硅片线切割设备现状与发展综述
作者：陈钊;李苏杰
作者机构：英利能源中国有限公司河北保定071001;英利能源中国有限公司河北保定071001
来源：中国科技纵横
ISSN：1671-2064
年：2012
卷：000
期：022
页码：17-17
页数：1
正文语种：chi
关键词：硅片;线切割;钢线
摘要：硅片切割是半导体应用过程中的重要环节，本文介绍现今主流技术已经发展成熟的，应用相当广泛的一种硅片切割技术，即线切割工艺，首先简单介绍一下线切割的相关机理，再讲述现今国内外这种技术的发展现状，然后分析其发展趋势，为从事这方面研究的人员提供一些参考