8.0英寸XGA分辨率（1024*768像素）、屏幕点距为160微米，4：3的黄金显示比例，屏幕面积为30.72平方英 寸，而8.0英寸16:9屏幕面积约为27.34平板英寸，屏幕对比多出12%面积，而7.0英寸16:9屏幕面积约为20.94平方英 寸，8.0英寸屏幕对比多出47%面积。无论是书籍阅读、图片浏览、视频播放，还
系统流畅度：RK3066和TI4430＞MX
开机速度：4430最快 RK3066其次 MX最慢
关机速度：MX最快 4430和RK3066比较慢
待机唤醒的速度：4430最快 RK3066其次 MX最慢
游戏兼容性：4430>RK3066>MX (就是有些游戏玩不了)
网页浏览速度：4430最快 RK3066其次 MX最慢
装载软件速度：4430最快 RK3066其次 MX最慢
网页游戏：4430和3066较好 MX一般
PDF阅读效果：4430和3066较好 MX一般
功耗(电池续航)：4430略好于3066 好于MX
发热：4430最低 MX较高 3066最高
在线FLASH:MX最好 3066其次 4430最差
视频能力：MX>3066>4430(很多只能硬解）
但是还有一个最重要的指标就是价格
4430的价格远远高于RK3066高于晶晨MX
3066的板子都不能支持USB接口充电
OMAP4460方案的T20连接电脑没有USB大容量存储模式，只能识别为MTP媒体设备，拷入数据包速度会比较慢。它目前还不支持外接3G/以太网，而RK3066方案的N90双擎2支持外接3G网，但目前还不能连以太网，AML8726-MX的Vi40双核版则同时可外接3G和以太网。此外，RK3066方案相比另外两个还多出了人脸解锁功能，当然这些细节功能可通过后续固件升级来完善，也不能完
综上所述
现阶段最成熟的方案还是德仪4430
而RK3066性能强悍 但是优化差 整体不如4430 但是差距不大 而且视频和FLASH能力更强悍
MX的性能是三者中最差问题最多的 除了最强的flash能力 对比前两者完全处于下风
所以，RK3066最具性价比，4430现阶段最成熟，MX只是低价方案
用德仪的双核平板：智器S7 Q8和TEN3，亚马逊KINDLE FIRE
用瑞芯RK3066的平板：台电A10双核 酷比魔方U30GT 台电P85双核
用晶晨AML8726-MX的平板：蓝魔 W17PRO W13PRO W22PRO,艾诺NOVO7精灵２ 极光２，昂达VI40
8
德州仪器OMAP 4430
德仪OMAP 4430/4460芯片 德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI）是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。OMAP4430、OMAP4460是其推出的双核芯片方案，广泛用于摩托、三星手机，以及亚马逊Kindle fire
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瑞芯微RK3066
瑞芯微RK3066芯片 瑞芯微电子有限公司是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。旗下RK2918单芯片方案目前广泛用于国产各品牌平板，以完善的性能，出色的运行稳定性著称。RK3066是其最新研发的双核芯片方案，目前已知将在原道N90双擎、酷比魔方U30GT等产品中使用。
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晶晨AML8726-MX
晶晨AML8726-MX芯片 晶晨半导体，业内领先的专注于提供先进消费电子产品解决方案的无晶圆半导体公司。晶晨在单核时代推出的AML8726-M芯片称得上国产二代平板、MID芯片方案的先驱者，而此次晶晨在国产双核芯片上又一次走在了前面。其最新研发的AML8726-MX双核芯片目前已用于蓝魔W13PRO、W17PRO等产品中。其中W17PRO699元16G价格震惊业界。
处理器参数对比
作为执行计算任务的最终单位，处理器核心本身的架构无疑是非常重要的一部分。四款双核芯片，采用的都是ARM公司Cortex-A9 MP内核，基于ARM v7指令集架构，都支持同时执行两条指令，并且还支持乱序执行功能。
四款处理器参数对比
虽然从主频来看，RK3066与AML8726-MX的主频更高，但由于两款芯片的二级缓存相对德仪OMAP4430、猎户座要少了一半，因此我们不能通过参数来判断四款芯片方案处理器性能孰优孰劣。
图形性能处理对比
GPU参数对比 四款芯片方案
中，除了德仪OMAP处理器外，都采
大型3D游戏需要GPU的强力支持
而另外三款芯片方案所使用的
平板作为便携娱乐设备，多媒体能力的表现自然也是功能方面的 四款处理器方案都支持了NEON 指令集，但软件解码高清视频肯定
RMVB格式一直是国外芯片方案的梦魇 瑞芯微与晶晨之前推出的单回复
9楼
2012-7-15 21:26
国际米饭123
喇叭没电
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功耗发热对比
我们找回第三页对处理器参数对比时的数据，上面标示了最新的
而发热方面则与芯片面积息息相关。芯片面积越大，发热越难以
放，还是游戏显示，都有着更大视野的画面享受
方案相比另外两个还多出了人脸解锁功能，当然这些细节功能可通过后续固件升级来完善，也不能完全视作方案间的明显差异。
。OMAP4430、OMAP4460是其推出的双核芯片方案，广泛用于摩托、三星手机，以及亚马逊Kindle fire平板等产品上使用。国产平板中智器TEN3、Q8、T20等产品也已开始使用此方案。由于国产千元左右的平板搭载成本相对较低的OMAP 4430的可能性更大一些，因此本次对比选择OMAP 4430。是其最新研发的双核芯片方案，目前已知将在原道N90双擎、酷比魔方U30GT等产品中使用。
核芯片目前已用于蓝魔W13PRO、W17PRO等产品中。其中W17PRO699元16G价格震惊业界。