柔性电路板生产加工项目
可行性报告
投资分析/实施方案
摘要
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
该柔性电路板项目计划总投资7610.13万元，其中：固定资产投资6082.95万元，占项目总投资的79.93%；流动资金1527.18万元，占项目总投资的20.07%。
本期项目达产年营业收入12120.00万元，总成本费用9129.04万元，税金及附加150.01万元，利润总额2990.96万元，利税总额3553.52万元，税后净利润2243.22万元，达产年纳税总额1310.30万元；达产年投资利润率39.30%，投资利税率46.69%，投资回报率29.48%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位189个。
柔性电路板生产加工项目可行性报告目录
第一章项目概述
一、项目名称及建设性质
二、项目承办单位
三、战略合作单位
四、项目提出的理由
五、项目选址及用地综述
六、土建工程建设指标
七、设备购置
八、产品规划方案
九、原材料供应
十、项目能耗分析
十一、环境保护
十二、项目建设符合性
十三、项目进度规划
十四、投资估算及经济效益分析
十五、报告说明
十六、项目评价
十七、主要经济指标
第二章项目建设背景分析
一、项目承办单位背景分析
二、产业政策及发展规划
三、鼓励中小企业发展
四、宏观经济形势分析
五、区域经济发展概况
六、项目必要性分析
第三章项目调研分析
第四章项目方案分析
一、产品规划
二、建设规模
第五章选址评价
一、项目选址原则
二、项目选址
三、建设条件分析
四、用地控制指标
五、用地总体要求
六、节约用地措施
七、总图布置方案
八、运输组成
九、选址综合评价
第六章土建方案
一、建筑工程设计原则
二、项目工程建设标准规范
三、项目总平面设计要求
四、建筑设计规范和标准
五、土建工程设计年限及安全等级
六、建筑工程设计总体要求
七、土建工程建设指标
第七章工艺技术说明
一、项目建设期原辅材料供应情况
二、项目运营期原辅材料采购及管理
二、技术管理特点
三、项目工艺技术设计方案
四、设备选型方案
第八章环境影响分析
一、建设区域环境质量现状
二、建设期环境保护
三、运营期环境保护
四、项目建设对区域经济的影响
五、废弃物处理
六、特殊环境影响分析
七、清洁生产
八、项目建设对区域经济的影响
九、环境保护综合评价
第九章安全经营规范
一、消防安全
二、防火防爆总图布置措施
三、自然灾害防范措施
四、安全色及安全标志使用要求
五、电气安全保障措施
六、防尘防毒措施
七、防静电、触电防护及防雷措施
八、机械设备安全保障措施
九、劳动安全保障措施
十、劳动安全卫生机构设置及教育制度
十一、劳动安全预期效果评价
第十章项目风险性分析
一、政策风险分析
二、社会风险分析
三、市场风险分析
四、资金风险分析
五、技术风险分析
六、财务风险分析
七、管理风险分析
八、其它风险分析
九、社会影响评估
第十一章项目节能评估
一、节能概述
二、节能法规及标准
三、项目所在地能源消费及能源供应条件
四、能源消费种类和数量分析
二、项目预期节能综合评价
三、项目节能设计
四、节能措施
第十二章进度计划
一、建设周期
二、建设进度
三、进度安排注意事项
四、人力资源配置
五、员工培训
六、项目实施保障
第十三章投资计划
一、项目估算说明
二、项目总投资估算
三、资金筹措
第十四章项目经济评价分析
一、经济评价综述
二、经济评价财务测算
二、项目盈利能力分析
第十五章项目招投标方案
一、招标依据和范围
二、招标组织方式
三、招标委员会的组织设立
四、项目招投标要求
五、项目招标方式和招标程序
六、招标费用及信息发布
第十六章项目综合评价结论
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章项目概述
一、项目名称及建设性质
（一）项目名称
柔性电路板生产加工项目
（二）项目建设性质
该项目属于新建项目，依托某高新区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以柔性电路板为核心的综合性产业基地，年产值可达12000.00万元。
二、项目承办单位
xxx有限责任公司
三、战略合作单位
xxx投资公司
四、项目提出的理由
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值
达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增
长率有限，但会保持长期增长。
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
五、项目选址及用地综述
（一）项目选址方案
项目选址位于某高新区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
（二）项目用地规模
项目总用地面积25125.89平方米（折合约37.67亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照柔性电路板行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积25125.89平方米，建筑物基底占地面积17970.04
平方米，总建筑面积36432.54平方米，其中：规划建设主体工程28424.37平方米，项目规划绿化面积2660.60平方米。
七、设备购置
项目计划购置设备共计81台（套），主要包括：xxx生产线、xx
设备、xx机、xx机、xxx仪等，设备购置费2525.60万元。
八、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：柔性电路板xxx
单位/年。综合考xxx有限责任公司企业发展战略、产品市场定位、资
金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验
以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、
xxx有限责任公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
九、原材料供应
项目所需的主要原材料及辅助材料有：xxx、xxx、xx、xxx、xx等，xxx有限责任公司所选择的供货单位完全能够稳定供应上述所需原料，
供货商可以完全保障项目正常经营所需要的原辅材料供应，同时能够满足xxx有限责任公司今后进一步扩大生产规模的预期要求。
十、项目能耗分析
1、项目年用电量716997.19千瓦时，折合88.12吨标准煤，满足柔性电路板生产加工项目项目生产、办公和公用设施等用电需要
2、项目年总用水量5507.95立方米，折合0.47吨标准煤,主要是生产补给水和办公及生活用水。项目用水由某高新区市政管网供给。
3、柔性电路板生产加工项目项目年用电量716997.19千瓦时，年总用水量5507.95立方米，项目年综合总耗能量（当量值）88.59吨标准煤/年。达产年综合节能量23.55吨标准煤/年，项目总节能率
26.26%，能源利用效果良好。
十一、环境保护
项目符合某高新区发展规划，符合某高新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。
项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少
污染的作用。项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。
十二、项目建设符合性
（一）产业发展政策符合性
由xxx有限责任公司承办的“柔性电路板生产加工项目”主要从事柔性电路板项目投资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。
（二）项目选址与用地规划相容性
柔性电路板生产加工项目选址于某高新区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某高新区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。
（三）“三线一单”符合性
1、生态保护红线：柔性电路板生产加工项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自
然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。
2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环
境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。
3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗
量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。
4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目
采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能
够得到合理处置，不会产生二次污染。
十三、项目进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。项目建设单位要制定严密的
工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，
以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍
投入本项目施工。
十四、投资估算及经济效益分析
（一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资7610.13万元，其中：固定资产投资6082.95万元，占项目总投资的79.93%；流动资金1527.18万元，占项目总投资的20.07%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入12120.00万元，总成本费用9129.04万元，税金及附加150.01万元，利润总额2990.96万元，利税总额3553.52万元，税后净利润2243.22万元，达产年纳税总额1310.30万元；达产年投资利润率39.30%，投资利税率46.69%，投资回报率29.48%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位189个。
十五、报告说明
所谓产业（项目）规划是国家或地方各级政府根据国家的方针、政策和法规，对行业、专项和区域的发展目标、规模、速度，以及相应的步骤和措施等所做的设计、部署和安排。
十六、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某高新区及某高新区柔性电路板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促
进某高新区柔性电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的
调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“柔性电路板
生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某高新区经济发展，为社会提供就业职位189个，达产年纳税总额1310.30万元，可
以促进某高新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做
出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率39.30%，投资利税率46.69%，全部投
资回报率29.48%，全部投资回收期4.89年，固定资产投资回收期
4.89年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
4、引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财
政部发展改革委人民银行《关于在公共服务领域推广政府和社会资本
合作模式指导意见》，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动《中国制造2025》国家战略实施，中央财政在工业转型升级资
金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）资金。围绕《中
国制造2025》战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥
政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领
域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转
型升级提供产业和技术支撑。鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕
离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业
生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。
综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环
境保护、清洁生产都是积极可行的。
十七、主要经济指标
主要经济指标一览表
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
目录 第一章概述 第二章投资单位说明 第三章背景和必要性研究第四章产业调研分析 第五章项目建设内容分析第六章选址规划 第七章建设方案设计 第八章工艺技术分析 第九章项目环保研究 第十章安全生产经营 第十一章项目风险评价分析第十二章节能分析 第十三章实施计划 第十四章项目投资规划 第十五章经济效益可行性第十六章项目综合评估 第十七章项目招投标方案
第一章概述 一、项目概况 （一）项目名称 xx加工项目 （二）项目选址 xx产业集聚区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积25359.34平方米（折合约38.02亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数53.97%，建筑容积率1.52，建设区域绿化覆盖率5.07%，固定资产投资强度178.32万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积25359.34平方米，建筑物基底占地面积13686.44平方米，总建筑面积38546.20平方米，其中：规划建设主体工程30262.51平方米，项目规划绿化面积1956.09平方米。
（六）设备选型方案 项目计划购置设备共计77台（套），设备购置费3022.48万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1009263.86千瓦时，折合124.04吨标准煤。 2、项目年总用水量7959.09立方米，折合0.68吨标准煤。 3、“xx加工项目投资建设项目”，年用电量1009263.86千瓦时，年 总用水量7959.09立方米，项目年综合总耗能量（当量值）124.72吨标准 煤/年。达产年综合节能量41.57吨标准煤/年，项目总节能率27.54%，能 源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合xx产业集聚区发展规划，符合xx产业集聚区产业结构调整 规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治 理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环 境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资8314.90万元，其中：固定资产投资6779.73万元， 占项目总投资的81.54%；流动资金1535.17万元，占项目总投资的18.46%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标
着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
目录 第一章项目基本情况 第二章承办单位概况 第三章建设背景及必要性第四章产业调研分析 第五章建设规划 第六章选址评价 第七章项目工程设计说明第八章项目工艺技术 第九章环境保护、清洁生产第十章安全规范管理 第十一章风险应对评价分析第十二章项目节能方案 第十三章计划安排 第十四章项目投资估算 第十五章项目经济收益分析第十六章项目综合评估 第十七章项目招投标方案
第一章项目基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 xx生产加工项目 （二）项目选址 某高新区 项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设地的建成区有较方便的联系。 （三）项目用地规模 项目总用地面积29814.90平方米（折合约44.70亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数53.06%，建筑容积率1.31，建设区域绿化覆盖率7.85%，固定资产投资强度176.09万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积29814.90平方米，建筑物基底占地面积15819.79平方米，总建筑面积39057.52平方米，其中：规划建设主体工程30291.06平方米，项目规划绿化面积3065.90平方米。
（六）设备选型方案 项目计划购置设备共计114台（套），设备购置费3836.29万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量549708.70千瓦时，折合67.56吨标准煤。 2、项目年总用水量7448.73立方米，折合0.64吨标准煤。 3、“xx生产加工项目投资建设项目”，年用电量549708.70千瓦时，年总用水量7448.73立方米，项目年综合总耗能量（当量值）68.20吨标准煤/年。达产年综合节能量21.54吨标准煤/年，项目总节能率25.69%，能 源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合某高新区发展规划，符合某高新区产业结构调整规划和国家 的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严 格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显 的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资9409.39万元，其中：固定资产投资7871.22万元， 占项目总投资的83.65%；流动资金1538.17万元，占项目总投资的16.35%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
柔性电路板生产制造项目 立项报告 投资分析/实施方案
报告说明— FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 该柔性电路板项目计划总投资9951.10万元，其中：固定资产投资7055.72万元，占项目总投资的70.90%；流动资金2895.38万元，占项目总投资的29.10%。 达产年营业收入22650.00万元，总成本费用18057.54万元，税金及附加177.85万元，利润总额4592.46万元，利税总额5403.75万元，税后净利润3444.35万元，达产年纳税总额1959.41万元；达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.30%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位465个。 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工
序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
河南xx加工制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
摘要 骨胶胶黏剂，是以骨骼为原料制成的胶黏剂，可用于木材、金属、皮 革等的粘接。 骨胶是一种使用最为广泛的动物类黏结材料。其特点是：黏结性能好，强度高，水分少，干燥快，黏结定型好，且价格低廉、使用方便，特别适 合黏结和糊制精装书封壳，可得到良好的效果。 该骨胶项目计划总投资17176.64万元，其中：固定资产投资11899.96万元，占项目总投资的69.28%；流动资金5276.68万元，占 项目总投资的30.72%。 本期项目达产年营业收入40327.00万元，总成本费用32115.21 万元，税金及附加333.51万元，利润总额8211.79万元，利税总额9677.96万元，税后净利润6158.84万元，达产年纳税总额3519.12万元；达产年投资利润率47.81%，投资利税率56.34%，投资回报率 35.86%，全部投资回收期4.29年，提供就业职位617个。
河南xx加工制造项目可行性分析报告目录 第一章项目总论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
第二章背景及必要性 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章产业研究 第四章建设规划方案 一、产品规划 二、建设规模 第五章项目建设地研究 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成
柔性电路板 简介 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品 产前处理 双面板制 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 单面板制
开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 生产工艺 检测仪 根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。 特性 ⒈短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 FPC电路板 ⒉小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 ⒊轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量
4 薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装 应用 移动电话 着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体. 电脑与液晶荧幕 利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现 CD随身听 着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴 磁碟机 无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. 最新用途 硬盘驱动器(HDD,hard disk drive的悬置电路(Su印ensi。n cireuit和xe封装板等的构成要素 无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。 基本结构 铜箔基板（Copper Film
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附 加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利 润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空 间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：
汽车配件加工项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
汽车配件加工项目可行性分析报告 汽车配件加工（autospareparts）是构成汽车配件加工整体的各单元及服务于汽车配件加工的产品。 该汽车配件加工项目计划总投资6164.62万元，其中：固定资产投资5150.98万元，占项目总投资的83.56%；流动资金1013.64万元，占项目总投资的16.44%。 达产年营业收入9578.00万元，总成本费用7515.58万元，税金及附加104.81万元，利润总额2062.42万元，利税总额2451.70万元，税后净利润1546.82万元，达产年纳税总额904.89万元；达产年投资利润率33.46%，投资利税率39.77%，投资回报率25.09%，全部投资回收期5.49年，提供就业职位176个。 报告根据项目实际情况，提出项目组织、建设管理、竣工验收、经营管理等初步方案；结合项目特点提出合理的总体及分年度实施进度计划。 ......
汽车配件加工项目可行性分析报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
二、土地利用合理性分析 三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析 一、环境和生态现状 二、生态环境影响分析 三、生态环境保护措施 四、地质灾害影响分析 五、特殊环境影响 第七章经济影响分析 一、经济费用效益或费用效果分析 二、行业影响分析 三、区域经济影响分析 四、宏观经济影响分析 第八章社会影响分析 一、社会影响效果分析 二、社会适应性分析 三、社会风险及对策分析 附表1：主要经济指标一览表 附表2：土建工程投资一览表
柔性电路板生产加工项目 可行性报告 仅供参考
柔性电路板生产加工项目可行性报告 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 该柔性电路板项目计划总投资16572.79万元，其中：固定资产投资12333.36万元，占项目总投资的74.42%；流动资金4239.43万元，占项目总投资的25.58%。 达产年营业收入33642.00万元，总成本费用26731.72万元，税金及附加288.78万元，利润总额6910.28万元，利税总额8152.20万元，税后净利润5182.71万元，达产年纳税总额2969.49万元；达产年投资利润率41.70%，投资利税率49.19%，投资回报率31.27%，全部投资回收期4.70年，提供就业职位516个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的
审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 ...... 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
目录 第一章概论 第二章项目单位概况 第三章背景、必要性分析第四章产业研究分析 第五章建设规划 第六章项目建设地方案 第七章建设方案设计 第八章工艺分析 第九章项目环境保护分析第十章项目职业安全 第十一章投资风险分析 第十二章节能可行性分析 第十三章项目计划安排 第十四章投资估算与资金筹措第十五章项目盈利能力分析第十六章总结评价 第十七章项目招投标方案
第一章概论 一、项目概况 （一）项目名称 xx生产加工项目 （二）项目选址 某产业发展示范区 场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。 （三）项目用地规模 项目总用地面积14460.56平方米（折合约21.68亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数61.69%，建筑容积率1.59，建设区域绿化覆盖率5.52%，固定资产投资强度163.44万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积14460.56平方米，建筑物基底占地面积8920.72平方米，总建筑面积22992.29平方米，其中：规划建设主体工程15038.41平方米，项目规划绿化面积1269.32平方米。 （六）设备选型方案
项目计划购置设备共计86台（套），设备购置费1811.46万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1190547.31千瓦时，折合146.32吨标准煤。 2、项目年总用水量5468.15立方米，折合0.47吨标准煤。 3、“xx生产加工项目投资建设项目”，年用电量1190547.31千瓦时，年总用水量5468.15立方米，项目年综合总耗能量（当量值）146.79吨标 准煤/年。达产年综合节能量48.93吨标准煤/年，项目总节能率25.44%， 能源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合某产业发展示范区发展规划，符合某产业发展示范区产业结 构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可 行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域 生态环境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资4813.30万元，其中：固定资产投资3543.38万元， 占项目总投资的73.62%；流动资金1269.92万元，占项目总投资的26.38%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标
上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正
负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与