失效分析常用工具介绍

失效分析常用工具介绍

1.透射电镜（TEM）

TEM一般被使用来分析样品形貌（morhology），金相结构（crystallographic structure）和样品成分分析。TEM比SEM系统能提供更高的空间分辨率，能达到纳米级的分辨率，通常使用能量为60-350keV的电子束。

与TEM需要激发二次电子或者从样品表面发射的电子束不同，TEM收集那些穿透样品的电子。与SEM一样，TEM使用一个电子枪来产生一次电子束，通过透镜和光圈聚焦之后变为更细小的电子束。

然后用这种电子束轰击样品，有一部分电子能穿透样品表面，并被位于样品之下的探测器收集起来形成影像。

对于晶体材料，样品会引起入射电子束的衍射，会产生局部diffraction intensity variations，并能够在影像上非常清晰的显现出来。对于无定形材料，电子在穿透这些物理和化学性质都不同的材料时，所发生的电子散射情况是不相同的，这就能形成一定的对比在影像观察到。

对于TEM分析来说最为关键的一步就是制样。样品制作的好坏直接关系到TEM 能否有效的进行观察和分析，因此，在制样方面多加努力对于分析者来说也是相当必要的工作。

2.扫描声学显微镜

集成电路封装的可靠性在许多方面要取决于它们的机械完整性.由于不良键合、孔隙、微裂痕或层间剥离而造成的结构缺陷可能不会给电性能特性带来明显的影响,但却可能造成早期失效.C模式扫描声学显微镜(C—SAM)是进行IC 封装非破坏性失效分析的极佳工具,可为关键的封装缺陷提供一个快速、全面的成象.并能确定这些缺陷在封装内的三维方位.这一C—SAM系统已经在美国马里兰州大学用于气密性(陶瓷)及非气密性(塑料)IC封装的可靠性试验。它在塑料封装常见的生产缺陷如:封装龟裂、叶片移位、外来杂质、多孔性、钝化层龟裂、层间剥离、切断和断裂等方面表现出

3.俄歇电子（Auger Analysis ）

是一种针对样品表面进行分析的失效分析技术。Auger Electron Spectroscopy 和Scanning Auger Microanalysis（微量分析）是两种Auger Analysis 技术。这两种技术一般用来确定样品表面某些点的元素成分，一般采取离子溅射的方法（ion sputtering），测量元素浓度与样品深度的函数关系。Auger depth可以被用来确定沾污物以及其在样品中的所在未知。它还可以用来分析氧化层的成分（composition of oxide layers），检测Au－Al键合强度以及其他诸如此类的。

与EDX或EDX的工作原理基本类似。先发射一次电子来轰击样品表面，被撞击出来的电子处于一个比较低的能量等级（low energy levels）。而这些能级较低的空能带就会迅速被那些能量较高的电子占据。而这个电子跃迁过程就会产生能量的辐射，也会导致Auger electrons（俄歇电子）的发射。所发射的俄歇电子的能量恰好与所辐射出的能量相一致。一般俄歇电子的能量为50-2400ev之间。

在Auger Analysis 中所使用的探测系统一般要测量每一个发射出的俄歇电子。然后系统根据电子所带的能量不同和数量做出一个函数。函数曲线中的峰一般就代表相应的元素。

4.FTIR Spectroscopy（Fourier Transform Infrared）

FTIR显微观察技术是一种可以提供化学键合以及材料的分子结构的相关信息的失效分析技术，不论对象是有机物还是无机物。通常被用来确定样品表面的未知材料，一般是用作对EDX分析的补充。

这套系统的工作原理是基于不同物质中的键或键组（bonds and groups of bonds）都有自身固定的特征频率（characteristic frequency）。不同的分子，当暴露在红外线照射之下时，会吸收某一固定频率（即能量）的红外线，而这个固定频率是由分子的本身特性决定。样品发射和反射的不同频率的红外线会被转换成为许多能量峰（peaks）的组合。最后根据由FTIR得到的能谱图（spectral pattern）进行分析来进行确定是那种物质。

与SEM和EDX分析不同的是FTIR显微镜不需要真空泵，因为氧气和氮气都不吸收红外线。FTIR分析可以针对极少量的材料进行，样品可以是固态、液态或者气态。当FTIR频谱与库里的所有资料都不匹配时，可以分别对频谱中的peak进行分析来确定样品的部分信息。

5.无损检测技术--SAM

将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同，在两种界面的交界处会发生反射现象。反射的程度用反射率来衡量，用R来表示。每种材料还有自己的固有特性，波阻抗，用Z来表示。波阻抗由材料的密度和超声波在该材料中的传播速度决定，他们间的关系：Z—pV。当超声波通过两种介质的交界面时，其反射率R由这两种介质的波阻抗决定，R( )一( 一Z ／+Z )×100。当波从波阻抗小的介质向波阻抗大的介质传播时，即Z2>z ，这时反射率R>0。当波从波阻抗大的介质向波阻抗小的介质传播时，即Z2

6.X射线能谱仪

主要由半导体探测器及多道分析器或微处理机组成（图3），用以将在电子束作用下产生的待测元素的标识 X射线按能量展谱(图4)。X射线光子由硅渗锂Si(Li)探测器接收后给出电脉冲信号。由于X射线光子能量不同,产生脉冲的高度也不同，经放大整形后送入多道脉冲高度分析器，在这里，按脉冲高度也就是按能量大小分别入不同的记数道，然后在X-Y记录仪或显像管上把脉冲数-脉冲高度（即能量）的曲线显示出来。图4就是一个含钒、镁的硅酸铁矿物的 X射线能谱图，纵坐标是脉冲数,横坐标的道数表示脉冲高度或X射线光子的能量。X 射线能谱仪的分辨率及分析的精度不如根据波长经晶体分析的波谱仪,但是它没有运动部件,适于装配到电子显微镜中，而且探测器可以直接插到试样附近，接受X射线的效率很高，适于很弱的X射线的检测。此外，它可以在一、二分钟内将所有元素的 X射线谱同时记录或显示出来。X射线能谱仪配到扫描电子显微镜上,可以分析表面凸凹不平的断口上的第二相的成分；配到透射电子显微镜上可

以分析薄膜试样里几十埃范围内的化学成分,如相界、晶界或微小的第二相粒子。因此X射线能谱仪目前已在电子显微学中得到广泛应用。

X 射线能谱分析的一个较大弱点是目前尚不能分析原子序数为11(Na)以下的轻元素，因为这些元素的标识X射线波长较长,容易为半导体探测器上的铍窗所吸

收。目前正在试制无铍窗及薄铍窗的探测器，目的是检测碳、氮、氧等轻元素。

电子显微镜(扫描电镜、透射电镜、SEM、TEM)相关参数

样品减薄技术

复型技术只能对样品表面性貌进行复制，不能揭示晶体内部组织结构信息，受复型材料本身尺寸的限制，电镜的高分辨率本领不能得到充分发挥，萃取复型虽然能对萃取物相作结构分析，但对基体组织仍是表面性貌的复制。在这种情况下，样品减薄技术具有许多特点，特别是金属薄膜样品：可以最有效地发挥电镜的高分辨率本领；能够观察金属及其合金的内部结构和晶体缺陷，并能对同一微区进行衍衬成像及电子衍射研究，把性貌信息于结构信息联系起来；能够进行动态观察，研究在变温情况下相变的生核长大过程，以及位错等晶体缺陷在引力下的运动与交互作用。

表面复型技术

谓复型技术就是把金相样品表面经浸蚀后产生的显微组织浮雕复制到一种很薄的膜上，然后把复制膜（叫做“复型”）放到透射电镜中去观察分析，这样才使透射电镜应用于显示金属材料的显微组织有了实际的可能。用于制备复型的材料必须满足以下特点：本身必须是“无结构”的（或“非晶体”的），也就是说，为了不干扰对复制表面形貌的观察，要求复型材料即使在高倍（如十万倍）成像时，也不显示其本身的任何结构细节。必须对电子束足够透明（物质原子序数低）；必须具有足够的强度和刚度，在复制过程中不致破裂或畸变；必须具有良好的导电性，耐电子束轰击；最好是分子尺寸较小的物质---分辨率较高。

电子显微镜(扫描电镜、透射电镜)相关参数(二)

·俄歇电子

如果原子内层电子能级跃迁过程中释放出来的能量不是以X射线的形式释放而是用该能量将核外另一电子打出，脱离原子变为二次电子，这种二次电子叫做俄歇电子。因每一种原子都由自己特定的壳层能量，所以它们的俄歇电子能量也各有特征值，能量在50-1500eV范围内。俄歇电子是由试样表面极有限的几个原子层中发出的，这说明俄歇电子信号适用与表层化学成分分析。

·特征X射线

特征X射线试原子的内层电子受到激发以后在能级跃迁过程中直接释放的具有特征能量和波长的一种电磁波辐射。 X射线一般在试样的500nm-5m m深处发出。

·二次电子

二次电子是指背入射电子轰击出来的核外电子。由于原子核和外层价电子间的结合能很小，当原子的核外电子从入射电子获得了大于相应的结合能的能量后，可脱离原子成为自由电子。如果这种散射过程发生在比较接近样品表层处，那些能量大于材料逸出功的自由电子可从样品表面逸出，变成真空中的自由电子，即二次电子。二次电子来自表面5-10nm的区域，能量为0-50eV。它对试样表面状态非常敏感，能有效地显示试样表面的微观形貌。由于它发自试样表层，入射电子还没有被多次反射，因此产生二次电子的面积与入射电子的照射面积没有多大区

别，所以二次电子的分辨率较高，一般可达到5-10nm。扫描电镜的分辨率一般就是二次电子分辨率。二次电子产额随原子序数的变化不大，它主要取决与表面形貌。

PCB失效分析技术及部分案例

PCB失效分析技术及部分案例 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。 1.外观检查 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB 的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 2.X射线透视检查 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X 射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。 3.切片分析 切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB

质量管理工具和办法

精心整理 质量管理工具和方法 第一节质量控制工具和方法 一、调查表 （一）定义 调查表（Data-collectionForm ）：又称检查表、核对表、统计分析表，是用来系统地收集和积累数据，确认事实，并对数据进行粗略整理和分析的统计图表。 （二）种类 在现场质量管理中，可根据收集数据的目的和数据类型等，自行设计所用的表格，常用的调查1． 23而 4（1（2（3 （4 （5有综合性。为了能够真实反映产品质量波动的真实原因和变化规律，必须对质量数据、意见等进行适当地归类和整理，这种方法也被称为分层法。分层法又叫分类法、分组法，是指按照一定标志，把搜集到的大量有关某一特定主题的统计数据、意见等加以归类、整理和汇总。 （二）目的和用途 分层的目的在于把杂乱无章和错综复杂的数据和意见加以归类汇总，使之更能确切地反映客观事实。分层的目的不同，分层的标志也不一样。 分层的原则是：同一层次内的数据波动（意见和观点差别）幅度尽可能小，层与层之间的差别尽可能大。这样才能达到归类汇总的目的。 基于不同的分层标志，有多种分层方法，常用的分层标志有5M1E 、时间、意见和观点等，可根据具体情况灵活选用和细分，也可以在质量管理活动中不断开发出新的分层标志。

分层法常用于归纳整理所搜集到的统计数据，或归纳汇总由“头脑风暴”法所产生的意见和想法。分层法常与其他方法结合起来应用，如分层直方图法、分层排列图法、分层控制图法、分层散布图法、分层因果图法和分层调查表法等等。 （三）应用程序 分层法应用过程包括以下步骤： 1．收集数据和意见； 2．将采集到的数据或意见根据目的不同选择分层标志； 3．分层； 4．按层归类； 5．画分层归类图。 三、因果图（CauseandEffectDiagram） QC 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 （一）定义 排列图又称为帕累托图，它是将质量改进项目从重要到次要进行排序的一种图示技术。排列图由一个横坐标，两个纵坐标、几个按高低顺序排列的矩形和一条累计百分比折线组成。如图10-3所示。 排列图建立在帕累托原理的基础上。意大利经济学家帕累托研究社会财富分布状况时发现：在社会中，拥有财富最大部分者只占总体人口的较小百分比，而大多数的人只拥有财富的较小部分，即“关键的少数和次要的多数”原理。美国质量管理学家朱兰最先把这一原理运用到质量改进活动之中，同社会财富的分布状况类似，在质量改进的项目中，其中的少数部分起着主要的、决定性的作用，通过区分“关键的少数和次要的多数”，就可找到最具改进潜力的问题，从而用最小的努力获得最大的改进。 （二）目的和用途 排列图有两个主要作用，一是按重要顺序显示出每个质量改进项目对整个质量问题的影响和作

PCB失效十大分析技术

对于PCB失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB 在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，为此笔者为大家重点总结了十项用于PCB失效分析的技术，包括： 1外观检查 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 备注1：爆板是指无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次 层铜箔棕化面之间的分离现象。有挥发物的形成源死产生爆板的必要条件: (1)PCB板中存在水汽是导致爆板的首要原因。 (2)存储和生产过程中湿气的影响也是导致爆板的重要原因。 备注2：HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD) 2X射线透视检查 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。 备注1：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT 上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写 法是PCB'A。PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。

质量管理常用的工具及方法

学习导航 通过学习本课程，你将能够： ●掌握因果图和排列图的使用法； ●掌握关联图的特点、分类和绘制法； ●熟悉系统图的应用围和绘制法； ●了解PDPC发的特点、份额里和应用围； 质量管理的常用工具与手法 一、因果图和排列图 1.因果图 因果图又名“鱼刺图”，由日本著名的质量管理专家川兴发明。因果图是用来思考和显示已知结果及潜在原因之间关系的图，通过对因果关系进行分析和表达，便于解决问题。 因果图的程序 一般而言，因果图的程序主要有五个： 第一，简明扼要地规定结果。 第二，规定可能原因的主要类别。 第三，在右边框理画出结果，在左边画出主要类别，作为结果框的输入。 第四，寻找所有下层次的原因，并画在相应的主枝上，然后继续寻找。 第五，从最高层次原因中选取和识别少量的、看起来对结果影响最大的原因，并对它们开展进一步的研究。 因果图的应用 图1所示的是因果分析图。

图1 因果分析案例图 从图1可见，首先要画一个粗箭头，把问题放到右边，作为结果框的输出。如电灯不亮，需要从灯泡问题、电源问题、电线问题、开关问题等面进行分析。然后再逐一细查原因，步步深化。灯泡原因分析完后，再用同样的办法从电源上、电线上、开关上分析原因。这种分析的思路就是因果图的思路。 2.排列图 排列图又名排队图，是为了对最主要到最次要的项目进行排列而作出的简单图示。 排列图的作用 一般而言，排列图主要有三个用途： 第一，按重要性顺序显示出每个项目对整个问题的作用。 第二，提出识别改进的机会。 第三，用最小的努力获得最大的成功。 排列图的应用 【案例】 快速热水器的排列图 2000年，某热水器厂商开发出了一种快速热水器产品，这种热水器打开5秒钟后，就能完成将水加热，而且可以持续24小时源源不断地供应热水。但在试验 过程中，出现了一个问题，即关键发热零件有时会突然烧掉。 要查出上述问题的原因，可以用排列图表进行分析。

常用质量工具应用指南修订稿

常用质量工具应用指南 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

常用质量工具应用指南 质量管理的基本实践是解决质量方面存在的问题和不断改进现有过程，因为不管一个组织当前的业绩水平如何，总是存在着改进的空间。然而，为了让我们的改进努力真正有效，必须用系统方法对过程和产品进行识别，了解并实施改进。质量工具是指为实现上述管理目的而可以采用的方法和技术。 新7种工具：系统图、关联图、亲和图、矩阵图、失线图、PDPC法、矩阵数据分析法。 老7种工具：分层法、调查表、排列图、因果图、直方图、控制图、散布图。 正确、灵活的运用新、老七种工具等各种统计方法，准确的分析问题、寻找根源、解决问题是有效开展各项质量活动的保障。现就一些质量工具的运用步骤和注意事项做一简单阐述。 ◆调查表---- 收集、整理资料 ◆排列图---- 抓住关键的少数 ◆因果图---- 寻找引发结果的原因 ◆关联图---- 理清复杂因素间的关系 ◆系统图---- 系统的寻求实现目标的手段 ◆分层法---- 从不同角度层面发现问题 ◆亲和图---- 从杂乱的语言数据中汲取信息 ◆直方图---- 对离散进行简单控制

◆ PDPC法----多做几手准备 ◆头脑风暴法----集思广益 ◆水平对比法----比、学、赶、帮、超 ◆简易图表----直观反映 调查表（检查表、核对表、统计分析表） ------ 收集数据、为后续分析打基础 ◆它是用来系统地收集资料和积累数据。确认事实并对数据进行粗略整理和分析的统计图表。 ◆有何特点 统一收集资料，设计灵活，形式多样，易于掌握和使用， -------- 可用于数字资料分析 -------- 可用于非数字资料分析 ◆灵活的格式 -------- 不合格品项目调查 -------- 缺陷位置调查 ◆应用步骤

软件需求分析报告文档模板1

软件需求分析报告文档模板 姓名 日期

1. 引言 (3) 1.1编写目的 (3) 1.2项目风险 (3) 1.3文档约定 (3) 1.4预期读者和阅读建议 (3) 1.5产品范围 (4) 1.6参考文献 (4) 2. 综合描述 (4) 2.1产品的状况 (4) 2.2产品的功能 (5) 2.3用户类和特性 (5) 2.4运行环境 (5) 2.5设计和实现上的限制 (5) 2.6假设和约束(依赖) (6) 3. 外部接口需求 (6) 3.1硬件接口 (6) 3.2软件接口 (7) 3.3通讯接口 (7) 4. 系统功能需求 (7) 4.1说明和优先级 (8) 4.2激励／响应序列 (8) 4.3输入／输出数据 (8) 5. 其它非功能需求 (8) 5.1性能需求 (9) 5.2安全措施需求 (9) 5.3安全性需求 (9) 5.4软件质量属性 (9) 5.5业务规则 (9) 5.6用户文档 (10) 6. 词汇表 (10) 7. 数据定义 (10) 8. 分析模型 (11)

1. 引言 引言是对这份软件产品需求分析报告的概览，是为了帮助阅读者了解这份文档是如何编写的，并且应该如何阅读、理解和解释这份文档。 1.1 编写目的 说明这份软件产品需求分析报告是为哪个软件产品编写的，开发这个软件产品意义、作用、以及最终要达到的意图。通过这份软件产品需求分析报告详尽说明了该软件产品的需求规格，包括修正和(或)发行版本号，从而对该软件产品进行准确的定义。 如果这份软件产品需求分析报告只与整个系统的某一部分有关系，那么只定义软件产品需求分析报告中说明的那个部分或子系统。 1.2 项目风险 具体说明本软件开发项目的全部风险承担者，以及各自在本阶段所需要承担的主要风险，首要风险承担者包括： ●任务提出者； ●软件开发者； ●产品使用者。 1.3 文档约定 描述编写文档时所采用的标准(如果有标准的话)，或者各种排版约定。排版约定应该包括： ●正文风格； ●提示方式； ●重要符号； 也应该说明高层次需求是否可以被其所有细化的需求所继承，或者每个需求陈述是否都有其自己的优先级。 1.4 预期读者和阅读建议 列举本软件产品需求分析报告所针对的各种不同的预期读者，例如，可能包括： ●用户； ●开发人员； ●项目经理； ●营销人员； ●测试人员； ●文档编写入员。 并且描述了文档中，其余部分的内容及其组织结构，并且针对每一类读者提出最适合的文档阅读建议。

质量管理常用工具

前言 随着中国加入世界贸易组织（WTO），全球经济一体化，市场竞争越来越激烈，而竞争的焦点之一就是质量。做为以质量起家的特大型企业，质量一直是海信关注的重点，经过长期的积累，海信在质量管理方面形成了独特的企业文化，在实践中也获得了社会各界较高的评价。其中，不断地进行质量教育，加强质量培训是其提高质量管理水平的一个重要的手段。 目前，海信在进行质量培训时，通常选用国家统一教材或培训机构自编教材。这些教材面向社会各种类型的组织，其适用范围较广泛，但就某一具体行业或某一具体企业来讲，其针对性相对较差。同时由于教材众多，且专业性较强，不适合在企业内部进行广泛的质量管理基础知识的培训。为此，本教材在参考国家统一教材的基础上，结合集团各公司的实例，对质量管理常用的工具进行了简要介绍。希望通过本教材能使广大的员工掌握一些质量管理的常用方法，并能在实际工作灵活运用，以进一步提高海信产品的质量，提升海信的市场竞争力。 本教材在编写的过程中得到了空调公司、通信公司、股份公司的大力支持，在此表示感谢。 由于编写人员水平所限，本教材不妥之处在所难免，敬请读者指正。 编者 2003-5-6 目录 前言 第一节 PDCA循环 (1) 第二节调查表 (4) 第三节分层法 (7) 第四节排列图 (10) 第五节因果图 (14) 第六节对策表 (20) 第七节直方图 (22) 第八节散布图 (27) 第九节其它常用图表 (29) 质量管理的常用工具

在质量管理的过程中，无论是分析问题还是实施改进措施，正确地使用工具和方法就会起到事半功倍的效果。在质量管理的发展过程中，经过世界各国长期的实践，产生并总结出许多成熟的工具和方法，如质量管理的新、老七种工具等。现在各国较常用的工具和方法有以下几种 一、按新、老七种工具分。 老七种工具是指：调查表、分层法、排列图、因果图、直方图、控制图、散布图。 新七种工具是指：系统图、关联图、亲和图、矩阵图、矢线图（箭条图）、PDPC法（过程决策程序图）、矩阵数据分析法。 二、2000版的ISO9004-4《质量改进指南》推荐的方法有： 亲和图、系统图（树图）、因果图、头脑风暴法、水平对比法、流程图、排列图、控制图、直方图、散布图、调查表。 其中头脑风暴法、水平对比法和流程图在西方国家应用得较多。 以上所列举的每一种工具和方法都有其适用范围和局限，在实际应用的过程中，应根据实际需要选择最适宜的方法。还有一些工具和方法如PDCA循环、简易图表、对策表等并未列入这些工具之列，但也是需要掌握并加以灵活运用。下面简单介绍几种我们日常工作中常用的工具和方法。希望各位读者在掌握这些工具和方法的基本原则和思路后，在应用其解决实际问题的过程中不断地探索，针对不同的问题准确地选择最佳的工具，以更好地解决问题，提高工作质量。 第一节 PDCA循环 一、定义 “PDCA”循环是一种科学的工作思路（程序），其中： P（Plan）—计划：找出所存在的问题，分析产生问题的原因，并找出影响问题的主要原因，针对这些主要原因制定相应的对策措施。 D（Do）—执行：按对策措施的要求予以实施。 C（Check）—检查：检查对策措施的实施结果是否达到预期目标。 A（Action）—处置：根据检查结果，采取必要的措施巩固已取得的成果，对未达到的预期目标进行进一步的改进。 二、目的 明确工作思路，决定工作程序，确保工作形成闭环。 三、特点（见图1-1） 1、循环前进，阶梯上升。 由于多数问题都是由许多的小问题所组成的，一般不可能通过一次“PDCA”循环就完全解决，必须进行不断地循环。而每完成一次“PDCA”循环就能解决一部分问题，比循环前上升到一个更高的水平，如此通过不断地循环，就能一步一步地达到较高的水平。

失效分析

失效分析 第三章失效分析的基本方法 1.按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制 造缺陷分析（4）使用及维护情况分析 2.系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故 障树分析及应用 3.失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息 并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。 4.失效分析的步骤：（1）现场调查①保护现场②查明事故发生的时间、地点及失效过程③收集 残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等③设备的维修历史情况④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等⑥材料选择及其依据⑦设备主要零部件的生产流程⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。（3）技术参量复验①材料的化学成分②材料的金相组织和硬度及其分布③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验 5.断口的处理：①在干燥大气中断裂的新鲜断口，应立即放到干燥器内或真空室内保存，以防 止锈蚀，并应注意防止手指污染断口及损伤断口表面；对于在现场一时不能取样的零件尤其是断口，应采取有效的保护，防止零件或断口的二次污染或锈蚀，尽可能地将断裂件移到安全的地方，必要时可采取油脂封涂的办法保护断口。②对于断后被油污染的断口，要进行仔细清洗。③在潮湿大气中锈蚀的断口，可先用稀盐酸水溶液去除锈蚀氧化物，然后用清水冲洗，再用无水酒精冲洗并吹干。④在腐蚀环境中断裂的断口，在断口表面通常覆盖一层腐蚀产物，这层腐蚀产物对分析致断原因往往是非常重要的，因而不能轻易地将其去掉。 6.断口分析的具体任务：①确定断裂的宏观性质，是延性断裂还是脆性断裂或疲劳断裂等。② 确定断口的宏观形貌，是纤维状断口还是结晶状断口，有无放射线花样及有无剪切唇等。③查找裂纹源区的位置及数量，裂纹源的所在位置是在表面、次表面还是在内部，裂纹源是单个还是多个，在存在多个裂纹源区的情况下，它们产生的先后顺序是怎样的等。④确定断口的形成过程，裂纹是从何处产生的，裂纹向何处扩展，扩展的速度如何等。⑤确定断裂的微观机理，是解理型、准解理型还是微孔型，是沿晶型还是穿晶型等。⑥确定断口表面产物的性质，断口上有无腐蚀产物，何种产物，该产物是否参与了断裂过程等。 7.断口的宏观分析（1）最初断裂件的宏观判断①整机残骸的失效分析；②多个同类零件损坏的 失效分析；③同一个零件上相同部位的多处发生破断时的分析。（2）主断面（主裂纹）的宏观判断①利用碎片拼凑法确定主断面；②按照“T”形汇合法确定主断面或主裂纹；③按照裂纹

常用质量管理工具

1) 质量管理(汽车行业ISO/TS16949)有五大工具： PPAP: Production part approval process,生产件批准程序 AQPQ: Advanced Product Quality Planing ,先期质量策划 PFMEA: Potential Failure Mode and effects Analysis,潜在失效模式及影响分析 SPC: Statistical Process Control，统计过程控制 MSA: Measurement System Analysis, 质量管理常用工具和方法： 因果图（鱼骨图） 排列图 直方图 头脑风暴法 树图 过程决策程序图（PDPC） 网络图 矩阵图 亲和图 水平对比法 2) 完整的品质管理控制流程 1。QCC：品质保障圈。包括IQC，IPQC，FQC，OQC，QA，QE，TQC等 2。IQC：进料品质检验。企业在物料需求订单下达后，对供应商供应之产品进行验收检验。IQC正是在此基础上建立的，它的作用是保障企业物料库存的良性。视企业对物料检验标准的不同，这个部门的人数也会有所不同，可设立课，组，班，也可单独一个（规模标准决定）（全检，抽检） 3。IPQC/PQC：制程检验。在物料验收后，由于批次抽检及库区存放等原因，这一过程中也会有品质问题的产品，故在产品上线时要求对产品的首件进行品质确定，而PQC的职能就是进行首件的确认及批次生产过程中的品质规范及督导。从而提高制程品的成材率，降低成本 4。FQC：这是一个全面的单位。叫入库检验，也叫终检（制程）。在完成生产后，产品流到下线，即包装入库。在这个过程中，FQC将对产品进行全面的品质检查，包括包装，性能，外观等。保证入库品的性能，外观，包装良好且符合要求。视客户的需求及生产管控的必要可以设定全检并包装工作。说白了就是一批经过品质训练后从事包装检验入库工作的生产人员，属下线制程。亦可由生产单位来完成，FQC进行抽检入库。 5。QA：品质保障工程师。这是一个职位说明，应该说是品质保障组。它是公司内部对客诉调查改善的一个单位，进行提出制程优化方案，提高产品品质 6。QE：品质客诉处理工程师。这是一个对外进行品质说明，处理，协调的一个单位，它是

PCB失效分析技术与案例

PCB失效分析技术与典型案例 2009-11-18 15:10:05 资料来源:PCBcity 作者: 罗道军、汪洋、聂昕 摘要| 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合PCB的典型失效分析案例，介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 关键词| 印制电路板，失效分析，分析技术 一、前言 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的失效分析技术，同时介绍一些典型的案例。 二、失效分析技术 介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。此外，在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要，可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术，这里就不专门介绍了。 2.1 外观检查

七颗钻石质量分析工具(20201124182541)

二、七颗钻石工具使用 七颗钻石流程： 2.1目的 七颗钻石流程是可以用来解决质量问题的工具之一，本文程序文件指导工程师通过7钻工具正确的分析和解决质量问题。 2.2职责 2.2.1 质量部负责7钻报告模板的编制和总体维护，提供相关正确使用的培训，并指导 各部门如何使用7钻分析报告。 2.2.2 各部门负责确保员工经过正确使用7钻报告的培训。 2.2.3 责任部门和责任人牵头所有问题解决活动， 7钻分析报告并跟踪状态直至关闭。 2.3 七颗钻石流程步骤 2.3.1 一、二步是用来确定生产部门运行的装配流程满足设计内容。最初的调查(第一步) 应在发现缺陷的地方开始。第2步只能当第一步的调查,确定问题是来源其他方面时,才可开始如果工艺没有满足设计内容，当需要工程方面的协助前，必须先进行纠正并要有效。 当制造过程满足设计内容并且问题依然存在时，开始第3步。 a. 步骤1：是否遵循正确的工艺 以下这些方面是否是导致问题产生的原因？ ?是否有正确的操作指导文件？ ?目前产品的标准是否有效？ ?是否所有的操作者都按照操作指导执行？各班次？ ?目前是否有目视化的辅助措施？是否被执行？ ?是否有强制的操作顺序，是否执行了？ ?操作者是否正确培训过？是否为固定操作工？ ?是否有有效的过程控制计划？是否被执行？ ?操作者能否发现其所在岗位发生的问题，是否知道标准？ ?操作者是否知道当他/她的岗位出现质量问题时如何传递沟通信息？ b.步骤2：是否使用了正确的工具 以下这些方面是否是导致问题产生的原因？ ?是否使用了正确的工具和夹具？各班次？

?工具是否设置成规定的扭矩？ ?是否进行正确的校准？最近一次校准日期？ ?是否钻头或套筒已磨损或未在正确工况下使用？ ?是否在工具上有备用的空气管？ ?工具导轨，控制盒，调节线是否正确？ ?工具是否与暗灯相连？ ?工位是否有防错设施，是否正常工作？是否被旁路？ ?工位的布置是否有利于操作者的工作？ ?是否进行了预防性维护(检查表)？ ?设备/工具是否工作正常？ c.步骤3：是否使用了正确的零件 以下这些方面是否是导致问题产生的原因？ ?零件号是否与工程单匹配？ ?是否使用了正确的零件号？ ?是否在料架上标识有正确的零件号？ ?在料架上摆放位置是否正确？ ?包装盒上零件号与盒内零件是否一致？ ?是否有TWO释放？是否有效？ ?零件选装是否和要求一致？ d.步骤4：零件质量 ?当BOB和WOW互换时，问题是否跟着零件走？ ?目前的图纸/数模是否有效？ ?零件是否符合标准？ ?是否发出PRR并告知供应商？ ?零件符合标准是否还会导致问题发生？ 钻石步骤1-4作用 ?1-4步用来评价工艺过程和零件的稳定性 ?当问题被定义后，1-4步的负责人员就自动确定下来?这些步骤是问题解决过程中固定的流程 e. 步骤5：5a-工程过滤

需求分析及需求管理工具介绍

需求工程及需求管理工具 介绍 V 1.0 Marco Lee 2012-09-04

Contents 一、需求工程综述 (3) 1）需求定义 (3) 2）需求工程概述 (4) 3）需求工程主要过程 (4) 4）需求分析的特点 (5) 5）需求开发的十种常用方法 (5) 6）需求建模方法 (5) 7）主要概念区分 (7) 1、项目范围管理 (7) 2、需求开发、需求管理、项目范围管理的区别和联系 (7) 二、CMMI需求开发过程 (7) 1）基本概念 (7) 2）需求调查方法 (8) 3）CMMI需求分析过程 (9) 三、需求管理工具介绍 (12) 1）Rational RequisitePro (12) 2）IBM Rational DOORS (12) 3）Borland CaliberRM (14) 4）Cloudtopo Topo (14)

摘要 需求是研发团队工作的起点，很多研发团队的开发过程混乱的源头都在于需求管理没有做好。项目失败或严重超支的八个最重要原因中有五个都与需求相关： 1)不完整的需求； 2)缺乏用户的参与； 3)不实际的客户期望； 4)需求和需求规格说明的变更； 5)提供许多不必要的功能。 本文就有关需要的概念以及主流需求管理系统，进行了论述。 一、需求工程综述 图1-需求分析组成部分 1）需求定义 通俗的讲，“需求”就是用户的需要，它包括用户要解决的问题、达到的目标、以及实现这些目标所需要的条件，它是一个程序或系统开发工作的说明，表现形式一般为文档形式。 按CMMI软件能力成熟度的定义，需求是开发方和客户方就系统未来所达到的功能和质量所达成的一致约定和协议。

一文看懂质量管理五大工具和七大手法

一文看懂质量管理五大工具和七大手法 五大工具 APQP APQP(Advanced Product Quality Planning)即产品质量先期策划,是一种结构化的方法，用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需的步骤。 产品质量策划的目标是促进与所涉及的每一个人的联系，以确保所要求的步骤按时完成。有效的产品质量策划依赖于公司高层管理者对努力达到使顾客满意这一宗旨的承诺。 产品质量策划有如下的益处： 引导资源，使顾客满意； 促进对所需更改的早期识别；

避免晚期更改； 以最低的成本及时提供优质产品。 FMEA FMEA(Potential Failure Mode and Effects Analysis)即潜在的失效模式及后果分析,是在产品/过程/服务等的策划设计阶段,对构成产品的各子系统、零部件，对构成过程，服务的各个程序逐一进行分析，找出潜在的失效模式，分析其可能的后果，评估其风险，从而预先采取措施，减少失效模式的严重程序，降低其可能发生的概率，以有效地提高质量与可靠性，确保顾客满意的系统化活动。 FMEA种类： 按其应用领域常见FMEA有设计FMEA（DFMEA）和过程FMEA（PFMEA），其它还有系统FMEA，应用FMEA，采购FMEA，服务FMEA。 MSA MSA(Measurement System Analysis)即MSA测量系统分析，它使用数理统计和图表的方法对测量系统的误差进行分析，以评估测量系统对于被测量的参数来说是否合适，并确定测量系统误差的主要成份。

PPAP PPAP(Production part approval process)即生产件批准程序，是对生产件的控制程序，也是对质量的一种管理方法。 PPAP生产件提交保证书：主要有生产件尺寸检验报告、外观检验报告、功能检验报告,、材料检验报告、外加一些零件控制方法和供应商控制方法； 制造型企业要求供应商在提交产品时做PPAP文件及首件，只有当PPAP文件全部合格后才能提交；当工程变更后还须提交报告。 SPC SPC(Statistical Process Control)即统计过程控制，主要是指应用统计分析技术对生产过程进行适时监控，科学区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动，从而对生产过程的异常趋势提出预警，以便生产管理人员及时采取措施，消除异常，恢复过程的稳定从而达到提高和控制质量的目的。

失效分析技术之基础知识篇

失效分析技术之基础知识篇 摘要：本文介绍失效分析与预防技术相关的概念、失效及失效分析分类、失效分析的目的、特点及作用，以及对失效分析实验室、人员和管理的要求等。 关键词：失效，失效分析，失效预防 1基本概念[1] 1.1失效 产品丧失规定的功能称为失效。 1.2失效分析 判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。 1.3失效模式 失效的外在宏观表现形式和规律称为失效模式。 1.4失效机理 失效机理是指引起失效的微观物理化学变化过程和本质。 1.5失效学 研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确，它是一个发展中的新兴学科。 1.6风险 风险是失效的可能性与失效后后果的乘积，风险评估就是对系统发生失效的危险性进行定性和定量的分析。 1.7失效和事故 失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态，如由于涡轮叶片的疲劳断裂失效，

导致某型号的某某事故。失效和事故常常有一定的因果关系，但二者没有必然的联系。 1.8失效和可靠性 失效是可靠性的反义词。产品的可靠度R(t)是产品在规定的条件下、规定的时间内完成规定的功能的能力。失效率F(t)是指工作到某一时刻尚未失效的产品，在该时刻后，单位时间内发生失效的概率，即F(t)=1-R(t)。 1.9失效件和废品 失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件，而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。 1.10失效分析和状态诊断 失效分析是指事后的分析，而状态诊断是针对可能的主要失效模式、原因和机理方面事先的，即在线、适时、动态的诊断。 1.11失效分析和安全评定 失效分析是指事故后的失效模式、原因和机理诊断，而安全评定是指事故前，按“合于使用”原则的安全与否的评价。 1.12失效分析与维修 维修是维护和修理的总合，维护指将可能造成维修对象功能缺损的因素排除掉，修理指将维修对象缺损的功能恢复，主要是以替换失效件的方式进行。而失效分析是针对失效件的失效模式、原因和机理进行分析。维修主要是针对整机进行修复，而失效分析是对已经定位的失效构件或材料进行分析。 1.13痕迹[2] 主要指力学、化学、热学、电学等因素单独地或共同地作用于制件，而在制件上形成的各种印迹、颜色或材料粘结等。 1.14痕迹分析 对痕迹进行诊断鉴别，找出其形成和变化的原因，为失效分析提供线索和依据的过程。

软件需求分析报告模板(完整版)

软件需求分析报告模板(完整版) 目录 1. 范围1 2. 总体要求1 2.1总体功能要求 (1) 2.2软件开发平台要求 (1) 2.3软件项目的开发实施过程管理要求 (2) 2.3.1 软件项目实施过程总体要求 (2) 2.3.2 软件项目实施变更要求 (2) 2.3.3 软件项目实施里程碑控制 (2) 3. 软件开发3 3.1软件的需求分析 (3) 3.1.1 需求分析 (3) 3.1.2 需求分析报告的编制者 (4) 3.1.3 需求报告评审 (4) 3.1.4 需求报告格式 (4) 3.2软件的概要设计 (4) 3.2.1 概要设计 (4) 3.2.2 编写概要设计的要求 (4) 3.2.3 概要设计报告的编写者 (4) 3.2.4 概要设计和需求分析、详细设计之间的关系和区别 (4) 3.2.5 概要设计的评审 (4) 3.2.6 概要设计格式 (4) 3.3软件的详细设计 (5) 3.3.1 详细设计 (5) 3.3.2 特例 (5) 3.3.3 详细设计的要求 (5) 3.3.4 数据库设计 (5) 3.3.5 详细设计的评审 (5) 3.3.6 详细设计格式 (5) 3.4软件的编码 (5) 3.4.1 软件编码 (5) 3.4.2 软件编码的要求 (5) 3.4.3 编码的评审 (6) 3.4.4 编程规范及要求 (6)

3.5软件的测试 (6) 3.5.1 软件测试 (6) 3.5.2 测试计划 (6) 3.6软件的交付准备 (6) 3.6.1 交付清单 (6) 3.7软件的鉴定验收 (7) 3.7.1 软件的鉴定验收 (7) 3.7.2 验收人员 (7) 3.7.3 验收具体内容 (7) 3.7.4 软件验收测试大纲 (7) 3.8培训 (7) 3.8.1 系统应用培训 (7) 3.8.2 系统管理的培训（可选） (8) 附录A 软件需求分析报告文档模板9附录B 软件概要设计报告文档模板 21 附录C 软件详细设计报告文档模板 33 附录D 软件数据库设计报告文档模板 43 附录E 软件测试(验收)大纲错误!未 定义书签。5

软件需求分析报告(模板)

软件需求分析报告-（模板） 目录 1. 范围 (1) 2. 总体要求 (1) 2.1总体功能要求 (1) 2.2软件开发平台要求 (1) 2.3软件项目的开发实施过程管理要求 (2) 2.3.1 软件项目实施过程总体要求 (2) 2.3.2 软件项目实施变更要求 (2) 2.3.3 软件项目实施里程碑控制 (2) 3. 软件开发 (3) 3.1软件的需求分析 (3) 3.1.1 需求分析 (3) 3.1.2 需求分析报告的编制者 (4) 3.1.3 需求报告评审 (4) 3.1.4 需求报告格式 (4) 3.2软件的概要设计 (4) 3.2.1 概要设计 (4) 3.2.2 编写概要设计的要求 (4) 3.2.3 概要设计报告的编写者 (4) 3.2.4 概要设计和需求分析、详细设计之间的关系和区别 (4) 3.2.5 概要设计的评审 (4) 3.2.6 概要设计格式 (4) 3.3软件的详细设计 (5) 3.3.1 详细设计 (5) 3.3.2 特例 (5) 3.3.3 详细设计的要求 (5) 3.3.4 数据库设计 (5) 3.3.5 详细设计的评审 (5) 3.3.6 详细设计格式 (5) 3.4软件的编码 (5) 3.4.1 软件编码 (5) 3.4.2 软件编码的要求 (5) 3.4.3 编码的评审 (6) 3.4.4 编程规范及要求 (6) 3.5软件的测试 (6) 3.5.1 软件测试 (6) 3.5.2 测试计划 (6) 3.6软件的交付准备 (6) 3.6.1 交付清单 (6)

3.7软件的鉴定验收 (7) 3.7.1 软件的鉴定验收 (7) 3.7.2 验收人员 (7) 3.7.3 验收具体内容 (7) 3.7.4 软件验收测试大纲 (7) 3.8培训 (7) 3.8.1 系统应用培训 (7) 3.8.2 系统管理的培训（可选） (8) 附录A 软件需求分析报告文档模板 (9) 附录B 软件概要设计报告文档模板 (21) 附录C 软件详细设计报告文档模板 (33) 附录D 软件数据库设计报告文档模板 (43) 附录E 软件测试(验收)大纲 ................................................................... 错误！未定义书签。5

常用医疗质量管理工具

常用医疗质量管理工具 1、传统7种工具：调查表法、质控图、分类法（分层法）、排列图法（主次因 素分析法）、因果分析图法（鱼刺图）、直方图法、散点图（相关图）。 2、PDCA循环（戴明环）：P（Plan）—计划，确定方针和目标，活动计划；D （Do）—执行，实地去做，实现计划内容；C（Check）—检查，总结执行结果，注意效果，找出问题；A（Action）—行动，对总结结果进行处理。未解决的问 题进入下一个PDCA循环。 3、追踪方法学（Trace Methodology，TM）是经由接受过专门培训的专家使用 特殊的追查方式去检视与感受病人所接受过的医疗服务质量。评价专家沿着病人接受过诊疗与服务的科室进行访查，同时从病人的角度实地了解服务流程与效果，以确认病人的安全、权利及隐私是否真正受到保障。 4、根本原因分析（Root Cause Analysis,RCA）：是一项结构化的问题处理法， 用以逐步找出问题的根本原因并加以解决，而不是仅仅关注问题的表征。根本原因分析是一个系统化的问题处理过程，包括确定和分析问题原因，找出问题解决办法，并制定问题预防措施。 5、全面质量管理(Total Quality Management TQM)：指一个组织以质量为中心， 以全员参与为基础，目的在于通过顾客满意和本组织所有成员及社会受益而达到长期成功的管理途径。 6、品管圈（Quality Control Circle QCC）：由相同、相近或互补之工作场所的人们组成数人一圈的小圈团体（又称QC小组，一般6人左右），然后全体合作、集思手法），来解决工作现场、QC777广益，按照一定的活动程序，活用品管七 大手法（． 管理、文化等方面所发生的问题及课题。．

IC失效分析中电测技术及其应用研究

IC失效分析中电测技术及其应用研究 林晓玲，费庆宇，师谦，肖庆中 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室； 信息产业部电子第五研究所，广州，510610，euling@https://www.doczj.com/doc/a13725837.html, 摘要：IC失效分析中电测技术的研究介绍，包括敏感参数测试中的待机电流测试、瞬态电流测试、端口IV特性测试、扫描端口测试，并对各种电测技术举例说明。 关键词：失效分析；电测技术；连接性失效 1 引言 失效分析人员从失效现场获得的间接数据对开展失效分析有重要参考价值。失效分析人员在认真研究现场数据后，有可能推测出失效模式和失效机理，然后选择适当的失效分析方法验证上述推测，最终确定失效原因。然而，现场数据是以生产或使用为目的而获得，这些数据可能不完全或项目繁多重点不突出，或随时间的推移参数已发生变化。失效分析人员应尽可能以失效分析为目的重新对关键的参数进行电测，这种电测可以重现失效现象，确定失效模式、缩小故障隔离区，确定失效定位的激励条件，为进行信号寻迹法失效定位创造条件。在特定条件下，从一些敏感参数的电测结果可确定失效机理，简化失效分析步骤。为防止引入新的失效机理，进行开封、去钝化层的等样品制备过程后，需对样品重新进行电测。 2 IC电测技术及其应用介绍 2.1 电测的种类和相关性 IC的电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这 类失效在所有失效种类中最常发生，也比较容易测试。在使用过程中失效，即现场失效的IC多数是由连接性 失效导致的，根据国内外整机失效统计分析，这类失效占总失效数的50％，这里的连接性失效多数由静电放电（ESD）损伤和过电应力（EOS）损伤引起。可见，连接性测试在失效分析中有广泛用途。优先进行连接性测试, 如能发现问题，可省去电参数测试和功能测试等繁琐步骤，简化测试手续，实现快速失效分析。 确定IC的电参数失效，需进行较复杂的测量。各种IC内部的元件都有各自特殊的参数，如双极晶体管的电流增益，MOS器件的阈值电压和跨导，光电二极管的暗电流和光电转换效率，数字集成电路的电源电流、输入电压、输入电流、输出电压等。电参数失效的主要表现形式有数值超出规定范围（超差）和参数不稳定。 确定IC的功能失效，需对IC输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得的输出状态与预计状态相同，则IC功能正常，否则为失效。功能测试主要用于集成电路。简单的集成电路的功能测试需电源、信号源和示 波器，复杂的集成电路测试需自动测试系统（ATE）和复杂的测试程序。 同一个IC，上述三种失效有一定的相关性，即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的 根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。以数字集成电路为例，连接性失效可引起电参数失效和功能失效。如输入端漏电使输入电流I IN、输入电压V IH达不到要求， 并引起功能失效和静态电源电流IDDQ失效。输入端开路和输出端开路也会引起功能失效。电源对地短路会引起功能失效和静态电源电流IDDQ失效。失效器件经电测可能有多种失效模式，如同时存在连接性失效、电参数 失效和功能失效，然而存在一种主要失效模式，该失效模式可能引发其它失效模式。 2.2 敏感参数测试法 作为功能测试的补充，敏感参数测试技术近来得到了国际测试界的重视，这些敏感参数测试包括：待机电流测试测试和瞬态电流测试等。 2.2.1待机（stand by）电流测试技术