对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。
.1 设计规则设置
进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的
菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图— 2 设计规则菜单
下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
.2 电气设计规则
Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4 个小方面设置。
1 ．Clearance （安全距离）选项区域设置
安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。
下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。
（ 1 ）在Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项。
系统将自动当前设计规则为准，生成名为Clearance_1 的新设计规则。
（ 2 ）在Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边Full Query 中出现InNet （）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。
（ 3 ）同样的在where the Second object matches 选项区域中也
选定Net 单选项，从下拉菜单中选择另外一个网络名。
（ 4 ）在Constraints 选项区域中的Minimum Clearance 文本框里输入8mil 。这里Mil 为英制单位，1mil=10 -3 inch, linch=
2.54cm 。文中其他位置的mil 也代表同样的长度单位。
（ 5 ）单击Close 按钮，将退出设置，系统自动保存更改。
2 ．Short Circuit （短路）选项区域设置
短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。设置方法同上，系统默认不允许短路，即取消Allow Short Circuit 复选项的选定
3 ．Un-Routed Net （未布线网络）选项区域设置
可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。
4 ．Un-connected Pin （未连接管脚）选项区域设置
对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。
.3 布线设计规则
Routing （布线设计）规则主要有如下几种。
1 ．Width （导线宽度）选项区域设置
导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Max width （最大宽度）、Preferred Width （最佳宽度）、Min width （最小宽度）三个值，。系统对导线宽度的默认值为10mil ，单击每个项直接输入数值进行更改。这里采用系统默认值10mil 设置导线宽度。
2. Routing Topology （布线拓扑）选项区域设置
拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。Protel DXP 中常用的布
线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。Protel DXP 提供了以下几种布线拓扑规则。
◆ Shortest ( 最短) 规则设置
最短规则设置，从Topology 下拉菜单中选择Shortest 选项，该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。
◆ Horizontal （水平）规则设置
水平规则设置，从Topoogy 下拉菜单中选择Horizontal 选基。它采用连接节点的水平连线最短规则。
◆ Vertical （垂直）规则设置
垂直规则设置，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Vertical 选项。它采和是连接所有节点，在垂直方向连线最短规则。
◆ Daisy Simple （简单雏菊）规则设置
简单雏菊规则设置，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Daisy simple 选项。它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线最短。
◆ Daisy-MidDriven （雏菊中点）规则设置
雏菊中点规则设置，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Daisy_MidDiven 选项。该规则选择一个Source （源点），以它为中心向左右连通所有的节点，并使连线最短。
◆ Daisy Balanced （雏菊平衡）规则设置
雏菊平衡规则设置，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Daisy Balanced 选项。它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的
组都连接在源点上，并使连线最短。
◆ Star Burst （星形）规则设置
星形规则设置，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Star Burst 选项。该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。
3. Routing Rriority （布线优先级别）选项区域设置
该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从0~100 ，数值越大，优先级越高。
4. Routing Layers （布线图）选殴区域设置
该规则设置布线板导的导线走线方法。包括顶层和底层布线层，共有32 个布线层可以设置。
图— 1 布线层设置
由于设计的是双层板，故Mid-Layer 1 到Mid-Layer30 都不存在的，该选项为灰色不能使用，只能使用Top Layer 和Bottom Layer 两层。每层对应的右边为该层的布线走法。
Prote DXP 提供了11 种布线走法。
各种布线方法为：Not Used 该层不进行布线；Horizontal 该层按水平方向布线;Vertical 该层为垂直方向布线；Any 该层可以任意方向布线；Clock 该层为按一点钟方向布线；Clock 该层为按两点钟方向布线；Clock 该层为按四点钟方向布线；Clock 该层为按五点钟方向布线；45Up 该层为向上45 °方向布线、45Down 该层为向下45 °方法布线；Fan Out 该层以扇形方式布线。
对于系统默认的双面板情况，一面布线采用Horizontal 方式另一面采用Vertical 方式。
5 ．Routing Corners （拐角）选项区域设置
布线的拐角可以有45 °拐角、90 °拐角和圆形拐角三种。
从Style 上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。etback 文本框用于设定拐角的长度。To 文本框用于设置拐角的大小。
．Routing Via Style （导孔）选项区域设置
该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸。
可以调协的参数有导孔的直径via Diameter 和导孔中的通孔直径
Via Hole Size ，包括Maximum （最大值）、Minimum （最小值）和Preferred （最佳值）。设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。合适的差值在10mil 以上。
.4 阻焊层设计规则
Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。
1 ．Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置
该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图— 22 所示系统默认值为4mil,Expansion 设置预为设置延伸量的大小。
图— 22 阻焊层延伸量设置
2 ．Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图— 2
3 所示，图中的Expansion 设置项为设置延伸量的大小。
图— 23 表面粘着元件延伸量设置
.5 内层设计规则
Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。
1 ．Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接。
有 5 项设置项，分别是：
● Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择：Relief Connect （发散状连接）、Direct connect （直接连接）和No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
● Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
● Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有2 条或者 4 条导线供选择。
● Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
● Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，系统默认值20mil 。
3 ．Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式。
该设置对话框中Connect Style 、Conductors 和Conductor width 的设置与Power Plane Connect Style 选项设置意义相同，在此不同志赘述。
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和
45Angle （45 °）角两种方式可选。
. 测试点设计规则
Testpiont （测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。
1 ．Testpoint Style （测试点风格）选项区域设置
该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等。
该设置对话框有如下选项：
● Size 文本框为测试点的大小，Hole Size 文本框为测试点的导孔的大小，可以指定Min （最小值）、Max （最大值）和Preferred （最优值）。
● Grid Size 文本框：用于设置测试点的网格大小。系统默认为1mil 大小。
● Allow testpoint under component 复选项：用于选择是否允许将测试点放置在元件下面。复选项Top 、Bottom 等选择可以将测试点放置在哪些层面上。
右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。系统默认为所有规则都选中。
2 ．Testpoint Usage （测试点用法）选项区域设置
置对话框有如下选项：
● Allow multiple testpoints on same net 复选项：用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。
● Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是Required ( 必须处理) 、Invalid （无效的测试点）和Don't care （可忽略的测试点）。
.7 电路板制板规则
Manufacturing （电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置：
1. Minimum annular Ring （最小焊盘环宽）选项区域设置
电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为10 mil 。
2 ．Acute Angle （导线夹角设置）选项区域设置
对于两条铜膜导线的交角，不小于90 °。
3 ．Hole size （导孔直径设置）选项区域设置
该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。
Measurement Method 下拉列表中有两种选项：Absolute 以绝对尺寸来设计，Percent 以相对的比例来设计。采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框（以mil 为单位）。
4 ．Layers Pais （使用板层对）选项区域设置
在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对（layers pairs ）设置。
小结
本章中，对Protel DXP 提供的10 种布线规则进行了介绍，在设计规则中介绍了每条规则的功能和设置方法。
这些规则的设置属于电路设计中的较高级的技巧，它设计到很多算法的知识。掌握这些规则的设置，就能设计出高质量的PCB 电路。
PCB布线及设计规则检查 [提示]PCB中常见错误： （1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。（2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。 （4）在PCB设计中装入网络表后，提示很多错误，主要是关于封装的错误：这是由于在原理图设计时没有填写FOOtprint一栏。应回到原理图中，主要是对于电阻、电容等分立元件重新填写这一栏，并且一定要生成新的网络表。 （5）在装入网络表时Action项提示Add nod－1 to NetN00001，Error项提示Component not found的错误：这是由于有的元件的Designator项未填写造成的。只要在原理图中重新填写此项并重新生成网络表即可。 第九单元第1题
PROTE上机习题精选2 样图9-01 [操作要求] 1、布线设计： ●打开Unit9\Y9-01.pcb文件。 ●加载Unit9\https://www.doczj.com/doc/ee15935899.html,，用Protel的自动布线功能进行布线。 ●设置自动布线线宽为12mil，双层板，Via直径为52mil，，Via Hole直径为28mil；Pad 直径为62mil，Pad Hole直径为30mil；Top层垂直布线、BOTTOM层水平布线，最小安全间距为5mil。 ●不能自动布线的可采取手工布线，手工布线时可适当减小线宽。 2、板的整理及设计规则检查： ●对NET239、NET355 和NET619进行适当调整，调整NET239的线宽为13mil，NET355 的线宽为10mil，NET619的线宽为9mil。 ●把NET343当做地线，在TOP层和BOTTOM层加“地”填充（主要在板的四周位置）●布线、调整完毕，对整板进行设计规则检查，直到无错为止。 将上述操作结果保存到考生文件夹中，命名为X9-01.pcb。最终效果如样图9-01所示。 第九单元第2题
pcb的地线,电源线，信号线 2015-08-13 一、布线的总原则: (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并 使信号尽可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、 紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元 器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易，易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形 状为矩形。长宽比为3:2成4:3.电路板面尺寸大于200X 150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 (5)电源线与地线(或者中性线)要按照井”字形布线。 二、导线宽度与间距的选择与确定： 根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。 印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。 当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1?1.5mm时。通过2A的电流，温度不会高于3 C ,导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02?0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线?尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，导线可使间距小至5~8mm。 线宽太小，则印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化? 地线，电源线，信号线之间的关系： 地线〉电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2?0.3mm,最细宽度可达
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～ 0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要
考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就
一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互 第 1 页
PCB 的手动布线 除了元器件的选择和电路设计外，良好的PCB 布线在电磁兼容性中也是一个十分重要 的因素。由于PCB是系统的固有成分，在PCB 布线中增强电磁兼容性不会给产品的最终完 成带来任何附加费用。 一、地线与电源线的布线 在PCB的布线工作中，地线与电源线的布置对于整个PCB设计的成功起着至关重要的 作用。鉴于其重要性，地线和电源线的布线工作一般安排在其他线路布线之前完成，当然， 如果在布线过程中有预见性的预留地线与电源线的空间，将地线与电源线的布线工作留待 最后进行也是一个不错的选择。 1、电源线、地线以及其他线路对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电 源线、地线以及其他线路都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加 滤波电容外，更值得重视的是减小电源线、地线以及其他线路本身的高频阻抗。因此，各 种PCB线路要短而粗，同时线条要均匀。 2、单面板和双面板用单点接电源和单点接地，如果布局允许，电源线和地线最好采 用井字形网状布线结构，具体做法是PCB的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉 孔处用金属化孔相连。 3、对A/D类器件，数字部分与模拟部分地线宁可统一也不要交叉。 4、当电路需要不止一个电源供给时，需要采用接地将每个电源分离开。但是在单层 PCB 中多点接地是不可能的，一种解决方法是把从一个电源中引出的电源线和地线同其他 的电源线和地线分隔开，这同样有助于避免电源之间的噪声藕合。 二、重要线路的布线 重要线路包括时钟、复位以及弱信号线等 1、用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短；石英晶体振荡器外壳要接地；石英晶体 下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。 2、时钟、总线、片选信号要远离 I/0 线和接插件，时钟发生器尽量靠近到用该时钟 的器件。 3、时钟信号线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，时钟线垂直 于I/0线比平行I/O线干扰小。 4、弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。 5、模拟电压输入线、参考电压端一定要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。 三、PCB 布线的通用规则 在进行PCB布线的过程中，设计人员需要遵循一些通用规则，这样才能够完成一个好 的PCB布线。通常，PCB布线的通用规则如下：
PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。---一般保持默认不改 （3）、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 （4）、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类： （1）、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便
于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 （2）、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 （4）、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 （5）、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 （6）、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要
一. PCB简介： 1.PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧 纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以 在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 二.PCB的整体布局：
二. PCB的各种钻孔： PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind) 等。 (1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔. (2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔) (3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强 材料的镀通孔. 盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接. 埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
PCB走线常用的规则 PCB走线常用的规则：1：低频的的数字信号线，10-20mil就可以了。高频信号线要走等长的蛇形线。2：电源，地线。一般来说根据系统的功耗需求而定。一般数字系统基本上走30-50mil。如果电流再大的可以根据实际情况加粗或者增加电源管理散热处理等。3：模拟信号和数字信号的隔离。尤其是模拟地和数字地最好在两片地之间串联一个或者几个磁阻。关于PCI卡的PCB布线规则 感觉不错，转载在此，只为传播更多知识！ PCI卡的布线比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求 避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象，但是PCI信号却恰恰是利用了信号的反射 原理来传输物理信号，为使能够合理利用信号反射同时又尽力避免较大的过冲、振铃和非单调性等副作 用，PCI-SIG在PCI规范中对PCB物理实现做了一些规定。 PCI-SIG推荐PCI卡使用四层PCB板，PCI-SIG规定的PCI连接器的信号分布也正是为便于四层板布线而 优化定义的。PCI-SIG对PCI控制器的引脚分布也做了一个推荐性的示意图，实际上AMCC、PLX、OXFORD等 PCI控制器生产商也执行了这个推荐，在这个推荐的pin分布下，使用两层PCB板实际上也是很方便布线的 ，但是如果PCI卡系统硬件很复杂，需要多个电源分割层面的情况下还是多层PCB更好。 PCI卡上任何一个PCI信号仅能连接到一个负载（包括也不能另外连接到一个上拉电阻）。除了CLK， RST，INTA#~INTD#，JTAG这些pin之外，所有pin从金手指与卡座的接触点算起到负载端不得大于1.5inch ；CLK信号长度为2.5＋－0.1inch，这个长度有点长，所以许多情况下需要绕弯走线以达到长度要求，这 就是为什么常常在PCI卡上见到CLK的蛇形走线的原因；对其余几个pin没有特殊规定。多层PCB时信号走 线不要跨越不同的电源层面（至少，存在分割电源层面的那一层应位于PCB的另一面），这也就是为什么 常常见到PCI卡上A面金手指走上来的所有信号往往都打个过孔走到B面（元件面）的原因。 每个PCI信号的特性阻抗为60～100欧姆，负载电容不得超过10pf，IC的IO Pad应能够承受-3.5V的下 冲和+7.1V的信号过冲。对于AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制器生产商来说，他们的控制器IC都满足这些规 定，用户不必考虑，但是如果使用CPLD/FPGA来实现PCI控制器则必须考虑使用的型号是
1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的
一.PCB简介： (Printing Circuit Board）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧 纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以 在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。 (Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 二.PCB的整体布局：
二.PCB的各种钻孔： PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind) 等。 (1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔. (2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔) (3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强 材料的镀通孔. 盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接. 埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接. 三.PCB的尺寸单位： 中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=英尺 1英尺=12英寸（inch) 1英寸=1000密尔(mil)= 1mm=≈40mil 1mil=
海晖电路板布板规范V1.1 更新日期：20101029 一、通用布线注意事项： 1.电源线与地线尽量布粗线，宽度不能小于1mm，两者不能兼顾时可以减电源 线的宽度。补充：电源线和地线一定要先经过滤波电容才能到下一级供电系统。例如图-1中经7805过来的电源和地一定要先经过电解电容和瓷片电容滤波之后才能到下一个供电系统，比如单片机，负载等，且在经过电容时线不要宽过电容的焊盘，但是要包住焊盘为宜。电源、滤波等线路一般以图-2为标准。 图-1 图-2
2.线路经过滤波电容时，连线不能宽于电容焊盘。补充：所有焊盘都要被铜箔 包住，避免半个焊盘或者焊盘被切掉一小半的情况，如果一定要切，需要把焊盘做成椭圆形，避免直接切掉，去绿油层在没有铜箔的部分要求去掉，避免看起来像铜箔掉了的现象。 3.集成电路的去耦电容紧靠芯片。 4.进入单片机芯片VSS脚的地线只能再引出来接振荡电路和复位电路，不能接 其他部分电路。 5.进入单片机芯片VDD脚的电源线不应再引出来接其他电路。 6.模拟电路、数字电路、电源电路的地线应分开走线，最后单点连接。 7.振荡电路和复位电路的元件紧靠芯片引脚。 8.集成电路和输入模块远离干扰源。 9.茶炉带触摸或者带LM358开水器电路的，必须在板边用地线布环路。 补充：10.工程师要确定拼板方式，在拼板时避免因为没有考虑大元件干涉而导致的拼板错误如图-3，两个元件已经超出板边，如果并联拼板就会影响生产。 图-3 11.需要过波峰焊的元件焊盘距离板边必须大于3.5mm，如果距离不能满足要求，需要在一边加辅助边3.5mm。 12.工程师要确定板子过波峰焊的方向，最好在工艺边上用箭头标示出过波峰焊的方向，DIP芯片要尽量平行过波峰焊的方向，QFP封装的贴片元件要尽量同过波峰焊的方向成45度角，芯片的最后一个引脚要做托锡焊盘，同时某些元件的焊盘最后一个引脚注意做菱形焊盘，以利于拖尾，把焊锡托干净，避免连焊。
pcb布局布线技巧及原则 pcb布局布线技巧及原则 [2018-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB布局、布线差不多原则 一、元件布局差不多规则 1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块屮的元件应采纳就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3. 5mm （关于 M2. 5） > 4mm （关于M3）内不得贴装元器件； 3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方幸免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板屮其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。专门应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器Z 间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接
连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9、其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，显现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差不太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil （或0. 2mm）； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12＞贴片单边对齐，字符方向一致，圭寸装方向一致； 13、有极性的器件在以同--板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边Wlmm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2^电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil； cpu入 出线不应低于lOmil （或8m订）；线间距不低于lOmil； 3、正常过孔不低于30mil； 4^双列直插：焊盘60mil,孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil （0805表贴）；直插时焊盘62mil,孔径42mil； 无极电容：51*55mil （0805表贴）；直插时焊盘50mil,孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能显现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
细述PCB板布局布线基本规则 PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB 板布局布线的基本规则。 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑
方便电源插头的插拔;9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）;11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线; 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil （或8mil）;线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘62mil，孔径42mil;无极电容：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘50mil，孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： （1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 （2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。 （3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施： （1）选用频率低的微控制器： 选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 （2）减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd》Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。 信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常
PCB布线规则——线宽和安全间距 1、印刷导线宽度: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关。线宽太小,则印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能；线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时(一般为这么多)，则 1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1～2.54MM(40～100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254～1.27MM(10～15MIL)就能满足。 整个板子的首先一般取0.2 – 0.6mm . 地线一般可选1mm 电源一般选0.5-1mm 同一电路板中,电源线、地线比信号线粗。 2、线间距: 当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0～1.5MM(40～60MIL)。在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。 一般的板子可设为 0.254mm 较空的板子0.3mm 较密的板子可设为 0.2-0.22mm , 0.1mm 以下是绝对禁止的 3: 焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降，容易脱落, 引线孔太小,元件插装困难。 一般过孔内径为线宽的1.5倍，0.3mm 以下的孔最好不用 大电流的过孔内径不遵循1.5倍规则
PCB布线设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，
功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。 表2 常用无源器件封装表
一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。 (3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施： (1) 选用频率低的微控制器： 选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波