手机结构设计检查表一．通用性项目
二．功能性项目
1．镜片Sub Len s
镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)
镜片的厚度及最小厚度
IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?
固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
窗口(VA&AA)位置是否正确
镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)
2．转轴Hing e
转轴的直径
转轴的扭力
打开角度(SPEC)
有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度
装拆有无空间问题?
固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)
转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?
3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC
1) FPC的材料,层数,总厚度
2) PIN数,PIN宽PIN距
3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)
4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.
5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)
7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证
8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.
9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
11)对应的连接器的固定方式
12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
13)补强板材料,厚度
4．LCD 模组
主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度
主副LCD的VA/AA区是否正确
主副LCD视角,6点钟还是12点钟?
副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?
副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.
LCD模组是由供应商整体提供吗?
如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜
有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?
元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?
主副LCD的定位及固定
LCD模组的定位及固定
LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?
模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?
模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)
5．SPEAKER/RECEIVER
SPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过. RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过. SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?
是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?
连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?
SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?
前后音腔是否密封?
压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过
固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?
装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.
6．振子Vibrator
3D建模是否准确,出线部位.
马达的固定是否合理?是否会窜动?
如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.
马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)
如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住
7．触摸屏Touch pane l
触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)
有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm
供应商是否做过点击测试(25万次)
供应商是否做过划线测试(10万次)
8．键盘Keypad
键盘的工艺
Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?
与LED及电阻电容之间有无避位
键盘顶面高出壳体有多少?
NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?
PC键最小厚度是否小于0.7mm?
唇边厚度是否小于0.35mm?
Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?
相同形状的键有无防呆
圆形键有无防呆
钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?
侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?
有无考虑遮光
LED数量及分布,是否均匀
Rubber的材料,硬度?
9．麦克风Microphone
是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?
音腔是否密封
rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?
面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置
固定和拆装有无问题
10．METAL DOME
DOME的直径,行程,厚度
有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.
DOME防静电接地点
有无定位孔,观察孔,孔径?
DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)
11．主板Main PCB
PCB厚度/层数
测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)
DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)
邮票孔残边位置
FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口
PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口
PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?
12．壳体Housing-1
有无做干涉检查?
有无做draft检查?
有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.
壳体材料,
壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?
设计考虑的浇口位置,有无避位?
熔接线位置是否会是有强度要求的地方?
壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?
壳体对主板的定位是否足够(至少四点)
壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?
壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?
13．壳体Housing-2
螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?
唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?
卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?
LCD周围有无定位/固定的特征rib?
Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?
LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?
键盘周边有无定位柱?加强RIB?
转轴处壁厚是否小于1.2mm?
转轴处根部有无圆角?多少?
唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?
外置天线处是否有防掰出反卡?
14．壳体Housing-3
电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?
热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)
螺柱/卡扣处是否会缩水?
有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?
筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?
铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?
壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度? 双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?
15．正面装饰件Decoration
是否必须要用铝冲压件?
电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?
电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?
电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?
塑料装饰件厚度?材料?
定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?
外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?
16．侧面装饰件Decoration
定位及固定,端部是否有牢固的固定?
与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!
如果是电镀件,有无措施防ESD?
安装及拆卸
17．橡胶缓冲垫
材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)
最小厚度是否大于0.80mm
如何定位/固定?
有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)
18．侧按键Side key
方式?材料?
如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?
侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)
侧键定位及固定方式?
安装及拆装?过程中是否容易脱落?
侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.
结构上有无防止联动的特征?
19．外置式电池Battery
电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?
底壳底面厚度?侧面厚度?
面壳厚度?
超声能量带的设计?溢胶措施有无?
保护电路空间是否和封装厂确认?
电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)
内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)
底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?
推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?
电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)
电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)
按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 20．内置式电池Battery
电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?
Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?
壳体材料?侧边厚度?
包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)
电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?
封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?
定位及固定方式?
安装方向?拆装空间?
接触电部位有无固定电池的特征?
电池盖固定方式?
电池盖材料?厚度?
电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?
电池盖有无按钮?
按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?
按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.
21．耳机插座Audio jack
立体声/单声道?
在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?
形状和尺寸3D建模是否正确?
有无插头的SPEC?
与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audio jack要几乎伸到与壳体外表面平齐) 22．系统连接器I/O connector
在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)
形状和尺寸的3D建模是否正确?
有无插头的SPEC?
插头工作状态是否会与壳体干涉?
23．电池连接器Battery connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
与电池配合的压缩行程是否合理?
电池安装方向?
24．FPC连接器(ZIF/LIF connector)
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡?
与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图
25．射频连接器RF connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
有无测试插头的SPEC?或设计依据
测试夹具是否能够正常工作?
26．板对板连接器B-B connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)
有无压紧泡棉?厚度?
40.HALL IC
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
与磁铁相对位置是否正确
附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。
40.磁铁Magnet
尺寸,厚度(OD3.2X2.5)
是否以前用过?
与HALL IC的位置关系
在壳体上的固定/定位方式?装配关系
40.SIM卡座
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
高度方向有无卡位/定位/固定SIMCARD的机构?
前后左右方向有无定位/限位机构?
SIMCARD装配/取出空间?装卡的尺寸是否正确(0.85*25.3*15.15)? SIMCARD装配后加上固定机构的高度?
SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?
SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要求?如果不能,是否PCB上有测试点?
40.摄像头Camera sensor
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
X,Y方向有无定位?最大偏差是多少?
Z方向有无定位?摄像头有没密封(加泡绵)?
摄像头的连接方式?
摄像头发散角度?外部LENS丝印的区域?
40.闪光灯Flash LED
SMT--
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸3D建模是否正确?
FPC--
FPC的长度是否合适,
固定是否牢固?最大偏差是多少?
是否可拆卸
闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm?
闪光灯LENS材料?是否半透明?厚度?
40.天线Antenna
外置:
天线的长度是否和供应商确认过?
天线的材料是否和供应商确认过?
天线的成型方式是否供应商确认过?(最好是overmolding)
天线与PCB的弹片连接是否可靠?
天线的固定有无问题?
天线的强度是否足够?(在跌落中是否会变形)
内置
天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过
天线周边有无金属件/电镀件?是否和硬件部确认过
天线与电池/FLIP上的金属装饰片/HINGE等的距离是否和硬件部确认过天线的馈点位置是否已留出
天线弹片的接触方式及变形空间?是否与天线厂沟通过?
天线支架与壳体的装配是否牢固?装配后天线是否会晃动
装拆有无问题
40.屏蔽罩Shielding case
单件式/两件式?
材料?(框/盖)
厚度0.2?
框与盖之间的间隙?
焊脚平面度?
SMT吸取区域?
PCB上焊脚焊盘尺寸是否正确?屏蔽罩焊脚是否一致?
是否已经考虑了焊锡膏的厚度(0.10mm)?
40.手写笔Stylus
直径3.0/3.5/4.0?
伸缩式?一段式?长度?
定位/固定方式
压紧弹片在壳体上的固定方式?(通常是热熔)
压紧弹片材料/厚度
压紧弹片与笔沟槽咬合深度?有无设计经验借鉴?
40.滑动机构Slider
行程?厚度?
安装及固定?是否方便锁螺丝?
壳体上有无加设计防扭/歪的特征?(榫/槽)
壳体上有无在滑轨行程终了之前的止位?
FPC运动空间是否有模拟?
FPC运动折弯高度?是否有设计经验参考?
40.翻转机构Rotary
Cable/FPC?
FPC PIN数?(不要大于40pin)
FPC层数?厚度?(不要大于2层)
Rotary hinge固定/定位方式?
Free stop hinge固定/取出方式?
Rotary hinge旋转180度/270度?
壳体上有无防止摇晃的机构/特征?
Free stop hinge开盖预压角?合盖预压角?
Free stop hinge在T1时的扭力是否小于3kgf.cm?
有无HALL IC和磁铁控制翻转时LCD的显示?位置/距离
合盖状态下,翻转与不翻转,上下两部分之间的GAP?
40.堵头Plug
材料?
硬度?
固定是否牢固?(是否会被拉出或拉断?)
装配是否方便
40.螺钉Screw
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺纹有效长度是多少?
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?)螺钉头直径?
整个手机用了几种螺丝?能否共用一种?
自攻螺丝壳体内外直径多少?扭矩?
40.螺帽NUT
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺距是多少?
螺纹高度是多少?
滚花有无要求(标准?...)
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
壳体螺柱内外直径?
整个手机用了几种螺帽?能否共用一种?
40.挂绳孔Strap
单独零件?
单独零件的固定方式?
单独零件的材料?
单独零件的固定及本身强度能否承受14.6kgf的拉力?
在壳体上形成的挂绳孔截面强度能否承受14.6kgf的拉力? 在壳体上形成的挂绳孔的出模?(看截面)
挂绳孔是否会很锋利容易切断挂绳?
40.自拍镜Mirror
材料?工艺?
直拍镜的球面可视角度70-75度。（球面角度为35-37度）球面是否高出周边的壳体而导致电镀层会不耐磨?
三．装配性项目
1翻盖打开角度
2滑盖滑动的距离
3ROTARY HINGE的转动角度
4翻盖面和主机面的间隙
5滑盖和主机之间的间隙
6各配合零件的配合面处有无拔模
7
必须对所有两两配合的零件都进行间隙的检查8所有零件的干涉检查
必须进行Global interface检查
必须对两两配合的零件都进行干涉检查
装配定位基准(X、Y、Z方向)
卡扣的让位空间是否足够
对称零件的防呆设计
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
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目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；
一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括：1.合理的体系选型与结构布置 正确的结构计算与内力分析2.3.周密合理的细部设计与构造 。三方面互为呼应，缺一不可 结构设计的基本流程 各阶段结构设计的目标和主要内容二、1.方案设计阶段 1)目标确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化， 形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、 筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。结构分缝b.如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。结构布置c.柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。．2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以 此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁 端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； 为楼层数）；，n9n15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥⑦结构嵌固端的选择。
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/0610845019.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理 第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计
5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格 第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理 第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:
手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)
3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1
手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么是否在摸索中犯过错误以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全 部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104，例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度)，在主板的下面加上(包含1。0的电池盖厚度和的电池装配间隙)，整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模
电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色 特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色 特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性 电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.
2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型
手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n
手机电池设计规范
目录 一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述
全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。
二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 一．框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 二．打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类
手机设计、研发及制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造及及部门及部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免及HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会及机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上
一款手机的完整结构设计过程 前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.doczj.com/doc/0610845019.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！ 目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/0610845019.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计
手机结构设计标准（详细分类珍藏版） 字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门 户 一．天线的设计 1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA 2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 3，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件 二．翻盖转轴处的设计： 1，尽量采用直径5.8hinge， 2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异
第1章 绪论 1.1 手机的分类 随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种（如图1-1和1-2所示），根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机，由于手机种类过于繁多，这里就不再赘述。 1.2 手机的主要结构件名称 目前，由于手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、LCD 镜片、按键、电池等；翻盖机的主要结构件名称：翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称。 1.3 手机结构件的几大种类 根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类： 胶壳类：例如：翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等； 按键类：主按键、侧按键、Metal Dome等； 标牌和镜片装饰类：金属标牌、塑料标牌和镜片等； 金属部件类：镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等； 胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。 1.4 手机零件命名规则 由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；为减少文件名长度，部分单词使用简写，如：“Microphone“简写为：“Mic”，“front”简写为“fr”,“rear”简写为“rr”,“cosmetic”简写为“cos” ；零件名单词与单词之间使用下划线“_”连接，例如：翻盖顶盖翻译为“Flip Top”，电池盖板翻译为“Battery cover”，电池壳翻译为“Battery case”等。 下面以直板机K269和翻盖机K698为例，对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。 表1-1 K269中英文名称对照表 序号 中文名 英文名 1 LCD镜片 LCD_Lens 2 面壳装饰板 Front_Case_Cos 3 听筒装饰物 Receiver_Cos 4 听筒装饰物双面胶 Double-Tape_for_Receiver_Cos 5 耳机皮塞 Earphone_Cap 6 侧按键 Side_Key 7 LED灯镜 L ED_Lens 8 听筒防尘垫 Receiver_Mask 9 听筒 Receiver 10 LCD衬垫 LCD_Cushion 11 LCD屏蔽盖 LCD_Shielding 12 LCD模块 LCD_Module 13 扬声器衬垫 Speaker_Cushion 14 扬声器 Speaker 15 天线衬垫 Antenna_Cushion 16 扬声器防尘垫 Speaker_Mask 17 内置天线 Internal_Antenna