微光电子集成系统芯片的研究进展＊
陈弘达
(集成光电子学国家重点联合实验室北京
微光电子集成系统芯片
随着现代社会信息化和科学技术的高度发展交换传输是目前
世界各国普遍高度重视的研究热点之一以计算机技术和通信技术为代表的电子信息技术带来了一场彻底改变人类生活和工作的信息革命微电子技术发展非常迅速性能完善集成制造工艺相当成熟正迅速
发展着的另一门高新技术——光子集成技术能够高速超大容量传输信息高速并行处理与
交换信息能力相互渗透构成微光电子集成系统
将成为二十一世纪信息技术的重要支柱
如何使光子集成与微电子集成充分融合是发展超高速超大容量多功能微光电子集成系统的关键所在微光电子集成技术和微光电机械集成技术的发展人们力图将大量多种功能的器件集成于同一个芯片上
System on Chip?ù?è??3é±?μí?é??D???μèó?μ?
Integrated System
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模电子信息处理和存储电路引入光信息处理系统微光电子集成系统芯片自九十年代出现以来美英德
象元构成器件性能改善光电集成
二
构成具有实用价值的光电子集成系统它是根据系统功能的要求
大规模集成在一块芯片上
以突破分立器件的功能局限性
(1) 光子集成器件要尽可能具备多功能性调制开关
(2) 光要垂直于表面照射在器件上或从器件表面发射
光子器件集成化是发展大规模微光电子集成系统的必由之路
例如偏置条件若是单片集成还要求光子集成器件与微电子器件的材料
(4) 要求光子集成器件具有较高的成品率和可靠性产业化所必需的
单片光电子集成电路
微光电子混合集成系统芯片体积小性能价格比大大提高
半导体多量子阱光探测器VCSEL
°?μ?ì??àá?×óú?×?μ?1aD§ó|?÷?t(Self Electro-Optic Effect Device, 简称SEED)是八十年代后期迅速发展起来的一种新颖的光电混合型光逻辑开关器件
它利用超晶格量子阱二维自由激子吸收在外电场作用下的非线性变化通过多量子阱电吸收及电色散效
应从而实现光调制开关功能
利用现有的较为成熟的微电子工艺制作器件及阵列可达ns量级或更低器件单位面积开关能耗可达10fJ/μm2量级特别是反射型SEED器
件具有结构简单极低能耗稳定性好可实现光探测
光开关光存储电光转换等多种功能
SEED器件及阵列是一种在GaAs/AlGaAs多量子阱材料上制作的电吸收光电子器件
也可用做光调制器也可与GaAs电子器件单片集成
可很方便地制作成大规模高密度二维集成面阵已研制成功64K
的SEED集成面阵
V ertical-Cavity Surface-Emitting Laser 及其阵列是一种新型
的半导体激光器垂直腔面发射激光器与侧向出光的边发射
激光器在结构上有着很大的不同这种独特的器件结构易于实现二维平面阵列
使得其与光纤的耦合效率大为提高在较宽的温度范围内易于得到单纵模工作微腔效应使得自发发射因子较普通边发射激光器
有几个量级的提高能够实现极低阈值或无阈值的激射
研制高密度大规模集成激光器面阵
与平面硅工艺完全兼容大规模制备这一现代工业的关键要求
目前研究机构研
究波长覆盖了从紫外到红外的各个波段在最近的两三年
0.85μm GaAs/AlGaAs及0.98μm InGaAs/GaAs系列的VCSEL已趋于成熟
２μm2腔面频率响应>40GHz以10Gb/s
速率传输今年美国Cielo 通讯
ｍ ＶＣＳＥＬ领域取得了成功ｍ工业用垂直腔面发射激光器
在集成面阵方面
３４ ＶＣＳＥＬ集成面阵
三
微光电子集成系统芯片从1991年开始研究
1990年星球大战计划停止
光交换技术
在DARPA的支持下
已筹建好世界上第一条带光输入/光输出窗口的微光电子超大规模集成电路
即CMOS-SEED智能象素
芯片
共包含4352个SEED光输入/光输出窗口器件２５６美高速度数据传输
大容量自由空间光互连网络的多机群并行高性能计算机系统
1998年美国Honeywell研究中心已筹建好世界上第二条带光输入/光输出窗口的微光电子超大规模集成电路
即CMOS-MSM/VCSEL智能象素芯片
将MSM/VCSEL微光子集成芯片倒装焊接在CMOS 集成电路芯片上
所构成的微光电子集成系统芯片为有源激光器件并
包括具有一定逻辑处理和智能控制功能的微电子电路并发射光信号
VCSEL 微光电子集成系统芯片有较大的优势不需要外部偏置光源是比SEED微光电子集成系
统芯片等光无源集成系统芯片更加优越的智能光电子器件
成品率高可充分发挥光子集成器件和电子器件的性能
集成后的智能象素体积小性能价格比大大提高
HP公司的单信道智能象素Transceiver收发模块
可应用于高速并行光互连链路和ATM光交换系统中
结语
以SEED CMOS为基础器件的具有高速大容量高并行处理功能的微光电子集成系统芯片
具有重大的应用前景及很强的开拓性和探索性研究处于发展阶段世界各大公司都在积极开展研究
从应用与市场角度看这类研究在发展计算技术和通讯技术方
面具有战略意义发展速度惊人应用需求量很大
由微光电子集成系统芯片构成的光互连
集成电路的过去、现在和未来 摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。 关键词：集成电路技术应用电子信息技术 一、发展历史 集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。当前集成电路已是无处不有、无时不在。她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。 1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。晶体管由于其广泛的用途而被 迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。 发展现状 简介 集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目，其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一，目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。IP核技术是目前主流的设计技术，ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位，成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展，目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。同时，集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低。 2、国内产业现状 中国集成电路发展势头迅速。2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。2014年12月5日，联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，受到业界极大关注。2015年7月，我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。
MOEMS微光机电 ——微光机电 ----MOEMS 摘要：MOEMS(Micro Optical Electro-Mechanical-System) 是指微电子、微机械与光电子技术的整合，它是在微机电MEMS的基础上发展起来的一种新技术系统，在信息、工业、医学等方面有广阔的应用前景。 关键词：MOEMS，微光机电系统，微光学 目录： 1.MOEMS的定义和发展历史 2.MOEMS的应用 3.MOEMS的发展前景 4.MOEMS涉及的相关原理和课程 1.MOEMS的定义和发展历史 MOEMS英文全称为Micro Optical Electro-Mechanical-System，这个名词由MEMS（微机电）发展而来，光学技术的组合使得原本的MEMS再次形成一个多学科交叉的研究领域。它是三种技术的融合：微光技术（Micro Optics），微电子技术（Micro Electronics），微机械（Micro Mechanics）。 其中，微光技术的发展可以追溯到1960年半导体激光波导的出现，微电子技术的发展则来自于1958年完整晶体管电路的出现，1967年Nathanson发明的谐振闸电晶体结合了电与机械。 2.MOEMS的应用和发展前景 MOEMS是MEMS在21世纪产生的重要应用之一，光子学的引入使常见的MEMS机械部件更为可靠。光的引用体现了以下的优势：比率高，消耗低，干扰低；光与微机电都具有高度的平行性；很小的芯片上可以集成许多微型的设备。普通机械和MOEMS最重要的区别是，MOEMS不需要体力性质的装配，而是装置在螺线管中以构造出三维结构。 MOEMS已经实现的具体应用有如下： MARS(Mechanical Anti-Reflection Switch) 机械增透开关，能够改变全反射条件 Fiber Switch光纤交换机 新型的交换机设备，采用传输速率较高的光纤通道与服务器网络，使整个存储网络就具有非常宽的带宽，为高性能的数据存储提供了保障。 Optical Scanner光扫描器；2x2 FDDI optical stwitch 等等 按照用途分类，MOEMS的应用可以分为传感，光控制，光制造三类。传感方面的应用包括了光编码器，光存储，波导传感器等；光控制包括了光纤开关，光扫描器等；光制造则包括光刻等技术。 3. MOEMS的发展前景
集成电路工程领域(085209) 全日制攻读工程硕士专业学位研究生培养方案 一、培养目标 培养掌握集成电路工程专业领域坚实的基础理论和宽广的专业知识，具有较强的解决实际问题的能力，能够承担相应的专业技术或管理工作，特别是为大中型企业培养应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。具体要求为：1．拥护党的基本路线和方针政策，热爱祖国，具有良好的职业道德和敬业精神，具有科学严谨、求真务实的学习态度和工作作风，身心健康。 2．掌握集成电路工程专业领域的基础理论和专业知识，掌握解决工程问题的先进技术方法和现代技术手段；具有独立承担专业技术或工程管理工作的能力和良好的职业素养。 3．掌握一门外国语。 二、研究方向 1. 集成电路系统设计技术 主要研究集成电路及各类信息系统的设计理论、方法与技术，包括软硬件协同设计，IC设计过程，系统级设计方法与工具，集成电路系统模型研究，系统级规范与建模语言，集成电路系统指标研究及噪声分析、集成电路测试与可测性设计以及模拟和混合信号测试等。 2. SOC与嵌入式系统技术方向 研究数字集成电路设计技术SOC设计方法、SoC设计的性能验证方法，微处理器结构设计、处理器建模与设计工具，嵌入式基础理论、嵌入式软件建模与设计，数字低功耗设计技术、具备嵌入式系统在移动数字通信、移动多媒体、网络技术、信息家电、工业控制等领域的软件与系统设计、开发能力。 3.MEMS建模、优化与控制技术 针对MEMS器件制造工艺不同于常规的机械加工，性能受到尺度效应影响以及具有小惯性和大耗散阻尼的特点，研究MEMS器件遵循的微观物理规律，在此基础上对其进行性能分析，并且设计出低成本的、易于实现单片集成的控制装置。 4.基于FPGA的SOPC嵌入式系统设计 基于FPGA的片上可编程系统设计、嵌入式系统编程和测试技术研究、模拟可编程电路设计、操作系统的移植和系统的编程和配置技术，集成验证技术等。
文献综述 一．前言 发展历程 数字电压表在1952年由美国NLS公司首次从电位差计的自动化过程中研制成功。50多年来，数字电压表有了不断的进步和提高。数字电压表刚开始是4位显示，然后是5位、6位，而现在发展到7位、8位数码显示；从最初的一两种类型发展到原理不同的几十种类型；从最早的采用继电器、电子管发展到全晶体管、集成电路、微处理器化；从一台仪器只能测一到两种参数到能测几十种参数的多用型；显示器件也从辉光数码管发展到等离子体管、发光二极管、液晶显示器等。数字电压表的体积和功耗越来越小，重量不断变轻，价格也逐步下降，可靠性越来越高，量程范围也逐步扩大。 DVM的高速发展，使它已成为实现测量自动化、提高工作效率不可缺少的仪表，现在已经广泛应用于电子、电工测量，自动化测试系统等领域。故数字电压表已成为一种必不可少的测量仪器。本设计是基于单片机AT89C51的数字电压表。硬件电路设计简单，具有读数方便、误差小、稳定性高等特点，具有较高应用价值，特别适合平常简单的测量。采用智能化的数字仪器将是必然的趋势，它们不仅能提高测量准确度，而且能提高电测量技术的自动化程序，可以扩展成各种通用数字仪表、专用数字仪表及各种非电量的数字化仪表(如：温度计、湿度计、酸度计、重量、厚度仪等)，几乎覆盖了电子电工测量、工业测量、自动化仪表等各个领域。从而提高计量检定人员的工作效率。 二．正文 1.DVM简介 数字电压表（Digital Voltmeter）简称DVM，是采用数字化的测量技术,将连续的模拟量转换成为离散的数字形式并加以显示的电子测量仪表。传统的指针式电压表功能单一、精度低，不能满足数字化时代的需求。数字电压表具有以下九大特点：1. 显示清晰直观，读数准确；2. 准确度高；3. 分辨率高；4. 测量范围宽；5. 扩展能力强；6. 测量速率快；7．输入阻抗高；8. 集成度高，微功耗；9. 抗干扰能力强。采用单片机的数字电压表不仅精度高、抗干扰能力强，
微光机电系统(MOEMS)研究综述 一、引言 20世纪80年代后期，随着大规模集成电路制造技术的发展，微型机械完成了从单元到系统的发展过程，微型致动器、传感器、控制器和微能源被集成到一个非常小的几何空间里面，这样就诞生了MEMS（Micro－Electro－Mechanical －System）这一完备的微机电系统。MEMS的制作工艺利用了常规的IC制作工艺，比如批量微机械加工、表面微机械处理、深层反应离子腐蚀和LIGA技术，把微型的电子系统和微型机械系统复合到纳米，甚至是微米量级的尺寸刻度里面，从根本上打破了一直以来人们制造器件设备的宏观壁垒，为很多问题的解决提供了新的方法与研究思路。事实证明，MEMS已经在相当多的领域里发挥了极其重要的作用。 MEMS器件非常适合应用于光学领域。这是因为MEMS器件的尺寸和作用距离可以达到光的波长量级，并且绝缘体、半导体、金属可以平滑的构成一体；另外，光子几乎没有质量，所以即使是单薄的MEMS器件也可以轻松的控制它。近来，基于MEMS原理的光学器件—MOEMS（Micro－Optic－Electro－Mechanical－System）已经出现了，作为利用光学原理并应用于光学领域的MEMS，其在很多方面已经得到了应用，如光通信、微小卫星、工控系统、家电以及大型投影设备等消费类电子产品等。 随着MOEMS技术的不断发展，现在已经有了定期召开的MOEMS国际研讨会，1999年在美国圣地亚哥召开的的光纤通信大会把MOEMS列为一个专题。美国很多研究机构和公司都在致力于发展这门新兴技术，欧共体也制定了有五国二十七个机构参加的三年微光系统计划。目前，一些比较成熟的MOEMS产品已经出现在消费领域，随着大量研究工作的进行，MOEMS的研究将成为一个新兴的热点，其研究成果必将关系到国家的科技、经济和国防的未来。 二、MOEMS的特点 比较成熟的MEMS技术为MOEMS的集成与微动作的实现提供了标准工艺和结构，MOEMS能把各种MEMS结构件与微光学器件、光波导器件、半导体激光器、光电检测器件等完整地集成在一起，形成一种全新的功能部件或系统。其成为一个重要的技术发展方向主要是因为具有以下几个特点： 1.生产中的优势与特点 MOEMS可以实现大批量生产。由于采用了集成电路芯片的生产技术，MOEMS芯片本身的封装已经达到了高度的集成化，其生产成本也大幅度降低。 2、结构上的优势与特点
741 运算放大器 2063A JRC杜比降噪 20730 双功放 24C01AIPB21 存储器 27256 256K-EPROM 27512 512K-EPROM 2SK212 显示屏照明 3132V 32V三端稳压 3415D 双运放 3782M 音频功放 4013 双D触发器 4017 十进制计数器/脉冲分配器4021 游戏机手柄 4046 锁相环电路 4067 16通道模拟多路开关 4069 游戏机手柄 4093 四2输入施密特触发器 4098 41256 动态存储器 52432-01 可编程延时电路 56A245 开关电源 5G0401 声控IC 5G673 八位触摸互锁开关 5G673 触摸调光 5G673 电子开关 6116 静态RAM 6164 静态RAM 65840 单片数码卡拉OK变调处理器7107 数字万用表A/D转换器74123 单稳多谐振荡器 74164 移位寄存器 7474 双D触发器 7493 16分频计数器 74HC04 六反相器 74HC157 微机接口 74HC4053 74HCU04 六反相器 74LS00 与门 74LS00 4*2与非门 74LS00 四2与非门 74LS00 与门 74LS04 6*1非门 74LS08 4*2与门 74LS11 三与门 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS138 三~八译码器 74LS142 十进制计数器/脉冲分配器74LS154 4-16线译码器 74LS157 四与或门74LS161 四2计数器 74LS161 十六进制同步计数器 74LS161 四~二计数器 74LS164 数码管驱动 74LS18 射频调制器 74LS193 加/减计数器 74LS193 四2进制计数器 74LS194 双向移位寄存器 74LS27 4*2或非门 74LS32 四或门 74LS32 4*2或门 74LS374 八位D触发器 74LS374 三态同相八D触发器 74LS377 74LS48 7位LED驱动 74LS73 双J-K触发器 74LS74 双D触发器 74LS85 四位比较器 74LS90 计数器 75140 线路接收器 75141 线路接收器 75142A 线路接收器 75143A 线路接收器 7555 时钟发生器 79MG 四端负稳压器 8051 空调单片机 8338 六反相器 A1011 降噪 ACVP2205-26 梳状滤波视频处理 AD536 专用运放 AD558 双极型8位D-A（含基准电压）变换器AD558 双极型8位D-A（含基准电压）变换器AD574A 12比特A/D变换器 AD650 AD670 8比特A/D变换器（单电源）1995s-2、15 AD7523 D-A变换器1994x-125 AD7524 D-A变换器1994x-126 AD7533 模数转换器1994x-141 AD7533 模数转换器1995s-184 ADC0804 8比特A/D变换器1995s-2、20 ADC0809 8CH8比特A/D 1995s-2、23 ADC0833 A/D变换4路转换器1995s-2 ADC80 12比特A/D变换器1995s-2、8 ADC84/85 高速12比特A/D变换器1995s-2 AG101 手掌游戏机1993x-155 AM6081 双极型8位D-A变换器1994x-127 AMP1200 音频功放皇后1993s-104 AN115 立体声解码1991-135 AN2510S 摄象机寻象器1994x-109 AN2661NK 影碟机视频1995s-45
集成电路自动测试技术综述 陈华成0812002193 电087 摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；测试技术；IC 1 引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的
单片机及其应用的文献综述 摘要：单片机由于其特点和突出的性能被广泛应用于各个领域，随着社会的发展和技术的进步，各种新型单片机层出不穷，片内集成的功能模块越来越多，整体性能也越来越强大。本文主要介绍了单片机的种类、特点、主要的生产厂家和应用领域等，概述介绍了单片机应用技术的进展和动向。 关键词:单片机；分类；应用；发展 引言 单片微型计算机（Single Chip Microcomputer），又称微控制器（Micro controller Unit）或嵌入式控制器（Embedded Controller）。通常是将组成计算机的基本部件微型化并集成到一块芯片上而形成的微型计算机，其片内常含有CPU、ROM、RAM、并行I/O、串行I/O、定时器/计数器、中断控制、系统时钟及系统总线等。据统计，目前全世界单片机（嵌入式处理器）的品种总量已经超过1000多种，流行体系结构约30个系列，其中8051 体系仍占有半壁江山。 1.分类 依据分类方法的不同，单片机可以分为不同的类型。根据数据总线的宽度分类，可分为4位、8位、16位、32位机等，如下表1所示： 表1 根据位宽分类 分类名称简介应用场所 4位单片机功能单一性能较低。如OKI公司的 MSM64164C、MSM64481，NEC 公司的75006X 系列，EPSON公司的SMC62系列等。 输入装置(鼠标、游戏杆)、电池充电器、 带液晶显示的音、视频产品控制器、家 用电器的控制及遥控器、玩具控制、记 时器、时钟、表、计算器、多功能电话、 LCD 游戏机。 8位单片机功能强大，品种最为丰富、应用最为广泛。 MCS-51 系列及其兼容机型：ATMEL、PHILIPS、 WINBOND 是MCS-51 单片机生产的老牌厂 家，ST 新推出的μPSD 系列等； MOTOROLA68HC05/08 系列、MICROCHIP 的 PIC 单片机以及ATMEL 的AVR 单片机。 自动化装置、智能仪器仪表、过程控制、 通信、家用电器 16位单片机十六位单片机操作速度及数据吞吐能力在性 能上比8 位机有较大提高。 主要应用于工业控制、智能仪器仪表、 便携式设备等场合。 32位单片机高性能和低功耗。以更低的时钟频率、非常低 的功耗，达到很强的运算处理能力。 DVD、VCD、数码相机(DSC)、数字式电 视机DTV、导航系统、便携式信息终端、 空调机、洗衣机、电冰箱、打印机等 根据程序存储方式的不同分类，单片机可分为MASKROM类、EPROM类、OTPROM类（一次可编程）、ROM less类、Flash ROM（MTPROM）类五种，如下表2所示： 表2 根据程序存储方式分类 分类名称特点 MASKROM 类程序在芯片封装过程中用掩膜工艺制作到ROM区中，如80C51，适合于大批量生产 EPROM 类紫外线可擦写存储器类，如87C51（价格较贵） ROMless类无ROM存储器，如80C31，电路扩展复杂，现在较少用 OTPROM类可一次性写入程序 Flash ROM 可多次编程写入存储器，如芯片89C51、89S51 等，其成本低，开发调试方便，可
机械测试方法与微机电系统 1）.机械测试系统主要包括被测对象、传感器、信号调理电路、输出系统、输入系统、信号处理系统以及执行器。. 例如结构振动模态测试系统，包括冲击锤、力传感器、加速度计、放大器、处理系统。 需要测量受力大小、加速度等测量量。 利用冲击锤、力传感器、加速度器等测量工具进行测试，并经过计算机处理得出结果。2）.微机电系统技术主要与微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科知识相关，它的学科面也扩大到微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理学的各分支。 3）.主要特点： 1）微型化：微机电系统器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 2）以硅为主要材料，机械电器性能优良：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨。 3）批量生产：用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的微机电系统。批量生产可大大降低生产成本。 4）集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的微机电系统。 5）多学科交叉：微机电系统涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。主要功能： 主要功能： a.用微电子微机械加工并且用敏感元件如电容、压电、压阻、热电耦、谐振、隧道电流等材料，以此来感受转换电信号并实现传感功能。 b.用微机电系统技术制造化学/生物微型分析和检测芯片或仪器，实现分析全过程。 c. 可以完成大尺寸机电系统所不能完成的任务，也可嵌入大尺寸系统中，把自动化、智能化和可靠性水平提高到一个新的水平。 d. 微机电系统在航空航天系统的应用可大大节省费用，提高系统的灵活性，并将导致航空航天系统的变革. e.微机电系统可以综合微电子、微机械、光电子技术等基础技术，开发新型光器件，称为微光机电系统 4）.未来微机电系统可能运用于操纵杆、温度和湿度传感器、扬声器和微型投影机以及显示屏、射频器件、压力传感器等方面。
MEMS技术发展现状及发展趋势 MEMS系统在工业、信息通信、国防、航空航天、航海、医疗、生物工程、农业、环境和家庭服务等领域有着潜在的巨大应用前景，它将成为本世纪最重要的科技领域和主要的支柱技术之一。 目前对MEMS的需求产业主要来自于汽车工业、通信网络信息业、军事装备应用、生物医学工程；而按专业MEMS分四大类：生物MEMS技术、光学、MEMS技术、射频MEMS技术、传感MEMS 技术。 1.总述 1.1生物MEMS技术 生物MEMS系统具有微型化、集成化、成本低的特点。功能上有获取信息量大、分析效率高、系统与外部连接少，具有实时通信、连续检测的特点。国际上生物MEMS的研究已成为热点，在不久将为生物、分析化学分析系统带来一场重大的革新。 CardioMEMS公司采用MEMS技术制成心血管微传感器可测量动脉的压力，该传感器就像汽车里的EZPass设备(一种在高速公路入口无需停车即可完成付费的自动感应装置)一样工作，本身不带电源，读取信息时在外面用一个感应棒启动传感器即可得到此人动脉的所有相关数据。利用MEMS还能制作出智能型外科器械，减少手术风险和时间，缩短病人康复时间，降低治疗的费用。Verimetra公司正
在利用MEMS把现有手术器械转变成智能型手术器械，可用于多种场合，包括小手术、肿瘤、神经、牙科和胎儿心脏手术等。 药物注入是生物医学MEMS另一个可能有巨幅增长潜力的领域，MicroChipd公司正在开发的一种药物注入系统利用了硅片或聚合物微芯片，其上带有成千上万个微型贮液囊，里面充满药物、试剂及其它药品。这些微芯片能够向人体注入药物，使止痛剂、荷尔蒙以及类固醇之类的注入方式发生革命性的变化。类似这样的生物医学新进展还将催生出新型器械，如便携式掌上型透析机等。 1.2光学MEMS技术 随着信息技术、光信息技术的迅猛发展，MEMS发展的又一领域是与光学结合。即综合微电子、微机械、光电子技术等基础技术，开发新型光器件称为微光机电系统MOEMS，它能把各种MEMS机构件与微光学器件、光波导器件、半导体激光器、光电检测器件等完整地集成在一起，形成一种全新的功能系统。目前较成功的应用科学研究主要集中在两方面：一是基于MOEMS的新型显示、投影设备，主要研究如何通过反射面的物理运动进行光的空间调制，典型代表为新型投影仪、数字微镜阵列芯片和光栅光阀。二是通信系统，主要研究通过微镜的物理运动来控制光路发生预期的改变，较成功的有光开关、关调制器、光滤波器及复用器等光通信器件
模拟集成电路 模拟集成电路设计与应用综述 系、部：计电系11级供用电技术二班 学生姓名：季丽丽 指导教师：徐晓莹 专业：电路基础 班级：11级供用电技术二班 完成时间：2012、06、25
模拟集成电路设计与应用综述 摘要 近年来，随着集成电路工艺技术的进步，整个电子系统可以集成在一个芯片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。 关键词：模拟集成电路；微电子技术；信号放大；频率变换 引言 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性 能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也 得到广泛的应用。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
单位代码01 学号090102074 分类号 密级机密 文献综述 浅谈LED点阵广告牌设计 院（系）名称信息工程学院 专业名称电子信息工程 学生姓名王珊 指导教师何红丽 2013 年4月6日
浅谈LED点阵广告牌设计 摘要 LED点阵广告牌显示画面鲜亮、立体感强、画面感很强。由LED点阵设计的电子屏在生活中被广泛应用于各种公共场合，如机场、车站、证券市场、大型建筑、拍卖行、超市、饭店、宾馆、广告等各种场合。能动态显示汉字、数字、字符、图像。LED点阵广告牌已逐步代替了以前的条幅。具有价格低、使用方便、制作简单、低碳环保等优点。本文主要介绍超市、宾馆等场合的LED点阵广告牌。 LED点阵广告牌通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。本课题主要使用LED点阵构成显示模块；AT89C51单片机作为主控制模块，利用简单的外围电路来驱动16×16的点阵LED显示屏。电源系统负责将输入电压电流转为显示屏需要的电压电流。硬件部分主要包括时钟电路、复位电路、MC-51单片机系统、显示模块、行列驱动电路等 关键字：LED 点阵广告牌 AT89C51单片机显示模块电源系统
1 LED广告牌发展背景简介 1.1 LED显示屏的背景 随着集成微电子、光学电子技术、计算机技术、信息技术的迅速发展，LED显示屏巧妙聚集以上技术于一体在各界得到青睐，并在各行各业被广泛应用。，LED 之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。所以对LED 点阵显示屏的研究成为一重要的课题[1]。 从全球来看，LED产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立产业分布和竞争格局。 我国LED显示屏大约在80年代中期开始使用。LED由于受材料和工艺的限制，视角只有200度至300度，从而限制了LED电子显示屏的发展。而且由于受当时数字电子技术、集成电路技术和控制技术等技术的限制，很难做出高密度、高精度的LED显示屏。颜色主要为红、绿双基色。进入90年代，由于半导体工业的迅猛发展，使LED制造材料和工艺得到改进，在颜色和亮度上面有了质的飞越。蓝色LED晶片研制成功。最近十年，高亮度化、全色化一直是LED材料和器材工艺技术研究的前沿课题。超高亮度（UHB）是指发光强度达到或超过100mcd的LED,又称坎德拉级LED，全彩LED进入市场。 目前彩色显示所需的三基色红、蓝、绿，以及橙、黄多种颜色的LED都达到了坎德拉级的发光强度，实现了高亮度化、全色化，使LED实现户外全色显示[2]。 1.2 我国LED 屏幕广告牌的发展现状 我国的LED 屏幕广告牌产业发展初具规模，经过几年的发展，基本形成了一批具有一定规模的骨干企业。据不完全统计，至2008 年底，年度销售总额在1 亿元以上的企业有20 多家，其销售总额达50 亿元左右，占行业市场总额的70%以上。全国从事LED 显示屏的各类企业有100 余家。我国LED 屏幕广告牌产业在规模发展的同时，产品技术推陈出新，一直保持比较先进的水平。上世纪90 年代初即具备了成熟的16 级灰度256 色视频控制技术及无线遥控等国内先进水平技术，近年在全彩色LED 屏幕广告牌、256 级灰度视频控制技术、集群无经线控制、多级群控技术等方面均有国内先进、达到国际水平的技术和产品出现。LED 屏幕广告牌控制专用大规模集成电路也已由国内
射频集成电路低噪声放大器研究前景
摘要 近年来，随着无线通信技术在移动通信、全球互联接入以及物联网等领域越来越广泛的应用。对于现代通信系统往往要求提供两个甚至更多的无线服务，因此就要求射频电路前端中的关键部件低噪声放大器（Low Noise Amplifier，LNA）能在多个频带下具有放大能力。因此如何能够放大多个频带的宽带低噪声放大器成为研究热点。 低噪声放大器是现代无线通信、雷达、电子对抗系统等应用中的十分重要的部分，常用于接收系统的前端，在放大信号的同时降低噪声干扰，提高系统灵敏度。如果在接受系统的前端连接高性能的低噪声放大器，在低噪声放大器增益足够大的情况下，就能抑制后级电路的噪声，则整个接收机系统的噪声系数将主要取决于放大器的噪声。如果低噪声放大器的噪声系数降低，接收机系统的噪声系数也会变小，信噪比得到改善，灵敏度大大提高。由于可见噪声放大器的性能制约了整个接收系统的性能，对于整个接收系统技术水平的提高，也起了决定性的作用。 宽带低噪声放大器是一种需要有良好的输入匹配的部分。输入匹配是要求兼顾阻抗匹配和噪声系数的，对于这两个指标一般来说是耦合在一起的。现有的宽带匹配技术需要反复协调电路各部分参数，通过对阻抗匹配和噪声系数这两个指标的折中设定来达到输入匹配的要求，因此给设计增大了难度。 噪声抵消技术是一种可以有效的将上述两个重要参数进行分离的方法，对降低设计复杂度、缩短设计周期、降低设计成本具有重要意义。现有的噪声抵消电路结构基本上都是基于CMOS工艺的。近年来，随着SiGe 技术的发展，SiGe BiCMOS工艺逐渐成为射频集成电路工艺的主流。然而，基于 SiGe工艺的采用噪声抵消结构的设计方法还未见报道。因此，本文基于SiGe工艺，开展对工作于0.8-5.2GHz频段低噪声放大器的噪声抵消电路结构的设计研究。
文献综述 摘要：随着集成电路技术的飞速发展和广泛应用，由功耗所引发的能源消耗、封装成本、以及高集成度芯片散热等问题日益突显，越来越受到人们的重视;低功耗技术己成为当今集成电路设计的一个研究重点和热点。低功耗技术的研究主要涉及了工艺、封装和电路设计三大层面;其中电路设计层面具有成本低、适用范围广的特点，有很大的优化空间。 本文针对低功耗芯片设计技术进行了系统地研究，并将研究成果成功应用到一个典型的低功耗无线通讯系统—射频识别系统中。本文首先分析了不同供电机制系统低功耗的特征，区分了“低能耗”和“低功率”的概念，详尽阐述了功耗的产生机理;在此基础上，结合RFID系统中电子标签芯片的工作原理，针对其特殊的低功耗需求，提出了一种适合电子标签数字基带处理器的分布式架构。 接着，比较系统地介绍了降低功耗的四种基本途径，研究了传统CMOS电路不同设计阶段的各种低功耗技术;并将其灵活应用到电子标签芯片的设计中，提出了一种简单有效的随机数发生机制和一种新颖的分步式译码电路，分别设计并实现了超低功耗的超高频、高频和低频电子标签数字基带处理器芯片。测试结果表明:本文设计与国外的同类设计相比，在功耗方面具有较大的优势。 本文还积极探索了一种新颖的低功耗技术—绝热电路技术:提出了一种准静态绝热逻辑电路结构(C2N-}N2D2P)，有效地避免了动态绝热逻辑中因电路节点充放电而产生的冗余功耗;同时为了完善绝热电路的逻辑功能，提出了一种具有置位/复位功能的绝热锁存器电路结构;将绝热电路技术应用到ROM电路的设计中，提出了一种绝热ROM存储器单元电路(ADL ROM )，大大降低了读操作时位线负载电容充放电而产生的动态功耗。为了促进绝热电路技术在集成电路设计中的应用和推广，本文还开发了一套绝热电路的半自动设计方法，并设计了与之配套的绝热单元库。最终，将绝热电路技术的研究成果巧妙地与RFID系统设计相结合，设计并实现了一款绝热低频电子标签，目前该芯片正处于测试过程中。仿真结果表明，绝热数字基带处理器比传统CMOS电路的设计节省了约88%的功耗。 关键词：低功率、低能耗、射频识别、电子标签、数字基带处理器、绝热电路 1．研究背景 （1）低功耗技术 目前集成电路己渗透到社会的各个角落，获得了飞速发展。自20世纪90年代以来，随着CMOS集成电路技术的发展，功耗已经逐渐成为大规模集成电路设计中考虑的关键因素。功耗的增大至少带来三方面的问题:能源消耗的费用将增加，依靠电池供电的各类便携式计算机及其通信设备将面临困境，电路的过热将引起系统性能不稳定。为此，1992年美国半导体工业联合会确认低功耗设计技术是集成电路设计的一个紧急技术需要。另外，封装费用也是促使人们从设计开始就重视功耗的原因，因增加散热片或从塑料封装改为陶瓷封装都会大幅度增加芯片的成本。 从节约能源的角度看，降低功耗也成为十分迫切的问题。随着电脑的广泛普及，装机量急剧上升，其总耗电量已不容忽视。如Intel公司开发的处理器Core Dual Duo processor，功能十分强大，但功耗高达31W。据统计，美国每年有5%~10%的电能被电脑消耗掉。针对这种情况，1993年美国政府提出了以节能为主题的“能源之星”计划，大力提倡“绿色电脑”( Green PC)技术。各电脑厂商纷纷推出各种低功耗节能CPU产品。低功耗的DSP和单片机也不断涌现。低功耗已成为当前集成电路技术的一个重要研究方向，逐步形成了“低功耗电子学”的学科。1994年10月还专门召开了国际“低功耗电子学”的学术讨论会，可见人们对低功耗的重视。功耗成为 ASIC设计中除速度、面积之外需要考虑的第三维度，面向低功耗设计(DFP} design for power)存在巨大的商业机会。
微电子机械系统 陈迪 微电子机械系统（Micro Electro Mechanical System）简称MEMS，是集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理控制电路、接口、电源等于一体的机械装置。它将自然界各种物理量，如声、光、压力、加速度、温度以及生物、化学物质的浓度信息转化为电信号，并将电信号送入微处理器得到指令，指令被随即发送到微执行器上，对自然界的变化做出相应反应。MEMS的特点是体积小、重量轻、能耗低、可靠性高和可批量制造。 微电子机械系统技术 微电子机械系统技术在欧洲也称为微系统技术（Microsystem Technology，MST），是近年来飞速发展的一门高新技术，它综合集成了微电子工艺和其他微加工工艺，加工制造各种微型传感器和微型执行器，并将其综合集成。微电子机械系统技术包含了材料、设计与模拟、加工制造、封装、测试五个方面。 MEMS的材料包括导体、半导体和绝缘材料几类。根据不同的使用环境，MEMS材料要求耐高温、耐低温、耐腐蚀和耐辐射。在微传感器和微执行器的制造中，MEMS需要使用具有各种功能的材料，如压电材料、压阻材料、磁性材料和形状记忆合金等。 MEMS设计与模拟技术包括了专用集成电路（application specific integrated circuit，ASIC）设计、机械微结构设计、加工工艺流程设计、掩模板设计，以及微传感器和微执行器结构参数优化与性能模拟等。 MEMS加工技术主要分为硅微加工技术和非硅微加工技术两类。MEMS硅微加工技术应用了微电子常规工艺，包括氧化、薄膜制备、光刻、刻蚀、电镀、离子注入等。MEMS技术与微电子技术的区别是，前者可以制造悬空或可活动的微结构，以及具有高深宽比的三维立体微结构，它主要采用硅表面工艺和体硅工艺技术（包括牺牲层工艺，湿法、干法各向同性和各向异性刻蚀工艺以及键合工艺等）来实现。 非硅MEMS微加工技术包括LIGA、激光、电火花等微加工技术。LIGA技术是Lithographie、Galvanoformung和Abformung三个德语单词的缩写，该技术包含了同步辐射X射线光刻、微电铸和微复制三个工艺步骤，能制备高深宽比聚合物和金属微结构，并能采用微复制工艺进行批量生产。由于同步辐射光源和X光掩模板成本较高，所以近年来不采用同步辐射光源的准LIGA技术发展迅速，如采用SU8紫外厚光刻胶的UV-LIGA技术，采用激光微加工的Laser-LIGA技术和采用硅深刻蚀工艺的DEM技术等。由日本开发的精密机械微加工技术由于不能批量生产而最终未能产业化。
专业外语阅读文献综述 PLC技术简介与应用 2017 年 1 月
PLC技术简介与应用 摘要:随着电子计算机技术的不断发展，PLC 技术在电气化自动控制制造与研发领域中的应用变得越来越广泛，发挥着不可替代的作用。PLC 技术在电气设备自动化控制中的应用是以微软的处理器作为基础，结合了现在的计算机技术，自动控制技术，现代通讯技术等的优势，极大的扩充了PLC 技术在电气设备自动化控制应用中的适用领域，有很强的实效性。PLC 技术有着高灵活性、高可靠性、便捷性，和工业机器人、CAD/CAM 并称现代自动化工业的三大顶梁柱。本文介绍何为PLC 技术，PLC 技术在电气设备自动化控制中的优势与应用，希望能有一定的借鉴作用。 关键词:PLC 技术；电气设备；自动化控制 一.PLC 技术的概念 PLC 是英语可编程控制器Programmable logic Controller 的缩写，以微处理器为依托，结合通信，计算机，互联网和自动控制技术开发而成的工业上的控制装置。PLC 技术起源于20 世纪70 年代，被成功的运用于汽车工业中。随着PLC 技术运算，处理速度，控制各种功能的进步与商业化，它在电气设备自动化中的应用领域也变得越来越广泛，形成了仪表-电器-计算机控制的一体化模式。PLC 技术在产品中的应用与生产，是以DCS 集散控制系统和FCS 总线控制系统作为主要的控制形式。PLC 技术在将来的发展中，将不仅仅是作为一个基础系统，而是一种全分布式，开放式的控制系统。 二.PLC的结构 P L C 技术的本质是应用于工业控制的计算机技术，因此，它的硬件结构组成同大多数计算机结构是基本一致的，都包括有:电源、C P U( 中央处理器)、存储器、功能模块、通信模块、输入/ 输出接口电路等等。
LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器 LM2930T-8.0 8.0V低压差稳压器 LM2931AZ-5.0 5.0V低压差稳压器(TO-92) LM2931T-5.0 5.0V低压差稳压器 LM2931CT 3V to 29V低压差稳压器(TO-220,5PIN) 线性LM2940CT-5.0 5.0V低压差稳压器 LM2940CT-8.0 8.0V低压差稳压器 LM2940CT-9.0 9.0V低压差稳压器 LM2940CT-10 10V低压差稳压器 LM2940CT-12 12V低压差稳压器 LM2940CT-15 15V低压差稳压器 LM123K 5V稳压器(3A) LM323K 5V稳压器(3A) LM117K 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM317LZ 1.2V to 37V三端正可调稳压器(0.1A) 线性LM317T 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM317K 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM133K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(3.0A) LM333K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(3.0A) LM337K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A)
LM337T 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A) 线性LM337LZ 三端可调-1.2V to -37V稳压器(0.1A) LM150K 三端可调1.2V to 32V稳压器(3A) LM350K 三端可调1.2V to 32V稳压器(3A) 线性LM350T 三端可调1.2V to 32V稳压器(3A) 线性LM138K 三端正可调1.2V to 32V稳压器(5A) LM338T 三端正可调1.2V to 32V稳压器(5A) LM338K 三端正可调1.2V to 32V稳压器(5A) LM336-2.5 2.5V精密基准电压源 LM336-5.0 5.0V精密基准电压源 LM385-1.2 1.2V精密基准电压源 LM385-2.5 2.5V精密基准电压源 LM399H 6.9999V精密基准电压源 LM431ACZ 精密可调2.5V to 36V基准稳压源 LM723 高精度可调2V to 37V稳压器 LM105 高精度可调4.5V to 40V稳压器 LM305 高精度可调4.5V to 40V稳压器 MC1403 2.5V基准电压源 MC34063 充电控制器