教师批阅
目录
一、设计内容............................................................................................................. - 1 -
1.1设计目的....................................................................................................... - 3 -
1.2设计意义....................................................................................................... - 3 -
二、设计方案............................................................................................................. - 5 -
2.1设计要求....................................................................................................... - 5 -
2.2方案论证....................................................................................................... - 5 -
三、硬件设计............................................................................................................. - 6 -
3.1设计思路....................................................................................................... - 6 -
3.2系统电路设计............................................................................................... - 7 -
四、软件设计............................................................................................................. - 9 -
4.1设计思路....................................................................................................... - 9 -
4.2程序清单..................................................................................................... - 11 -
五、心得体会........................................................................................................... - 14 -
参考文献................................................................................................................... - 16 -
教师批阅基于ARM的温度采集系统
摘要：本设计是基于嵌入式技术作为主处理器的温度采集系统，利用S3C44B0x
ARM微处理器作为主控CPU，辅以单独的数据采集模块采集数据，实现了智能化的
温度数据采集、传输、处理与显示等功能，并讨论了如何提高系统的速度、可靠
性和可扩展性。并解决了传统的数据采集系统由于存在响应慢、精度低、可靠性
差、效率低、操作繁琐等弊端，能够完全适应现代化工业的高速发展。
关键词：嵌入式系统 ARM S3C44B0 温度采集数据处理
Abstract: This design is based on embedded technology as
the main processor of the temperature acquisition system,
using S3C44B0x ARM microprocessor as the host CPU,
supplemented by a separate data acquisition modules collect
data, implement intelligent temperature data collection,
transmission, processing and display functions, And solve the
traditional data acquisition system since there are slow reaction
and low accuracy, poor reliability, efficiency, low operation such complicated defects, can completely satisfy modernized
industrial growth.
Keywords: Embedded system ARM S3C44B0
Temperature acquisition Data processing
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一、设计内容
1.1设计目的
1、注重培养综合运用所学知识、独立分析和解决实际问题的能力，培养创新意识
和创新能力，并获得科学研究的基础训练。
2、了解所选择的ARM芯片各个引脚功能，工作方式，计数/定时，I/O口，中断
等的相关原理，并巩固学习嵌入式的相关内容知识。
3、通过软硬件设计实现利用ARM芯片对周围环境温度信号的采集及显示。
1.2设计意义
嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，且软硬件可裁剪，
适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机
系统。它一般由以下几部分组成：嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式
操作系统。嵌入式系统是面向用户、面向产品、面向应用的，它必须与具体
应用相结合才会具有生命力、才更具有优势。因此嵌入式系统是与应用紧密
结合的，它具有很强的专用性，必须结合实际系统需求进行合理的裁减利用。
嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术和各个行业的具
体应用相结合后的产物，这一点就决定了它必然是一个技术密集、资金密集、
高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式系统必须根据应用需求对软硬
件进行裁剪，满足应用系统的功能、可靠性、成本、体积等要求。所以，如
果能建立相对通用的软硬件基础，然后在其上开发出适应各种需要的系统，
是一个比较好的发展模式。目前的嵌入式系统的核心往往是一个只有几K到
几十K微内核，需要根据实际的使用进行功能扩展或者裁减，但是由于微内
核的存在，使得这种扩展能够非常顺利的进行。
数据采集(DAQ)，是指从传感器和其它待测设备等模拟和数字被测单元
中自动采集非电量或者电量信号，送到上位机中进行分析，处理。数据采集
系统是结合基于计算机或者其他专用测试平台的测量软硬件产品来实现灵
活的、用户自定义的测量系统。被采集数据是已被转换为电讯号的各种物理
量，如温度、水位、风速、压力等，可以是模拟量，也可以是数字量。采集
一般是采样方式，即隔一定时间（称采样周期）对同一点数据重复采集。采
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集的数据大多是瞬时值，也可是某段时间内的一个特征值。准确的数据量测是数据采集的基础。数据量测方法有接触式和非接触式，检测元件多种多样。不论哪种方法和元件，均以不影响被测对象状态和测量环境为前提，以保证数据的正确性。
传统的温度采集系统由于存在响应慢、精度低、可靠性差、效率低、操作繁琐等弊端，已经不能完全适应现代化工业的高速发展。随着嵌入式技术的迅猛发展，设计高速度、高效率、低成本、高可靠性、操作方便的温度采集系统成为当务之急。基于ARM 的温度采集系统就成为了解决传统温度采集系统各种弊端的优先选择方案。
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二、设计方案
2.1设计要求
1、查阅相关文献资料，熟悉所选ARM芯片及温度传感器
2、总体设计方案规划
3、系统硬件设计，熟悉AD转换原理及过程，温度传感器与ARM芯片的硬件接口
实现及温度显示。
4、系统软件设计，包括温度的AD转换及显示的软件实现，用C语言编程
5、设计心得体会及总结
2.2方案论证
有许多客观需求促进了ARM处理器的设计改进。首先，便携式的嵌入式系统
往往需要电池供电。为降低功耗，ARM处理器已被特殊设计成较小的核，从而延
长了电池的使用时间。高的代码密度是嵌入式系统的又一个重要需求。由于成本
问题和物理尺寸的限制，嵌入式系统的存储器是很有限的。所以，高的代码密度
对于那些只限于在板存储器的应用是非常有帮助的。
另外，嵌入式系统通常都是价格敏感的，因此一般都使用速度不高、成本较
低的存储器。 ARM 内核不是一个纯粹的RISC体系结构，这是为了使它能够更好
的适应其主要应用领域－－嵌入式系统。在某种意义上，甚至可以认为ARM 内核
的成功，正是因为它没有在RISC的概念上沉入太深。现在系统的关键并不在于单
纯的处理器速度，而在于有效的系统性能和功耗。
在本系统的设计过程中，根据嵌入式系统的基本设计思想，系统采用了模块
化的设计方法，并且根据系统的功能要求和技术指标，系统遵循自上而下、由大
到小、由粗到细的设计思想，按照系统的功能层次，在设计中把硬件和软件分成
若干功能模块分别设计和调试，然后全部连接起来统调。
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三、硬件设计
3.1设计思路
本设计的基于ARM 的嵌入式数据采集和显示装置的原理框图如图3-1 所示。由图可见，本系统采用“电源部分＋ARM 核心控制模块＋温度采集模块”实现所需功能。并考虑到系统的可扩展性和延伸性，本系统采用主从CPU 协同工作，实现了数据的实时采集、传输与显示，具有处理速度快、精度高、人机交互界面友好、稳定性高、扩展性好等优点。
本设计的基于ARM 的嵌入式数据采集和显示装置的原理框图如图3-1 所示。由图可见，本系统采用“电源部分＋ARM 核心控制模块＋温度采集模块”实现所需功能。
电源部分
图3-1 系统原理框图
多路温度传感器
协控制器 RS-232
ARM
处理器
LCD 显示器
Flash ROM 存储器 SD RAM 存储器
键 盘
电源电路
ARM 核心控制模块
温度采集模块
3.2系统电路设计
教师批阅3.2.1 电源电路设计
本系统的电源电路由两部分组成：系统总电源电路和RAM核心模块电源电路。
如图3-2：+12V恒定直流电源经电容滤波，分别进入7809和7805稳压，得到+9V
和+5V的稳定电压输出后分别供给ARM核心控制模块和其余电路部分使用。图中
IN4148是为了防止输出端并接高于本稳压模块的输出电压而烧坏7809和7805而
特别设计，达到了可靠性电源设计目的。另外，由于系统正常工作电流较大，因
此使用时均应在7809和7805上加散热片散热。由图可见，系统采用双电源供电，
提供了系统正常工作所需的电源电压。另外，由于考虑到便携目的，本系统采用
+12V铅蓄电池提供系统所需的恒定直流电源。
图3-2 系统电源电路原理图
如图3-2：I/O 口提供了相应的稳定直流电源。其中的IN4004是为了防止电
源输入反接烧坏集成稳压块而设计的。由于S3C44B0x采用2.5V作为ARM 内核电
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源，使用3.3V 作为I/O 口电压，故ARM 核心控制模块电源需要另外单独设计，其电源电路如图3-2所示。由系统总电源电路提供的+9V 稳压电源作为输入，分别经AS1117-5.0、AS1117-3.3、 AS1117-2.5稳压后，输出5.0V 、3.3V 和2.5V 恒定电源，为RAM 内核和I/O 口提供了相应的稳定直流电源 。其中的IN4004是为了防止电源输入反接烧坏集成稳压块而设计的。
3.2.2温度采集电路设计
温度采集模块电路采用AT89S52单片机作为模块的协控制器。对于温度传感器的选用DS18B20，因为DS18B20是Dallas 公司最新单总线数字温度传感器，该传感器集温度变换、A/D 转换于同一芯片，输出直接为数字信号，大大提高了电路的效率。由于现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性，且提高了CPU 的效率。AT89S52单片机的P0 口与8路温度传感器相连，用于采集温度数据；另外，模块提供RS-232串行口与RAM 核心控制模块通信，达到数据传输的目的。温度采集模块电路原理图如图3-3。
图3-3 温度采集电路原理图
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四、软件设计
4.1设计思路
本系统软件设计是在CodeWarrior for ADS 开发环境下完成的。本温度数据采集与显示装置的主体由S3C44B0x 核心控制模块和温度数据采集模块构成，所以系统软件也是围绕这两个模块来编写的。而又由于系统采用了S3C44Box 和AT89S52两个CPU 协同工作，所以软件的编写需要对这两个CPU 分别编写，以实现所要求的功能。程序流程图如图4-1。
图4-1程序流程图
开始 ARM 初始化
硬件装置初始化
通信初始化
LED 显示初始化
键盘初始化
扫描键盘
有键按下 处理数值
相应显示
数据获取 数据处理
数据显示
Y
N
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由该流程图可看出，刚上电时，S3C44B0x 要先进行ARM 内部的初始化，以使ARM 进入相应的状态和模式；然后初始化硬件装置，以使硬件系统可以正常支持温度数据采集；接着通信初始化，以确定温度采集模块与ARM 核心控制模块连接正常，并通过UART 复位温度数据采集模块，确保其进入正常温度数据采集状态；然后初始化LCD 显示和键盘，在LCD 上显示相应的菜单列表，供用户通过键盘选择操作；至此，系统初始化完成，并进入正常主程序循环状态。
在正常主程序循环状态中，首先扫描键盘，以快速的响应用户的按键操作；若没有键值按下，则ARM 立即进行数据的采集、处理与显示，以实现实时数据采集与显示等功能。
其主程序包括温度采集程序、ARM 获取温度子程序、温度处理和转换子程序。当ARM 处理器接收到正确的温度数据后，立即进行相应的温度数据处理与转换，变成可被LCD 直接显示的正确温度值。
4.2程序清单
教师批阅温度处理与转换子程序如下：
//存放读取到的当前温度值，未转换
Static U16 a-temp-now[8]={8*0}
//存放经精度计算后的实际温度值，高8位整数部分，低8位小数部分
static U16 b-temp-now[8]={8*0};
//存放8路转换后温度值,分别为百位,十位,个位,小数位
static U8 temp-convent-all[32]={32*0};
//-------------------------------
//温度处理与转换子程序
//----------------------------------
void temp-change(void)
{
U8 negtive=0x00; //存放数的符号，若为正=0；若为负，=0xff
U8 j=0;
U8 *pt=temp-convent-all;
U16 *p1=a-temp-now;
U16 *p3=b-temp-now;
U16 temp=0;
for(j=0;j<8;j++)
{
negative =0x00;
temp=*p1;
//若温度为负值，进行相应处理
if((temp&0xf80) ！=0)
{
temp=(~temp)+1；//转为正的原码
negative=0xff； // 同时置符号为0xff
}
//根据精度消除无关数据
switch(a-temp-prec)
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{
case 0x1f: //精度为9位,则清除最低3位无效位 {
temp=temp&0xfff8;break; }
case 0x3f: //精度为10位,则清除最低2位无效位 {
temp=temp&0xfffc;break; }
case 0x5f: //精度为11位,则清除最低1位无效位 {
temp=temp&0xfffe;break; }
case 0x7f: //精度为12位 {
break; } }
//换算成实际温度,并扩大10倍,去掉小数部分 temp=(U16)((float)(temp)*0.625); //折算放入b-temp-now 数组中
//高8位放整数部分，低8位放小数部分，最高位放符号位 if(negtive== 0xff) //若为负值 {
*p3=((temp/10)<<8)|(temp%10)|0x8000; } else {
*p3=((temp/10)<<8)|(temp%10)&0x7fff; }
if(negative==0xff) //若为负值
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{(*pt++)=0x80;} else {
(*pt++)=temp/1000%10+0x30; }
(*pt++)=temp/100%10+0x30; (*pt++)=temp/10%10+0x30; (*pt++)=temp%10+0x30; p1++; p3++; }
//转换完成后清除读回的原始温度 p1=a-temp-now; for(j=8;j>0;j--) {
*p1++=0x0; } }
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五、心得体会
在这次ARM嵌入式系统课程设计中，我们小组的设计课题是《基于ARM的
温度采集系统设计》。通过这次课程设计，我对ARM嵌入式系统尤其是数据处理
中的温度采集系统有了更进一步的了解，同时知识面也进一步得到了扩展和加深。
本次课程设计的任务主要是对基于传统温度采集系统的使用环节中遇到的一
些问题提出的一种改进方法，有助于温度采集系统更好的发展与使用，帮助我们
更好的理解嵌入式系统和温度采集系统的原理和应用。温度采集是一种直接数字
处理方法。所谓温度采集系统，就是通过温度传感器对被采集物体进行温度数据
的收集与处理，最后得到我们所需要的有用的数字信号并送入系统的下一环节进
行其他操作。目前，由于传统的温度采集系统存在响应慢、精度低、可靠性差、
效率低、操作繁琐等弊端，已经不能完全适应现代化工业的高速发展。随着嵌入
式技术的迅猛发展，设计高速度、高效率、低成本、高可靠性、操作方便的温度
采集系统成为当务之急。所以，学习和应用温度采集系统及其应用技术对我们以
后的学习和工作有着十分重要的意义。
在这次为期两周课程设计的过程中，我深深的感触到了团队合作的重要性，
尤其是在当今的社会工作中，一个人的力量在一个巨大的任务前是那么的渺小，
必须靠多人合作才能共同完成。在设计规划过程，我们小组四个人亲密无间的合
作，使得本次课程设计能够非常顺利地完成，在课程设计的过程中，每个人都能
按要求很好的完成分配给自己的任务，最后大家一起通过讨论把所有任务串连起
来完成总的设计任务。
通过本次课程设计，让我很好的锻炼了理论联系实际，与具体项目、课题相
结合开发、设计产品的能力。既让我们懂得了怎样将理论应用于实际，又让我们
懂得了在实践中遇到的问题怎样用理论去解决。在设计过程中，总是会遇到这样
或那样的问题。有时一个问题可能会需要大家集体去查阅资料，做大量的工作，
花大量的时间才能解决。通过不断地发现问题，解决问题，自然而然，我的发现
问题和解决问题的能力便在其中建立起来了。这都为以后的工作积累了经验，同
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时也增强了我们解决问题的能力。
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参考文献
[1] 周立功，ARM嵌入式系统基础教程[M].北京：北京航空航天大学出版社
2008
[2] 周立功，深入浅出ARM7-LPC213X/214X[M]. 北京：北京航空航天大学出
版社2006
[3] 周立功，从51到ARM-32位嵌入式系统入门[M]. 北京：北京航空航天大学
出版社2006
[4] 王田苗，嵌入式系统设计与实例开发[M]. 北京:清华大学出版社,2003
[5] 杜春雷，ARM 体系结构与编程[M]. 北京:清华大学出版社.2003
[6] 王中训李树起等，基于水温控制的数据采集系统[M]. 煤矿机械出版社，
第27 卷第5 期：855—857
《单片机技术》课程设计任务书(三) 题目：基于DS18B20的温度采集显示系统的设计 一、课程设计任务 传统的温度传感器，如热电偶温度传感器，具有精度高，测量范围大，响应快等优点。但由于其输出的是模拟量，而现在的智能仪表需要使用数字量，有些时候还要将测量结果以数字量输入计算机，由于要将模拟量转换为数字量，其实现环节就变得非常复杂。硬件上需要模拟开关、恒流源、D/A转换器，放大器等，结构庞大，安装困难，造价昂贵。新兴的IC温度传感器如DS18B20，由于可以直接输出温度转换后的数字量，可以在保证测量精度的情况下，大大简化系统软硬件设计。这种传感器的测温范围有一定限制（大多在－50℃～120℃），多适用于环境温度的测量。DS18B20可以在一根数据线上挂接多个传感器，只需要三根线就可以实现远距离多点温度测量。 本课题要求设计一基于DS18B20的温度采集显示系统，该系统要求包含温度采集模块、温度显示模块（可用数码管或液晶显示）和键盘输入模块及报警模块。所设计的系统可以从键盘输入设定温度值，当所采集的温度高于设定温度时，进行报警，同时能实时显示温度值。 二、课程设计目的 通过本次课程设计使学生掌握：1）单总线温度传感器DS18B20与单片机的接口及DS18B20的编程；2）矩阵式键盘的设计与编程；3）经单片机为核心的系统的实际调试技巧。从而提高学生对微机实时控制系统的设计和调试能力。 三、课程设计要求 1、要求可以从键盘上接收温度设定值，当所采集的温度高于设定值时，进行报警（可以是声音报警，也可是光报警） 2、能实时显示温度值，若用Proteus做要求保留一位小数； 四、课程设计内容 1、人机“界面”设计； 2、单片机端口及外设的设计； 3、硬件电路原理图、软件清单。 五、课程设计报告要求 报告中提供如下内容：
基于ARM的温度采集系统 1.1设计目的 1、注重培养综合运用所学知识、独立分析和解决实际问题的能力，培养创新意识和创新能力，并获得科学研究的基础训练。 2、了解所选择的ARM芯片各个引脚功能，工作方式，计数/定时，I/O口，中断等的相关原理，并巩固学习嵌入式的相关内容知识。 3、通过软硬件设计实现利用ARM芯片对周围环境温度信号的采集及显示。 1.2设计意义 嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，且软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。它一般由以下几部分组成：嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统。嵌入式系统是面向用户、面向产品、面向应用的，它必须与具体应用相结合才会具有生命力、才更具有优势。因此嵌入式系统是与应用紧密结合的，它具有很强的专用性，必须结合实际系统需求进行合理的裁减利用。嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术和各个行业的具体应用相结合后的产物，这一点就决定了它必然是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式系统必须根据应用需求对软硬件进行裁剪，满足应用系统的功能、可靠性、成本、体积等要求。所以，如果能建立相对通用的软硬件基础，然后在其上开发出适应各种需要的系统，是一个比较好的发展模式。目前的嵌入式系统的核心往往是一个只有几K到几十K微内核，需要根据实际的使用进行功能扩展或者裁减，但是由于微内核的存在，使得这种扩展能够非常顺利的进行。 数据采集(DAQ)，是指从传感器和其它待测设备等模拟和数字被测单元中自动采集非电量或者电量信号，送到上位机中进行分析，处理。数据采集系统是结合基于计算机或者其他专用测试平台的测量软硬件产品来实现灵活的、用户自定义的测量系统。被采集数据是已被转换为电讯号的各种物理量，如温度、水位、风速、压力等，可以是模拟量，也可以是数字量。采集一般是采样方式，即隔一定时间（称采样周期）对同一点数据重复采集。采集的数据大多是瞬时值，也可是某段时间内的一个特征值。准确的数据量测
小型多路温控采集系统设计一．系统说明
本系统采用51单片机作为控制器，控制温度采集及显示。 温度传感器选用DS18B20，其单总线的通信方式可以减少系统的线路连接。DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温。DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路。内温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±℃可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为℃、℃、℃和℃，可实现高精度测温。 同时本系统选用LCD1602作为显示器件，能够同时显示16x02即32个字符（16列2行）。其显示清晰，并可以显示阿拉伯数字、英文字母的大小写、常用的符号、和日文假名等，满足了系统要求。 二．系统电路图 三、程序流程图 四、程序解读 注：程序分两部分。可以先用程序二读出各个器件的序列号，再将序列号填入程序一的SN[4][8]数组中，若要加入更多的器件可以扩大数组，并在程序中增加读显的循环次数。 1.程序一：已知各个器件序列号读取温度 #include<> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar TMP[4]; 0”1”0c1”2”3”4”序二：读取DS18B20序列号程序 注：读ROM时，只能有一个器件与单片机通信。可以逐个相连来读出其ROM #include<> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uint sn[8]={0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x10}; sbit DQ=P3^7;//ds18b20与单片机连接口 sbit RS=P3^0; sbit RW=P3^1; sbit EN=P3^2; void delay1ms(unsigned int ms)//延时1毫秒（不够精确的）
第三章系统硬件设计 温度数据采集系统和接收显示硬件电路主要包含温度数据采集、发送、接收和显示等模块，温度数据采集采用数字式温度传感器DS18B20，数据的发送和接收采用无线数据收发模块PTR2000，整个系统采用单片机STC89C52进行各模块的协调控制，下面对各个模块进行介绍。 3.1 数字温度传感器DS18B20 3.1.1 DS18B20 的性能特点 DS18B20 是由DALLAS 半导体公司生产的单线型智能数字温度传感器，是新一代适配微处理器的智能温度传感器，广泛应用于工业、农业等领域，具有体积小、接口方便和传输距离远的特点，在一根通信线上可以挂很多个DS18B20，很方便。具有以下特点： （1）具有独特的1-Wire 接口，只需要一个端口引脚就可以进行通信； （2）具备多节点能力，能够简化分布式温度检测应用中的设计； （3）不需要外部元件； （4）可以直接从数据线供电，电源电压范围在3～5.5V； （5）在待机状态下可以不消耗电源电量； （6）测量温度范围在-55～+125℃； （7）在-10～+85℃时测量精度在±0.5℃； （8）可以用程序设定9～12 位分辨率； （9）用户可根据需要定义温度的上下限报警设置。 DS18B203 脚封装的管脚排列图如图3.1.1 所示。
图 3.1.1 DS18B20 管脚排列图 DS18B20 只有三个引脚。其中，引脚1 和3 分别是GND 和VDD，引脚2 是DQ 端，是用于数据信息的输入和输出。当给DS18B20 加电后，单片机可以通过DQ 端写入命令，并可以读出含有温度信息的数字量。在使用寄生电源情况下，可以向DS18B20 提供电源。 3.1.2 DS18B20 的内部结构 DS18B20的内部框图如图3.1.2所示。 图3.1.2 DS18B20的内部框图 DS18B20主要由64位ROM、温度传感器、非易失性温度报警触发器TH和TL及暂存器四部分组成。64位ROM存储器具有独一无二的序列号，可以看作是该DS18B20的地址系列号，是在出厂前就被光刻好的。暂存器各字节具有不同的意义，0和1字节是用于存储温度传感器数字输出的温度寄存器；2字节和3字节分别是非易失性上限报警触发寄存器（TH）和下限报警触发寄存器（TL）；4字节的配置寄存器能够用来设置温度转换的精度； 5、6和7字节作为内部保留使用。DS18B20有两种供电方式，可以使用寄生电源供电，也可以使用外部电源。在使用寄生电源的时候，不用外部电源，而是在总线为高时由DQ端提供电源，同时向内部电容充电，以求在总线拉低时为DS18B20提供电量。上电后，DS18B20进入空闲状态；当MCU向DS18B20发出Convert T [44h]的命令后，DS18B20 向MCU传送转换状态，开始温度测量和A/D转换。温度数据以带符号位的补码形式存储在温度寄存器中，温度寄存器格式如图3.1.3所示。 图3.1.3 DS18B20温度寄存器格式 温度的正负值是由符号为来说明的，正为0，负为1。表3.1给出一部分数字数据与温度的对应关系。 表3.1 DS18B20温度与数据对应关系
目录 摘要 (2) 一、设计目的 (2) 二、设计要求 (2) 三、题目分析 (3) 四、设计方法及步骤 (4) 1、开发平台介绍 (4) 2、ds18b20的工作原理 (6) 3、ds18b20的驱动程序 (9) 4、QT界面设计 (13) 5、驱动的挂载和运行 (16) 五、设计总结 (17) 六、参考文档 (18)
摘要 近年来，随着计算机技术及集成电路技术的发展，嵌入式技术日渐普及，在通讯、网络、工控、医疗、电子等领域发挥着越来越重要的作用。嵌入式系统无疑成为当前最热门最有发展前途的IT应用领域之一。 实时温度采集系统是是将环境温度实时的进行采集并显示的系统，在现在的许多家用电器、工业控制、甚至是高科技领域都有应用，它已经普遍的融入了社会生活和生产之中，并且作为基础的系统，在今后的生活生产中并不会被淘汰，应用范围还会继续扩大，因此，掌握此系统是必要的。 关键词：arm Linux ds18b20 一、设计目的 1、熟悉嵌入式系统的整个开发流程，具备独立进行开发的能力； 2、熟悉Linux C，可以用Linux C编写驱动程序； 3、熟悉C++，具备初步人机界面编程的能力； 4、学习和掌握驱动的下载和烧写。 二、设计要求 在Samsung公司S3C2410处理器的开发板上,嵌入式linux系统环境下，设计温度实时采集系统，并设计显示界面。 1、设计温度实时采集系统，要求基于ARM9开发板，温度传感器可
以用ds18b20； 2、要求温度值精确到个位； 3、要求自己设计QT界面，并在界面上显示温度值。 三、题目分析 在传统的模拟信号远距离温度测量系统中，需要很好的解决引线误差补偿问题、多点测量切换误差问题和放大电路零点漂移误差问题等技术问题，才能够达到较高的测量精度。另外一般监控现场的电磁环境都非常恶劣，各种干扰信号较强，模拟温度信号容易受到干扰而产生测量误差，影响测量精度。因此，在温度测量系统中，采用抗干扰能力强的新型数字温度传感器是解决这些问题的最有效方案。 美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持"一线总线"接口的温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。现在，新一代的DS18B20体积更小、更经济、更灵活。 DS18B20可以程序设定9～12位的分辨率，精度为±0.5°C。可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。分辨率设定，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。DS18B20使电压、特性及封装有更多的选择，让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。
学校代码：11517 学号：201150712117 HENAN INSTITUTE OF ENGINEERING 毕业设计（论文） 题目多路温度采集系统设计与实现 学生姓名高宇照 专业班级电气工程及其自动化1121 学号201150712117 系（部）电气信息工程学院 指导教师(职称) 张秋慧（讲师） 完成时间2012 年 5 月13日
目录 摘要................................................................................................... I ABSTRACT ........................................................................................... II 1 前言 . (1) 1.1 背景介绍 (1) 1.2 研究设计意义及目的 (1) 1.3 发展情况 (2) 1.4 本设计主要内容 (3) 2 设计任务及方案论证 (4) 2.1 设计任务 (4) 2.2 设计方案的论证 (4) 2.3系统框图设计 (6) 3 多路温度采集系统硬件电路设计 (7) 3.1系统模块及模块介绍 (7) 3.1.1 系统整体模块控制 (7) 3.1.2 模块介绍及原理 (7) 3.2 系统基本硬件组成设计 (14) 3.2.1微机芯片工作电路设计 (14) 3.2.2 温度采集电路设计 (15) 3.2.3LCD1602的显示设计 (17) 3.2.4 报警电路的设计 (18) 3.2.5 电源部分的设计 (19) 3.3 系统设计的电路结构图 (21) 4 系统的软件设计 (22) 4.1 主程序设计 (22) 4.2 子程序设计 (23) 5 系统调试与性能分析 (27) 5.1 系统调试 (27) 5.2 性能分析 (29) 结论 (31) 致谢 (32)
LabVIEW技术大作业 题目：基于LabVIEW的温度测量及数据采集系统设计学院（系）：信息与通信工程学院 班级：通信133 学号：xxxxxxxxx 姓名：xxxxxx
一、设计背景 LABVIEW最初就是为测试测量而设计的，因而测试测量也就是现在LABVIEW最广泛的应用领域。经过多年的发展，LABVIEW在测试测量领域获得了广泛的承认。至今，大多数主流的测试仪器、数据采集设备都拥有专门的LabVIEW驱动程序，使用LabVIEW可以非常便捷的控制这些硬件设备。同时，用户也可以十分方便地找到各种适用于测试测量领域的LabVIEW工具包。这些工具包几乎覆盖了用户所需的所有功能，用户在这些工具包的基础上再开发程序就容易多了。有时甚至于只需简单地调用几个工具包中的函数，就可以组成一个完整的测试测量应用程序。 二、系统方案 本设计的程序框图和前面板图分别是图1.1和图1.2，“温度测量及数据采集系统.vi”是一个测量温度并将测试数据输出到文件的VI。此VI中的温度是用一个20至40的随机整数来代替的，测试及采集100个温度值，每隔0.25秒测一次，共测定25秒。在数据采集过程中，VI将在前面板的波形图上实时地显示测量结果。采集过程结束后，波形图上显示出温度数据曲线，数组中显示每次的温度测量数据，并在显示控件中显示测试中温度的最大值、最小值和平均值，同时把测量的温度值以文件的形式存盘。
图1.1温度测量及数据采集程序框图 1.2温度测量及数据采集前面板图
二、系统各模块介绍 2.1循环模块 For循环用于将某段程序循环执行指定的次数， 是总数接线端，指定For循环内部代码执行的次数。如将0或负数连接至总数接线端，For循环不执行。 是计数接线端，表示完成的循环次数。第一次循环的计数为0。 本设计使用for循环将循环内的程序循环100次。
单片机课程设计报告 ————温度采集电路设计与仿真 一、设计目的 1、通过单片机课程设计，熟练掌握C语言与汇编语言的编程方法，将理论联系到实践中去，提高我们的动脑和动手的能力。 2、通过数字采集与控制系统的设计，掌握如何采集数据并在LCD上显示采集的数据合如何控制电机的使用方法，和简单程序的编写，最终提高我们的逻辑抽象能力。 二、设计任务和要求 任务：设计一个能够采集数据和控制电机的系统. 具体要求： （1）通过I/O口扩展5个按键 （2）单片机的P口外接8个拨码开关，作为8位数据输入 （3）通过I/O口外接DS18B20温度传感器，进行温度采集 （4）外接一步进电机，作为控制部分 （5）外接一LCM1602液晶屏，进行数据显示 （6）在PROTEUS软件中设计实现上述功能的电路，然后编写源程序实现如下功能： 按下按键“1”时在液晶屏上显示“DAN PIAN JI KE CHENG SHE JI”。 按下按键“2”时在液晶屏上显示自己的学号和姓名（拼音）。 按下按键“3”时进行温度采集并显示在液晶屏上。 按下按键“4”时通过拨码开关采集8位数据并显示在液晶屏上，数据大于200控制步进电机反转，小于50步进电机正转。 按下按键“5”时步进电机停止转动。 三、设计原理分析 1、显示“DAN PIAN JI KE CHENG SHE JI”与自己的学号和姓名（拼音）直接定义字符串然后送入1602LCD显示。 2、采集温度通过DS18B20温度传感器将采集的温度通过硬件电路转送入单片机内部，单片机内部将采集的温度转换成字符串然后送入1602LCD显示。 3、通过控制ULN2003来控制电机的正反转。（ULN2003是另一款电机脉冲分配芯片，由于其结构简单，价格低廉，而且无需外接功率放大电路，因此也常用来作为步进电机的驱动芯片）。 4、该电路系统采用“一线总线”数字传感器DS18B20实现温度的采集，采用液晶显示器进行数据显示。首先启动Proteus并从Proteus元件库中选择需要的元件绘制电路图并设置相应元件的参数值。 5、电路绘制完成以后，打开KeilμVision 2新建一个项目，命名为cewen．uv2。选择Project 菜单下的Select Device forTarget选择A T89C51。然后单击Project菜单下的Optionfor Target ‘Target1’项，选择Debug，使用Proteus VSM Em-ulator仿真。然后新建一个源文件cewen．c，
天津工业大学 电子与信息工程学院《计算机控制技术》专题实践报告题目：温度采集系统设计 专业：电子信息工程 班级：电子1601 姓名：江育武 学号：1610910113
目录 1.研究现状 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 2.设计目的 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 3.功能描述 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 4.技术指标 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 5.硬件设计 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 5.1 结构................................................................................................. 错误!未定义书签。 5.2 最小系统......................................................................................... 错误!未定义书签。 5.2.1 主芯片...................................................................................... 错误!未定义书签。 5.2.2 复位电路 (1) 5.2.3 时钟电路 .................................................................................. 错误!未定义书签。 5.2.4 电源电路 .................................................................................. 错误!未定义书签。 5.2.5 下载电路 .................................................................................. 错误!未定义书签。 5.2.6 LED电路 .................................................................................... 错误!未定义书签。 5.3 相关硬件模块 ................................................................................. 错误!未定义书签。 5.3.1 LED模块 .................................................................................... 错误!未定义书签。 5.3.2 按键模块 .................................................................................. 错误!未定义书签。 5.3.3 蜂鸣器模块 .............................................................................. 错误!未定义书签。 5.3.4 USB串口模块 ........................................................................... 错误!未定义书签。 6.软件设计 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 6.1 IAP设计............................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1.1 Bootloader程序........................................................................ 错误!未定义书签。 6.2 APP程序........................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2.1 跑马灯程序 .............................................................................. 错误!未定义书签。 6.2.2 蜂鸣器程序 .............................................................................. 错误!未定义书签。 6.3 APP实现与配置............................................................................... 错误!未定义书签。 6.3.1 APP程序起始地址设置............................................................ 错误!未定义书签。 6.3.2 中断向量表偏移量设置 .......................................................... 错误!未定义书签。 6.3.3 xxx.bin文件生成....................................................................... 错误!未定义书签。 6.4 uC/OS III ............................................................................................ 错误!未定义书签。 6.5 任务划分......................................................................................... 错误!未定义书签。
华南理工大学学院 本科毕业设计（论文）外文翻译 外文原文名Structure and function of the MCS-51 series 中文译名MCS-51系列的功能和结构 学院电子信息工程学院 专业班级自动化一班 学生黎杰明 学生学号 3 指导教师吴实 填写日期2016年3月10日 页脚.
外文原文版出处：《association for computing machinery journal》1990, V ol.33 (12), pp.16-ff 译文成绩：指导教师（导师组长）签名： 译文： MCS-51系列的功能和结构 MSC-51系列单片机具有一个单芯片电脑的结构和功能，它是英特尔公司的系列产品的名称。这家公司在1976年推出后，引进8位单芯片的MCS-48系列计算机后于1980年推出的8位的MCS-51系列单芯片计算机。诸如此类的单芯片电脑有很多种，如8051，8031，8751，80C51BH,80C31BH等，其基本组成、基本性能和指令系统都是相同的。8051是51系列单芯片电脑的代表。 一个单芯片的计算机是由以下几个部分组成：（1）一个8位的微处理器（CPU）。（2）片数据存储器RAM（128B/256B）,它只读/写数据，如结果不在操作过程中，最终结果要显示数据（3）程序存储器ROM/EPROM(4KB/8KB).是用来保存程序一些初步的数据和切片的形式。但一些单芯片电脑没有考虑ROM/EPROM,如8031，8032，80C51等等。（4）4个8路运行的I/O接口，P0，P1，P2，P3，每个接口可以用作入口，也可以用作出口。（5）两个定时/计数器，每个定时方式也可以根据计算结果或定时控制实现计算机。（6）5个中断（7）一个全双工串行的I/UART（通用异步接收器I口/发送器（UART）），它是实现单芯片电脑或单芯片计算机和计算机的串行通信使用。（８）振荡器和时钟产生电路，需要考虑石英晶体微调能力。允许振荡频率为12MHz，每个上述的部分都是通过部数据总线连接。其中CPU是一个芯片计算机的核心，它是计算机的指挥中心，是由算术单元和控制器等部分组成。算术单元可以进行８位算术运算和逻辑运算，ALU单元是其中一种运算器，18个存储设备，暂存设备的积累设备进行协调，程序状态寄存器PSW积累了2个输入端的计数等检查暂时作为一个操作往往由人来操作，谁储存1输入的是它使操作去上暂时计数，另有一个操作的结果，回环协调。此外，协调往往是作为对8051的数据传输转运站考虑。作为一般的微处理器，解码的顺序。振荡器和定时电路等的程序计数器是一个由8个计数器为2，总计16位。这是一个字节的地址，其实程序计数器，是将在个人电脑进行。从而改变它的容可以改变它的程序进行。在8051的单芯片电脑的电路，
: 温度传感器课程设计报告 专业：电气化 年级： 13-2 学院：机电院 { 姓名：崔海艳 学号：35 … ^ -- 目录
1 引言 (3) 2 设计要求 (3) 3 工作原理 (3) 4 方案设计 (4) … 5 单元电路的设计和元器件的选择 (6) 微控制器模块 (6) 温度采集模块 (7) 报警模块 (9) 温度显示模块 (9) 其它外围电路 (10) 6 电源模块 (12) 7 程序设计 (13) — 流程图 (13) 程序分析 (16) 8. 实例测试 (18) 总结 (18) 参考文献 (19) \
。 1 引言 传感器是一种有趣的且值得研究的装置，它能通过测量外界的物理量，化学量或生物量来捕捉知识和信息，并能将被测量的非电学量转换成电学量。在生活中它为我们提供了很多方便，在传感器产品中，温度传感器是最主要的需求产品，它被应用在多个方面。总而言之，传感器的出现改变了我们的生活，生活因使用传感器也变得多姿多彩。 温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域，如家电、汽车、材料、电力电子等，常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同，在工业企业中，如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大，滞后现象严重，存在很多不确定的因素，难以建立精确的数学模型，从而导致控制系统性能不佳，甚至出现控制不稳定、失控现象。传统的继电器调温电路简单实用，但由于继电器动作频繁，可能会因触点不良而影响正常工作。控制领域还大量采用传统的PID控制方式，但PID控制对象的模型难以建立，并且当扰动因素不明确时，参数调整不便仍是普遍存在的问题。而采用数字温度传感器DS18B20，因其内部集成了A/D转换器，使得电路结构更加简单，而且减少了温度测量转换时的精度损失，使得测量温度更加精确。数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信，大大减少了接线的麻烦，使得单片机更加具有扩展性。由于DS18B20芯片的小型化，更加可以通过单跳数据线就可以和主电路连接，故可以把数字温度传感器DS18B20做成探头，探入到狭小的地方，增加了实用性。更能串接多个数字温度传感器DS18B20进行范围的温度检测 2 设计要求
专业课程设计说明书课程设计名称：专业课程设计 课程设计题目：温度的采集与控制（2）学院名称：信息工程学院 专业：电子信息工程班级： 学号：姓名： 评分：教师： 20 年月日
专业课程设计任务书2012－2013学年第二学期分散1周第17 周－ 19 周集中
摘要 随着现代信息技术的飞速发展，温度测量控制系统在工业、农业及人们的日常生活中扮演着一个越来越重要的角色，它对人们的生活具有很大的影响，所以温度采集控制系统的设计与研究有十分重要的意义。 本次设计的目的在于学习基于51单片机的温度采集控制系统设计的基本流程。本设计采用单片机作为数据处理与控制单元，为了进行数据处理，单片机控制数字温度传感器，把温度信号通过单总线从温度传感器传递到单片机上。单片机数据处理之后，发出控制信息改变报警和控制执行模块的状态，同时将当前温度信息发送到LED进行显示。本系统可以实现温度信号采集与显示，通过进行温度数据的运算处理，发出控制信号达到控制蜂鸣器和继电器的目的。 关键词：温度温度采集温度控制
目录 第一章系统组成及工作原理 (1) 1.1 设计要求 (1) 1.2 系统组成 (1) 1.3 工作原理 (1) 第二章硬件电路设计 (2) 2.1 温度转换电路 (2) 2.2 A/D转换电路 (2) 2.3 控制电路 (3) 2.4 单片机最小系统 (3) 第三章软件设计 (5) 3.1 主程序流程图 (5) 3.2 7279初始化程序INIT7279 (6) 3.3 发送字节程序STFS (7) 3.4 延时程序 (9) 3.5 中断程序 (10) 3.6 AD采样程序 (12) 3.7 数值转换程序 (13) 3.8 7279送显程序 (14) 第四章实验、调试和测试结果分析 (16) 4.1 主要仪器和工具 (16) 4.2 调试过程及测试结果 (16) 结论 (18) 参考文献 (19) 附录 (20)
******************* 实践教学 ******************* 兰州理工大学 计算机与通信学院 2014年春季学期 嵌入式系统开发技术课程设计 题目：嵌入式温度采集系统设计 专业班级： 姓名： 学号： 指导教师： 成绩：
摘要 本设计是基于嵌入式技术作为主处理器的温度采集系统，辅以单独的数据采集模块采集数据，实现了智能化的温度数据采集、传输、处理与显示等功能，并讨论了如何提高系统的速度、可靠性和可扩展性。 温度是表示物体冷热程度的物理量，微观上来讲是物体分子热运动的剧烈程度。在整个宇宙当中，温度无处不存在。湿度表示气体中的水蒸汽含量,有绝对湿度和相对湿度两种表示方法。总之，环境温湿度的检测与调节仪器的设计和开发具有非常大的市场前景和实用价值。 嵌入式系统是一般由嵌入式微处理器，外围硬件设备，嵌入式操作系统，用户应用程序四个部分组成。用于实现对其他设备的控制，监视或管理等功能。嵌入式系统已经广泛已经广泛应用于科学研究，工业控制，军事技术，交通通信，医疗卫生，消费娱乐等领域，人们常用的手机，PDA，汽车，智能家电，GPS等均是嵌入式系统的典型代表。本设计将其中对温湿度的读取是利用CC2530的I/O （P1.0和P1.1）模拟一个类IIC的过程。对光照的采集使用内部的AIN0通道。 关键词: 温度，湿度，嵌入式，CC2530，SHT10
目录 一、前言 (1) 二、基本原理 (2) 2.1 CC2530 结构及实现原理 (2) 2.2 SHT10结构及实现原理 (4) 三、系统分析 (7) 3.1程序流程图 (7) 3.2 软件子系统设计 (8) 四、实验结果及分析 (11) 4.1 湿度采集 (11) 4.1.1 湿度采集试验结果 (11) 4.1.2 结果分析 (11) 4.2 温度采集 (12) 4.2.1 湿度采集实验结果 (12) 4.2.2 结果分析 (12) 五、结论 (13) 六、参考文献 (14) 致谢 (15)
J I A N G S U U N I V E R S I T Y 《嵌入式项目应用实践》 恭喜你 学院名称：计算机科学与通信工程学院 班级：计院的孩子 小组成员：雷锋 教师姓名：你猜猜 2016年 5 月 10日
一．实验题目 多路温度采集系统的设计。 二．实验要求 a)使用PROTEUS 8和ARDUINO IDE 进行硬件电路设计和MCU程序设 计 b)使用ALTIUM DXP 进行PCB版图设计 c)三个人一组，完成项目。每组交一份报告，一份PPT并答辩。 1.使用PROTEUS 8和ARDUINO IDE 进行硬件电路设计和MCU程序设计： 将三种温度采集的温度值显示在屏幕上，同时利用串口输出温度值。 d)分别使用LM35、DS18B20、MAX6657器件进行温度采集，使用ARDUINO 设计MCU程序。 e)时用拨动开关进行温度来源选择，开关导通时，对应LED点亮，采到的 温度要输出到液晶屏和串口。即最多可以同时显示3个器件采集的温度，最少1个。当一个都没选时，用蜂鸣器提示。 f)设计时可能数字引脚不够，此时，A0可以做为14脚处理，A1做为15 脚，以此类推。 2.使用ALTIUM DXP进行PCB版图设计 a)在DXP中绘制原理图。 b)注意：DXP中没有MAX6675芯片，需自己创建原理图元件和PCB封装。 c)液晶屏用合适的接线座替代或自行设计。 d)增加电源变压器插座(假设输入为8V)和LM7805稳压芯片将电压稳定在 5V，并做为系统供电。 e)进行PCB版图设计，即进行PCB层数设置、元件布局和布线。设计时要 考虑线宽、布线规定、防噪声设计等。 f)注意：元件位置要合理，便于用户使用。
第三章 系统硬件设计温度数据采集系统和接收显示硬件电路主要包含温度数据采集、发送、接收和显示等模块，温度数据采集采用数字式温度传感器 DS18B20，数据的发送和接收采用无线数据收 发模块PTR2000，整个系统采用单片机STC89C52进行各模块的协调控制，下面对各个模块进行介绍。 3.1 数字温度传感器DS18B20 3.1.1 DS18B20 的性能特点 DS18B20 是由 DALLAS 半导体公司生产的单线型智能数字温度传感器，是新一代适配微处理器的智能温度传感器，广泛应用于工业、农业等领域，具有体积小、接口方便和传输距离远的特点，在一根通信线上可以挂很多个 DS18B20，很方便。具有以下特点：（1）具有独特的 1-Wire 接口，只需要一个端口引脚就可以进行通信；（2）具备多节点能力，能够简化分布式温度检测应用中的设计；（3）不需要外部元件； （4）可以直接从数据线供电，电源电压范围在 3～5.5V ；（5）在待机状态下可以不消耗电源电量；（6）测量温度范围在-55～+125℃；（7）在-10～+85℃时测量精度在±0.5℃；（8）可以用程序设定 9～12 位分辨率；（9）用户可根据需要定义温度的上下限报警设置。DS18B203 脚封装的管脚排列图如图 3.1.1 所示。、管路敷设技术通过管线敷设技术不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内，强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。 、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
课程设计说明书 课程设计名称：单片机课程设计 课程设计题目：数字式温度计的设计学院名称：电气信息学院 专业班级：15电力（3）班 学生学号：1504200623 学生姓名：曾高 学生成绩： 指导教师：易先军 课程设计时间：2017.10.30 至2017.11.5
格式说明（打印版格式，手写版不做要求） （1）任务书三项的内容用小四号宋体，1.5倍行距。 （2）目录（黑体，四号，居中，中间空四格），内容自动生成，宋体小四号。 （3）章的标题用四号黑体加粗（居中排）。 （4）章以下的标题用小四号宋体加粗（顶格排）。 （5）正文用小四号宋体，1.5倍行距；段落两端对齐，每个段落首行缩进两个字。 （6）图和表中文字用五号宋体，图名和表名分别置于图的下方和表的上方，用五号宋体（居中排）。（7）页眉中的文字采用五号宋体，居中排。页眉统一为：武汉工程大学本科课程设计。 （8）页码：封面、扉页不占页码；目录采用希腊字母Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ…排列，正文采用阿拉伯数字1、2、3…排列；页码位于页脚，居中位置。 （9）标题编号应统一，如：第一章，1，1.1，……；论文中的表、图和公式按章编号，如：表1.1、表1.2……；图1.2、图1.2……；公式（1.1）、公式（1.2）。
课程设计任务书 一、课程设计的任务和基本要求 (一)设计任务（从“单片机课程设计题目”汇总文档中任选1题，根 据所选课题的具体设计要求来填写此栏） 1. 用DS18B20设计一款能够显示当前温度值的温度计； 2. 通过切换按钮可以切换华氏度和摄氏度显示； 3. 测量精度误差在正负0.5摄氏度以内。 (二)基本要求 1.有硬件结构图、电路图及文字说明； 2.有程序设计的分析、思路说明； 3.有程序流程框图、程序代码及注释说明； 4.完成系统调试（硬件系统可以借助实验装置实现，也可在Proteus 软件中仿真模拟）； 5.有程序运行结果的截屏图片。
摘要 温度的检测与控制是工业生产过程中比较典型的应用。本设计以AT89C52单片机为核心，采用DS18B20温度传感器检测温度，由温度采集、温度显示,温度报警等功能模块组成。基于题目基本要求，本系统对温度采集和温度显示系统行了重点设计。本系统大部分功能能由软件实现，吸收了硬件软件化的思想。实际操作时，各功能在开发板上也能完美实现。本系统实现了要求的基本功能，其余发挥部分也能实现。 关键字：AT89C52单片机、DS18B20温度传感器、数码管显示、温度采集
目录 一．绪论 .............................................................................................................
二．设计目的..................................................................................................... 三．设计要求..................................................................................................... 四．设计思路..................................................................................................... 五．系统的硬件构成及功能................................................................. 5.1主控制器............................................................................................... 5.2显示电路............................................................................................... 5.3温度传感器.......................................................................................... 六．系统整体硬件电路................................................................................. 七．系统程序设计 .......................................................................................... 八．测量及其结果分析 ................................................................................... 九．设计心得体会............................................................................................ 十．参考文献..................................................................................................... 附录1 源程序 附录2 元件清单及PCB图 一．绪论