整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。
分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFI
PA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。
结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。
超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散
热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。
主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。
半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。（建议项，需踪合评估成本）
整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide
项目检查项内容描述
示意图
导热材料设计
项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次
天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥
1500W/m·K
注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；
2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；
3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。
导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，
将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加
导热材料的长度及宽度，大面积的延伸到整机温度低的部位。
使用导热材料时，导热材料应设计在B壳内侧，不可拆卸电池盖
内侧，A壳金属面与PCB之间，芯片正上方，LCD铁框背面等位置
。
整机温升较高时，应预留使用多层覆盖导热材料的方案，各层导
热材料之间应保持一定的高度距离。
导热材料避免设计在电池盖，B壳外侧等位置，以免影响外观，
长期使用磨损后导热效果下降。（建议项）
导热材料设计结构&硬件
导热材料尽量覆盖在平面上，不应出现大的折弯角度，同时导热
材料本身应尽量保持完整，不应在导热材料内进行切口，打孔
等，以免影响X，Y方向的导热效果。
导热材料的效果在满足测试要求下，面积和尺寸应最小，形状规
则，利用率最高，成本最低。
使用导热材料时，导热材料与2G/3G/WIFI/BT/GPS天线的距离是
否满足要求，是否影响天线的性能。
使用导热材料（尤其是铜箔）时，导热材料应不影响整机的ESD
性能。
TIM材料应采厚度相对较薄的类型，过厚影响导热性能。
TIM材料不能远离发热源，应直接设计在发热源正上方或正下方
。
TIM材料厚度必须能够完全填充热源与主散热体之间的空气间隙
。