smt操作员培训大纲：
范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、
smt pcba品维修员）。
权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容：
1.所有smt人员
1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。
1.2 了解公司无铅产品作业要求。
1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。
1.4会量测电阻电容规格值。
1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。
1.6了解smt化学品安全管理规定。
1.7 学习和应用5s
2.印刷员
2.1了解印刷机工作原理。
2.2知道锡膏管控及领用要求。
2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。
2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop
要求按时正确擦拭钢网）。
2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。
3.smt操作员：
3.1了解贴片机工作原理。
3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。
3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供
料器的分类；能熟练的使用这些供料器。
3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正
确实现备料和换料。
3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下
料作业。
4.目检员
4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。
4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。
4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及
时向技术员及当线领班反馈。
4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。
4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
5.物料员
5.1熟悉smt料件包装及封装方式。
5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。
5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。
5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。
5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。
6. 3d marter操作员
6.1了解锡膏测厚的工作原理。
6.2了解锡膏管控及领用要求。
6.3 知道几台各操作菜单的含义。
6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。
7. smt pcba品维修员
7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。
7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。
7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。
7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。
以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。
smt技术员培训大纲：
范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。
内容：
1. 产线印刷机及贴片机技术员
1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。
1.2熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。
1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。
1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。
1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。
1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。
1.7会对aoi进行简单的换线操作。
2. btu回焊炉技术员
2.1了解锡膏特性。
2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。
2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。
2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。
2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。
3. aoi调试技术员
3.1熟悉smt外观不良项目。
3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。
3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。
3.4要求元件检测pass率在99%以上。
3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。
4. x-ray 操作员
4.1熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。
4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。
4.3熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生产pcba品进行检测。
4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。
5. feeder维修技术员
5.1熟悉元件封装及包装方式。
5.2熟悉feeder种类及规格。
5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。
5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。
5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进行集中管理。
5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、月保养。
5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。
6. smt制程组技术员
6.1 非常熟悉smt工艺。
6.2懂得各机台的工作原理。
6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。
7. smt贴片机程式员
7.1了解smt贴片机工作原理。
7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。
7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。
smt培训讲师考核权责：篇二：某smt企业员工培训流程
员工培训流程
2.操作工培训流程
所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。篇三：smt近期的工作计划
smt近期的工作计划
一．smt车间环境的重新规划（建立一个标准的无尘环保的smt生产车间、具体布局见附
页smt规划示意图）
1.设备的重新摆放：将现有的a线、b线、c线、f线改成规划后示意图上并排的line1、 line2、line3、line4等4条2+1的高速生产线；将现有的d线、g线、h线改成示意图上得line5、line6、line7线
2.新增smt办公室、培训室、钢网资料配件房、feeder维修房、基本返修房、qa房、 smt工艺宣传栏、品质效率宣传栏、烘烤区、烧录区、bga返修区和aoi检测区
3.建议smt车间进行吊顶、所有的电线和气管都从天花板过垂直进入机器接口
4.建议利用假期对smt车间地板进行重新刷漆。
二．完善smt的组织结构和合理的人员配置
1. smt的组织结构和人员的配置见附页
2. 将对所有管理人员进行明细的分工和职责范围
3. 对所有岗位进行定编定岗和培训
三．smt 设备的大保养
当设备完成摆放后逐一对每条线进行检修和较为全面的保养
四．完善smt程序和流程、建立完善的统计数据
1. 建立生产效率的日、周、月统计总结；品质的日、周、月统计和总结；物料损耗的
统计和结及生产异常的统计和总结
2. 建立smt标准工艺栏和smt品质、效率栏
五．制定smt的各项目标
生产效率目标
品质直通率目标
物料损耗目标
生产成本控制目标
以上计划如果在公司的全力支持下将在三个月内完成；三个月后一定会有一个全新、稳定、高效的smt标准的无尘环保生产车间。篇四：smt生产线培训资料
juki smt生产线培训资料
目录
一、培训计划
二、培训内容
1．安全生产
2．操作规程
3．工艺规程
注意：本资料仅供参考，详细内容以
司提供的设备说明书为准。
juki公
smt生产线培训计划
1. smt生产线的组成：
kl205上板机
ks1700印刷机
ke750贴片机
ke760通用贴片机
kz115检测段
kr310n回流焊
ku205下板机
2. 培训的主要内容：
2.1 设备的操作规程
包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简要）
2.2 smt工艺流程
包括各工艺的工艺规程
安全生产
一、人身安全
实际使用贴片机和附属装臵的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：
1．为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。
2．为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装臵等情况下运转机器。
3．为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。
4．工作中不要戴手套。
5．为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。
6．为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。
7．机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。
8．为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。
9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。
10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。
11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。
12．机器运转时，请不要将身体探入机器内。
二、设备安全
1．发生异常、故障或停电时，请立即关掉电源。
2．机器抬起或移动时，请注意不要让机器翻倒或倒下。
3．为了避免机器在工作中移动发生事故，请把脚轮固定锁紧。
4．设备应水平放臵。
5．为了防止触电、漏电、火灾事故，机器工作中请不要对电缆施加力量。
6．为了防止因不熟练造成的事故，请由熟悉机器的维修人员来修理、调整机器。另外更换备件时，请使用本公司的标准零件。
7．为了防止因不熟练导致的事故或触电事故，有关电气方面的修理、保养（包括接线）请由电气专门技术人员或委托本公司来修理。
8．为了防止错误动作造成事故，请不要使用电源超过220v〒10%的电压。
9．为了防止错误动作造成事故，请不要使用气源超过0.5〒0.05mpa的压缩空气。
10．为了防止电器零件的损坏造成的事故，从寒冷的地方移动到温暖的地方时，容易发生结霜，请在水滴完全干燥后再打开电源。
11．为了防止电气零件的损坏造成的事故，打雷时请停止使用机器，并拔掉电源插头。 12．为了防止触电事故，请不要在卸掉地线的情况下运转机器。
13．机器在运动中绝对禁止拆放供料器，否则会造成机器头部零件撞坏的危险。
培训内容
缩略语的说明
atc：automatic tool changer自动吸嘴更换装臵 occ：offset correction camera位臵校正照相机
hod：handheld operating device手持操作装臵
mts：matrix tray server矩阵托盘供料器
mtc：matrix tray changer矩阵托盘供料器
pwb：printed wiring board印刷电路板
vcs：visual centering system图像识别元件位臵校正装臵 hms：height measurement system高度测量装臵
boc：mark on the stencil which is used to align the stencil with a board. soc：mark on the board which is used to align the board with a stencil. bocc：board offset correction camera电路板偏移校正照相机 socc：stencil offset correction camera网板偏移校正照相机
qfp：方形扁平封装篇五：smt新员工培训
目的：
1、培训作业员之作业意识，作业技能；
2、激励作业员作业技能之自我提高；
3、个人与公司共同发展。
共计时间：15h
一、意识培训（2h）：
1. smt简介（包含smt之起源，现状，发展）；
2. 团队意识、品质意识；
3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。
二、基础知识培训（4h）：
1. 电子元件识别；
2. ipc判定标准；
3. 5s、esd讲座；
4. smt环境及辅料使用讲座。
三、基本技能培训（4h）：
1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训；
2. feeder 之选取及作业技能培训；
3. 烙铁作业手法及注意事项。
四、设备保养培训（3h）
1. 各机器设备之保养及注意事项；
2. feeder，烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座（2h）：
1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；
2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；
3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
smt简介
一． smt的基本概念
smt就是表面贴装技术的英文缩写
英文全称是surface mounting technology smt指的是将元件贴装，然后焊到pcb（printed circuit board印制电路板）上的一种
新型电子装联技术。
smt的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是smt技术的核心？因为元器
件设计、pcb电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到pcb焊盘上。
贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。
设备作用
印刷机给pcb板印刷锡膏
贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别
附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打bga，ic，等大
元件。
回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用
来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板
ict测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等
x-ray检查仪检查bga元件内部焊接情况
清洗机对残留于pcb板上的锡膏进行清洗
搅拌机对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀
冰箱储藏锡膏
烤箱对pcb，bga 进行烘烤，增加上锡性
干燥箱储藏已烘烤好的bga元件
三、smt的发展
smt对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，smt技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代smt技术才得而传入我们中国。
smt发展至今，已经历了几个阶段。
第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。
第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。
第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：bp机、大哥大。
当前，smt已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用mcm（多芯片组件）、bga（球型栅格阵列）、csp（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。
四、贴片机的种类
拱架型(gantry)：
元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的x/y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。
转塔型(turret)：
元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
五．smt有关的技术组成
1. 电子元件、集成电路的设计制造技术
2. 电子产品的电路设计技术
3. 电路板的制造技术
4. 自动贴装设备的设计制造技术
5. 电路装配制造工艺技术
6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
sｍｔ前景展望
smt的特点是什么？
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
? 为什么要用表面贴装技术(smt)？
1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得
不采用表面贴片元件。
3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及
加强市场竞争力。
4。电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！
ｓｍｔ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！
品质就是生命
既是你的，也是公司的！
在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，
客户才会满意！
一．什么是品质意识?
要有好的品质，必须先有很强的品质意识
品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。
它和制度的区别就在于：
品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；
制度，使想犯错的不敢犯错。
品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。
二．直面品质，我们又应该怎么做？
1．我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比
较；有了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。
2．我今天5s了吗？5s是一切工作的保障。
3．我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，要
善于总结，持续改善。
4．我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。
违规作业就受处分，不管是谁
5．我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。
6．我每一天都有一点进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进
7．我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。
没沟通好，只有重工！
8．我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。
一块砖，毁了一座大厦
9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。
人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-------错，很不负责的错误思想
错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须，也不是统计规
律的必须。我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。
零缺陷才是工作执行标准。所以，我们奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不
良品。我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。只要大家能将
下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质，全面
品管。并且还要第一次就把它做好！
从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！
生产现场管理规定
目的：
规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。
1、对人员的需求
1) 严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作；
2) 进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫
或将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套；
3) 工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物；
4) 从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工；
5) 直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、防冻油等到油性物质；
6) 在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）
2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求
1) 各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意；
2) 手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运输静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用；
3) 车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。如测试仪器或夹具、回流焊机、smt线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。
3、对物料的要求
1) 物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求；
2) 对静电敏感器件：集成电路（ic）、场效应管（mos管）、光电器件等的散件物料存放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。
3) 包装垃圾的处理：凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如pcb包装箱、接插件包装箱等。
4、对工作方法的要求
1) 操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反馈；
2) 使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，易发生安全事故的地方要有警示标志。
安全与质量
设备安全操作通用规则
说明：该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事
1. 开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。
2. 开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不能开机。
3. 开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。
4. 开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。
5. 调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。
6. 不允许两人同时操作一台机器。
7. 机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部位伸进机器内（机械运行区）。
8. 机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关
闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失
灵后因自重而引起下落运
动，然后才能进入机器内（机械运行区）作业。
9. 进入机器内（机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推
动引起设备碰撞损坏和工伤事故。
10. 机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内
容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。
11. 不允许操作员进入机器参数设定菜单。
e s d 讲座
1、什么是静电？
静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。
2、特点：
高电位：最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏
低电量：静电流多为微安级；
作用时间短：为微秒级。
静电释放：esd electtrostatic sensitive diviices ,esds是指在日常操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静电放电的损害的
分立器件、集成电路及组件（ic、mos管）。
esd防护区域：epa即 esd protatarea。
3、静电的产生与作用、危害：
产生：接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。
作用：力学效应：异性相吸，同性相斥；
感应效应，静电感起电；
放电效应：带电物体上的静电荷→放电。
4、静电对电子产品的危害：
1) esd感应或干扰失效esd→电磁脉冲→干扰信号→形成错误信息；
2) esd直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化；
3) 器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路；
4) 器件受esd损伤后，抗过应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会
在以后使用过程中慢慢失效；
5) 对电子系统的危害：当esd电压超过30-100v的esd防护电压后，就使电路板或
系统性能退化，存贮的信息消失或改变，引燃易燃易爆物。
以上可知，esd可能会使电子厂商在质量成本、市场信誉等多方面遭受损失，所以，
如何安全、有效的对静电加以防护和控制是一件非常重要、非常紧迫的事情。
* esds：静电敏感 eos：电气过载 epa：静电防护区
付表-：典型的静电源：
工作台面打蜡粉刷或清漆表面，未处理的塑料玻璃。
地板打蜡或成吕木材，、地瓷砖、地毯。
服装和人员非esd防护服、防护鞋、合成材料、头发
座椅成品木材、玻璃汗类、绝缘车轮。
包装和操作材料塑料袋、包、封套、泡沬、非防护盒、托盘、容器。
组装工具与材料高压射流、压缩空气、毛刷、铬铁、打印机。