本节将使用综合工具(Design Compiler 对一个 8位全加器逻辑综合,并产生一个门级网表;利用该网表使用自动布局布线工具(Silicon Ensemble 生成一个全加器的版图。
首先输入 8位全加器 verilog 代码:
module adder8(Cout,S,A,Cin;
output Cout;
output [7:0]S;
input [7:0]A;
input [7:0]B;
input Cin;
reg [8:0]SUM;
reg [7:0]S;
reg Cout;
wire [7:0]A,B;
always @(Aor B or Cin
begin
SUM [8:0]=A+B+Cin;
S =SUM [7:0];
Cout =SUM [8];
end
endmodule
打开综合工具 DC (psyn_gui&
File->Read..
读入代码
File->Setup..设置 3
个相关工艺库将带红色 *号的 3
个库设置如下图 Design->CompileDesign.. 编译
Schematic->NewDesign Schematic View..
可以看到综合后的顶层结构通过双击 C1模块还可以看到全加器的门级结构
为了后面自动布局布线的需要, 这里我们要将这个综合结果保存为 adder8_nl.v 门级网表。
在 psyn_gui-xg-t>
后输入如下命令
下面进行自动布局布线 (一下有路径出现的地方要特别注意打开 Silicon Ensemble (sedsm
&
File->Import->LEF… 导入库的转换格式
注意此文件的路径!
File->Import->Verilog… 导入工艺库(此库为 verilog 描述的标准单元,包含各种延时信息
这里去掉后面的!
继续 File->Import->Verilog… 导入网表 adder8_nl.v
(此处要先删掉第一个工艺库这里要加上顶层模块名 adder8
Floorplan->InitializeFloorplan…
准备工作完成开始布局布线
点击 Variables 将里面的 PLAN.LOWERLEFT.ORIGIN 由 FALSE 改为 TURE
Edit ->Add ->Row… Area 的区域可以直接点击 Area 并在图上拖拽,并使其大小与芯
片核一致
File->Saveas… 保存为 fplan
Route->PlanPower… 设置电源环在 Plan Power 窗口中点击 Add
Rings…
Place->Ios…
放置输入输出
Place->Cells…
放置单元
Place->FillerCells->AddCells…
Route->RoutePower->FollowPins… 添加管脚(金属线宽设为 1.8 Route->Wroute…
布线
View->DisplayOptions… 检查管脚名设置 Pin 为 ON
File->Export->DEF… 命名为
adder8_wrouted.def
打开 icfb &
再导入 DEF
文件之前要确保你有如下图中的一些库文件
File->Import->DEF…
Enter “ tutorial ” for Library Name, “ adder8” for Cell Name, and “ autoRouted ”
for View Name.
打开 View 中的
autoRouted
Design->Save..
Tool->Layout..将提取图转换为版图,这里需要改变几个参数 Edit->Search..点击Add Criteria
然后做如下图的几个改动
Apply Replace All
Design->Save
As..
现在就可以打开 layout 了
DRC… 熟悉吧! !
PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插 拔； 9. 其它元器件的布置： 所有 IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil（或 0.2mm）； 11. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12. 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13. 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1画定布线区域距 PCB板边w 1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于 10mil ； 3、正常过孔不低于 30mil ； 4、双列直插：焊盘 60mil ，孔径 40mil ； 1/4W电阻：51*55mil （ 0805表贴）；直插时焊盘 62mil，孔径42mil ; 无极电容： 51*55mil （0805表贴）；直插时焊盘 50mil ，孔径 28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线 PCB板布线技巧 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后 进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，
AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧 首先是原理图设计。 原理图设计是前期准备工作，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了，这也显示出按顺序来做的重要性了 接下来重点讨论具体制板的过程与技巧 1．制作物理边框 place>line，然后画框并选取框，最后design>board shape>define from selected objects，完成！ 主要是要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免被尖角划伤，同时又可以减轻应力作用。 2．元件和网络的引入 打开原理图，选择Design>Update PCB Document... 常见问题：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 3．元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：
（1）放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 （2）注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。 4．布线 通行的布线原则。 ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。） ◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。 ◆走线拐角尽量120度拐角 ◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿 ◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ ◆尽量少用过孔、跳线
计算机网页设计实习报告网页设计实习报告 计算机网页设计实习报告网页设计实习报告 计算机网页设计实习报告范文一实习目的：熟悉和掌握计算机网页设计的基本技巧及网页制作相关工具软件等内容。培养我们利用计算机进行商务网页设计的基本思路和应用开发能力，提高我们的计算机文化素质。 网页是世界上最有价值的不动产之一。人们在这个不足平米的空间内投资达数百万美元。网页对公司的影响比简单的电子商务增收方法大得多;网页也是公司对外的脸面。wEB 站点就像一栋房子，它的每一个窗口都可以看成一扇门，人们可以沿着搜索引擎其他wEB站点的链接，绕过主页而进入wEB的深层。 一.网站的整体规划 1.讨论网站主题：因为自己对普罗旺斯很感兴趣，于是就想到要是一下为心中的仙境设计一个旅游网站。 2.定位网站cI形象：旅游网站最重要的就是是浏览者产生想去亲身体验一下的共鸣。于是在网页设计上面，根据普罗旺斯梦幻般的意境，我采用的是清新隽永的cI形象。使浏览者有宾至如归的感受。 3.确定栏目和板块： 1]首先要考虑整个网页的长和宽，以及长度和宽度之间
的比例。 2]其次就应该考虑导航条的设置了。 3]正文的框架设置 在浏览了很多精美的旅游网站之后，再结合自己的想法，我先在草纸上画出了大体的栏目和板块。 4.网站的整体风格和创意：建立一个浪漫的旅行网站，走映像派路线，目的务必使浏览者留下映像。 二.网页制作的前期策划与准备 1.资料的搜集：由于个人的爱好，我很早以前就收集了许多普罗旺斯的美图，这次就方便多了。接着就搜集了一些有梦幻效果的网页背景，FIASH源代码、小图标和一些GIF 的动画等。 2.熟悉制作工具软件： 主页制作的基本条件有： 硬件： 一台电脑;可以拨号上网;如果你有条件的话,建议:配置扫描仪,这将大大方便图像和文字的输入;软件： HTmL编辑软件：常用的有Frontpage、Hotdog等，本文重点介绍Dreamweaver; 图像处理软件：常用的有Photoshop、flash、Fireworks 等; 文件上传软件：常用的有cuteftp、wSftp等。
本节将使用综合工具(Design Compiler 对一个 8位全加器逻辑综合,并产生一个门级网表;利用该网表使用自动布局布线工具(Silicon Ensemble 生成一个全加器的版图。 首先输入 8位全加器 verilog 代码: module adder8(Cout,S,A,Cin; output Cout; output [7:0]S; input [7:0]A; input [7:0]B; input Cin; reg [8:0]SUM; reg [7:0]S; reg Cout; wire [7:0]A,B; always @(Aor B or Cin begin SUM [8:0]=A+B+Cin; S =SUM [7:0]; Cout =SUM [8];
end endmodule 打开综合工具 DC (psyn_gui& File->Read..
读入代码
File->Setup..设置 3 个相关工艺库将带红色 *号的 3
个库设置如下图 Design->CompileDesign.. 编译 Schematic->NewDesign Schematic View.. 可以看到综合后的顶层结构通过双击 C1模块还可以看到全加器的门级结构 为了后面自动布局布线的需要, 这里我们要将这个综合结果保存为 adder8_nl.v 门级网表。 在 psyn_gui-xg-t> 后输入如下命令 下面进行自动布局布线 (一下有路径出现的地方要特别注意打开 Silicon Ensemble (sedsm & File->Import->LEF… 导入库的转换格式 注意此文件的路径! File->Import->Verilog… 导入工艺库(此库为 verilog 描述的标准单元,包含各种延时信息
Design entry HDL 教程 Concept是Cadence公司自身开发的原理图输入工具，在业界拥有广泛的用户。 在Concept环境当中，你可以搜索与摆放Part、进行Part的连接、定义网络名、通过Port完成拼接式原理图的绘制，用Block完成层次式原理图的绘制…等等。 在此教程中，我们将比较详细的介绍concept的使用。 在concept中有两种操作模式：post-select和pre-select。在post-select模式中，如果需要对某个对象执行某种操作，需要先选择操作命令，再选择被执行的对象；而在pre-select模式中，顺序刚好相反。（后续章节，我们将会具体介绍） Concept在整个PCB设计流程中所处的位置： 在本教程中，我们将通过实例来说明concept的具体使用，读者可以根据文中介绍的操作步骤一步步循序渐进的学习，通过这些实例，一定可以快速掌握本软件的使用方法。 在进入正式学习之前，请读者将光盘中的实例local_lib.zip解压缩到本机。
本教程包含三大章节： 第一章：创建一个项目 在本章节中，将具体介绍项目的概念，库，cds_lib,project file以及如何创建项目。 第二章：原理图的绘制： 在本章中将具体介绍多页原理图的绘制，内容涉及如何添加part，绘制连接线，绘制bus，检查整个设计等等。 第三章：原理图绘制的高级应用： 在本章中将具体介绍层次式原理图的绘制，原理图网络表的产生，使用global find的功能来寻找整个设计中的某个元件以及对元件的属性进行编辑等等。
第一章：创建项目 内容概要： ●第一节概念 1、什么是库 2、什么是cds.lib file 3、什么是project file ●第二节创建一个项目（project） ●第三节用project setup 来增加库 第一节概念 在cadence中，一个project包含如下的对象： 1、涉及到的库； 2、本地库（design libraries） 3、Cds.lib 文件 4、Project file（.cpm） 接下来，将详细介绍 什么是库？ 从设计原理图、PCB Layout直到进行真正的制造，不同的阶段，需要用到的元件的表现形式是不一样的。原理图中，我们需要元件的符号，如果需要仿真，我们就需要元件的电器模型参数，在PCB Layout阶段，我们则需要元件的PCB Footprint。在设计的不同阶段，我们把每个阶段软件所需要的同一类型元件（符号、模型或PCB Footprint）组织在一起，就构成了库。 ◎Schematic libraries
教师学科教案[ 20 – 20 学年度第__学期] 任教学科：_____________ 任教年级：_____________ 任教老师：_____________ xx市实验学校
Photoshop CS3网页设计与制作教学计划 2011级计算机应用班授课教师：艾珉 一、教学目标 本教材以2011级计算机应用班的学生为教学对象，通过对本门课程的教学帮助学生认识photoshop软件，能够熟练的对给定素材进行处理和再加工，最后能够熟练的使用photoshop软件设计和制作网页。为以后从事网站设计与制作及网站的后期维护奠定良好的基础。同时，通过本门课程的讲解，让学生学会一种学习方法，学会一种认识事物的态度。让学生能够很快的适应工作环境。在教学过程中，结合上机操作，理论联系实际进一步加深对所学知识的掌握。在教学的过程中要及时了解学生的掌握程度，及时调整教学的难度，使每一位同学都能够学有所得，学有所获。 二、教材分析 本书以模块教学为主，全书共分为8个模块，第一模块主要讲解photoshop 在网页设计中的应用，第二模块主要讲解网页的版面设计；第三模块主要讲解网页的色彩搭配；第四模块主要讲解导航栏的设计与制作；第五模块主要讲解按钮的设计与制作；第六模块主要讲解特殊文字的设计和制作；第七模块主要讲解网页的设计和制作；第八模块主要讲解切割网页图像。本书通过案例有侧重点的由浅入深，循序渐进帮助学生全面掌握photoshop版面设计、色彩搭配、网页元素设计等综合技能。本书通过任务让学生能够运用所学的知识解决现实问题，积累经验，从而提高动手能力和解决问题的能力，每个模块在模拟制作完成任务后还设有独立实践任务，以强化学生技能应用能力和自学能力。 三、教学重点与难点 本教材采用模块教学。以“学一个案例就掌握一种工作技巧”为原则，有侧重点的实例由浅入深，循序渐进帮助学生掌握网页设计的基本技能。 本教材的重点是网页版面设计、网页的色彩搭配、导航栏的设计与制作、按钮的设计与制作、特殊文字的设计与制作、网页的设计与制作和切割网页图像。其中网页的色彩搭配、网页的设计与制作学生掌握起来有一定的难度，需要在讲
布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil
PCB设计布局布线技巧分享 工程师往往更关注电路的设计、最新的元器件以及代码，认为这些才是一个电子产品项目中的重要部分，却忽略了PCB布局、布线这个关键的环节。如果PCB布局、布线不当，往往会导致电路工作不正常、不可靠。本文就列出实际PCB布局布线中要注意的一些要点，以帮助你的PCB项目做得更准确、可靠。 走线的尺寸PCB板上的铜线是有阻抗的，也就意味着在电路图上的一根连线在实际的板子上会有电压降、功耗，电流流过的时候也会有温升。阻抗由以下公式定义： PCB设计工程师通常使用走线的长度、厚度和宽度来控制其阻抗。电阻是用于制作PCB 走线的金属铜的物理特性，既然我们无法改变铜的物理特性，就来控制走线的尺寸吧。PCB走线的厚度以多少盎司的铜来计量。如果我们在1平方英尺的区域内均匀涂抹1盎司铜，这个厚度也就是一盎司的铜，这个厚度大致为1.4千分之一英寸。许多PCB设计师使用1盎司或2盎司的铜，但许多PCB制造商可提供6盎司的厚度。但请注意，许多要求精细的场合，比如靠得很近的管脚就很难铺设很厚的铜。在设计的阶段最好咨询PCB 制造商，先了解清楚他们的生产能力。 你可以借助“PCB走线宽度计算器”来确定你的走线厚度和宽度，在计算的时候可以设定升高的温度为5°C。当然如果你的板子空间足够，布线很轻松，不妨使用较宽的走线，因为在不增加成本的情况下可以获得较低的阻抗。 如果你的板子是多层的，外层上的走线肯定会比内层的走线温度更低，因为内层的热量必须通过内部走线、过孔、材料层等较长的路径才能将热散发掉。 环路一定要尽可能小 环路，尤其是高频环路，应尽可能小。较小的环路具有较低的电感和电阻。将环路放置在地平面上面也会进一步降低电感。通过小环路可减少由以下公式引起的高频电压尖峰：小的环路也会降低通过一些节点上的电感感应到的外部干扰，或者从节点广播出去的信号
一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1."27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3."5mm（对于M 2."5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。 特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9.其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、"板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或 0."2mm)； 11、"贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、"贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、"有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、"电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插： 焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1)微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
Cadence SPECCTRAQuest 仿真步骤 [摘要]本文介绍了Cadence SPECCTRAQuest在高速数字电路的PCB设计中采用的基于信号完整性分析的设计方法的全过程。从信号完整性仿真前的环境参数的设置，到对所有的高速数字信号赋予PCB板级的信号传输模型，再到通过对信号完整性的计算分析找到设计的解空间，这就是高速数字电路PCB板级设计的基础。 [关键词]板级电路仿真I/O Buffer Information Specification（IBIS） 1 引言 电路板级仿真对于今天大多数的PCB板级设计而言已不再是一种选择而是必然之路。在相当长的一段时间，由于PCB仿真软件使用复杂、缺乏必需的仿真模型、PCB仿真软件成本偏高等原因导致仿真在电路板级设计中没有得到普及。随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加之后，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。 传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成PCB设计，最后对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计比较既缩短了设计周期，又降低了设计成本。 同时，随着软件业的高速发展，涌现出了越来越多操作更简便、功能更多、成本更低的EDA软件。越来越完备的仿真模型也得以提供。所有这些都为PCB设计中广泛的采用电路设计板级仿真提供了充分条件。 下面就Cadence SPECCTRAQuest这一高速电路板级设计仿真工具采用IBIS模型详细介
布局布线流程介绍 布局布线.....................................................................................................................................- 1 - 1. 布局布线工程师应该具备的能力.........................................................................................- 1 - 2. 布局布线实现使用的EDA工具............................................................................................- 3 - 3. 布局布线实现流程................................................................................................................- 4 - 3.1 数据导入.......................................................................................................................- 4 - 3.2布局规划（Floorplan）...............................................................................................- 7 - 3.3单元放置（Placement）............................................................................................- 13 - 3.4时钟树综合（Clock Tree Synthesis）......................................................................- 15 - 3.5全局与细节布线（NanoRoute）..............................................................................- 17 - 3.6电压衰减分析（IR-drop）........................................................................................- 20 - 3.7 GDSII及网表（netlist）导出并做物理验证............................................................- 20 - 3.8最终功能与时序验证..................................................................................................- 20 - 当一个设计完成了前端逻辑综合并生成了门级网表后，接下来的任务就是门级网表的物理实现，即把门级网表转换成版图（layout）。在半定制设计流程中，所谓的数字后端就是指布局布线物理实现。在半定制设计中所需要的大部分后端数据都是由流片厂家或者相关公司提供，这些数据对于设计者都是透明的，所以设计者只需要做后端布局布线工作。 实际上，布局布线只是后端设计的一个部分。在工程实践中，数字后端设计应该包括标准单元库的设计，宏单元的定制设计以及布局布线实现。 1. 布局布线工程师应该具备的能力 在超深亚微米集成电路设计中，我认为一个好的布局布线工程师应该具备以下几个基本能力： z要深入了解相关布局布线工具的各方面特性及参数。这样才能正确操作布局布线工具。 z要良好把握后端物理实现中标准单元和宏单元的性能指标及物理参数。 这样才能在芯片布局布线初期对预布局有合理地规划，并且可以对芯片 预估的性能有很好把握，最终减少布局布线实现的迭代次数，提高执行 效率。
本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。 打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。 启动后出现下图： 点击Tools的Library Manager，出现如下： 上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。
现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图： 在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框 这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：
在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图： 文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：
PCB布局、布线基本原则 亚洲电子研发中心 AIDONG 提供 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就 近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对 于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳 体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其 间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特 别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil
PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计 2018-03-09 PCB布线焊盘敷铜设计 随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。本文主要从高频PCB 的手动布局、布线两个方面,基于ProtelSE对在高频PCB 设计中的一些问题进行研究。 1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。
1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。 考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。 电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。 在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100 μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01 pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设
教 案 《网页设计与制作》教案 序号：5 本次课程备课笔记 网 页 链 接 超链接是WWW 的魅力所在。为了把Internet 上众多分散的网站和网页联系起来，构成一个有机的整体，就要在网页上加入链接。通过简单地点击网页上的链接，用户就可以在信息海洋中尽情遨游。 超链接的分类，如图2.26所示。 下面将通过一些小例子讲述锚记链接、站点链接、图形热点链接等内容，同时结合 【文件】面板，介绍一些创建链接的高级技巧。 内部链接：在同一网站文档之间的链接 外部链接：不同网站文档之间的链接 锚记链接：同一网页或不同网页的指定位置的链接 E-mail 链接：电子邮件的链接 超链接 图2.26 超链接的种类 一、相对路径和绝对路径 先看最传统的链接创建方法。如果要给文字或图像创建链接，应先将文字或图像选中，直接在如图2.27所示的【链接】下拉列表框中输入要链接的网页文件路径和名字即可。 图2.27 链接下拉列表 单击【属性】面板中链接框旁的【浏览文件】图标，打开【选择文件】对话框，从中选择要链接的网页也可创建链接。【选择文件】对话框下面有【相对于】下拉列表框，里面有【文档】和【站点根目录】两项，如图2.28所示。 【文档】表示以文档相对路径方式链接；【站点根目录】表示以根绝对路径方式链接。相对路径与绝对路径是非常重要的概念，一定要掌握它们之间的区别。
1. 绝对路径 绝对路径是包括服务器协议(在本例中为HTTP协议)的完全路径，比如“网虫乐园——软件大观园”，绝对路径为“https://www.doczj.com/doc/0518155940.html,/web/softroom”，如果所要链接当前站点以外的文档，就必须使用绝对路径。 图2.28 【选择文件】对话框 2. 相对路径 相对路径又可分为与根目录相对的路径和与文档相对的路径两种。 在本地磁盘上编辑网页时，需要选定一个文件夹来定义本地站点，模拟服务器上的根文件夹，系统就根据这个文件夹来确定所有链接的本地文件位置，而根相对路径中的根就是指这个文件夹。 提示：根相对路径(也称相对根目录)的路径以“/”开头，路径是从当前站点的根目录开始计算。例如D盘myweb目录就是名为“myweb”的站点，这时“/index.htm” 路径就表示文件位置为D:\myweb\index.htm。根相对路径适用于链接内容需频繁更换的文件，这样即使站点中的文件被移动了，其链接仍可以生效。 如果目录结构过深，在引用根目录下的文件时，用根相对路径会更好些。例如某一个网页文件中引用根目录下img目录中的一个图，在当前网页中用文档相对路径表示为：“../../../../../img/a.gif”，而用根相对路径只要表示为“/img/a.gif”即可，其关系如图2.29所示。 绝对路径：如https://www.doczj.com/doc/0518155940.html,/web/softroom 根相对路径：如/img/a.gif、/pc/oa/index.htm 文档路径 相对路径： 文档相对路径：如img/a.gif、a.gif、../a.gif 图2.29 相对路径与绝对路径 注意：在预览文件时，用根相对路径链接的内容在本地浏览器中不会显示出来。这是因为浏览器不承认站点的根文件夹为服务器。
A l t i u m D e s i g n e r自 动布线规则
对于 PCB 的设计， Altium Designer .0提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Altium Designer .0的布线规则进行讲解。 .1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图— 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 .2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择 New Rule ……选项。 系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则。 （ 2 ）在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定 Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一