组件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的组件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等组件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与组件壳体短路。
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7. 发热组件不能紧邻导线和热敏组件；高热器件要均衡分布
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9. 其它元器件的布置
所有IC 组件单边对齐，有极性组件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向
出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于
8mil(或0.2mm)。
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成组件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致
组件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁
止布线
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil
3、正常过孔不低于30mil
4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil
1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil
无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线
这是个牵涉面大的问题。拋开其它因素，仅就PCB设计环节来说，我有以下几点体会，供参考：
1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以"合理"是相对的。
2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。
这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
4.线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当的改善。
5.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：
过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水准来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接品质。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成"c"形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干。
以上诸多因素都会对电路板的品质和将来产品的可靠性大打折扣。
在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性组件和EMI滤波器组件。这些组件包括片式电感和片式磁珠，以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。表面贴装组件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。除了阻抗值，载流能力以及其它类似物理特性不同外，通孔接插件和表面贴装器件的其它性能特点基本相同。片式电感在需要使用片式电感的场合，要求电感实现以下两个基本功能：电路谐振和扼流电抗。谐振电路包括谐振发生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形发生电路等等。谐振电路还包括高Q带通滤波器电路。要使电路产生谐振，必须有电容和电感同时存在于电路中。在电感的两端存在寄生电容，这是由于器件两个电极之间的铁氧体本体相当于电容介质而产生的。在谐振电路中，电感必须具有高Q，窄的电感偏差，稳定的温度系数，才能达到谐振电路窄带，低的频率温度漂移的要求。高Q电路具有尖锐的谐振峰值。窄的电感偏置保证谐振频率偏差尽量小。稳定的温度系数保证谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准的径向引出电感和轴向引出电感以及片式电感的差异仅仅在于封装不一样。电感结构包括介质材料（通常为氧化铝陶瓷材料）上绕制线圈，或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线圈。在功率应用场合，作为扼流圈使用时，电感的主要参数是直流电阻（DCR）,额定电流，和低Q值。当作为滤波器使用时，希望宽频宽特性，因此，并不需要电感的高Q特性。低的DCR可以保证最小的电压降，DCR定义为组件在没有交流信号下的直流电阻。片式磁珠片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（PCB电路）中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz 以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。
片式磁珠由软磁铁氧体材料组成，构成高体积电阻率的独石结构。涡流损耗同铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗随信号频率的平方成正比。使用片式磁珠的好处：小型化和轻量化在射频噪声频率范围内具有高阻抗，消除传输线中的电磁干扰。闭合磁路结构，更好地消除信号的串绕。极好的磁屏蔽结构。降低直流电阻，以免对有用信号产生过大的衰减。显著的高频特性和阻抗特性（更
好的消除RF能量）。在高频放大电路中消除寄生振荡。有效的工作在几个MHz 到几百MHz的频率范围内。要正确的选择磁珠，必须注意以下几点：不需要的信号的频率范围为多少。噪声源是谁。需要多大的噪声衰减。环境条件是什么（温度，直流电压，结构强度）。电路和负载阻抗是多少。是否有空间在PCB板上放置磁珠。前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要，即电阻，感抗和总阻抗。总阻抗通过
ZR22πfL()2+:=fL来描述。典型的阻抗曲线如下图所示：
通过这一曲线，选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号。片式磁珠在过大的直流电压下，阻抗特性会受到影响，另外，如果工作温升过高，或者外部磁场过大，磁珠的阻抗都会受到不利的影响。使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用片式磁珠是最佳的选择。片式磁珠和片式电感的应用场合：片式电感：射频（RF）和无线通讯，信息技术设备，雷达检波器，汽车电子，蜂窝电话，寻呼机，音频设备，PDAs（个人数字助理），无线遥控系统以及低压供电模块等。片式磁珠：时钟发生电路，模拟电路和数字电路之间的滤波，I/O输入/输出内部连接器（比如串口，并口，键盘，鼠标，长途电信，本地局域网），射频（RF）电路和易受干扰的逻辑设备之间，供电电路中滤除高频传导干扰，计算机，打印机，录像机（VCRS）,电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。
Q1：为什么要接地?
Answer：接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段，当某种原因引起的相线（如电线绝缘不良，线路老化等）和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有
一个基准‘地'作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了"地"的概念。
Q2：接地的定义
Answer: 在现代接地概念中、对于线路工程师来说，该术语的含义通常是‘线路电压的参考点'；对于系统设计师来说，它常常是机柜或机架；对电气工程师来说，它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是"接地是电流返回其源的低阻抗信道"。注意要求是"低阻抗"和"通路"。
Q3：常见的接地符号
Answer: PE,PGND,FG－保护地或机壳；BGND或DC-RETURN－直流－48V(+24V)电源（电池）回流；GND－工作地；DGND－数字地；AGND－仿真地；LGND－防雷保护地
Q4：合适的接地方式
Answer: 接地有多种方式，有单点接地，多点接地以及混合类型的接地。而单点接地又分为串联单点接地和并联单点接地。一般来说，单点接地用于简单电路，不同功能模块之间接地区分，以及低频（f<1MHz）电子线路。当设计高频（f>10MHz）电路时就要采用多点接地了或者多层板（完整的地平面层）。
Q5：信号回流和跨分割的介绍
Answer：对于一个电子信号来说，它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径，所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。
第一，根据公式可以知道，辐射强度是和回路面积成正比的，就是说回流需要走的路径越长，形成的环越大，它对外辐射的干扰也越大，所以，PCB布板的时候要尽可能减小电源回路和信号回路面积。
第二，对于一个高速信号来说，提供有好的信号回流可以保证它的信号品质，这
是因为PCB上传输线的特性阻抗一般是以地层（或电源层）为参考来计算的，如果高速线附近有连续的地平面，这样这条线的阻抗就能保持连续，如果有段线附近没有了地参考，这样阻抗就会发生变化，不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。所以，布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层，或者高速线旁边并行走一两条地线，起到屏蔽和就近提供回流的功能。
第三，为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割，这也是因为信号跨越了不同电源层后，它的回流途径就会很长了，容易受到干扰。当然，不是严格要求不能跨越电源分割，对于低速的信号是可以的，因为产生的干扰相比信号可以不予关心。对于高速信号就要认真检查，尽量不要跨越，可以通过调整电源部分的走线。（这是针对多层板多个电源供应情况说的）
Q6：为什么要将模拟地和数字地分开，如何分开?
Answer：模拟信号和数字信号都要回流到地，因为数字信号变化速度快，从而在数字地上引起的噪声就会很大，而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起，噪声就会影响到模拟信号。
一般来说，模拟地和数字地要分开处理，然后通过细的走线连在一起，或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开，如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。
Q7：单板上的信号如何接地?
Answer：对于一般器件来说，就近接地是最好的，采用了拥有完整地平面的多层板设计后，对于一般信号的接地就非常容易了，基本原则是保证走线的连续性，减少过孔数量；靠近地平面或者电源平面，等等。
Q8：单板的接口器件如何接地?
Answer：有些单板会有对外的输入输出接口，比如串口连接器，网口RJ45连接器等等，如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作，例如网口互连有误码，丢包等，并且会成为对外的电磁干扰源，把板内的噪声向外发送。一般来说
会单独分割出一块独立的接口地，与信号地的连接采用细的走线连接，可以串上0欧姆或者小阻值的电阻。细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来。同样的，对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。
Q9：带屏蔽层的电缆线的屏蔽层如何接地?
Answer：屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上，这是因为信号地上有各种的噪声，如果屏蔽层接到了信号地上，噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰，所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然前提是接口地也要非常的干净。
最近看了些PCB技术方面的帖子，予以转载，以期学习。
1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground
guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning
current path)变太大。 2. 晶振是模拟的正回馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正回馈振荡电路。所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。 3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
10、关于test coupon。
test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB
板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以， test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值， TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)，所以， test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。详情参考如下链接1.
https://www.doczj.com/doc/3e14264803.html,/design/chipsets/applnots/pcd_pres399.pdf2. https://www.doczj.com/doc/3e14264803.html,/index.html (点选Application notes) 11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline的结构时。
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？
是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？
一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
14、添加测试点会不会影响高速信号的品质？
至于会不会影响信号品质就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加线上上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容线上上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。
15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？
各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子 (此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其他较敏感信号的影响。
16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？
现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。以下提供几本不错的技术书籍：
1.Howard W. Johnson，"High-Speed Digital Design - A Handbook of Black Magic"；
2.Stephen H. Hall，"High-Speed Digital System Design"；
3.Brian Yang，"Digital Signal Integrity"；
4.Dooglas Brook，"Integrity Issues and printed Circuit Board Design"。
17、两个常被参考的特性阻抗公式：
a.微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W 为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline)
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。
18、差分信号线中间可否加地线？
差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？
可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网"FPC"当关键词查询应该可以找到。
20、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？
选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassis ground做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。
21、电路板DEBUG应从那几个方面着手？
就数字电路而言，首先先依序确定三件事情： 1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。 2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。3. 确认reset信号是否达到规范要求。这些都正常
的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与bus protocol来debug。
22、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（>100MHz）高密度PCB设计中的技巧? 在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方： 1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。 2.走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。 3.选择适当的端接方式。 4.避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。 5.利用盲埋孔
(blind/buried via)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。
23、仿真电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差？LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。但是，使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，且要注意所选电阻能承受的功率。
24、滤波时选用电感，电容值的方法是什么？
电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ripple noise)。电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。纹波噪声值要求越小，电容值会较大。而电容的ESR/ESL也会有影响。另外，如果这LC是放在开关式电源(switching regulation power)的输出端时，还要注意此LC所产生的极点零点(pole/zero)对负反馈控制(negative feedback control)回路稳定度的影响。
25、如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？
PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。 1、尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。 2、注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。 3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)，以减少高频的反射与辐射。 4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。 5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassis ground。 6、可适当运用ground guard/shunt traces在一些特别高速的信号旁。但要注意guard/shunt traces对走线特性阻抗的影响。 7、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
26、当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？
将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。
27、另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个PCB板地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。道理何在？
数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。28、在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？
在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响
走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。
29、哪里能提供比较准确的IBIS模型库？
IBIS模型的准确性直接影响到仿真的结果。基本上IBIS可看成是实际芯片I/O buffer等效电路的电气特性资料，一般可由SPICE模型转换而得 (亦可采用测量，但限制较多)，而SPICE的资料与芯片制造有绝对的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其SPICE的资料是不同的，进而转换后的IBIS模型内之资料也会随之而异。也就是说，如果用了A厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型资料，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的IBIS不准确，只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。
30、在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不
能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生
器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹
配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽
量小(也就是回路阻抗loop impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后, 适当的选择PCB与外壳的接地点(chassis ground)。
31、如何选择EDA工具？
目前的pcb设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能
1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。 PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。
32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的EDA软件。
常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。（大唐电信技术专家王升）
33、对PCB板各层含义的解释
Topoverlay ----顶层器件名称，也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5, IC10.bottomoverlay----同理multilayer-----如果你设计一个4层板，你放置一个 free pad or via, 定义它作为multilay 那么它的pad就会自动出现在4个层上，如果你只定义它是top layer, 那么它的pad
就会只出现在顶层上。
34、2G以上高频PCB设计，走线,排版,应重点注意哪些方面？
2G以上高频PCB属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现，因此要求EDA工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔。Mentor公司的boardstation中有专门的RF设计模块，能够满足这些要求。而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界最著名的是agilent 的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。
35、2G以上高频PCB设计，微带的设计应遵循哪些规则?
射频微带线设计，需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定。
36、对于全数字信号的PCB，板上有一个80MHz的钟源。除了采用丝网（接地）外，为了保证有足够的驱动能力，还应该采用什么样的电路进行保护？
确保时钟的驱动能力，不应该通过保护实现，一般采用时钟驱动芯片。一般担心
时钟驱动能力，是因为多个时钟负载造成。采用时钟驱动芯片，将一个时钟信号变成几个，采用点到点的连接。选择驱动芯片，除了保证与负载基本匹配，信号沿满足要求（一般时钟为沿有效信号），在计算系统时序时，要算上时钟在驱动芯片内时延。
37、如果用单独的时钟信号板，一般采用什么样的接口，来保证时钟信号的传输受到的影响小？
时钟信号越短，传输线效应越小。采用单独的时钟信号板，会增加信号布线长度。而且单板的接地供电也是问题。如果要长距离传输，建议采用差分信号。LVDS 信号可以满足驱动能力要求，不过您的时钟不是太快，没有必要。
38、27M,SDRAM时钟线（80M-90M），这些时钟线二三次谐波刚好在VHF波段，从接收端高频窜入后干扰很大。除了缩短线长以外，还有那些好办法？
如果是三次谐波大，二次谐波小，可能因为信号占空比为50%，因为这种情况下，信号没有偶次谐波。这时需要修改一下信号占空比。此外，对于如果是单向的时钟信号，一般采用源端串联匹配。这样可以抑制二次反射，但不会影响时钟沿速率。源端匹配值，可以采用下图公式得到。
39、什么是走线的拓扑架构？
Topology,有的也叫routing order.对于多端口连接的网络的布线次序。
40、怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性？
这种网络信号方向比较复杂，因为对单向，双向信号，不同电平种类信号，拓朴影响都不一样，很难说哪种拓朴对信号品质有利。而且作前仿真时，采用何种拓朴对工程师要求很高，要求对电路原理，信号类型，甚至布线难度等都要了解。
41、怎样通过安排迭层来减少EMI问题？
首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
42、为何要铺铜？
一般铺铜有几个方面原因。１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２，PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３，信号完整性要求，
给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
43、在一个系统中，包含了dsp和pld，请问布线时要注意哪些问题呢？
看你的信号速率和布线长度的比值。如果信号在传输线上的时延和信号变化沿时间可比的话，就要考虑信号完整性问题。另外对于多个DSP，时钟，资料信号走线拓普也会影响信号品质和时序，需要关注。
44、除protel工具布线外，还有其它好的工具吗？
至于工具，除了PROTEL，还有很多布线工具，如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所长。
45、什么是"信号回流路径"？
信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI 分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。
46、如何对接插件进行SI分析？
在IBIS3.2规范中，有关于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX或
IS_multiboard），建立多板系统时，输入接插件的分布参数，一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确，但只要在可接受范围内即可。
47、请问端接的方式有哪些？
端接（terminal）,也称匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。其中源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配，方式比较多，有电阻上拉，电阻下拉，大卫南匹配，AC匹配，肖特基二极管匹配。
48、采用端接（匹配）的方式是由什么因素决定的？
匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情况，电平种类和判决方式来决定，也要考虑信号占空比，系统功耗等。
49、采用端接（匹配）的方式有什么规则？
数字电路最关键的是时序问题，加匹配的目的是改善信号品质，在判决时刻得到
可以确定的信号。对于电平有效信号，在保证建立、保持时间的前提下，信号品质稳定；对延有效信号，在保证信号延单调性前提下，信号变化延速度满足要求。Mentor ICX产品教材中有关于匹配的一些资料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章专门对terminal的讲述，从电磁波原理上讲述匹配对信号完整性的作用，可供参考。
50、能否利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真？如果不能，那么如何进行电路的板级和系统级仿真？
IBIS模型是行为级模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其它结构级模型
51、在数字和模拟并存的系统中，有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地是统一地地。请问李先生，这两种方法效果是否一样？
应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。但是，分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信号品质，影响系统EMC品质。因此，无论分割哪个平面，要看这样作，信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大。现在也有一些混合设计，不分电源和地，在布局时，按照数字部分、模拟部分分开布局布线，避免出现跨区信号。
52、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？
FCC: federal communication commission 美国通信委员会EMC: electro megnetic compatibility 电磁兼容FCC是个标准组织，EMC是一个标准。标准颁布都有相应的原因，标准和测试方法。
53、何谓差分布线？
差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路资料，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。
54、PCB仿真软件有哪些？
仿真的种类很多，高速数字电路信号完整性分析仿真分析(SI)常用软件有
icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等。有些也用Hspice。
55、PCB仿真软件是如何进行LAYOUT仿真的？
高速数字电路中，为了提高信号品质，降低布线难度，一般采用多层板，分配专门的电源层，地层。
56、在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性
高速数字信号布线，关键是减小传输线对信号品质的影响。因此，100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中，高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且，不同种类的信号（如TTL,GTL,LVTTL），确保信号品质的方法不一样。
57、室外单元的射频部分，中频部分，乃至对室外单元进行监控的低频电路部分往往采用部署在同一PCB上，请问对这样的PCB在材质上有何要求？如何防止射频，中频乃至低频电路互相之间的干扰？
混合电路设计是一个很大的问题。很难有一个完美的解决方案。一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。相对于一般的FR4材质，射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。
58、对于射频部分，中频部分和低频电路部分部署在同一PCB上，mentor有什么解决方案？
Mentor的板级系统设计软件，除了基本的电路设计功能外，还有专门的RF设计模块。在RF原理图设计模块中，提供参数化的器件模型，并且提供和EESOFT
等射频电路分析仿真工具的双向接口；在RF LAYOUT模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能，也有和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口，对于分析仿真后的结果可以反标回原理图和PCB。同时，利用Mentor软件的设计管理功能，可以方便的实现设计复用，设计派生，和协同设计。大大加速混合电路设计进程。手机板是典型的混合电路设计，很多大型手机设计制造商
PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日 年 Rev.01
Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更 高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中 所承受的机械强度 所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以 免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
大众零件号是由14位构成的，主要由大类（主组）、小类（子组）、零件号、变更代码和颜色代码组成。 一、大类（主组）车型、机组代码（1-3位） 1、当该零件是发动机及变速箱件时，前三位为机组代码，一般情况下： 026：代表四缸JW 发动机件 034、035代表五缸RT、PR发动机件 078：代表六缸ACZ发动机件 077：代表八缸ABH发动机件 012：代表五挡手动变速箱件 2、当该件为除机组以外零件时，前3位代表车型代码，一般情况下，前三位为奇数时，代表左置方向盘车，为偶数时，代表右置方向盘车，具体如下： 443：代表四缸、五缸车型 447：代表AUDI200车型（德国大众原装车） 4A0、4A1、4A5、4A9：代表C4V6车型 441：代表AUDI 8 车型 二、小类（子组）（4-6位） 第四位数字大类 1大类：发动机及燃油喷射系统. 2大类：油箱及供油管路.排气系统及空调设备的制冷循环系统. 3大类：变速箱 4大类：前轴(前悬挂).差速器及转向系统 5大类：后轴(前悬挂).差速器及转向系统 6大类：车轮、刹车系统 7大类：手操纵系统、脚踏板组 8大类：车身、空调、暖风控制系统 9大类：电器 0大类：附件 N大类：标准件 第5、6位数字小类 1大类：发动机及燃油喷射系统. 100发动机或发动机总成 103缸体、缸盖、缸头上布的通风软管、油底壳 107活塞、活塞环 109配气机构包括：进排气门、凸轮轴、正时齿轮、正时齿轮罩、皮带等 115机油泵、机油滤清器、托架、油标尺 121发动机的水冷却系统包括：水泵、散热器、进出水管、风扇等 127燃油泵（化油器车用）、燃油储压器、连接软管 129化油器及进气系统、包括空气滤清器、进气歧管等 133喷射式发动机用的喷油器、燃油管路、冷起动阀、压力调节器、燃油计量阀（其中包括空气滤清器总成及空气计量阀）等 141液压离合器（4、5缸通用） 145动力转向液压泵
PCB元器件的布局及导线的布设原则 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下一般原则： 1、元器件的布局布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则： (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出组件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 2)以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 2、布线 布线的原则如下； (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和
解读大众汽车编码规律 大众系列全部零件被分成10个主组，每个主组分成若干个子组，以对应轿车上的相应部件组零件号由9位数字构成，有时会有在９位加Ａ，Ｂ等等附加码，附加码通常表示型号的改进，材料的更新等。 前3位表示车型或大的机组号（如发动机、变速器）；第4位表示主组号，第5、6位表示子组号，最后3位表示零件的实际数字代码。 例如：“4B0 698 151 K”，4B0一般在帕萨特B5,B6上使用, 第4位“6”表示"刹车系统"，第5,6位"98"表示“刹车片、修包”，第７－９位，会根据产品的变化而不同，例如本编码“151”，表示“刹车片，前轮”，如果是“刹车片，后轮”，就是“４５１”，因此我们可以得出的结论是：该编码可以用于帕萨特Ｂ５,Ｂ６的制动系零件，是前刹车片。 主组号子组号主要包括 1：发动机 00短机、整机 03缸体、缸盖、气门室、通风管、油底壳、曲轴后油封 05曲轴、飞轮、连杆瓦（小瓦）、曲轴皮带轮 07活塞、活塞环 09凸轮轴、正时皮带、时规盖、进排气门、皮带轮、涨紧器 15机油泵、机油滤芯、机油尺、曲轴前油封 21水泵、水箱、节温器、水管、风圈 27柴油泵、燃油储备器 29化油器、空气滤芯、进气歧管 33节气门、空气流量计、燃油分配泵、怠速阀、喷油嘴、油压调节器、空滤总成、进气系统 41离合器、离合器压盘、离合器片、分离轴承 45转向助力泵、涡轮增压器、增压空气冷却器 98发动机上下修包、曲轴瓦（大瓦）、活塞环、止推瓦 99发动机支架、机脚胶垫 2：燃油系统 01燃油箱、燃油泵、燃油滤芯、燃油管 53排气管、三元催化器 60冷凝器、空调压缩机、空调管 3：变速箱 00变速箱总成 01变速箱壳体 11变速箱驱动轴、换档拨叉 21自动变速箱壳体 23前进和倒档离合器、同步器、变扭器（液力耦合器）、轴、齿轮 25变速箱电脑、阀体、变速箱滤芯、变速箱油底壳 99变速箱支架、元宝梁 4：前悬挂
1）统一原则 在布局设计与改善时，必须将各工序的人、机、料、法四要素有机结合起来并保持充分的平衡。因为，四要素一旦没有统一协调好，作业容易割裂，会延长停滞时间，增加物料搬运的次数。 2）最短距离原则 在布局设计与改善时，必须要遵循移动距离、移动时间最小化，前提是保障合理的作业空间。因为移动距离越短，物料搬运所花费的费用和时间就越小。 3）人流、物流畅通原则 在进行设计与改善时，必须使物流畅通无阻。在设计时应注意：尽量避免倒流和交叉现象，否则会导致一系列意想不到的后果，如品质问题、管理难度问题、生产效率问题、安全问题等。 4）充分利用立体空间原则 随着地价的不断攀升，企业厂房投资成本也水涨船高，因此，如何充分利用立体空间就变得尤其重要，它直接影响到产品直接成本的高低。 5）安全满意原则 在进行设计与改善时，必须确保作业人员的作业既安全又轻松，因为只有这样才能减轻作业疲劳度。切记：过度材料的移动、旋转动作等可能会产生安全事故，每次抬升、卸下货物动作等也可能会产生安全事故。6）灵活机动原则 在进行设计与改善时，应尽可能做到适应变化、随机应变，如面对工序的增减、产能的增减能灵活对应。为了能达成灵活机动原则，在设计时需要将水、电、气集中统一布局，采用自上而下的接入方式，最大限度保障现场整洁，并保障未来现场变化的灵活性。设备尽量不固定基础而采用方便移动的装置。 7）经济产量及生产线平衡原则： 未达到一定的经济产量，布置一条流水线将造成资金浪费。各工序要平衡，按工时和节拍定员分工，达到连续流水作业。 8）舒适原则： 照明、通风、气温应适度，噪音、热气、制造粉尘、震动应隔离。 9）空间优化原则： 库存空间最小化，最大限度减少原材料和成品空间。最大限度地加快作业周转，快速连续移动，制程中仅存放合理数量的在制品。
画PCB时元器件的布局 元器件布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7 Q/DKBA-Y004-1999 F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的
组件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的组件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等组件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与组件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热组件不能紧邻导线和热敏组件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 组件单边对齐，有极性组件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成组件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 组件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁
PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则 要使电子电路获得最佳性能，元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 1*尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2*某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3*重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4*对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5*应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 对电路的元器件进行PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求： 1*按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
1大类：发动机及燃油喷射系统. 100发动机或发动机总成 103缸体、缸盖、缸头上布的通风软管、油底壳 107活塞、活塞环 109配气机构包括：进排气门、凸轮轴、正时齿轮、正时齿轮罩、皮带等 115机油泵、机油滤清器、托架、油标尺 121发动机的水冷却系统包括：水泵、散热器、进出水管、风扇等 127燃油泵（化油器车用）、燃油储压器、连接软管 129化油器及进气系统、包括空气滤清器、进气歧管等 133喷射式发动机用的喷油器、燃油管路、冷起动阀、压力调节器、燃油计量阀（其中包括空气滤清器总成及空气计量阀）等 141液压离合器（4、5缸通用） 145动力转向液压泵 198修理包包括：缸体密封件（包括：曲轴前后油封）缸头垫密片、活塞环、连杆、止推垫圈、轴瓦等 199发动机悬置件 2大类：油箱及供油管路.排气系统及空调设备的制冷循环系统. 201供油系统包括：油箱、燃油管路、燃油滤清器及燃油泵 253排气歧管及排气消音器 260空调设备的制冷循环系统包括：蒸发器、膨胀阀、压缩机、冷凝器、制冷软管、高低压开关等 298修理包包括：磁性离合器的一套附件等 3大类：变速箱 300 变速箱总成 301 机械变速箱壳体和变速箱及发动机之间的连接部件 311 4速和5速的变速箱所有齿轮、轴及换挡轴拨*等 321 自动变速箱壳体 322 自动变速箱前进、直接、倒档齿轮离合器、液压变矩器 325 阀体、自动变速箱的油滤器 398 修理包包括：变速箱密封件修理包，一套密片等 399 变速箱悬置件
4大类：前轴(前悬挂).差速器及转向系统 407 导向控制臂及连接轴（驱动轴）、轮毂 408 差速器和齿轮组及自动变速箱和发动机相连接的壳体及连接件 411 前悬挂包括：减震弹簧、稳定杆等 412 前减震器 419 涡轮涡杆转向器、方向盘、转向柱（不包括动力转向） 422 动力转向机及液体容器和连接软管 498修理包包括：一套密封件（包括驱动轴油）、差速器齿轮、车轮支承座等 5大类：后桥(副悬挂) 500 后桥及附件 511 后悬置 512 后减震器 6大类：车轮、刹车系统 609 后鼓式制动器 610 制动总泵及制动管路 611 制动助力器（四缸机：真空助务、五缸机、液压助力） 614 制动压力调节器 615 前盘式制动器包括：制动片、制动柱塞缸、制动盘等 616 自动调平系统包括：自动调平阀、压力真空罐等 698 修理包包括：前、后成套刹车蹄片、制动水泵修理包、刹车衬垫、制动管及柱塞外壳的成套密封件等
元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil 3、正常过孔不低于30mil 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil 1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil 无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽
生产布局 生产布局 allocation of production 指物质资料生产在一个国家或地区的地理分布，包括生产的具体地点（地区）、规模、相互联系和地域结构。又称生产配置、生产分布。生产布局既反映了生产的空间形式，又反映着生产的发展方面，它是生产力的一种表现形式，故也称为生产力布局（配置）。从发展角度看，在一定地区进行生产，需要相应的劳动、设备和投资，布局一旦形成，就难以改变，故生产布局的变化往往落后于生产力的发展进程，具有相对的稳定性。生产布局的变化是逐渐的，又有一定的连续性。生产布局受到生产，首先是生产力的发展的制约，它对生产发展又起到促进或限制作用。 生产布局包括部门布局和地区布局两个方面，两者之间存在不可分割的有机联系。部门布局是按生产部门如工业、农业、交通运输业等进行的布局，大至整个行业、小至个别企业或某项生产的布局。地区布局是以地区为单位,包括各个生产部门在同一地区的综合布局,形成一定的部门结构和相互联系，大至一个国家，小至一省一县一个城市乃至一个乡镇的生产布局，都属于地区布局范畴。 发展简况由于谋求经济利益的需要，人们对生产布局的意义和作用很早已有认识，产生了合理部署生产的思想。中国战国时期的著作《管子·地员》篇、《管子·乘马》篇等，探讨了农业与土壤相互关联的规律以及城市建设的选址条件；汉代司马迁的《史记·货殖列传》中，则具体说明了自然条件、社会经济条件对生产分布的作用，特别是把人类的劳动看作地方经济开发的前提。19世纪后期开始，为了提高布局的经济效益，牟取最大利润，欧洲一些经济学家开始从理论上探讨生产布局。农业区位论和工业区位论从经济学角度，主要以运输费用的大小来分析农业和工业的发展方向和区位，其中工业区位论还联系到原料和动力资源、劳动力资源和工业的集聚进行分析，作出区位的结论，一直受到资本主义国家经济地理学家的重视，并加以发展。苏联的经济学家和地理学家重视生产布局的研究，在列宁一系列有关的思想指导下，建立和发展了生产布局的理论和方法。中华人民共和国成立以后，中国经济地理学者吸取了苏联生产布局的经验，根据中国的国情，在生产布局的理论和实践方面进行了大量工作和研究。 生产布局条件生产布局受到自然条件（地形，气象气候状况，土地资源的条件和质量，水资源的丰富性和保证程度,生物资源状况,矿产资源的种类、数量、质量等）、社会经济条件（劳动力的数量和素质状况，市场的需求和消费区特点，交通运输条件，发展经济的政策方针以及政治、国防因素等）和技术条件（生产工具，工艺流程，原料燃料利用能力和水平）的综合制约。自然资源和自然条件是生产的原料和燃料来源以及生产布局的必要条件和场所，起到物质基础的作用；社会经济条件反映着人们对生产的社会需要以及实现生产的条件，制约着生产布局的方向、规模、流通和消费等方面；技术是生产过程的必要组成部分，它不仅能改变自然条件的生产意义和作用，还引起新的生产部门的产生，引起地区生产结构的改变，提高生产布局的经济效益。在一般情况下，自然、社会经济、技术等条件对生产布局的作用是相互制约、有机结
布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil
德国大众零部件编号规则（了解规则，更方便查找零件） 德国大众零件号编排规则 2008-01-28 21:41 [table][tr][td]全部零件被分成10个主组每个主组分成若干个子组，以对应轿车上的相应部件组零件号由9位数字构成； 前3位表示车型或大的机组号（如发动机、变速器）； 第4位表示主组号，第5、6位表示子组号，最后3位表示零件的实际数字代码。 零件的更改通过1个或2个字母排在零件后的第10位和第11位标明，对于带有颜色的零件通过3个数字或数字与字母的组合代码列在零件后来标明颜色。 例如：4B0807103BA7DL 4B：车型 0：附加信息位 8：主组 07：子组 103：零件 BA：变更字母 7DL：颜色号（黑色） 五：主组定义 1、发动机、离合器 2、燃油、排气、空调泵 3、变速箱 4、前轴、差速器、转向系统 5、后轴 6、车轮、制动系统 7、操作系统 8、车身部件 9、电气系统 0、附件 主组号子组号主要包括 1：发动机 00短机、整机 03缸体、缸盖、气门室、通风管、油底壳、曲轴后油封 05曲轴、飞轮、连杆瓦（小瓦）、曲轴皮带轮 07活塞、活塞环 09凸轮轴、正时皮带、时规盖、进排气门、皮带轮、涨紧器 15机油泵、机油滤芯、机油尺、曲轴前油封 21水泵、水箱、节温器、水管、风圈 27柴油泵、燃油储备器 29化油器、空气滤芯、进气歧管 33节气门、空气流量计、燃油分配泵、怠速阀、喷油嘴、油压调节器、空滤总成、进气系
41离合器、离合器压盘、离合器片、分离轴承 45转向助力泵、涡轮增压器、增压空气冷却器 98发动机上下修包、曲轴瓦（大瓦）、活塞环、止推瓦 99发动机支架、机脚胶垫 2：燃油系统 01燃油箱、燃油泵、燃油滤芯、燃油管 53排气管、三元催化器 60冷凝器、空调压缩机、空调管 3：变速箱 00变速箱总成 01变速箱壳体 11变速箱驱动轴、换档拨叉 21自动变速箱壳体 23前进和倒档离合器、同步器、变扭器（液力耦合器）、轴、齿轮25变速箱电脑、阀体、变速箱滤芯、变速箱油底壳 99变速箱支架、元宝梁 4：前悬挂 07半轴、内外球笼、控制臂、车轮轴承 09差速器、主传动轴、转速传感器 11前桥、平衡杆 12减震器及附件 19转向拉杆、球头、方向盘 22转向机、转向机油管、转向柱 5：后悬 00后桥 01刹车鼓、车轮轴承 11后桥、减震器、减震器附件 13后减震器 6：刹车系统 01车轮 09刹车蹄片、刹车拉线 11刹车总泵、刹车油管 12蓄压器、真空助力泵 14ABS泵及附件 15刹车盘、刹车片 16蓄压器、水平调节阀 98刹车片、修包 7：操纵系统 11手刹、换档机构、风门拉线 13自动变速箱换档机构 21踏板、拉线、离合器总泵、分泵
大众（含奥迪，skoda）零部件编号规则 所有大众奥迪零部件都被划分为10个主组，它们依次对应着轿车的部件组，每一个主组又被划分为若干个子组，子组数目因尺寸和结构不同而异，在主组和子组里的备件是以结构顺序列出编号的。零件号由一个9位数字组构成。前3位数通常表示机组和车型，但像发动机，变速器和点火系统这样的涉及到单一总成的零件号除外，第4位数通常表示主组号，后面第5和第6位数表示子组号，最后3位数表示零件的实际数字号码，零件的改动将通过1个或2个字母在零件号的第10和第11位上标明。对带有颜色件是通过3个数字或数字与字母的组合来标记颜色的。 例如：35A 885 805A ZQ6 (型号规格) (主组)(子组) (零件标号)(变更字母) (颜色标记) 35A是项目号；885是后排座椅；805A是后排靠背面套，更改了一次更改编号标记是A；ZQ6是色号 值得一提的是，前-后-左-右-的标志总是行车方向为准给出，若一零件左右对称，则通常尾数是奇数时表示左侧件，偶数时表示右侧件。 丰田零件编码规则 一般是由10-12位的数字构成，一般来说前五位是代表是什么零件，如04111就代表大修包，后五位为车型如04111-46065就是皇冠3.0的大修包，最后两位一般来说是代表颜色。 从编码的第一位就可以区分这是哪一类的配件： 0：修理件 1：发动机配件，如13101,就是活塞 2：发动机附件，如发电机，马达，化油器之类的 3：离合或变速箱箱传动类配件 4：底盘配件,如悬挂-方向机,球头之类的 5、6：外观、内饰类 7：装饰件，饰条，防撞胶 8：灯具及电器类 9：都是些小东西，油封轴承垫圈之类的 例如：前5位为此零件的类别，后5位为该零件所运用在车型 比如23300-33010，23xxx代表燃油系统，33xxx代表车型，例如CAMRY。 本田汽车零件编号规则 分组号：10→19表示发动机及其附件总成零部件 分组号：20→29表示驱动系统及其传动部件总成 分组号：30→39表示底盘系统机构部件总成及零件 分组号：40→49表示车身覆盖件及其结构部件总成 分组号：50→59表示车身附件及其总成零部件 分组号：60→69表示车内气温调节控制部件总成 分组号：70→79表示车内装饰总成及其零部件 分组号：80→89表示汽车电器及其仪表部件总成 例如：04711-SV4-A01ZZ 这是本田某汽车零件编码，前面的五位描述零件类别，一般情况下这个号都是固定的，比如大灯：33101
第10章PADS Layout的元器件的布局 PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。 本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。 10.1 布局规则介绍 在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。 10.1.1 PCB的可制造性与布局设计 PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。 当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。 元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。 SOL 正确错误 图10-1 DIP封装与IC摆放的方向与过锡炉的方向垂直
PCB设计布局规则与技巧 PCB布局规则 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。 PCB设计设置技巧 PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局； 对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。 PCB设计布局技巧
在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。 PCB设计具体布线时应注意以下几点 ⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。 ⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。 ⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。 ⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。 ⑸地线面能够使辐射的环路最小。
一、汽车配件自编号管理 一）汽车配件营销的行业特征 汽车配件：营销对象是汽车制造商和汽车维修企业，具有基本的商业特征和本身的行业特征。 1、汽车配件的差异必须在满足互换性的前提下才可以应用 2、具有良好的互换性 3、同名零部件，不同的车型也不通用 4、某些汽车配件必须具有修理尺寸 二）汽车配件的分类与编码 1、汽车配件的分类 1）常见分类 （1）零件：零件是不可再拆卸的整体。汽车专用零件：通用性很小；零件 标准件：按国家标准设计制造的，能通用在各种仪器、设备上，并具有互换性的零件。适用于汽车行业的标准件，称为汽车标准件。 （2）基础零件：装配时，起到基础作用的单一零件。 合/部件：指两个以上的零件装成一体，起单一零件的作用。合件的名称以其中的主要件定名。 （3）基础合件：一个起基础作用的合件 （4）组合件：由几个零件或合件装成一体，但不能单独完成某种作用。 （5）总成件：由若干零件、合件、组合件装成一体，能单独起着某一机构的作用。 1）其它分类 （1）品种：同一名称、同一功用的大类中，因材质不同而区分，称为品种。 （2）规格：各类配件的尺寸称为规格。 （3）汽车配件：凡适用汽车上的零件、合件、组合件和总成统称汽车配件 （4）易损件：在汽车使用寿命期内，需更换两次以上的零件。 2、汽车配件的编码 1）我国汽车配件的编码，遵循中国汽车工业联合会1990年1月1日公布实施的《汽车产品零部件编码规则》 （1）汽车零部件的编码 完整的汽车零部件编码由企业名称代号、组号、分组号、件号、结构区分号和变更经历号组成。 （2）不属于独立总成的零部件编码 由企业名称代号、组号、结构区分号、分组号、件号、零部件顺序号和变更经历号。 （3）属于独立总成的零部件编码 由企业名称代号、组号、分组号、结构区分号、件号、零部件顺序号和变更经历号。2）编码术语及使用 （1）适用于各类汽车、半挂车的总成和装置及零件号编制的基本规则和方法；适用于各类汽车和半挂车的零件、总成和装置的编号。 不适用于专用汽车和专用半挂车的专用装置部分的零件、总成和装置的编号及汽车标准件和轴承的编号。 （2）术语 企业代号：当汽车零部件图样使用涉及知识产权或产品研发过程中需要标注企业名称代号时，可在最前面标注经有关部门批准的企业名称代号。一般企业内部使用时，允许省略。企业名称代号由两位或三位汉语拼音字母表示。
pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC) pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则； 二、元件布线规则；为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施；3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等. 一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；
电子元器件的布局 6．1．1 元器件的布局原则 电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则： (1)元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2)元器件布局要有利于布线。 (3) 元器件布局要有利于结构安装。 (4)元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。 6．1．2布局时的排列方法和要求 1. 元器件布局时排列方法和要求： ⑴按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式 按电路图中各级电路的顺序，将各级电路排列成直线是常见也是较好的排列方式。 电路元器件成直线排列的优点是： ①电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）； ②各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级 间的地电流窜扰； ③便于各级电路的屏蔽和隔离。 当电路受到安装空间限制，不能作直线布置时，可采用角尺形（L形）或两排平行布置。 ⑵注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响
各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在电路之间，较重较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导线连入电路。 具有磁场的铁芯器件、热敏元件，高压元件，应正确放置，最好远离其他元件，以免元器件之间产生干扰。 对高频电路为了减少分布参数的影响，相近元器件最好不要平行排列，其引线也不要平行，可互相交错排列（如一个直立，另一个卧倒）。 ⑶排列元器件时，应注意其接地方法和接地点 如果用金属底座安装元器件，最好在底下表面敷设几根粗铜线作地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊牢）。要接地元器件接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜地线上。如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能利用金属构件做地线。 在金属底座和金属构件上安装元器件时，应留有足够的安装空间，以便装拆。 如采用印制电路板安装元器件，各接地元器件要就近布置在地线附近，可根据情况采用一点接地和就近接地。 ⑷在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求