SMT---表面组装技术实训报告
▲实训之前我们对于SMT有一个初步的了解
一SMT的基本概念
在我国电子行业标准中，将SMT叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二SMT实训内容及流程
1.实训的内容
在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的SMT的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了SMT生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解SMT的主要内容也就成了我们在看SMT 生产线之前要学习的一部分了。
SMT是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：
（1）表面组装元器件。
①设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。
②制造。各种元器件的制造技术。
③包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（2）电路基板。包括单（多）层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。（3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
（4）组装工艺。
①组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
②组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
③组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
（5）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
●SMT生产线
那么，了解了SMT的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于SMT生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到SMT的生产有三个大的基本组成流程：
印制--→元器件的贴装--→回流焊
这三大部分是SMT生产系统最基本的部分，也是必要的部分。
但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，SMT的生产线有多种组线方式。
SMT生产线的一般工艺过程如下：
（1）丝印。（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接
（6）清洗（7）检测（8）返修
上图所示，在实训基地看到的一条SMT生产线也是大致如此的：上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置
2.实训流程
在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：
班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到SMT 生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车间，而且亲自动
手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的认识到表面插装与SMT—也即表面贴装的区别和联系。
在拿到一个PCB板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。
一周大致实训流程：先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入SMT生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。最后一天，老是跟我们细致的讲解了次次实训的具体目的，以及关于SMT的有关内容，让我们对SMT有一个更深更全面的了解。
三. SMT实训心得体会
经过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。
刚开始的时候，觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。
说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。
在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是
需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。
此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......
总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。
实训报告
报告名称：SMT----表面组装技术实训报告
姓名：
班级：
实训时间：2011-9-26至2011-9-30
日期：2011-10-7
SMT 实 习 报 告 实习时间：第十周——第十一周指导老师： 目录
1.实习目的——————————————————3 2.实习内容——————————————————3 3.实习步骤——————————————————3 3.1了解实验器材，焊接原理及焊接方法————3 3.2了解本次组装的收音机原理————————4 3.3安装流程————————————————5 3.4检查元器件———————————————6 3.5焊接元器件———————————————6 3.6调试及总装———————————————6 4.实习收获—————————————————7 一，实习目的 (1)通过SMT实习让我们学习常用电子元器件的识别，检测 (2)掌握基本的手工焊接工艺及SMT加工流程。 (3)熟悉手工焊接的常用工具的维护与维修，基本掌握手工电烙铁的焊接技 术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
二，实习内容 本次的SMT实习是通过制作一个FM微型（电调谐）收音机让学生完整的了解SMT工艺的工程，并且在实习过程中加强学生的焊接技术，调试技术及元件的检测技术。进而了解SMT工艺的特点。 三，实习步骤 （一）了解实验器材，焊接原理及焊接方法 （1）实习器材介绍 A，电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。 B，螺丝刀、镊子等必备工具。 C，松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 （2）焊接原理 焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。 （3）五步焊接法 1）准备准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。 2）加热烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。 3）加焊丝当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全浸润整个焊点。 4）移去焊料熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。 5）移开电烙铁移去焊料后，在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。 注意事项 1)焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。
SMT贴片机 班级：电子信息0831 姓名： 实习地点：北京工业职业技术学院指导老师：
目录 一、贴片机的概念 二、贴片机的种类 三、SMT贴片机介绍 1、什么是SMT贴片机 2、SMT生产设备 3、SMT周边设备 4、SMT检测设备 5、SMT耗材 四、日常维护及工艺要求 五、SMT焊接质量评估与检测 六、SMT回流焊技术
一、贴片机的概念 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 二、贴片机的种类 贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。
三、SMT贴片机介绍 1、SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 2、SMT贴片机-LED专业贴片机 磁悬浮直线电机LED贴片机：1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装；配套自动锡膏印刷机，加上八温区回流焊，形成完美全自动生产线。 ♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA； ♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中； ♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装 ♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度 高，使用寿命长； ♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位; ♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，保证PCB挟紧后不变形。 ♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功
S M T 生 产 实 训 报 告 姓名：段平湖 专业：电气自动化 一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和
回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。 （1）单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊 （2）双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种： ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转
SMT实习报告 班级： 学号： 姓名： 实习时间：
目录 一、SMT简介 (1) 1、THT与SMT的区别 (1) 2、SMT技术的特点 (1) 二、实习目的 (1) 三、实习内容 (2) 四、实践器材设备 (2) 五、FM收音机的原理 (2) 六、安装工艺 (4) 七、安装前检查 (4) 八、SMT工艺流程 (5) 九、安装THT分立元器件 (5) 十、调试及总装 (5) 十一、实习感想 (6)
一、SMT简介 SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。面对SMT 技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。 1、THT与SMT的区别 2、SMT技术的特点 （1）高密集 SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。 （2）高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。 （3）高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。 （4）高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。 （5）低成本 STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。 二、实习目的 1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测； 2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；
SMT 车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称 Surface Mounted Technology ,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右, 一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻60%~80%; ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化, 提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。 2. 元器件的识别 ① SMT 车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右, 第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 还有一种示数方法为色环法, 一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下: 黑 -0、棕 -1、红 -2、橙 -3、黄 -4、绿 -5、蓝 -6、紫 -7、灰 -8、白 -9、金 - ±5%、银 -±10%、无色 -±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。
SMT车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%； ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。 2. 元器件的识别 ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。 还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下： 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。 陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。 ③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。 3. SMT常用知识 ①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 ②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。 ③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。 ④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。 ⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。 4. SMT主要工艺流程和注意事项
SMT实训报告总结 smt实训报告实训名称：smt技术应用 组别：姓名：班级：学号：组员：指导老师：丘社权老师实训时间：xx年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的 职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 （1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 （1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、 工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用 基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法： （3）贴片机的使用方法：**贴装应进行下列项目的检查**①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；②pcb尺寸、外观、翘曲、
可焊性、阻焊膜（绿油）；③feeder位置的元件规格核对；④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件；⑤feeder 与元件包 装规格是否一致； 6检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整；○7检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○（4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看 清楚电路图再进行焊接。 3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查 各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4）成品如图所示： （5）收音机制作 收音机电路板图 1.1)2)3) 调试前的检查有无缺少零件；各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况；有无 装错元器件（含参数不同的）； 4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目
S M T生产实训报告标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]
S M T 生 产 实 训 报 告 姓名：段平湖 专业：电气自动化一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、
接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。 （1）单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊 （2）双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种： ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程 单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。 （1）SMC/SMD和THC在同一面 单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊 （2）SMC/SMD和THC分别在两面 单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊
SMT贴片机实习报告 公司： 姓名： 工号：
1.现有SMT线 2.FPC工艺 3.POE工艺 4.SMT生产工艺要求 5.日常维护 6.SMT焊接质量评估与检测 7.SMT异常处理 8.相关联系的部门 9.编程 10.实习心得
1.现有SMT线 1.PANA 1线：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松 下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 2.PANA 2线：：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松 下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 3.HITCHI线：：上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》日 立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线：：上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流 焊机》 AOI检测机 2.FPC工艺 1.辅助工具 FPC 载板定位板高温胶带指尖套 2.注意要点 （1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上 （2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向 （3） FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方 向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平 3.生产过程 （1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次 （2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正 （3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板
篇一：smt实训报告 smt---表面组装技术实训报告 ▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解 一 smt的基本概念 在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。 smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。 二 smt实训内容及流程 1.实训的内容 在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的smt的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。 作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。 smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。 ?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。 ?制造。各种元器件的制造技术。?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。 （2）电路基板。包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。 （3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。 （4）组装工艺。 ?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。 ?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。 ?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。 （5）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。 ●smt生产线 那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程： 印制--→元器件的贴装--→回流焊 这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，smt的生产线有多种组线方式。 smt生产线的一般工艺过程如下： （1）丝印。（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接 （6）清洗（7）检测（8）返修 上图所示，在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的：上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置 2. 实训流程 在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的： 班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到smt生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车
第一篇、SMT实习报告 SMT技术员实习报告总结 第二篇、SMT技术员实习周记原创SMT技术员实习报告总结 实习周记 SMT技术员工作岗位 个人原创SMT技术员工作岗位实习周记有效防止雷同！简单修改即可使用！ 姓名王XX 学号20170820008
专业XXXX 指导老师实习时间20XX-XX-XX—20XX-XX-XX 2017年XX月XX日 目录 实习周记（一）·3 实习周记（二）·4 实习周记（三）·5 实习周记（四）·6 实习周记（五）·7 实习周记（六）·8 实习周记（七）·9 实习周记（八）·10 实习周记（九）·11 实习周记（十）·12 实习周记（十一）·13 实习周记（十二）·14 实习总结（心得体会）·15 SMT技术员工作岗位实习周记（一） 今天是周六，挑一个晴朗的早晨记下我第一周来SMT技术员工作岗位实习心得。实习，虽然不是正式从事的SMT技术员工作，但却是我工作生涯的一个起点，也是以后从事SMT技术员相关工作岗位一个不可或缺的阶段。 刚进入SMT技术员工作岗位的第一天，一切都很陌生，也很新鲜。一张张陌生的面孔，不认识但是都面带微笑很友善。SMT技术员工作岗位的同事高老师带我参观了各个部门，讲解了SMT技术员工作岗位注意事项，还给我介绍其他同事给我认识。
一周的时间很快就过去了，在这一周里，我尽量让自己更快地去适应SMT 技术员工作岗位环境，更快地融入这个大集体中，因为只有和SMT技术员工作岗位的同事都处理好关系，才能有利于自己开展SMT技术员相关实习工作。 本周SMT技术员工作岗位实习心得急于求成是入职新人最普遍的现象，虽说是不遭人妒是庸才，可在职场中我们只是个后辈，对于前辈是要虚心求教的。再一个就是沟通，遇事不要只是憋在心里，同一个事情不同的心态将是截然不同的结果，投之以桃，报之以李，温情不经意间传递。 SMT技术员工作岗位实习周记（二） 时间过得真快，转眼第二周已经结束了，因为刚进SMT 第三篇、SMT实训心得体会 SMT技术员实习报告总结 smt实训报告 实训名称smt技术应用
贴片机培训心得体会 篇一：SMT实训心得体会 smt实训报告实训名称：smt技术应用 组别：姓名：班级：学号：组员：指导老师：丘社权老师实训时间：XX年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的 职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 （1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 （1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与
tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用 基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法： （3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查**①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；②pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）；③ feeder 位置的元件规格核对；④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件；⑤ feeder与元件包 装规格是否一致； 6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整；○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○ （4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看 清楚电路图再进行焊接。 3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查
基于STC15F2K60S2的温湿度 采集控制系统开发 课题名称SMT设备操作与综合实训 系/专业能源与电气工程学院/电子信息技术工程班级****** 学号***** 学生姓名**** 指导教师****** 日期2016-01-04
目录 概要 (2) 前言 (3) 第一章总体方案设计 (4) 1. 1 系统框图设计……………………………………………………………错误!未定义书签。 1. 2 电路原理图设计 (5) 1. 3 PCB电路板布局设计 (7) 第二章电路板的焊接 (8) 2．1 元器件的选择 (8) 2．2 印制电路板元器件安装 (9) 2. 3 印制电路板的硬件调试 (12) 第三章软件调试 (18) 3．1 流水灯 (18) 3．2 按键控制LED (21) 3．3 按键控制数码管和LED…………………………………………………错误!未定义书签。 3．4 数码管 (25) 3．5 AD转换测电压 (27) 3．6 串口通信 (29) 结论 (37) 致谢 (38) 参考文献 (39)
概要 随着科技的飞速发展和普及，高技能设备越来越多，个行业对温湿度的要求也越来越高，传统的温湿度，检测模式是以人为基础，依靠人工轮流值班，人工巡回查看等方式来测量和记录环境状态信息，在这种模式下，不仅效率低下，不利于人才资源的充分利用高，而且缺乏科学性和完整的管理系统，温湿度采集控制系统可实现环境温湿度管理的人少或者无人值班以及集中维护，管理，异常情况下多种方式报警，并按照设定动作及时处理！ 前言 《基于STC15F2K60S2 的SMT 设备操作与运行综合实训》是电子信息专业群专业实训项目课程。该课程以电子技术应用为基础，遵循国际和行业规范，应用模拟、数字和单片机方面知识完成电路设计和电子产品制作。通过本课程的学习，掌握模拟电路设计、数字电路设计和单片机的应用，学会电路设计软ALTIUMDESIGNER 的运用，电路设计过程中使学生明白电磁兼容EMC 在电路设计时重要性，并加以应用。为今后从事电子绘图员、PCB 板设计和电子产品设计等工作岗位服务。 本课程在目标设定、教学过程、课程评价和教学方式等方面都突出以学生为主体的思想，注重学生实际工作能力与技术应用能力的培养，使课程实施成为学生在教师指导下构建知识、提高技能、活跃思维、展现个性、拓宽视野和形成工作能力的过程。
smt实训报告 实训名称：smt技术应用 组别：姓名：班级：学号：组员： 指导老师：丘社权老师 实训时间：2014年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的 职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 （1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 （1）smt基础知识的学习 smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、 工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用 基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法： （3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查** ①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式； ② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）；③ feeder 位置的元件规格核对； ④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件；⑤ feeder与元件包 装规格是否一致； 6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整；○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○ （4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看 清楚电路图再进行焊接。 3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查 各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4）成品如图所示： （5）收音机制作 收音机电路板图 1. 1) 2) 3) 调试前的检查有无缺少零件； 各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况；有无 装错元器件（含参数不同的）； 4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2. 调试顺序及项目 1) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观 察红色指示灯是否正常发光； 2) 开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情 况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/ 播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3) 测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录 概要 ................................... (1) 前言....................................... (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1 基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务.............................. . (5) 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施.. 5 1．3 什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4 SMT的工作流程..................... .. (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7) 2．1 SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2 SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3 SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2 SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1 印制电路板调试的流程 (18) 4．2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项.. (19) 4．3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施. 19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21)
SMT实训报告实训时间：2014年9月28日-10月11日 实训名称：SMT技术应用 组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师：丘社权老师
一、实训目的 掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创 新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 （1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 （1）SMT基础知识的学习 SMT的概述和回顾；SMT与THT（通孔组装技术）比较；SMT的优点；SMT的主要 组成、工艺构成；SMT的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查AOI的 概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法： 调整时间间隔切换自动模式（3）贴片机的使用方法：
**贴装应进行下列项目的检查** ①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式； ②PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③Feeder 位置的元件规格核对； ④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤Feeder与元件包装规格是否一致； ○6检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○7检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 （4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。 3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4）成品如图所示： （5）收音机制作 收音机电路板图 1. 调试前的检查 1) 有无缺少零件； 2) 各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 3) 有无装错元器件（含参数不同的）；