2019年国家集成电路产业基金分析报告
2019年3月
目录
一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 (4)
二、国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 (6)
1、大基金总体投资计划：2014-2019为投资密集期 (6)
2、大基金一期投资布局：以IC制造为主 (7)
3、大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 (10)
三、国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展 (12)
1、晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 (13)
2、特色工艺：发展多种先进专用工艺 (15)
3、晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 (16)
4、设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 (16)
四、相关企业 (18)
国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措。在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定我国集成电路的发展方向，随后同年9月国家集成电路产业投资基金（“大基金”）正式成立。
大基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主。根据集微网大基金投资项目统计，从投资领域来看，大基金一期以IC 制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等，其中公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。
大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展。在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。从产业整体来看，根据CSIA统计数据，2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标。晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。
根据华芯投资官方微信公众号信息，大基金一期取得了良好成效，
后期将全面转向投后管理体系，同时配合二期基金筹备设立工作。展望未来，中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破仍是主旋律。
一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措
国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱。三是产业发展与市场需求脱节：“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。四是适应产业特点的政策环境仍不完善。
在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金（也即“大基金”）应运而生。国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。
大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海
2019年芯片市场分析报告
目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4
省建筑市场分析报告 1概述 1.1 省地理及行政区划 省东濒黄海，西连，北接经济强省，东南与富庶的和毗邻。全省总面积10.26万平方千米，占全国总面积的1.1%。其中平原面积7.06万平方千米，水面面积1.73万平方千米。截至2011年末，全省辖13个地级市，55个市辖区、26个县级市、24个县，省会。 表一省行政区划 1.2 省经济及财政实力 省2011年实现地区生产总值48604.3亿元，仅次于，位居中国第二。按可比价格计算，比上年增长11%，增幅高于全国平均增幅1.8个百分点。这已是经济连续20年保持两位数增长。固定资产投资完成26000亿元，增长20%以上。 2011全年地方财政一般预算收入5147.9亿元，比上年增长26.2%，增收
1068亿元。全年完成固定资产投资26299.4亿元，比上年增长21.5%。在固定资产投资中，国有及国有控股投资5789.8亿元，增长15.8%；外商港澳台经济投资3311.4亿元，增长11.5%；民间投资17198.2亿元，增长25.8%，其中私营个体经济投资9719.1亿元，增长25%。民间投资占固定资产投资的比重达65.4%，比上年提高2.2个百分点。全年新开工项目中亿元项目3457个，完成投资5800.6亿元，比上年分别增长33.5%和69.2%。200个省级重点项目进展顺利，一批重大产业、民生、环保项目顺利建成或加快推进。 表二省各地级市主要经济指标 注： 表三2010年省各地级市固定资产投资情况表
1.3省建筑市场 省是经济大省，同时也是建筑大省，截止2010年全省共有建筑施工企业8949个，从业人员591万，建筑业总产值12405亿。 表四2010省建筑业现状 省建设系统包括三个层次，分别是省住房和城乡建设厅，各地级市住房和城乡建设局（下设多个单位，见表五），各县级市住房和城乡建设局。 表五省建设系统部门设置情况
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)
山东荣成某商业广场市调报告 目录 言、———————————————————————————————————————— 2 第一篇、宏观市场环境调研分析—————————————————————————————3 第二篇、荣成市中心商业调研分 析———————————————————————————— 20 第三篇、荣成市各业种、业态调查分 析—————————————————————————— 53
第四篇、酒店市场调研分析——————————————————————————————— 85 第五篇、商业地产市场调研分析—————————————————————————————94 第六篇、消费者市场调查———————————————————————————————— 103 第七篇、项目SWOT分析———————————————————————————————— 130
前言
第一篇：宏观环境调研分析 第一章：都市规划 1、地理位置： 荣成市位于中国山东半岛最东端，与韩国、日本隔海相望，是中国沿海经济和口岸双开放都市。全市辖13个镇、一个治理区，863个行政村，92个居委会，总面积1392平方公里，总人口67.9万人。2004年，全市完成国内生产总值311.75亿元，财政收入17.24亿元，2005年2月26日政府工作报告上统计：城乡居民储蓄余额达到110亿元，人均存款余额16176元。
2、经济实力： ●2004年全市第一产业增加值37.45亿元，列全国农业百名大县第 三位； ●渔业，养、捕、加全面进展，2004年水产品总产量123万吨，总 收入263亿元，连续20年位居全国县（市）第一，并被国家批准为国家级海洋综合开发示范区和科技兴海示范基地； ●2004年第二产业增加值184.84亿元，第三产业日益繁荣，各类 服务设施齐全，2004年第三产业增加值89.46亿元，列全省县（市）第一位。 3、都市基础建设： ●荣成投资环境优越，都市日供水能力10万立方米；拥有各类输变 电站20座； ●都市集中供热率达93%，居民小区管道液化气普及率为62%，都市 污水处理率为60%，都市绿化率为39.6%；海上交通尤为发达，开发了香港、韩国、澳门、日本等国家和地区的航线； ●对外服务设施完备，拥有星级旅游涉外宾馆酒店20家，医院、体 育馆、博物馆、影剧院等服务设施配备齐全； ●为方便外商投资，在市经济技术开发区、石岛湾旅游度假区、天
这是一份我国芯片各细分领域龙头名单！ 今天来为大家梳理一下我国芯片产业链以及各细分领域的龙头企业。首先，我们来看看芯片的分类： 日常生活中，我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。 芯片的产业链是这样的：根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件； （3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口； （4）制造设备，即生产芯片的设备； （5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标； （6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的
环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。国内芯片产业链及主要厂商梳理： 图片来自：西南证券研报芯片的各个细分领域龙头有哪些呢？国内存储芯片设计龙头是兆易创新；国产GPU龙头是景嘉微；扬杰科技是我国半导体分立器件龙头；中芯国际是我国内地晶圆代工龙头；三安光电是全球LED芯片龙头；士兰微是国内IDM优质企业；北方华创是国产半导体设备龙头；至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商；晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业；中科曙光是国内高性能计算的龙头企业；紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商；北京君正是嵌入式处理器芯片领先企业；中颖电子是国内优质的IC设计公司；汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业；长电科技是国产半导体封测龙头；除了上面的细分领域龙头值得进一步研究之外，还可以关注国家集成电路产业基金（简称“大基金”）这几年的投资标的。 光大证券对“大基金”投资标的进行了汇总，截至2018年1月19日，大基金已成为50多家公司股东，涉及18家A股公司、3家港股公司，目前大基金持股市值超200亿元。中国证券报也梳理了一些比较好的A股芯片公司。兆易创新：国产存储龙头
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
2019年国家集成电路产业基金分析报告 2019年3月
目录 一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 (4) 二、国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 (6) 1、大基金总体投资计划：2014-2019为投资密集期 (6) 2、大基金一期投资布局：以IC制造为主 (7) 3、大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 (10) 三、国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展 (12) 1、晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 (13) 2、特色工艺：发展多种先进专用工艺 (15) 3、晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 (16) 4、设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 (16) 四、相关企业 (18)
国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措。在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定我国集成电路的发展方向，随后同年9月国家集成电路产业投资基金（“大基金”）正式成立。 大基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主。根据集微网大基金投资项目统计，从投资领域来看，大基金一期以IC 制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等，其中公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。 大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展。在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。从产业整体来看，根据CSIA统计数据，2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标。晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。 根据华芯投资官方微信公众号信息，大基金一期取得了良好成效，
2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月
目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计
哈尔滨百货商场市场调查报告 调查课题：哈尔滨百货商场市场调研 调查时间：2011.12.19-12.25 调查地点：红博世纪广场、红博地下购物中心、大世界商城、远大购物中心、松雷、小松雷、卓展等商场。 报告人：崔普妍 一、红博会展购物广场 第一天我们去了红博会展购物广场，这是集购物，休闲，娱乐，美食，旅游，商务等于一体的国际化SHOPPINGMALL，总面积30万平方米，欧洲风格，设计独特，环境幽雅，功能齐全，有金座、银座、A座、B座、C座、D座、珠宝区、化妆品区，家居生活馆，妇儿生活坊，等经营区域，云集了全国知名品牌，ONLY、VEROMODA、JACKFONES、等品牌，这里民经成为哈尔滨最有辐射力的新城市中心及商业核心区。 E座是比较年轻的休闲 如：江南布衣、男眼、LEE、VANS，阿尔兰特等。 A座是比较成熟点的 如：温馨鸟、报喜鸟、威可多、威利、罗马狄奥、九牧王、马克华菲、柏郎亚高、雅戈尔、乔顿、鳄鱼恤、哈雷纳.金狐狸、七匹狼、巴贝、斯托梵诺、傲熊、丹虎、法派，增凡士、奥帝威登、华伦天伦、乔登、 B座属于商务休闲 如：诺帝卡、德国骆驼、暇步士，圣捷罗、北纬30度、捷森丹顿、古士旗、萨尼隆、斯多纳、美国苹果、卡丹狄诺、尼普顿、杰翰、英国保罗金座C座主要经营仕女装、淑女装 如：百家好、EIN、艾维、维尔汀、万宝路、黛诺、罗兰伊杜、铁尼维尼熊、斯琴，欧时力，紫色情人，ONLY、VEDOMODA、TIMBERLAND、LESS、宝其兰，C 座主要有诗篇、斯科菲德，季候风，玛斯菲尔素，欧碧倩，ROEM，欧蒂芙，太平鸟、播、ZUKKA、芭蒂娜，柯兰诺，未知未觉，渔夕紫荷，况珈儿，谜底，香影，百丝，遇见，M2，纤细，苑草壹，法米拉，楚韩 D座有粉红玛丽，莱茵，克尼迪斯，阿玛施，玖姿，丽莱，钡萱，娇点，简爱 分析：整个大厅装修风格，大厅整体给人感觉气势宏伟，浅色的石材柱面庄重典雅，天花造型与地面拼花遥相呼应。整个广场以暖色调为主的照明环境，大量使用了漫射照明。 感受：红博购物广场的有些品牌，在双市赛丽斯，新玛特等商场都有代理，
2018年建筑行业市场调研分析报告
一、2017年板块回顾 (5) （一）股价走势回顾:2017年基建板块先扬后抑，投资机会显现 (5) （二）订单增速回顾:2017年央企订单增速高企持续 (6) 二、2018年全球经济有望持续复苏,全球基建预期提升,一带一路写入党章,战略定力在强化 (6) （一）全球经济有望持续复苏,海外基建预期提升 (6) 1、美国经济强劲，美国特朗普万亿基建计划或将提速 (7) （1）美国经济强劲,预测机构普遍上调2018年经济增速 (7) （2）美国税改之后,特朗普万亿基建计划或将提速 (8) 2、欧盟、日本经济复苏明显 (8) 3、一带一路对亚非拉的基建促进明显，战略定力在强化 (9) （二）基建央企份额提升，国际化基建公司渐行渐进 (9) 三、国内基建稳中有进, 区域、行业结构性机会依然很大 (11) （一）2018年国内固定资产投资和基建投资增速预计微降,不存在大幅下跌空间 (11) 1、国内固定资产投资和基建投资增速预计微降 (11) 2、积极财政政策和稳健中性的货币政策 (11) （二）区域、行业结构性基建机会依然很大 (12) 1、国内区域经济一体化、基建大省投入增加，大湾区、雄安新区、长江经济带、环渤海等区域性城市群建 设依然强烈 (12) 2、公路、铁路建设稳定，市政、水利投资增速较高 (13) 四、资源禀赋依然支持美好中国建设，早建成本更低 (13) （一）中国建筑工人薪酬水平低于大部分国家 (13) （二）国内各类基建材料产量居于世界前列 (14) 五、PPP将由快速发展转向规范发展，鼓励各路社会资本积极参与的长期趋势不会变 (15) （一）PPP将由快速发展转向规范、理性发展，鼓励与打压并存，短期将成为相机抉择的重要手段 (15) （二）项目落地率短期将呈下滑趋势 (17) 六、国企改革力度有望增强 (17) 七、投资建议及重点关注公司 (18) （一）板块业绩增长确定性高、估值低、分红率高 (18) （二）中国交建：大国崛起交建先行-------一带一路收获颇丰全产业链深耕 (19) （三）葛洲坝：订单高增长，业绩确定性高 (21) （四）中国铁建：可转债获批复在手订单充足 (21) （五）龙元建设：民营PPP龙头，订单充足、增长动力强劲 (22) 八、风险提示 (23) （一）基建投资和PPP项目落地不及预期 (23) （二）海外业务风险 (23) （三）汇率和利率波动的风险 (23) （四）原材料大幅波动的风险 (23) 图1：2017年建筑装饰指数走势图 (5) 图2：主要建筑央企订单、收入和建筑业产值比较 (6)
2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月
目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)
2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)
市 场 调 研 报 告 组长：xxx 成员：xxx 一、引言 随着社会的快速发展，人们购物不再仅仅注重个别因素，而是更加注重商场的整体形象，从我们调查的六大商场（百货大楼、平原商场、胖东来、新玛特、沃尔玛、丹尼斯）来看，商场的便利性、商品的质量、商品的价格、商场内的氛围、商场的服务等等都进入了人们考虑的范围，基于此我们针对这几个方面的形象进行了问卷设计。 二、研究目的
通过对新乡市大型商场形象测评的调查活动，了解市民心目中新乡市六大商场（百货大楼、平原商场、胖东来、新玛特、沃尔玛、丹尼斯）的形象。希望通过调查结果，能够直接反映各大商场的优点和不足，促进他们改进和提升服务质量，更好地为市民服务。 三、调研过程 根据调查目标，我们设定此次调查的问卷名为《新乡市大型商场形象测评调查问卷》，并围绕这一主题展开了具体的方案设计工作。内容如下： 1.调查内容划分 我们在深刻理解大型商场形象含义的基础上，把问卷划分为总体形象、价格形象、服务形象、卫生形象四大板块。在总体把握的情况下，对具体问题进行具体分析，力求做到即全面又具有针对性。 2.调查对象及范围 大型商场形象意义宽泛，要得出比较科学的结论，就必须使调查的对象具有一定的代表性和广泛性。为了达到这个要求，我们全体调查人员分成若干个小组，分别负责新乡市区的不同区域，尽可能多地收集到涵盖新乡市各个层次、各个领域、各个阶层的信息，避免单一性和片面性，从而获取一手资料，力求所获资料准确并具有参考价值。 3.调查方法 此次调查采用拦截式问卷调查法。在具体对象的选择上我们采用了非随机抽样法中的便利抽样方法和判断抽样法，由调查员通过对整体的把握和对个体的认识来选择调查对象，尽量做到具有典型代表性。总共调查了100个人，填写了100份问卷，收回100份问卷。并对这些问卷进行筛选，选择了50份有效的问卷进行统计。
新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的 若干政策 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。 一、财税政策 （一）国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。 对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 （二）国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 （三）国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 （四）国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。 （五）继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。 （六）在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税；集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自
贵阳市2011年第一季度建筑市场调查报告 1、调查时间：2011年2月20日---2011年2月27日 2、调查目的：通过集中周的强化训练，全面掌握主要建筑材料，机械设备和劳动力市场价格，培养市场调查能力，拓宽工程造价管理领域知识面，为合理确定建设工程造价奠定坚实的实践基础。 3、调查地点：贵阳大西南钢材市场（位于贵阳市三桥） 贵阳新发建材城（位于贵阳大营坡） 贵阳利成混凝土公司（位于贵阳白云区） 贵阳白云大仟制砖厂（位于贵阳白云区） 在建工地 4、调查对象：在贵阳钢材市场主要了解各种钢材的价格而信息，如：盘元钢筋，螺纹钢筋，普通工字钢，不锈钢钢板等。在贵阳建材市场主要了解了，板材，各种管线，阀门，木地板，门窗，保温材料等的价格信息。在贵阳混凝土公司主要了解了各种混凝土的价格信息，如：C15，C20，C25，C30,C35，C40等的价格信息。在贵阳白云大仟制砖厂主要了解了：标准砖，页岩砖，混凝土空心砌块的价格情况。在在建工地咨询了技术人员有关贵阳现在劳动力市场的价格。 5、调查结果： 一：钢材市场 市场简介：贵阳大西南钢材市场是全省较大的钢材市场，其钢材主要销往省内各地，同时也是地州市钢材市场的批发地，“市场内260多户商家。
下面就贵阳市2011年2月份的角钢和槽钢进行分析： 2011年2月贵阳钢材市场角钢价格行情 2011年2月贵阳槽钢价格行情 贵阳市在2011年2月份角钢的价格走势为：从2月11号到2月14号角钢的价格从4780元涨到了4880元，从2月15号到2月16号角钢价格涨到了4910元，截止到3月3日角钢价格在4910元稳定无波动，从3月3号到3月4号角钢价格下降至4900元，一直到3月17号，角钢价格稳定无波动。从钢材的走势来看角钢的价格主要在二月的涨幅较大，在三月份的价格较稳定，角钢的价格虽然略有下降，但在短期时间内角钢在贵阳钢材市场的价格不会下降太多，稳定在4900元左右。 贵阳市2011年2月份槽钢的价格走势为：从2月1号到2月15号槽钢的价格稳定在4880元，这段时间槽钢市场的价格稳定。从2月15号到2月16号槽钢的价格涨到了4980元，从2月16号到2月17号槽钢的价格稳定在了4980元。从2月17号到2月18号槽钢的价格上涨到了5010元，达到了2月份和3月份的价格最高峰。截止到3月7号槽钢的价格下降到了5000元。 从分析得知，贵阳市的普遍的钢材价格在2月15号到2月17号都有了一个较大的涨 城市 品名 规格 材质 钢厂/产地 价格 涨跌 备注 钢企资源 贵阳 角钢 50*50*5 Q235B 昆钢 4900 - - 角钢资源 贵阳 角钢 80*80*8 Q235B 昆钢 4900 - - 角钢资源 贵阳 角钢 100*100*10 Q235B 昆钢 5220 - - 角钢资源 贵阳 角钢 125*125*12 Q235B 昆钢 5260 - 货少 角钢资源 城市 品名 规格 材质 钢厂/产地 价格 涨跌 备注 钢企资源 贵阳 槽钢 8# Q235B 柳钢 4920 - 6m 定尺 槽钢资源 贵阳 槽钢 16# Q235B 柳钢 5000 - - 槽钢资源 贵阳 槽钢 20# Q235B 柳钢 5060 - - 槽钢资源 贵阳 槽钢 25# Q235B 重钢 5310 - 12m 定尺货 少 槽钢资源 贵阳 槽钢 28# Q235B 莱钢 5310 - 12m 定尺货 少 槽钢资源
v1.0可编辑可修改 市 场 调 研 报 告
组长: 成员: XXX XXX
一、引言 随着社会的快速发展，人们购物不再仅仅注重个别因素，而是更加注重商场的整体形象，从我们调查的六大商场（百货大楼、平原商场、胖东来、新玛特、沃尔玛、丹尼斯）来看，商场的便利性、商品的质量、商品的价格、商场内的氛围、商场的服务等等都进入了人们考虑的范围，基于此我们针对这几个方面的形象进行了问卷设计。 二、研究目的 通过对新乡市大型商场形象测评的调查活动，了解市民心目中新乡市六大商场（百货大楼、平原商场、胖东来、新玛特、沃尔玛、丹尼斯）的形象。希望通过调查结果，能够直接反映各大商场的优点和不足，促进他们改进和提升服务质量，更好地为市民服务。 三、调研过程 根据调查目标，我们设定此次调查的问卷名为《新乡市大型商场形象测评调查问卷》，并围绕这一主题展开了具体的方案设计工作。内容如下： 1.调查内容划分 我们在深刻理解大型商场形象含义的基础上，把问卷划分为总体形象、价格形象、服务形象、卫生形象四大板块。在总体把握的情况下，对具体问题进行具体分析，力求做到即全面又具有针对性。 2.调查对象及范围 大型商场形象意义宽泛，要得出比较科学的结论，就必须使调查的对象具有一定的代表性和广泛性。为了达到这个要求，我们全体调查人员分成若干个
小组，分别负责新乡市区的不同区域，尽可能多地收集到涵盖新乡市各个层次、各个领域、各个阶层的信息，避免单一性和片面性，从而获取一手资料，力求所获资料准确并具有参考价值。 3.调查方法 此次调查采用拦截式问卷调查法。在具体对象的选择上我们采用了非随机抽样法中的便利抽样方法和判断抽样法，由调查员通过对整 体的把握和对个体的认识来选择调查对象，尽量做到具有典型代表性。总共调查了100个人，填写了100份问卷，收回100份问卷。并对这些问卷进行筛选，选择了50份有效的问卷进行统计。 四、调研结果
集成电路产业投资基金
国家集成电路产业基金投资项目： 2014/12 联合长电科技收购新加坡星科金朋有限公司（全球第四大封测企业）3亿美元 2014/12中微半导体设备（上海）有限公司 4.8亿人民币装备主要产品等离子刻蚀机 2015/02 联合国家开发银行投资紫光集团 300亿人民币，其中国家集成电路产业基金投资100亿，国家开发银行投资200亿 2015/02 中芯国际 31亿港元持股11.54% 2015/05珠海艾派克微电子有限公司5亿人民币持股4.29% 基于国家核高基32位CPU平台的打印机耗材/控制SoC芯片项目 2015/06 湖南国科微电子股份有限公司 4亿人民币持股11.76% 2015/06 受让三安光电9.07%股权，并拟合资48.4亿人民币，设立25亿美元基金，坤化镓/氮化镓功率放大器项目 2015/07杭州长川科技股份有限公司 571.52万元持股10% 2015/08与京东方、北京亦庄等组建显示相关的 15亿人民币生态建设集成电路产业基金（总规模40.165亿） 2015/09 北斗星通 15亿人民币 2015/09 与中芯国际、高通一起，增资中芯长电 2.8亿美元 2015/10 联合通富微电收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权 3.7亿美元 2015/10与中芯国际及其他7方组建芯鑫融资租赁 20亿人民币持股35.21% 2015/11 中兴微电子 24亿人民币持股24% 2015/11 与上海国盛、武岳峰等组建上海硅产业投资注册资本20亿 2015/12与中微半导体和苏州聚源东方，投资沈阳拓荆科技 2.7亿人民币 2016/03 华天科技（西安）有限公司 4.2亿持股27.23%
2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17
目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)
3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)
图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)