3、如果要把SVCPACK文件夹中的软件放到菜单上调用安装，也同样可以使用相对地址。

大概就是以上几点了，这个非常容易制作，大家摸索几下就能学会了。

接着我们说一下使用ESAYBOOT制作iso文档。

EASYBOOT是国人开发的一款光盘启动界面制作软件，上手度非常的好。

详细的使用过程我也不说了，网上教程很多。其实你根本不用去看教程，只要自己用一会就完全会了。这里我只提醒一点，生成ISO时记得勾上优化ISO结构。

这样做的主要原因是，在光盘中有多个系统的时候，它会让想同的文件只使用一个。这就是为什么有些系统盘里面的文件明明不止七百兆，结果做成的光盘却是CD盘的缘故。

关于其中的原理，我就不解释了。反正是初级教程也不需要太过深入，大家只要会用就可以了，至于了解其中的原理，等以后再说吧。

到此为止，这篇教程就完了。后面两个工具的使用没有详细写，大家见谅，实在是没空。而且网上关于这个的教程也很多，最关键的是这两个工具都很容易使用，根本不需要别人教，自己摸索一下就会了。

衡安一卡通无人值守称重系统方案

郑州金恒电子技术有限公司 衡安一卡通无人值守称重系统采用集散控制模式，控制系统具有远程上位机控制方式及

本地自动/手动控制方式三种。相关数据自动上传至数据库服务器，同时做好数据的自动双机热备，保证数据集中统一管理，保证了系统的可靠性、数据的安全性。 衡安软件公司将无人值守防作弊技术与现代物流管理技术、物联网技术相结合，研发了一套高效、实用的一卡通智能物流管理系统，将车辆排队、登记管理、充值办卡、进厂管理、空车称重、筒仓定量装车、重车称重、出厂管理、核验收卡、打印磅单等各环节进行集成控制，通过IC进行存储和传递数据信息，并且与ERP系统进行无缝对接，数据同步传输，最终实现物流畅通、减员增效，提高工作效率，杜塞管理漏洞，提高企业经济效益和社会效益的目的。 衡安无人值守称重系统，衡安物流管理一卡通系统，主要内容如下： （1）无人值守称重管理系统及一卡通物流管理系统； （2）衡安客商平台：客户、物流公司自助登记派车信息，自助跟踪查询业务信息； （3）销售管理：销售收款、销售订单录入、审核，余量控制，销售订单追加删除； （4）衡安自助终端自助发卡：实现司机刷身份证自助发卡；

（5）人工发卡：实现司机刷身份证或输入身份证号发卡； （6）门禁：过磅车辆刷卡审核入厂、过磅车辆刷卡审核出厂、办公车辆办理固定卡；（7）车辆排队管理：车辆入厂排队，大屏幕显示排队信息、语音叫号、手机APP提醒；（10）过磅管理：无人值守自动称重管理； （11）卸货确认管理：通过手持机卸车确认，现场扣水扣杂； （12）运费结算管理：运费合同管理、运费结算管理； （13）财务系统对接：产品发货，收货后自动生成用友NC系统的销售出库单和采购入库单； （14）手机移动端查询：支持PC端查询、支付手机端查询（iOS和Android）；

业务基础软件平台概述

行业瓶颈 互联网时代，应用管理软件越来越成为支撑企业业务发展的重要手段，但日益复杂的应用系统、不断变换的商业环境，带来了变化无穷的业务管理需求，这使得快速实现满足业务要求的管理信息系统遭遇严重挑战，具体表现为： ?各个信息系统项目互为孤岛，缺乏统一的企业级应用信息平台 ?软件建设项目周期漫长无法有效计划和控制 ?无法快速响应业务需求的变化 ?软件质量低下、Bug丛生 ?软件复用度低，重复开发造成浪费 ?信息化工作总体拥有成本趋高 ?软件人才流动造成严重影响 ?… 无论是采用定制应用的开发方式，还是基于通用套装软件进行二次开发，似乎都容易陷入问题的泥潭无法自拔，企业在“软件危机”的无奈中挣扎。本质上，这根源于落后的编程开发软件生产模式：面对大型应用系统需求的复杂性，使用原子级的代码进行堆砌，必然造成应用系统建设期低效率和运行期低质量，更无法避免软件系统结构僵化的问题，必然导致应用功能无法实时随需应变的困惑。 没有银弹 传统软件系统的建设，是在底层的技术平台上直接构建业务系统，采用面向技术的、业务无关的“原始”编程工具来开发软件。这种低层次的软件开发模式，使软件系统的开发、维护和扩展困难重重，生产效率极为低下。

1986年，弗雷德里克.布鲁克斯（Frederick Brooks）在《没有银弹——软件工程的主要问题和次要问题》中提出了一个迄今为止尚未打破的著名论断：“没有一种单纯的技术或管理上的进步，能够独立地承诺在10年内大幅度地提高软件的生产率、可靠性和简洁性”。 没有银弹的著名论断揭示了传统软件开发方式效率低下问题。特别是在需求变化频繁的管理应用软件领域，软件开发速度往往还跟不上需求变化的速度，导致IT黑洞现象普遍发生。 多年来，人们一直在尝试突破传统软件开发方式效率低下的瓶颈，逐渐形成了以“复用”为目标的面向构件的开发方式，并在基础软件开发中收到了显著的成效。不过这种基于标准零件（构件）的开发方式对于管理应用软件的开发并不奏效，其原因一方面在于管理应用软件的需求太过复杂，无法使用有限的构件将其概括；另一方面管理应用软件对开发工期的要求较高，即使采用构件方式也仍然无法满足工期要求。 为了专注解决管理应用软件开发方面的特有问题，人们又提出了业务基础软件平台，其本质上就是一种构件平台，以业务为导向、可快速搭建应用系统的构件平台。它集聚了构件快速、灵活可以复用的优势和面向管理的优势，形成了管理与开发的分层，特别适合业务快速发展中的信息化实现。据计世资讯和互联网实验室的评估，业务基础软件平台将成为21世纪软件新的生产力。这是一个新兴的领域，有着广阔的市场前景，业务基础软件平台（构件平台）位于整个管理软件产业链的上游，任何理论上或实践中的重大突破，必将引发整个产业链的模式升级，从而带来巨大的经济效益。 观辰平台之道 业界已有共识：采用业务基础软件平台，是解决软件项目系统架构能力不足难题的最佳策略。一时间，“平台”概念和旗号充斥业界市场。其实，真正的平台是要能达到业务无关能力的，既是高技术又需高投入，更需要系统工程能力和坚持多年专注研发的耐力。 现在，市场上有很多声称具备自定义表单功能的“平台”软件（以OA类厂商产品居多），它们的确可以也仅能自定义出各类数据表单并通过工作流驱动业务，但这仅仅是信息化应用DIY的第一步：自定义出的表单相互之间没有关联关系、不支持统计报表应用、缺乏动态数据触发变更机制和数据同步/抓取/装填、汇合计算等功能。也就是说，它们可以设计表单和流程但无法搭建灵活复杂的业务逻辑规则，就好比商店橱窗里的服装展示模特，可以做得有鼻子有眼看上去惟妙惟肖，却没有真人的生理机能、思想感情和活动能力。基于观辰零代码智能软件平台，则可以DIY真实、个性化、具备动态数据交互与复杂业务逻辑的管理软件系统，而且，用户可以随自身管理应用的时空发展变化，随时随地调整、删除、新建符合新需求的新应用信息组织模型。最重要的是：这一切都不需要技术人员参与即可实现——观辰智能软件平台是非技术人员的零代码平台，而非技术人员视角的零代码平台，是零代码中的零代码。 依托观辰软件高度柔性化的平台特性，用户信息化建设项目可真正实现“整体规划&分步实施、先易后难&试点先行、核心应用先上&外围模块分期部署且应用随需应变”的灵活实施策略和效果，有效降低管理软件项目建设的用户IT知识门槛和软件供应商行业知识门槛。因项目建设的主要工作模式为软件配置而非代码编写，所以项目工作中不可避免产生的对管理软件应用功能的频繁调整与修改要求将在可行性和执行效率上获得最大程度的技术保障。领先的技术与工作方式使我们无需在IT应用知识与经验技能方面对客户提出很高的人力资源配合要求，客户方工作人员在大部分时间里只需协助提供自身业务模式的描述和需求表达即可。

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

微系统三维_3D_封装技术

- 1 - 微系统三维（3D ）封装技术 杨建生 （天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000) 摘 要：文章论述塑料三维（3D ）结构微系统封装技术相关问题，描述了把微电机硅膜泵与3D 塑料密封垂直多芯片模块封装（MCM-V ）相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力，根据有限元设计研究结果，改变芯片载体结构，降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D 封装技术方案。 关键词：有限元；微系统；封装技术；塑料无引线芯片载体；热机械应力；三维 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2011）10-0001-06 3D Packaging for Microsystems YANG Jian-sheng （Tianshui Huatian Technology Co ., Ltd ., Tianshui 741000,China ） Abstract: Issues associated with the packaging of microsystems in plastic and three-dimensional (3D) body styles are discussed. The integration of a microsystem incorporating a micromachined silicon membrane pump into a 3D plastic encapsulated vertical multichip module package (MCM-V) is described. Finite element techniques are used to analyze the encapsulation stress in the structure of the package. Cracks develop in the chip carrier due to thermomechanical stress. Based on the results of a ? nite element design study, the structures of the chip carriers are modi ? ed to reduce their risk of cracking. Alternative low stress 3D packaging methodologies based on chip on board and plastic leadless chip carriers are discussed.Key words: ? nite element; microsystem; packaging; PLCC; thermomechanical stress; 3D 收稿日期：2011-07-26 1 引言 微系统是一种微型化的材料诸如硅、金属和塑料的阵列。与标准的集成电路器件不同，它包含动态元器件诸如泵或膜，这些元件主要是应付与外部环境有关的形变。需要对微系统进行封装，使其在最极端环境中具有可靠性。 如同集成电路封装一样，微系统封装的主要作用之一就是为微系统提供结构稳定性。成功的封装设计要求对封装材料问题、器件性能及其可靠性方 面的知识细节的理解。对低成本、高容积的微系统 器件产品而言，实际中已使用标准的IC 封装设备、工艺和材料诸如划片、粘片、压焊、塑封、打印及切筋成形等。 残余应力和杂散力是传感器封装中不稳定性和参数漂移的主要原因，应力常常随着温度改变，因此设计的传感器要考虑到在热改变环境中运作的状况。对压力传感器应有对压力响应的温度依赖性。 设计的微传感器应具有在液态或高湿度环境中的功能，湿度渗透的结果会导致频繁的失效。当选择湿度保护密封剂时，密封剂的粘附性与渗透性一

2017年软件基础平台行业分析报告

2017年软件基础平台行业分析报告 2017年5月

目录 一、行业管理体制与相关政策 (5) 5 1、行业管理体制 .................................................................................................... 5 2、行业相关政策 .................................................................................................... 二、行业发展概况 (8) 8 1、软件行业发展状况 ............................................................................................ （1）中国软件行业处于高速发展成长期 (9) （2）受益于经济转型、产业升级，我国软件行业呈现加速发展态势 (9) 10 2、软件基础平台行业介绍 .................................................................................. （1）软件基础平台的定义 (10) （2）SOA架构下的软件基础平台 (10) （3）软件基础平台与云计算和大数据技术相融合 (12) 3、软件基础平台行业发展概况 (13) （1）稳步增长的SOA市场 (13) 1）发展现状 (13) A、SOA标准的建立促进行业健康发展 (13) B、SOA市场进入成熟期，市场规模稳定增长 (14) 2）发展趋势 (15) A、国产SOA软件市场份额提升 (15) B、市场保持稳定增长 (15) （2）潜力巨大的大数据市场，为大数据采集与治理带来发展机遇 (16) 1）大数据产业链 (16) 2）多重利好刺激大数据市场快速增长，大数据应用加速向传统领域拓展 (17) 3）发展趋势 (18) A、大数据软件逐渐将成为投资重点 (18) B、行业用户要求大数据架构自主可控 (19) C、大数据采集与治理市场潜力巨大 (19) （3）快速发展的云计算市场，为云基础软件产品带来巨大机会 (19)

微电子封装复习题

电子封装是指将具有一定功能的集成电路芯片，放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境；同时，封装也是芯片各个输出、输入端的向外过渡的连接手段，以及起将器件工作所产生的热量向外扩散的作用，从而形成一个完整的整体，并通过一系列的性能测试、筛选和各种环境、气候、机械的试验，来确保器件的质量，使之具有稳定、正常的功能。 从整个封装结构讲，电子封装包括一级封装、二级封装和三级封装。 芯片在引线框架上固定并与引线框架上的管脚或引脚的连接为一级封装； 管脚或引脚与印刷电路板或卡的连接为二级封装； 印刷电路板或卡组装在系统的母板上并保证封装各组件相对位置的固定、密封、以及与外部环境的隔离等为三级封装。 前工程： 从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体组件卫电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。 后工程： 从由硅圆片切分好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。 ?环保和健康的要求 ?国内外立法的要求 ?全球无铅化的强制要求 1、无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb提高34~44 oC。高的钎焊温度使固/液界面反应加剧。 2 、无铅钎料中Sn含量较高。 （SnAg中96.5% Sn ，SnPb中63%Sn），因为Pb不参与固/液和固/固界面反应，高Sn含量使固/液、固/固界面反应均加速。 3 小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。

(1) 无毒化，无铅钎料中不含有毒、有害及易挥发性的元素 (2) 低熔点，无铅钎料的熔点应尽量接近传统的Sn-Pb 共晶钎料的熔点(183℃)，熔化温度间隔愈小愈好。 (3) 润湿性，无铅钎料的润湿铺展性能应达到Sn-Pb 共晶钎料的润湿性，从而易于形成良好的接头。 (4) 力学性能，无铅钎料应具有良好的力学性能，焊点在微电子连接中一个主要作用是机械连接。 (5) 物理性能，作为微电子器件连接用的无铅钎料，应具有良好的导电性、导热性、延伸率，以免电子组件上的焊点部位因过热而造成损伤，从而提高微电子器件的可靠性。 (6) 成本，从Sn-Pb 钎料向无铅钎料转化，必须把成本的增加控制在最低限度。因此应尽量减少稀有金属和贵重金属的含量，以降低成本。 电子元器件封装集成度的迅速提高，芯片尺寸的不断减小以及功率密度的持续增加，使得电子封装过程中的散热、冷却问题越来越不容忽视。而且，芯片功率密度的分布不均会产生所谓的局部热点，采用传统的散热技术已不能满足现有先进电子封装的热设计、管理与控制需求，它不仅限制了芯片功率的增加，还会因过度冷却而带来不必要的能源浪 。电子封装热管理是指对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合理的冷-~IJl 散热技术和结构设计优化，对其温度进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。 热阻 由于热导方程与欧姆定律形式上的相似性，可以用类似于电阻的表达式来定义热阻 式中，?T 是温差，q 为芯片产生的热量。 该式适用于各种热传递形式的计算。 1、 具有极高耐热性 2、 具有极高吸湿性 3、 具有低热膨胀性 4、 具有低介电常数特性 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。 q T R th ?=

转体称重方案(初稿)讲解

新建铁路沪杭甬客运专线上海至杭州段（88+160+88）m自锚上承式拱桥 转体施工不平衡称重试验方案 北京交通大学土木工程试验中心 中铁十二局集团公司第四工程公司 2010.4

一项目概况 新建铁路沪杭甬客运专线上海至杭州段跨高速公路特大桥在铁路里程DK59+075.555～DK59+413.555设计为88m+160m+88m自锚上承式拱桥，其中主跨跨越沪杭高速公路主线，沪杭高速公路与沪杭客专轴线夹角为57°，沪杭高速公路净高要求5.5m。 拱肋采用抛物线线形，矢跨比为1/6，边、中跨拱肋跨中截面高4.0m，边、中跨拱肋拱脚处截面高6.0m。主拱截面采用单箱单室箱形截面，顶板宽7.5m，顶、底板及腹板厚度均采用60cm，拱脚处局部加厚。 边拱在主拱的端部、拱脚、拱上立柱等处各设相应厚度的横隔板。中拱主拱的拱脚、拱上立柱、中合龙等处各设相应厚度的横隔板。 为减少上部结构施工对行车安全的影响，确定采用平衡转体的施工技术。根据高速公路管理部门的要求，路两侧两个转体结构进行一前一后顺序施工。转体完毕精确就位后立即锁定，然后进行封铰施工,使全桥贯通。每个转体重量约16800吨，球铰半径8米。 转体施工法的关键技术问题是转动设备与转动能力,施工过程中的结构稳定和强度保证,结构的合拢与体系的转换。总的来看，桥梁转体技术的原理相同、转体技术也日渐成熟。然而，对于不同的桥梁，必须根据其结构形式、施工过程和场地及环境条件等特点制定出合理可行的转体方案，以便确保结构的稳定和强度要求，不至于由于转体而影响到结构的正常受力或导致不可控制的局面。 为此，设计要求在试转前，进行不平衡称重试验，测试转体部分的不平衡力矩、偏心矩、摩阻力矩及摩阻系数等参数，实现桥梁转体的配重，达到安全施工、平稳转体的目的。 二试验目的 围绕该桥的结构和施工特点，本项目将在转动体的不平衡力矩、摩阻系数、转体配重、转体偏心控制等方面开展工作，以保证转体阶段的结构安全,为类似转体桥梁的设计和施工积累经验和数据，为桥梁运营期间的技术管理和技术评估提供依据。达到进一步完善桥梁水平转体施工方法、提升企业施工技术能力的目的。 三试验内容

基础软件

3.1.1 基础软件行业市场状况 基础软件是相对于上层应用软件而言的，面向底层计算机硬件的系统软件的总和被称之为基础软件。狭义地讲，基础软件是操作系统、数据库和中间件的统称。全面地讲，基础软件包括操作系统、数据库系统、中间件、语言处理系统（包括编译程序、解释程序和汇编程序）和办公软件（包括文字处理、电子表格、幻灯片以及一些初级图片处理程序）等可以支撑上层应用软件运行和用户使用底层硬件并与之交互的系统软件。 操作系统，是负责管理计算机系统中各种独立的硬件，使得它们可以协调工作。操作系统使得计算机使用者和其他软件将计算机当作一个整体而不需要顾及到底层每个硬件是如何工作的。 数据库，顾名思义，是存入数据的仓库。只不过这个仓库是在计算机存储设备上的，而且数据是按一定格式存放的。 中间件是在计算机硬件和操作系统之上，支持应用软件开发和运行的系统软件，它为企业级的分布式应用提供了一个标准的平台，使得应用软件开发和运行能够独立于特定的计算机硬件和操作系统平台，实现企业应用系统的集成。中间件具有标准的程序接口和协议，可以实现不同硬件和操作系统平台上的数据共享和应用互操作，具有强大的计算资源管理和网络通信能力，以及良好的可扩展性。在应用系统开发中采用中间件技术不但可以屏蔽底层操作系统的差异，减少应用系统开发的复杂性；还为应用系统的部署、运行和维护提供了有力工具，大大减少了计算机应用系统总体拥有成本。 业务基础平台，是指以业务导向和驱动的、可快速构建应用软件的软件平台。和底层系统软件相比，业务基础平台和用户的管理及业务相关度比较大，是应用软件开发的通用基础平台。 2008年中国基础软件市场销售额96.6亿元，2009年中国基础软件市场销售额达到111.3亿元，同比增长15.3％。计世资讯（CCW Research）预计，未来五年内，在国家“核高基重大专项”和相关政策的推动下，我国基础软件的市场规模将持续增长，2014年将达到236亿元。

集成电路封装基础知识

集成电路封装基础知识教材

集成电路封装基础知识 第一章集成电路的概述 第一■节序言 第二节集成电路的产生 第三节集成电路的定义 第四节集成电路的前道和后道的定义 第五节集成电路的分类 第二章集成电路的构成 第一节集成电路的主要构成 第二节各组成部分的作用 第三章集成电路的封装类型 第一节国外集成电路的封装类型 第二节国内集成电路的命名 第三节本公司内部的集成电路的封装类型 第四节集成电路未来发展的趋势 第四章集成电路的一脚(INDEX)识别 第一节集成电路的一脚构成 第二节集成电路的一脚识别 第五章集成电路封装的主要材料 第一节集成电路的主要原材料 第二节各原材料的组成、保管、主要参数 第六章集成电路封装工艺流程 第一节集成电路封装的主要工艺流程第二节集成电路封装的详细工艺流程第三节封装中工艺流程的变化第七章集成电路封装设备的主要结构 第一节封装设备的通用结构 第二节设备各部分的作用 第三节各工序各部分的结构不同 第四节设备操作面板上常用英文和日文单词注释 第八章集成电路封装设备的主要控制原理 第一节PLC的概念 第二节PLC的控制原理 第三节设备的控制原理

第九章集成电路封装中的常用单位换算 第一节长度单位换算表 第二节质量单位换算表 第三节体积和容积单位换算表第四节力单位换算表 第五节力矩和转矩单位换算表第六节压力和应力单位换算表第七节密度单位换算表

第一节序言 从本世纪50年代末开始，经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命.这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起?而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为基础的微型电子计算机. 集成电路的问世，开辟了电子技术发展的新天地，而其后大规模和超大规模集成电路的出现，则迎来了世界新技术革命的曙光?由于集成电路的兴起和发展，创造了在一块小指甲般大小的硅片上集中数千万个晶体管的奇迹；使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋 ， 从而为人类社会迈向电子化，自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质基础?无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起看成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事 1 ?集成电路的产生

衡安远程计量管理系统改造方案

衡安远程计量管理系统改造方案 1)入场信息登记业务、RFID卡门禁管理业务、汽车衡（汽车衡2台）、轨道衡远程集中计量（轨道衡1台）、采购、销售、厂内倒运、业务； 2)厂内业务使用RFID卡一卡通，RFID卡分为固定固定车辆RFID卡和临时入厂车辆RFID卡两类，采用一车一卡制； 3)入场信息登记业务，运输车辆需先在采购、销售及其他相关部门先办理入厂登记，业务人员将车辆入场信息，包括提、送货信息、车号、供应商名称、客户名称、物料、身份证、驾驶证等信息录入到系统中； 4)RFID卡门禁管理业务，门禁管理系统旨在对进出车辆进行管理，门禁系统对进厂车辆须进行身份合法性判定，并控制道闸起降，登记入场时间、保存数据；对出厂车辆进行出厂业务完整性判定，并控制道闸起降，记录出场时间、抓拍图片,保存数据；RFID卡统一在西门办理，门卫管理人员负责发放、回收RFID卡。根据司机提货单信息，核对入厂登记信息，入场登记信息用身份证扫描进行核对，核对无误后，由门卫发卡，司机持卡刷卡后入厂，系统同时记录入厂时间并抓拍图片，出厂时刷卡后，系统同时记录出厂时间并抓拍图片。对手动抬起道闸的行为也记录抬杆时间并抓拍现场图片。 5)汽车衡采用双向通行，红外对射定位系统，图片抓拍，视频监控，RFID 读写设备，红绿灯信号指引，语音指挥等，道闸控制系统，电子防遥控作弊功能，LED智能屏等设备辅助系统进行计量业务； 6)提供丰富并可自定义的报表,满足业务层及领导层经营及分析报表； 7)系统需具备友好的人机界面，易操作性、稳定性、安全性，并具备良好的扩展性；提供本地及远程的异常警告，以及数据及图象视频的查询功能，起到事后监督作用；

2019年软件基础平台行业分析报告

2019年软件基础平台行业分析报告 2019年6月

目录 一、行业监管体制、主要法律法规、相关政策 (4) 1、行业监管体制 (4) 2、行业主要法律法规及部门规章 (4) 3、行业相关政策 (5) 二、行业发展概况 (7) 1、软件行业发展状况 (7) （1）我国软件行业处于高速发展成长期 (8) （2）受益于经济转型、产业升级，我国软件行业呈现加速发展态势 (8) 2、软件基础平台行业发展状况 (8) （1）软件基础平台的定义 (8) （2）软件基础平台（中间件）的发展演进 (9) （3）市场规模 (10) 3、近三年行业新技术的发展情况和未来发展趋势 (11) （1）云化发展趋势 (12) （2）移动化发展趋势 (12) （3）智能化自动化发展趋势 (12) （4）平台服务化特征愈加明显 (13) 三、行业竞争情况及壁垒 (13) 1、行业竞争情况 (13) （1）行业市场化程度 (13) （2）行业竞争格局 (14) （3）行业主要企业情况 (14) ①IBM (14) ②Oracle (15)

③Informatica Corp (15) ④东方通 (15) ⑤宝兰德 (15) ⑥东软集团 (15) ⑦用友网络 (16) 2、行业壁垒 (16) （1）软件基础平台研发技术门槛高 (16) （2）软件基础平台交付的复杂性高 (17) （3）软件基础平台对客户有较高的系统替代风险和难度 (17) （4）客户在选择软件基础平台厂商时会着重关注品牌、经验与成功案例 (18) （5）软件基础平台厂商需要专业化的技术、销售、管理团队 (18) 四、行业发展面临的机遇与挑战 (19) 1、面临的机遇 (19) （1）国内市场广阔，为行业发展带来巨大空间 (19) （2）国家政策为软件基础平台行业发展营造良好环境 (19) （3）技术演进为行业提供发展动力 (20) 2、面临的挑战 (20) （1）客户个性化要求高、实施复杂 (20) （2）高级专业人才需求较大 (21)

微电子封装技术

第一章绪论 1、封装技术发展特点、趋势。（P8） 发展特点：①、微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；②、微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）；③、从陶瓷封装向塑料封装发展；④、从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势：①、微电子封装具有的I/O引脚数将更多；②、应具有更高的电性能和热性能；③、将更轻、更薄、更小；④、将更便于安装、使用和返修；⑤、可靠性会更高；⑥、性价比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。 2、封装的功能（P19） 电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。 3、封装技术的分级（P12） 零级封装：芯片互连级。 一级封装：将一个或多个IC芯片用适宜的材料（金属、陶瓷、塑料或它们的组合）封装起来，同时在芯片的焊区与封装的外引脚间用如上三种芯片互连方法（WB、TAB、FCB）连接起来使之成为有实用功能的电子元器件或组件。 二级封转：组装。将上一级各种微电子封装产品、各种类型的元器件及板上芯片（COB）一同安装到PWB或其它基板上。 三级封装：由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的，立体组装。4、芯片粘接的方法（P12） 只将IC芯片固定安装在基板上：Au-Si合金共熔法、Pb-Sn合金片焊接法、导电胶粘接法、有机树脂基粘接法。 芯片互连技术：主要三种是引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（FCB）。早期有梁式引线结构焊接，另外还有埋置芯片互连技术。 第二章芯片互连技术（超级重点章节） 1、芯片互连技术各自特点及应用 引线键合：①、热压焊：通过加热加压力是焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层使压焊的金属丝和焊区金属接触面的原子间达到原子引力范围，从而使原子间产生引力达到键合。两金属界面不平整，加热加压可使上下金属相互镶嵌；加热温度高，容易使焊丝和焊区形成氧化层，容易损坏芯片并形成异质金属间化合物影响期间可靠性和寿命；由于这种焊头焊接时金属丝因变形过大而受损，焊点键合拉力小（＜0.05N/点），使用越来越少。②、超声焊：利用超声波发生器产生的能量和施加在劈刀上的压力两者结合使劈刀带动Al丝在被焊区的金属化层表明迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变来实现原子间键合。与热压焊相比能充分去除焊接界面的金属氧化层，可提高焊接质量，焊接强度高于热压焊；不需要加热，在常温下进行，因此对芯片性能无损害；可根据不同需要随时调节 键合能量，改变键合条件来焊接粗细不等的Al 丝或宽的Al带；AL-AL超声键合不产生任何化合 物，有利于器件的可靠性和长期使用寿命。③、 金丝球焊：球焊时，衬底加热，压焊时加超声。 操作方便、灵活、焊点牢固，压点面积大，又无 方向性，故可实现微机控制下的高速自动化焊接； 现代的金丝球焊机还带有超声功能，从而具有超 声焊的优点；由于是Au-Al接触超声焊，尽管加 热温度低，仍有Au-Al中间化合物生成。球焊用 于各类温度较低、功率较小的IC和中、小功率晶 体管的焊接。 载带自动焊：TAB结构轻、薄、短、小，封装高 度不足1mm；TAB的电极尺寸、电极与焊区节距均 比WB大为减小；相应可容纳更高的I/O引脚数， 提高了TAB的安装密度；TAB的引线电阻、电容 和电感均比WB小得多，这使TAB互连的LSI、VLSI 具有更优良的高速高频电性能；采用TAB互连可 对各类IC芯片进行筛选和测试，确保器件是优质 芯片，大大提高电子组装的成品率，降低电子产 品成本；TAB采用Cu箔引线，导热导电性能好， 机械强度高；TAB的键合拉力比WB高3~10倍， 可提高芯片互连的可靠性；TAB使用标准化的卷 轴长度，对芯片实行自动化多点一次焊接，同时 安装及外引线焊接可实现自动化，可进行工业化 规模生产，提高电子产品的生产效率，降低产品 成本。TAB广泛应用于电子领域，主要应用与低 成本、大规模生产的电子产品，在先进封装BGA、 CSP和3D封装中,TAB也广泛应用。 倒装焊：FCB芯片面朝下，芯片上的焊区直接与 基板上的焊区互连，因此FCB的互连线非常短， 互连产生的杂散电容、互连电阻和电感均比WB 和TAB小的多，适于高频高速的电子产品应用； FCB的芯片焊区可面阵布局，更适于搞I/O数的 LSI、VLSI芯片使用；芯片的安装互连同时进行， 大大简化了安装互连工艺，快速省时，适于使用 先进的SMT进行工业化大批量生产；不足之处如 芯片面朝下安装互连给工艺操作带来一定难度， 焊点检查困难；在芯片焊区一般要制作凸点增加 了芯片的制作工艺流程和成本；此外FCB同各材 料间的匹配产生的应力问题也需要很好地解决 等。 2、WB特点、类型、工作原理（略）、金丝球焊主 要工艺、材料（P24） 金丝球焊主要工艺数据：直径25μm的金丝焊接 强度一般为0.07~0.09N/点，压点面积为金丝直 径的2.5~3倍，焊接速度可达14点/秒以上，加 热温度一般为100℃，压焊压力一般为0.5N/点。 材料：热压焊、金丝球焊主要选用金丝，超声焊 主要用铝丝和Si-Al丝，还有少量Cu-Al丝和 Cu-Si-Al丝等。 3、TAB关键材料与技术（P29） 关键材料：基带材料、Cu箔引线材料和芯片凸点 金属材料。 关键技术：①芯片凸点制作技术②TAB载带制作 技术③载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术和 载带外引线的焊接技术。 4、TAB内外引线焊接技术（P37） ①内引线焊接（与芯片焊区的金属互连）：芯片凸 点为Au或Ni-Au、Cu-Au等金属，载带Cu箔引线 也镀这类金属时用热压焊（焊接温度高压力大）； 载带Cu箔引线镀0.5μm厚的Pb-Sn或者芯片凸 点具有Pb-Sn时用热压再流焊（温度较低压力较 小）。 焊接过程：对位→焊接→抬起→芯片传送 焊接条件：主要由焊接温度（T）、压力（P）、时 间（t）确定，其它包括焊头平整度、平行度、焊 接时的倾斜度及界面的侵润性，凸点高度的一致 性和载带内引线厚度的一致性也影响。 T=450~500℃，P≈0.5N/点，t=0.5~1s 焊接后焊点和芯片的保护：涂覆薄薄的一层环氧 树脂。环氧树脂要求粘度低、流动性好、应力小 切Cl离子和α粒子含量小，涂覆后需经固化。 筛选测试：加热筛选在设定温度的烘箱或在具有 N2保护的设备中进行；电老化测试。 ②外引线焊接（与封装外壳引线及各类基板的金 属化层互连）：供片→冲压和焊接→回位。 5、FCB特点、优缺点（略，同1） 6、UBM含义概念、结构、相关材料（P46） UBM（凸点下金属化）：粘附层-阻挡层-导电层。 粘附层一般为数十纳米厚度的Cr、Ti、Ni等；阻 挡层为数十至数百纳米厚度的Pt、W、Pd、Mo、 Cu、Ni等；导电层金属Au、Cu、Ni、In、Pb-Sn 等。 7、凸点主要制作方法（P47—P58） 蒸发/溅射凸点制作法、电镀凸点制作法、化学镀 凸点制作法、打球（钉头）凸点制作法、置球及 模板印刷制作焊料凸点、激光凸点制作法、移置 凸点制作法、柔性凸点制作法、叠层凸点制作法、 喷射Pb-Sn焊料凸点制作法。 8、FCB技术及可靠性（P70—P75） 热压FCB可靠性、C4技术可靠性、环氧树脂光固 化FCB可靠性、各向异性导电胶FCB可靠性、柔 性凸点FCB可靠性 9、C4焊接技术特点（P61） C4技术，再流FCB法即可控塌陷芯片连接特点： ①、C4除具有一般凸点芯片FCB优点外还可整个 芯片面阵分布，再流时能弥补基板的凹凸不平或 扭曲等；②、C4芯片凸点采用高熔点焊料，倒装 再流焊时C4凸点不变形，只有低熔点的焊料熔 化，这就可以弥补PWB基板的缺陷产生的焊接不 均匀问题；③、倒装焊时Pb-Sn焊料熔化再流时 较高的表面张力会产生“自对准”效果，这使对 C4芯片倒装焊时的对准精度要求大为宽松。 10、底封胶作用（P67） 保护芯片免受环境如湿气、离子等污染，利于芯

公司软件规范化管理办法试行

公司软件规范化管理制度 第一节目的.............................................................. ...................-2 - 第二节适用范围........................................................ .................-2 - 第三节作业办法........................................................ .................-2 - 第四节相关管理........................................................ .................-2 -

第一节目的 为有效使用及管理计算机软件资源, 并确保公司计算机软件之合法使用避免 人员因使用非法软件，致触犯著作权法、智能财产权，影响公司声誉或造成计算 机病毒侵害，影响日常工作之进行，故制定本办法。 第二节适用范围 本办法适用于本公司软件使用之相关信息作业管理。 第三节作业办法 3.1 权责单位 : 人力资源中心 3.1.1 人力资源中心负责各部门所使用之原始合法软件保管行政管理部负责安 装。 3.1.2 为确保公司计算机软件的合法使用，各子集团及部门对该部门的每台计 算机应指定保管人，共享计算机则由子集团及部门指定人员保管，保管人对计算机软、硬件具有使用、保管及合法软件使用之责。 3.1.3 各部门应指派专人管理监督该部门软件使用及授权情形，并负责软件异 动等事项。以确保该部门软件的合法使用，若发现使用的计算机存在来历不明的 软件，则应移除或连络行政部协助移除。 3.2 软件增置之方式如下 购置 委托开发 授权使用 随硬设备附赠 赠与。 3.3 计算机软件的采购与接受赠予, 取得资料如下

软件基础平台行业发展研究-行业竞争状况、机遇与挑战

软件基础平台行业发展研究-行业竞争状况、机遇与挑战 行业竞争状况 1、行业竞争情况 （1）行业的市场化程度 软件及信息技术服务行业属于市场化程度较高的行业，公司所处的软件基础平台细分行业亦竞争充分，当前IBM、Oracle等国际知名厂商依然在国内软件基础平台产品市场中占据相对主导地位，但国内软件基础平台厂商基于国家对于信息安全保障的政策支持已开始在政府、金融、电信等重要领域有所突破，相互之间存在较为激烈的竞争。 （2）行业竞争格局 在软件基础平台行业发展初期，国外厂商如IBM、Oracle等，由于其自身的产品、技术等方面的优势明显，占据竞争的绝对主导地位，国产品牌处于相对弱势。随着国内软件基础平台厂商技术实力的提升，以及近年来云和大数据基础设施产品需求的快速增长，软件基础平台国产品牌份额增长明显，但整体市场占有率仍较低，国外品牌在软件基础平台市场中依然占据优势，但市场份额已明显下降。 出于国家信息安全及自主可控的考虑，软件基础平台类产品一直是国家主管部门扶植的重点领域，并且已经提升到与操作系统、数据库一致的高度。在此背景下，近年来金融、电信、政府等行业的部分领域已经逐步使用国产化产品。

（3）行业内主要企业情况 （4）行业内主要企业相关情况对比及分析 1）经营模式 在软件基础平台（中间件）领域内，行业内各主要企业一般均提供套装软件及相应的技术服务，但由于各企业在产品定位、产品线技术域、应用行业等方面存在差异，因此，各企业在经营模式上也有所不同。

在盈利模式上，行业内的专业厂商（如东方通、宝兰德及公司）一般以产品为核心开展相应业务，具体包括软件产品的销售及相关技术服务。相对于国内其他专业厂商，公司的软件基础平台产品定位更贴近行业应用，定制化需求相对较高，因此，除标准软件产品销售及维护服务之外，公司还提供平台定制服务以及应用开发服务。国内的综合厂商（如东软集团、用友网络）一般围绕业务解决方案开展相应业务，通常将软件基础平台产品及相关服务整合到业务解决方案中一并销售。 在销售模式上，公司以直销为主，国际厂商（如IBM、Oracle）在国内一般以渠道销售为主，其他国内厂商一般以直销为主或者采取“直销+渠道销售”相结合的方式。 在研发模式上，和国际厂商相比，国内专业厂商虽然在整体研发实力存在较大差距，但包括东方通、宝兰德以及公司在内的专业厂商均拥有独立的自主研发能力以及专业的研发团队，如公司结合自身特点及IPD（集成产品开发模式）等业界主流的软件产品研发模型，建立了自身独特的iPALM研发体系。 在收费模式上，公司与行业内主要企业相类似，标准软件产品收取许可使用费，产品维护通常按年收取维护费用（MA），技术服务通常按人月计价或项目计价方式收取技术服务费。 2）研发团队规模及研发能力、研发投入总额及占比、主要技术创新机制、研发技术产业化情况、公司规模、市场份额等相关情况

微系统封装术语汇总表

微系统封装术语汇总表 A accelerated stress test 加速应力测试 accelerator 促进剂 active components 有源元件 active trimming 有源修调 additive plating 加成电镀 additive process 加成工艺 advanced statistical analysis program（ASTAP）高级统计分析程序alloy 合金 alpha particle α粒子 analog circuit 模拟电路 analog-to-digital（A/D）模拟到数字 anisotropic adhesive 各向异性导电胶 application specific integrated circuit（ASIC）专用集成电路 area array TAB 面阵载带自动焊 array 阵列 aspect ratio 深宽比 assembly 组装 assembly/rework 组装/返修 B backbonding 背面焊接 back-end-of-the-line（BEOL）后道工序 backplane 背板 backside metallurgy（BSM）背面合金化 ball grid array（BGA）球栅阵列 ball limiting metallurgy（BLM）球限金属化层 bandwidth 宽带 bare die 裸芯片 BiCMOS 双极互补金属—氧化物—半导体 BIFET 双极场效应晶体管 binder 粘合剂 BiNMOS 双极NMOS bipolar junction transistor（BJT）双极结晶体管 bipolar transistor 双极晶体管 block copolymer 块状异分子聚合物 built-in self-test（BIST）内建自测试 blind via 盲孔 board 电路板 boiling 沸腾 bondability 可键和性 brazing 钎焊接 BTAB 凸点载带自动焊