焊接基础知识试题
一．填空(45分)
1. 日常较为常见的焊接方式有手工焊接、REFLOW焊接、波峰焊接等.
2.手工焊接中代表的工具和材焊有：斜口钳、尖嘴钳、电烙铁、烙铁头清洁物、吸锡丝、吸锡枪、镊子、锡丝.
3. 电烙铁从结构上分，有内热式（发执器装置在烙铁头空腔内）和外热式（烙铁头装在发热器中间）两种.
4.常见的烙铁拿法有：握笔法、反握法、正握法等.
5.电烙铁一般由蓄热部（烙铁头）、能量转换部（加热器）、手柄、电源线4个基本部分构成.
6. 波峰焊炉的预热器的作用有：减少基板、零件与高温锡波接触时的热冲击.
7. 波峰焊炉的相关器具有：焊锡自动供给装置、炉温测试议、Flux喷涂装置、过炉载具、锡渣去除工具、比重计等.
8. 在波峰焊的锡槽中有两种波峰，其中第1次喷流的叫扰流波，第2次喷流的叫平流波.
9.Reflow焊接工艺的重点有：精确地印刷锡膏；高精密度、正确贴装组件；适当的炉温曲线加热焊接，只有此3点同时满足时，才能保证良好的焊接质量.
10. 锡膏印刷钢板制作的三种主要技术是：化学蚀刻（chemical etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）.
11.锡膏应在使用前4~6H左右，从冰箱中拿出回温，使之达到常温状态中.
12.Reflow温度曲线包含预热，均温，熔焊和冷却四阶段.
13.回焊炉主要分类有：热风对流式、红外线、气体焊、热风与红外混合并用的回焊炉等常见类型.
14.焊接的检查方法大致分为二类：外观检查（AOI）、电气检查（ICT、FCT）.
15.修理时，拆取下平面封装IC的方法有：特殊烙铁方式、热风方式拆取IC. 二．选择(15分)
1.一般SMD用的锡线线径选择_A_ mm
A 0.3~0.6
B 0.5~0.8
C 1.0~1.6
D 2.0~3.0
2.一般的管脚用的锡线线径选择_A_ mm
A 0.8~1.0
B 2.0~2.5
C 3.0~3.5
D 3.4~3.8
3.波峰焊中，基板和所有组件的焊点在焊锡中浸泡时间为_A_秒
A 3.0~4.5
B 4.5~5.0
C 5.0~5.5
D 5.5~6.5
4.为防上CHIP组件flow焊接时偏位或落下而使用胶水临时固定组件，胶
水必须耐A 度C高温的专用胶水.
A 250
B 25
C 100
D 183
5. 回流焊接中，冷却区降温速率一般为_A_度/Sec.
A 3~10
B 1~2
C 0~1
D 10度以上
二．判断(10分)
1. 在电路板上作业时，烙铁的标准温度是280~340度C，端子配件等是
320~370度C. （对）
2. 无铅焊接烙铁的标准温度是300~360度C .（对）
3. 烙铁加热到400度C时，烙铁头会急剧热氧化，而在热量不足时，只要
马上调高温度即可，不应该更换热容量大的烙铁. （错）
4. 在波峰焊接时，基板、组件、Flux预热到217度C左右为焊接的最适合
状态. （错）
5. 在SMT钢网制作方法中，化学蚀刻方法由于成本低，周转最快，制作
工艺较成熟，因此现市场上绝大多数的钢网制作采用化学蚀刻法. （错）
四．问答(30分)
1.简述烙铁使用前要作哪些点检？
答：a.烙铁头是否有松动（螺丝部分）；
b.烙铁头安装是否正确（确认烙铁尖和本体位置无异常）；
c.烙铁头有无破损（有无孔和缺口）
d.手握位置和加热处有无松动；
e.插座和电线是否牢固连接，表面有无破损.
2. 简述决定基板上锡膏印刷质量的因素有哪些？
答：a.印刷位置精度；
b.印刷的锡膏层厚度的均一性；
c.锡膏印刷在电路板上的形状；
d.选择的刮刀；
e.印刷机关建参数设定.
3.简述回流焊接中预热的目的有哪些？
答：a.对锡膏、Flux中的溶剂进行干燥，防止溶剂突然沸腾引起的锡珠、偏位、立碑、或锡膏塌落短路等；
b.减少热冲击；
c.减少回流区温度的差值；
焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示
焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台） 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线
2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。 注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *
重庆市国祥工贸有限公司 G X/JZ - CO2气体保护焊接基础要求 编制: 审核: 批准: 受控状态： 发放编号： 20 - - 发20 - - 实施 重庆市国祥工贸有限公司 重庆市国祥工贸有限公司
1.目的： 提高焊接工人的技术认知，规范焊接操作，避免焊接缺陷，提高焊接质量，为焊接工艺流程卡做准备。 2.范围： 适用公司内所有气体保护焊工段。 3.内容： 气体保护焊的工艺参数包括：焊丝直径，焊接电流，电弧电压，焊接速度，焊伸长度，气体流量，电源极性。 我们稍微一个不留神就会对焊缝造成缺陷，即费时又费力，关键是影响你自己的收益。 焊接时眼要准，手要稳，心要平，这是基本条件。 电流： 焊接电流的选择主要跟焊丝直径，焊件厚度，熔深要求，破口形式，熔滴过度形式有关。 电源外特性不变的情况下，改变送丝
速度电弧电压基本不变，焊接电流改变。电流决定送丝速度。 图例：电流对熔深起决定 性影响，电流越大熔 深越深。 每种焊丝直径 都有着合适的电流 范围。 60-130 (A) 1mm 80-160 (A）（本公司在使用） 100-180 (A） 140-260 (A) 电流过大时易烧穿、焊漏、产生裂纹、工件变形、飞溅多、余高凸起、明显感觉到焊枪在推自己的手跳跃的感觉使焊缝不能成型；电流过小时焊不透、夹渣、溶合不良、速度慢、熔深达不到。在保证质量的前提下尽量加大焊接电流来提高生产效率。 电压：
电弧电压影响熔滴过度，飞溅，短路频率，燃烧时间，熔宽，电流一定电压于熔宽成正比。 电压太小焊丝伸入熔池，影响电弧和焊缝易产生气孔;电压过大时会使熔宽增大伤害损害焊缝强度。 电弧电压要和焊接电流相匹配，合适才可以。 电压大时电流也要跟着上调到相应数值，反之电弧电压小焊接电流也要小。 电弧电压和 图例：焊接电流的计算 公式为： 焊接电流200 以下时U=+16±2 焊接电流200 以上时U=+20±2 焊伸长度： 焊伸长度=焊 丝直径的10-12倍 焊伸长度是导电嘴到焊伸末端。
一、焊接基础知识 1、点焊是焊件装配成搭接接头，并压紧在（两电极）之间，利用（电阻热）熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。 2、点焊具有（大电流）、（短时间）、（压力）状态下进行焊接的工艺特点。 3、点焊方法按供电方向和一次形成的焊点数量分为（双面单点焊）、（单面双点焊）、（单面单双点焊）、（单面单点焊）、（双面双点焊）和（多点焊）等。 4、点焊的热源是（电阻热）。 5、焊接区的总电阻由（焊件与焊件之间的接触电阻）、（焊件与电极之间的接触电阻）和（焊件本身的内部电阻）等组成。 6、电阻焊分为（点焊）、（凸焊）、（缝焊）和（对焊）等焊接方法。 7、电阻焊是焊件组合后通过电极施加（压力），利用（电流）通过接头的接触及临近区域产生的电阻热进行焊接的方法。 8、凸焊主要用于（螺母）、（螺栓）与板件之间的焊接。 9、点焊的主要焊接参数有（焊接电流）、（焊接时间）和（电极压力）。 10、点焊焊点的八种不可接受缺陷：（虚焊）、（裂纹）、（烧穿）、（边缘焊）、（位置偏差）、（扭曲）、（压痕过深）和（漏焊）。 11、混合气体保护焊最大气孔直径不能超过（1.6mm）。 12、混合气体保护焊同一条焊缝上在（25mm）内所有气孔的直径之和不能大于（6.4mm）。 13、混合气体保护焊焊缝上相邻两个气孔的间距须（大于）最小气孔的直径。 14、焊点质量的检查方法分为（非破坏性检查）和（破坏性检查）。 15、非破坏性检查方法分为（目视检查）和（凿检）。 16、凿检时，凿子在离焊点（3—10mm）处插入至一定深度。 17、凿检时，凿子插入的深度与被检查焊点（内端平齐）。 18、凿检频次每班不少于（3）次。 19、当焊点位置超过理论位置（10mm）时不合格焊点。 20、焊枪需与焊件表面垂直，偏移角度不能超过（25度）。 21、焊机的次级电压不大于（30v）,所以操作者焊接中不会触电。 22、对于虚焊焊点的返修方法有两种： （1）在返修工位用点焊枪进行重新焊接，焊点位置离要求位置须小于（10mm）。 （2）在返修工位如果焊枪焊不到该焊点，则可用（混合气体保护焊）进行（塞焊）补焊，补焊位置必须离返修点（6mm）以内，塞焊孔直径为（5mm）。补焊结束后需对被焊处进行修磨至与板材平滑过渡。 23、对于裂纹焊点的返修，需打磨消除（裂纹），再用（混合气体保护焊）进行补焊，最后修磨（被焊处）至与（板材）平滑过渡。 24、对于焊穿焊点的返修，需先将焊点打磨至发出金属光泽，再用（混合气体保护焊）进行补焊，最后修磨（被焊处）至与（板材）平滑过渡。 25、对于凸焊焊点的返修，在凸焊边缘用（混合气体保护焊）进行（角焊）补焊，焊点宽度（5-8mm），焊点数量与（凸焊数）相同，且沿凸台周围均匀分布。 26、对于虚焊螺柱的返修，用砂纸将虚焊处修磨平整，使用焊接夹具，用（手工螺柱焊枪）进行补焊。 27、对于烧穿螺柱的返修，在螺柱焊接凸台与板材之间用（混合气体保护焊）沿周长对称补焊二点，焊点高度不能超过螺柱焊接凸台高度（3mm），在行穿的板材背面用（混合气体保护焊）进行补焊。 28、在进行螺柱焊时，螺柱焊枪需与焊件垂直，偏移角度不能超过（3度）。 29、螺柱焊属于（电弧焊）。 30、螺柱焊的焊接过程分为（提升）、（引弧）、（通焊接电流）和（下落焊接）。 31、点焊过程中如果焊接电流小，则易发生（焊点虚焊），如果焊接电流大，则易引起（飞贼）、（压痕过深）和（焊穿）等缺陷。 32、点焊过程中，焊接电流指流经（焊接回路）的电流。 33、点焊过程中，焊接时间指每一个焊接循环中，自（焊接电流）接通到停止的（持续）时间。
焊接知识 培 训 教 材 编制: 李承华 佛山柏奇贸易公司出版
一、焊锡原理 1、润湿 所谓焊接即是利用液态的“焊锡”与基材接合而达到两种金属化学键合的效果。 A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形 成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它 擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。而胶合则是一种表面现象可以 从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解： 水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉，这表示水未 润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁并干燥，那么当他接触 水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表 示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提：清洁 几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡 润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。 D、锡的表面张力 焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡表面和铜板 之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基础。 E、认识锡铅合金 单位 ℃ 350 300 250 200 150 (锡铅合金比例) 上图说明:
锡铅合金在183.3℃时处于固体与液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。 故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因： ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。 ③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。 二、认识助焊剂. 助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有: ①清除焊接金属表面氧化膜。
电子制作焊接基础知识 一、手工焊接的工具 任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。 1 ．手工焊接的工具 （ 1 ）电烙铁 （ 2 ）铬铁架 图1 焊接常用工具 2 ．锡焊的条件 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。 被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。具有合适的焊接时间。 （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 二、焊料与助焊剂 1．焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。 2．助焊剂的选用。 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等，如图2 所示。 四、手工焊接工具电烙铁的使用 电烙铁是最常用的焊接工具。它分为内热式电烙铁和外热式两种。我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接，其外形如图3所示。 图2焊接辅助工具（尖嘴钳偏口钳镊子小刀）图3内热式电烙铁 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 新烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。旧烙铁可在通电烧热前用细砂纸将烙铁头打光亮，如已严重氧化而发黑可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，再重新镀锡使用。这种给烙铁头上锡的做法主要便于焊接和防止烙铁头表面氧化。 电烙铁有三种握法，如图4 所示。其中反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于小功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ，通常以30cm 为宜。 图4 握电烙铁的手法示意图图5 焊锡丝的拿法焊锡丝一般有两种拿法，如图 5 所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 焊接时，应把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接的元件应先从电阻、二极管等低管脚的元件开始，集成电路应最后焊接，最好使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊锡用量要适中，应使焊点呈正弦波峰形状，表面光亮圆滑，无锡刺。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
手工焊接的要领 1、作用：焊接元件、导线，使其可靠连接，具有良好的导电性能和一定机械强度，也可将原来焊件分解。 2、焊接基本要领： ①清洁的金属表面，保证良好焊接的前提。 ②加热时到达最佳焊接温度。 ③具有一定的焊接时间（焊接速度应合适）。 ④焊锡在液态下要有良好的浸润能力（可借助助焊剂）。 3、焊点质量要求：电接触良好；机械性能良好；美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。 注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。要做到每一个焊点不但均匀美观且有良好的电气性能和机械强度，还不是一朝一夕就能掌握好，一个从事电子技术工作的人员，尤其是初学者，必须认真学习有关焊接的理论知识，掌握焊接技术要领，并能熟练地进行焊接操作，这样才能保证焊接质量，提高工作效率。 4、焊接基本步骤： ①右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ②将烙铁头刃面紧贴在焊点处，将被焊表面加热到焊锡熔化的温度。电烙铁与水平面大约成60℃角，以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上，将焊锡熔化并填充到被焊的金属表面。烙铁头在焊点处停
留的时间控制在2～3秒钟。 ③在焊点上的锡料及流韧性恰当时抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 ④用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 5、焊接质量的基本技术要求 ①焊点要牢固，具有一定的强度； ②不能出现虚焊、假焊、漏焊等现象； ③焊点之间不应出现搭焊、碰焊、桥连、溅锡等现象； ④焊点不应有毛刺、空隙、沙眼、气孔等现象； ⑤焊点要光亮且大小均匀； ⑥焊点表面要整洁，无焊剂残留； ⑦焊点上的焊料用料要适应； ⑧掌握好焊接温度，防止烫坏导线和元件。 6、造成虚焊的原因： ①焊接接触面不清洁；
电焊工培训内容 电焊工属国家安全生产监督局规定的特种作业工种。特种作业人员必须接受与本工种相适应的、专门的安全技术培训、经安全技术理论考核和实际操作技能考核合格，取得特种作业操作证后，方可上岗作业；未经培训，或培训考核不合格者，不得上岗作业。 一、初级 培训内容：识图知识，常用金属材料一般知识，热处理一般知识，常用电弧焊工艺知识，常用焊接材料知识，焊接接头及焊缝形式知识、平面对接焊接实训 培训对象： 18周岁以上体检合格，初中以上文化。 二、中级 培训内容：金属学及热处理基础知识，焊工电工基础知识，焊接电弧及焊接冶金知识，焊接工艺及设备知识，焊接应力和变形知识，焊接检验知识，中级焊工实训 培训对象： (1)取得所申报职业（工种）的初级工等级证书满三年； (2)取得所申报职业（工种）的初级工等级证书并经过中级工培训结业； (3)高等院校、中等专业学校毕业并从事与所学专业相应的职业（工种）工作。 三、高级 培训内容：焊接接头试验方法，异种金属焊接知识，典型金属结构焊接知识，提高劳动生产率的知识 一、适用对象 拟取得金属焊接与切割作业的《特种作业操作证》，并具备金属焊接与切割作业上岗基本条件的劳动者。 二、培训目标 通过培训，使培训对象掌握金属融化焊接与热切割、压力焊、钎焊等电焊工作业的安全技术理论知识与安全操作技能，达到独立上岗的工作能力。 三、培训课程安排（需要和技校老师协调） 序号 教学内容 课 时 授课 教师 资格证编号 1 常用焊接方法的原理及危险和有害因素 8
2 焊接防火、防爆及灭火技术 8 3 焊接劳动卫生与防护 6 4 焊接安全用电 8 5 常用焊接设备的结构和安全要求 8 6 焊接材料的安全技术性能 6 7 特殊焊接作业的安全防护 8 8 焊接安全管理 6 9 焊接事故分析 12 四、培训教材 《金属焊接与切割作业教材》、《金属焊接与切割复训教材》、《安全生产法律法规》、《安全生产知识常用读本》。 五、培训要求 1 、理论与实际相结合，突出安全操作技能的培训。 2 、实际操作训练中，应采取相应的安全防范措施。 3 、注重职业道德、安全意识、基本理论和实际操作能力的综合培养。 4、由具备资格的教师任教，并应有足够的教学场地、设备和器材等条件。 5、采用国家统一编写的培训教材。复审的培训教材由各培训单位根据培训对象和当时的具体情况自
电焊焊接基础培训知识 课题一焊接概述 【教学内容】 一、焊条电弧焊简介： 焊条电弧焊的过程如图1所示。 焊条电弧焊有哪些优点： 焊条电弧焊有哪些缺点： 二、安全操作规程讲解： 三、预防触电的安全技术 四、预防火灾和爆炸的安全技术 采取安全措施： 五、预防有害气体和烟尘中毒的安全技术 应采取预防措施： 六、预防抓光辐射的安全技术 七、特殊环境焊接的安全技术 八、劳动保护用品的种类及要求 1.焊接护目镜 2.焊接防护面罩。 3.防护工作服 4.电焊手套和工作鞋 5.防尘口罩。
图1-2 手持式电焊面罩图1-3 头盔式电焊面罩 1-上弯司 2-观察窗 3-手柄 4-下弯司 5-面罩主体 1头箍 2-上弯司 3-观察窗 4-面罩主体 图1-4 MS型电焊面罩图1-5 自吸过滤式防尘口罩 a)头戴式 b)手持式 课题二引弧、平敷焊操作练习 【教学内容】 基础知识讲解 1. 平敷焊的特点 2. 基本操作姿势 焊接基本操作姿势有蹲姿、坐姿、站姿，如图1-6所示。 焊接基本操作姿势
焊钳与焊条的夹角如图所示。 焊钳与焊条的夹角 辅助姿势 焊钳的握法如图。 焊钳的握法 Ⅱ、实习操作练习 基本操作方法 （1）引弧 ①划擦法 图1-9 引弧方法 ②直击法 （2）引弧注意事项 运条方法 图1-10 焊条角度与应用（1）焊条的送进 （2）焊条纵向移动
图1-11 焊条沿焊接方向移动 （3）焊条横向摆动 （4）焊条角度 图1-12焊条角度 （5）运条时几个关键动作及作用 ①焊条角度 ②横摆动作 ③稳弧动作（电弧在某处稍加停留之意）作用是保证坡口根部很好熔合，增加熔合面积。 ④直线动作 ⑤焊条送进动作 主要是控制弧长，添加焊缝填充金属。 （6）运条时注意事项 焊缝的收尾 焊接时电弧中断和焊接结束，都会产生弧坑，常出现疏松、裂纹、气孔、夹渣等现象。为了克服弧坑缺陷，就必须采用正确的收尾方法，一般常用的收尾方法有三种。 （1）划圈收尾法 （2）反复断弧收尾法 （3）回焊收尾法 焊缝的收尾方法 操作要领 手持面罩，看准引弧位置，用面罩挡着面部，将焊条端部对准引弧处，用划擦法或直击法引弧，迅速而适当地提起焊条，形成电弧。 调试电流。 （1）看飞溅
一、无损检测基础知识 1.1无损检测概况 1.1.1无损检测的定义和分类 什么叫无损检测，从文字上面理解，无损检测就是指在不损坏试件的前提下，对试件进行检查和测试的方法。但是这并不是严格意义上的无损检测的定义，对现代无损检测的定义是：在不损坏试件的前提下，以物理或化学为手段，借助先进的技术和设备器材，对试件的内部及表面的结构、性质、状态进行检查和测试的方法。在无损检测技术发展过程中出现三个名称，即：无损探伤(Non-destructive lnspction)，无损检测(Non-destructive Testing)，无损评价( Non-destructive Evaluation)。一般认为，这三个名称体现了无损检测技术发展的三个阶段，其中无损探伤是早期阶段的名称，其内涵是探测和发现缺陷；无损检测是当前阶段的名称，其内涵不仅仅是探测缺陷，还包括探测试件的一些其它信息。而无损评价则是即将进入或正在进入的发展阶段，无损评价包涵更广泛，更深刻的内容，它不仅要求发现缺陷，探测试件的结构、性质、状态，还要求获取全面的、更准确的、综合的信息。 射线检测（Radiographyic Testing,,简称RT），超声波检测(Uitrasonic Testing，简称UT)，磁粉检测（Magnetic Testing 简称MT）,渗透检测（Penetrant Testing,简称PT）是开发较早，应用较广泛的探测缺陷的方法，称为四大常规检测方法，到目前为止，这四种方法仍是锅炉压力容器制造质量检验和再用检验最常用的无损检测方法，其中RT和UT 主要用于检测试件内部缺陷。PT主要用于检测试件表面缺陷，MT主要用于检测试件表面及近表面缺陷。其它用于锅炉压力容器的无损检测方法有涡流检测（Eddy current Testing,简称ET）、声发射检测（Acoustic Emission,简称AE）。 1.1.2无损检测的目的 用无损检测技术，通常是为了达到以下目的： 1、保证产品质量； 2、保障使用安全； 3、改进制造工艺； 4、降低生产成本。 1.1.3无损检测应用的特点 无损检测应用时，应掌握以下几个方面的特点： 1、无损检测要与破坏性检测配合； 2、正确选用实施无损检测的时机； 3、正确选用最适当的无损检测方法；
电焊操作基本知识 手工电弧焊（简称手弧焊）是以手工操作的焊条和被焊接的工件做为两个电 极，利用焊条与焊件之间的电弧热量熔化金属进行焊接的方法。 一、手工电弧焊原理 焊接过程：手工电弧焊由焊接电源、焊接电缆、焊钳、焊条、焊件、电弧构成回路，焊接时采用焊条和工件接触引燃电弧，然后提起焊条并保持一定距离，在焊接电源提供合适电弧电压和焊接电流下电弧稳定燃烧，产生高温，焊条和焊件局部加热到融化状态。焊条端部熔化的金属和被熔化的焊件金属熔合在一起，形成熔池。在焊接中，电弧随焊条移动，熔池中的液态金属逐步冷却结晶后便形成焊缝，两焊件被焊接在一起。 在焊接中，焊条的焊芯熔化后以熔滴的形式向熔池过渡，同时焊条涂层产生一定量气体和液态熔渣。产生的气体充满在电弧和熔池周围，隔绝空气。液态熔渣比液态金属密度小，浮在熔池上面，从而起到保护熔池作用。熔池内金属冷却凝固时熔渣也随之凝固形成焊渣覆盖在焊缝表面，防止高温的焊缝金属被氧化，并且降低焊缝的冷却速度。在焊接过程中，液态金属与液态熔渣和气体间进行脱氧、去硫、去磷、去氢等复杂的冶金反应，从而使焊缝金属获得合适的化学成分和组织。 二、电弧引燃方法 接触短路引弧法，用于手工电弧焊中，接触短路引弧法的过程见下图。
三、焊接电弧的稳定性 影响焊接稳定性的因素： 1）焊工操作技术：如焊接操作中电弧长度控制不当，将会产生断弧； 2）弧焊电源： a弧焊电源特性，符合电弧燃烧的要求时，稳定性好，反之则差； b弧焊电源的种类。直流焊接电源比交流弧焊电源的电弧稳定性好； c弧焊电源的空载电压。越高引弧越容易，电弧燃烧的稳定性越好，但空载电压过高时对焊工人身安全不利。 3）焊接电流：焊接电流大，电弧温度高，电弧燃烧越稳定； 4）焊条涂层：焊条涂层中含电离电位较低的物质（如钾、钠、钙的氧化物）越多，气体电离程度越好，导电性越强，则电弧燃烧越稳定； 5）电弧长度：电弧长度过短，容易造成短路；过长就会产生剧烈摆动，破坏焊接电弧稳定性，而且飞溅大； 6）焊接表面状况、气流、电弧偏吹等：表面不清洁，气流，大风，电弧偏吹等都会降低电弧燃烧稳定性。 四、电焊条（带有涂层的供手工电弧焊使用的熔化电极） 由焊芯和涂层组成，头部为引弧端，尾部为夹持端，有一段无涂层的裸焊芯，便于焊钳夹持和利于导电，见下图 1）焊芯：被涂层覆盖的金属芯，作用是导电，产生电弧，溶化后做为填充金属与被熔化的母材融合形成焊缝
第一部分常用电子元器件及安装焊接基础知识 1.1 电子元器件 所有电路系统都是由电子元器件为主组成的，了解电子元器件的一些基本知识是非常必要的。 电子元器件分类一般分为电子元件、电子器件。 电子元件包括电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件和保险元件、石英晶体、电声元件等。 电子器件现在一般指半导体器件，分为分立器件和集成电路。分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等；集成电路包括通用集成电路和专用集成电路，集成电路分类方法很多： 1. 按制作工艺分类 2. 按集成度分类
3. 混合分类 1.1.1 电阻器 电阻器简称电阻，是电子电器设备中用得最多的基本元件之一，一般占元器件总数的30％以上。在电路中主要起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。 1.1.1.1 电阻器的分类 电阻器的种类繁多，形状各异，功率也各有不同。分类方法见表1-1。 表1-1 电阻器的分类 电阻器非线绕电阻器 金属膜电阻器 碳膜电阻器线绕电阻器 敏感式电阻器（多为半导体材料） 光敏电阻器 热敏电阻器 力敏电阻器 磁敏电阻器 气敏电阻器厚膜电阻网络 电位器 碳膜电位器 金属膜电位器 线绕电位器 1.1.1.2 电阻器的主要参数
电阻的主要参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等，一般情况仅考虑前三项。 1.1.1.3 电阻器的型号命名法 电阻器的型号一般由四部分组成，见表1-2。 表1-2 电阻器的型号命名方法 1.1.1.4 电阻器的参数识别 1. 单位 电阻器在电路中常用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。 2. 标称阻值
电烙铁焊接技术培训 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。 焊接分类与电烙铁的介绍 焊接的分类 在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。 电烙铁的介绍 电烙铁的分类： 电烙铁分外热式电烙铁和内热式电烙铁，我们公司使用的是恒温内热式电烙铁。恒温内热式电烙铁是由温控台、手柄、加热芯、烙铁头、电源线、接地线组成。使用前必须确保接地线有效接地。 电烙铁的使用方法： 电烙铁的握法有反握法、正握法、握笔法。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接PCB板等焊件时，多采用握笔法。 锡丝的拿法一般有两种（如图示）
烙铁头 烙铁头有尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形等 烙铁头通常都经过特殊表面处理，因此千万别使用挫刀去磨烙铁头。虽然烙铁 头本身是消耗品，我们还是要做一些保养动作，才可以让焊接顺利进行，进而 延长烙铁头的使用寿命。秘诀不外乎不要过热，使用中要保持清洁，以及使用 保养。 电烙铁在使用前的处理： 一把新烙铁（或新烙铁头）不能拿来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是：先接上电源，当烙铁头温度升至能熔锡时，将含助焊剂（松香）的锡丝涂在烙铁头上，如此进行几次，使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。 当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可在吸水棉（木质纤维海绵）上擦去氧化层，将含助焊剂的锡丝涂在烙铁头上，反复几次至烙铁头挂锡均匀。 为延长烙铁头的使用寿命，必须注意以下几点： （ 1 ）保持烙铁头清洁，浸水海绵（木质纤维海绵）含水量不可过多； （ 2 ）进行焊接时，应尽量避免锡丝直接重触烙铁头，多利用锡桥焊接； （ 3 ）焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。 焊锡丝 手工焊接常使用管状的焊锡丝，锡丝按直径的大小分很多规格，从0.3mm到2.8mm左右都有，常规的有0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4、1.6、1.8、2.0mm等,也可以根据需要定制规格。要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。还分实芯和药芯锡丝，药芯锡丝中间是空的，内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。标准型的松香含量是2.2%。 焊接的障碍物 焊接的障碍物存在于两被焊物的表面，它们是金属氧化物油脂及其他污物（如轻酸性或轻碱性物，将使焊接点腐蚀而致产品不能使用）。 注意：在操作中勿用拢过头发的手触及待焊点的表面，焊接障碍物起于自然氧化，不正当的贮存，运送及操作。 良好焊接的基本条件 (1) 焊件必须具有良好的可焊性---- 被焊物可焊性。不是所有的金属都具有良好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。 (2) 焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。 即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净。否则无法保证焊接质量。 (3) 焊件要加热到适当的温度--- 热源。需要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。 (4) 正确手焊技巧。 烙铁下处必须使烙铁头和两被焊物表面有最大加热接触面。
四川格来消防电器设备有限公司手工焊接技术基础知识 文件编号：Q/GL-JS-03 文件版本：第一版 编制日期： 拟制： 审批：
手工焊接技术基础知识 在电子产品中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具：烙铁、烙铁架、焊锡丝及锡丝架、钳子、镊子等 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。如图1。 图1 a)准备：罗铁头镀锡：新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃 面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 b)安全检查：电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： ●电烙铁插头应使用三极插头。应要使外壳妥善接地。 ●使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 ●电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 ●焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 ●使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中3：7）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳（斜口钳）、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 图2 辅助工具 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3）。 1、清除焊接部位的氧化层及及元件镀锡 （一般新的电路板由于采用防氧化包装，可省去此步，但个别大型元件应注意需检查焊接部位的氧化情况） a)可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电 路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 b)元件镀锡 c)在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压 在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应 将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线， 打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
焊接设备 153．焊钳 用以夹持焊条（或碳棒）并传导电流以进行焊接的工具。 154．焊枪 具有导送焊丝、馈送电流、给送保护气体或贮送焊剂等功能的装置（器具）。 155．焊接机头 焊接机器中包含有焊枪或焊炬的部件，一般带有焊丝校直机构，有时也可有摆动机构。156．喷嘴 焊炬或焊枪的嘴头部分，保护气体或可燃气体由此喷出。 157．气体喷嘴 送输保护气体的焊枪或焊炬的出口装置。 158．电弧喷涂喷嘴 电弧喷涂用导送气体的喷枪出口装置。 159．火焰喷涂喷嘴 火焰喷涂时用于导送气流并形成雾化颗粒的喷枪出口装置。 160．导电嘴 熔焊时，焊枪和焊接机头上用以将焊丝导向熔池并向焊丝馈送电流的零件。 161．送丝机构 焊接设备中，用以输送焊丝的专用装置。 162．铜滑块 电渣焊或气电立焊时，为保持熔池形状，强制焊缝成形，在接头一侧或两侧使用的成形器具。163．清根 从焊缝背面清理焊根，为背面焊接作准备的操作。 焊接工艺装备和辅助器具术语 1．焊接夹具 为保证焊件尺寸，提高装配精度和效率，防止焊接变形所采用的夹具。 2．焊接工作台 为焊接小型焊件而设置的工作台。 3．焊接操作机 将焊接机头或焊枪送到并保持在待焊位置，或以选定的焊接速度沿规定的轨迹移动焊机的装置。 4．焊接变位机 将焊件回转或倾斜，使接头处于水平或船形位置的装置。 5．焊接滚轮架 借助焊件与主动滚轮间的摩擦力来带动圆筒形（或圆锥形）焊件旋转的装置。 6．电磁平台 装配和焊接用的带电磁吸力的平台。 7．焊工升降台 焊接高大焊件时，带动焊工升降的装置。
8．定位板 为保持焊件间的相对位置，防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 9．引弧板 为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始，焊后割掉。 10．引出板 为在接头未端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板，焊接在这块板上结束，焊后割掉。 11．焊接衬垫 为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。 12．焊剂垫 利用一定厚度的焊剂层做接头背面衬托装置的焊接衬垫。 另可查看： https://www.doczj.com/doc/77556343.html,/jishu/n/2006-10-09/20061009145500255.shtml 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或 二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？ 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？ 答：被焊接的金属#-叫做母材。 4.什么叫熔滴？ 答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴#-叫做熔滴。 5.什么叫熔池？ 答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分#-叫做熔池。 6.什么叫焊缝？ 答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？ 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？ 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体#-保护气体。 9.什么叫焊接技术？ 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？ 答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？ 答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。
焊接基础知识 第一章焊接理论 一、焊接的含义 焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料，与被焊接金属一同加热，在被焊接金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程。 在焊接过程中，为什么焊料能润湿被焊金属？怎么样才能得到可靠的连接？通过对焊接原理的分析，可以得到初步的了解。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化：1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段；2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段；3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层。其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接无法进行。 二、焊接的润湿作用 任何液体和固体接触时，都会产生程度不同的润湿现象。焊接时，熔融焊料（液体）会程度不同地黏附在各种金属表面，并能进行不同程度的扩展，这种粘附就是湿润。润湿得越牢，扩展面越大，润湿得越好，反之，润湿性不好或根本不湿润。 为什么会产生润湿程度的差异，其原因是液体分之（熔融焊料）与固体分子（被焊金属）之间的相互引力（粘结力）大于或小于液体分子之间的相互引力（表面张力）决定的，即： 粘结力＞表面张力，则湿润； 粘结力＜表面张力，则不湿润。
根据上述原理，焊接时降低熔融焊料的表面张力，可提高焊料对被焊金属的润湿能力。而降低焊料表面张力的最有效手段是：焊接时使用焊剂。 为了使焊料能迅速湿润被焊金属，必须达到金属间的直接接触，也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净，任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。因此，保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。但是金属表面总是存在氧化物、油污等，因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。 三、焊点的形成 3.1焊点形成的作用力 一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂，并在上面放置一定的焊料，然后将铜板加热到规定的温度，焊料熔化后就形成了下图的形状。 图 3-3
手工焊接基础知识各焊接注意事项 发表时间：2015-07-28 16:06:50 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。 形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
电子元件手工焊接基础及过程概述 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础,搞清楚芯片在焊接过程中容易造成损坏的原因。 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的 说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一 线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评 定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。(图1所示)。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。(图二所示)。 3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。(图三所示)