PCB覆铜板基础知识
一、板材：
目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。
FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
二、板材分类:
FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.
FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm
FR—3环氧纸基板
FR—4环氧玻璃布板
CEM—1环氧玻璃布—纸复合板
CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板
HDI板High Density Interconnet高密互连
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：
覆铜板的分类
纸基板
玻纤布基板
合成纤维布基板
无纺布基板
复合基板
其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板
屏蔽板
多层板用材料
特殊基板
上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面
或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
覆铜板的结构和材料
PCB知识爱好者
常见照片规格尺寸以及长宽比例
尺寸名厘米数英寸数 一寸 2.5 x 3.6 cm 5x8寸 二寸 3.4 x 5.2 cm 5x9寸 三寸 5.5 x 8.4 cm 5x10寸 五寸 3.5 x 5 5x12寸 六寸 4 x 6 6x9寸 七寸 5 x 7 6x10寸 八寸 6 x 8 6x12寸 十寸 8 x 10 6x14寸 十二寸 10 x 12 8.5x12寸 十四寸 10 x 14 10x14.5寸 十六寸 12 x 16 12x17寸 十八寸 12 x 18 12x17.5寸 十八寸以内按英寸数为准，二十寸以上按厘米数为准。备注：1英寸=2.54厘米 二十寸 40 x 50 cm 标准二十四寸 50 x 60 cm 二十四寸 44 x 60 cm 二十四寸挂照 42 x 60 cm 三十寸 60 x 75 cm 三十二寸 60 x 80 cm 三十六寸 60 x 90 cm 四十寸 70 x 100 cm 四十八寸 90 x 120 cm 五十八寸 100 x 115 cm 六十八寸 112 x 170 cm 我们拍摄好的数码照片一般都不是标准的照片尺寸，用数码相机所拍出的图像一般是按计算机屏幕的分辨率来设定的，所以基本上都是4∶3的比例，而标准照片尺寸的比例不同，如5寸照片的比例为10∶7，6寸照片的尺寸为3∶2，如不裁剪，在冲印的过程中，往往会在照片旁留下白边或者照片不完全。因此我们必须用软件对照片进行裁剪加工。表一：常见的标准照片规格表二：数码照片冲印质量对照表胶卷质量：能保持原照片的最佳效果。优秀：细看能看出像素不够对照片的轻微影响，但并不影响照片质量，可得到比较理想的打印效果。好：像素对照片的影响较明显，但冲印效果仍较满意。一般：像素不足对照片的影响明显，但照片仍可使用。[/font][/size][/color] 偶查了一下：1英寸=2.54厘米我们说照片尺寸通常是讲英寸的，照片尺寸的常规标准在10寸内的规格是相差2，比如5寸照片就是5X3，7寸=7X5 8寸=8X6。如果照片尺寸大于10寸的就相差4，12寸=12X8 14寸=14X10 18寸=18X14 照片的尺寸
CEM-1覆铜板 一、产品结构与特点 CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。 CEM-1 覆铜板主要特点： 1 产品主要性能优于纸基覆铜板； 2 具有优秀的机械加工性； 3 成本低于玻纤布覆铜板。 二、主要材料 CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。 （1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。其技术要求，见表8-3。 （2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5. （4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。 常用的铜箔厚度：35μm或18μm。 铜箔的技术要求，见表8-6。 铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺 CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。 1 树脂体系 在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。固化产品具有良好的综合性能。但是，由于双氰胺与环氧树脂相容性差，容易出现反应不均匀、粘结片中双氰胺结晶析出等问题。 众所周知，热塑性酚醛树脂（Novolac）和A阶热固性酚醛树脂（Resol）均可以作为环氧树脂的固化剂，而且环氧酚醛体系，由于交联密度高，固化后产品具有较高的耐热性、耐潮湿性和耐化学性等优良性能。目前，在CEM-1树脂体系中，多数采用线型酚醛树脂作固化剂。 必要时，在树脂体系中，添加一些无机填料，如Al(OH)3,TiO2,Sb2O3等，用来改善产品的阻燃性、冲孔性及外观等。 2 上胶 CEM-1的面料和芯料，由于采用的基材不同，因而上胶所采用的工艺条件不一样。（1）面料采用"—玻纤布作基材，上胶工艺条件与FR-4上胶相似。玻纤布开卷后，通过胶槽浸渍树脂，由挤胶辊的间隙
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理.txt心态决定状态，心胸决定格局，眼界决定境界。当你的眼泪忍不住要流出来的时候，睁大眼睛，千万别眨眼，你会看到世界由清晰到模糊的全过程。 PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理 常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。 纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:， 纸基覆铜板生产过程 玻纤布基覆铜板生产过程 (一)树脂肢液制造 树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。 环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。 在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。 (二)半成品浸渍干燥加工 将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。这道工序被称为上胶，其制品称为上胶纸(或上胶布)。其中上胶布作为一种用于多层板制造的重要原材料，其商品名称又叫做半固化片(prepreg ，简称为PP，或称预浸蒙古结片(preimpregnated bonding sheet) 。 纸基覆铜板的上胶纸加工，一般是在卧式上胶机中进行。而玻纤布基覆铜板的上胶布加工，一般是在立式上胶机中进行。上胶纸(上胶布)的质量控制指标一般有树脂含量(resin content , RC%) 、树脂流动度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin content)。有的生产厂家还对上胶布做熔融蒙古度曲线、双氧胶结晶
水管气管管道常用标准尺寸对照： 1英寸=2.54厘米 把1英寸分成8等分； 1/8 1/4 3/8 1/2 5/8 3/4 7/8 英寸。 相当于通常说的1分管到7分管, 更小的尺寸用1/16、1/32、1/64来表示，单位还是英寸。如果分母和分子能够约分（如分子是2、4、8、16、32）就应该约分。英寸的表示是在右上角打上两撇，如1/2" 如DN25（25mm，下同）的水管就是英制1"的水管，也是解放前的8分水管。 DN15的水管就是英制1/2"的水管，也是解放前的4分水管。 如DN20的水管就是英制3/4"的水管，也是解放前的6分水管。 一、尺寸：见附表 二、标准：有英制标准和国际标准两种。 三、材质：材质就有很多，根据不同的需要。 1、塑料管： 有PVC、UPVC、PPR、PPR稳态塑铝合金、铝塑管、玻纹管、PE管等。 2、金属管：
镀锌管、不锈钢管、不锈钢衬塑管、薄壁不锈钢管、镀锌衬塑管、铜管、铸铁管等。 我国水管的规格均采用我国法定单位的公称直径来标称的。如DN20，就是表示公称直径20毫米的镀锌水管。镀锌水管的系列有：DN15、DN20、DN25、DN32、DN4O、DN50、DN65、DN80、DN100、......等。 你说的几分几分的名称，是解放前我国落后，没有自己的规格和单位，就沿用了英国的单位。英国的单位是：1英尺（ft）=12英寸1英寸（in）=1000英丝（mil）。其中水管的规格是英寸的分数，刚好是把一英寸分成了八份就好表示水管的规格，就创造了一个英分的单位。其实没有英分这个单位，而是用分数带上英寸来表示1英寸以下的尺寸。 把英寸分成8分，应该是这样说： 1/8英寸1/43/81/25/83/47/8 相当于常说的1分到7分,更小的尺寸用1/16、1/32、1/64来表示，单位还是英寸。如果分母和分子能够约分，如分子是2、4、8、16、32时如果能够约分，就应该约分。 英寸的表示是在右上角打上两撇，如1/2" 如DN25的水管就是英制1"的水管，也是解放前的8分水管。 DN15的水管就是英制1/2"的水管，也是解放前的4分水管。 如DN20的水管就是英制3/4"的水管，也是解放前的6分水管。 各国自来水管尺寸明细表 管内径标称规格 台湾CNS规格日本JIS规格国内DIN规格 美国 ANSI 英国BS 美标SCH80 美标SCH40 mm inch 管外径管厚度管外径管厚度管外径管厚度管外径管外径管外径管厚度管外径管厚度 10 3/8" 18±0.2 2.2±0.6 18±0.2 2.5±0.2 16±0.2 17.14 17.14 15 1/2" 22±0.2 2.7±0.6 22±0.2 3.0±0.3 20±0.3 2.0±0.4 21.34 21.34 21.3±0.1 3.985±0.255 21.3±0.1 3.025±0.255 20 3/4" 26±0.2 2.7±0.6 26±0.2 3.0±0.3 25±0.3 3.0±0.5 26.67 26.67 26.7±0.1 4.165±0.255 26.7±0.1 3.125±0.255 25 1" 34±0.3 3.2±0.6 32±0.3 3.5±0.3 32±0.3 4.0±0.6 33.40 33.40 33.4±0.13 4.815±0.265 33.4±0.13 3.635±0.255
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
覆铜板 覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 3．覆铜板粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。>覆铜板的分类 根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。 (1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 (2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。 (3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。 (4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。 （5）按所采用的绝缘树脂划分，覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(P PO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。 常用的覆铜板材料及特点
产品材质： 1：200系列（铬-镍-锰奥氏体不锈钢）主要有：201、202 2：300系列（铬-镍奥氏体不锈钢）主要有：301、302、303、303CU、304、304L、304F、304H、310、310S、314、314L、316、316L/321 不锈钢板面宽度：1000mm、1220mm、1250mm、1500mm、1800mm、2000mm 不锈钢板厚度：0.1、0.2/0.3/0.5/0.6/0.7/0.8/0.9/1.0/1.5、2.0/2.5/3.0/4.0/5.0/6.0/8.0/9/10/12/16/18/20/22/25/3 0mm 不锈钢板理论重量计算公式：长*宽*厚度*密度=重量/公斤 不锈钢管计算公式：直径-壁厚*壁厚*0.02491=1米重量/公斤不锈钢板厚度标准@不锈钢板标准厚度 冷轧部：不锈钢板冷轧2B（卷板、卷带、平板）特色板：3. 5mm—6mm 304/2B，316L/2B 厚度：冷扎2B（0.1—6.0mm）；表面：2B光面、BA；8K镜面；拉丝、磨砂；雪花砂；不锈钢无指纹板；装饰面板：彩色板、镀钛板、蚀刻板、油抛发纹板（HL、NO.4）、3D立体板、喷砂板、压纹板热轧部：不锈钢板热轧No.1（卷板、平板）厚度：工业No.1( 3-159mm ) 表面：8K镜面；拉丝、磨砂；雪花砂；不锈钢无指纹板；特别加工：可按客户指定开不定尺寸 不锈钢管材质：201不锈钢管202不锈钢管301不锈钢板管304不锈钢管321不锈钢板管316不锈钢板管310S管 不锈钢管材系统：（不锈钢管、不锈钢无缝管、不锈钢装饰管、不锈钢有缝管、不锈钢卫生管、不锈钢精密管、不锈钢毛细管）不锈钢板厚度标准@不锈钢板标准厚度 表面有：工业面、普通抛光面、镜面、拉丝面、、、、、 ①不锈钢管圆管规格表：不锈钢板厚度标准@不锈钢板标准厚度Φ3Φ4Φ5Φ6Φ7Φ8Φ9Φ9.5Φ10Φ12.7Φ15.9Φ19.1Φ22.2Φ25.4Φ31.8Φ38.1Φ42.16Φ50.8Φ63.5Φ76.2Φ88.9Φ101.6Φ108Φ11 4.3Φ127Φ133Φ141Φ159Φ168Φ219Φ273Φ323.85，厚度：0.1～8.0mm； 不锈钢方管规格表、不锈钢扁通规格规格表：7×7 10×10 12×12 15×15 15.8×15.8 19×19 20×20 22×22 25×25 30×30 31.8×31.8 35×35 38×38 40×40 50×50 60×60 70×70 76×76 80×80 90×90 100×100 120×120 125×125 150×150 厚度：0.4～8.0mm 不锈钢矩形管规格表、不锈钢扁管规格规格表：10×20 10×25 10×30 10×40 10×50 10×60 10×70 10×80 10×90 10×100 11×35 12.7×25.4 13×25 15×25 15×30 15×35 15×40 15×50 15×60 15×65 15×70 15×80 15×90 15×100 16×32 20×30 20×40 20×50 20×60 20×70 20×80 20×90 20×100 20×120 20×125 20×150 20×200 25×40 25×50 25×60 25×70 25×80 25×90 25×100 25×120 25×125 25×150 25×200 30×40 30×50 30×60 30×70 30×80 30×90 30×100 30×120 30×125 30×150 30×200 40×50 40×60 40×70 40×80 40×90 40×100 40×120
覆铜板腐蚀加工全攻略 一、绘制原理图、PCB 根据原理图绘制PCB ，区分工厂机器加工和手工加工的区别，加粗走线、放大过孔、加大焊盘、修改丝印等。 图1.工厂加工的PCB （左）和手工腐蚀的PCB （右） 二、拼版、设置打印项 复制需要拼板的PCB 文件，在Edit 选项里面选择Paste Special 栏，出现如 下图2.1的对话框，勾选第3个选项，然后复制多个PCB 文件。 图2.1复制粘贴选项框 这样复制多个PCB 文件到同一个文件里面，以提高加工效率，最后拼板的文件如下图2.2所示： 照着点开了，只有前面的两项可以选择，第三项是灰的。
图2.2拼板文件 拼板完成后即可设置打印选项，在File菜单栏里面选择Page Setup选项，出现对话框并设置成如下图2.3所示： 图2.3打印设置对话框 按上图设置为1:1的比例后然后点击红色箭头指示的Advanced选项，进入最后打印的选项设置，如下图2.4所示： 图2.4打印输出选项设置栏
如上图红色箭头所示，只保留Top Layer 和Keep-out Layer 这两个层进行打印输出，并且顶层的文件打印输出需要取镜像，最后的设置项如下图2.5所示： 图2.5最后的打印输出设置项 按照上述设置后即可通过打印预览查看最后的打印效果，放大后查看如下图2.6所示： 图2.6打印效果预览图 经打印预览查看检查没有问题后即可将该文档打印在转印纸上，打印的那一页必须是选择在油性的那一页，这样经过热转印后，电路才会完全从转印纸转印到覆铜板上，打印后的效果如下图2.7所示： 只保留TOP 层，右边只选TOP 和Holes ，不需要勾选mirror 。
用覆铜板制作电路板七种方法: 2009-12-21 08:25:04| 分类：电子实训|字号 资料来源：https://www.doczj.com/doc/8613644224.html,/jiuweihu_0353 用覆铜板制作电路板七种方法: 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：
将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法： ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格
常用纸张规格尺寸 默认分类 2009-06-16 22:56:16 阅读1064 评论1字号：大中小 常用纸张规格尺寸 ,以下所有尺寸单位都以 mm 表示。 A系列A0 841×1189 A1 594×841 A2 420×594 A3 297×420 A4 210×297 A5 148×210 A6 105×148 A7 74×105 A8 52×74 B系列 B0 1000×1414 B1 707×1000 B2 500×707 B3 353×500 B4 250×353 B5 176×250 B6 125×176 B7 88×125 B8 62×88 letter信纸的纸张一般以开本来计算,常见信纸一般为正度16开 开本大度： 16开210×285 8开285×420 4开420×570 2开（对开）570×840 全开889×1194 开本正度： 16开185×260 8开260×370 4开370×540 2开（对开）540×740 全开787×1092 用国际标准，规定以A0、A1、A2、B1、B2......等标记来表示纸张的幅面规格。标准规定纸张的幅宽（以X表示）和长度（以Y表示）的比例关系为X：Y=1：n 。 按照纸张幅面的基本面积，把幅面规格分为A系列、B系列和C系列，幅面规格为A0的幅面尺寸为841mm×1189mm，幅面面积为1平方米；B0的幅面尺寸为1000mm×1414mm，幅面面积为2.5平方米；C0的幅面尺寸为917mm×1279mm，幅面面积为2.25平方米；复印纸的幅面规格只采用A系列和B系列。若将A0纸张
沿长度方式对开成两等分，便成为A1规格，将A纸张沿长度方向对开，便成为A2规格，如此对开至A8规格；B8纸张亦按此法对开至B8规格。A0～A8和B0～B8的幅面尺寸见下表所列。其中A3、A4、A5、A6和B4、B5、B6 7种幅面规格为复印纸常用的规格。 若纸张规格标记字母的前面加一个字母R(或S)时，是表示纸张没有切毛边，经过切边修整后，将减少到标准尺寸，例如RA4（或SA4）表示不切边纸张的尺寸为240mm×330mm，经过切边修整后其尺寸为210mm×297mm。 若进行倍率放大或倍率缩小复印时，所使用、的复印纸的幅面规格有着相应的关系，如下图所列,供作变倍复印时选用复印纸张幅面规格的参考；例如，若将A3幅面的原稿倍率放大1：1.22时，复印纸应采用B3幅面规格；若倍率缩小1：0.8时，复印纸应采用B4规格，若倍率缩小1：0.7时，复印纸应采用A4规格。表中的A5、B5、B6三种画双框的规格表示极少使用。 开度大度开切毛尺寸成品净尺寸正度毛尺寸成品净尺寸全开1194×889 1160×860 1092×787 1060×760 对开889×597 860×580 787×546 760×530 长对开1194×444.5 1160×430 1092×393.5 1060×375 三开889×398 860×350 787×364 760×345 丁字三开749.5×444.5 720×430 698.5×393.5 680×375 四开597×444.5 580×430 546×393.5 530×375 长四开298.5×88.9 285×860 787×273 760×260 五开380×480 355×460 330×450 305×430 六开398×44.5 370×430 364×393.5 345×375 八开444.5×298.5 430×285 393.5×273 375×260 九开296.3×398 280×390 262.3×364 240×350 十二开298.5×296.3 285×280 273×262.3 260×250 十六开298.5×222.25 285×210 273×262.3 260×185 十八开199×296.3 180×280 136.5×262.3 120×250 二十开222.5×238 270×160 273×157.4 260×40 二十四开222.5×199 210×185 196.75×182 185×170 二十八开298.5×127 280×110 273×112.4 1260×100 三十二开222.5×149.25 210×140 196.75×136.5 185×130 六十四开149.25×111.12 130×100 136.5×98.37 120×80 A4:210mm×297mm A5:148mm×210mm B5:182mm×257mm A3:297mm×420mm A2:420mm×594mm 大度是国际标准，整张纸尺寸1194*889mm，例如大度16开尺寸是210*285mm（接近我们常用A4纸大小） 正度是国内标准，整张纸尺寸1092*787mm，例如正度16开尺寸是185*260mm（接近我们常用B5纸大小） 正度787mm×1092mm，大度889mm×1194mm，直度787mm×1194mm 纸类版纸 凸版纸是采用凸版印刷书籍、杂志时的主要用纸。适用于重要著作、科技图书、学术刊物、大中 专教材等正文用纸。凸版纸按纸张用料成分配比的不同，可分为1号、2号、3号和4号四个级别。
柔性覆铜板行业技术前沿 2019-05-30 1、柔性覆铜板行业技术性能概况 1）柔性覆铜板（FCCL）分类 软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL 的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。 2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系 聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL 则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。考虑到FCCL 中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL 中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2019 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进解决。 2、柔性覆铜板技术发展趋势 日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL 涵盖了3L-FCCL与2L FCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL 的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。 挠性覆铜板FPC成PCB用基材新宠
覆铜板基板的制造流程 覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。下面将详细讨论关于工业标准的FR -4 (覆铜箔环氧玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。 1 玻璃纤维布 玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要素。线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的纱线在布料制造厂中被编织到一起。不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。最后，玻璃纤维布还要用设备涂覆树脂进行整理，使树脂浸渍和附着到织物上。 2 环氧树脂 树脂的作用是像"胶水"一样使基板粘接在一起。环氧树脂可以在不同的生产阶段从不同的厂家购买。可以购买液态的环氧树脂，这样可以使用私有配 方和工艺流程把它调和成适用的树脂;也可以购买进一步加工或调和好的固态树脂，它已经完成固化和催化，可以直接投入使用。 3 铜箔 大多数用FR-4制造的铜箔是电镀类型的铜箔，这些铜箔通过把铜电镀到部分浸到电镀溶液中的缓慢旋转的滚筒状的阴极上而制成。当滚筒旋转时，电镀沉积的铜以持续的速度被从阴极滚筒上剥离。不同的滚筒转速和电流强度可以改变铜沉积的速度，从而改变所得铜箔的厚度。在这个阶段得到了"原始"铜箔，然后要进行不同的预先设计好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，从而增加它与基底的机械粘接力。另外，铜箔要被涂上一层很薄的保护涂层薄膜，以防止在成层和贮存期间铜的氧化。 二，制造流程 三种主要的原材料一一玻璃纤维布、树脂、铜箔在层合机的压合下得到完全处理好的最终产品，它在印制电路板的制造过程中具有空间稳定性以及抗湿气、抗化学制剂和抗热偏移性能。制造流程就是把主要的原材料薄片结合在一起，如图6-2 所示。
覆铜板行业 重点上市公司详解 2011-11
（一）覆铜板简介 ?1、覆铜板的概念及用途 ?覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 ?覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机， ?包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类 ?根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。 ?（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。?刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 ?（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。 ?（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜?箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。 ?（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）?覆铜板和陶瓷基覆铜板。 ?（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，?如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
长春关于成立覆铜板生产制造公司 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以 中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国 内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能 够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业 带来巨大的进口替代机遇。 xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资680.0万元，占公司股份67%；B公司出资340.0万元，占公司股份33%。 xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3- 5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx科技发展公司计划总投资7524.19万元，其中：固定资产投资5200.66万元，占总投资的69.12%；流动资金2323.53万元，占总投 资的30.88%。 根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17279.00万元，总成本费用12959.33万元，税金及附加147.40万元，利润总额4319.67万元，利税总额5062.89万元，税后净利润3239.75
万元，纳税总额1823.14万元，投资利润率57.41%，投资利税率 67.29%，投资回报率43.06%，全部投资回收期3.82年，提供就业职位275个。 覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路 板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的 加工性、制造成本等都非常重要。
PCB覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI板High Density Interconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
纸基覆铜板 第一节概述 用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板）及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。在亚洲，拥有世界纸基覆铜板的85%以上的市场。该地区在制作PCB中主要采用FR-1和XPC两种类型产品。而在欧美等地区则主要使用FR-2、FR-3及XXXPC类型产品。 最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-1板和XPC板。FR-1板在美国IPC-4101标准中为02号板，XPC板在IPC-4101标准中为00号板。 覆铜板部分型号对照,见表6-1. 表6-1 纸基覆铜板部分型号对照表 注：（1）NEMA：美国全国电气制造商协会标准； （2）IPC：电子互联行业协会标准； （3）JIS：日本工业标准； （4）GB：中华人民共和国国家标准。 纸基覆铜板的生产工艺流程，见图6-1所示。
图6-1 纸基覆铜板生产工艺流程示意图 FR-1、XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料，以改性酚醛树脂为树脂粘合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规格，厚度为1.6mm，板面1020mm31220mm（最常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，一般为3.00-3.10kg 重；一张该面积大小的XPC板，一般为2.85-2.95kg重。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm。 近年来，为适应电子信息产品技术发展需求，纸基覆铜板除一般品种外，按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。它们包括：适于低温（30—70℃）冲孔性的板；高耐漏电起痕性（CTI）的板；适用于银浆贯孔用的板；不透光的屏蔽板；适用于导电碳油跨线合一面铜线路、一面导电碳油线路的双面板（通常所说的伪双面）；无卤化阻燃性的板（绿色环保性的板）等。 纸基覆铜板绝大多数是适用于制作单面印制电路板的基板材料。但随着覆铜板和PCB技术的发展，近年来，利用具有银浆贯孔性的纸基覆铜板制作银浆贯孔的双面PCB技术，也得 到很大的应用和发展。图6-1-2所示了采用银浆贯孔工艺制作PCB的典型结构。