"加速"--"量变"--"质变"，这是中国半导体行业协会理事长俞忠钰对目前我国集成电路产业发展态势的描述。他说，集成电路产业作为信息产业的基础，自2000年6月国务院18号文件颁布以来，一直保持了高速发展的良好势头，这种势头从去年开始加速。
中国半导体行业协会最新调研数据表明，2000年6月到2002年8月两年间，中国IC产业的投资总额约300亿元，相当于过去40年的投资总和；2000年以来，国内新建、在建和筹建芯片制造线16条，英特尔、东芝等六大海外巨头，正加紧在中国增资或新建封装测试线；全国IC设计单位数量两年之内翻两番，已激增到389家，收入过亿元的将达7-8家；专业测试公司已有10家左右，我国集成电路测试业初具雏形。
以华虹NEC、中芯国际等为代表的芯片制造企业管理，已经分别上备8英寸0．24微米和0．18微米的规模生产能力。在16个集成电路项目中，8英寸项目12个。8英寸技术将成为国内芯片制造业的主流；目前我国能够自行设计开发0．18微米、五百万门级水平集成电路；"芯片"、"方舟"CPU芯片、"爱国者"、"星光"视频解码；占片以及杭州国芯、深国微的HDTV 专用芯片等一批具有自主知识产权的科研成果相继问世。
中国半导体产业发展从产业热土的长江三角洲，到市场繁华的珠江三角洲，从长于研发的北方，到人才集聚的西部，有人把这种产业布局，比喻是一只正在起飞的矫燕。其中长江三角洲是燕头，京津环渤海湾地区和珠江三角洲是双翅，而西产是燕尾。中国的IC产业正是以这种燕子阵形的区域格局向前推进。
长江三角洲地区
以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲，初步形成了开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业和服务在内的完整的IC产业链。IC业界所期待的，关乎产业发展环境的"聚集"效应在这里显现。并在整个中国IC产业格局中举足轻重。
长三角地区集成电路产业基础雄厚，这里有国家"908"、"909"主体工程，集中了集成电路芯片制造和封装的骨干企业，杭州士兰等一大批民营IC企业在这里迅速成长。国务院18号文件颁布后，这里更成为集成电路投资的热土。中芯、宏力、和舰等纷纷在这里投资建芯片制造厂，英特尔等一大批国际知名大企业在这里新建或增资封装厂；而科技部布点在这里三个IC设计产业化基地。更是推动着这里设计业的增长，仅上海的IC设计企业就有85家之多。
一、上海：打造中国IC制造中心，凸显"聚集"效应
根据上海集成电路行业协会(下简称SICA)的统计，自2000年6月以来，上海已经引进IC 产业战略性布局投资60亿美元；2001年上海地区的IC资本投资到12．62亿美元，占到全国18亿美元总投资的70％。
在晶圆制造业中，目前国内规划与在建的8英寸生产线中有50％以上落成户上海，而且上海的晶圆制造项目在工艺水平和工程进度上也处于全国"领跑"的地位。截止到去年9月底，中芯国际一、二、三厂先后宣告投产，工艺水平达到0．18微米；另一个8英寸项目宏力半导体的建设也在按照时间表进行，预计今年一季度末可以投产。同时，内资企业中，
华虹集团麾下的华虹NEC、贝岭、先进三个8英寸项目也处于业务转型和建设之中，将在今年陆续进入晶圆代工市场。而另一个有"标志"意义的项目是，全球第一大代工厂商台积电
在上海松江"圈地"两平方公里。
在封装测试业中，世界级的ChipPAD、Amkor、日月光等厂商在上海落脚。且值得注意的是，今年年初ChipPAD与Amkor分别与中芯国际、宏力半导体结盟，上下游厂商间互动的格局在逐渐形成。另外，Intel、泰隆这些掀起进驻上海风潮的封装测试厂商也追究加了投资，使自身的技术档次不断提升--目前Intel在上海的封装厂已经有能力封装奔腾4芯片，去年7月泰隆也宣布将与APIA(世界先进封装技术联盟)合作在上海张江建设一条完整的8英寸晶圆级尺寸封装生产线--这一系列投资活动最终使上海IC封装测试业不仅获得"量"上的增长，也逐渐确立了其在"质"上的竞争优势。
制造、封装业的发展也使上海地区设备、材料等IC支撑业的发展不断升温。今年年初，杜邦光掩模、Photronics两家顶尖掩模制造商几乎同时在上海宣布了新的投资建厂计划。美国应用材料公司也最终将上海选作其中国分公司总部所在地。
以科技京城、张江、漕河泾三个主要园区为基地，加上最早科技部批准建立国家集成电路设计上海产业基地--上海集成电路设计研究中心，上海已经支撑起85家IC设计企业。在2001年IC设计业实现销售收入3亿元，比2000年增长46％。而作为IC产业与应用市场连接的纽带，IC设计业的长足发展势必会给上海IC产业的发展不断注入新的能量。企业的聚集、产业链的完善，给上海IC业带来了前所未有的生机，据SICA对上海69家主导IC企业的统计，今年上半年IC总产值近29亿元，比去年同期增长了35．1％。
在国家、地方两级优惠政策的基础上，上海紧紧抓住"一带两区(浦东微电子带、漕河泾新兴技术开发区和松江国家出口加工区)"做文章，产生了很强的"聚焦"作用，吸引了众多投资者的关注。
二、江苏：具备良好的IC产业发展基础
江苏省半导体产业目前已经形成了设计、芯片制造、封装、测试、配套材料完整的产业格局，有着良好的基础，在国内同行业中具有明显的比较优势。以苏州、无锡、昆山为主的产业分布充分发挥了产业发展的聚集、辐射和示范作用，并为进一步参与国际竞争奠定了坚实的基础。
目前，江苏省半导体产业已有IC设计企业50多家，IC制造企业10多家，封装测试企业10多家。同时，具备了0．18微米设计技术的0．6微米的大生产技术和6英寸硅片月产1万片的生产能力，年产集成电路芯片2亿块、封装集成电路15亿块，晶体管生产超过20亿只，以及比较完整的材料及设备支撑配套体系。2001年集成电路产业销售额达到30亿元，并成为我国集成电路产业重要基地之一。
本期产业报道栏目中"江苏半导体产业现状及展望"一文详细介绍了江苏省整个半导体产业的情况，敬请参阅。
三、浙江：从实际出发，推准特色定位
目前，浙江省与集成电路有关的在建项目共41项，总投资81．3亿元，在集成电路设计业
和材料业方面已经成为我国的翘楚。同时，在对数字电视，CDMA等产业标准至关重要的集成电路芯片的研发方面，浙江省的一些厂商一直在做很大的努力。近年来浙江基本形成丁以杭州为中心，沿钱塘江两岸向绍兴、宁波、嘉兴、湖州辐射的杭州湾微电子产业带目前浙江省微电子产业主要集中在杭州湾地区，尤其是杭州、宁波、绍兴三地。其中杭州地区主要以集成电路芯片的设计为主，集成电路芯片制造、硅材料的生产和SMT(表面贴装)代工也有良好的基础；宁波地区的微电子产业目前主要以硅单晶和部分配套材料生产加：工以及后道封装为主。绍兴地区过去以集成电路芯片设计、制造为主，现在形成包括集成电路芯片的设计、制造、封装和材料配套在内的完整的产业链；另外，湖州，嘉兴等地过去在表面贴装电子无器件生产和表面贴装加工方面有--定特色，目前正向集成电路芯片制造和封装领域迈进。
根据当地的实际情况，浙江省集成电路领域的主导企业根据自身特点，选择厂面向消费电子产品市场为主的中你端集成电路芯片设计和为集成电路芯片制造业配套的材料生产及供应。
在我国少数几个年销售额超过l亿元的集成电路芯片设计厂商之中，杭州士兰的销售额与其他几个厂商销售额和相当，主要是因为士兰并没有在一开始就选择开发高附加值产品，而是首先切人量大面方的鼠标、键盘、家电遥控器、钟表、液晶屏驱动等方面的市场，在业务规模达到一定水平后，士兰也开始了高端集成电路芯片的设计。在半导体单晶硅材料的生产工艺和生产规模方面，浙江均处于国内领先水平。浙大海纳、立立电子和浙江硅峰这三家厂商4-8英寸单晶硅的年生产能力近250吨，约占全国单晶硅毛片、抛光片及其外延片可以占据国内垄断地位。在其他半导体相关配套材料项目中，浙江长兴的享达超微科技公司的超微锡球二期项目最引人注目，该项日完成后，将形成年产2280亿颗微型锡球的能力，其规模列世界第二位。
浙江省应该集中力量优先发展集成电路芯片设计业，大力发展半导体材料和封装业，适当错位发展集成电路；S片制造业。
有关浙江省微电子产业发展的现状详情，请参阅本刊2002年10月刊"蛔造天堂硅谷，加快浙江微电子产业发展"一文。
京津环渤海湾地区
以北京为中心，包括天津、河北、辽宁、山东组成的京津环渤海湾地区，与长江三角洲的整体产业优势相比，仅仅是一个地理上的概念。京津环渤海湾地区借助地理相近的特点，形成了集成电路产业发展的另一区域优势。
在这一地域，仅北京就云集了约占全国四分之一的设计单位，还有天津MOTOROLA等大型IC制造企业的座落于此，同时这里还集中了清华、北大、中科院微电子所等一大批代表国内IC技术研究和工艺开发水平的高等院校，形成科研强势，定位于CPU、3G等高端芯片领域的北京设计业，正在取得突破，众多的中国芯"一号"、"二号"在这里诞生。有专家认为，我国第三个电子信息产业发展的聚集地区应该在"环渤海"地区，并且将由电子产品设计业来带动。
一、北京：设计业拉动制造业北京的微电子产业在设计、制造、设备和材料方面，近年来都有了长足的发展，特别是IC设计业取得了巨大的成绩。目前，北京的IC设计业瞄准了
CPU、HDTV、IC卡、DC、3G和网络安全这6大领域，都是世界最前沿和前景最看好技术。在这6大领域中，在技术研发方面北京最有基础和实力。目前，在这6个领域具有核心竞争力的公司已经组建，并都
取得相当满意的设计成果和产品。
北京依靠本地丰富的资料，通过没计公司的设计成果，真正把核心竞争力提高上来。把这些设计企业做大做强，是北京主管部门下一步最重要的工作，北京将重点支持6大领域的设计企业，充分运用市财政每年的集成电路专项资金，在每个领域内选择一到两家企业给予重点支持。
人选企业不仅要有技术优势，还要有相应的产品解决方案，并且在产：业化方面也要有一定的基础。只有这样以保证政府资金有效使用并且产：生良好的引导作用。
北京在IC生产线建设项目上，有着自己的考虑。那就是要让当今最高水平的技术一起进来，并有能力继续开发，这就需要选择那些能够，并且愿意把好技术拿过来的企业合作，而且求决策者不能急于求成。
目前，北京有两条高水平的IC生产线正在建设当中。一条是砷化镓生产线，这条6英寸、0．35微米水平的生产线，相当于12英寸硅生产线的技术水平。另一条是未来目标指向12英寸的硅生产线，这个项目的8英寸生产线已经在9月底开始厂房施工。
在IC设计业的环境建设中，目前在北京IC没计园里，已经有多家国外设计支撑业大公司人驻。除了Cadence、Synopsys和HP外，还有Margma和Cre - dence等数家公司，分别带来了大量的没计软件和测试设备。这些软件和设备都为人园IC设计企业提供了很好的帮助，进一步吸引了大量的企业要求进驻设计园。
营造市场，支持整机企业发展，是北京主管部门为IC设计企业产业化做的另一项工作。例如，在推广嵌入式CPU上，大力支持NC机的制造企业，建立相应的产品应用示范基地，从而为神州龙芯和中芯微系统等6家的产品产业化找到途径。
我刊2002年第5期"特别报道"栏目中"剖析北京微电子产业发展模式"一文，详细介绍了北京整体微电子产业的现状与发展，以供参考。
二、天津：芯片设计与整机产品配套
天津无论在地理环境、交通位置、发展潜力和拓展空间等方面，都拥有相对较强的优势。因此很可能成为未来带动"环渤海"地区飞速进步的"龙头"。整机业的蓬勃发展对于半导体行业来说意味着产业配套的机会。
在整体产业链环境里，核心价值主要藏在半导体芯片业中，而且在半导体芯片的设计、制造和封装／测试三大部分之中，芯片设计?quot;含金量"最高。因此，天津市的行业主管部门正同很多老牌以及新兴半导体企业联合起来，努力改变旧时的产业格局，在继续保持并加强原有电子元器件和材料业优势的基础上，把芯片设计业作为天津市半导体行业新的主攻方向。
天津市半导体行业的主要竞争力集中在以微器件、光电器件(光电传感器等)、分立器件(普通二极管、发光二极管、高压硅堆、整流器件等)为主的电子元器件和以单晶硅、砷化镓为主的相关材料方面。
2001年，天津市电子元件制造土卜工业总产值达78亿元，电子器件制造业产值为43亿元，两者合计达121亿元，占全市电子信息产业产值15．7％。此外，天津的硅片、硅堆、抛光液等基础材料的配套能力在国内占有重要地位。但如果从芯业务来看，摩托罗拉、通用半导体、罗姆集团等跨国公司产值的比例超过95％。
天津市行业主管部门将目光集中在了芯片设计业上，并为这些企业创造良好的成长环境。他们表示，通过与跨国公司的合作，国内的芯片设计企．业可以学习先进的设计技术与理念，培养大批设计人才。在芯片设计业务中，提倡高端系统芯片设计和低端应用芯片设计双管齐下，尽快培育出一大批设计企业，从而形成芯片设计业?quot;群体"优势，增强为整机产品配套的能力。
天津主管部门建议企业首先找好市场，保证资金投入的有效性。例如天津强芯公司与摩托罗拉公司合资成立摩托罗拉强芯时，双方达成协议，由摩托罗拉公司保证这一合资公司在前三年内每年订单不少于300万美元，又如联微科技有限公司，该公司采取从芯片到系统设计"一步到位"的模式，基于国内整机厂商的定制需求，开发产品。
现在，摩托罗拉已与天津市投资建立了芯片设计研究中心，日本罗姆集团已在天津投资建立芯片设计培训企业，并将建立开发基地，天津大学、南开大学已积累了一定的芯片设计经验，培养引进了一批高层次的设计带头人才。预计今年天津市半导体芯片业的增长率将超过60％，未来5年至8年很有可能将是这一领域发展的"黄金期"。
三、河北：打造半导体设备与材料基地
在发展半导体方面河北省，信息产业厅有着明确的思路："十五"期间，将紧紧抓住集成电路产业建设热潮，发展与之相配套的集成电路设备与材料及新型电子元器件。
将充分发挥中电科技集团第13所、54所、45所、河北工大在该领域的技术优势、支持拉晶、切片、封装、设计和专用制造设备的产业化，形成与北京集成电路产业优势互补的发展态势。
重点发展6英寸以上硅单晶与外延片、半导体级高纯多晶硅、砷化镓单晶材料、磷化铟单晶材料、通信用集成电路设计、多层陶瓷微组装电路、高频微波模块组件及部件、硅微波VDMOS器件等，加快大规模集成电路高密度封装设备和封装基地建设。
重点推进片式化元器件、大功率电力电子器件、太阳能电池等的研发与生产主要包括片式二极管、三极管、大功率IT器件、BSIT器件、功率器件、功率模块及应用产品、高频加热炉、高频无极放电灯等、太阳能电池及应用系统、半导体致冷器件及应用产品、MMDS降频器、无线通讯收发一体模块、线性功放模块和DVD用半导体激光器。
依托河北汇能公司、河北立德公司、继续推进超高亮度LED(红橙黄绿兰)外延片芯片产业化步伐，开发生产光源模块、汽车尾洒、交通信号指示灯、信息显示板等应用产品，并实现规
模化生产，形成产业链。
经过多年的发展，河北在半导体材料和设备制造领域获得了相当的技术积累，在硅单晶与外延片、半导体级高纯多晶硅、砷化镓单晶材料、磷化铟单晶材料，通信用集成电路设计、多层陶瓷微组装电路、高频微波模块组件及部件、硅微波VDMOS器件和大规模集成电路高密度封装设备等方面，建立了完善的支撑体系。
目前，中电科技集团公司第十三所、五十四所、四十五所和河北工业大学是河北省发展半导体产业的重要技术依托力量。其中，十三所是国内最大的微电子专业研究所，在集成电路器件的设计制造和封装上具有丰富的经验和许多科研成果，其硅外延片等项目已实现产业化生产。
五十四所集成电路工程设计中心投资6000多万元，设备在国内是一流的、其IC设计技术已经成熟，已经成功地设计了部分专用通信芯片。
四十五所是从事集成电路生产设备制的专业研究所，目前已整体搬迁到燕郊信息产业园，其投资1．8亿元的集成电路专用封装设备项目已被初选为国家高技术产业化示范工程项目。
河北工业大学在半导体材料领域具有较强的科研力量，其科研成果大直径单纯晶硅已经实现规模化生产，具有良好市场前景的锗硅单晶科研成果正在进行中试生产。在半导体材料方面，多年来取得了不少成就，宁晋晶隆半导体厂，拥有硅单晶炉60台(含合资企业)，可拉制4英寸-6英寸硅单晶，2001年产量120吨，占全国产量的一半，利税达到1500万元。据总经理靳保芳介绍。"十五"期间，公司还将进一步扩大生产规模，使单晶硅产量达到400吨，并投资于太阳能电池和半导体及单硅、硅片等领域。
廊坊国瑞电子材料有限公司，这家由中国有色金属研究院创办的主要从事水平法生产砷化镓单晶和晶片的公司，现有单晶炉20台，年产2英寸砷化镓单晶1．65吨，晶片10万片。2001年，公司的水平砷化镓晶片产业化项目列入国家高技术产业化示范工程项目，项目投资5600万元，新增单晶炉40台，使总产量达到5吨，晶片产量达到29万片。
河北普兴电子材料有限公司，是十三所控股组建的有限责任公司，主要从事4英寸-8英寸硅外延片的生产，是该所科技成果产业化的典型企业。公司现有外延炉1台，年产4英寸硅外延片20万片，年销售额1500万元，利税800万元。公司计划投资2．8亿元，使外延炉数量达到12台，年产硅外延片240万片，预计看病值3．6亿元，利润1．2亿元。
保定英利新能源有限公司，是一家为承建国家"年产3MW多晶硅太阳能电池及应用系统示范工程"项目而组建的股份制公司，是我国目前在建的最大太阳能电池项目，项目总投资1．57亿元，预计年销售额1．52亿元，利税6169万元，今年年底将建成投产。"十五"期间，公司将进一步扩大规模，达到年产10MW单晶和6MW多晶硅太阳能组件的生产能
力。
香河华北致冷设备有限公司，主要生产半导体致冷器件，2001年销售收入1．5亿元，出口创外汇976万美元。
"找准定位，发挥自身优势"依靠北京天津两大半导体产业圈，使得河北半导体材料基地的轮廓，正逐渐清晰起来。
四、辽宁：关注电力电子器件从最初的半导体分立器件的生产发展到集成电路的设计、制造、封装业务、积累了相当数量的技术人才，初步形成了一定的产业基础，东北微电子研究所，中科院沈阳计算所、丹东半导体总厂形成了较完整的业务体系。同时原有的国有微电子企业改制，重组工作进展顺利，这些都是辽宁的微电子工业二次创业的基础和条件。
组建一个集成电路设计中心是辽宁发展IC设计的重要环节。"十五"期间，辽宁拟投资1亿元人民币，增强自主知识产权的高性能集成电路产品的研发实力，建立一个国内先进水平的专用集成电路设计公司。将要建设的集成电路设计以东北微电子研究所和中科院沈阳计算所为主，以股资、股权、期权及无形资产等灵活方式人股的股份制形成组建。在加强该中心环境建设的基础上，通过合资合作方式，重点引进国外先进工具软件，充实完善高性能工作站及设备仪器等基础设施，使这里成了辽宁微电子工业二次创业的希望所在。
在辽宁，除去东北微电子研究所、丹东半导体器件总厂有前工序生产线外，其他企业从事的都是IC后封装和二、三极管等分立器件的封装。
目前，辽宁省主要的半导体分立器件厂商有11家，2001年共实现产值接近10亿元人民币。其中丹东半导体器件总厂和辽阳微电子有限公司的产量超过了1亿只，分别是1．6亿只和2．2亿只。
还有丹东安顺微电子有限公司，已经形成了年加工4英寸、3微米芯片15万片的生产能力，其中晶体管产品占一半以上，辽阳鸿伟科技有限公司目前晶体管的月产量已达到2000万只，全年将达到1．5亿只。
值得一提的是，辽阳微电子公司这家辽宁半导体分立器件后封装的重点企业，产品包括大、中、小功率晶体管100多种，2002年产量预计可达到3亿只，产值可达9000万元人民币。
后部封装被动辽宁列为重点发展的领域，就目前而言，几条可升级和再改造的3英寸-4英寸、3微米-2微米的较低工艺水平生产线，是辽宁下一步发展集成电路封装业的主要力量。而像丹东半导体器件总厂、辽阳微电子公司、辽阳鸿伟科技有限公司，在分立器件领域的技术积累，将为下一步招商引资打下良好的基础，使得分立器件封装业的发展大有希望。目前，在辽宁境内生产电力电子器件的企业主要有三家，辽宁华海先进电力电子有限公司，阜新晶体管有限责任公司和鞍山市电力公司。
基于这三家实力派企业，辽宁信息产业厅把发展电力电子器件放在了重要位置。其中将以辽宁华海先进电力电子有限公司为重点，大力推进以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为主的电力半地体器件技术改造项目。
据了解，"十五"期间的第一期技术改造项目，计划投资1．96亿元人民币。计划在从美国先进半导体技术公司(APT)引进的技术设备和资金的基础上，建设现代化厂房及补充国内配套仪器设备，力争到"十五"中期，建成国内最先进的第一条绝缘栅双极晶体管生产线，形成6英寸、年投片6万片的生产能力，并生产以绝缘栅双极晶体管为主的2000万只电力半导体
器件。
发展适合省情的微电子产业是辽宁的当务之急，除继续发挥分立器件的优势外，辽宁将主要进行集成电路产业的建设，根据集成电路产业特点，以沈阳和大连为重点，重点建设大连光通信产业园、沈阳装备信息化产品产业园、辽阳微电子产业园、阜新新型电子元器件产业园和大?quot;双DD"信息岛，从而形成从整机到部件的产、比环境，在四个产业园区进行招商引资。
借鉴国内发展集成电路产业先进省市的作法，结合辽宁省实际制定优惠政策，瞄准世界集成电路产、业大公司，加大对外招商引资工作力度，积极争取以国外独资或中外合资的方式大力发展微电子产业。
按照规划，"十五"期间将充分利用境外资金，拟在辽阳投资8．5亿元人民币(其中吸引外资5亿元人民币)，建成10条集成电路芯片封装生产线。
在大连、沈阳地将提供最优越的环境，以"不求所有，但求所在"的原则吸引境外资金来辽宁建生产线及集成电路其他配套产业。
五、山东：以光电器件和半导体结构材料为特色
山东省近几年来通过产、学、研联合的方式，在光电子研安与产业化方面取得了重大的进展，出现了一批优秀的企业，如：济宁蓝色光电子有限公司、山东华光光电子有限公司、青岛奥柯玛集团等。这些企业产业化进程方面均有不同程度的突破，并为半导体材料、光电子器件研发及蓝色发光二极管的研发、生产做出了可喜的成绩。
半导体结构材料在山东省很有特色，贺利氏招远贵金属材料有限公司已成为中国最大的键合丝生产厂家。此外，管壳、引线框架的发展也比较快。
山东省地处中国东部沿海经济发达地区，资源丰富，劳动力素质高，交通、运输、通信等十分便利，自然条件优越。山东省政府先后出台丁一系列鼓励外商投资发展高新技术的优惠政策。在半导体产业方面，山东省今后将大力发展民用十导体器什、集成电路封装和光电器，并准备集中力量、重点投入，加速发展SMT元器件、ASIC芯片等新型元器件以及光电子外延材料等新材料并使之尽快产业化。
珠江三角洲地区
正在成为国内乃至全球的电子制造业中心的珠江三角洲，在IC产业的几个区域中，占尽市场之利。仅以深圳为例子，2001年深圳市直接使用的IC产品总价值超过25亿美元，约占全国市场的15％，通过深圳市场流通到全国的IC产品达40亿美元以上，约占全国的30％。
依托珠三角地区电子信息产业的巨大市场，珠三角的集成电路产业就有了腾飞的翅膀。在珠三角，以中兴、华为、深圳国微、珠海炬力等单位为代表的IC设计业较为发达。有许多设计公司总部虽然不在深圳，但在深圳却设有窗口，投资10亿元瞄准端IC测试市场的广州集成电路测试中心，正是看中了珠三角巨大的IC市场。
目前广东省半导体主要厂家有：深圳赛意法微电子有限公司、珠海南科电子有阴公司、广东风华高新科技集团有限公司、澄海电子有限、新会市硅峰微电子科技有限公司、珠海华晶微电子有限公司、深圳科鹏微电子有限公司、佛山市半导体器件厂、佛山电子有限公司，深圳深爱半导体有限公司、汕头华汕电子器件公司等。一、深圳：依托下游产业优势发展半导体产业
深圳作为我国电子信息产品的重要生产地，是IC产品的重要使用和集散地，和国内其它地区相比，具有发展集成电路产业明显技术优势和产业优势。
在IC设计方面，深圳具有相对的优势，国家"909"工程布点的IC设计公司牛数在当地，分别有国微、华为、中兴通讯、爱思科(TCL公司设立)等。科技部批准的国家级集成电路产业化基地以于去年7月持牌成立。在手机、无线通、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片，华为、中兴通讯等设计中心的设计水平已可达0．18微米，主流产品已在0．25-0．5微米技术档次，深圳还有众多的合资或独资IC设计公司，例如赛意法设计中心、艾科创新、中星、凌阳、泰瑞实业等，计有大小设计公司和设计中心近100家，设计人员已愈2000人，众多IC设计公司的存在，为深圳大力发展IC产业开辟了巨大的市场空间。
在产品方面，各设计公司主攻领域为通、通电MCU、IC卡等，主要产品包括32位通信微处理器，程控交换机和基站用双口静态存储器、C51／P集成电路系列、8位MCU、32／64位RSC CPU、家电专用集成电路、GSM／GPRS基带芯片、光交换机、蓝牙芯片等。
在集成电路制造和封装测试方面，目前在深圳从事集成电路划片、测试、封装、半导体分立器件生产企业约10余家。规模较大的集成电路后封装企业有赛意法微电子有限公司，该公司主要封装形式为DIP、SOP等，年产量达到20亿块，该公司三期扩建工程完成后，将具备先进的BGA封装形式，最大年产能可达40亿块。集成电路芯片制造企业有总投资为5．76亿美元的深圳深超半导体有限公司，该公司计划建设1条8英寸、工艺线宽为0．25微米、月产2万片的芯片生产线。目前公司的各项前期工作正在积极推进中，并计划于2004年下半年建成投产。除该项目外，另有5英寸功率集成电路、6英寸双极工艺集成电路和4英寸砷化镓集成电路等项目相继进入实施阶段。
二、珠海：塑造未来IC港
本刊去年8月曾经特别报道了珠海集成电路产业发展现状与未下规划，在此略。
西部地区
随着国家西部大开发战略的实施，以西安、成都、重庆为主的西部将不断迎来新的发展机遇。西部有人才积淀和科研院所的集中优势，更有两个国家集成电路设计产业化基地，目前西部地区的IC设计单位已经发展到30余家并且还在快速增加，发展设计业将成为西部的首选。
一、西安：注重人才与产业相结合
西安是全国集成电路设计、科研、教育力量较强的地区之一，具有发展集成电路产业的人才
优势、教育优势、技术优势、综合优势、国防需求优势和基础优势等。
自1965年以来，西安一直是全国微电子产业的主要科研、试制与教育基地之一，具有相对完善的微电子产品研发的技术装备和雄厚的技术、人才储备，具有从事微电子设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造与封装、分立器件制造以及系统应用的完整产业链，已经初步形成人才培养、设计业、制造与封装业、硅材料业和分立器件业相互依存、相互协调发展的产业格局；特别是国家集成电路设计西安产业化基地暨西安集成电路设计专业孵化器(简称孵化器)的建立，为西安微电子产业带来了良好的发展机遇，一批重大项目正在建设之中。
目前，西安有各类集成电路设计企业23家，相关科研机构18个，测试与分析中心2个，国家大型集成电路科研、生产单位1个，硅材料生产企业4个，设备制造企业7个，学历教育机构7个，技术培训中心2个，包括投融资、产权交易、企业孵化、项目咨询等在内的专业服务机构若干个，已经基本形成了完善的配套服务体系。
本刊于去年7月"特别报道"栏目中发表厂"西部一零距离接?quot;一文，全程扫描了西安微电子产业的发展状况与规划，以供参考。
二、四川：完善半导体产业链
四川省是全国电子信息产业的重要基地之一。按2001年行业统计，电子信息产业销售额居全国排名第9位，居西部第1位。实现销售收入274．6亿元，增加值86．6亿元，是四川国民经济的支柱产业和增长最快的产业之一。
目前四川省的资源向成都、绵阳、乐山等重点地区逐步积聚。这些地区电子信息产业发展势头强劲；成都高新区及成都高新西区和绵阳科技城的建设均以电子信息产业为重点，"一号工程"重要载体作用开始显现。尤其成都高新西区建设起点高、速度快，在国内外引起了较大反响，提升了四川省电子信息产业的整体形象。此外，四川在比较优势较为突出，以长虹电视、DVD等为代表的消费类电子产品，以乐山菲尼克斯公司的表面贴装器件等为代表的基础材料与元器件类产品在全国具有相对比较优势。
目前四川省有各类集成电路设计企业10余家，成都华微电子系统有限公司是其中具有一定代表性的设计企业，公司于2000年3月成立，注册资本金7000万元，是国家909工程集成电路设计公司之一，2001年实现销售收入5000万元；半导体分立器件生产企业主要是乐山无线电股份有限公司，公司包括4个中外合资企业，即乐山菲尼克斯半导体有限公司，乐山永大半导体有限公司，乐山永佳电子有限公司和乐盈精密电子机械有限公司。另外，该公司下属还有两个制造分厂，即半导体芯片分厂和桥式整流器分厂。2001年公司年产各类半导体分立器件120亿只，其中贴片式二、三极管80亿只，实现销售收入6．76亿元。乐山菲尼克斯公司1条6英寸、0．25微米集成电路生产线已于2001年8月动工。此外，乐山1000吨多晶硅项目已进入和俄罗斯国家稀有金属研究院的联合设计阶段。
成都市在发展本地区的半导体产业方面非常注重对集成电路设计和微电子技术的在职人员培训，充分利用社会资源办学来弥补政府资源办学的局限积极扩大集成电路设计专业本和教育，探索磊学和企业合作办学的新模式。作为国家集成电路设计成都产业化基地的重要组成
部分，电子科技大学成立了电子科技大学集成电路设计中心，争取了A V ANT公司捐赠价值3200万美元的集成电路设计软件，并拿出1500平方米教学科研楼，建立国家集成电路成都产业化基地研发培训中心，开展集成电路设计的研发、培训工作。此外，电子科技大学与成都国腾通讯(集团)有限公司合作，建立了电子科技大学国腾微电子学院，项目投资1．2亿元，占地200亩，2002年9月第一批新生已经入学。
三、重庆：建设西部模拟电路生产基地
重庆市拥有重庆大学、西南师范大学、重庆邮电学院等26所高等院校和四川固体电路研究所等信息技术专业研究机构，在光电子、微电子、通信以及软件等领域具有国内相对优势。经过多年的发展，重庆的工业布局已经相对集中，高新技术开发区、南坪、北部新区三个高新区聚集了一批科研院和信息技术企业，凝聚了大批优秀人才，3个科研生产基地已具雏形。这些为重庆市半导体产业的发展提了良好的外部环境。
重庆市目前的半导体产业主要以四川固体电路研究所及西南集成电路设计有限公司为主体。四川固体电中研究所是中国最早成立的半导体集成电路专业研究所，该所拥有先进的CAD ／CA T系统、掩模版制造系统、硅圆片加工和模块部件加工设备以及完整的配套设施，主要从事半导体集成电路、混合集成电路、微电路模块的研究开发，具有雄厚的设计开发能力和工艺加工能力，专业技术人员占公司工50％以上。西南集成电路设计有限公司是以国家908工程西南设计中心为基础成立的股份制高科技公司，公司从事射频电路为主的模拟集成电路设计，重点发展以通信射频电路为代表的数模混合集成电路设计、测试技术。以上述两个单位为依托，重庆市在模拟(射频)电路的研发、设计和生产工艺方面具有较明显的优势。
一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图
但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方
中国互联网发展现状分析 据CNNIC的最新估算，截至2002年10月31日，我国上网用户人数达到5800万，上网计算机数升至2300万，短短的四个月间分别增加了1220万和687万；与此同时，国内三大门户网站在第三季度财务报告中也分别交出了令人满意的业绩答卷。这预示着我国互联网在经历一个时期的发展低潮之后，正在开始回暖。自1994年我国正式接入互联网以来，短短的几年时间，互联网在我国得到了飞速的发展。这不仅表现在我国互联网的基础设施方面，也表现在互联网的用户人数、互联网在各行各业的广泛应用等各个方面。虽然自2000年互联网泡沫破灭后，网络业的发展遭遇了一段时期的低潮，但从近期的种种迹象来看，中国互联网业正在走向复苏，开始迎来它发展的第二个春天。 三大门户网站业绩优良 近日，国内三大门户网站新浪、搜狐和网易分别公布了第三季度财务报告。10月22日搜狐公布的季报显示，它提前实现了按照美国通用会计准则的全面盈利，盈利额度达到11.2万美元。11月5日，新浪发布的财务报告称，上季度新浪的净营业收入达到1030万美元，较去年同期增加71％，达历史最高值；按试算额计算，新浪在历史上首次实现盈利24.1万美元，而去年同期的数字为亏损290万美元。11月6日，网易公布的季报显示，今年第三季度网易收入总额达到7440万元人民币（900万美元），较上一季度增长93.3％，营业利润达310万美元，毛利率达67.6％，创历史最高。业内人士认为，与以往网站大面积亏损相比，如此良好的业绩说明互联网正在回暖。 由于业绩的大幅上升，作为中国概念股在纳斯达克的标志性代表，新浪、搜狐、
网易的股票一片飘红，大幅上涨。与一年前一些公司在纳斯达克面临摘牌的尴尬处境相比，今日的风光实在不可同日而语。国内门户网站的股票在纳斯达克受到追捧，说明了国内互联业的发展得到了投资者的认可，它们已经从过去纳股中的边缘状态、边缘待遇变成比较中心的状态了。 互联网得到广泛应用 今年以来，在国家的大力倡导下，电子政务、电子商务、企业信息化等信息化应用进展迅猛，互联网开始在各个行业、各个部门进行广泛的、实质性的渗透。政府信息化、行业信息化、企业信息化和家庭信息化的推进，使原来“不食人间烟火”的互联网与传统行业、实体经济进一步结合，也使互联网找到了广阔的应用空间，焕发了应有的生机与活力。对此，中科院互联网发展研究中心主任吕本富认为，目前中国互联网产业开始了全面复苏。 他认为，之所以说现在的复苏不是一些企业的复苏，而是全面的复苏，是因为过去中国的企业在IT方面的投入本来就不多，有一个对历史欠账回补的过程。在企业层面，网络经济高潮到来时，启发了企业对信息化的应用，让他们认识到了网络经济的重要。互联网泡沫破灭以后，整个IT产业，包括互联网业，都回到了基本面，回归到了一个在正常经济活动下的一个正常产业。 据估计，全球500强等世界大公司在IT方面的投入提前支出了1000亿美元，现在还处于消化投资阶段。相比较之下，中国的互联网业由于本身发展水平所限，非理性成分和泡沫成分都不是那么大，或者根本就没有产生太大的泡沫。而在这个时候，政府加快推进了电子政务，企业开始重视内部信息化建设，这两股力量反而成为比较强劲的推动互联网复苏的力量。目前，中国市场已经成为全球最亮丽的IT市场之一。
第19讲中国的工业 第一课时 学习目标： 1.了解我国工业的地理分布特点。 2.理解我国工业布局的变化及主要工业基地的发展条件。 3.理解我国高新技术产业的发展。 先学过程： 师：同学们，如何完成本节的学习目标呢？主要靠大家自学，请同学们认真完成自主学 习的内容，8分钟后检测，看谁完成的最好。 布置学案，学生自学（教师督促，使每一位学生紧张的自学）。 一、工业的分布 (1)沿铁路干线分布：如e京广线、f京沪线、g哈大线等，形成了一些重要的工业城市。 (2)沿河流分布：长江沿岸形成了以h上海、i南京、j武汉、k重庆等城市为中心的工业带；黄河流域则形成我国一条能源开发带。 (3)沿海分布：得天独厚的位置优势使沿海地区成为我国工业最发达的经济核心区，形成了我国工业最集中的四个地区——a长江三角洲、b辽中南、c京津唐、d珠江三角洲。 2．我国基础工业的分布 ①主要 基地 ?? ? ?? 东部沿海：⑥鞍山、⑦本溪、⑧京津唐、⑨上海 长江沿岸：⑩马鞍山、?武汉、?重庆、?攀枝花 黄河流域：?包头、?太原 ②存在问题：产业结构、布局不合理；技术研究开发能力不足；铁矿石、水资源、能源、交通等外部条件制约明显。 ③发展方向：以产业结构调整为主线，推进全行业的科技进步，转变增长方式，提高质量和效益，走可持续发展的道路。 (3)石化工业：主要以大庆、吉林、辽阳、北京、山东、兰州为中心，是工业现代化的重要标志之一。 自学检测（大家都自学的很认真，现在老师来检测一下大家的自学效果。） 1．我国四大工业基地分布的共同特点是 A．沿海分布B．沿长江分布C．沿黄河分布D．沿京广铁路分布 2．图中②是我国最大综合性工业基地，②是 A．辽中南工业基地B．京津唐工业基地 C．沪宁杭工业基地D．珠江三角洲工业基地 3．京广高铁连接的我国两大工业基地分别是 A．京津唐、沪宁杭工业基地B．京津唐、珠江三角洲工业基地 C．辽中南、京津唐工业基地D．沪宁杭、珠江三角洲工业基地 后教过程：
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
中国地理知识纲要 （结合地图册及教材配套使用） 一中国地理概况 1-位置范围和行政区划 位置：半球、温度带、纬度带位置；海陆位置；经纬度位置。 范围：四至（东南西北），陆地面积、海洋面积。 相邻地理单位：陆上邻国（14），海上邻国（6），邻海（4个），岛屿。 行政区划：行政区划制度（省县乡），34个省级行政区的全称、简称、省会、轮廓。省区之最。2-人口分布和民族特征 人口：人口地理分界线（黑河腾冲一线），人口分布特征（人口分布不均衡，以黑河腾冲一线为界，东南部人口稠密，西北部人口稀疏；农村人口比重大，城镇人口比重小），人口问题（详见必修二）。 民族：民族构成、民族分布特点。主要少数民族分布地区、风俗习惯。 中国自然地理特征
二中国自然地理特征 1-地形 中国地形地势总特征（地形多种多样，山区面积广大；地势西高东低，呈三级阶梯状分布。）主演地形区：四大高原、四大盆地、三大平原、三大丘陵——概况和特征。 主要山脉：走向，位置，意义。 地形特征对我国的影响：对气候、对河流、、、 主要地质灾害：地震、滑坡、泥石流、火山——分布地区及成因。 地形地势答题模板：地形：以**为主；地势：**高**低；地貌特点。 2-气候 中国气候总特点：气候类型复杂多样，季风气候显著。 中国气温特点：夏季——特点及其原因（太阳辐射量、夏季风） 冬季——特点及其原因（太阳辐射量、冬季风） 中国降水特点：时间分布特征、空间分布特征、南北方差异、中国降水量图解读。 中国温度带：主要温度带——分布地区、农业生产特色。 中国干湿区：划分依据、分布地区。 中国雨带：移动规律、移动原因。 主要气象灾害：分类、多发季节、成因、分布特点。 气候特征答题模板：气温特点、降水特点、气温降水的季节差异大小。 3-河流湖泊 基本概念：内外流河、区，水文特征，水系特征，内外流区分界线。
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
课标点击 1.我国工业的地理分布特点。2.我国工业布局的变化及主要工业基地的发展条件。3.我国高新技术产业的发展。 考点解读 1.识记我国工业的分布大势、主要工业城市。2.掌握我国工业基地的位置范围、发展条件、存在的问题以及今后的发展方向。3.掌握我国高新技术产业分布的特点及不同地区发展高新技术产业的模式。 一、工业的分布 1．我国工业的分布 (1)沿铁路干线分布：如A京广线，B京沪线，C哈大线等，形成了一些重要的工业城市。 (2)沿河流分布：长江沿岸形成了以D上海、E南京、F武汉、G重庆等城市为中心的工业带；黄河流域则形成我国一条能源开发带。 (3)沿海分布：得天独厚的位置优势使沿海地区成为我国工业最发达的经济核心区，形成了我国工业最集中的四个地区——a长江三角洲、b辽中南、c京津唐、d珠江三角洲。2．我国基础工业的分布 (1)能源工业
①煤炭工业：是我国最主要的能源工业，与煤炭资源分布一致，A 山西省、B 内蒙古自治区、C 陕西省是最主要的煤炭基地。 ②油气工业：集中在东北松辽石油基地、华北及环渤海油气产区、D 四川天然气基地、E 新疆石油基地、近海大陆架油田。 ③电力工业 a 火电是主体，分布于北方的重要煤炭基地和大城市。 b 水电：主要分布在南方，集中于长江、黄河、珠江、澜沧江等河流上游。 (2)钢铁工业 ①错误!错误! ②存在问题：产业结构、布局不合理；技术研究开发能力不足；铁矿石、水资源、能源、交通等外部条件制约明显。 ③发展方向：以产业结构调整为主线，推进全行业的科技进步，转变增长方式，提高质量和效益，走可持续发展的道路。 (3)石化工业：主要以大庆、吉林、辽阳、北京、山东、兰州为中心，是工业现代化的重要标志之一。 二、我国高新技术产业的发展 1．产业特点???? ? 从业人员中，科技人员比重大销售收入中，用于研究与开发的费用比例大 产品更新换代快
中国互联网发展状况统计报告中国互联网络信息中心国家互联网信息办公室2017年、八 前言 1997 年，国家主管部门研究决定由中国互联网络信息中心 (CNNIC 牵头组织有关互联网单位共同开展互联网行业发展状况调查，自1997年至今CNNIC 已成功发布39次全国互联网发展统计报告，本次是第40次报告。CNNIC的历次报告见证了中国互联网从起步到腾飞的全部历程，并且以严谨客观的数据，为政府、企业等各界了解中国互联网络发展动态、制定相关决策提供重要支持。 自1998年以来，中国互联网络信息中心形成了每年年初和年中定期发布《中 国互联网络发展状况统计报告》的惯例。随着互联网对于整体社会稳定、经济发展及文化建设等各方面影响日益深入，以及国家“网络强国”战略的推进，作为互联网发展的见证者，CNNIC也提升了互联网对于整体社会应用调查的广度与深度。本次报告主体部分由基础资源和个人应用两个部分构成：基础资源篇主要介绍中国互联网基础资源发展情况；个人应用篇主要介绍网民规模和结构、互联网接入环境、个人互联网应用的发展状况。我们希望通过以上两方面内容，准确、客观的反映我国2017年上半年互联网及信息化发展状况。 最后，向接受第40 次互联网发展状况统计调查的朋友表示最诚挚的谢意！同时也向在本次《报告》的数据采集工作中，给予支持的政府、企业以及其他相关机构，表示衷心的感谢！ 报告摘要 一、基础数据 截至2017年6月，中国网民规模达7.51 亿，半年共计新增网民1992万人。互联网普及率为54.3%，较2016 年底提升了1.1 个百分点。 截至2017年6 月，中国手机网民规模达7.24 亿，较2016 年底增加2830 万人。网民中使用手机上网人群占比由2016 年底的95.1% 提升至96.3%。 截至2017 年6 月，中国网民中农村网民占比26.7%，规模为2.01 亿。截至2017年6 月，中国网民通过台式电脑和笔记本电脑接入互联网的比例分别为55.0% 和36.5% ；手机上网使用率为96.3% ，较2016 年底提高1.2 个百分点；平板电脑上网使用率为28.7% ；电视上网使用率为26.7%。
埃森哲：半导体产业的五大技术趋势 对于半导体公司来说，现在是最好的时机。 随着越来越多的公司发现新的方法使用一大批新兴技术——尤其是人工智能(AI)、增强现实(AR)和扩展现实(XR)以及区块链，来创造引人注目的新产品和改造他们的业务，这些新技术在各行业中的地位越来越突出。所有这些技术的核心在于驱动它们起作用的芯片上。事实上，整个科技世界比以往任何时候都更依赖于半导体行业的参与，为所有这些技术发挥其潜力提供必要的计算能力。这意味着半导体行业的巨大增长潜力。 我们的研究发现，就我们所确定的技术趋势而言，半导体行业占据着独特的位置。随着推动技术变革的芯片生产商的出现，半导体公司将看到对自身产品的巨大需求——因此，随着这些技术变得越来越普遍，它们将
推动更强劲的增长。此外，与其他行业的同行一样，半导体公司也会发现，这些趋势为它们利用技术重塑业务战略和运营开辟了新途径。 五大技术趋势 通过将自己融入整个社会，公司正在模糊商业和个人之间的界限，并为自己未来的发展开辟一条新的道路。如今，科技在我们的日常生活中根深蒂固，但它的影响范围比这更大:它正在重塑我们社会的各个部分。埃森哲今年的五大技术展望趋势，突显了技术的迅速进步，进而改善人们的工作和生活方式。 一.人工智能 人工智能的覆盖范围在整个社会都在不断扩大。事实上，在我们的研究中，90%的半导体高管认为，在未来三年内，每个人每天都会受到人工智能决定的直接影响。因此，任何想利用人工智能潜力的企业也必须承认其影响。 人工智能不同于传统软件。人工智能能够学习并做出自主决策，并不断进化。人工智能解决方案不是通过编程来采取具体行动，而是通过检查输入数据的样本和期望的结果来“学习”，然后创建一个新的算法模型，用于解决需要处理的新输入数据。 人工智能强大的力量意味着部署人工智能不再仅仅是为了完成既定任务而进行的训练。相反，公司需要“提高”它来作为企业负责任的代表和为社会作贡献成员的角色——被教导做出公正的决策并代表企业的核心价值观。他们还需要面对潜在的社会和责任问题，这将要求他们解释他们基
国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ
－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一
我国半导体产业现况分析 报告出处：电子资讯时报发布日期：2003-04-09 报告类别：分析报告 行业分类：信息产业/电子设备 调查地点：全国 调查时间：2003年 调查机构：电子资讯时报 报告来源：电子资讯时报 报告内容： 封装测试业产值最大劳力密集代工为主 由于拥有充沛的劳力资源，加上政府减免增值税的优惠措施下，使得在我国封装的IC产品内销，就可以具备租税优惠的好处。原本封装与测试业就是人力需求较高，但资金及技术门槛相对较低的产业，所以在我国兴建封测厂于是成为许多外商进入我国市场最佳的渠道。在我国建立封装与测试厂不但是有租税优惠，更可获取IC生产成本的竞争优势。目前我国前十大半导体厂商中，较具规模的仍以外资封装测试厂商为主，这也使得整体封装产值占半导体产业产值比重高达七成以上。 然而，就目前封装技术来看，仍以直插式塑料封装（PDIP），生产100pin 以下的低阶消费性产品为主。整体看来，封装与测试产业仍旧偏重为外资代工生产低附加价值产品，虽然产值大，但技术能力仍有待提升。
设计业增长快速能力有待提升 由于市场发展潜力巨大，再加上政府重点扶植，促使了我国内地设计公司快速发展。尽管目前仍是以学校和研究机构的半官方性质居多，但在近两年大量留美专家学子加入后，诸如微处理器、无线及网络芯片等高技术导向的设计能力，已有了长足进步。 就地区分布来看，主要是以北京、上海、深圳为大本营。在技术能力方面，除少部分公司外，设计产品重点仍然以我国内地消费性电子产品为主，主流技术仍集中在1微米以上，并以反向工程的模仿为主，整体设计能力仍有待提升。 制造业技术落后以代工为主要业务 尽管目前我国内地半导体制造业主要晶圆尺寸仍以5英寸至6英寸为主，技术则集中在1.5微米以上，但在政府大力鼓励及各项租税优惠减免的保障下，吸引了中芯、宏力与和舰等半导体制造企业8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。这些企业将以先进工艺能力，从而具备0.18微米的量产实力。 综观我国内地晶圆制造业的发展，除了早期与美国贝尔、阿尔卡特、摩托罗拉，日本NEC等合资建厂并从事生产外，近年来的发展主轴则是以提供晶圆代工生产为重点。在晶圆代工产业发展方面，除了作为全球目光焦点的中芯国际（SMIC）以及台积电之外，还包括和舰、宏力、华晶、先进与华虹NEC等，合计共有七家建设或量产中的晶圆代工厂商，估计在2004年时，将会有七座8英寸晶圆厂正式投入量产，若包括小尺寸代工的一座4英寸厂、三座5英寸厂及一座6英寸厂，总代工产能规模估计将可达到290万片以上的8英寸晶圆水平。
中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。
中国互联网发展状况报告 我国互联网络上网运算机数、用户人数、用户分布、信息流量分布、域名注册等方面情形的统计信息，对国家和企业动态把握互联网络在我国的进展情形，提供决策依据有着十分重要的意义。1997年，经国家主管部门研究，决定由中国互联网络信息中心（CNNIC）联合四个互联网络单位来实施这项统计工作。CNNIC于1997年、1998年、1999年和2000年分不公布了"中国互联网络进展状况统计报告"。统计报告发表后，受到各个方面的重视，被国内外用户广泛引用，同时持续有用户要求CNNIC提供最新的统计报告。为了使这项工作制度化、正规化，从1998年起CNNIC决定于每年1月和7月公布统计报告。值得讲明的是，信息产业部电信治理局和国家信息化推进工作办公室签发文件要求各有关单位配合CNNIC的统计调查工作，以及各互联网单位和调查支持网站、媒体等有关单位对CNNIC的支持与配合是中国互联网络进展状况统计调查工作得以顺利进行的重要保证。 此次统计调查的要紧内容有：统计我国互联网络上网运算机数量、上网用户数量、域名数量及分布、各个互联网络国际出口带宽以及WWW 站点数量及分布；对我国上网用户的差不多情形和特点等方面做出概况性的统计分析；了解我国上网用户对互联网络的使用情形和行为适应以及对有关热点咨询题的看法和倾向。 依据统计学理论和国际惯例，在第七次调查工作基础之上，此次调查采纳了运算机网上自动搜寻、网上联机调查和网下抽样调查等调查方法。其中网下抽样调查侧重于了解中国网民的总量、有关的特点、行为特点等，而网上联机调查侧重于了解网民对网络的使用情形、行为适应以及对有关热点咨询题的看法和倾向。CNNIC在2001年6月进行了网上联机调查和网下抽样调查。此次调查得到了国内众多知名网站、媒体的大力支持，国内许多知名网站均在主页为此次联机调查咨询卷放置了链接。此次网上联机调查共收到调查咨询卷144083份，经处理得到有效答卷78342份；网下调
中国互联网发展状况调查报告 1
中国互联网发展状况报告 中国互联网络上网计算机数、用户人数、用户分布、信息流量分布、域名注册等方面情况的统计信息,对国家和企业动态掌握互联网络在中国的发展情况,提供决策依据有着十分重要的意义。1997年,经国家主管部门研究,决定由中国互联网络信息中心(CNNIC)联合四个互联网络单位来实施这项统计工作。CNNIC于1997年、1998年、1999年和分别发布了"中国互联网络发展状况统计报告"。统计报告发表后,受到各个方面的重视,被国内外用户广泛引用,而且不断有用户要求CNNIC提供最新的统计报告。为了使这项工作制度化、正规化,从1998年起CNNIC决定于每年1月和7月发布统计报告。值得说明的是,信息产业部电信管理局和国家信息化推进工作办公室签发文件要求各相关单位配合CNNIC 的统计调查工作,以及各互联网单位和调查支持网站、媒体等相关单位对CNNIC的支持与配合是中国互联网络发展状况统计调查工作得以顺利进行的重要保证。 本次统计调查的主要内容有:统计中国互联网络上网计算机数量、上网用户数量、域名数量及分布、各个互联网络国际出口带宽以及WWW站点数量及分布;对中国上网用户的基本情况和特征等方面做出概况性的统计分析;了解中国上网用户对互联网络的使用情况和行为习惯以及对有关热点问题的看法和倾向。 2
依据统计学理论和国际惯例,在第七次调查工作基础之上,本次调查采用了计算机网上自动搜寻、网上联机调查和网下抽样调查等调查方法。其中网下抽样调查侧重于了解中国网民的总量、相关的特征、行为特点等,而网上联机调查侧重于了解网民对网络的使用情况、行为习惯以及对有关热点问题的看法和倾向。CNNIC在6月进行了网上联机调查和网下抽样调查。此次调查得到了国内众多知名网站、媒体的大力支持,国内许多知名网站均在主页为本次联机调查问卷放置了链接。本次网上联机调查共收到调查问卷144083份,经处理得到有效答卷78342份;网下调查采用科学的抽 样原则进行电话访问,共获得有效样本4828个(在95%置信度下,调查结果的最大绝对误差小于2%)。本次统计数据的截止日期为 6 月30日。 一、中国互联网络发展的宏观概况 (一) 中国上网计算机数: 约1002万台,其中专线上网计算机数为163万台,拨号上网计算机数为839万台。 (二) 中国上网用户人数: 3
2011-2015年中国半导体材料行业市场调 研及投资前景预测报告 半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。电子信息产业规模最大的是美国。近几年来，中国电子信息产品以举世瞩目的速度发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 中国报告网发布的《2011-2015年中国半导体材料行业市场调研及投资前景预测报告》共十六章。首先介绍了半导体材料相关概述、中国半导体材料市场运行环境等，接着分析了中国半导体材料市场发展的现状，然后介绍了中国半导体材料重点区域市场运行形势。随后，报告对中国半导体材料重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体材料行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体材料产业有个系统的了解或者想投资半导体材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章半导体材料行业发展概述 第一节半导体材料的概述 一、半导体材料的定义 二、半导体材料的分类 三、半导体材料的特点 四、化合物半导体材料介绍 第二节半导体材料特性和制备 一、半导体材料特性和参数 二、半导体材料制备
第三节产业链结构及发展阶段分析 一、半导体材料行业的产业链结构 二、半导体材料行业发展阶段分析 三、行业所处周期分析 第二章全球半导体材料行业发展分析 第一节世界总体市场概况 一、全球半导体材料的进展分析 二、全球半导体材料市场发展现状 三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 四、第三代半导体材料GaN发展概况 第二节世界半导体材料行业发展分析 一、2010年世界半导体材料行业发展分析 二、2011年世界半导体材料行业发展分析 三、2011年半导体材料行业国外市场竞争分析 第三节主要国家或地区半导体材料行业发展分析 一、美国半导体材料行业分析 二、日本半导体材料行业分析 三、德国半导体材料行业分析 四、法国半导体材料行业分析 五、韩国半导体材料行业分析 六、台湾半导体材料行业分析 第三章我国半导体材料行业发展分析 第一节2010年中国半导体材料行业发展状况 一、2010年半导体材料行业发展状况分析 二、2010年中国半导体材料行业发展动态 三、2010年半导体材料行业经营业绩分析 四、2010年我国半导体材料行业发展热点 第二节2011年半导体材料行业发展机遇和挑战分析一、2011年半导体材料行业发展机遇分析
第27次中国互联网发展状况统计报告 前言 为全面了解和掌握中国互联网行业发展状况，1997年，经国家主管部门研究决定，由中国互联网络信息中心(CNNIC)牵头组织有关互联网络单位共同开展互联网行业发展状况调查，中国互联网络信息中心同年11月发布了第一次《中国互联网络发展状况统计报告》。从1998年起，为了使调查工作正规化、制度化，中国互联网络信息中心于每年1月和7月定期发布《中国互联网络发展状况统计报告》。《报告》对我国网民规模、结构特征、网络应用和互联网安全环境进行了连续的调查研究，严谨客观地反映了我国互联网行业发展现状，为政府部门、企业等掌握互联网络发展动态和制定决策提供了重要依据，受到各个方面的重视，被国内外广泛引用。 截至目前，中国互联网络信息中心连续发布了26次全国互联网发展状况统计报告，本报告是根据第27次全国互联网发展状况调查撰写。在延续以往《报告》内容和风格的基础上，第27次报告加入了对中小企业互联网应用的调查，如中小企业的互联网接入比例、互联网应用水平及应用意向等，反映互联网对中国中小企业发展的影响。 本年度《报告》的数据采集工作得到了政府、企业以及社会各界的大力支持。在工业和信息化部等国家主管部门指导下，各项调查工作得以顺利进行；在各互联网单位、调查支持网站以及媒体等的密切下配合，基础资源数据采集及时完成。 其中，网易有道信息技术(北京)有限公司、腾讯搜索技术研发中心对网页数据获取方面提供了帮助；
康普科纬软件服务(上海)有限公司、北京博睿宏远发展科技有限公司、深圳市迅雷网络技术有限公司(迅雷)协助我们完成了各省互联网下载速度的测试工作； 北京东方网景信息科技有限公司、北京万网志成科技有限公司(中国万网)、北京信诺立兴业网络通信技术有限公司、北京新网互联科技有限公司、北京新网数码信息技术有限公司、中企动力科技股份有限公司、广东时代互联科技有限公司(原珠海市时代互联信息技术有限公司)、厦门中资源网络服务有限公司、厦门东南融通在线科技有限公司(原厦门华商盛世网络有限公司)、厦门三五互联科技股份有限公司(原厦门三五互联科技有限公司)在域名和网站数据提供方面给予了配合。 在此，谨对他们表示最衷心的感谢！同时也对接受第27次互联网发展状况统计调查的网民朋友表示最诚挚的谢意！ 中国互联网络信息中心 报告摘要 截至2010年12月，中国网民规模达到亿，较2009年底增加7330万人；互联网普及率攀升至%，较2009年提高个百分点。 宽带网民规模为亿，有线(固网)用户中的宽带普及率达到%。 我国手机网民规模达亿，较2009年底增加了6930万人。手机网民在总体网民中的比例进一步提高，从2009年末的%提升至%。 农村网民规模达到亿，占整体网民的%，同比增长%。