一．一次元件布置确认内容
元件布置注意要点：满足元件自身性能和操作维护及接线方便。
布件人员接到技术图纸后应仔细阅读技术要求和工艺要求，深化理解设计思路。根据技术图纸、电装说明确定箱柜的安装方式、进出线方式、连接电缆截面。
1．根据材料表，原理图整体核对有无缺少元件，电气系统回路有无问题，如有问题及时通知技术部设计人员，进行协商解决确认。
2．确定箱、柜的安装位置：是靠墙安装、还是离墙安装，是独立安装、还是并柜安装，是悬挂式、还是嵌入式，可以确定进出电缆连接的方式和空间及铜排的加工方式，柜间母线系统和导线有无联系，在靠墙安装时元器件都应具备单面拆装条件。
3．确定箱柜体进、出线方式和连接形式：
---进出线方式分为：上进上出、上进下出、下进上出、下进下出。
---进出线连接形式分为：母线连接和电缆连接。
---确定进、出线方式和连接形式后，可以确定箱柜内上、下部的元件安装高度和预留用户接线空间。
4．根据进、出线连接电缆截面确定是否需要加装过渡铜排和接线端子：
---技术图纸有标注进出线电缆截面的根据元器件接线端子形式确定空间，元件接线端子为卡笼式，电缆能直接压接，预留空间可以适当减少；元器件接线端子为螺钉式，一般用户采用DT电缆接线片连接。根据连接DT电缆接线片的宽度和电器元件接线点的接线能力确定是否需要做过渡铜排，以保证用户电缆在满足载流量的前提下连接方便可靠。
---塑壳开关在连接电缆时需要制作过渡铜排的：
?西门子塑壳开关：3VL17同3VL27系列开关连接电缆截面超过95mm2（包括95mm2），3VL37连接电缆截面超过70 mm2（包括70 mm2），3VL47系列以上型号开关，都需要加装л接铜排。
?施耐德塑壳开关：NS160、NS250系列开关连接电缆截面超过95mm2（包括95mm2），NS400系列以上型号开关，都需要加装л接铜排。
? ABB塑壳开关：S1、S2系列开关连接电缆截面超过50mm2（包括50mm2），S3系列开关连接电缆截面超过70 mm2（包括70 mm2），S4系列以上开关，都需要做л接铜排。
----微断开关进出线连接状况：
?对于梅兰日兰C65系列微断开关进、出线截面单根超过35 mm2，西门子5SX2系列开关进、出线截面超过25 mm2，ABB公司S250、S260、S270、GS250系列开关进、出线电缆截面超过
25 mm2在以但又小于50 mm2（不包括50 mm2）电缆情况下采用配带IT接线片满足连接要求，
连接大于50 mm2电缆需要增加接线端子或过渡铜排满足连接。
---图纸无标注电缆截面的根据开关容量在现行公司选线表中查找出相对应的YJV电缆截面，依据电缆选用的DT电缆接线片宽度和元器件接点确定是否加装л接铜排。
---根据图纸确定连接主开关上口是否有分支过渡电缆连接，连接导线截面在6mm2及以下可以采用电缆直接连接，超过6mm2的电缆采用铜排过渡或接线端子过渡方式连接。
---分支开关出线截面超过两根以上10mm2导线（包括两根）需要做过渡铜排。
---星角启动回路连接电缆超过10mm2以上(包括10mm2)应将出线引到接线端子或出线过渡铜排上。
---根据过渡铜排的长度和宽度确定是否需要增加支撑，一般长度不超过130mm的铜排可以不加固定点（如绝缘子）支撑。
二．元件布置考虑因素
根据电气原理图、元件布置图进行最终确定元器件的排布位置，考虑元器件自身因素等：
1．元器件的飞弧距离、电气间隙、爬电距离须符合样本要求和工艺要求（在元器件的的飞弧距离内禁止安装元器件）。
2．手动操作元件的操作高度和操作空间具备符合操作方便，操作空间不防碍原则（断路器、刀熔开
关等）。
3．先布置柜门有操作机构的主元件和大体积的元件后布置小体积的元件。
4. 元件后期的维护空间（可拆卸元件的空间）。
5．用户进出线空间，一般电缆直接连接，采用不打弯连接时按以下数据估算空间，采用打弯时需要适当加大空间：
--- 35mm2以下电缆预留150mm空间；
--- 95mm2以下电缆预留200mm空间；
--- 185mm2以下电缆预留250mm空间
--- 240~300mm2以下电缆预留300~350mm空间。
6．连接导线、铜排的走线路径和方式，尽量简单方便，固定点尺寸和数量符合工艺要求，支撑点牢固可靠。
7．连接信号线避免干扰符合电磁兼容性要求：强电和弱电回路尽可能分开敷设，单独敷设所需要的空间需要考虑。
8．元器件通风空间和散热方式需要考虑（如制动电阻、变压器、变频器等器件）。
9．元件排布对过门线束有无影响。
10．线槽布件的需要考虑元件与线槽的间距。
总之，基于以上条款因素的考虑一台成套配电箱柜元器件排布，基本可以思路清晰的确定出最佳合理的布置方案。在深入体会的基础上对自己元件排布有所帮助，使生产的产品质量有所提高，从而进一步提升自己的布件能力和整体公司产品质量。
施工总平面图是拟建项目施工场地的总布置图。它按照施工方案和施工进度的要求， 对施工现场的道路交通、材料仓库、附属企业、临时房屋、临时水电管线等做出合理的规划布置，从而正确处理全工地施工期间所需各项设施和永久建筑、拟建工程之间的空间关系。 一、施工总平面图设计的内容 (一)建设项目施工总平面图上的一切地上、地下已有的和拟建的建筑物、构筑物以及其他设施的位置和尺寸。 (二)一切为全工地施工服务的临时设施的布置位置，包括： (1) 施工用地范围，施工用的各种道路; (2) 加工厂、制备站及有关机械的位置; (3) 各种建筑材料、半成品、构件的仓库和生产工艺设备主要堆场、取土弃土位置; (4) 行政管理房、宿舍、文化生活福利建筑等； (5) 水源、电源、变压器位置，临时给排水管线和供电、动力设 施； (6) 机械站、车库位置； (7) 一切安全、消防设施位置。 (三)永久性测量放线标桩位置 许多规模巨大的建筑项目，其建设工期往往很长。随着工程的进展，施工现场的面貌将不断改变。在这种情况下，应按不同阶段分别绘制若干张施工总平面图，或者根据工地的变化情况，及时对施工总平面图进行调整和修正，以便符合不同时期的需要。 二、施工总平面图设计的原则
(1) 尽量减少施工用地，少占农田，使平面布置紧凑合理。 (2) 合理组织运输，减少运输费用，保证运输方便通畅。 (3) 施工区域的划分和场地的确定，应符合施工流程要求，尽量减少专业工种和各工程之间的干扰。 (4) 充分利用各种永久性建筑物、构筑物和原有设施为施工服务, 降低临时设施的费用。 (5) 各种生产生活设施应便于工人的生产生活。 (6) 满足安全防火、劳动保护的要求。 三、施工总平面图设计的依据 (1) 各种设计资料，包括建筑总平面图、地形地貌图、区域规划图、建筑项目范围内有关的一切已有和拟建的各种设施位置。 (2) 建设地区的自然条件和技术经济条件。 ⑶建设项目的建筑概况、施工方案、施工进度计划，以便了解备施工阶段情况，合理规划施工场地。 (4) 各种建筑材料构件、加工品、施工机械和运输工具需要量一览表，以便规划工地内部的储放场地和运输线路。 (5) 各构件加工厂规模、仓库及其他临时设施的数量和外廓尺寸。 四、施工总平面图的设计步骤 (一)场外交通的引入 设计全工地性施工总平面图时，首先应从研究大宗材料、成品、半成品、设备等进入工地的运输方式入手。当大宗材料由铁路运来时，首先要解决铁路的引入问题；当大批材料是由水路运来时，应首先考虑原有码头的运用和是否增设专用码头问题；当大批材料是由公路运入工地时，由于汽车线路可以灵活布置，因此，一般先布置场内仓库和加工厂，然后再布置场外交通的引入。
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
PCB元器件的布局及导线的布设原则 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下一般原则： 1、元器件的布局布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则： (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出组件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 2)以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 2、布线 布线的原则如下； (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和
施工总平面图布置原则：1．满足施工进度、方法、工艺流程及施工组织的需求，平面布置合理、紧凑，尽可能减少施工用地。2．合理组织运输，保证场内道路畅通，运输方便，各种材料能按计划分期分批进场，避免二次搬运，充分利用场地。3．因地制宜划分施工区域的和临时占用场地，且应满足施工流程的要求，减少各工种之间的干扰。4．在保证施工顺利进行的条件下，降低工程成本，可能减少临时设施搭设，尽可能利用施工现场附近的原有建筑物作为施工临时设施。5．施工现场临时设施的布置，应方便生产和生活，办公用房靠近施工现场，福利设施应在生活区范围之内。6．施工平面布置应符合主管部门相关规定和建设单位安全保卫、消防、环境保护的要求。施工方案主要内容：施工方法的确定、施工机具的选择、施工顺序的确定，还应包括季节性措施、四新技术措施以及结合市政公用工程特点和由施工组织设计安排的、工程需要所应采取的相应方法与技术措施等方面的内容。重点分项工程、关键工序、季节施工还应制定专项施工方案 工程竣工报告1．由施工单位编制，在工程完工后提交建设单位。2．在施工单位自行检查验收合格基础上，申请竣工验收。3．工程竣工报告应含主要内容：(1)工程概况；(2)施工组织设计文件；(3)工程施工质量检查结果；(4)符合法律法规及工程建设强制性标准情况；(5)工程施工履行设计文件情况；(6)工程合同履约情况 招标附表(1)拟投入主要施工设备表；(2)拟配备本项目的试验和检测仪器设备表；(3)劳动力计划表；(4)计划开、竣工日期和施工进度网络图（或横道图）；(5)施工总平面图；(6)临时用地表。 分包安全(1)实行总承包的项目，安全控制由总承包方负责，分包方服从总承包方的管理。总承包方对分包方的安全生产责任包括：审查分包方的安全施工资格和安全生产保证体系，不应将工程分包给不具备安全生产条件的分包方；在分包合同中应明确分包方安全生产责任和义务；对分包方提出安全要求，并认真监督，检查；对违反安全规定冒险蛮干的分包方，应令其停工整改；总承包方应统计分包方的伤亡事故，按规定上报，并按分包合同约定协助处理分包方的伤亡事故。(2)分包方安全生产责任应包括：分包方对本施工现场的安全工作负责，认真履行分包合同规定的安全生产责任；遵守总承包方的有关安全生产制度，服从总承包方的安全生产管理，及时向总承包方报告伤亡事故并参与调查，处理善后事宜。沥青路面施工质量检测与验收项目：压实度、厚度、弯沉值、平整度、宽度、中线高程、横坡、井框与路面的高差等八项 夹渣。初灌混凝土量不够，造成初灌后埋管深度太小或导管根本就没有进入混凝土；(2)混凝土灌注过程拔管长度控制不准，导管拔出混凝土面；(3)混凝土初凝和终凝时间太短，或灌注时间太长，使混凝土上部结块，造成桩身混凝土夹渣；(4)清孔时孔内泥浆悬浮的砂粒太多，当混凝土冲破沉积砂层时，部分砂粒及浮渣被包人混凝土内 1．围护结构变形明显加剧。2．支撑轴力突然增大。3．围护结构或止水帷幕出现渗漏。4．开挖暴露出的基底出现明显异常。包括黏性土时强度明显偏低或砂性土层时水位过高造成开挖施工困难时。5．围护结构发生异常声响。6．边坡出现失稳征兆时。1．验收批：（由监理工程师组织施工单位项目专业质量（技术）负责人等进行验收） (1)主控项目的质量经抽样检验合格；(2) 一般项目中的实测（允许偏差）项目抽样检验的合格率应达到80%，且超差点的最大偏差值应在允许偏差值的1.5倍范围内；(3)主要工程材料的进场验收和复验合格，试块、试件检验合格；(4)主要工程材料的质量保证资料以及相关试验检测资料齐全、正确；具有完整的施工操作依据和质量检查记录。 2．分项工程 (1)分项工程所含的验收批质量验收全部合格； (2)分项工程所含的验收批的质量验收记录应完整、正确；有关质量保证资料和试验检测资料应齐全、正确。 3．分部（子分部）工程：（总监理工程师组织施工单位项目负责人和项目技术、质量负责人等进行验收） (1)分部（子分部）工程所含分项工程的质量验收全部合格；(2)质量控制资料应完整；(3)分部（子分部）工程中，地基基础处理、桩基基础检测、梁板混凝土强度、混凝土抗渗抗冻、预应力混凝土、回填压实等的检验和抽样检测结果应符合本规范规定；(4)外观质量验收应符合要求。 4．单位（子单位）工程 (1)单位（子单位）工程所含分部（子分部）工程的质量验收全部合格；(2)质量控制资料应完整；(3)单位（子单位）工程所含分部（子分部）工程有关安全及使用功能的检测资料应完整；(4)主体结构试验检测、抽查结果以及使用功能试验应符合相关规范规定； (5)外观质量验收应符合要求。 一、施工质量保证计划内容：1、明确质量目标2、确定管理体系与组织机构3、质量管理措施4、质量控制流程
施工总平面图施工各阶段平面布置 13.1基础施工阶段工平面布置:基础施工阶段工平面布置是保 证工程连续施工的最重要时期，要考虑周全，布置完善，首先要完成“三通一平”的布设，临时用水、电线路与建设单位配合，引至现场后要在开工前敷设完成。 基础工程施工前，生产、生活区暂设均要搭设完毕。整个施工现场区按本建设工程规定搭设砖砌围墙，除设三个进出大门外，全部实行围墙封闭。现场工程项目部、技术室、监理室、医务室、标养室、会议室、材料室、工具室、配电室、门卫室以及生活区设施食堂、水房、宿舍、休息室、淋浴室、厕所等全部设在现场内。 本标段各栋楼长度较短，施工机械难于集中配备，A-33、A-34两栋、 A-29、A-30两栋各为一小区域考虑，分别配备1台塔吊，共设一座搅拌站，内配备3台HZ350型砼搅拌机。A-32、A-35、A-28三栋独立各设一台塔吊和两台HZ350型搅拌机。此标段共设塔吊5台，搅拌机12台。采用电子计量，自动上料系统。各施工作业场地钢筋加工、木工加工场棚设置齐全。 13.2主体施工阶段工平面布置：每单栋工程施工区综合设置塔吊、搅拌机，使之能够满足垂直运输及搅拌的需要。设置木工加工场、钢筋加工场及脚手架堆场。随主体结构工程进度搭设外钢扣件式脚手架，密目安全网外层防护。详见主体施工平面图。 搅拌站、水泥灌、材料堆场、库房、暂设用房周围布设排水水沟，以免雨时积水，影响正常施工。 13.3装修阶段及安装阶段的平面布置 进入装修施工阶段，首先设置装修所用的现场淋灰池。当结构施工完毕，拆除塔吊，并将搅拌站改为砂浆搅拌区。装修阶段的垂直运
输，采用塔吊，各种装修材料堆放于垂直运输机械附近，避免二次倒运。 施工平面图（见附图） 13.4施工平面布置的协调配合措施 现场平面布置应充分考虑各种环境因素施工需要，工程基础、主体、装修各阶段的施工布置应采用如下原则措施。 （1）现场平面随着工程施工进度布置和安排，各阶段平面布置与该阶段的施工重点相适应。 （2）在平面布置充分考虑了施工机械设备、办公、道路、现场出入口、临时堆放场地等的优化合理布置。 （3）施工材料堆放应尽量设在垂直运输机械覆盖的范围内，以减少发生二次搬运。 （4）临电电源、电线敷设要避开人员流量大的楼梯及安全出口，以及容易被坠落物体打击的范围，电线尽量采用暗敷方式。 13.5现场布置保证连续施工的措施 本工程为确保连续施工对整个场区施工机械、材料堆场、办公生活临时设施的布置如下措施： 1、场区围挡、道路及环境布设考虑连续施工的需要 本工程在现场南、北各设1个工地大门，共设二个门，其中北侧为主入口，南侧为现场管理人员出入口，在现场和北侧设一条施工临时道路，路宽6米，100厚C20砼浇筑。现场办公室设在现场南侧，由于场地较小，工人及管理人员食宿均设于南侧，见施工总平面布置图。 为保证施工现场的优美整洁，创建绿色工地，在现场办公区设置花坛，并将除建筑物、施工道路、绿化池以外的地面全部硬化，使硬化指标达到85%，绿化指标达到15%。 2、现场施工机械布置考虑连续施工的需要
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
画PCB时元器件的布局 元器件布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7 Q/DKBA-Y004-1999 F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的
施工总平面图 施工总平面图是拟建项目施工场地的总布置图。它按照施工方案和施工进度的要求，对施工现场的道路交通、材料仓库、附属企业、临时房屋、临时水电管线等做出合理的规划布置，从而正确处理全工地施工期间所需各项设施和永久建筑、拟建工程之间的空间关系。 一、施工总平面图设计的内容 建设项目施工总平面图上的一切地上、地下已有的和拟建的建筑物、构筑物以及其他设施的位置和尺寸。 一切为全工地施工服务的临时设施的布置位置，包括: (1)施工用地范围，施工用的各种道路; (2)加工厂、制备站及有关机械的位置; (3)各种建筑材料、半成品、构件的仓库和生产工艺设备主要堆场、取土弃土位置；（主要包括：钢筋加工厂、木工棚、钢筋原材料堆场、周转架料及砂石等原材料堆场、半成品堆场） (4)行政管理房、宿舍、文化生活福利建筑等； (5)水源、电源、变压器位置，临时给排水管线和供电、动力设施； (6)机械站、车库位置； (7)一切安全、消防设施位置。 (三)永久性测量放线标桩位置 许多规模巨大的建筑项目，其建设工期往往很长。随着工程的进展，施工现场的面貌将不断改变。在这种情况下，应按不同阶段分别绘制若干张施工总平面图，或者根据工地的变化情况，及时对施工总平面图进行调整和修正，以便符合不同时期的需要。 二、施工总平面图设计的原则 尽量减少施工用地，少占农田，使平面布置紧凑合理。 合理组织运输，减少运输费用，保证运输方便通畅。 施工区域的划分和场地的确定，应符合施工流程要求，尽量减少专业工种和各工程之间的干扰。 充分利用各种永久性建筑物、构筑物和原有设施为施工服务，降低临时设施的费用。
各种生产生活设施应便于工人的生产生活。 满足安全防火、劳动保护的要求。 三、施工总平面图设计的依据 各种设计资料，包括建筑总平面图、地形地貌图、区域规划图、建筑项目范围内有关的一切已有和拟建的各种设施位置。 建设地区的自然条件和技术经济条件。 建设项目的建筑概况、施工方案、施工进度计划，以便了解备施工阶段情况，合理规划施工场地。 各种建筑材料构件、加工品、施工机械和运输工具需要量一览表，以便规划工地内部的储放场地和运输线路。 各构件加工厂规模、仓库及其他临时设施的数量和外廓尺寸。 四、施工总平面图的设计步骤 场外交通的引入 设计全工地性施工总平面图时，首先应从研究大宗材料、成品、半成品、设备等进入工地的运输方式入手。当大宗材料由铁路运来时，首先要解决铁路的引入问题; 当大批材料是由水路运来时，应首先考虑原有码头的运用和是否增设专用码头问题;当大批材料是由公路运入工地时，由于汽车线路可以灵活布置。因此，一般先布置场内仓库和加工厂，然后再布置场外交通的引入。 1.铁路运输 当大量物资由铁路运入工地时，应首先解决铁路由何处引入及如何布置问题。一般大型工业企业、厂区内都设有永久性铁路专用线，通常可将其提前修建，以便为工程施工服务。但由于铁路的引入将严重影响场内施工的运输和安全，因此，铁路的引入应靠近工地一侧或两侧。仅当大型工地分为若千个独立的工区进行施工时，铁路才可引入工地中央。此时，铁路应位于每个工区的侧边。 2.水路运输 当大量物资由水路运进现场时，应充分利用原有码头的吞吐能力。当需增设码头时，卸货码头不应少于两个，且宽度应大于2.5m，一般用石或钢筋混凝土结构建造。 3.公路运输 当大量物资由公路运进现场时，由于公路布置较灵活，一般先将仓库，加工厂等生
PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则 要使电子电路获得最佳性能，元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 1*尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2*某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3*重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4*对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5*应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 对电路的元器件进行PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求： 1*按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
设备选型的原则和考虑的主要问题 一：原则： 所谓设备选型即是从多种可以满足相同需要的不同型号、规格的设备中，经过技术经济的分析评价，选择最佳方案以作出购买决策。合理选择设备，可使有限的资金发挥最大的经济效益。 设备选型应遵循的原则如下。 ①生产上适用―所选购的设备应与本企业扩大生产规模或开发新产品等需求相适应。 ②技术上先进―在满足生产需要的前提下，要求其性能指标保持先进水平，以利提高产品质量和延长其技术寿命。 ③经济上合理―一即要求设备价格合理，在使用过程中能耗、维护费用低，并且回收期较短。 设备选型首先应考虑的是生产上适用，只有生产上适用的设备才能发挥其投资效果；其次是技术上先进，技术上先进必须以生产适用为前提，以获得最大经济效益为目的；最后，把生产上适用、技术上先进与经济上合理统一起来。一般情况下，技术先进与经济合理是统一的。因为技术一上先进的设备不仅具有高的生产效率，而且生产的产品也是高质量的。但是，有时两者也是矛盾的。例如，某台设备效率较高，但可能能源消耗量很大，或者设备的零部件磨损很快，所以，根据总的经济效益来衡量就不一定适宜。有些设备技术上很先进，自动化程度很高，适合于大批量连续生产，但在生产批量不大的情况下使用，往往负荷不足，不能充分发挥设备的能力，而且这类设备通常价格很高，维持费用大，从总的经济效益来看是不合算的，因而也是不可取的。
二：考虑的主要问题 1．设备的主要参数选择 （l）生产率 设备的生产率一般用设备单位时间（分、时、班、年）的产品产量来表示。例如，锅炉以每小时蒸发蒸汽吨数；空压机以每小时输出压缩空气的体积；制冷设备以每小时的制冷量；发动机以功率；流水线以生产节拍（先后两产品之间的生产间隔期）；水泵以扬程和流量来表示。但有些设备无法直接估计产量，则可用主要参数来衡量，如车床的中心高、主轴转速，压力机的最大压力等。设备生产率要与企业的经营方针、工厂的规划、生产计划、运输能力、技术力量、劳动力、动力和原材料供应等相适应，不能盲目要求生产率越高越好，否则生产不平衡，服务供应工作跟不上，不仅不能发挥全部效果反而造成损失，因为生产率高的设备，一般自动化程度高、投资多、能耗大、维护复杂，如不能达到设计产量，单位产品的平均成本就会增高。 （2）工艺性 机器设备最基本的一条是要符合产品工艺的技术要求，把设备满足生产工艺要求的能力叫工艺性。例如：金属切削机床应能保证所加工零件的尺寸精度、几何形状精度和表面质量的要求；需要坐标镗床的场合很难用铣床代替；加热设备要满足产品工艺的最高和最低温度要求、温度均匀性和温度控制精度等。除上面基本要求外，设备操作控制的要求也很重要，一般要求设备操作轻便，控制灵活。产量大的设备自动化程度应高，进行有害有毒作业的设备则要求能自动控制或远距离监督控制等。 2.设备的可靠性和维修性 （l）设备的可靠性
一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1."27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3."5mm（对于M 2."5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。 特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9.其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、"板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或 0."2mm)； 11、"贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、"贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、"有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、"电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插： 焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1)微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
施工组织设计中的总平面布置
1、线型问题 （1）建筑物的轮廓以外墙线为准，粗线，挑出阳台等用细线表示。细线调为0.09毫米比较好看，轮廓线调为0.5毫米比较合适。注意对绘制线条的线宽进行调整，总平图做到粗、中粗、细线条合理美观。 2、弱化问题 （1）地下室轮廓线在地下室阶段强调，其他阶段弱化。有时候在地下室边线加上基坑支护。 （2）周围已建建筑及道路可保留，但须弱化。 （3）遵循原则，重要构件强化，次要构件弱化。 3、字号统一 在绘制中，注意协调不同文字标注的字号统一，使整体完整协调。比如：楼栋号文字标注采用相同字号；临设、加工房、堆场采用相同字号；说明文字和图例采用相同字号；图名最大，按实际选用。 4、图例选用 图例以简洁形象为宗旨。在绘制的过程中注意前后的统一。 5、容易遗漏的东西 （1）地下室车库出入口（若完成），在主体阶段需保留。 （2）结合进度，在总体建筑的施工阶段可能出现个别楼栋滞后建筑，那么要注意在图上表现。 （3）加工场地及施工道路的转换需明确。 （4）塔吊安装拆除时间和总平图上对应。 （5）砌体插入时间与施工升降机、物料提升机的布置安排时间统一。 6、数字化绘制 对总平中的塔吊、施工电梯、施工大门、钢筋加工房等进行数字编号。
1、施工总平面布置原则 （1）平面布置科学合理，施工场地占用面积少； （2）合理组织运输，减少二次搬运； （3）施工区域的划分和场地的临时占用应符合总体施工部署和施工流程的要求，减少相互干扰； （4）充分利用既有建（构）筑物和既有设施为项目施工服务，降低临时设施的建造费用； （5）符合节能、环保、安全和消防等要求； （6）临时设施应方便生产和生活，办公区，生活区和生产区宜分离设置； （7）遵守当地主管部门和建设单位关于施工现场安全文明施工的相关规定。 2、施工总平面布置图应包括内容 （1）项目施工用地范围内的地形状况； （2）全部拟建的建（构）筑物和其他基础设施的位置； （3）项目施工用地范围内的加工设施、运输设施、存贮设施、供电设施、供水供热设施、排水排污设施、临时施工道路和办公、生活用房等； （4）施工现场必备的安全、消防、保卫和环境保护等设施； （5）相邻的地上、地下既有建（构）筑物及相关环境。 3、分阶段布置 施工现场平面布置图一般按地下结构、地上结构、装修装饰和机电设备安装、总平施工四个阶段。 （1）地下室结构 涉及土方施工的需明确土方施工顺序，即和进度表达一致绘制施工顺序流程。如果总平绘制比较细致，可以对节点工期要求的区域进行标注显示。 土方回填区域也可以表现出来。尼玛，防水卷材、防水保护层也可以表现出来。。 通过地下室顶板的，需要加固的部位，绘制加固区域。
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
施工现场总平面图及塔吊的布置原则 1、确定垂直运输设备的位置（塔吊、井架、门架）他们的位置受现场工作面的限制，同时影响现场材料仓库、材料堆场、搅拌站、水、电、道路的布置； 2、多层建筑施工中（3-7层）可以用轻型的塔吊，这类塔吊的位置可以移动，但是按照建筑物的长边布置可以控制更加广阔的工作面，尽量的减少死角，材料和构件控制在塔吊的工作范围之内； 3、高层建筑施工中（12层以上或大于24米），可以布置自升式或爬升式塔吊，他们的位置固定，具有较大的工作半径（30-60米），同时一般配置若干太的固定升降机配合作业，主体结构完毕，塔吊可以拆除； 4、多层房屋施工时，固定的垂直运输设备布置在施工段的附近，当建筑物的高度不同时，布置在高低分界处，如果有可能，尽可能布置在有窗口的地方，以避免墙体的留搓和拆除后的修补工作，，固定的垂直运输设备中卷扬机的位置不能靠升降机太近，以便司机视线开阔； 5、材料堆场、仓库、搅拌站的位置：尽量在起重机的半径范围之内，并且运输、装卸方便，位置主要取决与垂直运输设备位置的选择； 6、对于少量的、轻型材料可以堆放的远一点，以不影响施工为宜。还有一个很重要的原则，就是减少二次搬运！ 7、现场布置在满足现场施工的前提之下，尽可能达到业主的要求； 8、满足施工需要和文明施工的前提之下，尽可能节约施工用地，减少临时设施的投入； 10、现场交通运输通畅和满足施工材料要求的前提下，最大限度的减少场内的运输，特别是减少二次搬运； 11、平面交通上，尽量避免和单位的相互干涉； 12、符合现场卫生及安全技术要求和放火规范 13、布置区域要留有塔吊附墙位置；在有室内电梯的高层和超高层项目中，尽量避免将塔吊布置在电梯井内，以免今后塔吊拆除进度和室内电梯的安装进度发生冲突。 施工现场平面布置的原则 按施工图纸规划出《施工平面布置图》搭建各种临时设施。按安全文明施工方案的要求进行修整和装饰。临时施工用水、用电、道路按施工要求标准完成。为使现场使用合理，施工平面布置应有条理，尽量减少占用施工用地，使平面布置紧凑合理，同时做到场容整齐清洁，道路畅通，符合防火安全及文明施工的要求。施工过程中避免多个工种在同一场地，同一区域进行施工而相互牵制、相互干扰。施工平面设专人负责管理，使各项材料、机具等按已审定的现场施工平面布置图的位置推放。 塔吊距离拟建建筑物的最小距离是3米，其他的问题，是要经过计算的，原则是让塔吊的臂旋转范围内，将所建筑的工程覆盖，有的时候，也可一少让出些，这个要看实际的尺寸来定 谁知道建筑施工进场规划布置图怎么画？急！！！ 1、分析施工管理需要：工人住宿、食堂、劳务管理人员住宿、办公室等 2、钢筋工棚、木工工棚、材料堆码（仓库）等现场生产需要的位置及数量和大小 3、临时用水用电的布置：供水、供电端的确定。然后布置管线到各个需要的终端 4、考虑安全文明施工的布置，消防、排水、污水处理、标示标牌安放位置、大门位置 5、施工机械安放，塔吊、提升架、混凝土泵 6、施工道路的调整，保证施工车辆的通畅 7、基坑维护措施的施工 第 1 页共1 页
八、施工现场总平面布置图 1、施工现场现状及施工准备 施工现场平面布置按照建设部15号令《建设工程施工现场管理规定》的要求和城市建设管理的有关法规，科学合理地安排施工现场，协调各专业管理和各项施工活动，控制污染，创造文明安全的施工环境和人流、物流、资金流、信息流畅通的施工秩序进行一系列管理工作。总平面布置是否合理，直接关系到施工进度的快慢、安全文明施工的要求和体现我公司管理水平的高低，根据相关规定及现场施工管理，我方在做施工现场平面布置时充分考虑到以下因素：既要满足施工，方便施工管理，又要能确保施工质量、安全、进度和环保的要求；不能顾此失彼。 根据施工区域划分，在招标文件允许的施工用地范围内布置，避免扩大用地范围，合理安排施工程序，分期进行施工场地规划，将施工对周围环境影响程度降至最小；将现有场地的作用发挥到最大化。 施工布置整洁、有序，同时做好施工废水净化排放、防尘、防噪措施，长期安排两名施工人员进行道路清理及施工区域卫生，全力创建文明施工工地。 场地布置还将遵循“三防”原则，消除不安定因素，防火、防水、防盗设施齐全且布置合理。 各种材料，成品，半成品，机械设备的堆放位置应与施工平面图相符。 确保场内道路畅通，满足施工对材料堆放场地的要求，尽量减少
二次搬运和场内运输。 符合施工现场安全用电规范要求。 施工现场已经具备施工条件，施工范围为招标文件、图纸及工程量清单的全部内容。会同各有关单位做好现场的移交，接收工作，重点是施工测量放线点，施工场地等。安排好施工道路，施工出入口。按施工现场总平面图布置图布置施工平面；安排好生活、办公场所，材料堆场，成品、半成品仓库等用地。积极与建设、监理单位就工程项目施工管理方面接洽。 在保证工期的前提下，尽量结合场地周围环境，以方便施工，节省投资，最大程度减少占地和对交通干扰为原则，分区布置。根据现场施工总体安排及交通运营的需要，充分利用规划用地界，施工临时用地以满足施工生产和现场管理为主，少干扰既有道路交通。根据施工的进度安排，施工场地需要进行分阶段、分期动态布置，做到既满足施工的需要，又减少场地的设备的移动。减少现场施工用地，工人住宿、生活设施尽量异地安排。施工设施布置在满足施工生产规模的要求下，做到紧凑美观、安全防火。充分利用既有道路交通，减少施工临时便道工程。严格遵守业主及某某市有关部门的规定，现场卫生设施和消防设施齐全。 2、布置原则 2.1满足施工需要，经济实用、合理方便、有一定挡次。 2.1.1分区布置 生产、生活、管理区分开设置。 2.1.2集中办公
组件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的组件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等组件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与组件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热组件不能紧邻导线和热敏组件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 组件单边对齐，有极性组件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成组件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 组件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁