关于鼓励集成电路产业发展的税收政策
2009-04-18 14:44 来源：
我要纠错 | 打印 | 大 | 中 | 小
（一）自2000年6月24日起至2010年底以前，对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过6%的部分实行即征即退政策。所退税款由企业用于研究开发集成电路产品和扩大再生产，不作为企业所得税应税收入，不予征收企业所得税。
注：自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策，所退税款由企业用于扩大再生产和研究开发集成电路产品。（财税[2002]70号）调整企业自营出口或委托、销售给出口企业出口的集成电路产品，不适用增值税即征即退办法。
（二）集成电路生产企业的生产性设备，内资企业经主管税务机关核准；投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由国家税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。
（三）投资额超过80亿元人民币或集成电路线宽小于0.25μm的集成电路生产企业，可享受以下税收优惠政策：
1、按鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策执行。
2、进口自用生产性原材料、消耗品，免征关税和进口环节增值税。
（四）对经认定的集成电路生产企业引进集成电路技术和成套生产设备，单项进口的集成电路专用设备与仪器，除国务院国发［1997］37号文件规定的《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免征关税和进口环节增值税。
（五）集成电路设计企业设计的集成电路，如在境内确实无法生产，可在国外生产芯片。其加工合同（包括规格、数量）经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率征收关税。
天津市集成电路产业发展三年行动计划 （2015-2017年） 集成电路产业是事关经济发展、社会进步、国防建设和信息安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为世界先进国家和地区竞相争夺经济和科技发展主导权的战略制高点。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，促进天津市集成电路产业实现跨越式发展，引领全市电子信息产业转型升级，按照市委市政府的总体要求，制定天津市集成电路产业发展三年行动计划，实施期限为2015-2017年。 一、发展基础 天津市在国内较早布局发展集成电路产业，随着产业环境的不断完善，集成电路产业，特别是设计业发展迅速。目前，已初步形成滨海新区龙头带动，西青区、津南区等配套支撑的发展格局，构建起了涵盖设计、封测、制造、装备和材料的完整产业链条，聚集了中芯国际、飞思卡尔、展讯通信、唯捷创芯、芯硕半导体等50多家集成电路企业，以及中电46所、中电18所、航天8357所、8358所、707所等国家级科研院所，具备跨越式发展的产业基础。2013年全市集成电路产业销售额125亿元，其中设计业38亿元，同比增长178%，连续多年增速排名全国第一。 2014年，国务院印发实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，从国民经济发展全局和国家安全的战略高度，对大力发展
产业鼓励政策，集成电路产业迎来了新一轮发展和竞争的热潮。与国内先进地区相比，天津市集成电路产业基础仍较为薄弱，还存在产业规模偏小、产业链各环节发展不平衡、企业持续创新能力不足等问题，面向企业的融资服务、市场拓展、人才引进和培养等公共服务能力有待进一步提升。 二、发展思路和目标 （一）发展思路 紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，立足我市产业发展实际，坚持以发展设计业为重点完善产业链，以培育引进龙头企业和实施大项目为抓手发展产业集群，以市场为导向促进产学研用联动发展的工作思路，打造国产CPU等关键产品的核心竞争优势，推动全市集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展，带动电子信息产业结构升级和发展转型，有力支撑我市自主可控信息产业体系建设，服务国家网络安全与信息化发展战略目标。 （二）发展目标 以建设国内领先的集成电路产业技术创新基地和北方集成电路产业发展引领示范城市为总体目标，推动集成电路产业发展环境优化、产业规模持续快速增长、产业结构不断优化、关键核心技术突破和产业集群化发展。到2017年，全市集成电路产业规模达到280亿元，年均增速保持在30%以上，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局，综合发展水平达到国内先进。 设计业掌握22nm工艺设计能力，在国产CPU、移动通讯、
一、企业所得税三免三减半 《中华人民共和国企业所得税法》（简称《企业所得税法》）第四章税收优惠第二十七条规定，企业“从事国家重点扶持的公共基础设施项目投资经营的所得”可以免征、减征企业所得税。《中华人民共和国企业所得税法实施条例》（简称《实施条例》）第八十七条对上述规定进一步明确，上述国家重点扶持的公共基础设施项目，是指《公共基础设施项目企业所得税优惠目录》规定的港口码头、机场、铁路、公路、城市公共交通、电力、水利等项目。同时规定，企业从事前款规定的国家重点扶持的公共基础设施项目投资经营所得，从项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起，第一年至第三年免征企业所得税，第四年至第六年减半征收企业所得税。 首先，风力发电作为一种新能源发电行业，属于《企业所得税法》及《实施条例》规定的公共基础设施项目，可以享受三免三减半的税收优惠，但须及时办理事前备案手续，避免不必要的税收损失。根据《国家税务总局关于印发〈税收减免管理办法（试行）〉的通知》（国税发[2005]129号）[1]、《国家税务总局关于企业所得税减免税管理问题的通知》（国税发[2008]111号）[2]、《国家税务总局关于企业所得税税收优惠管理问题的补充通知》（国税函[2009]255号）[3]以及企业所得税优惠管理相关政策规定，企业所得税优惠分为审批管理和备案管理两种情况，备案管理又分为事前备案和事后备案，实行事前备案管理的纳税人应向税务机料，提请备案，经税务机关登记备案后执行，否则不得享受税收优惠。同时，对列入备案管理的企业所得税减免的范围、方式，由各省、自治区、直辖市和计划单列市国家税务局、地方税务局（企业所得税管理部门）自行研究确定。企业在项目投产前应及时与当地税务机关联系，了解当地政策，按规定办理相关备案手续。尽管各省规定略有差异，但风电行业作为基础设施项目，一般是按事前备案管理。 其次，享受税收优惠的起始年份为项目取得第一笔生产经营收入（包括试运行收入）所属的纳税年度。准备年末投产的企业项目若在年末投产，即第一笔试运收入发生在年末，则当年就计入三免三减半的税收优惠期，而当年实际享受的免税额可能非常小，相当于免税期减少一年，税收损失非常大。企业应根据实际情况，权衡当年投产产生的效益能否超过由此造成的税收损失，如果不能，从税收角度讲，则可将试运行推至次年年初进行。 最后，税收优惠是按项目划分，而不是按企业划分。项目分期开发的风电企业，可向税务机关申请各期项目分别享受三免三减半的税收优惠，但应注意分开核算各期项目收入成本，并合理分摊期间费用，以备税务机关审查。 二、CDM收入税收政策
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
集成电路产业发展规划
集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。 当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段，国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高，随着推进工业化和城镇化进程，都将拉动相关产业的快速发展。 为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。 第一部分指导思路 以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。 第二部分原则 1、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。
2、依法推进，规范管理。推动产业发展必须依据各项法律法规和 有关规定，严格执行产业有关技术标准，增强管理工作的透明度和规 范化程度，不断提升产业管理水平。积极完善政策制度体系，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等 经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的 市场环境，激发市场主体内生动力。 3、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥 比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异 发展的发展新格局。 第三部分产业背景分析 集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义， 就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这 些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满 电子、华天科技、圣邦股份等。 2020年1-9月国科微总资产为26.14亿元；欧比特总资产为 40.36亿元；紫光国微总资产为71.47亿元；富满电子总资产为16.11 亿元；华天科技总资产为173.3亿元；圣邦股份总资产为17.05亿元。
解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。 一、关于《纲要》出台的背景和重要意义 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。 旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。 当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。 近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。 二、关于《推进纲要》的主要内容 《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。 第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及
我国现有促进环保产业发展的税收政策分析 一、国家促进环保产业发展税收政策的总体要求 1、促进循环经济发展的税收政策要求 《中华人民共和国循环经济促进法》明确规定，国家对促进循环经济发展的产业活动给予税收优惠，并运用税收等措施鼓励进口先进的节能、节水、节材等技术、设备和产品，限制在生产过程中耗能高、污染重的产品的出口。 2、有关节能减排税收政策的总体要求 为了实现“十一五”期间单位国内生产总值能耗降低20％左右，主要污染物排放总量减少10％的约束性指标的任务。《节能减排综合性工作方案》明确指出，中国将抓紧制定节能、节水、资源综合利用和环保产品目录及相应税收优惠政策。实行节能环保项目减免企业所得税及节能环保专用设备投资抵免企业所得税政策。对节能减排设备投资给予增值税进项税抵扣。完善对废旧物资、资源综合利用产品增值税优惠政策；对企业综合利用资源，生产符合国家产业政策规定的产品取得的收入，在计征企业所得税时实行减计收入的政策。实施鼓励节能环保型车船、节能省地环保型建筑和既有建筑节能改造的税收优惠政策。抓紧出台资源税改革方案，改进计征方式，提高税负水平。适时出台燃油税。研究开征环境税。研究促进新能源发展的税收政策。实行鼓励先进节能环保技术设备进口的税收优惠政策。 二、现有发展环保产业的具体税收政策 在国家促进循环经济发展和有关节能减排税收政策的总体要求下，国家制定了不少促进环保产业发展的具体税收政策，主要体现以下几方面: 1、企业所得税政策 ①减免企业所得税的税收政策 企业从事符合条件的环境保护、节能节水项目的所得，可以免征、减征企业所得税。符合条件的环境保护、节能节水项目，包括公共污水处理、公共垃圾处理、沼气综合开发利用、节能减排技术改造、海水淡化等。企业从事符合条件的环境保护、节能节水项目的所得，自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
集成电路设计行业发展概况 集成电路行业 集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。
国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
成都半导体人才引进政策 集成电路产业是一个人才高度密集型的产业。成都市经信委相关负责人介绍，在走访调研过程中，中高端人才不足是研发设计企业集中反映的问题之一。 针对企业发展痛点，成都此次出台的政策中，有不少条款是针对“人才引进”的。比如，对到该市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生，未享受人才公寓的，给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月，为期12个月的租房补贴。 为了发挥高校的力量，成都提出，鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模，给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校 年度总额可达100万元。 与此同时，成都还将鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地，通过定制课程、定向培养等方式，培养实践型工程硕士、博士工程师，按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。 附：《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》 为加快成都集成电路设计业发展，进一步完善集成电路产业链，增强电子信息产业核心竞争力，打造具有全球影响力的特色产业集群，制定本政策。 一、加大集成电路设计领军企业的引进力度 第一条鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资，对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目，按照“一企一策”的方式，集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持，在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。 二、支持本地集成电路设计业做强做大 第二条鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业，给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目
集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术
第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令
《鼓励软件产业和集成电路产业发展政策》细则 为推动我国软件产业和集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，近日国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确给予软件和集成电路企业税收优惠政策。 第一章政策目标 第一条通过政策引导，鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业，进一步促进我国信息产业快速发展，力争到２０１０年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平。 第二条鼓励国内企业充分利用国际、国内两种资源，努力开拓两个市场。经过５到１０年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口；国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距。 第二章投融资政策 第三条多方筹措资金，加大对软件产业的投入。 一）建立软件产业风险投资机制，鼓励对软件产业的风险投资。由国家扶持，成立风险投资公司，设立风险投资基金。初期国家可安排部分种子资金，同时通过社会定向募股和吸收国内外风险投资基金等方式筹措资金。风险投资公司按风险投资的运作规律，以企业化方式运作和管理，其持有的软件企业股份在该软件企业上市交易的当日即可进入市场流通，但风险投资公司为该软件企业发起人的，按有关法律规定办理。 （二）“十五”计划中适当安排一部分预算内基本建设资金，用于软件产业和集成电路产业的基础设施建设和产业化项目。在高等院校、科研院所等科研力量集中的地区，建立若干个由国家扶持的软件园区。国家计委、财政部、科技部、信息产业部在安排年度计划时，应从其掌握的科技发展资金中各拿出一部分，用于支持基础软件开发，或作为软件产业的孵化开办资金。 第四条为软件企业在国内外上市融资创造条件。 （一）尽快开辟证券市场创业板。软件企业不分所有制性质，凡符合证券市场创业板上市条件的，应优先予以安排。 （二）对具有良好市场前景及人才优势的软件企业，在资产评估中无形资产占净资产的比例可由投资方自行商定。 （三）支持软件企业到境外上市融资。经审核符合境外上市资格的软件企业，均可允许到境外申请上市筹资。 第三章税收政策
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。 显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
集成电路产业形态的演变和发展机遇 王熳菲1140302105 新技术的涌现和重大发明、发现推动社会文明的不断进步，人类社会从最初的石器时代发展到青铜器时代、蒸汽机时代、电气时代，直至当今的信息时代。集成电路技术的不断进步推动着计算机等产品的更新换代，同时也推动着整个信息产业的蓬勃发展。连续10余年来，中国大陆集成电路的进口额已超过石油的进口，2011年达到1702亿美元。集成电路产业已经凸显为我国最重要的战略产业之一。 1.集成电路产业的战略意义 集成电路产业是最能体现知识经济特征的高技术产业。一是产业结构的不断演变，经过几十年飞跃式的发展，集成电路产业从最初以“全能型”企业为主体的产业结构，转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。二是技术对市场的贡献度逐渐加大，集成电路是技术和市场共同驱动的产业，全球半导体企业对先进工艺的研发工作一直没有停滞，按照ITRS路线图，至2012年时已经达到22纳米，未来还有14纳米、10纳米和7纳米3个可能的工艺节点。技术的飞速发展带动了市场规模的扩大和相关产业的进步。 2.世界集成电路产业发展的形态演变 全球集成电路产业格局受到技术升级和金融危机的双重影响，正在进行新一轮的产业升级和格局调整，在技术转移、技术工艺、产业生态等方面呈现出了新的特征与趋势。 2．1地区形态：世界集成电路产业转移延续“雁型模式” 日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁型模式”，描述产业产生、发展的动态传导过程。在过去的近半个世纪，世界集成电路产业经历了两次产业转移：第一次在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与我国台湾成为集成电路产业的主力军。继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。同时，世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节，如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节，中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。近几年来，随着亚太地区集成电路产业的飞速发展，美国集成电路企业开始逐渐将部分设计环节外包，形成了世界集成电路产业转移的第三阶段。目前，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，中国已经成为亚太地区集成电路制造和消费大国，亚洲制造从某种程度上正被“中国制造”取代。未来，随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化，以及中国集成电路产业技术能力的提升，中国将承接更多高附加值的集成电路技术环节，而集成电路传统制造业将呈现出产业再次向外转移的趋势，由中国等发展中国家向后发展中国家逐步转移。 2．2技术形态：世界集成电路产业“后摩尔时代”的多样化选择 自1965年提出“摩尔定律”以来，世界半导体产业一直朝着更高的性能、更低的成本、更大的市场方向发展。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律“芯片集成度约每隔两年翻一倍，性能提升一倍”的预测受到挑战。为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中，提出了“后摩尔时代”的概念。
电力企业税收优惠政策 一、流转税 具体包括增值税、消费税、营业税、关税、资源税和农业税6个税种的税收优惠。 1.供电工程贴费不征税。对供电企业向用户收取的用于建设110千伏及以下各级电压外部供电工程建设和改造等费用，包括供电和配电贴费，不征收增值税。(财税字［1997］107号） 2.农村电网维护费免税。农村电管站收取的农村电网维护费，免征增值税。(财税字［1998］47号） 3.电力减税。一般纳税人销售县以下小型水力、火力发电单位生产的电力，可按简易办法，按照6%的征收率计算纳税，并准许开具增值税专用发票。(［94］财税字第4号） 4.三峡电力产品即征即退。三峡电站自发电之日起，其外销的电力产品，按适用税率征收增值税，电力产品增值税税收负担超过8%的部分，实行增值税即征即退政策。(财税［2002］24号) 5.核电产品先征后返。从2002年7月1日起至2007年6月30日止，对岭澳核电有限公司生产销售的电力产品，实行增值税先征后返80%的政策。(财税［2002］95号) 6. 财政部、国家税务总局《关于免征农村电网维护费增值税问题的通知》（财税字［1998］47号）规定，从1998年1月1日起，对农村电管站在收取电价时一并向用户收取的农村电网维护费（包括低压线路损耗和维护费以及电工经费）给予免征增值税的照顾。你省农村电管站改制后只是收取农村电网维护费的主体发生变化（由原农村电管站改为县供电有限责任公司），但在收取方法、对象以及使用用途上与改制前未发生变化，因此，对你省农村电管站改制后由县供电有限责任公司收取的农村电网维护费应免征增值税。 根据《中华人民共和国增值税暂行条例》第二十一条的有关规定，你省县供电有限责任公司收取的农村电网维护费不得开具增值税专用发票。 《中华人民共和国增值税暂行条例》第十条规定，用于免税项目的购进货物或者应税劳务的进项税额不得抵扣。供电企业应按照《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》第二十三条的规定计算农村电网维护费应分担的不得抵扣的进项税额，已计提进项税额的要做进项税额转出处理。（《国家税务总局关于农村电力体制改革中农村电网维护费征免增值税问题的批复》国税函[2002]421号） 二、所得税 具体包括企业所得税、外商投资企业和外国企业所得税、个人所得税等3个税种的税收
集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 第一章总则 第一条为支持集成电路产业发展，规范集成电路产业研究与开发专项资金(以下简称“研发资金”)管理，发挥资金使用效益，根据《中华人民共和国预算法》的有关规定和国家有关产业政策要求，制定本办法。 第二条本办法所称研发资金，是指由中央财政预算安排，专项用于支持集成电路产业研究与开发活动的资金。 第三条研发资金的管理和使用遵循以下原则： (一)符合国家产业政策导向： (二)符合研发资金申报指南的要求； (三)引导集成电路产业加快技术创新与产品开发，提高研发能力和产业化水平； (四)促进产学研结合，鼓励联合开发； (五)有利于培养、引进和奖励集成电路产业人才： (六)科学、高效。 第二章申报条件 第四条申报企业应具备以下条件： (一)在中华人民共和国境内(不含香港、澳门、台湾)注册，具有独立法人资格，经集成电路认定主管部门确认的从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业； (二)有符合申报指南要求的研发活动方案； (三)具备所申报研发活动的能力，内部管理和财务制度健 (四)依法经营，照章纳税 第五条申报研发资金应提供以下材料： (一)．研发资金申请报告； (二)营业执照复印件； (三)资质认定证明； (四)经合法中介机构审计的前两个年度会计报表； (五)审查委员会要求提供的其他材料。
第三章申报及管理程序 第六条研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发展和改革委员会、信息产业部组成。 第七条研发资金的申报及管理程序为： (一) 根据审查委员会的要求，国家发展和改革委员会会同信息产业部组织专家拟定并发布申报指南； (二) 符合申报条件的企业，按申报指南和申报条件要求，向信息产业部申报(网址：WWW．I TFUND．GOV．cN；地址：北京市万寿路2 7号院；邮编：100846)： (三) 信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安排方案，提交审查委员会，审查委员会审核批准后，由财政部下达资金预算。 第四章资助标准及资金使用 第八条研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50％。 第九条研发资金不得用于研发活动以外的支出。可以参照以下方面使用： (一)人工费，含集成电路人才培养、弓I进和奖励费用；(二)专用仪器及设备费； (三)专门用于研发活动的咨询和等效服务费用； (四) 因研发活动而直接发生的如材料、供应品等日常费用； (五) 因研发活动而直接发生的间接支出； (六) 为管理研发资金而发生的必要费用。 第五章监督管理 第十条研发资金由审查委员会委托的机构与获得资助的 企业签订协议书。 第十一条审查委员会按照协议书规定对研发资金的使用进行监督管理，具体工作由信息产业部负责。 第六章附则