PCBA外观检验规范文件编号：XX 版本：A 页数： 8
1.目的
规范公司PCBA产品制程中不良判定，明确缺陷类别,确保产品质量。
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之质量管制与检验。
3.定义
3.1接受级别1（适用一般电子产品）：应用消费者产品，计算机和计算机外围适当应用，外观不良不重要，
主要是功能的完整性。
3.2接受级别2（适用专注的服务电子产品）：应用通讯设备，长寿命和高性的经久耐用的机器仪器，中断性
不作要求。确定允许有外观不良。
3.3接受级别3（高性能电子产品）：应用不中断的工作设备，工作性能是确定的，设备不允许停止工作，如
生命支持项目和飞行控制系统，这个级别的电子产品的外围和应用水平必须评估，甚至期最终的使用环境是罕见的苛刻。
3.4润湿：熔锡与PCB或元件表面处理层形成金属联接。
4.职责
4.1品保部：依据检验规范判定产品是否合格。
4.2 制造部：确保生产之产品符合检验规范之要求。
5.程序/方法
5.1将样本放置于800Lux(40W日光灯)之照明度桌面上，从距离约30cm处以45度目视，必要时采用4-10X放大
镜辅助检查。
5.2检验工具准备镊子、厚薄规、游标卡尺、专用治具、静电手环与手套等。
5.3少件(Major)：依据零件位置.例：R8应有零件而实际未贴装零件称之为少件。
5.4错件(Major)：
依据零件位置之零件规格(包括阻值与零件种类)，与零件位置不符合称之为错件。
例：R18位置电阻应是10K，而贴装成100K之不同阻值之电阻.
5.5极性反、方向反 (Major)：依据PCB丝印方向，实际贴装零件方向不符称之为极性反(反向).例：D12
图示极性应为负极朝右而实际朝左。
5.6溢胶 (Major) ：溢胶不允许大于零件焊盘面积1/3或影响焊点焊接(焊点宽度<1/2)。
5.7直立(Major)：贴装于PCB上之零件一端吃锡，另一端未吃锡，呈墓碑现象立起称为直立.
5.8侧立(Minor)：零件焊端侧面竖起与焊盘完全吃锡，使焊端大部分裸露未吃锡,侧面竖起现象称侧立,0201
电容\电感允许侧立1颗，0402及以上元件不允许侧立。
5.9零件浮高(Minor)：片式零件单边或双边不可浮起于PCB平面＞0.3mm(点胶者除外)；IC、排座类引脚浮
起不可＞0.15MM。
5.10多件(Major)：依据零件位置图或BOM，例.R10位置不应有零件而贴装零件的为多件。
5.11短路(Major)：电气不相连的导线被焊锡或其它导体连接,焊锡在零件脚之间的非正常连接。
5.12损件(Major)：零件焊接端有裂缝、缺口、零件本体裂缝、缺口大于等于25%厚度(T)或25%宽度(W)或
25%长度(L)、玻璃元器件上的任何裂缝、缺口及刻痕、任何电阻元件的缺口。
5.13损件(Minor)：颠倒造成无法识别元件。
NG
5.14空焊(Major)：焊盘与零件脚间未焊上锡，造成开路。
5.15冷汗(Major)：熔锡、冷却时受温度及外力影响导致焊点表面呈现紊乱痕迹(焊点粗糙不平)。
5.16少锡(Minor)：焊接端吃锡宽度小于元件本体宽度3/4、焊接端吃锡高度小于元件本体高度1/4、焊盘
吃锡面积小于焊盘面积3/4。
5.17锡多(Minor)：组件焊接端吃锡高度高于元件本体。
5.18针孔(Minor)：助焊剂爆开后在焊点留下锡洞。
5.19锡珠\锡渣(Minor)：锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。(D,L≦5mil)，不易被剥除者,直径D或长度L ≦10mil。 (D,L≦10mil) ，5mil等于0.13MM 。
空焊
5.20锡裂(Major)：焊接部位焊锡完全破裂或有裂缝。
5.21片式零件X（横向）方向偏移(Major)：零件横向偏移超出焊垫，不能大于零件宽度的1/2。(X≦1/2W) 5.22片式零件Y（上下）方向偏移(Major)：零件纵向（上下）偏移超出焊垫，焊垫不能超过其零件宽度的
1/4。
5.23 0201\0402零件X（横向）方向偏移(Major)：零件横向偏移超出焊垫，不能大于零件宽度的1/3。(X
≦1/3W)
5.24 0201\0402零件Y（上下）方向偏移(Major)：零件纵向（上下）偏移超出焊垫，焊垫不能超过其零件
宽度的1/4。
5.25圆筒形零件偏移(Major)：零件横向偏移，不能超出零件直径的1/3以上。(X1≧1/3D)
5.28 PCB刮伤(Major)：PCB表面刮伤露铜面积≧0.3mm不允许。
5.32 PCB文字印刷不良(Major)：PCB印刷文字无法识别不允许。
5.33板弯(Major)：板弯不可大于对角线长度之8/1000。
ANSI/IPC-A-610D之2级标准执行。当客户对检验标准另有要求时，依据客户提供之标准执行。