电子产品包装的几个特殊工艺技术介绍
防震包装工艺技术
电子产品包装的基本功能，就是要达到最大限度地保护产品的目的，这就要求包装必须达到一定的保护性能。采用防震包装就是最基本的技术措施，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。
防潮包装工艺技术
电子产品的防潮包装，有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。
防热包装工艺技术
电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。
防静电工艺技术
防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
一包装的种类 电子产品的包装一般可分为运输包装,销售包装和中包装几种类型. (1)运输包装即产品的外包装,它的主要作用是保护产品以承受流通过程中各种机械因素和气候因素影响,确保产品数量和质量完整无损送到消费者手中.电子产品包装 (2)销售包装即产品的内包装,它是与消费者直接见面的一种包装,其作用不仅是保护产品,便于消费者使用和携带,而且还有美化商品和广告宣传的作用.销售包装实物图 电子产品包装 (3)中包装起到计量,分隔和保护产品的作用,是运输包装的组成部分.但也有随同产品一起上架与消费者见面的,这类中包装则应视为销售包装. 2.包装的基本原则 产品的包装要符合科学,经济,美观,适销,环保的原则,其外包装,内包装和中包装是相互影响,不可分割的一个整体.产品包装有如下原则: (1)包装是一个体系. (2)包装是生产经营系统的一个组成部分,过分包装和不完善包装会影响产品的销路. (3)产品是包装的中心,产品的发展和包装的发展是同步的.良好的包装能为产品增加吸引力,但再好的包装也盖不了劣质产品的缺陷. (4)包装具有保护产品,激发购买力,为消费者提供便利三大功能. (5)经济包装以最低的成本为目的. (6)包装必须标准化. (7)包装是一门科学,又是一门艺术,产品包装必须根据市场动态和客户爱好,在变化的环境中不断的改进和提高.
(8)节约有限资源,使用合适的包装,防止污染物超标,促进降解和易回收材料的应用,实行绿色包装 二包装材料和要求 1.包装材料根据包装要求和产品特点,选择合适的包装材料 (1)木箱 (2)纸箱(纸盒) (3)缓冲材料(衬垫材料)的选择应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则. (4)防尘,防湿材料防尘,防湿材料可以选用物化性能稳定,机械强度大,透湿率小的材料,如有机塑料薄膜,有机塑料袋等密封式或外密封包装.为了使包装内空气干燥,可以使用硅胶等吸湿干燥. 珍珠棉性能特点: 具有的优良的隔热,防震,防潮和防磨的作用,柔韧弹性好,重量轻,呈半硬质状,易于加工,裁切,粘贴等,可根据客户要求将EPE材料加工冲,压,切成任何形状,并可带胶.主要用于产品内包装. 有较强的缓冲防震功能主要有珍珠棉片,珍珠棉棒,珍珠棉管等产品.还可在加工成切片形状后,经过胶粘合一起形成珍珠棉支架,这种支架设计既实惠又经济,能发挥空间立体几何想象能力,以配合产品结构,并可与瓦楞纸结合在一起,有骨有肉. 2.包装的要求 (1)整机清洁工作 (2)外包装的强度要与内装产品相适应 (3)合理压缩包装体积 (4)防尘
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电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X
成都农业科技职业学院 《包装设计》课程标准 一、制定依据 本标准依据数字媒体应用技术专业人才培养方案中的人才培养目标与培养规格要求而制订，用于指导《包装设计》课程理论与实践教学。 二、适用对象 本标准适用于数字媒体应用技术专业。 三、课程性质 本课程为数字媒体应用技术专业的专业核心必修课程。 " 四、课程定位 本课程是数字媒体应用技术专业核心必修课程，要求学生学习和具备包装结构图、包装展开图、包装效果图等设计制作能力。以培养学生基本的包装设计与创意能力为主，要求学生必须熟练掌握包装结构图、包装造型、包装色彩设计、包装文字设计、包装版面设计、包装效果图制作等方法，并要求学生能独立进行包装效果图的设计与制作，了解包装生产的基本流程及工艺。使学生不仅具有图像处理的基本能力，还具备包装高级设计与管理能力，具有良好的语言文字表达能力、沟通能力、协作能力，养成诚信、刻苦、团队合作的职业素质，成为符合包装设计师岗位需求的高级职业技术人才。以培养产业转型升级和企业技术创新需要的发展型、复合型和创新型的高素质劳动者和技术技能人才。 五、课程教学目标 （一）知识目标 1.了解包装设计策划方案的流程和格式 2.了解包装设计的分类、范围、作用 3.了解包装与市场、包装与消费、包装与生活、包装与文化等的关系 4.了解为什么学习包装设计 ~ 5.掌握包装设计策划方案的制作 6.掌握包装结构图的设计与制作 7.掌握包装的展开图设计与制作 8.掌握包装的版面编排设计与制作 9.掌握包装设计效果图的设计与制作
10.掌握包装色彩的设计技巧、材料的选择、容器造型设计技巧 11.掌握包装在市场经济中的主要作用 （二）能力目标 ( 1.会熟练使用Photoshop、CorelDRAW等工具及技巧 2.会对图形图像进行构图、造型、色彩设计 3.能熟悉并制作包装设计策划方案 4.能正确选择最佳的包装生产工艺 5.具备包装结构设计与制作、展开图设计与制作、效果图设计与制作、材料选择、容器造型设计、 纸盒包装手工制作等能力 6.具备包装设计与推广的能力 7.具备较强的审美能力、表现能力 （三）素质目标 * 1.具有较强的集体荣誉及团队合作意识 2.具有正确、规范的绘画表现习惯 3.具有良好的沟通能力 4.具有良好的自主学习和总结归纳能力 5.具有较强的职业素质能力 六、课程设计 （一）设计思路 根据广告行业职业岗位的要求，设计制作人员应具备熟练使用Photoshop、CorelDRAW等工具进行各种包装结构图、包装平面图、包装效果图、容器造型、色彩及文字制作、版面编排、制版、熟悉工艺流程等能力。本课程的教学以案例或仿真项目为载体。课程教学主要采用“理实一体化”教学模式，结合翻转课堂的形式，以学生实践练习为主，以导师解决疑难问题为辅，利用“做中学、学中做”的教学方式进行教学，使理论教学内容与实践教学内容融为一体，形成模块化的课程结构。《包装设计》课程的内容结构参见以下课程项目结构与学时分配表。 | （二）课程总体设计
概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产 工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结 的操作经验和技术能力。 一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。 由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件 ，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的 装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和 自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲 成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺 固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机 器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接， 焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序 完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板 ！只需一根USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！ 三，表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素：印刷（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上， 为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为
电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路 （1）首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 （2）分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 （3）结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
现代电子数码产品包装设计的整体趋势分析 来源：包装设计 https://www.doczj.com/doc/3f9661588.html,/read-htm-tid-26746-fpage-5.html 摘要：数码电子产品的包装设计的功能即保护商品、便于搬运储存、有利于陈列销售并准确地传达商品消息，同时还不能忽略包装装潢的美妙性和企业品牌笼统，在设计时要运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型，以视觉形式表现出来，只有这样，才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保，既要求包装材料最省，废弃物最少，且节省资源和能源，易于回收再利用和再循环，不污染环境。引言 能够这么说，从有产品的那一天起，就有了产品的包装，包装在当今社会经济中已成为传播产品及消息的重要手段之一。随着我国市场经济的飞速发展，科技水平的大幅提高，数码电子产品在人民群众当中得到了广泛普及，因而数码电子产品的包装在数码电子产品业界和社会生活中将占有着日益重要的地位，是数码电子产品生产及销售中不可分割的一部分。 数码电子产品包装的设计除了实现保护、运输与储藏产品的功能外，在设计时要运用美学原则，通过形态、各种视觉要素、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型，以视觉形式表现出来，来美化产品包装推进产品的销售，只有这样，才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保，既要求包装材料最省，废弃物最少，且节省资源和能源，易于回收再利用和再循环，不污染环境。 一、数码电子产品的包装特点 （一）数码电子产品的特点 随着科技的发展，计算机的出现、发展带动了一批以数字为记载标识的产品，取代了保守的胶片、录影(音)带等，我们把这种产品统称为数码产品。一般指的是MP3、U盘、数码照像机、通讯器材、移动或者便携的电子工具等,以及电脑硬配件。 数码电子产品有一些弱点，我分结出了以下五点，也可称是数码电子产品的五怕，一是怕碰撞、挤压，会使码电子产品的外部受损，影响美妙，并且产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力的冲击、磕碰，严峻时会形成致命伤害。二是怕潮湿，数码电子产品受潮后，大量水气侵入电路板形成水渍，形成短路，或使金属接口氧化。三是怕灰尘、油脂，灰尘的进入也会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，形成损害。四是怕静电，过大的静电会击伤数码电子产品内的一些电子元件，形成零部件短路，最终间接损害整个机器。五是怕热、高温，过热的高温环境，不但会使数码电子产品的外观
电子产品设计 实训报告 院（系）：江西工院电子计算机系 专业：电气自动化班级：电气131班 学生姓名：刘群学号： 实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴 提交时间： 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)
(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品包装的几个特殊工艺技术介绍 防震包装工艺技术 电子产品包装的基本功能，就是要达到最大限度地保护产品的目的，这就要求包装必须达到一定的保护性能。采用防震包装就是最基本的技术措施，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。 防潮包装工艺技术 电子产品的防潮包装，有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。 防热包装工艺技术 电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。
防静电工艺技术 防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
电子产品包装工艺设计 发表时间：2009-12-01T13:47:42.717Z 来源：《中小企业管理与科技》2009年8月下旬刊供稿作者：弥锐 [导读] 由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用，因此，缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。 弥锐 (四川信息职业技术学院) 摘要：包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，因而如何以高效、低耗、节能、方便、安全、环保的思路去包装产品，向国际包装行业靠拢，是我国电子产品包装技术改进、提高电子信息产品包装水平的工作重点。 关键词：包装国际标准包装技术 包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，是产品生产过程中的重要组成部分，进行合理包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施。 电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路，直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细，电路板的走线越来越复杂，越来越细小，因此，电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。其主要原因：一是电路板或电子产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力冲击、磕碰；二是电路板怕潮湿，受潮后，大量水气会浸入电路板形成水溃，造成短路，或使金属接口氧化；三是怕灰尘、油脂，灰尘、油脂的进入会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，造成损害；四是怕静电，过大的静电会击伤电子产品内的一些电子元件，造成零部件短路，最终直接损害整个机器；五是怕高温，过热的高温环境不但会使电子产品的外观至损，也会使内部的一些零件性能不稳，直接影响产品的使用功能。特别是对于军用电子产品，在进行包装设计时这些问题应特别考虑和注意。 由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用，因此，缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。缓冲措施离不开必要的衬垫即包装缓冲材料，它的作用是将外界传到内装产品的冲击力减弱到最低限度。缓冲设计首先是缓冲材料的选择，缓冲材料（衬垫材料）的选择，应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。电子产品的缓冲材料分为外包装和内包装两种。 外包装是保护产品免受损坏的有效方法，最典型和最常用的外包装是瓦楞纸箱，部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱或木箱。木箱用材主要有木材（红松、白松、落叶松、马尾松等）、胶合板、纤维板、刨花板等，用来包装体积大、笨重的或存放时间长、运输路途远的产品，要求含水量在20％以下，包装木箱重、体积大，而且木材已成为国家紧缺物资，同时受绿色生态环境保护限制。因此，现代化产品包装已有日益减少木箱包装的趋势。外包装的缓冲形式有左右套衬和上下天地盖两种。根据流通环境中冲击、振动、静压力等力学条件，宜选择密度为（20～30）kg/m3，压缩强度（压缩50％时）大于或等于2.0×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作缓冲衬垫材料。也可以使用优于上述性能的其它材料。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装，衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能，有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。 若在一个外包装中装若干小包装，如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板，以防雷达在使用时，某块印制电路板出现故障后能立即更换从而正常使用，则在外包装中应使产品振动时应力分散；棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护；在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满，不留空隙，减少晃动，可以提高防潮、防振效果。 内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲，有多种内部包装材料及方法可供选择。①发泡塑料作为传统的缓冲包装材料，有质量轻、保护性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块，应用起来十分方便。目前，电子产品包装材料以EPS和EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料，主要用于易碎品的它装，成本比较高。EPs可以模塑成型，因此成本很低，但是回收率太低，不太环保。②气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气，使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料，气泡薄膜可被剪成各种规格，可以包装几平任何形状或大小的产品。气垫薄膜的缺点在于易受其周围气温的影响而膨胀或收缩。膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏，收缩则导致包装内容物的移动，从而使包装失稳，最终引起产品的破损。而且其抗戳穿强度较差，不适于包装带有锐角的易碎品。③包装纸盒，一般用体积较小、重量较轻的产品（如家用电器、印制电路板等）。纸盒有单芯、双芯瓦楞纸板和硬纸板。纸盒的含水率小于12％。使用瓦楞纸箱轻便牢固、弹性好，运输费用、包装费用低，材料利用率高，而且便于实现现代化包装。 缓冲设计之外，电子产品包装中防潮、防霉、防尘、防静电也是非常重要的。特别是对于一些电子产品及其备用件，可能存放的时间较长、地区不同、气候不同，防潮、防尘、防静电就是非常必要的了。如北方干燥地区和南方多雨潮湿地带对包装的防潮要求差别很大，而目前我国大型电子产品在外包装上几乎千篇一律，亦没有采取防潮、防雨的措施，完全以不变应万变，导致在潮湿气候下部分包装箱受损变软，保护性能大大下降。这种情况在出口电子产品包装上也时有发生。此外，有些企业片面强调低成本，使用的原材料质量标准降低，用纸质量性能不保证，纸箱达不到应有的强度，使得产品到达用户手中时性能下降、工作不可靠等现象出现。 防潮、防尘材料，可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料，如有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸（如PEP材料等）或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外表面不发生化学反应的材料，进行整体防尘，防尘袋应封口。为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响，包装件应具备一般防湿条件。可使用硅胶等吸湿干燥剂。必要时，应对箱体进行电镀、喷漆、化学涂覆等防护方法，防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。 防氧化。产品包装特别是一些军用印制板备件，应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口，以防印制板面及元器件被氧化。 防静电。由于作为备用件的印制电路板，可能会存放较长时间，随着集成电路的密度越来越大，其二氧化硅膜的厚度越来越薄，承受静电电压能力越来越低，而且产生和积累静电的材料如塑料、橡胶的大量使用，使得静电影响越来越严重。近年来，美国电子行业因静电损坏而造成的直接损失每年高达200亿美元，而潜在损失更是不可估量。因此，使用良好的防静电性能的包装材料尤为重要，例如使用防静电屏蔽材料作为电子产品的内包装。现在己开发了许多改良的适用于各种用途的塑科既廉价又能满足防静电的功能要求。如，四川国营长虹机器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术，不仅延长了产品储存期，而且节约了机器返修费167万元。南京长江机器制造厂等军工产品的包装，推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术，不仅提高工效3倍，还降低了包装成本30％左右，而且延长了产品封存期，保证了产品的稳定性和可靠性。 目前我国电子产品包装还比较落后，由于包装不善，不仅破损严重，而且影响了我国出口商品声誉和竞争力。所以我们在产品包装严
电子培训教材 （二） 2009年4月
电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
简析包装设计中存在的问题 在全球化经济的趋势之下，各商家之间的竞争越来越激烈，而包装设计则成了商品特色的重要展现方式之一。与此同时，人们对商品包装物的要求也越来越挑剔，由此可见商品包装物的重要性。其原因则在于包装的目的不仅是为了能够对商品起到保护的作用，同时还能够有利于商品的销售量。下面广州包装设计公司就给大家介绍一下包装设计存在的问题。 1、追求美观和方便、忽视保护功能 许多商家为了节省投入成本，在使用包装材料的时候偷工减料，虽然节省了资源，可是对于商品的保护做得不够。比如一些电子产品，以往的包装盒外观虽然不怎么美观，但里面都使用厚厚的泡沫板，在商品的搬运过程中能很好地防震抗压，起到很好地保护作用。现在，外包装是做得很美观，泡沫板却被省下，或以成本低的纸板取代，运输过程中很容易对商品造成损坏。 2.包装信息混乱。 很多广州包装设计上的信息应具有真实性和准确性是消费者识别商品的主要途径。但是有些企业在商品包装上编写虚假的成份，导致消费者的知情权和公平交易权受到损害。其次，在包装设计上，文字编写错综复杂，编排毫无顺序，色彩胡乱搭配，导致消费者视觉信息混乱;最后，企业为了使商品看起来“分量充足”，在商品包装上加厚包装物或者在商品里面添加废纸，带给消费者欺骗和损失，严重的甚至带来身体上的伤害。3、误导消费、对品牌造成负面影响 包装设计公司认为人们选购商品，无不受到包装设计的引导。当消费者花了钱，没有买到价值相当的商品时，心中无疑会对商品的品牌产生怀疑和抵触。目前有许多商品的包装不甚适度，对消费者产生误导，对品牌造成负面影响。 上述是对包装设计中存在的问题做出的具体分析，迈上认为包装的设计仍然会随着时代的发展而不断改进，而健康的、良好的消费理念，就需要政法和企业的引导，以消费者为监督，促使设计师设计出更为绿色环保的包装物，进而促进社会的可持续发展。
包装工艺设计食品 饮料类
1、啤酒的概述及特征 啤酒是以大麦芽( 包括特种麦芽) 为主要原料, 加酒花, 经酵母发酵酿制而成的、含二氧化碳的、起泡的、低酒精度( 2.5～7.5%) 的各类熟鲜啤酒。 啤酒是当今世界各国销量最大的低酒精度的饮料, 品种很多, 一般可根据生产方式, 产品浓度、啤酒的色泽、啤酒的消费对象、啤酒的包装容器、啤酒发酵所用的酵母菌的种类来分。 啤酒可分为: 淡色啤酒、浓色啤酒、黑啤酒、及其它特殊口味的啤酒; 按生产方式, 可将啤酒分为鲜啤酒和熟啤酒。鲜啤酒是指啤酒经过包装后, 不经过低温灭菌( 也称巴氏灭菌) 而销售的啤酒, 这类啤酒一般就地销售, 保存时间不宜太长, 在低温下一般为一周。熟啤酒, 是指啤酒经过包装后, 经过低温灭菌的啤酒, 保存时间较长, 可达三个月左右。 良好的啤酒应该有着很好的透明度, 不应该带有浑浊的现象。泡沫是啤酒的主要特征之一, 良好的啤酒, 泡沫细腻洁白, 有一定的持久性。 本次设计的是熟啤酒的包装。 2、啤酒对包装技术的要求 由于啤酒不同于一般饮料, 为保证品质、口感等特性, 对包装材料的要求十分苛刻。它要求有良好的气体阻隔性、耐热性、耐压性、遮光性、口味保持性及透明性等。其中最重要的是气体阻隔性, 主要是指对氧气的长期有效阻入和对CO2的长期阻出。玻
璃啤酒瓶一般都要回收重复使用或重复灌装。可再用瓶不但要求有足够的气体阻透性和耐热耐压性等, 还必须能够耐高温碱洗, 不吸附异味瓶壁不易划伤等, 且在瓶子的正常使用期限内多次周转后仍可保持所有上述特性。 而且由于啤酒含有二氧化破气体, 具有一定的压力, 而且在生产以理运输过程中还存在着碰撞等问题, 会造成酒瓶的破掼以及突然增压状况, 因此对于酒瓶的选择极为关键。首先, 要保证酒瓶可抗击定的压力而且各点上所受到的压力保持均一。其次, 要保证玻璃耐质受到外界冲击时不致产生破损。 如果在选择了玻璃啤酒瓶后还要注意皇冠盖的选择。首要, 原则是保证酒瓶与瓶盖之间结合紧密, 另外皇冠盖肉柯材质必须洁净, 并能保持酒瓶在装满啤酒后的密封性, 以及将啤酒与马铁制瓶盖有效隔绝。以避免马口铁制皇冠盖产生锈蚀, 保持酒体不受污染。3、啤酒包装容器设计 啤酒的包装类型主要有三种: 瓶装, 桶装, 罐装。一般熟啤酒用瓶装或易拉罐装, 而鲜啤多用桶装。罐装啤酒有330毫升规格的。绝大部分啤酒用小口玻璃瓶包装, 其容量有350ml和640ml两种规格, 保存期为3个月。 现在各种啤酒新型包装出现, 其中, 由于力学性能优良、热性能突出、气体阻隔性好、光学性能优异等突出优点使PEN在塑料啤酒瓶领域具有明显的优势, 成为可再用瓶的首选材料。用PEN 瓶灌装的啤酒货架期可达6个月以上, 同时PEN几乎不吸附异味