶颈 ibm150:[/]#ps aux | head -4 查看前3位占用cpu的进程USER PID %CPU %MEM SZ RSS TTY STAT STIME TIME COMMAND
root 774 49.7 8.0 12 18052 - A 10:07:58 188:24 wait root 516 49.7 8.0 12 18052 - A 10:07:58 188:20 wait root 5688 0.1 0.0 164 168 - A 10:09:13 0:21 /usr/sbin/syncd 6 %CPU表示进程使用cpu时间的百分比；％MEM表示进程使用实际内存的百分比 ps –elf 命令 将查看进程的优先级别 ibm150:[/]#ps -elf F S UID PID PPID C PRI NI ADDR SZ WCHAN STIME TTY TIME CMD 200003 A root 1 0 0 60 20 28034 1876 10:08:23 0:00 /etc/init 240401 A root 2968 4502 0 60 20 2c376 2176 * 10:10:230:00 /usr/sbin/rsct/bin/IBM.ServiceRMd 40001 A root 3192 1 0 60 20 3417a 1472 10:09:00 - 0:00 /usr/dt/bin/dtlogin -daemon 240001 A root 3730 4158 3 61 20 321b9 2568 10:10:19 - 0:20 dtgreet PRI值越小，优先级越大。
·石墨烯 ·分子筛 ·碳纳米管 ·黑磷 ·类石墨烯 ·纳米材料 江苏先丰纳米材料科技有限公司是国际上提供石墨烯产品很早的公司之一，现专注于石墨烯、控制石墨烯膜层间距，强化性能优势 近日，中科院上海应用物理研究所方海平团队提出并实现了通过水合离子控制石墨烯膜的层间距，展示出优异的离子筛分和海水淡化性能。相关成果已在线发表于《自然》杂志，并申请了相应的国内和PCT 专利。 对于石墨烯纳米片，要实现其层间距固定到1纳米左右并到1/10纳米这么小的尺度，其困难可想而知，更具挑战的是，石墨烯膜在水溶液中还会发生溶胀，导致分离性能严重衰减。 研究人员提出了溶液中离子本身可以有效控制（氧化）石墨烯膜的层间距，并进行了相应的理论模拟计算加以验证。同时利用上海光源的X 射线小角散射、
精细吸收谱以及紫外等表征手段证明了离子与石墨烯片层内芳香环结构之间存 在水合离子相互作用。这样的作用像“桥墩”一样支撑石墨烯片层，控制了石墨烯膜的层间距，而不同大小的水合离子相当于不同大小的“桥墩”，进而对应于不同的层间距。 研究人员通过实验成功实现并观测到石墨烯膜与不同的离子溶液作用后具 有特定的层间距，这样的间距可以小到1纳米左右，而不同离子对应的间距差异小于1/10纳米；当石墨烯膜与水合直径小的离子溶液结合后，具有更大水合直径的离子就难以进入石墨烯膜。因此，通过离子选择可以实现对石墨烯膜的层间距达1/10纳米的控制。同时，通过系列水合离子控制的多石墨烯复合膜，从实验上实现了不同离子间的筛分。 先进纳米材料制造商和技术服务商——江苏先丰纳米材料科技有限公司，2009年成立以来一直在科研和工业两个方面为客户提供完善服务。科研客户超过一万家，工业客户超过两百家。 南京先丰纳米材料科技有限公司2009年9月注册于南京大学国家大学科技园内，现专注于石墨烯、类石墨烯、碳纳米管、分子筛、银纳米线等发展方向，立志做先进材料及技术提供商。 ·石墨烯·分子筛·碳纳米管·黑磷·类石墨烯·纳米材料 江苏先丰纳米材料科技有限公司是国际上提供石墨烯产品很早的公司之一，现专注于石墨烯、
第一章进行SI仿真得PCB板图得准备 仿真前得准备工作主要包括以下几点: 1、仿真板得准备 ●原理图设计; ●PCB封装设计; ●PCB板外型边框(Outline)设计,PCB板禁止布线区划分(Keepouts); ●输出网表(如果就是用CADENCE得Concept HDL设计得原理图,可将网表直接Expot 到BRD文件中;如果就是用PowerPCB设计得板图,转换到allegro中得板图,其操作见附录一
得说明); ●器件预布局(Placement):将其中得关键器件进行合理得预布局,主要涉及相对距离、抗干扰、散热、高频电路与低频电路、数字电路与模拟电路等方面; ●PCB板布线分区(Rooms):主要用来区分高频电路与低频电路、数字电路与模拟电路以及相对独立得电路。元器件得布局以及电源与地线得处理将直接影响到电路性能与电磁兼容性能; 2、器件模型得准备 ●收集器件得IBIS模型(网上下载、向代理申请、修改同类型器件得IBIS模型等) ●收集器件得关键参数,如Tco、Tsetup、Tholdup等及系统有关得时间参数Tclock、Tskew、Tjitter ●对IBIS模型进行整理、检查、纠错与验证。 3、确定需要仿真得电路部分,一般包括频率较高,负载较多,拓扑结构比较复杂(点到多点、多点到多点),时钟电路等关键信号线 第二章IBIS模型得转化与加载 CADENCE中得信号完整性仿真就是建立在IBIS模型得基础上得,但又不就是直接应用IBIS模型,CADECE得软件自带一个将IBIS模型转换为自己可用得DML(Device Model Library)模型得功能模块,本章主要就IBIS模型得转换及加载进行讲解。 1、IBIS模型到DML模型得转换 在Allegro窗口中选择Analyse\SI/EMI SIM\Library,打开“signal analyze library browser”窗口,在该窗口得右下方点击“Translate →”按钮,在出现得下拉菜单中选择“ibis2signois”项,出现“Select IBIS Source File”窗口(图1),选择想要进行转换得源IBIS文件,按下“打开”按钮,出现转换后文件名及路径设置窗口(缺省设置为与源IBIS文件同名并同路径放置,但此处文件名后缀为dml),设置后按下“保存”按钮,出现保存确定窗口(图2),点击OK按钮即可,随后会出现一个“messages”窗口,该窗口中得报告文件说明在模型转换过程中出现得问题,对其中得“warning”可不用在意,但如果出现“error”则必须进行修改后重新进行模型格式转化直到没有“error”出现为止,此时转换得到得dml文件才就是有效得。 注:若已有规范得完整DML模型库,我们可以直接将需要得模型库加入到工作库中,即可跳过第一步直接执行第二步。
Unix/Linux 磁盘I/O 性能监控命令 磁盘I/O 性能监控指标和调优方法 在介绍磁盘I/O 监控命令前，我们需要了解磁盘I/O 性能监控的指标，以及每个指标的所揭示的磁盘某方面的性能。磁盘I/O 性能监控的指标主要包括： 指标1：每秒I/O 数（IOPS 或tps） 对于磁盘来说，一次磁盘的连续读或者连续写称为一次磁盘I/O, 磁盘的IOPS 就是每秒磁盘连续读次数和连续写次数之和。当传输小块不连续数据时，该指标有重要参考意义。 指标2：吞吐量（Throughput） 指硬盘传输数据流的速度，传输数据为读出数据和写入数据的和。其单位一般为Kbps, MB/s 等。当传输大块不连续数据的数据，该指标有重要参考作用。 指标3：平均I/O 数据尺寸 平均I/O 数据尺寸为吞吐量除以I/O 数目，该指标对揭示磁盘使用模式有重要意义。一般来说，如果平均I/O 数据尺寸小于32K，可认为磁盘使用模式以随机存取为主；如果平均每次I/O 数据尺寸大于 32K，可认为磁盘使用模式以顺序存取为主。 指标4：磁盘活动时间百分比（Utilization） 磁盘处于活动时间的百分比，即磁盘利用率，磁盘在数据传输和处理命令（如寻道）处于活动状态。磁盘利用率与资源争用程度成正比，与性能成反比。也就是说磁盘利用率越高，资源争用就越严重，性能也就越差，响应时间就越长。一般来说，如果磁盘利用率超过70%，应用进程将花费较长的时间等待I/O 完成，因为绝大多数进程在等待过程中将被阻塞或休眠。 指标5：服务时间（Service Time） 指磁盘读或写操作执行的时间，包括寻道，旋转时延，和数据传输等时间。其大小一般和磁盘性能有关，CPU/ 内存的负荷也会对其有影响，请求过多也会间接导致服务时间的增加。如果该值持续超过20ms，一般可考虑会对上层应用产生影响。 指标6：I/O 等待队列长度（Queue Length） 指待处理的I/O 请求的数目，如果I/O 请求压力持续超出磁盘处理能力，该值将增加。如果单块磁盘的队列长度持续超过2，一般认为该磁盘存在I/O 性能问题。需要注意的是，如果该磁盘为磁盘阵列虚拟的逻辑驱动器，需要再将该值除以组成这个逻辑驱动器的实际物理磁盘数目，以获得平均单块硬盘的I/O 等待队列长度。 指标7：等待时间（Wait Time） 指磁盘读或写操作等待执行的时间，即在队列中排队的时间。如果I/O 请求持续超出磁盘处理能力，意味着来不及处理的I/O 请求不得不在队列中等待较长时间。 通过监控以上指标，并将这些指标数值与历史数据，经验数据以及磁盘标称值对比，必要时结合CPU、内存、交换分区的使用状况，不难发现磁盘I/O 潜在或已经出现的问题。但如果避免和解决这些问题呢？这就需要利用到磁盘I/O 性能优化方面的知识和技术。限于本文主题和篇幅，仅列出一些常用的优化方法供读者参考： 1.调整数据布局，尽量将I/O 请求较合理的分配到所有物理磁盘中。 2.对于RAID 磁盘阵列，尽量使应用程序I/O 等于条带尺寸或者为条带尺寸的倍数。并选取合适 的RAID 方式，如RAID10，RAID5。 3.增大磁盘驱动程序的队列深度，但不要超过磁盘的处理能力，否则，部分I/O 请求会因为丢失 而重新发出，这将降低性能。 4.应用缓存技术减少应用存取磁盘的次数，缓存技术可应用在文件系统级别或者应用程序级别。
Abstract Abstract In various different composites applied in aviation, composite laminate structure is widely used in the airplane structure. Interlaminar performance of composite laminate mainly depends on the matrix performance. Interlaminar material performance is only several tenths of fiber direction, thus interlaminar hierarchical failure s one of leading forms in composite laminate failure. Generally speaking, such failure is caused by normal stress and shear stress of composite laminate and it happens in the adjacent layer of composite laminate. In this thesis, based on interlaminar tension and interlaminar shear’s quasi-static test of laminate, after improving the test fixture, fatigue test platform meeting the loading requirements was constructed. The interlaminar tensile-tensile fatigue test and interlaminar shear fatigue test were conducted on the laminate. In the end, by combining with ABAQUS finite element software, interlaminar quasi-static test of laminate was conducted the finite element modeling simulation. Firstly, a set of four-point bend loading test fixture was improved. IM7/M91 laminate with the layer sequence as [-45°/0°/+45°/0°]n was conducted the interlaminar quasi-static tensile test. The improved four-point fixture was implemented quasi-static test and pre-loaded centring performance test of fatigue load working conditions. By analyzing the centring performance test, it could be found that fixture centring performance under two working conditions could meet the test requirements. According to quasi-static test results of interlaminar tensile quasi-static test, three stress load values were selected for interlaminar tensile-tensile fatigue test of laminate. Based on stress-lifetime curve, tensile-tensile fatigue test lifetime prediction formula of IM7/M91 laminate was fitted. Moreover, four-point bending interlaminar tensile-tensile fatigue test effect was evaluated based on the test results. Furthermore, a set of double-V gap shear test fixture was improved. IM7/M91 laminate with the layer sequence as [-45°/0°/+45°/0°]n was conducted the interlaminar shear quasi-static test. As preparing for double-V gap test articles(including G13 shear test articles and G31 shear test articles), the machining mode of polishing open-V groove and cutting the piece as a whole was used. The processed test articles were conducted nondestructive testing, finding that they could meet the test criteria and form a set of machining process that could greatly improve the efficiency of producing double-V gap test articles. Since G13 shear could bear load after failure, III
说明：部分操作因版本不同存在差异 1. 静电场问题实例：平板电容器电容计算仿真 平板电容器模型描述： 上下两极板尺寸：25mm×25mm×2mm，材料：pec（理想导体） 介质尺寸：25mm×25mm×1mm，材料：mica（云母介质） 激励：电压源，上极板电压：5V，下极板电压：0V。 要求计算该电容器的电容值 1.建模（Model） Project > Insert Maxwell 3D Design File>Save as>Planar Cap（工程命名为“Planar Cap”） 选择求解器类型：Maxwell > Solution Type> Electric> Electrostatic（静电的） 创建下极板六面体 Draw > Box（创建下极板六面体） 下极板起点：（X,Y,Z）>（0, 0, 0） 坐标偏置：（dX,dY,dZ）>（25, 25,0） 坐标偏置：（dX,dY,dZ）>（0, 0, 2） 将六面体重命名为DownPlate Assign Material > pec（设置材料为理想导体perfect conductor） 创建上极板六面体 Draw > Box（创建下极板六面体） 上极板起点：（X,Y,Z）>（0, 0, 3） 坐标偏置：（dX,dY,dZ）>（25, 25,0） 坐标偏置：（dX,dY,dZ）>（0, 0, 2） 将六面体重命名为UpPlate Assign Material > pec（设置材料为理想导体perfect conductor） 创建中间的介质六面体 Draw > Box（创建下极板六面体） 介质板起点：（X,Y,Z）>（0, 0, 2） 坐标偏置：（dX,dY,dZ）>（25, 25,0） 坐标偏置：（dX,dY,dZ）>（0, 0, 1） 将六面体重命名为medium Assign Material > mica（设置材料为云母mica，也可以根据实际情况设置新材料）创建计算区域（Region） Padding Percentage：0% 忽略电场的边缘效应（fringing effect） 电容器中电场分布的边缘效应
频谱分析仪基础知识性能指标及实用技巧 频谱分析仪是用来显示频域幅度的仪器，在射频领域有“射频万用表”的美称。在射频领域，传统的万用表已经不能有效测量信号的幅度，示波器测量频率很高的信号也比较困难，而这正是频谱分析仪的强项。本讲从频谱分析仪的种类与应用入手，介绍频谱分析仪的基本性能指标、操作要点和使用方法，供初级工程师入门学习；同时深入总结频谱分析仪的实用技巧，对频谱分析仪的常见问题以Q/A的形式进行归纳，帮助高级射频的工程师和爱好者进一步提高。 频谱分析仪的种类与应用 频谱分析仪主要用于显示频域输入信号的频谱特性，依据信号方式的差异分为即时频谱分析仪和扫描调谐频谱分析仪两种。完成频谱分析有扫频式和FFT两种方式：FFT适合于窄分析带宽，快速测量场合；扫频方式适合于宽频带分析场合。 即时频谱分析仪可在同一时间显示频域的信号振幅，其工作原理是针对不同的频率信号设置相对应的滤波器与检知器，并经由同步多工扫瞄器将信号输出至萤幕，优点在于能够显示周期性杂散波的瞬时反应，但缺点是价格昂贵，且频宽范围、滤波器的数目与最大多工交换时间都将对其性能表现造成限制。 扫瞄调谐频谱分析仪是最常用的频谱分析仪类型，它的基本结构与超外差式器类似，主要工作原理是输入信号透过衰减器直接加入混波器中，可调变的本地振荡器经由与CRT萤幕同步的扫瞄产生器产生随时间作线性变化的振荡频率，再将混波器与输入信号混波降频后的中频信号放大后、滤波与检波传送至CRT萤幕，因此CRT萤幕的纵轴将显示信号振幅与频率的相对关系。 基于快速傅立叶转换（FFT）的频谱分析仪透过傅立叶运算将被测信号分解成分立的频率分量，进而达到与传统频谱分析仪同样的结果。新型的频谱分析仪采用数位，直接由类比/数位转换器（ADC）对输入信号取样，再经傅立叶运算处理后而得到频谱分布图。 频谱分析仪透过频域对信号进行分析，广泛应用于监测电磁环境、无线电频谱监测、电子产品电磁兼容测量、无线电发射机发射特性、信号源输出信号品质、反无线窃听器等领域，是从事电子产品研发、生产、检验的常用工具，特别针对无线通讯信号的测量更是必要工具。另外，由于频谱仪具有图示化射频信号的能力，频谱图可以帮助我们了解信号的特性和类型，有助于最终了解信号的调制方式和机的类型。在军事领域，频谱仪在电子对抗和频谱监测中
、查看CPU使用情况 cpu使用率反映的是当前cpu的繁忙程度，忽高忽低的原因在于占用cpu处理时间的进程可能处于io等待状态但却还未释放进入wait。 平均负载（load average）是指某段时间内占用cpu时间的进程和等待cpu时间的进程数，这里等待cpu时间的进程是指等待被唤醒的进程，不包括处于wait 状态进程。 1、良好状态指标 ?CPU利用率：User Time <= 70%，System Time <= 35%，User Time + System Time <= 70%。 ?上下文切换：与CPU利用率相关联，如果CPU利用率状态良好，大量的上下文切换也是可以接受的。 ?可运行队列：每个处理器的可运行队列<=3个线程。 2、工具 （1）vmstat 字段说明： r (run queue)可运行队列的线程数，这些线程都是可运行状态，只不过CPU 暂时不可用； b，被blocked的进程数，正在等待IO请求； in，interrupts，被处理过的中断数 cs，context switch，系统上正在做上下文切换的数目 us，用户占用CPU的百分比 sys，内核和中断占用CPU的百分比 id，CPU完全空闲的百分比
(2)uptime [root@node1 ~]# uptime 00:44:22 up 1:17, 3 users, load average: 8.13, 5.90, 4,94 显示的是过去的1,5,15分钟内进程队列中的平均进程数量 如何衡量当前系统是否负载过高? 如果每个cpu(可以按CPU核心的数量计算)上当前活动进程数不大于3，则系统性能良好， 不大于4，表示可以接受 如大于5，则系统性能问题严重 上面例中的8.13,如果有2个cpu核心,则8.13/2=4.065, 此系统性能可以接受 建议设置严格的报警值为: CPU核心的数量 比如：CPU核心数量为2，则设置报警值为2 (3)top [root@node1 ~]# top top - 10:31:45 up 14:51, 3 users, load average: 0.07, 0.33, 0.33 Tasks: 91 total, 1 running, 90 sleeping, 0 stopped, 0 zombie Cpu(s): 0.0%us, 0.2%sy, 0.0%ni, 99.8%id, 0.0%wa, 0.0%hi, 0.0%si, 0.0%st Mem: 502288k total, 494648k used, 7640k free, 220k buffers Swap: 1015800k total, 21792k used, 994008k free, 238468k cached 从top 要看CPU负载情况，可以看%us和%sy，其 中%us<=70%, %sy<=35%,%us+%sy<=70%说明状态良好，同时可以结合idle值来看，也就是%id，如果%id<=70% 则表示IO的压力较大
交换机各层间的区别和功能是什么 交换机工作于OSI参考模型的第二层，即数据链路层。交换机内部的CPU会在每个端口成功连接时，通过将MAC地址和端口对应，形成一张MAC表，交换机中根据特点和功能分层，那么具体有什么层呢?每层的功能是什么?下面一起看看! 具体的工作流程如下： (1) 当交换机从某个端口收到一个数据包，它先读取包头中的源MAC地址，这样它就知道源MAC地址的机器是连在哪个端口上的; (2) 再去读取包头中的目的MAC地址，并在地址表中查找
相应的端口; (3) 如表中有与这目的MAC地址对应的端口，把数据包直接复制到这端口上; (4) 如表中找不到相应的端口则把数据包广播到所有端口上，当目的机器对源机器回应时，交换机又可以学习一目的MAC地址与哪个端口对应，在下次传送数据时就不再需要对所有端口进行广播了。 不断的循环这个过程，对于全网的MAC地址信息都可以学习到，二层交换机就是这样建立和维护它自己的地址表。 从二层交换机的工作原理可以推知以下三点： (1) 由于交换机对多数端口的数据进行同时交换，这就要求具有很宽的交换总线带宽，如果二层交换机有N个端口，每个端口的带宽是M，交换机总线带宽超过N×M，那么这交换机就可以实现线速交换; (2) 学习端口连接的机器的MAC地址，写入地址表，地址表的大小(一般两种表示方式：一为BEFFER RAM，一为MAC表项
数值)，地址表大小影响交换机的接入容量; (3) 还有一个就是二层交换机一般都含有专门用于处理数据包转发的ASIC (Application specific Integrated Circuit)芯片，因此转发速度可以做到非常快。由于各个厂家采用ASIC不同，直接影响产品性能。 以上三点也是评判二三层交换机性能优劣的主要技术参数，这一点请大家在考虑设备选型时注意比较。 (二)路由技术 路由器工作在OSI模型的第三层---网络层操作，其工作模式与二层交换相似，但路由器工作在第三层，这个区别决定了路由和交换在传递包时使用不同的控制信息，实现功能的方式就不同。工作原理是在路由器的内部也有一个表，这个表所标示的是如果要去某一个地方，下一步应该向那里走，如果能从路由表中找到数据包下一步往那里走，把链路层信息加上转发出去;如果不能知道下一步走向那里，则将此包丢弃，然后返回一个信息交给源地址。 路由技术实质上来说不过两种功能：决定最优路由和转发数据包。路由表中写入各种信息，由路由算法计算出到达目的地址的最
Keil Monitor-51仿真板的制作与使用 摘要: 介绍支持Keil C51的Monitor-51仿真板硬件电路及监控程序的生成方法,对使用中常出现的问题给出了解决方法。 关键词: 单片机 C语言仿真板监控程序 MCS-51单片机在我国应用最为广泛、经久不衰。以往单片机应用程序主要用汇编语言编写。由于汇编语言程序的可读性和可移植性都较差,采用汇编语言编写单片机应用程序不但周期长,而且调试和排错也比较困难。为了提高编制单片机应用程序的效率,改善程序的可读性和可移植性,采用高级语言无疑是一种最好的选择。C语言是一种通用的计算机程序设计语言,既具有一般高级语言的特点,又能直接对计算机的硬件进行操作,表达和运算能力也较强,许多以往只能采用汇编语言来解决的问题现在都可以改用C语言解决。德国Keil Software公司多年来致力于单片机C语言编译器的研究。该公司开发的Keil C51是一种专为8051单片机设计的高效率C语言编译器,符合ANSI标准,生成的程序代码运行速度极高,所需要的存储器空间极小,完全可以与汇编语言相媲美。 近年来,Keil C51不断升级,目前最高版本为V6.20。高版本的Keil C51编译器,尤其是Keil μVision2 (基于Windows的C51集成编译环境)以其性能优越、使用方便,受到了众多单片机爱好者的欢迎。Keil C51以软件包的形式向用户提供主要包括C51交叉编译器、A51宏汇编器、BL连接定位器等一系列工具和μVision2、软件仿真器dScope51等开发平台。C51具有丰富的函数库,包含100多种功能函数,为用户编程提供了极大的方便。C51程序可以实现与汇编语言的接口,两者相互之间的调用十分方便。 但目前支持高版本Keil C51编程的仿真器不多,且价格较高。为此Keil C51提供了Monitor-51仿真板的制作方法,但无完整的硬件电路图,软件设置也比较繁琐。也有关于自制Monitor-51仿真板的专门讨论,有很多爱好者在制作仿真板时遇到一些问题,当然也有成功者。笔者也是Keil C51的用户,并成功自制了Monitor-51仿真板,有一些心得。本文提供了Monitor-51仿真板的硬件电路,并对其进行了分析,详细说明了监控程序的生成方法,对使用中常出现的问题给出了解决方法。 1 硬件电路 Monitor-51仿真板的硬件资源要求如下: ·5K字节的程序存储空间,用于存放监控程序; ·256字节的外部数据存储单元(系统需要)和可选的5K字节的跟踪缓冲区; ·足够大的外部数据存储空间用于装载完整的用户应用程序; ·串行口及一个用作波特率发生器的内部定时器; ·6字节的堆栈空间,用于用户程序的测试; ·如果用户程序大于64K字节,P1口的部分引脚要用于程序存储空间扩展; ·其它资源均可为应用程序所用。 根据以上要求,笔者设计的Monitor-51仿真板电路原理如图1。 需要说明的是,图1中存放用户程序的32K字节外部数据存储器62256的是将CPU的称为von Neumann接法。此时外部数据存储器在就相当于外部程序存储器,当然监控程序的存放地址空间不能与这种接法的外部数据存储空间相重复。von Neumann接法的另一个作用是调试时可以在用户程序代码中设置断点,监控程序修改用户程序代码在所有的断点处插入ACALL指令。