当前位置:文档之家› 华为通信产品单板和槽位图

华为通信产品单板和槽位图

华为通信产品单板和槽位图
华为通信产品单板和槽位图

PTN950 槽位图

单板列表及槽位

单板名称描述可插槽位

CXP 主控、交叉、时钟合一7、8

EF8T 8路FE电信号接入,和CXP配合1~6

EF8F 8路FE光信号接入,和CXP配合1~6

EG2 2路GE光信号接入与透传1~6

ML1 75欧姆E1单板,16个E1 1~6

AUXQ 辅助接口板1~6

PIU 电源板9~10

PTN3900-8

10槽位

11

槽位

7槽位8槽位

5槽位(1G)6槽位(1G)9槽位

3槽位(1G)4槽位(1G)

1槽位(2G)2槽位(2G)

处理槽位和接口板

处理槽位对应接口板槽位处理槽位对应接口板槽位5槽位1、2槽位13槽位15、16槽位

6槽位3、4槽位14槽位17、18槽位7、8、11、12槽位无

单板列表及槽位

单板名称描述可插槽位

EX2 10GE业务接入处理5、7、11、13

EG16 16路以太网处理板5、7、11、13

EG8 8路以太网处理板5~8、11~14

MP1 处理母板,与业务子卡配合5~8、11~14

MD1 32路E1子卡,与MP1配合

MQ1 63路E1子卡,与MP1配合

AUX 辅助接口板20、21

PIU 电源板19、22

风扇27

PTN3900

子架分上下2层上层20个槽位,下层18个槽位,2个风扇槽位,共40槽位每个处理槽位容量为20Gbit/s

处理槽位和接口板

单板列表及槽位

Metro1000

槽位图

单板列表及槽位

OSN1500 单板未拆分时的槽位和容量

不拆分时对偶槽位

单板拆分后的槽位和容量

处理槽位和接口板

单板列表及槽位

EFS0 2层交换快速以太网处理板12~13

EFS4 4路二层交换快速以太网处理板11~13

ETF8 8路10/100M以太网双绞线接口板14、16

EFF8 8路10/100M以太网光接口板14、16

OSN2500

处理槽位和接口板

处理槽位对应接口板槽位处理槽位对应接口板槽位6槽位1、2槽位12槽位15、16槽位

7槽位3、4槽位13槽位17、18槽位

单板列表及槽位

单板名称描述可插槽位

SL16 STM-16光接口板5~8、11~13 SLQ4 4路STM-4光接口板5~8、11~13 SLD4 2路STM-4光接口板5~8、11~13

SL4 1路STM-4光接口板5~8、11~13 SLQ1 4路STM-1光接口板5~8、11~13

SL1 1路STM-1光接口板5~8、11~13 SLO1 8路STM-1光接口板5~8、11~13 CXL4 STM-4线路、主控、交叉、时钟合一4~5

PQ1 63路E1业务处理板5~7、12~13

PD1 32路E1业务处理板5~7、19~21

D75S 32路75欧姆E1电接口出线板1~4、15~18

OSN3500 不同交叉板的各槽位容量

处理槽位和接口板

单板列表及槽位

OSN7500

(A): Active(B): S tandby

处理槽位和接口板

单板列表及槽位

OSN550

OSN550使用PCXLX/PCXX时各槽位接入容量(64Gbit/s)

OSN550使用PCXLG/PCXGB时各槽位接入容量(46Gbit/s)

OSN550使用PCXGA时各槽位接入容量(30Gbit/s)

单板列表及槽位

OSN580

单板列表及槽位

SL1Q 4路STM-1线路单板2~3、9~10 SL4D 2路STM-4线路单板2~3、9~10 SL16Q 4路STM-16线路单板1~14

SL64S 1路STM-64线路单板1-~14

SL64D 2路STM-64线路单板1-~14 EGS4 4路GE以太网交换处理板1~14

SP3D 42路E1支路板2~3、9~10 AUX 辅助接口板8~14、19 PIU 电源板17~18 APIU 电源板17、19 FAN 风扇20

MA5680T

单板列表及槽位

MA5683T

单板列表及槽位

单板名称描述可插槽位SCUL 超级主控板6~7 SCUN 超级主控板6~7 GICG 2路GE电接口上行板8~9 GICF 2路GE光接口上行板8~9 EPBC 4端口EPON OLT接口板1~5 EPBD 8端口EPON OLT接口板1~5 EPSD 8端口EPON OLT接口板1~5 PRTA 电源接口板10~11 PRTE 电源接口板10~11 PRTG 电源接口板10~11 GPBC 4端口GPON OLT接口板1~5 GPBD 8端口GPON OLT接口板1~5 GPBH 8端口GPON OLT接口板1~5

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。 1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料: ⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM; ⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸; ⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料; 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

华为OSN3500单板SLQ1A功能

华为OSN3500单板SLQ1A功能 华为OSN3500设备SLQ1A单板的功能版本为N1。利用单板兼容替代功能,N1SLQ1和N1SLQ1A可以相互替代。 SLQ1A光接口板属于线路单板,可用在OptiX OSN系列设备上实现STM-1光信号的接收和发送,完成STM-1信号的光电转换、开销字节的提取和插入处理,并上报线路上产生的告警。通过本单板,SLQ1A将接收到的光信号经O/E转换后送往交叉侧,同时交叉侧的电信号经E/O转换后发送出去。 华为OSN3500设备SLQ1A单板光接口规格支持I-1、S-1.1、L-1.1、L-1.2、Ie-1、Ve-1.2的标准光接口。其中I-1、S-1.1、L-1.1和L-1.2光接口特性符合ITU-TG.957建议,Ie-1和Ve-1.2的光接口为华为自定义标准。 光模块规格支持光模块信息检测和查询;光接口提供激光器打开、关闭设置和激光器自动关断功能;支持SFP可插拔光模块的使用和监测,便于光模块的维护和升级。 华为OSN3500设备SLQ1A单板业务处理支持VC-12/VC-3/VC-4业务;开销处理支持STM-1信号的段开销处理、支持通道开销的处理(透明传输和终结)、支持对J0/J1/J2/C2字节的设置和查询、支持1~4路ECC通信。 维护特性支持光口级别的内环回、外环回功能、支持VC-4通道内环回、外环回功能、支持软复位和硬复位,软复位不影响业务、支持单板制造信息的查询功能、支持FPGA在线

加载功能、支持单板软件的平滑升级、支持一键式数据采集。 华为OSN3500设备SLQ1A单板保护方式支持二纤复用段环保护、四纤复用段环保护、线性复用段保护、SNCP保护、SNCTP和SNCMP保护方式并可提供丰富的告警和性能事件,便于传输设备管理和维护。

华为单板描述

1. 单板简介 单板分类 S9300 支持的单板包括主控板(S9312 和S9306 为SRU,S9303 为MCU)和接口板LPU 等。 G24CA G24SA X12SA G48SA G48SBC G48SC G48SD G48SFA F48SA F48SC G48TA G48TBC G48TC G48TFA G48TD G48VA G48CEAT F48TA F48TC F48TFA S24XA S24XC T24XA G24CEAS G24SC LPU 板分为S 系列以太网接口板、E 系列以太网接口板、F 系列以太网接口板、B 系列以太网接口板、EPON 板和POS 接口板,其中: S 系列LPU 包含SA 板。例如:24 端口百兆/千兆以太网光接口板(SA,SFP)-32K MAC E 系列LPU 包括EA、EC 和ED 板。例如:48 端 口百兆以太网光接口板(EA,SFP)-32K MAC F 系列LPU 包括FA 和FC 板。例如:48 端口千兆 以太网电接口板(FA, RJ45)-32K MAC B 系列LPU 包括B C 板。例如:48 端口百兆/千兆 以太网光接口板(BC, SFP)-128K MAC EPON 单板即12 端口千兆EPON 光接口和12 端口百兆/千兆光接口板(SFP)。 POS 接口板即WAN 接口板及其灵活插卡

G24SD G24TFA E12GA X4UXA X4UXC X4UXD X2UXA X2UXC X40SFC X16SFC WMNPA P1UF 4HF P4CF GE 电接口不支持同步以太网功能。 SFP(Small Form-Factor Pluggable)为可热插拔光模块。 XFP(10 Gigabit Small Form-Factor Pluggable)为10G 可热插拔光模块。 SFP+(10 Gigabit Small Form-Factor Pluggable)为10G 可热插拔光模块,相比 较于 9312槽位示意图 9306槽位示意图

(完整版)单板硬件调试报告.doc

xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称:共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期:yyyy-mm-dd 审核 : 日期:yyyy-mm-dd 审核 : 日期:yyyy-mm-dd 批准 : 日期:yyyy-mm-dd

日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名

1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14

华为单板描述

For personal use only in study and research; not for comm ercial use 1. 单板简介 1.1 单板分类 S9300 支持的单板包括主控板(S9312 和S9306 为SRU,S9303 为MCU)和接口板LPU 等。 S9300 中单板的名称、类型和描述如下所示。 单板种类单板名称描述 SRU SRUA主控处理板(用于S9312 和S9306),交换容量单向 为256Gbit/s SRUB主控处理板(用于S9312 和S9306),交换容量单向 为512Gbit/s MCU MCUA主控处理板(用于S9303) CKM CKMA 时钟扣板-1588 CMU CMUA 集中监控板,S9312 和S9306 设备上用于监控设备工 作状态的单板,板上有RS485 和MON 两个接口 SPU VAMPA增值业务板 FSU FSUA SRU 上的灵活业务子卡,用于对主控单元的业务增 强 VSU VSTSA SRU 上的堆叠插卡,用于支持设备的堆叠功能 LPU●G24CA ●G24SA ●X12SA ●G48SA ●G48SBC ●G48SC ●G48SD ●G48SFA ●F48SA ●F48SC ●G48TA ●G48TBC ●G48TC ●G48TFA ●G48TD ●G48VA ●G48CEAT ●F48TA ●F48TC ●F48TFA ●S24XA LPU 板分为S 系列以太网接口板、E 系列以太网接口板、F 系列以太网接口板、B 系列以太网接口板、EPON 板和POS 接口板,其中: ◆S 系列LPU 包含SA 板。例如:24 端口百兆/千兆 以太网光接口板(SA,SFP)-32K MAC ◆ E 系列LPU 包括EA、EC 和ED 板。例如:48 端口 百兆以太网光接口板(EA,SFP)-32K MAC ◆ F 系列LPU 包括FA 和FC 板。例如:48 端口千兆 以太网电接口板(FA, RJ45)-32K MAC ◆ B 系列LPU 包括BC 板。例如:48 端口百兆/千兆 以太网光接口板(BC, SFP)-128K MAC ◆EPON 单板即12 端口千兆EPON 光接口和12 端口 百兆/千兆光接口板(SFP)。 ◆POS 接口板即WAN 接口板及其灵活插卡

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

华为硬件总体设计模板 精品

单板总体设计方案

单板总体设计方案 关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘要: 缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语英文全名中文解释

1 概述 1.1 文档版本说明 <如果该文档不是第一版本,应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。> 1.2 单板名称及版本号 <说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本> 1.3 开发目标 <说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况:一,面向产品,实现产品功能;二,面向方案,包括关键器件或电路的方案选择等;三,面向试验,通过单板的调试过程决定某些可选功能(及相关电路和/或软件模块)的增删。 可以引用上一级设计文件(产品设计规格书)中的相关内容,并根据需要适当补充。> 1.4 背景说明 <包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术,建议在这里进行说明。> 1.5 位置、作用、 <简要说明单板在系统中的位置和主要作用,最好用框图表示(应与产品设计规格书保持一致)>

1.6 采用标准 <简要说明单板采用的标准(与产品设计规格一致,并细化)。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。> 1.7 单板尺寸(单位) <说明单板的尺寸(含扣板、特殊器件)和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下,应说明使用该尺寸的足够理由。> 2 单板功能描述和主要性能指标 <单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书,以引用其中的相关内容,并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。> 2.1 单板功能描述 <本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能,不区分单元电路> 2.2 单板运行环境说明 <需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。> 2.3 重要性能指标 <列出单板的主要性能指标,例如处理器性能,缓存容量,端口通信速率等等这些指标;说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准,比如时钟方面、EMC方面等> 表1 性能指标描述表 性能指标名称性能指标要求说明

单板硬件详细设计报告模板

****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7

2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11

5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施: 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上,附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里,这类问题特别脆弱,原因很多: 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加,公共阻抗耦合的发生比较频繁; 2、信号频率较高,通过寄生电容耦合到布线较有效,串扰发生更容易; 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟,辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则,即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns,则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型: VN1=I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生,感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法: ①模拟与数字电路应有各自的回路,最后单点接地; ②电源线与回线越宽越好; ③缩短印制线长度; ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是:PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

华为GSM系统BSC与BTS单板功能介绍

BSC与BTS单板功能介绍 GOMU单板功能 GOMU单板具有高速计算和海量数据处理能力,作为BSC的操作维护处理中心,是操作维护终端与BSC其他单板通信的桥梁。 GOMU单板完成以下功能: ?实现LMT计算机和BSC其他单板之间的通信控制、数据配置、以及对性能和告警数据的收集过滤。 ?响应LMT计算机/M2000的命令请求,并进行一定的处理,然后将命令发送给BSC其他单板处理执行。 ?对BSC其他单板回送的处理结果进行过滤等处理,最终返回给LMT计算机显示。 GXPUM单板功能 GXPUM单板实现BSC的核心业务处理功能。 GXPUM单板完成以下功能: ?提供寻呼控制功能。 ?提供系统消息管理功能。 ?提供信道分配功能。 ?提供基站公共业务管理功能。 ?提供语音呼叫控制功能。 ?提供分组业务控制功能。 ?提供切换功能。 ?提供功率控制功能。 ?提供与小区广播中心CBC(Cell Broadcast Center)之间接口功能。 ?提供小区广播消息存储功能。 ?支持按小区广播信道CBCH(Cell Broadcast CHannel)调度小区广播消息。 ?提供LAPD(Link Access Procedure on the D channel)协议处理功能。GXPUT单板功能 GXPUT单板处提供BSC的LAPD协议和SS7 MTP3协议处理功能。 GXPUT单板完成以下功能: ?提供LAPD(Link Access Procedure on the D channel)协议处理功能。 ?提供SS7 MTP3协议处理功能。

GTNU单板功能 GTNU单板实现TDM交换功能,是整个系统电路域的交换中心。 GTNU单板完成以下功能: ?提供128K×128K的TDM交换功能。 ?提供TDM网络资源分配以及搭网和拆网功能。 GSCU单板功能 GSCU单板为所在插框提供维护管理和GE交换平台。 GSCU单板完成以下功能: ?对本插框提供维护管理功能。 ?为本插框单板提供GE交换平台。 ?为本插框除GGCU/GXPUT/GXPUM单板以外的其他单板提供时钟信息。GDPUP(DPUd)单板功能 GDPUP实现BSC分组业务处理功能。 GDPUP单板完成以下功能: ?提供1024条同时激活的MCS9速率的PDCH信道分组业务处理功能。 ?提供分组链路处理功能。 ?提供分组故障自检测功能。 GDPUX(DPUc)单板功能 GDPUX单板实现BSC语音业务和数据业务处理功能。 GDPUX单板继承原GDPUC单板的所有功能,其主要功能如下: ?提供3740 IP话路和HDLC传输优化话路的语音格式转换、转发功能。 当BM/TC共框或A接口IP化且基站为IP化或HDLC传输优化方式时, GMPS/GEPS插框中的GDPUX单板提供该功能。 ?提供960话路的语音业务编解码功能。 当BM/TC共框或A接口IP化且基站为TDM传输方式时,GMPS/GEPS插框的GDPUX单板提供该功能;当BM/TC分离时,GTCS插框的GDPUX单板提供该功能。

硬件开发文档规范

硬件开发文档规范 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写,明确文档的格式和内容,规定硬件开发过程中所需文档清单,与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容,编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范: 1 硬件需求说明书 2 硬件总体设计报告 3 单板硬件总体设计方案 4 单板硬件详细设计 5 单板硬件过程调试文档 6 单板硬件系统调试报告 7 单板硬件测试文档 8 硬件总体方案归档详细文档 9 硬件单板总体方案归档详细文档 10 硬件信息库 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 1、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容: 系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义

华为单板硬件设计审查评审表checklist

单板硬件设计审查评审表 文档编号:文档名称: 文档作者:文档完成时间:项目经理: 所属单板名称: 1、可读性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:文档是否表达清晰,逻辑条理分明,表达形式通用,使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如:在难懂的地方增加注释,在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档是否对其中的技术内容能表达准确,对其中设计的测试方法有其操作性,并且准确有实效,不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档的内容和形式是否是规范的,如:文档是否按模板来写;在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评: □很好□较好□一般□较差 说明:指文档包含的测试项目是否完整(即:没有漏测现象等),本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评: 说明:概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字:评审日期:联系电话: 附单板设计审查项目列表:

请参照此表,审查过的项目请打(9),未审查的项目请打(x),单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查: 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查() 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效,是否为单电 容型或单电感型,而未采用П形电源滤波器。有无审查() 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查() 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查() 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查() 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查() 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时,单板是 否进行相应的处理。有无审查() 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查() 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用,以更有效防止备抢主。有无审查() 3.电路中是否考虑在主板复位时,自动转为备板,两块 板同时复位时,自动将0号板设为主用,1号板设为备用。有无审查() 4.在备板插拔时,由于插针接触或脱离的次序先后 有别,会否导致备抢主现象。有无审查() 5.备板在插入的过程中,会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查() 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路,可否存在隐患。有无审查() 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换,包括主板通讯中断时的自动倒 换,CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查() 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查() 9.若单板有一一对应关系,有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查() 10.设计中是否考虑到本板通过光纤,双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查() 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统,即计数器清零电路应

华为单板描述

1. 单板简介 1.1 单板分类 S9300 支持的单板包括主控板(S9312 和S9306 为SRU,S9303 为MCU)和接口板LPU 等。 S9300 中单板的名称、类型和描述如下所示。 单板种类单板名称描述 SRU SRUA主控处理板(用于S9312 和S9306),交换容量单向 为256Gbit/s SRUB主控处理板(用于S9312 和S9306),交换容量单向 为512Gbit/s MCU MCUA主控处理板(用于S9303) CKM CKMA 时钟扣板-1588 CMU CMUA 集中监控板,S9312 和S9306 设备上用于监控设备工 作状态的单板,板上有RS485 和MON 两个接口 SPU VAMPA增值业务板 FSU FSUA SRU 上的灵活业务子卡,用于对主控单元的业务增 强 VSU VSTSA SRU 上的堆叠插卡,用于支持设备的堆叠功能 LPU●G24CA ●G24SA ●X12SA ●G48SA ●G48SBC ●G48SC ●G48SD ●G48SFA ●F48SA ●F48SC ●G48TA ●G48TBC ●G48TC ●G48TFA ●G48TD ●G48VA ●G48CEAT ●F48TA ●F48TC ●F48TFA ●S24XA ●S24XC ●T24XA ●G24CEAS ●G24SC LPU 板分为S 系列以太网接口板、E 系列以太网接口板、F 系列以太网接口板、B 系列以太网接口板、EPON 板和POS 接口板,其中: ◆S 系列LPU 包含SA 板。例如:24 端口百兆/千兆 以太网光接口板(SA,SFP)-32K MAC ◆ E 系列LPU 包括EA、EC 和ED 板。例如:48 端口 百兆以太网光接口板(EA,SFP)-32K MAC ◆ F 系列LPU 包括FA 和FC 板。例如:48 端口千兆 以太网电接口板(FA, RJ45)-32K MAC ◆ B 系列LPU 包括BC 板。例如:48 端口百兆/千兆 以太网光接口板(BC, SFP)-128K MAC ◆EPON 单板即12 端口千兆EPON 光接口和12 端口 百兆/千兆光接口板(SFP)。 ◆POS 接口板即WAN 接口板及其灵活插卡

华为硬件总体设计模板

华为硬件总体设计模板

单板总体设计方案

修订记录

目录 1概述 (9) 1.1文档版本说明 (9) 1.2单板名称及版本号 (9) 1.3开发目标 (9) 1.4背景说明 (10) 1.5位置、作用、 (10) 1.6采用标准 (10) 1.7单板尺寸(单位) (11) 2单板功能描述和主要性能指标 (11) 2.1单板功能描述 (11) 2.2单板运行环境说明 (12) 2.3重要性能指标 (12) 3单板总体框图及各功能单元说明 (13) 3.1单板总体框图 (13) 3.1.1............ 单板数据和控制通道流程和图表说明14 3.1.2.... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明14 3.1.3............................................................ 其他说明15 3.2单板重用和配套技术分析 .. (15) 3.3功能单元-1 (15) 3.4功能单元-2 (16) 3.5功能单元-3 (16) 4关键器件选型 (16) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (17)

5.1外部接口 (17) 5.1.1.................................................. 外部接口类型118 5.1.2.................................................. 外部接口类型218 5.2内部接口. (18) 5.2.1.................................................. 内部接口类型118 5.2.2.............................................. 内外部接口类型219 5.3调测接口. (19) 6单板软件需求和配套方案 (19) 6.1硬件对单板软件的需求 (20) 6.1.1............................................................ 功能需求20 6.1.2............................................................ 性能需求20 6.1.3............................................................ 其他需求21 6.1.4............................................................ 需求列表21 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评 估 (22) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (23) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (24) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (25) 7.1.1............................................................ 功能需求25 7.1.2............................................................ 性能需求25 7.1.3............................................................ 其他需求26 7.1.4............................ 支持的接口类型及接口速率26 7.1.5............................................................ 需求列表26 7.2单板逻辑的配套方案. (27) 7.2.1................................ 基本逻辑的功能方案说明27 7.2.2........................................ 基本逻辑的支持方案28

华为接入网产品单板手册

华为接入网产品 产品手册 1 概述 在实际的维护中,如果现场工区工程师对各种单板的指示灯含义比较清楚,对定位故障是大有帮助的。了解指示灯正常运行状态,可以直观判断单板的运行情况;了解单板在复位或加载过程中指示灯的变化情况,则能有效帮助我们定位故障点。因此本文详细介绍了接入网主要单板的指示灯含义,希望能对广大客户的维护有所帮助。 2 单板指示灯详细说明 2.1 AV5板指示灯详细说明 03030561 HV01A V50-V5.2协议处理及主控板 用于GV5-I主控框(2M板为DTM),支持2E1接口,与H30系列A V5不通用!03031229 H302A V50-协议处理及主控 03036341 H303A V50-协议处理及主控 用于GV5-III主控框(2M板为DTE) 1、HV01A V5单板正常运行时的灯态: RUN:运行灯,指示运行状态、主备板状态、360程序加载等;

1000ms亮,1000ms灭:主用正常 1900ms亮,100ms灭:正在由备用升主用进行平滑处理 100ms亮,1900ms灭:备用正常 250ms亮,250ms灭:正在加载或主备身份还未确定 <250ms亮,<250ms灭:加载程序的最后阶段,正在解压缩 V5S:V5接口状态指示灯; 亮:V5接口正常灭:V5接口异常 V5L :V5链路状态指示灯; 常亮:所有V5链路层正常常灭:所有V5链路层异常 1s亮,1s灭:有一条链路不正常,如果这时候V5S亮,则说明有链路坏掉 其他情况:若干条链路异常,闪的频率越高,坏的越多,但一般来说,只有上述三种状态。MSL:主备板通信链路状态指示灯; 亮:链路正常灭:链路异常 COM:与后台通信状态指示等; 亮:链路正常灭:链路异常 CLK :当前时钟主用指示灯; 亮:当前该板提供时钟,既该板时钟主用灭:当前该板不提供时钟,既该板时钟备用E11 :E11物理状态指示灯; 亮:E11正常灭:E11异常 E12 :E12物理状态指示灯; 亮:E12正常灭:E12异常 NOD :188NOD指示灯。 极快闪:188刚启动运行 快闪(250ms亮,250ms灭):与360通讯未建立 慢闪(500ms亮,500ms灭):与360已经建立链路,但未接受到DEVICE下的配置 极慢闪(1000ms亮,1000ms灭):接受配置后,正常运行,开工。 2、H302/303A V5单板正常运行时的灯态: H302A V5单板灯态含义除了E11、E12与HV01A V5板不同外,其它的含义都是相同的,其中E11、E12的含义如下: E11 ETHERNET 输入指示灯,0.1秒亮0.1秒灭:接受正常;灭:不正常。 E12 ETHERNET 输出指示灯,0.1秒亮0.1秒灭:发送正常;灭:不正常。 3、A V5单板上电/复位时的灯态: 复位过程:逻辑加载(RUN灯快闪)-》逻辑加载完成(V5S到CLK灯同时亮灭)-》主机程序解压缩(RUN灯快闪)-》开始运行主机程序(V5S到E1S顺次亮灭)-》主机正常运行(RUN灯开始1S闪灭) 加载过程:逻辑加载(RUN灯快闪)-》逻辑加载完成(V5S到CLK灯同时亮灭)-》开始加载(RUN灯0.5S闪灭)-》主机程序解压缩(RUN灯快闪)-》(可选)写FLASH(RUN 灯不闪一段时间)开始运行主机程序(V5S到E1S顺次亮灭)-》主机正常运行(RUN灯开始1S闪灭) 加载过程如果板间通信正常,MSL灯亮;如果通过直连方式加载,COM灯亮。 补充说明:系统上电后,188开始运行,极快地闪烁约5秒后,进入等待建链状态,此时188的NOD灯为快闪。建链后,360会给188下复位命令,188收到复位命令后,重启动,再

产品设计过程---硬件开发

产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线,详细讲解产品设计过程中的各个环节,帮助学员理解产品开发流程,树立按流程办事和流程优化的思想,更好地开展工作。 ●适合对象:硬件研发类新员工 ●培训目标: 学完本课程后,学员能够达到:了解产品设计过程,并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点: 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍

产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放,资源共享,促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能: 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力; 2、熟练运用设计工具,设计原理图,EPLD,FPGA调试程序的能力; 3、运用仿真设备,示波器,逻辑分析仪调测硬件的能力; 4、掌握常用的标准电路的设计能力,如CPU电路,WDT电路,滤波电路,高 速信号传输线的匹配电路等; 5、故障定位,解决问题的能力; 6、文档的写作能力; 7、接触供应商,保守公司机密的技能。

第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中,硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》,《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制,硬件开发质量,确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的,否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献。 总之,硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据,全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大任务,也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后,即接到立项任务书后,但在实际工作中,许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后,项目组就已有了产品规格说明书,系统需求说明书及项目总体方案书,这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析

硬件详细设计报告模版

硬件详细设计报告模版

(公司标识,位于文档首页的左上角)XXXX设计报告(题目,宋体小一,居中) 项目名称XXXX 文档编号 版本号VX.X.X 作者XXX

版权所有(版权声明,宋体五号) 大连互联天下科技发展有限公司 本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。未经大连互联天下书面授权,任何人不得以任何形式复制、传播、散布、改动或以其它方式使用本资料的部分或全部内容,违者将被依法追究责任。

文档更新记录

目录 1引言(使用本文档中的一级标题,格式不可手动修改) (7) 1.1版本处理(使用本文档中的二级标题,格式不 可手动修改) (7) 1.2编写目的 7 1.3预期的读者和阅读建议 7 1.4术语、定义和缩略语 7 1.5相关参考资料 8 2基本描述 (9) 2.1设计的基本要求 9 2.2单板运行环境描述 9 2.3单板工作条件限制 9 2.4单板主要性能指标 9 3模块的功能描述 (10) 3.1结构描述 10 3.2模块描述

10 3.2.1电源模块(使用本文档中的三级标题) 10 3.2.2功能块描述 10 3.3单板重用模块说明 11 4接口设计 (12) 4.1单板接口图 12 4.1.1外部接口设计 12 4.1.2内部接口设计 13 4.2板间接口(可选) 13 5实施 (14) 5.1系统电源方案 14 5.1.1各模块供电及功耗计算 14 5.1.2单板电源电压、功率分配表 14 5.1.3外部电源供电方案 15 5.1.4电源备份方案(可选) 16

华为单板描述

华为单板描述

1. 单板简介 1.1 单板分类 S9300 支持的单板包括主控板(S9312 和S9306 为SRU,S9303 为MCU)和接口板LPU 等。 S9300 中单板的名称、类型和描述如下所示。单板 单板名称描述 种类 SRU SRUA主控处理板(用于S9312 和 S9306),交换容量单向 为256Gbit/s SRUB主控处理板(用于S9312 和 S9306),交换容量单向 为512Gbit/s MCU MCUA主控处理板(用于S9303)CKM CKMA 时钟扣板-1588 CMU CMUA 集中监控板,S9312 和S9306 设备上用于监控设备工作状 态的单板,板上有RS485 和 MON 两个接口 SPU VAMPA增值业务板 FSU FSUA SRU 上的灵活业务子卡,用

于对主控单元的业务增 强 VSU VSTSA SRU 上的堆叠插卡,用于支 持设备的堆叠功能 LPU●G24CA ●G24SA ●X12SA ●G48SA ●G48SBC ●G48SC ●G48SD ●G48SFA ●F48SA ●F48SC ●G48TA ●G48TBC ●G48TC ●G48TFA ●G48TD ●G48VA ●G48CEAT ●F48TA LPU 板分为S 系列以太网接口板、E 系列以太网接口板、F 系列以太网接口板、B 系列以太网接口板、EPON 板和POS 接口板,其中: ◆S系列LPU 包含SA 板。例 如:24 端口百兆/千兆以 太网光接口板(SA,SFP)-32K MAC ◆E系列LPU 包括EA、EC 和 ED 板。例如:48 端口百 兆以太网光接口板(EA, SFP)-32K MAC ◆F系列LPU 包括FA 和FC 板。例如:48 端口千兆以 太网电接口板(FA, RJ45)-32K MAC ◆B系列LPU 包括BC 板。例

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档