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Moisture Sensitivity Levels (MSL)湿度敏感等级解说 J-STD-020

Moisture Sensitivity Levels (MSL)湿度敏感等级解说 J-STD-020
Moisture Sensitivity Levels (MSL)湿度敏感等级解说 J-STD-020

Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說

J-STD-020

Posted by 工作熊

八月22, 2010 短小輕薄是現代科技的趨勢,連帶著電子零組件也得越做越小,可是越小的零件,其抗濕能力就越差,也越難承受SMT reflow 高溫的洗禮。再者,IC零件的封裝方式也越來越多樣化,只是不同的封裝製程及材料就代表著會有不同抗濕度入侵的能力。一般來說,較早期的傳統插件零件(DIP),因為零件較大、夠堅固,所以其抗濕度防膨脹能力就比較好。想想看為何表面黏著(SMT)製程的零件比傳統插件(DIP)對濕氣影響來

得敏感?原因如下:

?SMD製程的零件通常比較薄,所以比較不耐熱衝擊,且容易因為應力而引起彎折。

?SMD製程的零件比傳統插件更不耐濕氣影響,因為封裝的材料變少了,所以只要一點點的濕氣進入,經過高溫之後就會急

速膨脹而引起分層。

電子零件如果遭到濕氣入侵零件內部,其最常見到的問題,是在流經Reflow (回流焊)時水氣會因為快速的溫度上升而急速膨脹,進而由零件較脆弱(weak)的地方撐開,並造成零件分層剝離(delamination)的缺點,有時候零件雖然只有毛髮般的裂縫(micro crack),但隨著時間的流逝,裂縫會越裂越大,到最後形成電路不良。

為了因應SMD製程零件越來越普遍的趨勢,IPC/JEDEC 定義了一套標準的『濕度敏感等級』如下,有需要的人也可以到Google

好是重新烘烤後再重新包裝,因為重新烘烤後的時間就可以歸零重算。如果超過規定時間,則一定要重新烘烤後才能使用。

湿敏元器件管控要求规范

1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟(福州)电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡(HIC):一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕, 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别:

6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2 ),其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图3),其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限

高中化学喷泉实验创新设计

实验专题之四喷泉实验 一. 关于喷泉实验 氨气的喷泉实验是一个很基础也很有趣的演示实验,高考也经常考查与喷泉实验有关的知识,并且考查的内容越来越新颖多样。喷泉实验利用氨气在水中溶解度很大(体积比1:700),在短时间内烧瓶内气压减小,从而使外界大气压大于瓶内气压,在打开活塞后,大气压将烧杯内的液体压入烧瓶中,在尖嘴导管口形成喷泉。 基于喷泉实验汇总的问题主要有以下几个: (1)这个喷泉实验的原理跟生活中见到的喷泉原理一样吗?不一样的话,能否将生活喷泉的原理搬到化学实验中? (2)老师在课堂演示时有时会出现实验失败,到底是什么原因导致的?有什么方法可以提高实验的成功率? (3)除了形成单一的红色喷泉,能不能形成其他颜色的喷泉呢?如果可以要选用什么药品?能不能设计出彩虹般的喷泉? (4)作为喷泉实验原料气的溶解度应是多少?难溶或不溶性气体能否形成喷泉? (5)喷泉实验的装置如何进行改进和创新?能不能设计出双喷泉甚至三喷泉? (6)实验中有哪些因素会对喷泉的效果有影响,如导管的高度,实验时的温度,吸收液的温度等等? 由此拟定研究方向:①化学喷泉与生活喷泉的联系;②喷泉实验的改进研究;③彩色喷泉的探究。让学生自由选择研究方向,设计实验对相关内容进行探究。 二.生活喷泉与化学喷泉 课堂上演示的喷泉实验,是减小烧瓶内气压并在外界大气压的作用下,形成喷泉。而广场上多姿多彩的喷泉原理是增大内部气压,在正常大气压下形成喷泉,原理与火山喷发类似。于是,本课题将生活中形成喷泉的原理在实验室进行模拟。 实验一:利用MnO2加快H2O2分解氧气,加大烧瓶内压强,在空气中形成喷泉 H2O22H20+O2 图1 图2 步骤: 1、先关闭导管上的止水夹,向烧瓶中放入MnO2,分液漏斗中装H2O2,快速塞紧胶塞,打开分液漏斗,使烧瓶中快速聚集氧气,气压增大; 2、在一段时间后,打开止水夹,烧瓶中的水受到高压而喷出,在导管的出口处形成喷泉。(装置如图1所示) 实验二:加热氨水使烧杯内压强增大从而形成喷泉

SMT-湿敏元件管理规范

上海宇宙电器有限公司 湿敏元件管理文件编号 编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一.目的: 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用,保障生产中的产品品质。 二.适用范围: 适用SMT车间管控湿敏元件。 三.规定: 3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号 MSL等级class 温度 temperature 湿度 humidity 正常包装情况 下保管期限 life 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时 3 ≤30℃≤60%RH 168小时 4 ≤30℃≤60%RH 72小时 5 ≤30℃≤60%RH 48小时 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 见label 3.3湿度指示卡的识别方法: 3.3.1六圈式10%,20%,30%,40%,50%、60%的, 如下图1: 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用; 2.当10%和20%的圈变成粉红色时,也是安全的; 3.当30%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险, 并表示干燥剂已变质; 4.当大于30%的圈变成粉红色时,即表示元件已吸湿,在贴装前一 定进行烘烤处理。针对PCB,40%变色的若生产周期未超过2 个月则不用烘烤,超过2个月需烘烤。50%变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2: 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用; 2.当20%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质; 3.当大于30%的圈变成粉红色时,即表示所有的元件已吸湿,在贴装前一定在进行烘烤处理。

湿敏元器件管控要求规范

1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件(MSD ):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL): IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋(MBB): —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂(Desiccant):—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡(HIC): —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于 对湿度监控。 暴露时间(Floor Life):元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期(Shelf Life):湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验,确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别:

6.1.1检查元件外包装的标签,如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图 2),其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图 3),其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍(见图4) 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡(HIC ) 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥% rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥,粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL

氨气的喷泉实验的引发方法探究

氨气喷泉实验引发方法的探究 王成军中国石油大学(华东)附中(257061)【关键词】喷泉实验,胶头滴管引发法,热胀法,冷缩法,挤压法。 氨气的喷泉实验是一个典型的能够说明氨气极易溶于水的实验。推而广之,任何能够溶解于水的或者容易和某种溶液反应的气体均可设计成类似的实验。其实验原理就是容器内外产生了压强差,从而把液体从低处压向高处而产生喷泉。因其实验效果好,因而被广大教师在化学教学中应用。如何引发压强差,产生喷泉呢?以下是笔者在教学实践中与学生一起探究和总结出的几个方法,供各位同仁参考 方法一——胶头滴管引发法: 这是教材中普遍采用的一个方法,如图1所示, 实验时,通过挤压胶头滴管,将胶头滴管中的水 挤入烧瓶中,烧瓶中的氨气有一部分溶解于水, 从而使得烧瓶中的压强减小而小于大气压,当 打开橡皮管上的弹簧夹时,就会因为烧瓶中的 压强低于大气压而使得烧杯中的水迅速进入烧 瓶,产生喷泉。 方法二——热胀法: 如图2所示,这套装置与教材相比少了 一个胶头滴管,因此其引发方法有了一点不 同,但其原理依然。实验时,可以用热的毛 巾捂住烧瓶,这样烧瓶内的压强增大,气体 膨胀而把导管中原来的空气赶出,从而使得 烧瓶中的氨气与烧杯中的水接触,氨气迅速 溶解于水,引起烧瓶中的气压迅速减小,从 而引发喷泉。 方法三——冷缩法: 装置如图2所示。实验时,可以用冷的毛巾捂住烧瓶,这样烧瓶中的压强减小,烧杯中的水进入导管直至进入烧瓶,与烧瓶中的氨气接触,氨气极易溶于水,从而引发烧瓶中的气压迅速下降,产生喷泉。

方法四——挤压法: 如图3所示,装置的最下端是一个带 有双孔橡皮塞的塑料瓶瓶,瓶中装满了盛有 滴加了酚酞试液的水,橡皮塞的一个孔中插 入连接烧瓶和塑料瓶的导管,另一个孔中插 入一个带橡皮管的导管,橡皮管用弹簧夹夹 住。实验时,用手挤压滴瓶,滴瓶中的水顺 着导管进入烧瓶,烧瓶中的氨气大量而又迅 速的溶解于水中,烧瓶中的压强迅速减小, 打开橡皮管上的弹簧夹,可以看到喷泉产生。 以上方法,都是通过操作,使得烧瓶中的压强低于外界大气压,从而把水压入烧瓶,引发喷泉。通过讨论和探究,使学生的思维能力得到了锻炼、培养和提高,激发了学生的思维潜能,锻炼了思维的各种品质。同时,也满足了学生的动手参与实验的热情,激发了兴趣。 参考文献: 1.中华人民共和国教育部。普通高中化学课程标准(实验)[M]。北京:人民教 育出版社,2003:40。 2.焦国芬、赵东洋,喷泉实验的微型设计《中学化学教学参考》2007(10):39

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范 1目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理;以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2适用范围 适用于本公司所有湿敏元器件的储存、使用、检验、烘烤和保管。 3参考文件 无 4定义 湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记有 特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级, 其湿度敏感级别逐级递增。 防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡(HIC):一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化 时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 (干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不 超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的 有效时间。 5职责 5.1项目管理部负责制定、接收和跟催相关部门(供应商、各研发部)提供湿敏元件清 单。 5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进行标示和包装。 5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好、生 产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4生产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

喷泉实验

专题:喷泉实验 【教学目标】: 知识与技能:1、让学生弄清喷泉产生的原理及常见的两种方式; 2、让学生掌握喷泉原理类型题目常见的考察方式及解题思路;过程与方法:1、通过启发引导,让学生体会获取知识的体验 2、通过归纳总结,让学生对知识的理解、把握形成系统化 情感态度与价值观:通过本节课的学习,提高学生的分析解决、问题的能力; 体会复习过程中系统总结的重要性。 【教学重点】:喷泉现象的原理及常见引发方式 【教学难点】:喷泉实验的引发方式及拓展题型的解题思路 【教学过程】: 【提问1】:如图,烧瓶中装满NH3,胶头滴管中装入水,挤压胶头滴管,打开 弹簧夹,会有什么现象?为什么? 【提问2】:现实生活中的喷泉原理是否与刚才的相同? 【总结板书】:一、喷泉现象产生的两种方式 1、减小上部压强——吸入式 2、增大下部压强——压入式 实质:短时间内在导管上、下部产生明显的压强差(ρ下>ρ上)! 二、吸入式喷泉 【学生总结】:结合NH3的喷泉实验,总结吸入式喷泉形成的内因、外因。【总结板书】:1、内因:气体在吸收剂中要能快速大量的溶解或反应 “满”:气体要充满烧瓶,含空气越少越好

2、外因“严”:装置气密性要好,不漏气 “干”:易溶于水的气体,要求烧瓶内壁干燥,不带水 3、常见的吸入式喷泉 4、吸入式喷泉实验的常见引发方式 ①、胶头滴管挤入少量吸收剂法 【思考】:1、如图:以上氨气喷泉实验没有胶头滴管,怎么引发? 2、若是烧瓶中盛满O2,水槽中是水,通过怎样的操作也能 形成喷泉现象? 【板书】:②、微热烧瓶,膨胀气体,引发少量接触法 ③、其他 三、压入式喷泉 【思考】:如图:在锥形瓶中加入以下哪组物质,可以产生喷泉现象() A、Cu与稀盐酸 B、NaHCO3与NaOH液 C、Zn与H2SO4 D、NH4HCO3与稀盐酸 若锥形瓶中加入的是酒精,则在水槽的冷水中加入足量下列物质, 也能产生喷泉现象的是() A、浓硫酸 B、食盐 C、硝酸铵 D、硫酸铜 【总结板书】:1、内因:通过物理、化学变化,快速增大下部压强 2、外因:装置的气密性要好 【练习】:如图:烧瓶甲、乙中分别装满干燥的HCl和NH3气体,胶头滴管、

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD; SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%); MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能; HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;

MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级; 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制, 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序: 5.1 潮湿敏感器件的信息维护

MSD湿敏器件存储管理规定

MSD湿敏器件存储管理规定 1、环境要求 1.1 一般要求: (a) 环境温度+50C至+400C。 (b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中; 1.3 部品分类存储要求:表一

2、温湿度监测 每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件(MSD )的存储要求: 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 ( 图一) ( 图二) 凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:

a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。 b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH。 (注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准) c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现),在有效的时间、特定的环境下使用(见下表二) 湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准) d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)4、静电敏感器件的存储要求: 当相对湿度小于60%时,必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签(如图三)或印有防静电标志(如图四)的元器件都属于静电敏感器件(LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等),其存储要求: 仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。 静电敏感器件应当存放于防静电容器内,并存放在仓库静电安全区内。

(完整版)“喷泉实验”习题选编

有关“喷泉实验”的习题选编 福建省厦门集美中学邹标 1.右图是模拟氯碱工业生产中检查氯气是否泄漏的装置,下列有关说法错误的是()A.烧瓶中立即出现白烟 B.烧瓶中立即出现红棕色 C.烧瓶中发生的反应表明常温下氨气有还原性 D.烧杯中的溶液是为了吸收有害气体图1 2.如图2所示,锥形瓶内盛有气体X,滴管内盛有液体Y。若挤压滴管胶头,使液体Y滴入锥形瓶中,振荡,过一会儿,可见小气球a鼓胀起来。气体X和液体Y不可能是() X Y A NH3H2O B SO2NaOH溶液 C CO26mol/L H2SO4溶液 D HCl 6mol/L Na2SO4溶液 图2 3.(1)如图3装置,在锥形瓶中加入足量的下列物 质,能产生喷泉现象的是() A.碳酸钠和稀盐酸 B.氢氧化钠和稀盐酸 C.铜和稀硫酸 D.硫酸铜和氢氧化钠溶液图3 图4 (2)如图4装置,在锥形瓶外放一个水槽,瓶中加入酒精,水槽中加入冰水后,再加入足量的下列物质,产生了喷泉,水槽中加入的物质可以是() A.浓硫酸 B.食盐 C.硝酸钾 D.硫酸铜 4.利用如图(图5)所示的装置,可以验证NH3和HCl的有关性 质.实验前a、b、c活塞均关闭. (1)若要在烧瓶Ⅱ中产生“喷泉”现象,烧瓶I中不产生 “喷泉”现象,其操作方法是_____________________。 (2)若先打开a、c活塞,再挤压胶头滴管,在烧瓶中可观 察到的现象是______________________________。图5

(3)通过挤压胶头滴管和控制活塞的开关,在烧瓶I中产生“喷泉”现象,烧瓶中不产生“喷泉”现象,其操作方法是__________ _____。 5.喷泉实验是中学化学的一个重要性质实验,也是一种自然现象。其产生的原因是存在压强差。 试根据附图,回答下列问题: (1)在图A的烧瓶中充满干燥气体,胶头滴管及烧杯中分别盛有液体。下列组合中不可能形成喷泉的是 A.HCl和H2O B.NH3和H2O C.NH3和苯D.CO2和烧碱溶液 (2)在图B的锥形瓶中,分别加入足量的下列物质,反应后能产生喷泉现象的是A.Cu与稀盐酸B.NaHCO3与NaOH溶液 C.大理石与稀硫酸D.碳铵与稀硝酸 (3)若图B的锥形瓶内是无水酒精,水槽内是冷水,则向水槽中加入足量的下列哪些物质也会产生喷泉现象? A.浓硫酸B.生石灰 C.氢氧化钡晶体与NH4Cl固体D.氢氧化钠固体 (4)城市中常见的人造喷泉及火山喷发的原理与上述装置的原理相似。 (5)如果只提供如图C的装置,引发喷泉的方法是 。 (6)图D是用排水取气法收集的一瓶乙烯,请你结合喷泉原理和乙烯的化学性质,在图D的基础上设计一个方案,使它产生喷泉,力求使水充满整个烧瓶。 简述操作过程。 6.某同学设计了如图所示的装置,根据装置回答问题:

MSL湿气敏感等级

MSL:MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写,是湿气敏感性等级的意思。MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准,从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理,避免在装配或修理过程中出现事故。 通常封装完的IC,胶体或Substrate PCB 在一般的环境下会吸收湿气,造成IC在过SMT 回流焊时,发生“爆米花”(POPCRON)的状况。湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level,MSL) 被用来定义IC 在吸湿及保存期限的等级,若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生POPCRON现象。因此对于超过保存期限的IC 要进行烘烤。 MSL测定的流程是: (1) 良品IC 进行SAT,确认没有脱层的现象。 (2) 将IC 烘烤,以完全排除湿气。 (3) 依MSL 等级加湿。 (4) 过IR-Reflow 3次(模拟IC 上件,维修拆件,维修再上件)。 (5) SAT 检验是否有脱层现象及IC 测试功能。 若能通过上述测试, 代表IC 封装符合MSL 等级。 MSL的分类有8级,具体如下: 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流) 更详细的内容可参考J-STD-020C标准。 湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏,而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大,这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。当将元器件固定到PCB板上时,回流焊快速加热将在元器件内部形成压力,由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同,因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。当将元器件暴露在回流焊接期间,由于温度环境不断升高,SMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹(在元件表面无法观察出来)等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面,最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。尽管进行回流焊操作时,在180℃~200℃时少量的湿气是可以接受的,但在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里,任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸(爆米花状)或材料分层。因此必须进行明智的封装材料选择、慎重控制组装环境及在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度并进行实时控制。

MSL 湿敏等级对应表

短小轻薄是现代科技的趋势,连带着电子零组件也得越做越小,可是越小的零件,其抗湿能力就越差,也越难承受SMT reflow 高温的洗礼。再者,IC零件的封装方式也越来越多样化,只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。一般来说,较早期的传统插件零件(DIP),因为零件较大、够坚固,所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。 想想看为何表面黏着(SMT)制程的零件比传统插件(DIP)对湿气影响来得敏感?原因如下: SMD制程的零件通常比较薄,所以比较不耐热冲击,且容易因为应力而引起弯折。 SMD制程的零件比传统插件更不耐湿气影响,因为封装的材料变少了,所以只要一点点的湿气进入,经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。 电子零件如果遭到湿气入侵零件内部,其最常见到的问题,是在流经Reflow (回流焊)时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀,进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开,并造成零件分层剥离(delamination)的缺点,有时候零件虽然只有毛发般的裂缝(micro crack),但随着时间的流逝,裂缝会越裂越大,到最后形成电路不良。 为了因应SMD制程零件越来越普遍的趋势,IPC/JEDEC 定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下,有需要的人也可以到Google 找J-STD-020。不过要注意的是,这份标准该主要在帮助IC制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性,并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。 『湿度敏感等级』MSL (Moisture Sentivity levels),由小排到大,数字越小的表示其抗湿度能力越好;数字越大的,表示其可以曝露于环境湿气的时间要越短。 以等级3 (level 3)来举例说明,如果零件暴露在摄氏温度30°C与60%湿度以内的环境下,那么其存放时间就不可以超过192小时(其中需扣除IC半导体厂商的24小时的曝露时间,所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192-24)的车间时间了),也就是说对于等级3的IC从真空包装中取出后,就必须在168个小时内打件并过完Reflow (回流焊)。如果不能在规定时间内过完Reflow,就必须要重新真空包装,最好是重新烘烤后再重新包装,因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。如果超过规定时间,则一定要重新烘烤后才能使用。够坚固,所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。

魔力喷泉实验报告

实验报告 一、实验名称:魔力喷泉 二、所需材料:、矿泉水瓶2个、剪刀、热熔胶枪、胶棒、电工胶布、保鲜膜、红色墨水。共4种(1)电钻一把(2)矿泉水瓶2个(3)剪刀;(4)热熔胶枪;(5)胶棒(6)电工胶布(7)保鲜膜(8)红色墨水 吸管矿泉水瓶 热能胶枪

电工胶布保鲜膜 三、实验步骤: (1)首先,用胶枪把矿泉水瓶盖背对背粘牢,注意先给胶枪插上胶棒,插电时注意安全。瓶盖要粘的足够牢固,防止漏气或钻孔时破裂。在使用胶枪时,通电时间应该尽可能长,因为时间越长,胶会融化的越好,粘性也越好。但是不要太烫,以免烫破吸管;此外在涂抹胶时,要拿着胶枪由里到外均匀、不留缝隙的涂抹,然后将两个瓶盖轻轻粘上去,胶可以稍微漏出来一点,冷却五分钟。

(2)给瓶盖钻孔:围绕瓶盖中心对称的钻两个孔,孔大小可以插进去一根吸管,钻孔时先由右边往进钻,然后按左边开关往出来钻,并适当调整孔的大小,并且钻的时候要紧抓瓶盖,以免瓶盖被钻分裂。

(3)钻好空之后开始插吸管,吸管对称插入,多出的部分不能超出瓶盖,为了避免吸管变软插不进去应该用手指堵住吸管出气的一端,然后在吸管周围涂抹胶,均匀的覆盖但注意不要堵死吸管。最后在两根吸管各打一个小孔。然后在瓶子装水盖上瓶盖,观察实验结果。 (4)为了让魔力喷泉效果更明显、更美观,可以在水中加入适量红色墨水,最后为了保持瓶盖站口牢固和不漏气,可以先用保鲜膜在瓶子接口粘一圈,然后在缠几圈电工胶布。 四、实验结果:瓶子中的水对流,水从吸管的另一头喷出来。 五、实验原理: 主要原理是伯努利效应,即在水流或气流里,如果速度小,压强就大;如果速度大,压强就小。原来两个瓶子的水在两根吸管中形成对流时,随着水的快速流动,吸管内的压强会变小,而瓶内的流体速度不便,压强较大,由压强将水从吸管的小孔挤进吸管,所以水会不间断的喷出来,形成喷泉。喷的过程中把势能先转化为动能,喷泉上升,上升过程中,动能转化为势能。 六、思考题: 1.为什么要在吸管上剪一个孔,开孔的高低会对喷泉的水珠有什么影响? 2.鲸鱼吐得是水还是气体,与魔力喷泉有什么联系?

湿敏度等级划分上课讲义

湿敏度等级划分

精品文档 有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device )和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ,使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD , Surface mount device )内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ,潮湿敏感性元件标 准和指引手册。它包括以下七个文件: IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printed wiring board )的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件:IPC-SM-786 ,潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序,不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 测试结果是基于元件的体温,因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220℃+5℃/-0℃,但是回流试验发现,当这个温度设定为大量元件的电路板的时候,小量元件可达到235℃。如果可能出现更高的温度,比如可能出现小量与大量元件的情况,那么推荐用235℃的回流温度来作评估。可使用对 收集于网络,如有侵权请联系管理员删除

喷泉实验报告

教学论实验报告 实验名称:一. 喷泉实验 二.氢氧化亚铁的制备 三.蔗糖的炭化 四.硝化纤维的制备 室温:18.4℃ 大气压:102.2KPa 实验一 ●实验原理: 1. 制备氨气: (1) 加热固体氯化铵和固体氢氧化钙的混合物 2NH 4Cl + Ca(OH)2 ===CaCl 2 + 2H 2O + 2NH 3↑(加热符号,气体符号) (2) 加热浓氨水 NH 3·H 2O == H 2O + NH 3↑ 2. 红色喷泉的形成: 当将滴管中的水挤入烧瓶中时,由于氨气极易溶于水,烧瓶中的气压会降低,低于外界大气压。此时打开玻璃管的止水夹,烧杯中的水因压差迅速被倒吸入烧瓶中,从而形成喷泉。酚酞与碱显色反应显示红色,当加入酚酞的水遇到烧瓶中的氨水时,溶液变为了红色。 ●实验用品: 固体药品:氯化铵、氢氧化钙、氢氧化钠 液体药品:蒸馏水、酚酞试剂 加热 加热

实验仪器:圆底烧瓶、100ml烧杯、滴管、导管、干燥管、试管、酒精灯、铁架台、量筒 材料:火柴、称量纸、棉花、橡胶塞、红色石蕊试纸 ●实验装置: ●实验内容: 1.固固法制备氨气: (1)向圆底烧瓶中注满水,量得水的体积为360ml,根据方程式计算得出制取两烧瓶氨气需要氢氧化钙 1.2062g,氯化铵 1.7441g(氨气密度近似看做0.771g/L)。 (2)根据1:9的关系称取氢氧化钠0.4g,氢氧化钙3.6g,混合均匀后放入干燥管中。 (3)搭好装置后,点燃酒精灯,用向下排空气法收集氨气,并用润湿的红色石蕊试纸放在瓶口处验满,当试纸变蓝时,气体 集满。若长时间没有集满气体,可利用润湿的红色石蕊试纸 放在各个接口处检验气密性。

回归教材实验--人教版高中化学教材(必修1)

人教版高中化学必修1教材实验 目录 01粗盐的提纯(必修1,P5-P7) (2) 02粗盐中硫酸根离子的检验(必修1,P6) (2) 03检验蒸馏前后自来水中的氯离子(必修1,P8) (3) 04碘水的萃取与分液(必修1,P9) (3) 05电解水(必修1,P13) (4) 06配制100 mL 1.00 mol/L NaCl溶液(必修1,P16) (5) 07胶体的性质和制取(必修1,P26-P27) (5) 08离子反应(必修1,P31-P33) (6) 09钠与氧气的反应(必修1,P47-P48) (7) 10铝与氧气的反应(必修1,P48) (7) 11钠与水的反应(必修1,P49-P50) (8) 12铁与水蒸气的反应(必修1,P50-P51) (8) 13铝与盐酸、氢氧化钠溶液的反应(必修1,P51) (9) 14过氧化钠与水的反应(必修1,P55) (9) 15碳酸钠、碳酸氢钠溶解性的探究(必修1,P56) (10) 16碳酸钠、碳酸氢钠的热稳定性对比实验(必修1,P56) (10) 17碳酸钠、碳酸氢钠与盐酸反应的对比实验(必修1,P56) (11) 18焰色反应(必修1,P57) (11) 19氢氧化铝的制备(必修1,P58) (12) 20氢氧化铝的两性(必修1,P58) (12) 21铁的氢氧化物的制备(必修1,P60) (13) 22三价铁离子的检验(必修1,P61) (14) 23三价铁离子和亚铁离子的转化(必修1,P61) (14) 24铝盐和铁盐的净水作用(必修1,P62) (14) 25硅酸的制备(必修1,P76-P77) (15) 26硅酸钠的耐热性试验(必修1,P77) (15) 27氯气的实验室制法(必修1,P82-P83) (16) 28氯气与氢气的反应(必修1,P83) (16) 29氯气的漂白实验(必修1,P84) (17) 30氯离子的检验(必修1,P85-P86) (17) 31二氧化硫性质的实验探究(必修1,P90) (18) 32*二氧化硫的实验室制法与性质实验(必修1,P90) (18) 33二氧化氮被水吸收的实验(必修1,P92) (19) 34氨气的喷泉实验(必修1,P97) (20) 35氨气的实验室制法(必修1,P99) (20) 36浓硫酸的吸水性和脱水性(必修1,P101) (21) 37浓硫酸与铜的反应(必修1,P101) (21)

SMT-湿敏元件管理章程

刘坤版本号V0.1 一.目的: 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用,保障生产中的产品品质。 二.适用范围: 适用SMT车间管控湿敏元件。 三.规定: 3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号 MSL等级class 温度 temperature 湿度 humidity 正常包装情况 下保管期限 life 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时 3 ≤30℃≤60%RH 168小时 4 ≤30℃≤60%RH 72小时 5 ≤30℃≤60%RH 48小时 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 见label 3.3湿度指示卡的识别方法: 3.3.1六圈式10%,20%,30%,40%,50%、60%的, 如下图1: 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用; 2.当10%和20%的圈变成粉红色时,也是安全的; 3.当30%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险, 并表示干燥剂已变质; 4.当大于30%的圈变成粉红色时,即表示元件已吸湿,在贴装前一 定进行烘烤处理。针对PCB,40%变色的若生产周期未超过2 个月则不用烘烤,超过2个月需烘烤。50%变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2: 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用; 2.当20%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质; 3.当大于30%的圈变成粉红色时,即表示所有的元件已吸湿,在贴装前一定在进行烘烤处理。

《综合实验设计》教案3-1

综合实验设计》教案 课标要求 1.能根据具体情况设计解决化学问题的实验方案,并予以评价和优化。 2.能通过化学实验收集有关数据,并科学地加以处理。3.能对实验现象做出合理的解释,运用比较、归纳、分析、综合等方法初步揭示化学变化的规律。 课标解读 1.熟悉各类实验的仪器使用,学会综合实验设计,培养综合实验设计创新思想。2.能通过化学实验收集有关数据,并科学地加以处理。 3.能对实验现象做出合理的解释,运用比较、归纳、分析、综合等方法初步揭示化学变化的规律。 教学地位 本课题是选修6中最后一节,为选学内容,但本节课涉及到的内容也比较重要,如启普发生器的使用,创新实验的设计等在近年全国高考的理综测试卷中,每年都至少有一道化学实验试题具有开放性的特征,所以本节课也不能忽视。 新课导入 美国“阿波罗登月计划”总指挥韦伯在“阿波罗”登月成功后曾说:“‘阿波罗计划'中没有一项新发明的技术,都是现成的技术,关键在于综合。” 综合也是创新,实验设计创新是建立在课本的基础实验之上,没有基本实验方法与技能就谈不上实验设计的创新,实验的创新是实验的生命,它包括新实验的设计和旧实验的改进,实验设计的创新往往体现在以下方面,即:一个实验的多种现象,一个实验现象的多种原因,一种仪器的多种用途,一个用途的多种装置,一个仪器的多种用法,一种物质的多种制法,一组物质的多种鉴别方法等。这对培养我们的发散思维具有重要的作用和意义。 在本课题中,我们将综合利用现已掌握的各种知识和技能,进行实验设计上的“创新” 尝试。 教学过程 一、装置的改进与创新 A r^~r //、. / [. eh 1.启普发生器 (1)组成:启普发生器由球形漏斗、容器和导气管三部分组成。 ⑵工作原理:(以稀硫酸和锌粒制H2为例) 打开活塞,容器内压强与外界大气压相同,球形漏斗内的稀硫酸在重力作用下流到容器内,与锌粒接触,产生氢气;关上活塞后,氢气继续生成,此时容器内的压强大于外界大气压,压力将酸液压回球形漏斗,使酸液与锌粒脱离接触,氢气不再产生。 (3) 使用范围:启普发生器适用于块状固体与液体试剂在常温条件下制取气体。如氢气、二氧化碳等气体。 (4) 气密性的检验: 使用前应先检查装置的气密性,方法是开启旋塞,向球形漏斗中加水,当水充满容器下部的半球体时关闭旋

湿敏元件管理规范

Q/HX Q/HX- XXXX-XX/XX-XXXX 湿敏元件管理规范 版本:A 受控状态: 2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施

目录 前言......................................................错误!未指定书签。 1 目的......................................................错误!未指定书签。 2 范围......................................................错误!未指定书签。 3 定义......................................................错误!未指定书签。 MSD:Moisture Sensitive Device,即湿敏元件,指对湿度敏感的元件。错误!未指定书签。 MSL:Moisure Sensitive Level,即湿敏等级,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、 6 八个等级。..................................................错误!未指定书签。 Floor life:车间寿命,指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。错误!未指定书签。 MBB:Moisure Barrier Bag,即防潮包装袋。..............错误!未指定书签。 HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。..........错误!未指定书签。 4 职责......................................................错误!未指定书签。 仓储部................................................错误!未指定书签。 全面质量管理部外检组..................................错误!未指定书签。 制造中心..............................................错误!未指定书签。 其它部门..............................................错误!未指定书签。 全面质量管理部巡检组..................................错误!未指定书签。 5 工作程序..................................................错误!未指定书签。 湿敏元件识别..........................................错误!未指定书签。 湿敏元件包装要求......................................错误!未指定书签。 湿敏元件标示..........................................错误!未指定书签。 从湿敏警告标签上可以得到以下信息:....................错误!未指定书签。 来料检验管控..........................................错误!未指定书签。 仓库管控..............................................错误!未指定书签。 制程管控..............................................错误!未指定书签。 湿敏元件的烘烤处理....................................错误!未指定书签。 鉴于客供物料的特殊性,对湿敏元件:....................错误!未指定书签。 湿敏元件等级一览表....................................错误!未指定书签。 《MSD元件储存控制卡》样卡:..........................错误!未指定书签。 6 相关文件..................................................错误!未指定书签。 7 相关记录..................................................错误!未指定书签。

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