IC（集成电路）检验标准
目的: 为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范围: 适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境: 在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
1.0检验标准: GB/ 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=，
备注：1．拿取时需戴手套；
2．可焊性按每批次10PCS抽取。
五金件\塑胶件外观检验标准 1目的 本标准定义五金件、塑胶件产品外观品质的基本要求，并确立允收、拒收的准则。 2适用范围 本标准适用于公同现有产品所使用的五金件和塑胶件。 3职责和权限 3.1 开发部：对本标准的制定提出指导并提供相关的设计要求。 3.2 生产部：负责对本标准提出改善建议。 3.3 品质部：负责本标准的制定和升级换版。 4定义 4.1 表面重要度定义 A级面：产品正常使用时经常看到的面，如面板，前壳，产品的上表面、正面。 B级面：产品正常使用时不经常看到的面，如产品的后面、侧面等。 C级面：产品在移动或被打开时才能看到的面，如产品的底面，内部零件的表面等。 4.2 缺陷定义 4.2.1 五金件（包括喷粉、丝印）常见外观缺陷定义 4.2.1.1 变形：零件整体或局部有弯曲、凹凸、不平、不直，有明显的形位偏移。 4.2.1.2 毛刺：金属表面、边缘出现余屑和表面极细小的金属颗粒。 4.2.1.3 压痕：零件表面的呈不规则的浅沟。 4.2.1.4 生锈/氧化：暴露在空气中的金属表面发生的化学反应。 4.2.1.5 零件松脱：冲压螺母、螺柱等松动、脱落，铆钉松脱等。 4.2.1.6 划伤：由尖锐物件在零件表面造成的沟痕。 4.2.1.7 软划伤：沒有明显深度的划痕（无手感，但肉眼能明显看出）。 4.2.1.8 露底：露底为该喷的部位没喷或喷涂厚度过薄，可看见底色。 4.2.1.9 气泡：有气泡或无附着力的喷涂区域。 4.2.1.10 杂质：喷涂面上的外来物。 4.2.1.11流痕：喷涂涂料过多且不均匀干燥后导致的流痕。 4.2.1.12尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.2.1.13色差：同一产品上喷涂面颜色不一致或同一批产品里喷涂颜色不一致。 4.2.1.14 丝印不完整：字体、符号、图案印刷不完整 4.2.1.15 锯齿边状：字体、符号、图案边缘不圆滑，拖尾。 4.2.1.16 字体倾斜：字体、符号、图案丝印倾斜。 4.2.1.17 丝印颜色不对：油墨颜色不对。 4.2.2 塑胶件（包括喷油、丝印）常见外观缺陷定义 4.2.2.1 缺料：塑件边缘光滑，形状不规则，有不齐整之感。
芯片的检测方法 一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型）， 如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应 相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的 IC是否损坏。 5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试 IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？
集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障 摘要：判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD
修改记录 制订部门:品管部 制作: 审核: 批准: 1.0范围 本标准规定了xxx科技有限公司品牌，以及其他无客户特殊外观要求的品牌的盒式产品、一体化机箱和手持类产品的外观检验标准。在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参考与它相似(影响程度相当)的项目执行。 本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检验，xxx科技有限公司装配检验等环节对xxx 科技有限公司产品的外观检验和验收。 如果某个产品的客户对外观有特殊要求，则按照客户提供的外观标准来进行检验和验收。本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。
2.0术语和定议 产品表面等级根据重要程度，可划分为A级面、B级面和C级面，具体定义如下： A级面B级面C级面表面等级的规定是产品的外观标准，对于产品在客户处使用时看不见的内部表面，如塑胶滑道等，不属于本标准规定范围。 表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中被掩盖，则以被掩盖后的表面来定义；如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中有可能被掩盖也有可能不被掩盖，则按照不掩盖的表面来定义。 3.0检验条件 3.1光照要求 在自然光或光照度在500LX 的近似自然光下检验。对于40W的日光灯、检验距离要求是500mm。 3.2检验员的要求 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（图2）.
3.3检验时间、距离和是否旋转的要求 A级面B级面C级面 检查时间(秒) 10 5 3 检查距离(mm) 450 450 600 是否旋转旋转不旋转不旋转 4.0 判定总则 可接收的A级面、B级面和C级面缺陷不能影响装配和功能，否则仍判不合格。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过多。即在直径100mm的圆内，实际缺陷数量不能超过缺陷允收表规定的缺陷数量N 。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过大。即实际测量结果不能大于缺陷允收表的要求。对于可累积计算的缺陷如长度L和面积S等，记录累积值（L＝L1+L2+…Ln，S＝S1+S2+…Sn）与缺陷允收表比较。对无法累积计算的缺陷如高度H，宽度W，直径D等，记录最大的测量值与缺陷允收表比较。 缺陷允收表解释： 缺陷允收表规定了在直径100mm的圆内各类缺陷的允收标准,两个缺陷点间的距离要大于50mm。 缺陷允收表中的N代表缺陷数量；L代表缺陷长度；W代表缺陷宽度；H代表缺陷高度；D 代表缺陷直径；S代表缺陷面积,面积的单位是mm2。本文中涉及到的长度，宽度、粗细、高度、直径的单位是mm。 缺陷允收表中关于缺陷的记录解释如图 3 所示： 缺陷允收表中关于缺陷的记录解释 5 .0 塑胶件外观标准
一、目的： 明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司的品质要求。 二、适用范围： 适用于公司所有外协加工的PCBA外观检验。 三、职责： IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。 四、定义 1.A类不合格(致命缺陷CR)：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符 / 烧机/触电等。 2.B类不合格(严重缺陷MA)：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 3.C类不合格(轻微缺陷MI)：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及结构组装上 的轻微不良或差异的缺点。 4.名词解释 IC--- 集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM） PCB--- 印制电路板 PAD --- 焊盘 C、EC、E --- 电容类 mm --- 毫米 R --- 电阻 JP、J 、CN、COM--- 插针、短接线、插座类 D 、Z--- 二极管 Q、 T--- 三极管 U --- IC、IC类插座 L --- 电感 Y --- 晶振 BT --- 变压器 F --- 保险丝 最大尺寸 --- 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。 5.焊锡性名词解释与定义 5.1沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。 5.2沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所 示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
5.3不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。 5.4缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡 角则增大。 6．理想焊点之标准： 6.1在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新 月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 6.2此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring）一致。 6.3此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超 过形焊垫 直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路） 6.4锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示 有良好之沾锡性（Solder Ability）。 6.5锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应 平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 6.6对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接 面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~5 点所述。 6.7总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角θ判定焊锡状况： 0 度＜θ＜10 度完美焊锡状况：PERFECT WETTING 10 度＜θ＜20 度良好焊锡状况：EXCELLENT WETTING 20 度＜θ＜30 度较好焊锡： VERY GOOD WETTING 30 度＜θ＜40 度好的焊锡： GOOD WETTING 40 度＜θ＜50 度适当焊锡： ADEQUAFE WETTING 50 度＜θ＜90 度允收焊锡： ACCEPTABLE WETTING 90 度＜θ不允收焊锡： POOR WETTING 7.良好焊锡性要求定义如下： 7.1沾锡角低于 90 度； 7.2焊锡不存在缩锡（DEWITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。 7.3可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。 8.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业，检验一般在晴天自然光或40W日光灯、灯管距检验台面1m的光照强度下进行，被检验样本与检验员人眼距离为25cm左右，外观检验时间以10s左右为宜。 9.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
非标自动化设备检验标准 一、机械部分 油漆检验： 光洁度；厚度；色差 加工部分检验： 焊接部分 外表面尺寸是否合格，是否存在咬边、气孔、裂纹、烧穿、焊瘤、弧坑现象 尺寸部分 常规检查、装配检查、检验 二、电气部分 非标自动化设备需要达到的技术要求： 1操作面板 1）操作面板位置合适，便于操作 2）指示灯（塔灯）设置齐全不同功能的指示灯设置不同颜色，绿色（电源）黄色（状态）红色（故障）； 3）按键开关设置齐全，能够单独运动的模块，需要有相应的手动开关； 4）急停按钮，连接常闭点； 5）面板所有能被操作的按钮、开关要有明确的指示标牌，并固定； 6）设备运动过程中，无论任何位置停止设备，要求能够手动操作复位，并继续自动运行； 7）设备急停后，必须进行复位操作，才可手动操作（测试、调试工作除外），复位后，再次自动运行； 8）面板需要有固定的存放保护位置，面板的引线要牢固可靠且留有操作余量； 9）操作台应布置合理，便于维修、更换； 10）移动式操作台必须内置单独接地； 11）有其他环境要求的操作台需要做好防尘防水等密封措施。 2控制柜 1）控制柜标牌、设备型号、电气容量等技术参数； 2）控制柜要有电源总开关，安装照明灯； 3）有插座，220V 10A以上的插座（根据设备需求）； 4）柜内各个模块要有标牌并与图纸上的名称一致； 5）柜内预留10%安装空余位置； 6）接线端子同一端子只允许最多接3根电线； 7）接线端子板需预留空余位置； 8）备用线需预留10%，并标注线号； 9）各个模块固定位置合理，便于拆装； 10）电气配线应有标号（两端），并与图纸一致； 11）运动装置的急停、安全装置的互锁信号，要有硬件（继电器）触点互锁，不能只有软件互锁； 12）电箱接地，对环境有要求的做好防尘等密封措施； 13）强弱电必须分开配置或中间隔开。 3外围布线 1）总电箱和外围连接线采用线槽或纽扣式绝缘布之类连接，不得直接使用电缆； 2）所有电线连接必须通过端子板，不允许有点对点的接点； 3）电缆、波纹管通过箱体时需使用标准接头，不能直接进出箱体； 4）线槽内穿线选用适当标准的软线，并预留10%的备用线长度； 5）电线接口、转角位置、端子头做适当防护； 6）直流、交流线分别布线，地线使用专用黄绿线；
产品外观检验标准(通用) 1、目的： 确定通用成品外观标准，为公司品质控制提供标准的依据。 2、适用范围： 适用于我司外观检验的标准判定，另有客户特殊规定除外。 3、职责权限： 3.1品质部：负责本检验标准的制定与审核，产品的鉴定、检验之执行； 3.2工程部：负责品质问题的分析和改善活动的推行； 3.3生产部：负责产品的制造、过程检验和过程品质记录。 4、定义： 4.1异色点：产品表面出现的颜色异于周围的点。 4.2缩水：部分区域由于熔体压力不够，在该区域截面形成的凹坑。 4.3批锋：由于工艺或模具原因，在边缘分型面处所产生的废边。 4.3污点：表面形成的可擦除赃污。 4.4无感划伤：用指甲刮过划伤处，无段落感。 4.5有感划伤：用指甲刮过划伤处，有段落感。 4.6脏污：因模具、包装或操作等问题造成，分可擦出及不可擦出。 4.7气泡：因工艺原因内部出现的可见的空气泡。 5、工作程序 5.1目视检查的外观条件及位置： 检验条件：距离30cm~45cm，时间 5 S，光源检验照明度20-40W 位置：产品与平面呈45°，上下左右转动动在15°之内。 检验时间:一般在5-10秒以内。条件:不得在反光下检验表面。 5.2 外观区域划分 5.2.1 A区：正常目视第一眼可见面（样品的正面） 5.2.2B区：正常目视第一眼不可见面（左右两侧面,底面,背面,顶面） 5.2.3C区：产品内部，正常目视不可见面 5.3 成品外观检验项目:
6、对一些典型缺陷的描述 ●色点：肉眼观察难以区分长与宽的形状，测量时以其最大直径为其尺寸。 ●颗粒：在喷漆件表面上附着的细小颗粒。 ●阴影：在喷漆件或塑料件表面出现的颜色较周围暗的区域。 ●桔纹：在喷漆件或电镀件表面出现大面积细小的像桔子皮形状的起伏不平。 ●透底：在喷漆件表面出现局部的油漆层过薄而露出基体颜色的现象。 ●鱼眼：由于溶剂挥发速度不适而造成在喷漆件表面有凹陷或小坑。 ●多喷：超出图纸上规定的喷涂区域。 ●剥落：产品表面上出现涂层或镀层脱落的现象。 ●毛絮：油漆内本身带有的，或油漆未干燥时落在油漆表面而形成的纤维状毛絮。 ●色差：产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）的颜色的差异，称为色差。 ●光泽不良：产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）光泽不一致的情况。 ●手印：在产品表面或零件光亮面出现的手指印痕。 ●异色点：在产品表面出现的颜色异于周围的点。 ●多胶点：因模具方面的损伤而造成局部细小的塑胶凸起。 ●缩水：当塑料熔体通过一个较薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很高的压力 来填充在较厚截面而形成的凹坑。 ●亮斑：对于非光面的塑料件，由于壁厚不均匀，在壁厚突变处产生的局部发亮现象。 ●硬划痕：由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕。 ●细划痕：没有深度的划痕。 ●飞边：由于注塑参数或模具的原因，造成在塑料件的边缘或分型面处所产生的塑料废边。 ●熔接线：塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物 后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成一条明显的线，叫做熔接线。 ●翘曲：塑料件因内应力而造成的平面变形。 ●顶白/顶凸：由于塑料件的包紧力大，顶杆区域受到强大的顶出力所产生的白印或凸起。 ●填充不足：因注射压力不足或模腔内排气不良等，使融熔树脂无法到达模腔内的某一角 落而造成的射料不足现象。 ●银条：在塑料件表面沿树脂流动方向所呈现出的银白色条纹。 ●流纹：产品表面以浇口为中心而呈现出的年轮状条纹。 ●烧焦：在塑料件表面出现的局部的塑料焦化发黑。 ●边拖花：因注射压力过大或型腔不平滑，脱模时所造成边缘的擦伤。 ●破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 ●龟裂：橡胶件由于环境老化而造成在产品表面上有裂纹。 ●浇口：塑料成型件的浇注系统的末端部分。 ●搭桥：在导电胶转角位置，出现上面胶是连接着，但下面胶没有连着而出现空洞的现象。 ●补伤：对导电胶上已损坏的部位进行修补。 ●油渍：在产品表面所残留的油污。 ●气泡：由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。
半导体分立器件、集成电路装调工 国家职业标准 1.职业概况 1． 1职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。 1． 2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路 的人员。 1． 3职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中 级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。 1． 4职业环境：室内、常温（部分高温），净化。 1．5 职业能力特征：有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作 协调。知觉好。 1． 6基本文化程度：高中毕业（或同等学历）。 1． 7 培训要求： 1．7．1培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级 培训：初级不少于 400标准学时；中级不少于 300标准学时；高级不少于 150标准学时；技师 于 150标准学时。 1． 7． 2培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或 3年相关专业 8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书 以上或专业高级专业技术职务任职资格。 1．7．3培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并 配备设备。实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。 1． 8鉴定要求： 1． 8． 1适用对象：从事或准备从事本职业的人员。 1． 8． 2申报条件： ——初级（具备下列条件之一者） （1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）在本职业连续见习工作 2年以上。 （3）本职业学徒期满。 ——中级（具备以下条件之一者） （ 1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作 3年以上，经本职业中级正 训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （ 2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。
1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？ 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？ 互连线的要求 低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化） 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX
摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法
目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)
一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
修改记录 制订部门:品管部
制作: 审核: 批准: 1.0范围 本标准规定了xxx科技有限公司品牌，以及其他无客户特殊外观要求的品牌的盒式产品、一体化机箱和手持类产品的外观检验标准。在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参考与它相似(影响程度相当)的项目执行。 本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检验，xxx科技有限公司装配检验等环节对xxx科技有限公司产品的外观检验和验收。 如果某个产品的客户对外观有特殊要求，则按照客户提供的外观标准来进行检验和验收。 本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。 2.0术语和定议 产品表面等级根据重要程度，可划分为A级面、B级面和C级面，具体定义如下： A级面 B级面 C级面表面等级的规定是产品的外观标准，对于产品在客户处使用时看不见的内部表面，如塑胶滑道等，不属于本标准规定范围。 表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中被掩盖，则以被掩盖后的表面来定义；如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中有可能被掩盖也有可能不被掩盖，则按照不掩盖的表面来定义。 3.0检验条件 3.1光照要求
在自然光或光照度在500LX 的近似自然光下检验。对于40W的日光灯、检验距离要求是500mm。 3.2检验员的要求 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（图2）. 3.3检验时间、距离和是否旋转的要求 4.0 可接收的A级面、B级面和C级面缺陷不能影响装配和功能，否则仍判不合格。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过多。即在直径100mm的圆内，实际缺陷数量不能超过缺陷允收表规定的缺陷数量 N 。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过大。即实际测量结果不能大于缺陷允收表的要求。对于可累积计算的缺陷如长度L和面积S等，记录累积值（L＝L1+L2+…Ln，S＝S1+S2+…Sn）与缺陷允收表比较。对无法累积计算的缺陷如高度H，宽度W，直径D等，记录最大的测量值与缺陷允收表比较。 缺陷允收表解释： 缺陷允收表规定了在直径100mm的圆内各类缺陷的允收标准,两个缺陷点间的距离要大于50mm。 缺陷允收表中的N代表缺陷数量；L代表缺陷长度；W代表缺陷宽度；H代表缺陷高度；D代表缺陷直径；S代表缺陷面积,面积的单位是mm2。本文中涉及到的长度，宽度、粗细、高度、直径的单位是mm。 缺陷允收表中关于缺陷的记录解释如图 3 所示： 缺陷允收表中关于缺陷的记录解释 5 .0 塑胶件外观标准 5.1 塑胶件缺陷定义
源通和公司作业指导书产品检验规范文件编号文件版本制定日期 2014-11-12 生效日期 ※※封面※※ 产 品 检 验 规 范 制定:审核:批准: 文件分发明细 副本:□总经理□管理者代表□ 财务部□仓库□市场部□采购部□研发部□工程部□生产部□品管部□行政人事部□计划物控部正本:文控中心副本编号: 制修订记录 文件版本修订日期制修订页次制修订摘要 A.0 1-8 第一版 页版本目录 页 次
1 2 3 4 5 6 7 8 版本 A.0 A.0 A.0A.0A.0A.0A.0A.0 1. 目的: 建立一套本公司通用之成品检验标准、以适合品管部在执行标准时有章可依;完善公司质量作业标准,规范产品检验方式,确保产品质量满足客户质量要求。 2. 范围: 公司所有充电器产品均适合本标准。 3. 权责: 品管部:负责公司产品外观、电性等各类检验工作。 4. 定义: 4.1 致命不合格(CR :可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的不合格; 4.2 严重不合格(MA :可能影响产品性能失效或降低性能或影响产品形象的不合格; 4.3 轻微不合格(MI :任何不符合规定要求又不严重影响产品外观或性能的不合格; 4.4 自检:由 QA 根据现有设备自行检验; 4.5 外检:由产线测试或第三方检测机构进行测试; 4.6 实验室:由公司实验室做可靠性测试; 5.支持文件: 采用 GB2828.1-2012(Ⅲ级正常检验单次抽样计划进行随机抽样 , 依下表选定其 AQL 值, 列表如下: 5.1《成品检验作业指导书》 QWPG-003 5.2《抽样计划作业指导书》 QWPG-004
集成电路的电磁兼容测试 当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。 尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。 集成电路电磁兼容的标准化 由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A 技术分委会(IEC SC47A)早在 1990 年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准 SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997 年，IEC SC47A 下属的第九工作组 WG9 成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967 和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。此外，在脉冲抗扰度方面，WG9 也正在制定对应的标准 IEC62215。 目前，IEC61967 标准用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁发射测试，包括以下 六个部分： 第一部分：通用条件和定义(参考 SAE J1752.1)； 第二部分：辐射发射测量方法——TEM 小室法(参考 SAE J1752.3)； 第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考 SAE J1752.2)； 第四部分：传导发射测量方法——1?/150?直接耦合法； 第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法 WFC(workbench faraday cage)； 第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。 IEC62132 标准，用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分： 第一部分：通用条件和定义；
通用机械零部件检验规范 适用范围 指导QC部门的日常工作 工作指引 工作的分派： QC的检查工作由组长统一安排，分派，调控。 QC组长在安排QC工作时，须具体分析工件的检查难度，并结合QC的工作经验加以考虑来分派。 QC组长在分派QC工作时，应留意被分派的工件以往是否出现过质量问题，提醒QC注意，以防止相同的问题再次出现。 QC工作时应注意力集中，认真负责。如有疑问要及时反映，由组长实施指导。 检验方案 全检项：要求外观电镀色差相同，尺寸保持一致性。 抽检项：批量＜50PCS，抽检5件。 检验的依据及优先顺序： 第一为物料承认书，第二为图纸，第三为本检验规范。 检验设备 游标卡尺千分尺高度尺角度尺塞尺针规螺纹规环规大理石平台投影仪二次元纯净水
甲基化酒精异丙醇检测夹具、色板、喷砂样板或签样 检验步骤 1)对照图纸要求之版本，是否与实物一致。 2)清点图纸要求之数量，是否与实际相符 3)识别图纸要求之材料，是否与实物相符。 4)审查技术说明。留意： 是否有对称件。 不同类型的热处理、光洁度等对加工的要求。 英文/日文的注解说明。 5)审核图纸的尺寸、形位公差、外观要求、光洁度等，决定检查方 法，合理选用量具，保证检测质量。 6)QC按次序对工件进行检验，检完一个尺寸，作一个记号，不能漏 检。 7)检出不良品，由组长或厂部确认是否返修，报废。 8)检验完毕签署检验记录，工件按要求进行清洗，清点包装，粘贴 标识。 9)入库/出货。 注意事项 1)审图时注意图纸是否模糊不清、是否漏盖工艺章。 2)图纸数量理论上只许多不能少。 3)审核所有材料，避免错料，混料。 4)检查是否有漏加工之处。
自动测试设备是用于测试分立器件、集成电路、混合信号电路直流参数、交流参数和功能的测试设备。主要通过测试系统软件控制测试设备各单元对被测器件进行测试，以判定被测器件是否符合器件的规范要求。 摘要：在集成电路的测试中，通常需要给所测试的集成电路提供稳定的电压或电流，以作测试 信号，同时还要对信号进行测量，这就需要用到电压电流源；测试系统能作为测试设备的电压电 流源，实现加压测流和加流测压功能。且具有箝位功能，防止负载电压或电流过大而损坏系统。应 用结果表明，该检测系统运行稳定可靠，测量精度高。 关键词：集成电路测试；电压电流源；加压测流；加流测压；箝位 集成电路测试系统的加流测压 及加压测流设计 1自动测试设备的组成 自动测试设备主要由精密测量单元(PMU)、器 (VS)、音频电压源(AS)、音频电压表(AVM)、时间测量单元(TIMER)、继电器矩阵、系统总线控制板(BUS)、计算机接口卡(IFC)等几部分组成。 系统框图如图1所示。 件电压源(DPS)、电压电流源(VIS)、参考电压源
打印机 主控计算机 计算机接口卡 系统总线控制板 探针台接口 机械手接口 测试仪总线 测试头 图1系统框图 2电压电流源的基本原理 电压电流源是自动测试系统必不可少的一部分，其可为被测试器件施加精确的恒定电压或恒定电流，并能回测其相对的电流值或电压值。因此，电压电流源主要有两种工作方式。 2.1加压测流（FVMI ）方式 在FVMI 方式中，驱动电压值通过数模转换器提供给输出驱动器；驱动电流由采样电阻采样，通过差分放大器转换成电压值，再由模数转换器读回电流值。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限流保护作用，当负载电流超过箝位值时，VIS 输出变为恒流源，输出电流为箝位电流。测试系统根据箝位值自动选择测流量程。 2.2加流测压（FIMV ）方式 在FIMV 方式中，驱动电流值通过数模转换器提供给输出驱动器；电压由模数转换器读回。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限压保护作用，当负载电压超过箝位值时， 电压电流源 偏置电压源 精密测量单元 音频电压源 音频电压表 继电器驱动 时间测量单元 器件电压源 继电器矩阵
集成电路的电磁兼容测试 罗德施瓦茨上海代表处丁丁 摘要：本文介绍了集成电路电磁兼容性的基本概念及其在电路设计中的重要性，着重论述了集成电路的电磁发射和抗扰度的测试方法及相关的测试标准，阐述了集成电路电磁兼容的现状和未来趋势，最后介绍了R&S公司针对集成电路电磁兼容的解决方案。 关键词：集成电路；电磁兼容；芯片； Abstract: This paper has focused on the characterization of the electromagnetic compatibility of integrated circuits and its importance in electric product design. The main measurement methods for emission and immunity, which are proposed in relative standards, have been explained. The general conditions and tendency of the emission and the immunity measurements have been described. And the measurement solution of R&S has been introduced in detail. Keywords: IC, electromagnetic compatibility,EMC, chip, 1引言 当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为了电子系统辐射发射的根源，当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题[10]。 2集成电路电磁兼容的标准化 由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A技术分委会(IEC SC47A)早在1990年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究；此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997年，IEC SC47A下属的第九工作组WG9成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相续出版了150kHz-1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 ，此外，在脉冲抗扰度方面，WG9也正在制定对应的标准IEC62215。[11]目前，IEC61967标准用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁发射测试，包括以下六个部分： 第一部分：通用条件和定义；参考SAE J1752.1 第二部分：辐射发射测量方法——TEM小室法；参考SAE J1752.3 第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法；参考SAE J1752.2 第四部分：传导发射测量方法——1:/150:直接耦合法； 第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法WFC(workbench faraday cage)； 第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。