1 系统总体设计
1.1 系统总体设计方案
设计框图如下所示：
图1-1系统框图
1.2 单元电路方案的论证与选择
硬件电路的设计是整个实验的关键部分，我们在设计中主要考虑了这几个方面：电路简单易懂，较好的体现物理思想；可行性好，操作方便。在设计过程中有的电路有多种备选方案，我们综合各种因素做出了如下选择。 1.2.1 温度信号采集电路的论证与选择
采用温度传感器DS18B20
美国DALLAS 公司的产品可编程单总线数字式温度传感器DS18B20可实现室内温度信号的采集，有很多优点：如直接输出数字信号，故省去了后继的信号放大及模数转换部分，外围电路简单，成本低;单总线接口，只有一根信号线作为单总线与CPU 连接，且每一只都有自己唯一的64位系列号存储在其内部的ROM 存储器中，故在一根信号线上可以挂接多个DS18820,便于多点测量且易于扩展。
DS18B20的测温范围较大，集成度较高，但需要串口来模拟其时序才能使用，故选用此方案。
1.2.2 DS18B20单线智能温度传感器的工作原理
DS18B20温度传感器是美国DALLAS 半导体公司最近推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。 1.2.3 DS18B20单线智能温度传感器的性能特点
①采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O 口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位）；
②测温范围为-55℃— +125℃，测量分辨率为0.0625℃； ③内含64位经过激光修正的只读存储器ROM ； ④适配各种单片机或系统机；
计算机控制
温 度 信 号
采 集 电 路
温度控制接口电路
继电器控制 与加热电路
继电器控制 与降温电路
⑤用户可分别设定各路温度的上、下限；
⑥内含寄生电源；
1.2.4 DS18B20的内部结构框图
如图1-2 所示:
图1-2 DS18B20内部结构
它采用3脚PR—35封装或8脚SOIC封装其管脚封装如图1-3所示。
图1-3 DS18B20的引脚排列
1.2.5 输入输出通道及其接口设计
1）温度检测模拟输入通道设计
如图1-4所示:
图1-4 输入通道原理图
设V ／F 变换器的额定输出频率为F ，计数器对输出脉冲的计数时间为Ts ，A ／D 转换结果的分辨率为i ，则有：
s
i
s F T 2
取Ts ＝1s ，则在V ／F 的输出频率范围0～10kHz 内，可以得到13位的A ／D 转换结果。
2)晶闸管数字触发输出通道设计 晶闸管的工作方式有： (1)调压方式 如图1-5所示：
图1-5 调压方式原理图
调压方式：是通过利用移相触发脉冲调节晶闸管的导通角，使输入到电加热元件的电压改变，达到调节用电器的输入功率，来实现控制目的。(2)调功方式
调功方式：触发电路采用的是过零触发方式，外加正弦电压过零时控制信号才使晶 闸管的触发导通，则负载上得到的电压是一个正弦波，如图1-6所示
图1-6 波形图
调功方式输入电炉的平均功率为：
R
U
N n P 2
P ——输入电炉的功率；R ——负载有效电阻；U ——电网电压 ；n ——允许导通的波头数；N ——设定的波头数。
当 n ＝0时，电炉的输入功率为零； n ＝N 时，电炉的输入功率为满功率。
由以上分析可得晶闸管数字触发输出通道设计,如图1-7和图1-8所示：
图1-7 闸管数字触发输出通道电路
图1-8 波形图
3) 拨码盘给定输入通道
拨码盘作为数字量的输入设备，设定和修改码盘值可作为控制系统的给定值。输入非数字信息时，需要事先将非数字信息转换为数字代码，再由拨码盘输入。
4) 数码显示输出通道包括：数字量输出接口电路；锁存译码驱动电路；七
段数码管显示器。
5) 打印机输出通道包括：系统配置了通用打印机接口电路；打印内容包括表头、制表、采样数据和采样时间。 1.2.6 模数转换的选择
模数转换亦称模拟一数字转换，与数/模(D/A)转换相反，是将连续的模拟量（如象元的灰阶、电压、电流等）通过取样转换成离散的数字量。例如，对图象扫描后，形成象元列阵，把每个象元的亮度（灰阶）转换成相应的数字表示，即经模/数转换后，构成数字图象。通常有电子式的模/数转换和机电式模/数转换二种。在遥感中常用于图象的传输，存贮以及将图象形式转换成数字形式的处理。例如：图像的数字化等。 信号数字化是对原始信号进行数字近似，它需要用一个时钟和一个模数转换器来实现。所谓数字近似是指以N-bit 的数字信号代码来量化表示原始信号，这种量化以bit 位单位，可以精细到1/2^N 。时钟决定信号波形的采样速度和模数转换器的变换速率。转换精度可以做到24bit ，而采样频率也有可能高达1GHZ ，但两者不可能同时做到。通常数字位数越多，装置的速度就越慢。 1.2.7 模数转换的过程论证
模数转换包括采样、保持、量化和编码四个过程。在某些特定的时刻对这种模拟信号进行测量叫做采样，量化噪声及接收机噪声等因素的影响，采样速率一般取 fS=2.5fmax 。通常采样脉冲的宽度 tw 是很短的，故采样输出是断续的窄脉冲。要把一个采样输出信号数字化，需要将采样输出所得的瞬时模拟信号保持一段时间，这就是保持过程。 量化是将连续幅度的抽样信号转换成离散时间、离散幅度的数字信号，量化的主要问题就是量化误差。假设噪声信号在量化电平中是均匀分布的， 则量化噪声均方值与量化间隔和模数转换器的输入阻抗值有关。编码是将量化后的信号编码成二进制代码输出。这些过程有些是合并进行的，例如，采样和保持就利用一个电路连续完成，量化和编码也是在转换过程中同时实现的， 且所用时间又是保持时间的一部分。 1.2.8 A/D 的转换的原理 如图1-9所示：
图1-9 原理图
d n -1
d 1 d 0
数字量输出
(n 位)
ADC 的数字化编码电路
CP S
S
C
ADC
采样-保持电路
采样展宽信号
输入模拟电压
u i
(t ) u s (t )
…
1.2.9 A/D 的转换作用
由于温度传感器采集到的是模拟电压信号，而计算机只识别数字信号，因此必须经过A/D 转换，将采集到的模拟信号转换为数字信号才能被计算机识别，其转换的温度才能通过LED 数码管显示。
1.3 51单片机的简介
MCS-51系列单片机是Intel 公司在总结MCS-48系列单片机的基础上于20世纪80年代初推出的高档8位单片机。MCS-51系列的制成及发展与HMOS 工艺的发展密切相关 ，HMOS 是高性能的NMOS 工艺。
1.3.1 MCS-51系列单片机内部结构
MCS-51系列单片机内部采用模块式结构，其结构组成框图如图1-10所示：
中断控制
定时/计数器1定时/计数器0
程序存储器
数据存储器4K/8K 字节ROM
128/256字节RAM
串行口
时钟电路
CPU
总线控制
并行 口P0P1P2P3
TXD RXD
控制
图1-10 MCS-51系列单片机组成框图
由图1-10可见，MCS-51系列单片机主要由以下部件通过片内总线连接而成：中央处理器（CPU ）、数据存储器（RAM ）、程序存储器（ROM ）、并行输入/输出口（P0口~P3口）、串行口、定时器/计数器、中断控制、总线控制及时钟电路。 1.3.2引脚定义
引脚是单片机和外界进行通信的通道连接点，用户只能通过引脚组建控制系统。从应用的角度来看，引脚的应用是单片机应用的一个重要基础。由于工艺及标准化等原因，芯片的引脚数量是有限的，但单片机为实现控制所需要的信号数目却远远超过其引脚数目。为解决这一矛盾，单片机的某些信号引脚被赋以双重功能。如图1-11所示：
P1P0P3P2RST ALE
XTAL1XTAL2
V CC
V SS
PSEN
EA
I/O
I/O
I/O I/O
图1-11 40引脚PDIP 封装的80C51单片机的引脚排列及逻辑符号图
1、电源及电源复位引脚：
（1）V CC （40脚）：正常操作时接+5V 直流电源。 （2）V SS (20脚)：接地端。
（3）RST/V PD （9脚）：复位信号输入端。在该引脚上输入一定时间（约两个机器周期）的高电平将使单片机复位。该引脚的第二功能是V PD ，即备用电源输入端。当主电源发生故障，降低到低电平规定值时，可将+5V 备用电源自动接入V PD 端，以保护片内RAM 中的信息不丢失，使复电后能继续正常运行。
（4）E A /V PP （31脚）：访问程序存储器控制信号/编程电源输入。当E A 保持高电平时，访问内部程序存储器，访问地址范围在0~4KB 内；当PC （程序计数器）值超过0FFFH ，即访问地址超出4KB 时，将自动转向执行外部程序存储器内的程序；当E A 保持低电平时，不管单片机内部是否有程序存储器，则只访问外部程序存储器（从0000H 地址开始）。由此可见，对片内有可用程序存储器的单片机而言，E A 端应接高电平，而对片内无程序存储器的单片机，可将E A 接地。
对于EPROM 型单片机，在EPROM 编程期间，此引脚用于施加21V 的编程电源（V PP ）。
2、时钟振荡电路引脚XTAL1和XTAL2：
（1）XTAL1（19脚）：外接石英晶体和微调电容引脚1。它是片内振荡电路反向放大器的输入端。采用外部振荡器时此引脚接地。
（2）XTAL2（18脚）：外接石英晶体和微调电容引脚2。它是片内振荡电路反向放大器的输出端。采用外部振荡器时此引脚为外部振荡信号输入端。 3、ALE /PR OG （30脚）：低8位地址锁存控制信号/编程脉冲输入。在系统扩展时，ALE 用于把P0口输出的低8位地址锁存起来，以实现低8位地址和数据的隔离。在访问外部程序存储器期间，ALE 信号两次有效；而在访问外部数据存储器期间，ALE 信号一次有效。对于EPROM 型单片机，在EPROM 编程期间，此引脚用于输入编程脉冲PR O G 。
4、PSEN（29脚）：外部程序存储器的读选通信号输出端，低电平有效。在从外部程序存储器取指令（或常数）期间，此引脚定时输出负脉冲作为读取外部程序存储器的信号，每个机器周期PSEN两次有效，此时地址总线上送出的地址为外部程序存储器地址；在此期间，如果访问外部数据存储器和内部程序存储器，不会产生PSEN信号。
5、并行双向输入/输出(I/O)口引脚：
（1）P0口的P0.0~P0.7引脚（39~32脚）：8位通用输入/输出端口和片外8位数据/低8位地址复用总线端口。
（2）P1口的P1.0~P1.7引脚（1~8脚）：8位通用输入/输出端口。
（3）P2口的P2.0~P2.7引脚（28~21脚）：8位通用输入/输出端口和片外高8位地址总线端口。
（4）P3口的P3.0~P3.7引脚（10~17脚）：8位通用输入/输出端口，具有第二功能。
1.3.3 主要功能和特性
（1）可以仿真63K程序空间,接近64K的16位地址空间；
（2）可以仿真64Kxdata空间,全部64K的16位地址空间；
（3）可以真实仿真全部32条IO脚；
（4）完全兼容keilC51 UV2 调试环境,可以通过UV2 环境进行单步,断点, 全速等操作；
（5）可以使用C51语言或者ASM汇编语言进行调试；
（6）可以非常方便地进行所有变量观察,包括鼠标取值观察,即鼠标放在某变量上就会立即显示出它此的值；
（7）可选使用用户晶振，支持0－40MHZ 晶振频率；
（8）片上带有768字节的xdata,您可以在仿真时选使用他们,进行xdata 的仿真；
（9）可以仿真双DPTR 指针；
（10）可以仿真去除ALE信号输出；
（11）自适应300-38400bps的所有波特率通讯；
（12）体积非常细小,非常方便插入到用户板中.插入时紧贴用户板,没有连接电缆,这样可以有效地减少运行中的干扰,避免仿真时出现莫名其妙的故障；
（13）仿真插针采用优质镀金插针,可以有效地防止日久生锈,选择优质园脚IC插座，保护仿真插针，同时不会损坏目标板上的插座；
（14）仿真时监控和用户代码分离,不可能产生不能仿真的软故障；
（15）RS-232接口不计成本采用MAX202集成电路,串行通讯稳定可靠,绝非一般三极管的简易电路可比。
2 系统框图
2.1 系统原理图
图2-1 系统原理图
2.2 系统框图
由系统原理图可画出系统的结构框图为
2-2 系统框架图
闭环控制系统是指控制器与被控对象之间既有顺向控制又有反向联系的控制系统。
闭环控制系统：
优点----不管任何扰动引起被控变量偏离设定值，都会产生控制作用去克服被控变量与设定值的偏差。因此闭环控制系统有较高的控制精度和较好的适应能力，其应用范围非常广泛。
缺点---闭环控制系统的控制作用只有在偏差出现后才产生，当系统的惯性滞后和纯滞后较大时，控制作用对扰动的克服不及时，从而使其控制质量大大降低。
在闭环控制系统中，根据设定值的不同形式，又可分为定值控制系统，随动控制系统和程序控制系统。
3 温度系统控制器的设计
由以上分析可知，锅炉的温度控制系统可以近似为二阶系统，可表示为
)
1(1)(+=s s s G o
，设采样周期T=0.5s 。
3.1 计算广义对象的脉冲传递函数
)
1)(1(]
)
1()1[()
1)(1()1)(1()1(11
11)1(1111)1()1(1)1()1(1
1)(1
1
1
1
1
1
2
1
1
1
1
11
2
1
1
2
1
2
1
)
1()
1(1
1
z
e
z
z
e
e
e
z z
e
z
z
z
e z z
e
z
z e z
z
z z
s z
s z e T
T
T
T
T
T T
T
Ts T T T
T
s s Z s Z s s s Z z G --------------------------
-
--+-+=
-
-
+
-
-
--
=
?????
?
??
-
+-
-
?-
=????
????++-?-
=????????+?-
=??
?
?????+?-=----
把T=0.5s 、 607.05.0==--e e T 代入得
)
607.01)(1()832.01(107.0)(1
1
1
1z z z z z G ------
+=
3.2 )(z Φ的计算
由于 )
1()
1()(1
//1
z
e
e
z
T T N z ------
-
=
Φτ
τ
此处N=0、T=0.5s ，τ是整个系统（包括数字控制器和被控对象）的时间常数，代入上式得
)
1()1()(1
//1
z
e
e
z
T T z -----
-
=
Φτ
τ
由于 )
(1)(z z G e
Φ-=
所以 )
1()(1)(1
/1
1z e z G T e
z z ----=
Φ-=-τ 3.3 数字控制器的设计
由数字控制器的公式
)
()()()(Z z G z z D G e Φ=
把式（3）中的)()(z z G e 和Φ代入式（4）得数字控制器
z
z
e
T z D 1
1
/832
.01)607
.01)1(934.0)(---+--
=
（τ
3.4 消除振铃现象
由于直接用大林算法构成的闭环控制系统时，数字控制器的输出U （z ）会以1/2的采样频率大幅度上下摆动，我们把这种现象叫做振铃现象。振铃现象与被空对象的特性、闭环时间常数、采样周期、纯滞后时间的大小等有关，振铃现象中的震荡是衰减的，并且由于被控对象中惯性环节的低通特性，使得这种震荡对系统输出几乎无任何影响，但是振铃现象却会增加执行机构的磨损。所以要想尽办法消除振铃现象。
由于令z=-1附近的极点会引起振铃现象，为消除振铃令现象，令z=-1附近的极点的z=1，代入上式得
)607
.01)1(510.0)(1
/z
e
T z D ----
=（τ
4 硬件设计
本控制系统原理框图如图1所示，它由以下几个模块构成：信号转换及调理电路、数据采集模块、数据显示模块、脉宽调制控制及驱动电路和执行机构。
MC14433
MC1403
信号
放大调理
CPU
8051LED 显示
在屏幕上显示控制曲线
8255
数字比较器
模256计数器
MOC3061
可控硅
脉宽转换电路
锅炉
AD590
220V
～
1
23
4
5
图4-1系统硬件电路
4.1 信号转换及调理电路
信号转换调理就是将温度信号转化为电信号，然后调理为可采集的电压信号。具体电路如图4-2所示：
图4-2 信号转换及调理电路
4.2 数据采集模块
通过A/D 转换器将输入的模拟电压量转换为数字量，并通过并行接口芯片将
数字量送给计算机。本控制系统A/D转换器采用高精度的MC14433，图4-3为MC14433的典型电路图。
图4-3 MC14433典型电路图
MC14433是三位半十进制(即11位二进制数)的双积分式模数转换器,转换速率为4-10Hz,它无控制启停信号，一旦上电，就不断地转换。转换结果采用BCD 码动态扫描输出,它的千位、百位、十位、个位的BCD码输出为分别与DS1、DS2、DS3、DS4输出高电平是相对应,由于它们无三态特性,不可与PC机直接相连,因此要通过并行接口芯片相连接。又因为MC14433无内部参考电压源,因此利用低温漂的集成化的精密电源MC1403来产生稳定的参考电压。
4.3 数据显示模块
PC机将采集到的温度值经处理后送往LED数码管上显示，并在屏幕上打印出控制曲线。这部分可利用PC微机总线接口实验装置上的现有资源，在实验装置信号转换及调理电路上本模块提供了六个LED数码管，CPU通过两个端口来驱动LED数码管，分别为段输出选通端和位选通端。数据的输出显示采用动态扫描方式，利用眼睛的视觉惯性来实现稳定的数字显示。
4.4 脉宽调制控制及驱动电路
脉宽调制控制及驱动部分的原理图（图中包括执行机构部分）如下图4-4所示：
图 4-4 脉宽调制控制及驱动电路
本电路用于完成反馈控制的功能，利用PC机输出的经PID控制算法处理后的误差信号去控制产生具有一定占空比的脉冲，并送往驱动电路进行脉冲放大。改变占空比的调节方法有脉宽调制(PWM)和脉频调制(PFM)。由原理图可知本系统采用PWM方式，即工作频率不变，通过改变后级电路的导通与截止比来改变占空比。图上所示各点的波形具体体现了本电路的工作过程。
4.5 执行机构
这部分电路比较简单，由双向可控硅（晶闸管）及电路组成，见图所示。晶闸管一旦触发，管子就导通，把控制信号减少甚至完全去掉，它仍然导通，只有当阳极电流减少到维持电流以下，管子才会截止。不过双向可控硅则无所谓阴、阳极。本电路可控硅采用BT138 600E，见图4-5所示，其中T1：主端子 T2：主端子 G：门极
T1T2G
图4-5 BT138 600E电路
5 软件设计
5.1 系统控制程序的任务
（1）系统初始化。
（2）多路模拟转换开关的切换控制。
（3）温度反馈信号采样和数字滤波、线性化处理。（4）读给定输入值，且将BCD码转换为二进制码。（5）完成系统的控制算法和控制输出。
（6）定点或巡回显示温度值和网带速度值。
（7）定时打印时间、温度和网带运行速度。
（8）按控制功能将程序分成三个程序模块：
5.2 系统初始化程序模块
系统初始化包括：
（1）设置堆栈；
（2）清除动态数据缓冲区；
（3）初始化打印缓冲区；
（4）设置计数器的控制字和计数初始值；
（5）设置时钟系统的初始值；
（6）设置控制算法程序的初始值；
（7）系统中断控制初始化等。
如图5-1为初始化模块流程图
图5-1 初始化模块流程图
5.3 外部中断服务程序模块
中断服务程序的任务：
（1）读取A／D转换结果，以BCD码的形式送到数码管中显示。
（2）读取温度给定值并将BCD码转换为二进制码。
（3）外部中断产生ls钟内，将多路模拟转换开关切换到下一个通道。
5.4 定时打印程序模块
实现任务：
（1）实时时钟程序；
（2）根据设定时间完成打印控制。
如图5-2为定时打印程序模块流程图
图5-2 定时打印程序模块流程图
6 系统仿真
分别进行给定值变化和干扰变化仿真，并与PID控制的变化加以比较，整理得出如图6-1所示的波形图：
图6-1 燃烧系统的内模控制与PID控制的阶跃响应曲线
由图6-1可以看出，内模控制比普通PID控制更能获得良好的动态效应，稳定速度快，超调量减小，抗干扰能力强。
系统投入运行之后，满足了系统的控制要求。该系统操作简便，使用维护方便，性能可靠；采用微机控制，提高了产品质量；改善了劳动条件，消除了人为因素；易于现代化管理和产品质量分析。
通过这次单片机控制技术课程设计使我对所学的单片机控制技术理论知识有了深层次的理解和掌握，增强了自己对所学单片机控制技术理论知识的灵活运用，增强了自己的独立思考和创新综合素质能力，尤其是运用理论知识解决实际问题的能力。通过本次课程设计把自己所学的单片机控制技术分散理论知识联系起来，使自己所学的单片机控制技术理论知识形成了一个体系。
在这次课程设计中，尤其在遇到问题时，加深了对理论的认识，更明白了科学理论的重要性。
当然在这次课程设计，也发现了自己的很多不足之处，比如对所学单片机控制技术原理掌握的还不够牢固，知识应用不够灵活，不能触类旁通举一反三等。在以后的学习中一定要脚踏实地、一丝不苟的对待所学专业知识，认真学习、精益求精为将来的学习、研究和工作奠定坚实的理论基础，在以后的学习中多参与实际生活问题的思考，多参加实践活动！
在设计中，我设计的课题是锅炉温度系统设计，开始设计时我遇到很多的问题，使我感到无助，后来经过仔细查阅资料、以及老师和同学的帮助，我顺利的完成了课程设计的任务。
在此，我要感谢赵理老师对我的悉心指导，感谢赵理老师在百忙之中给我的帮助。
在课程设计过程中，我培养了自己独立工作的能力，给自己的未来树立了信心，我相信它会对我今后的工作、学习、生活产生重要影响，我相信这次的课程设计会让我终生受益！
参考文献
[1] 姜学军主编.计算机控制技术. 清华大学出版社，2005
[2]潘永湘，杨延西，赵跃编著.过程控制与自动化仪表.机械工业出版社，2007
[3] 张明达主编.电力拖动控制系统. 北京：冶金工业出版社，1983
[4] 孙虎章主编.自动控制系统. 北京：中央广播电视大学出版社，1984
[5] 黄柯棣主编.系统仿真技术. 长沙：国防科技大学出版社，1998
基于单片机的温度传感器 的设计 目录 第一章绪论-------------------------------------------------------- ---2 1.1 课题简介 ----------------------------------------------------------------- 2 1.2 设计目的 ----------------------------------------------------------------- 3 1.3 设计任务 ----------------------------------------------------------------- 3 第二章设计容与所用器件 --------------------------------------------- 4第三章硬件系统设计 -------------------------------------------------- 4 3.1单片机的选择------------------------------------------------------------- 4 3.2温度传感器介绍 ---------------------------------------------------------- 5 3.3温度传感器与单片机的连接---------------------------------------------- 8 3.4单片机与报警电路-------------------------------------------------------- 9 3.5电源电路----------------------------------------------------------------- 10 3.6显示电路----------------------------------------------------------------- 10 3.7复位电路----------------------------------------------------------------- 11 第四章软件设计 ----------------------------------------------------- 12 4.1 读取数据流程图--------------------------------------------------------- 12 4.2 温度数据处理程序的流程图 -------------------------------------------- 13 4.3程序源代码 -------------------------------------------------------------- 14
@ 嵌入式系统原理与应用 课程设计 —基于ARM9的温度传感器· 学号：01** 班级：**************1班 姓名：李* 指导教师：邱* 、
课程设计任务书 班级: ************* 姓名： ***** 设计周数: 1 学分: 2 指导教师: 邱选兵 $ 设计题目: 基于ARM9的温度传感器 设计目的及要求: 目的： 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊 接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能 够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。 4.* 5.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的 电子器件图书。 6.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字 万用表。 7.掌握和运用单片机的基本内部结构、功能部件、接口技术以及应用技术。 8.各种外围器件和传感器的应用； 9.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 要求： 1.学生都掌握、单片机的内部结构、功能部件，接口技术等技能； 2.根据题目进行调研，确定实施方案，购买元件，并绘制原理图，焊接电路板， 调试程序； 3.} 4.焊接和写汇编程序及调试，提交课程设计系统（包括硬件和软件）；. 5.完成课程设计报告 设计内容和方法:使用温度传感器PT1000，直接感应外部的温度变化。使用恒流源电路，保证通过PT1000的电流相等，根据PT1000的工作原理与对应关系，得到温度与电阻的关系，将得到的电压放大20倍。结合ARM9与LCD，将得到的
指导老师: 班级： 姓名： 学号：
目录 1系统方案...................................................................................................... 错误！未定义书签。 1.1 测温模块的论证与选择................................................................. 错误！未定义书签。 1.2 电源电路切换模块的论证与选择................................................. 错误！未定义书签。 1.3 控制系统的论证与选择................................................................. 错误！未定义书签。 1.4 显示模块的论证与选择................................................................. 错误！未定义书签。 1.5键盘模块.......................................................................................... 错误！未定义书签。2系统理论分析与计算.................................................................................. 错误！未定义书签。3电路与程序设计.......................................................................................... 错误！未定义书签。 3.1电路的设计...................................................................................... 错误！未定义书签。 3.1.1系统总体框图...................................................................... 错误！未定义书签。 3.1.2 电源转换电路子系统的设计............................................. 错误！未定义书签。 3.1.3 STC89C52单片机子系统的设计........................................ 错误！未定义书签。 3.1.4电源的设计.......................................................................... 错误！未定义书签。 3.1.5温度采集电路子系统电路的设计...................................... 错误！未定义书签。 3.1.6键盘模块.............................................................................. 错误！未定义书签。 3.2程序的设计...................................................................................... 错误！未定义书签。 3.2.1程序功能描述...................................................................... 错误！未定义书签。 3.2.2程序流程图.......................................................................... 错误！未定义书签。4测试方案与测试结果.................................................................................. 错误！未定义书签。 4.1测试方案.......................................................................................... 错误！未定义书签。 4.2 测试条件与仪器............................................................................. 错误！未定义书签。 4.3 测试结果及结论............................................................................. 错误！未定义书签。
STM32F103 内部温度传感器用串口传递到PC上显示 程序如下： #include "stm32f10x.h" #include "stm32_eval.h" #include "stm32f10x_conf.h" #include
USART_https://www.doczj.com/doc/563802772.html,ART_StopBits = USART_StopBits_1; USART_https://www.doczj.com/doc/563802772.html,ART_Parity = USART_Parity_No; USART_https://www.doczj.com/doc/563802772.html,ART_HardwareFlowControl = USART_HardwareFlowControl_None; USART_https://www.doczj.com/doc/563802772.html,ART_Mode = USART_Mode_Rx | USART_Mode_Tx; STM_EV AL_COMInit(COM1, &USART_InitStructure); /* Enable DMA1 clock */ RCC_AHBPeriphClockCmd(RCC_AHBPeriph_DMA1, ENABLE); DMA_DeInit(DMA1_Channel1); //开启DMA1的第一通道DMA_InitStructure.DMA_PeripheralBaseAddr = DR_ADDRESS; DMA_InitStructure.DMA_MemoryBaseAddr=(uint32_t)&ADCConve rtedValue; DMA_InitStructure.DMA_DIR = DMA_DIR_PeripheralSRC; //DMA的转换模式为SRC模式，由外设搬移到内存 DMA_InitStructure.DMA_BufferSize = 1; //DMA缓存大小，1个DMA_InitStructure.DMA_PeripheralInc = DMA_PeripheralInc_Disable; //接收一次数据后，设备地址禁止后移DMA_InitStructure.DMA_MemoryInc = DMA_MemoryInc_Disable; //关闭接收一次数据后，目标内存地址后移 DMA_InitStructure.DMA_PeripheralDataSize = DMA_PeripheralDataSize_HalfWord; //定义外设数据宽度为16位
: 温度传感器课程设计报告 专业：电气化 年级： 13-2 学院：机电院 { 姓名：崔海艳 学号：35 … ^ -- 目录
1 引言 (3) 2 设计要求 (3) 3 工作原理 (3) 4 方案设计 (4) … 5 单元电路的设计和元器件的选择 (6) 微控制器模块 (6) 温度采集模块 (7) 报警模块 (9) 温度显示模块 (9) 其它外围电路 (10) 6 电源模块 (12) 7 程序设计 (13) — 流程图 (13) 程序分析 (16) 8. 实例测试 (18) 总结 (18) 参考文献 (19) \
。 1 引言 传感器是一种有趣的且值得研究的装置，它能通过测量外界的物理量，化学量或生物量来捕捉知识和信息，并能将被测量的非电学量转换成电学量。在生活中它为我们提供了很多方便，在传感器产品中，温度传感器是最主要的需求产品，它被应用在多个方面。总而言之，传感器的出现改变了我们的生活，生活因使用传感器也变得多姿多彩。 温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域，如家电、汽车、材料、电力电子等，常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同，在工业企业中，如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大，滞后现象严重，存在很多不确定的因素，难以建立精确的数学模型，从而导致控制系统性能不佳，甚至出现控制不稳定、失控现象。传统的继电器调温电路简单实用，但由于继电器动作频繁，可能会因触点不良而影响正常工作。控制领域还大量采用传统的PID控制方式，但PID控制对象的模型难以建立，并且当扰动因素不明确时，参数调整不便仍是普遍存在的问题。而采用数字温度传感器DS18B20，因其内部集成了A/D转换器，使得电路结构更加简单，而且减少了温度测量转换时的精度损失，使得测量温度更加精确。数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信，大大减少了接线的麻烦，使得单片机更加具有扩展性。由于DS18B20芯片的小型化，更加可以通过单跳数据线就可以和主电路连接，故可以把数字温度传感器DS18B20做成探头，探入到狭小的地方，增加了实用性。更能串接多个数字温度传感器DS18B20进行范围的温度检测 2 设计要求
一、温度传感器热电阻的应用原理 温度传感器热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。其中铂热是阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。 1．温度传感器热电阻测温原理及材料 温度传感器热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。温度传感器热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用甸、镍、锰和铑等材料制造温度传感器热电阻。 2．温度传感器热电阻的结构
（1）精通型温度传感器热电阻工业常用温度传感器热电阻感温元件（电阻体）的结构及特点见表2-1-11。从温度传感器热电阻的测温原理可知，被测温度的变化是直接通过温度传感器热电阻阻值的变化来测量的，因此，温度传感器热电阻体的引出线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。为消除引线电阻的影响同般采用三线制或四线制，有关具体内容参见本篇第三章第一节. （2）铠装温度传感器热电阻铠装温度传感器热电阻是由感温元件（电阻体）、引线、绝缘材料、不锈钢套管组合而成的坚实体，如图2-1-7所示，它的外径一般为φ2~φ8mm，最小可达φmm。 与普通型温度传感器热电阻相比，它有下列优点：①体积小，内部无空气隙，热惯性上，测量滞后小；②机械性能好、耐振，抗冲击；③能弯曲，便于安装④使用寿命长。
（3）端面温度传感器热电阻端面温度传感器热电阻感温元件由特殊处理的电阻丝材绕制，紧贴在温度计端面，其结构如图2-1-8所示。它与一般轴向温度传感器热电阻相比，能更正确和快速地反映被测端面的实际温度，适用于测量轴瓦和其他机件的端面温度。 （4）隔爆型温度传感器热电阻隔爆型温度传感器热电阻通过特殊结构的接线盒，把其外壳内部爆炸性混合气体因受到火花或电弧等影响而发生的爆炸局限在接线盒内，生产现场不会引超爆炸。隔爆型温度传感器热电阻可用于Bla~B3c级区内具有爆炸危险场所的温度测量。 3．温度传感器热电阻测温系统的组成 温度传感器热电阻测温系统一般由温度传感器热电阻、连接导线和显示仪表等组成。必须注意以下两点： ①温度传感器热电阻和显示仪表的分度号必须一致
。 目录 摘要 (1) 1单片机简介 (1) 2基于单片机和温度传感器设计数字温度计的发展现状 (1) 3基于单片机的温度传感器设计数字温度计的技术现状 (2) 4选择的意义 (3) 第一部分 单片机的温度计设计制作准备 | 1电路介绍 (4) 2制作所需电子元件及其功能介绍 (4) 3制作焊接要求及注意事项 (5) 4安装完成调试说明及其使用说明 (7) 第二部分 单片机的温度计设计各个部分工作及其相关性能介绍 1 温度计的总体设计 (8) 总体论述 (8) 、 设计思路 (9) 2 硬件说明 (10) 测量输入模块 (10) 传感器选择 (10) DS18B20的介绍 (11) 键盘输入模块 (12) 显示模块 (13) 报警模块 (13) # 低功耗设计 (16) 设计思
路 (16) 20C51的低功耗措施 (17) 3软件和功能说明 (18) 数据的读取 (19) DS18B20的软件设计 (19) 第三部分 设计制作心得体会 (21) … 参考文献 (22) 附表 附表1---电路图 附表2---单片机控制程序 摘要 单片机简介 ， 单片机全称为单片微型计算机。单片机发展始于70年代，经过30多年的发展，由于其具有高集成度、低功耗、工作电压范围宽、价格便宜、使用方便等诸多优点而在广泛使用。到目前为止将单片机发展阶段分为三个阶段，分别为初级阶段、高性能阶段、以及高位单片机的推出。通常单片机内部含有中央处理部件（CPU）、数据存储器（RAM）、程序存储器（ROM、EPROM、Flash ROM）、定时器、计数器和各种输入输出接口等。目前8位单片机是目前品种最丰富、应用最广泛的单片机。今天我所使用的就其中比较典型的一种8位单片机AT89C51。
温度传感器课程设计报告 专业：电气化___________________ 年级：13-2 学院：机电院 姓名：崔海艳 ______________ 学号：8021209235 目录 1弓I言................................................................... ..3
2设计要求................................................................. ..3 3工作原理................................................................. ..3 4 方案设计 ................................................................ ..4 5单元电路的设计和元器件的选择.............................................. ..6 5.1微控制器模块........................................................... .6 5.2温度采集模块...................................................... .. (7) 5.3报警模块.......................................................... .. (9) 5.4 温度显示模块..................................................... .. (9) 5.5其它外围电路........................................................ (10) 6 电源模块 (12) 7程序设计 (13) 7.1流程图............................................................... (13) 7.2程序分析............................................................. ..16 8.实例测试 (18) 总结.................................................................... ..18 参考文献................................................................ ..19
嵌入式系统原理与应用 课程设计 —基于ARM9的温度传感器 学号：2012180401** 班级：**************1班 姓名：李* 指导教师：邱*
课程设计任务书 班级: ************* 姓名：***** 设计周数: 1 学分: 2 指导教师: 邱选兵 设计题目: 基于ARM9的温度传感器 设计目的及要求: 目的： 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊 接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能 够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。 4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的 电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字 万用表。 6.掌握和运用单片机的基本内部结构、功能部件、接口技术以及应用技术。 7.各种外围器件和传感器的应用； 8.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 要求： 1.学生都掌握、单片机的内部结构、功能部件，接口技术等技能； 2.根据题目进行调研，确定实施方案，购买元件，并绘制原理图，焊接电路板， 调试程序； 3.焊接和写汇编程序及调试，提交课程设计系统（包括硬件和软件）；. 4.完成课程设计报告 设计内容和方法:使用温度传感器PT1000，直接感应外部的温度变化。使用恒流源电路，保证通过PT1000的电流相等，根据PT1000的工作原理与对应关系，得到温度与电阻的关系，将得到的电压放大20倍。结合ARM9与LCD，将得到的参量显示在液晶屏上。
电子系统综合设计报告姓名： 学号： 专业： 日期：2011-4-13 南京理工大学紫金学院电光系
摘要 本次课程设计目的是设计一个简易温度控制仪，可以在四联数码管上显示测得的温度。主要分四部份电路：OP07放大电路，AD转换电路，单片机部分电路，数码管显示电路。设计文氏电桥电路，得到温度与电压的关系，通过控制电阻值改变温度。利用单片机将现在温度与预设温度进行比较，将比较结果在LED数码管上显示，同时实现现在温度与预设温度之间的切换。 关键词放大电路转换电路控制电路显示 目录 1 引言 (3) 1．1 系统设计 (3) 1.1.1 设计思路 (3) 1.1.2 总体方案设计 (3) 2 单元模块设计 (4) 2.1 各单元模块功能介绍及电路设计 (4) 2.1.1 温度传感器电路的设计 (4) 2.1.2 信号调理电路的设计 (4) 2.1.3 A/D采集电路的设计 (4) 2.1.4 单片机电路 (4) 2.1.5 键盘及显示电路的设计 (4) 2.1.6 输出控制电路的设计 (5) 2.2元器件的选择 (5) 2.3特殊器件的介绍 (5) 2.3.1 OP07A (5) 2.3.2 ADC0809 (6) 2.3.3 ULN2003 (7) 2.3.4 四联数码管（共阴） (7) 2.4各单元模块的联接 (8) 3.1开发工具及设计平台 (9) 3.1.1 Proteus特点 (9) 3.1.2 Keil特点 (9) 3.1.3 部分按键 (10) 4 系统测试 (14) 5 小结和体会 (16) 6 参考文献 (17)
1 引言 电子系统设计要求注重可行性、性能、可靠性、成本、功耗、使用方便和易维护性等。总体方案的设计与选择：由技术指标将系统功能分解为:若干子系统，形成若干单元功能模块。单元电路的设计与选择：尽量采用熟悉的电路，注重开发利用新电路、新器件。要求电路简单，工作可靠，经济实用。 1．1 系统设计 1.1.1 设计思路 本次实验基于P89L51RD2FN的温控仪设计采用Pt100温度传感器。 1.1.2 总体方案设计 设计要求 1.采用Pt100温度传感器，测温范围 -20℃ --100℃； 2.系统可设定温度值； 3.设定温度值与测量温度值可实时显示； 4.控温精度：±0.5℃。
温度传感器的特性及应用设计 集成温度传感器是将作为感温器件的晶体管及其外围电路集成在同一芯片上的集成化温度传感器。这类传感器已在科研，工业和家用电器等方面、广泛用于温度的精确测量和控制。 1、目的要求 1．测量温度传感器的伏安特性及温度特性，了解其应用。 2．利用AD590集成温度传感器，设计制作测量范围20℃～100℃的数字显示测温装置。 3．对设计的测温装置进行定标和标定实验，并测定其温度特性。 4．写出完整的设计实验报告。 2、仪器装置 AD590集成温度传感器、变阻器、导线、数字电压表、数显温度加热设备等。 3、实验原理 AD590 R=1KΩ E=（0-30V） 四、实验内容与步骤 ㈠测量伏安特性――确定其工作电压范围 ⒈按图摆好仪器，并用回路法连接好线路。 ⒉注意，温度传感器内阻比较大，大约为20MΩ左右，电源电 压E基本上都加在了温度传感器两端，即U＝E。选择R4＝1KΩ，温度传感器的输出电流I＝V/R4＝V（mV）/1KΩ＝│V│（μA）。
⒊在0～100℃的范围内加温，选择0.0 、10.0、20.0……90.0、100.0℃，分别测量在0.0、1.0、2.0……25.0、30.0V时的输出电流大小。填入数据表格。 ⒋根据数据，描绘V～I特性曲线。可以看到从3V到30V，基本是一条水平线，说明在此范围内，温度传感器都能够正常工作。 ⒌根据V～I特性曲线，确定工作电压范围。一般确定在5V～25V为额定工作电压范围。 ㈡测量温度特性――确定其工作温度范围 ⒈按图连接好线路。选择工作电压为10V，输出电流为I＝V/R4＝V（mV）/1KΩ＝│V│（μA）。 ⒉升温测量：在0～100℃的范围内加热，选择0.0 、10.0、 20.0……90.0、100.0℃时，分别同时测量输出电流大小。将数据填入数据表格。 注意：一定要温度稳定时再读输出电流值大小。由于温度传感器的灵敏度很高，大约为k=1μA／℃，所以，温度的改变量基本等于输出电流的改变量。因此，其温度特性曲线是一条斜率为k=1的直线。 ⒊根据数据，描绘I～T温度特性曲线。 ⒋根据I～T温度特性曲线，求出曲线斜率及灵敏度。 ⒌根据I～T温度特性曲线，在线性区域内确定其工作温度范围。 ㈢实验数据: ⒈温度特性
温度传感器课程设计报告 专业：电气化 年级： 13-2 学院：机电院 姓名：崔海艳 学号：8021209235 -- 目录 1引言 (3) 2 设计要求 (3)
3 工作原理 (3) 4 方案设计 (4) 5 单元电路的设计和元器件的选择 (6) 5.1微控制器模块 (6) 5.2温度采集模块 (7) 5.3报警模块 (9) 5.4温度显示模块 (9) 5.5其它外围电路 (10) 6 电源模块 (12) 7 程序设计 (13) 7.1流程图 (13) 7.2程序分析 (16) 8. 实例测试 (18) 总结 (18) 参考文献 (19) 1 引言 传感器是一种有趣的且值得研究的装置，它能通过测量外界的物理量，化学量或生物量来捕捉知识和信息，并能将被测量的非电学量转换成电学量。在
生活中它为我们提供了很多方便，在传感器产品中，温度传感器是最主要的需求产品，它被应用在多个方面。总而言之，传感器的出现改变了我们的生活，生活因使用传感器也变得多姿多彩。 温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域，如家电、汽车、材料、电力电子等，常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同，在工业企业中，如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大，滞后现象严重，存在很多不确定的因素，难以建立精确的数学模型，从而导致控制系统性能不佳，甚至出现控制不稳定、失控现象。传统的继电器调温电路简单实用，但由于继电器动作频繁，可能会因触点不良而影响正常工作。控制领域还大量采用传统的PID控制方式，但PID控制对象的模型难以建立，并且当扰动因素不明确时，参数调整不便仍是普遍存在的问题。而采用数字温度传感器DS18B20，因其内部集成了A/D转换器，使得电路结构更加简单，而且减少了温度测量转换时的精度损失，使得测量温度更加精确。数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信，大大减少了接线的麻烦，使得单片机更加具有扩展性。由于DS18B20芯片的小型化，更加可以通过单跳数据线就可以和主电路连接，故可以把数字温度传感器DS18B20做成探头，探入到狭小的地方，增加了实用性。更能串接多个数字温度传感器DS18B20进行范围的温度检测 2 设计要求 本设计主要是介绍了单片机控制下的温度检测系统，详细介绍了其硬件和软件设计，并对其各功能模块做了详细介绍，其主要功能和指标如下： ●利用温度传感器（DS18B20）测量某一点环境温度 ●测量范围为-55℃～＋99℃，精度为±0.5℃ ●用液晶进行实际温度值显示 ●能够根据需要方便设定上下限报警温度 3 工作原理 温度传感器 DS18B20 从设备环境的不同位置采集温度，单片机 AT89S51 获取采集的温度值，经处理后得到当前环境中一个比较稳定的温度值，再根据当前设定的温度上下限值，通过加热和降温对当前温度进行调整。当采集的温度经处
1 系统总体设计 1.1 系统总体设计方案 设计框图如下所示： 图1-1系统框图 1.2 单元电路方案的论证与选择 硬件电路的设计是整个实验的关键部分，我们在设计中主要考虑了这几个方面：电路简单易懂，较好的体现物理思想；可行性好，操作方便。在设计过程中有的电路有多种备选方案，我们综合各种因素做出了如下选择。 1.2.1 温度信号采集电路的论证与选择 采用温度传感器DS18B20 美国DALLAS 公司的产品可编程单总线数字式温度传感器DS18B20可实现室内温度信号的采集，有很多优点：如直接输出数字信号，故省去了后继的信号放大及模数转换部分，外围电路简单，成本低;单总线接口，只有一根信号线作为单总线与CPU 连接，且每一只都有自己唯一的64位系列号存储在其内部的ROM 存储器中，故在一根信号线上可以挂接多个DS18820,便于多点测量且易于扩展。 DS18B20的测温范围较大，集成度较高，但需要串口来模拟其时序才能使用，故选用此方案。 1.2.2 DS18B20单线智能温度传感器的工作原理 DS18B20温度传感器是美国DALLAS 半导体公司最近推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。 1.2.3 DS18B20单线智能温度传感器的性能特点 ①采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O 口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位）； ②测温范围为-55℃— +125℃，测量分辨率为0.0625℃； ③内含64位经过激光修正的只读存储器ROM ； ④适配各种单片机或系统机； 计算机控制 温 度 信 号 采 集 电 路 温度控制接口电路 继电器控制 与加热电路 继电器控制 与降温电路
基于单片机的温度传感器课程设计报告 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，其中温度传感器就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。 本设计所介绍的温度传感器与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，该设计控制器使用单片机STC89S52，测温传感器使用DS18B20，用LCD实现温度显示,能准确达到以上要求。 随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活，工作，科研，各个领域，已经成为一种比较成熟的技术,本文将介绍一种基于单片机控制的温度传感器。 关键词：单片机，数字控制，温度传感器 1. 温度传感器设计内容 1.1传感器三个发展阶段 一是模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等特点，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，且外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器，典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等。 二是模拟集成温度控制器。模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器，典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序，这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要区别。 三是智能温度传感器。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器
电子系统综合设计报告 ： 学号： 专业： 日期：2011-4-13
理工大学紫金学院电光系
摘要 本次课程设计目的是设计一个简易温度控制仪，可以在四联数码管上显示测得的温度。主要分四部份电路：OP07放大电路，AD转换电路，单片机部分电路，数码管显示电路。设计文氏电桥电路，得到温度与电压的关系，通过控制电阻值改变温度。利用单片机将现在温度与预设温度进行比较，将比较结果在LED 数码管上显示，同时实现现在温度与预设温度之间的切换。 关键词放大电路转换电路控制电路显示
目录 1 引言 (4) 1．1 系统设计 (4) 1.1.1 设计思路 (4) 1.1.2 总体方案设计 (4) 2 单元模块设计 (5) 2.1 各单元模块功能介绍及电路设计 (5) 2.1.1 温度传感器电路的设计 (5) 2.1.2 信号调理电路的设计 (5) 2.1.3 A/D采集电路的设计 (5) 2.1.4 单片机电路 (6) 2.1.5 键盘及显示电路的设计 (6) 2.1.6 输出控制电路的设计 (6) 2.2元器件的选择 (6) 2.3特殊器件的介绍 (7) 2.3.1 OP07A (7) 2.3.2 ADC0809 (7) 2.3.3 ULN2003 (9) 2.3.4 四联数码管（共阴） (9) 2.4各单元模块的联接 (10)
3.1开发工具及设计平台 (11) 3.1.1 Proteus特点 (11) 3.1.2 Keil特点 (11) 3.1.3 部分按键 (12) 4 系统测试 (16) 5 小结和体会 (19) 6 参考文献 (20)
MSP430内部温度传感器测试程序 //MSP430基础实验开发组件 - ADC12内部模块演示程序之内部温度传感器 //时钟设置: ////ACLK = n/a, MCLK = SMCLK = default DCO ~ 800kHz, ADC12CLK = ADC12OSC //当前演示程序功能描述: ////利用MSP430F14X内部的温度传感器,通过ADC12的通道10进行AD转换 ////计算取得摄氏温度和华氏温度,通过断点在View->Watch中观察温度值 ////由于定标问题, 可能会存在温度的误差 #include
成绩评定 检测与转换技术 课程设计 题目温度传感器设计 院系电子工程学院 专业电子信息工程技术 姓名疯狂的大驴子 年级 xxxxxxx 指导教师 xxxxx 2014年 12 月
目录 1. 设计任务与要求 (3) 2. 设计目的 (3) 3. 设计方案 (4) 4. 设计框图 (4) 5. 工作原理 (5) 6. 设计总结 (8) 参考文献 (9)
1、设计任务与要求 设计要求: (1)、温度低于或超出设定温度范围时发出报警。 (2)、温度值可在数码管上实时数字显示。 (3)、报警温度可以由人工自由设定。 设计任务： (1)、在学完了《电子设计与制作》课程的基本理论，基本知识后，能够综合运用所学理论知识、拓宽知识面，系统地进行电子电路的工程实践训练，锻炼动手能力，培养工程师的基本技能，提高分析问题和解决问题的能力。 (2)、熟悉集成电路的引脚安排，掌握各芯片的逻辑功能及使用方法了解面包板结构及其接线方法，了解数字钟的组成及工作原理 (3)、培养独立思考、独立准备资料、独立设计规定功能的数字系统的能力。 (4)、培养书写综合设计实验报告的能力 2、设计目的 在科技日新月异的今天，传感器技术已经日益成熟和普及，其中，温度传感器的应用尤其广泛，工业方面，航天方面，化工方面，农业方面等等。当然，温度传感器的应用不仅仅在这些方面，在日常生活中也是随处可见，例如，在很多产品中会设置温度传感器，用于防止电器过热导致电线短路等。从这些方面可以看出来温度传感器是多么的重要，在本次课题设计中，通过对温度传感器资料的搜集和整理，在积累知识的同时，锻炼自身搜集信息的能力，在设计并完成课题的过程中，希望能从中积累更多的经验，不论是失败的经验还是成功的经验，同时还能进一步学会和搭档团队协作，提高团队协作的能力，希望这本次设计中能细心，耐心，一次成功。
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S T M 3 2 F 1 0 3 内部温度传感器用串口传递到P C ±显示 程序如下： #include "” ttinclude #include "” ttinclude <> ttdefine DR_ADDRESS ((uint32_t) 0x4001244C) n\r〃，a, b, c, d); Delay_ARMJISHU(8000000); } } void ADC_GP 10_Conf i gur at ion (vo id) //ADC 配置函数 { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; //PCO作为模拟通道10输入引脚 =GPI0_Pin_0; 〃管脚 1 =GPIO_Mode_AIN;//输入模式 GPI0_Init(GPI0C, &GPI0_InitStructure);//GPI0 组
当前STM32芯片内部温度为：00&8°C. 当M-STM32芯片內部温度为：0047°C . 当前STM32芯片内部温度为；00489 . 当前STM32芯片內部温度为：0触TC. 当前STM32芯片内部温度为；0047^C . 当前STM32芯片内部温度为：如匸TC. 当前STM32芯片内部温度为：0047ff C . 当前STM32芯片内部温度为：0047^C . 当M-STM32芯片內部温度为：0047°C . 当前STM32芯片内部温度为；8047^ . 当前STM32芯片內部温度为：0酣6°C. 关于一些数据格式的定义解释: ttifndef _STM32F10x_TYPE_H#define _STM32F10x_TYPE_H typedef signed long?s32; typedef signed char?s8; typedef signed long?const sc32;typedef signed short const scl6;typedef signed charconst sc8: typedef volatile signed long?vs32;超级终端显示如下: 当前STM32芯片內部温度为：0046°C . typedef signed short sl6;