电子制造项目可行性研究报告
泓域咨询
规划设计/投资分析/产业运营
摘要
2000年以来，为了进一步优化集成电路产业发展环境，培育一批有实
力和影响力的行业领先企业，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、
人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度。这些政策的出台对中国集成电路产业持续、快速发展起到了重要推动作用。在国家颁布各项政策的基础上，各级地方政府也相继出台了一系列的配套
政策和相关措施，为集成电路产业的发展提供更加优惠、更加正对性的扶
持政策。
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步
建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的
同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得
了新的发展。
该集成电路项目计划总投资2748.81万元，其中：固定资产投资2260.30万元，占项目总投资的82.23%；流动资金488.51万元，占项
目总投资的17.77%。
本期项目达产年营业收入3978.00万元，总成本费用3060.84万元，税金及附加51.60万元，利润总额917.16万元，利税总额
1095.26万元，税后净利润687.87万元，达产年纳税总额407.39万元；达产年投资利润率33.37%，投资利税率39.84%，投资回报率25.02%，全部投资回收期5.50年，提供就业职位58个。
电子制造项目可行性研究报告目录
第一章基本情况
一、项目名称及建设性质
二、项目承办单位
三、战略合作单位
四、项目提出的理由
五、项目选址及用地综述
六、土建工程建设指标
七、设备购置
八、产品规划方案
九、原材料供应
十、项目能耗分析
十一、环境保护
十二、项目建设符合性
十三、项目进度规划
十四、投资估算及经济效益分析
十五、报告说明
十六、项目评价
十七、主要经济指标
第二章项目背景及必要性
一、项目承办单位背景分析
二、产业政策及发展规划
三、鼓励中小企业发展
四、宏观经济形势分析
五、区域经济发展概况
六、项目必要性分析
第三章产业分析
第四章项目规划分析
一、产品规划
二、建设规模
第五章项目建设地研究
一、项目选址原则
二、项目选址
三、建设条件分析
四、用地控制指标
五、用地总体要求
六、节约用地措施
七、总图布置方案
八、运输组成
九、选址综合评价
第六章土建工程方案
一、建筑工程设计原则
二、项目工程建设标准规范
三、项目总平面设计要求
四、建筑设计规范和标准
五、土建工程设计年限及安全等级
六、建筑工程设计总体要求
七、土建工程建设指标
第七章项目工艺及设备分析
一、项目建设期原辅材料供应情况
二、项目运营期原辅材料采购及管理
二、技术管理特点
三、项目工艺技术设计方案
四、设备选型方案
第八章环保和清洁生产说明
一、建设区域环境质量现状
二、建设期环境保护
三、运营期环境保护
四、项目建设对区域经济的影响
五、废弃物处理
六、特殊环境影响分析
七、清洁生产
八、项目建设对区域经济的影响
九、环境保护综合评价
第九章项目安全保护
一、消防安全
二、防火防爆总图布置措施
三、自然灾害防范措施
四、安全色及安全标志使用要求
五、电气安全保障措施
六、防尘防毒措施
七、防静电、触电防护及防雷措施
八、机械设备安全保障措施
九、劳动安全保障措施
十、劳动安全卫生机构设置及教育制度
十一、劳动安全预期效果评价
第十章项目风险评估分析
一、政策风险分析
二、社会风险分析
三、市场风险分析
四、资金风险分析
五、技术风险分析
六、财务风险分析
七、管理风险分析
八、其它风险分析
九、社会影响评估
第十一章节能可行性分析
一、节能概述
二、节能法规及标准
三、项目所在地能源消费及能源供应条件
四、能源消费种类和数量分析
二、项目预期节能综合评价
三、项目节能设计
四、节能措施
第十二章实施计划
一、建设周期
二、建设进度
三、进度安排注意事项
四、人力资源配置
五、员工培训
六、项目实施保障
第十三章项目投资计划方案
一、项目估算说明
二、项目总投资估算
三、资金筹措
第十四章经营效益分析
一、经济评价综述
二、经济评价财务测算
二、项目盈利能力分析
第十五章项目招投标方案
一、招标依据和范围
二、招标组织方式
三、招标委员会的组织设立
四、项目招投标要求
五、项目招标方式和招标程序
六、招标费用及信息发布
第十六章项目综合结论
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章基本情况
一、项目名称及建设性质
（一）项目名称
电子制造项目
（二）项目建设性质
该项目属于新建项目，依托xx高新区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以集成电路为核心的综合性产业基地，
年产值可达4000.00万元。
二、项目承办单位
xxx实业发展公司
三、战略合作单位
xxx实业发展公司
四、项目提出的理由
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济的关键基础行业，
在国民经济中占据着十分重要的战略地位。集成电路应用领域覆盖了几乎
所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天
等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业
的核心技术。同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济
发展上发挥着重要作用。集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对集成电路行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得集成电路技术得以不断创新。目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
芯片的核心是集成电路（简称IC）。华为在芯片领域受限，体现的是中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。不过，近年来，集成电路产业被定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业，从完全依赖进口到产业规模渐渐壮大，这个产业奋勇前行，实现了快速发展。
五、项目选址及用地综述
（一）项目选址方案
项目选址位于xx高新区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
（二）项目用地规模
项目总用地面积9104.55平方米（折合约13.65亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照集成电路行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积9104.55平方米，建筑物基底占地面积6811.11
平方米，总建筑面积10015.00平方米，其中：规划建设主体工程6429.96平方米，项目规划绿化面积538.30平方米。
七、设备购置
项目计划购置设备共计86台（套），主要包括：xxx生产线、xx
设备、xx机、xx机、xxx仪等，设备购置费949.84万元。
八、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：集成电路xxx
单位/年。综合考xxx实业发展公司企业发展战略、产品市场定位、资
金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验
以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、
xxx实业发展公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
九、原材料供应
项目所需的主要原材料及辅助材料有：xxx、xxx、xx、xxx、xx等，xxx实业发展公司所选择的供货单位完全能够稳定供应上述所需原料，
供货商可以完全保障项目正常经营所需要的原辅材料供应，同时能够
满足xxx实业发展公司今后进一步扩大生产规模的预期要求。
十、项目能耗分析
1、项目年用电量881600.61千瓦时，折合108.35吨标准煤，满
足电子制造项目项目生产、办公和公用设施等用电需要
2、项目年总用水量2228.12立方米，折合0.19吨标准煤,主要是
生产补给水和办公及生活用水。项目用水由xx高新区市政管网供给。
3、电子制造项目项目年用电量881600.61千瓦时，年总用水量2228.12立方米，项目年综合总耗能量（当量值）108.54吨标准煤/年。达产年综合节能量44.33吨标准煤/年，项目总节能率27.05%，能源利用效果良好。
十一、环境保护
项目符合xx高新区发展规划，符合xx高新区产业结构调整规划
和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治
理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生
态环境产生明显的影响。
项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少
污染的作用。项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。
十二、项目建设符合性
（一）产业发展政策符合性
由xxx实业发展公司承办的“电子制造项目”主要从事集成电路项目投资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。
（二）项目选址与用地规划相容性
电子制造项目选址于xx高新区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx高新区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。
（三）“三线一单”符合性
1、生态保护红线：电子制造项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。
2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。
3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。
4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。
十三、项目进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。
十四、投资估算及经济效益分析
（一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资2748.81万元，其中：固定资产投资2260.30万元，占项目总投资的82.23%；流动资金488.51万元，占项目总投资的17.77%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入3978.00万元，总成本费用3060.84万元，税金及附加51.60万元，利润总额917.16万元，利税总额
1095.26万元，税后净利润687.87万元，达产年纳税总额407.39万元；达产年投资利润率33.37%，投资利税率39.84%，投资回报率25.02%，全部投资回收期5.50年，提供就业职位58个。
十五、报告说明
报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进
行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。所谓产业（项目）规划是国家或地方各级政府根据国家的方针、政策和法规，对行业、
专项和区域的发展目标、规模、速度，以及相应的步骤和措施等所做
的设计、部署和安排。
十六、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx高
新区及xx高新区集成电路行业布局和结构调整政策；项目的建设对促
进xx高新区集成电路产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调
整优化有着积极的推动意义。
2、xxx科技公司为适应国内外市场需求，拟建“电子制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx高新区经济发展，为社会提供就
业职位58个，达产年纳税总额407.39万元，可以促进xx高新区区域
经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率33.37%，投资利税率39.84%，全部投
资回报率25.02%，全部投资回收期5.50年，固定资产投资回收期
5.50年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
4、民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创
新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工
业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营
企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包
装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品
附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。近年来，国家先后出
台了“非公经济36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、《关于深化投融资体制改革
的意见》等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，民间投资增速持续保持在8%以上，前7个月达到了8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到62.6%。
综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。
十七、主要经济指标
主要经济指标一览表
电子制造外包服务行业分析报告 https://www.doczj.com/doc/2c3337289.html,/clcz2012 2010年3月
目录 一、电子制造外包业务简介 (4) 1、电子制造外包业务的由来及主要客户类型 (4) 2、电子制造外包业务的ODM和EMS模式 (5) 二、行业管理体制 (6) 三、行业国内外基本情况 (7) 1、全球电子制造外包服务行业情况 (7) （1）行业总体发展态势及市场容量 (7) （2）行业竞争格局 (8) （3）行业排名情况 (9) （4）市场布局情况 (9) （5）行业利润率水平及变动趋势 (10) （6）EMS 与ODM 两大阵营的变化趋势 (11) 2、国内电子制造外包服务行业的情况 (12) （1）行业总体发展态势及市场容量 (12) （2）国内市场竞争格局 (14) （3）国内市场布局 (15) （4）行业利润率水平及变动趋势 (15) （5）中国本土企业的现状及存在的问题 (15) 3、进入本行业的障碍 (16) （1）强大资金投入的限制 (16) （2）建立完善的供应链的限制 (17) （3）行业的技术壁垒 (17) （4）与客户策略合作关系的壁垒 (18) 三、影响行业发展的有利和不利因素 (18) 1、有利因素 (18)
2、不利因素 (19) 四、行业特点 (20) 1、行业技术水平及技术特点 (20) （1）SMT成为高效、敏捷的技术装备 (20) （2）SMT设备的发展 (21) （3）SMT生产线向绿色环保方向发展 (21) 2、行业的周期性、季节性特征 (21) 五、行业与上下游的关联性 (22) 1、行业与上、下游行业之间的关联性 (22) 2、上下游行业发展状况对本行业发展的影响 (22) （1）上游行业发展状况 (22) （2）下游行业发展状况 (23) 六、国内从事电子制造外包业务的主要内资厂商 (23) 1、深圳市实益达科技股份有限公司 (24) 2、苏州胜利科技有限公司 (24) 3、北京柏瑞安科技有限责任公司 (25) 4、上海广联电子有限公司 (25) 5、杭州金陵科技有限公司 (25) 6、深圳市卓翼科技股份有限公司 (26)
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.doczj.com/doc/2c3337289.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
2018年电子制造服务EMS行业分析报告 2018年8月
目录 一、行业管理 (4) 1、行业主管部门 (4) （1）国家工业和信息化部 (4) （2）中国印制电路行业协会 (4) 2、行业主要法律法规及产业政策 (5) 二、行业概况及其发展趋势 (6) 1、电子制造服务业的定义 (6) 2、行业产生的背景 (7) 3、行业发展现状 (8) 4、行业发展趋势 (10) （1）品牌商和EMS厂商之间的供应链协作不断巩固深化，进入协同发展阶段 (10) （2）“EMS/ODM”渗透率仍有继续提高的趋势 (11) （3）EMS服务行业领域呈现多元化，“小批量、多品种”渐成趋势 (11) 三、行业市场容量 (11) 1、消费电子类产品市场 (12) 2、网络通讯类产品市场 (13) 3、汽车电子类产品市场 (14) 四、行业竞争格局 (15) 1、苏州易德龙科技股份有限公司 (16) 2、江苏新安电器有限公司 (17) 3、挪拉通科技（苏州）有限公司 (17) 五、进入本行业的主要障碍 (17)
1、资质壁垒 (17) 2、技术壁垒 (18) 3、人才壁垒 (18) 4、资金壁垒 (18) 六、行业风险特征 (19) 1、外部经济环境风险 (19) 2、原材料和产品价格波动的风险 (19) 3、技术替代的风险 (20)
一、行业管理 1、行业主管部门 （1）国家工业和信息化部 通信行业主管部门为国家工业和信息化部。其主要职责包括制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作。国家工业和信息化部下属的电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。 （2）中国印制电路行业协会 中国印制电路行业协会(CPCA)成立于1990年，是行业自律组织，是隶属中国工业和信息化部业务主管领导、经民政部批准成立的国家一级行业协会。中国印制电路行业协会业务范围包括积极向政府部门反映行业、会员发展状况及诉求，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；积极向政府部门提出行业发展和立法等方面的建议，参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制订；围绕规范市场秩序，大力推进行业诚信建设，规范会员行为，协调会员关系，维护公平竞争的市场环境；根据授权进行行业统计；掌握国内外行业
电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路 （1）首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 （2）分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元 器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作 过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器 件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 （3）结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工 作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课
电子设备制造业行业分析报告今年以来，受国际金融危机深层次影响，全球经济复苏乏力，发达经济体由于缺乏自主增长的动力，债务问题、财政紧缩等困扰不断，复苏态势明显放缓，国际需求持续低迷。从国内看，由于产业投资强度和动力不足，产业转型升级迫在眉睫，截止到2012年8月底， 我国电子信息产业增速持续增速放缓。 一、总体情况 (一)产销增速连续3个月回落。2012年1-8月，规上电子制造业增加值同比增长11.5%，在5月出现13.1%的高点后，连续3个月逐月走低；实现销售产值53196亿元，增长9.9%，回落0.3个百分点。2012年1-7月，全行业实现收入45601亿元，增长8.9%；利润1383亿元，下降12.3%；税金696亿元，增长13.1%。 图1 2010年至2012年8月电子信息制造业增加值月度增速情况 (二)全行业经济效益略有好转。2012年1-7月全行业实现利润同比下降 12.3%，降幅持续4个月收窄。全行业共有亏损企业4166个，亏损面达到25.1%，比前6个月缩小1.8个百分点；亏损企业亏损额同比增长34.6%，比前4个月下降47.8个百分点。全行业实现利润率3.1%，比前6个月提高0.5个百分点，但仍低于全国工业平均水平（5.4%）2.3个百分点。在11个行业中，6个行业利润同比负增长。企业生产经营成本加大。2012年1-7月全行业主营业务成本40926亿元，同比增长8.8%，与收入增速基本持平。规上企业每百元主营业务收入中的成本为89.7元。 (三)固定资产投资增速回落。电子信息产业在经历了2011年的投资高峰后，2012年前8个月固定资产投资增速持续回落。1-8月，电子信息产业500万元以上项目完成投资5998亿元，同比增长7.1 %，增速低于2011年同期60.6个百分点，低于同期工业投资15.9个百分点，比1-7月回落0.6个百分点。其中，8月份完成投资820亿元，同比增长3.1%，环比下降0.8%。 (四)产品出口持续下滑。2012年1-8月，我国电子信息产品进出口总额7376亿美元，同比增长2.2%；其中，出口4340亿美元，同比增长3.1%，增速低于全国外贸出口4.0个百分点，占全国外贸出口的33.2%；进口3036亿美元，同比增长1.0%，增速低于全国外贸进口4.1个百分点，占全国外贸进口的25.5%。8月当月，电子信息产品出口572亿美元，下降4.0%，增速与7月持平；进口453亿美元，增长17.7%，增速比上月提高13.0个百分点。 二、主要特点 (一)通信设备行业增速保持领先；家用视听、电子元件行业低位徘徊
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
电子制造外包行业分析 一、电子制造外包行业的概况 1. 电子制造外包行业概述 从定义来讲，外包（Outsourcing）是指企业将价值链中原本由自身提供的具有基础性的、共性的、非核心的业务和基于信息技术的业务流程剥离出来后，外包给企业外部专业的制造或服务提供商来完成的经济活动。电子制造外包（Electronic Manufacturing Services，简称EMS，也叫做电子制造服务）是电子制造业与外包行业结合的产物，EMS最初的业务仅仅是代客户贴装印刷线路板（PCB），发展到今天，EMS 公司提供的服务已大为拓展，除印刷线路板（PCB）贴装外，还包括产品设计、工程、测试、物料采购等多项内容，但印刷线路板（PCB）贴装仍然是EMS 公司所提供的最为核心的基础业务。 在传统的电子制造业中，厂商自身完成从产品开发设计、原材料采购到产品的生产制造等环节，并用自身的品牌进行产品销售。随着市场的不断发展和市场竞争激烈程度的提高，生产厂商为达到扩大市场份额、有效降低生产成本、迅速扩大产品产能、缩短新品开发时间等目的，逐步将产品的生产制造和开发设计等工作外包给其他企业完成，而自身开始将发展重点逐步移向品牌经营与渠道建设。由此，电子制造产业出现了品牌商和电子制造外包服务商的专业分工格局。 2. 电子制造外包行业产业链 电子制造外包行业的上游是电子元器件，如半导体、PCB、被动电子元件（电阻、电容等）等，下游为电脑、手机、平板电脑等通讯类产品和消费类电子的品牌厂商。
二、行业主管部门、主要政策、行业主要法律法规 1. 行业管理部门 电子制造外包行业为开放性、完全竞争性行业，不存在行政性准入管制。行业主管部门国家工信部主要负责产业政策的制定，并监督、检查其执行情况；研究拟订行业发展规划，指导行业结构调整，实施行业管理，参与行业体制改革、技术进步和技术改造、质量管理等工作。 2. 行业政策及主要法律法规 本行业管理相关的法律、法规主要包括：《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国固体废弃物污染环境防治法》和《中华人民共和国产品质量法》等。 根据中华人民共和国国家发展与改革委员会2013年2月16日公布的《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正），公司所生产的产品属国家鼓励类产品(详见第一类鼓励类、二十八、信息产业21、新型电子元器件制造)。
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
公司管理文件 产品可制造性/生产可测试性需求模板 文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 : 发送至：抄送： 总页数： 9 附件： 主题词：可制造性成产可测试性需求模 板 上级流程： 编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单 分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期 文件更改历史 更改日期版本号更改原因
目录 1目的 (3) 2设计影响 (3) 3设计方法论 (5) 4制造方法论 (5) 5制造能力 (6) 5.1单板加工能力 (6) 5.1.1单板加工整线设备工艺能力 (6) 5.1.2单板/背板压接设备选用表 (6) 5.1.35DX对板的要求 (6) 5.1.4AOI对板的要求 (6) 5.1.5ICT自动线体对板的要求 (7) 5.1.6针床ICT对板的要求 (7) 5.1.7飞针ICT对板的要求 (7) 5.2工装夹具需求 (7) 5.3特殊设备需求 (8) 5.4人员的专项培训 (8) 5.5如何判断废品 (8) 6生产可测性设计需求 (8)
1目的 本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影响，可作为AME 识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。 2设计影响 a)现行设计能保证以经济的成本进行生产（Economic production） ●尽量采用已有的标准部件进行组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造 质量，减少制造系统新增投入； ●选用标准的结构平台，模块化结构设计，将避免结构上的频繁更改，也将避免 由结构更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。开发效率也会得到提高， 可缩短产品的开发周期； ●良好的可生产性是以经济的成本生产的前提，成本控制的有效性80%发生在 研发阶段。 b)制造技术能否简化 ●元器件布局满足设计规范的要求，使制造过程容易实现、制造缺陷均可测量； ●尽可能少地应用新器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低； ●新器件的采用需提前进行可制造性的工艺试验、生产测试准备； ●选用的器件种类尽量少，尽量选用贴片器件，尽量减少加工工序。尽量减少补 焊器件。 c)装配技术能否简化 ●通用性结构平台的采用，意味着标准化、系列化零件占较大比例，大大减少零 件的种类，装配技术得到简化。表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文 件的种类减少，部分具有通用性；成熟的装配工艺将得到极大的推广；装配过 程简练，且能防误操作；培训成本将得到降低。 d)设计是否允许使用自动化的制造工艺 ●在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的能力进 行，避免超出设备加工能力而进行手工加工造成的质量不一致性、可靠性以及 成本增加等问题。 e)设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
2020年电子制造业分 析报告 2020年1月
目录 一、全球电子制造业巨大的市场空间 (5) 1、电子产业市场空间巨大 (5) 2、国内电子产业公司快速成长 (5) 3、国内智能手机品牌企业在下游需求端已经确立起部分优势 (6) 4、上游核心部件材料及设备、中游制造模组、下游品牌整机 (6) 二、信号处理模块：上游核心器件需要持续的产业升级 (7) 1、半导体芯片产业链 (7) （1）芯片产业链板块上游：芯片设计领域 (7) （2）芯片产业链板块上游：原材料及设备领域 (9) （3）芯片产业链板块中游：晶圆制造 (9) （4）芯片产业链板块下游：封装测试 (10) 2、被动元器件产业链 (10) 3、主板覆铜板及PCB产业链 (11) 三、输入输出设备：中游模组环节立足优势，做大做强 (12) 1、液晶显示产业链 (12) （1）上游原材料及生产设备环节 (12) （2）中游液晶面板及模组 (13) 2、光学镜头产业链 (14) 3、声学模组产业链 (14) 4、天线及连接器产业链 (15) 5、金属、玻璃外观件等零部件产业链 (15) 6、电池、模切件等零部件产业链 (16)
7、LED产业链 (17) 8、安防监控及激光设备产业链 (17) 五、国内电子制造业产业链梳理总结 (18) 1、上游核心能力需进一步补强 (18) 2、中游制造加工是强项，也是立足之本 (19) 3、下游品牌正在积极建立优势 (19)
国内电子制造产业整体概况。目前国内A股电子行业上市公司230家，整体市值为4.09万亿。18年总收入为1.41万亿，净利润为552亿元。19年前三季度收入为1.10万亿，净利润为572亿元。本篇文章我们对国内A股电子产业上市公司进行了整体梳理，分析了产业链不同细分领域上中下游不同环节公司的收入利润规模、商业模式，盈利能力等特征。 分析得到，下游品牌方面国内企业在智能手机、安防监控、通信基站以及家用电器等领域已经确立起部分优势。中游模组制造方面，通过成本控制、规模化交付能力上的提升，国产企业在光学、声学、液晶显示等细分领域实现了跨越式发展，位居国际前列。上游核心零部件如芯片设计、芯片制造、高端装备、高端连接器以及核心原材料等方面，国内企业仅少部分实现突破，将是未来长期产业升级的重点方向。 上游核心器件积极进行产业升级。通过采取合适的策略，基于国内庞大的工程师红利，以及合理政策导向，高端制造业特别是半导体产业自主可控之路将能够实现。上游设备、材料、芯片设计等领域实现不同细分赛道的重点突破。中游晶圆制造及下游封装测试领域保持战略定力，对新技术持续研发投入，长此以往则有望达到国际一流水平。 保持中游制造加工强项，积极建立下游品牌优势。通过改革开放40年培养的熟练技术工人、快速反应能力以及规模制造能力，以及企业家精神，国内企业在中游加工制造领域已经积累起较强的竞争优势。
电子器件制造行业分析报告 电子器件制造行业归属于电子信息制造业，按国民经济行业分类归属于计算机、通信和其他电子设备制造业 （39 ）。 一、概述 （一）电子器件概念 电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、 检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件（按工信部行业代码分类为J405 ）可分为4 个大类，包括真空电子器件制造、半导体分立器件制造、集成电 路制造和光电子器件及其他电子器件制造。 真空电子器件。指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁 能量的器件。广泛用于广播、通信、电视、雷达、导航、自 动控制、电子对抗、计算机终端显示、医学诊断治疗等领域。 半导体分立器件。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led 显示屏等领域。包括： 半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管
等； 半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管 特种器件及传感器；敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等。 集成电路。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类.按制作工艺可分为半导体和薄膜。按集成度高低的不同可分为小规 模、中规模、大规模和超大规模集成电路。 光电子器件及其他电子器件。能够完成光电或者电光转换及在光电系统中能对光路传输、光电转换起到控制作用的 材料和器件。 电子器件主要分类见表一：电子器件主要分类（表一）
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求 编制研究任务书，拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案 培训人员，组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
电子器件行业分析报告 电子器件制造行业 （统计代码396）分析报告 电子器件制造行业归属于电子信息制造业，按国民经济行业分类归属于计算机、通信 和其他电子设备制造业（39）。 一、概述 （一）电子器件概念 电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成 电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件（按工信部行业代码分 类为J405）可分为4个大类，包括真空电子器件制造、半导体分立器件制造、集成电路制造和光电子器件及其他电子器件制造。真空电子器件。指借助电子在真空或者气体中与 电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁能量的器件。广泛用于 广播、通信、电视、雷达、导航、自动控制、电子对抗、计算机终端显示、医学诊断治疗 等领域。半导体分立器件。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led 显示屏等领域。包括： 半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等； 半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等； 特种器件及传感器； 敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等。 集成电路。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路 板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类. 按制作工艺可分为半 导体和薄膜。按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路。 光电子器件及其他电子器件。能够完成光电或者电光转换及在光电系统中能对光路传输、光电转换起到控制作用的材料和器件。 电子器件主要分类见表一： 电子器件主要分类（表一）