序项目经验累积
1未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易
产生锡洞
2针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～
0.9mm
改善零件过波峰焊的短路不良
3未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
A/I自插机精度要求
4
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
5针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
增加铆钉的吃锡强度
6针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘
直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
改善零件过波峰焊的短路不良
PCB焊盘过波峰设计标准
制定：田领 审核： 核准： 日期：2015-07-27 版序：A00
7
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
8多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器
件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
防止过波峰焊时引脚间短路
9较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直
防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器
件产生浮高现象
10贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和
本体下方其板上不可开散热孔
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上
的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中
装配时产生机内异物
11贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm防止过波焊时零件被喷口碰到
12大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座、
IC、三极管等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊
盘面积相等。1、增强焊盘强度
2、增加元件脚的吃锡高度
13需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔
的大小为0.5～1.0mm
防止过波峰后堵孔
14铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴
增强焊盘强度,避免过波峰焊接时将焊盘
拉脱
波峰焊方向
锡珠
锡珠
15未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘
相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件
脚配圆形元件孔、圆形焊盘）
保证焊点吃锡饱满
16焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的
导电线路进行热隔离
1、防止过波峰焊后拉锡造成锡薄、锡洞
、通孔上锡不饱满
2、防止贴片元件立碑
17冰刀线要求：
① 板宽≥150mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3MM；
② 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外）
③ ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内；
④ 冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。
⑤ 冰刀线内不得有焊盘和零件脚；
⑥ 排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5MM，避免短路产生。
⑦ A/I弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊
盘≥0.5mm
防止零件吃锡不良，防止未过板、掉件等
不良；
18过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸
露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要
独立开，不可有裸铜连接
防止周边点位被拉锡所造成锡薄、锡洞
19过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊
盘边缘间距）
为保证过波峰焊时不短路贴片焊盘通孔焊盘
Min 1.0mm
20插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘
形状为圆形，且必须在焊零件DIP后方设置窃锡焊盘（如LCD主板、KEPC板
上的PIN，信号连接头等）；受PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将
DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
为保证过波峰焊时不短路
21设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶
层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的
LED）。
防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导
致零件对地短路或零件脚之间短路
22信号接插PIN支撑脚等零件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭
圆形
保证焊点吃锡饱满
23PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，
长度A同尺寸B
防止横向过锡炉的元件脚短路
24需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最
后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP
后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
为保证过波峰焊时不短路
绿油
覆盖
将线路铜箔开放为裸
铜作为窃锡焊盘
波
峰
焊
方
窃锡焊盘
B
A
4mm
波
峰
焊
方
向
25针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件
的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚
内部不可有贴片零件。
此制程需要泳焊治具过锡炉，制作泳焊治
具需要最低的距离
26锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为“米”字形；孔周边的铜
箔离圆孔边0.2mm以上；不得使用覆铜孔；距鎖付孔中心5mm范围內不可有
元件焊点、和线路（面积大于8.0mm*8.0mm的地线除外）
1、防止过锡炉后堵孔
2、组装时会碰到铁盘螺丝的柱子
3、防止锁付时螺丝（直径为7.5mm）
将铜线锁断
4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊盘一
边因吃锡过多导致锁付螺丝时PC板不
平，无法锁付
27ICT测试点不得以通孔充当（多层板）
通孔上锡不良较高，ICT测试时与测试针
接触不良则产生误判不良
28过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油
29需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2MM，同时不得有阻焊漆
保证零件本体金属与焊盘焊接良好
30需过波峰焊的Q类元件，B、E、C脚焊宽度为1.0mm，长度分别为1.3mm、
1.3mm、1.5mm
防止过波峰时未焊
31铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最
小距离为4.0MM。（多板拼装的PCB，铜箔距V CUT槽0.75mm以上）
1、SMT贴片机工作的最小距离
2、防止过锡炉链爪卡到零件或零件脚
3、防止用分板机分板时线路被切断
>4mm
组件脚内部不
可有贴片零件
过波峰焊时，焊锡从
通过冒出导致IC脚短
路
32
插件排件、DIP封装的IC焊盘或与排件相类似的焊盘，焊盘形状为棱形，在最后过锡一脚的焊盘需往后拖尾，拖尾长度为中心孔往外４MM，拖尾的方向根据实际的情况决定
防止与前一脚产生短路
33
焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm
防止焊盘的锡被裸露铜箔拖走，导致焊点锡簿或锡洞
34焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm
35
相邻焊盘边缘距离≤1mm时，焊盘之间须加阻焊漆
防止短路
36
相邻焊盘边缘距离≥3mm时，焊盘按标准焊盘设计，不加拖尾防止零件脚吃锡不饱满
37
焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm
防止零件脚吃锡不饱满
38
同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT 无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住
防止焊点锡簿、锡洞
39需过波峰焊的贴片元件焊盘之间的距离如附件
防止阴影效应导致零件未焊
波峰焊方向
拖尾
波峰焊方向
按标准焊盘设计,
下板
上板
焊盘相连，须在两焊盘周边涂布阻