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柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板
柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板

作者:深圳市深联电路有限公司

建立柔性电路板的设计准则;

1.导体断面依据电流负荷或电阻需求

2.导体到导体间的间距

3.端点:最小孔圈、焊接衬垫,连接器接点与表面处理、镀通孔(PTH)

4.与板边缘的距离

5.测试点、记号、其他非功能性项目

确认电性规格的实际需求非常重要,特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本,因此在产出最终设计前应该要小心考虑,典型线路负载与电阻、温度变化特性,如表8-1所示。

温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。矩形柔性电路板线路与图形线路相比,可以在同样截面积下承载更高电流,因为它们有更大表面积可以更有效散热。

在铜线路低于1.4Mil厚度时,其可取得的电流容量资讯相当有限,但是比较薄的铜皮相对有比较大的表面积,因此可以有比较高的相对电流容量,比较薄的铜皮会比较受到软板欢迎,还有一些额外因素:

1.薄铜皮蚀刻精确度比较高,因此低成本制作细线可能性也比较高。

2.需要填充的黏着剂少,保护膜控制可以较精确不必担心多余黏着剂流入开口问题

3.降低铜皮厚度挠曲持久性也可以改善,其寿命增加与厚度平方成正比

4.可取得的无胶材料铜皮厚度可以低到0.0001in,这样可以利用液态光阻生产0.0003in的线宽间距产品

其它厚度的铜皮电阻可以利用后续截面积公式计算

WTR=6000

此处W=宽度mils T=厚度oz R=电阻mΩ/ft

例如:线路10mil宽与0.7mil厚,会呈现出电阻为1200mΩ/ft。在其它合金方面的电阻需要依据其特定电阻来进一步调整:

R合金=R铜X(R合金/R铜)

导线宽度与间距的设计准则应该要列入考虑:

1.需要负载电流容量或导电度的最小导体宽度

2.适合线路伏特电压的间距(线路边缘间的距离)

3.制造能力/成本顾忌(比较宽比较好)

4.蚀刻因子

5.安全因子

蚀刻因子(在底片上增加宽度作为蚀刻损失的补偿),与蚀刻化学品及蚀刻制程控制相关,比较保守的允许公差是在1.4mil铜皮厚度下有2mil的差异。安全因子应该要在搭配成本考量下尽可能的大,在经济性考量下可以合理降低安全因子减少层数(设计比较小的线宽与间距),这样可以增加导体密度。短距离的缩小局部线路宽度,对线路整体电阻或电流负载容量影响有限,好的设计会考量可生产性与外型尺寸、密度间平衡问题。

介电质崩溃与接地短路应该要列入考虑,但是柔性电路板介电质具有介电强度经过测量有每1mil数百伏特的水准,这对多数和柔性电路板操作模式而言并不具有挑战性。对于一般性电路应用而言,可以制作出相当小的线路间距与膜厚。在柔性电路板设计中尽可能保留铜面,其实清除额外铜面也需要成本,增加铜含量可以改善柔性电路板尺寸稳定度。铜可以保留在柔性电路板内部与组合的重复线路间,这种处理有以下的好处:

1.额外的铜可以帮助维持建构的形状

2.铜可以强化板面内部的各转角区域与贴装孔,可以明显增加其对撕裂的耐受性(并不会增加成本)

3.接地铜面可以改善电性遮蔽与阻绝

大片板面生产下,其好处有:

1.铜边缘可以改善全板尺寸稳定度

2.增加铜可以强化片材料的强度降低操作损伤

印制电路板DFM设计技术要求

深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议 PCB设计规范建议 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力;所描述之参数为客户PCB 设计的建议值;建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ,避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误,从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2:5”格式输出,以确保资料精度; 有部分客户在输出Gerber File时采用3:5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCB的层间精度; 3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准; 4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料,请在邮件中给予说明,避免我司再次对资料重新处理、 补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围;

二、资料设计要求 :

三、制程能力 四、Protel设计注意 1、层的定义 1.1、层的概念 1.1.1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。 1.1.2、单面板以底层(bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为透视面。 我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。 1.1.3、双面板我司默认以顶层(即Top layer)为正视面,topoverlay丝印层字符为正。 1.2、多层板层叠顺序: 1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准(如下图)。 1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器,如当同时使用负性电地层(Plane1)和正性 (Mid layer1)信号层时,无法区分内层的叠层顺序。 2、孔和槽的表达 2.1、金属化孔与非金属化孔的表达: 一般没有作任何说明的通层(Multilayer)焊盘孔,都将做孔金属化,如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围,请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。 2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸: 一般正方形插脚的边长小于3mm时,可以用圆孔装配,孔径应设为稍大于(考虑动配合)正方形的对角线值,千万不要大意设为边长值,否则无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线 2.3、焊盘上开长孔的表达方式:

pcb之设计规范(DFM要求)

DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分,其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多,涉及产品开发的各个阶段,如DFA(Design for Assembly,面向装配的设计)、DFM(Design for Manufacture,面向制造的设计)、DFT(Design for Test,面向测试的设计)、DFE(Design for Electro-Magnetic Interference,面向EMI的设计)、DFC(Design for Cost,面向成本的设计) 、DFc(Design for Component,面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM,使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题,为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题,以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法,就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响,在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构,使设计出的产品是可以装配的,并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求,在Layout设计时就根据规则做好测试方案,以保证测试的顺利进行,从而减少改版次数,减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束,指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择,对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计,全面比较与评价各种设计与工艺方案,设计小组根据这些定量的反馈信息,在早期设计阶段就能够及时改进设计,确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容,以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。

PCB的热分析与热

PCB的热设计 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 1、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。 2、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象:(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。 2.1电气功耗(1)分析单位面积上的功耗;(2)分析PCB板上功耗的分布。 2.2印制板的结构(1)印制板的尺寸;(2)印制板的材料。 2.3印制板的安装方式(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);(2)密封情况和离机壳的距离。2.4热辐射(1)印制板表面的辐射系数;(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度; 2.5热传导(1)安装散热器;(2)其他安装结构件的传导。 2.6热对流(1)自然对流;(2)强迫冷却对流。从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。 3、热设计原则 3.1选材(1)印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃(常用的典型值。根据选用的板材可能不同)。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工作温度,选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。 1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料: ⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM; ⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸; ⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料; 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

PCB的热分析与热设计(doc 6)

PCB的热分析与热设计(doc 6)

PCB的热设计 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 1、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。 SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。 2、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象: (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。 2.1电气功耗 (1)分析单位面积上的功耗; (2)分析PCB板上功耗的分布。 2.2印制板的结构 (1)印制板的尺寸; (2)印制板的材料。 2.3印制板的安装方式 (1)安装方式(如垂直安装,水平安装); (2)密封情况和离机壳的距离。

有散热层的电路板,散热材料一般为铜/钼等材料,如一些模块电源上采用的印制板。 (3)导热材料的使用 为了减少热传导过程的热阻,在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料,提高热传导效率。 (4)工艺方法 对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温,为了改善散热条件,可以在焊膏中掺入少量的细小铜料,再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加,增加了对流散热。 3.3元器件的排布要求 (1)对PCB进行软件热分析,对内部最高温升进行设计控制; (2)可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上; (3)板面热容量均匀分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如无法避免,则要把矮的元件放在气流的上游,并保证足够的冷却风量流经热耗集中区; (4)使传热通路尽可能的短; (5)使传热横截面尽可能的大; (6)元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热源或将其隔离; (7)(液态介质)电容器的最好远离热源; (8)注意使强迫通风与自然通风方向一致; (9)附加子板、器件风道与通风方向一致; (10)尽可能地使进气与排气有足够的距离; (11)发热器件应尽可能地置于产品的上方,条件允许时应处于气流通道上; (12)热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘,只要有可能应安装于散热器上,并远离其他器件,并保证散热通道通畅; (13)(小信号放大器外围器件)尽量采用温漂小的器件; (14)尽可能地利用金属机箱或底盘散热。 3.4布线时的要求

PCB设计规范

PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。对于按键,连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定,以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修,小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小,先难后易”的布置原则,重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流, 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间 隔要充分; 发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置),且置于下风位置以利于单板和整机的散热,电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm,特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面,PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm (对于M2.5 )、4mm(对于M3内不得贴装元器件; 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路; 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;其它元器件的布置:

PCB电路板散热设计方案技巧

PCB电路板散热设计技巧 对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。 1、通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型 化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较

多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 3、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。 4、采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB勺散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 6、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 7、设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范 文件编号:QI-22-2006A 版本号:A/0 编写部门:工程部 编写:职位:日期: 审核:职位:日期: 批准:职位:日期:

目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称,版本号,设计日期及商标。 2.产品名称,需要通过标准化室拟定,如果是工厂的品牌,那么可以采用红光厂注册商标( )商标需要统一字符大小,或者同比例缩放字符。不能标注商标的,则可以简单字符冠名,即用红光汉语拼音几个首字母,例如,HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号,可以用以下标识REV0,0~9, 以及0.0,1.0,等,微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下: ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换,一定要变更主序号,即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动,例如,部分焊盘大小;线条粗细、走向移动;插件孔 径,插件位置不变则主级次数可以不改,升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D,五次以上改动,直接升级进主位。 ③考虑国人的需要,常规用法,不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC,原来的IC引脚不通用,请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型,技术确认BOM单下发之后,工艺再改文件,请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符(-G)。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名,例如,G1,G2向上升级…等。 4.PCB板日期,可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ,或者,XX/YY/ZZ。 XX表示年,YY表示月,ZZ表示日。例如:11-08-08,也可以11-8-8,或者,11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材,板材类型见表1,若选用高TG 值的板材,应在文件中注明厚度公差。 注1:1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性;且允许冲孔加工,其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越,模具寿命更长;高温时翘曲变形很小。 2、FR-4:基板是铜箔基板中最高等级,用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板,弯曲度、扭曲度好,耐热、耐湿差。注2:由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃,因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质,需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料,才能够满足无铅焊接工艺的要求。

PCB设计规范

PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。对于按键,连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定,以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修,小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小,先难后易”的布置原则,重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流, 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分; ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置),且置于下风位置以利于单板 和整机的散热,电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm,特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面,PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集 中原则,同时数字电路和模拟电路分开; ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于 M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; ●卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路; ●元器件的外侧距板边的距离为5mm; ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; ●金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

PCB-LAYOUT设计规范

1.目的 规范产品的PCB设计工艺要求,规定PCB 工艺设计的相关参数,使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2.范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计; 3.权责 1、LAYOUT组:负责建立和规范PCB文件库,并严格执行以下要求。 4.规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔: 4.1.1位置:PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸:¢1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求: 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求: 4.3.1对于大板,宽度不超过250MM,拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板,拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件,用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定,尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚(±10%公差)规格:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm; 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离:TOP面为1MM,BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。

4.4.5 CHIP元件之间的安全距离:0.75MM; 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离:0.5MM; 4.4.7 IC与IC之间的安全距离:2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离:0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件,当相邻焊盘相连时,需要引出后再连接。如下图: 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产

华为PCB设计规范

~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB)设计规范 VER 1.0 0707

1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位:CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪 0707

Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真(布局评估,待扩充)8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化(待补充)15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1:传输线特性阻抗 附录2:PCB设计作业流程 3

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB )设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板(简称PCB )。 2. 引用标准 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示 版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB (Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB 设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。

PCB散热必看这10点

电子设备产生的热量使内部温度迅速上升,如果不及时散发热量,设备会继续升温器件过热失效,导致电子设备的可靠性下降。因此, PC B散热是一个非常重要的环节。那么P C B散热如何设计? .通过P C B本身元件表面向周围空气中散热。但随着电子产品部件小型化、高密度安装化、高发热化组装化,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QF P、B G A等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量传给P C B,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的P C B自身的散热能力,通过P C B板传导出去或散发出去。 .高发热器件加散热器、导热板,当P C B中有少数器件时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时,可采用大的散热罩(板),它是按P C B上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器,或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差散热效果并不好,通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 .对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。 .采用合理的走线设计实现散热,由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价P C B的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料——P C B用绝缘基板的等效导热系数进行计算。 .同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 .在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近 PC B上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 .设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 .对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。 .将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

PCB设计规范

发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写:审核:批准: 1目的 为了PCB设计标准规范化,PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。

3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤(以下“L”表示所设置层,如“L7”表示设置在第7层) 4.1.1画Board线(LO),开孔线(L24)。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状(L7) 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线(L8)。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线(防撞线)(L9)。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key,放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件,放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线,并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接,调整并确定元件位置。 4.1.10布线,布线优化,整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜(绿油窗)。 4.1.13添加文字标识(正面白油放在L5,背面白油放在L6,绿油文字放在L4)。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查,菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准(mm)单面板、双面贯碳板尺寸标准(mm)1.电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2.IR灯连线0.5以上0.5以上 3.I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4.相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5.相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6.金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7.碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8.碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9.铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持

印制线路板的散热设计

印制线路板的散热设计 王艾戎,龚莹 (国营第407厂研究所,陕西咸阳712099) 1前言 PWB是指在绝缘基材上形成的导电图形,其作用是安装电子元件,使元件的端子之间连接起来形成电路。随着电子设备向轻薄短小化发展,PWB装载元件密度提高,使PWB上热量高度聚集。如果PWB散热设计不良,会使电子元件焊接部位的焊锡熔化,塑料外壳和PWB基材燃烧。为了保证电子设备的性能长期稳定,要求不断提高PWB的散热性,同时采用适当的技术降低高发热元件的温度。以下探讨PWB的散热设计与对策。 2 PWB的散热设计 2.1估计导体图形的温度上升值 PWB上的导体图形是由铜箔制作的,导体本身并不发热。由于导体图形存在电阻,通电时就会发热。毫安(mA)和微安(μA)量级的小电流通过时,发热问题可以忽略不计。但是,当安培量级的电流通过导体时,发热问题不能忽视。当导体图形的温度上升到85℃左右时,普通的绝缘板自身开始变黄,继续通电时,绝缘基材劣化,失去对元件的支撑功能。因此,设计PWB时要对导体图形的温度上升值作出估计。 图1示出导体宽度和导体截面积与允许电流之间的关系,由图1可以估计导体的温度上升值,也可用于导体图形的线宽设计。例如,设计1个多层PWB板,允许通过的电流为2A,允许的温升为10℃时,由A 点可确定PWB的导体截面积;在导体截面积相同的条件下,由C点可确定PWB的铜箔厚度为35μm时,导体线宽应设计为2mm,由B点可确定PWB铜箔厚度为70μm时,导体线宽应设计为1mm。 导体的截面积/10-3mm2 图1 导体宽度和导体截面积与允许电流之间的关系 (多层板内层导体用) 2.2计算PWB的等效导热系数 随着电子设备组装密度的提高,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PWB自身的散热能力。PWB的散热能力,用等效导热系数评价,环氧玻璃布PWB表面的等效导热系数(λeq)计算公式如式(1)所示。 等效导热系数=〔∑i层的导热系数×i层的厚度×i层的导体图形剩余率〕/PWB的总厚度(1) i层的导体图形剩余率,对铜箔层为铜箔的剩余率;对绝缘层,其剩余率为1。

PCB设计规范37839

______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化,PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写: 审 核: 批 准:

适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤(以下“L”表示所设置层,如“L7”表示设置在第7层) 4.1.1画Board线(LO),开孔线(L24)。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状(L7) 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线(L8)。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线(防撞线)(L9)。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key,放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件,放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线,并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接,调整并确定元件位置。 4.1.10布线,布线优化,整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜(绿油窗)。 4.1.13添加文字标识(正面白油放在L5,背面白油放在L6,绿油文字放在L4)。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查,菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准(mm)单面板、双面贯碳板尺寸标准(mm)1.电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2.IR灯连线0.5以上0.5以上 3.I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4.相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5.相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6.金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7.碳手指宽/间距\ 0.5至0.6

印制电路板设计规范标准

印制电路板(PCB)设计规 版本(V1.0) 编制: 审核: 会签: 批准: 生效日期:

印制电路板(PCB)设计规(V1.0) 1围 本设计规规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规适用于盈科电子的印刷电路板的设计。 2引用文件 (本设计规参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。) 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全 QJ/MK03.025-2003 空调器防火规 参考文件: GB 4588.3-1988 印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999 印刷电路板设计规(中国航天工业总公司) 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时,应考虑本规所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时,应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。 4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等,力求经济实用,成本最低。 5技术要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下,应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下,经过研发经理的批准, 可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择

PCB电路板散热设计方案

PCB电路板散热设计 电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象: (1)局部温升或大面积温升。 (2)短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。 1.电气功耗

(1)分析单位面积上的功耗。 (2)分析PCB电路板上功耗的分布。 2.印制板的结构 (1)印制板的尺寸。 (2)印制板的材料。 3.印制板的安装方式 (1)安装方式(如垂直安装,水平安装)。 (2)密封情况和离机壳的距离。 4.热辐射 (1)印制板表面的辐射系数。 (2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度。

5.热传导 (1)安装散热器。 (2)其他安装结构件的传导。 6.热对流 (1)自然对流。 (2)强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。 二、电路板散热方式 1. 高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器

件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 2. 通过PCB板本身散热 目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。 3. 采用合理的走线设计实现散热

PCB设计规范

1.0 目的

本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定,提高PCB设计质量和设计效率,提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板(简称PCB)。 3.0 术语/定义 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 原理图:用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。 Gerber:PCB制作所需要光绘文件。 反标:在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装(PCB FOOTPRINT),确保封装的正确性,并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装,对新使用器件,在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构;注意正确选定PCB坐标原点的位置,原点的设置原则:单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角,倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB,保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性,

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